JPH10321130A - 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 - Google Patents
表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法Info
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- JPH10321130A JPH10321130A JP9139193A JP13919397A JPH10321130A JP H10321130 A JPH10321130 A JP H10321130A JP 9139193 A JP9139193 A JP 9139193A JP 13919397 A JP13919397 A JP 13919397A JP H10321130 A JPH10321130 A JP H10321130A
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Abstract
ドウマスク等のエッチング加工製品の表面検査方法提供
する。 【解決手段】 シャドウマスク等のエッチング加工製品
の表面欠陥(エグレ欠陥)を検出するための装置であっ
て、検査する試料をその上に保持してXY移動できるX
Yステージと、試料の検査領域を撮影するための、レン
ズを介して撮像面(光センサー部)へ光を到達させる方
式の面状の撮影手段と、試料の撮影手段と反対側に設け
られた撮影のための光源と、試料と撮影手段との間に試
料の検査領域を囲むようにして配置され、試料の検査領
域を透過した、斜め光を反射して撮影手段へ光を到達さ
せる複数枚のミラーと、試料の検査領域を撮影した画像
データをもとに、画像処理を行い欠陥を抽出する画像処
理部とを有し、前記撮影手段はミラーを介して、試料の
検査領域を撮影するもので、試料面からの距離を変える
ために連続移動可能に設けられている。
Description
リードフレーム等のエッチング加工品の表面欠陥を検出
するための装置およびその方法であって、特に、カラー
テレビ等に用いられるシャドウマスクの孔の縁が欠けた
表面欠陥の検査方法に関する。
出方法として、シャドウマスクからの反射光を撮影し
て、これを画像処理することにより表面欠陥を抽出する
方法が知られているが、この方法においては、シャドウ
マスクの表面粗度が荒いため、低い検出感度しか得られ
ず問題となっていた。検出感度を上げる為、線状領域撮
影手段と線光源を用い、シャドウマスク面に対して所定
の角度に線状領域撮影手段と光源を配置し、シャドウマ
スク面の斜めから、シャドウマスクを透過した透過光を
撮影する方法も行なわれている。しかし、この方法の場
合、最適撮影角度をシャドウマスクの品種毎に合わせる
必要があり、操作、制御が煩雑になるという問題がある
上、一度の検査においては、全ての方向の欠陥を検出が
できない為、すべての方向の欠陥を検出するためには、
複数回方向を変えて検査することが必要で、品質面、作
業性の面からも問題となっていた。近年、シャドウマス
クにおいても、ますます、大型化とともに高精細化が求
められ、その品質管理が重要となってきており、高い検
出感度で、且つ、作業性の簡単なシャドウマスクの検査
方法が求められるようになってきた。
す、シャドウマスクの大型化とともに高精細化が求めら
れる中、シャドウマスクの表面検査方法においては、高
い検出感度で、且つ、作業性の簡単な表面検査方法およ
び検査装置が求められるようになってきた。本発明は、
このような状況のもと、高い検出感度で、且つ、作業性
の簡単なシャドウマスクの表面検査方法および検査装置
を提供しようとするものである。
置は、シャドウマスク等のエッチング加工製品の表面欠
陥(エグレ欠陥)を検出するための装置であって、検査
する試料をその上に保持してXY移動できるXYステー
ジと、試料の検査領域を撮影するための、レンズを介し
て撮像面即ち光センサー部へ光を到達させる方式の面状
の撮影手段と、試料の撮影手段と反対側に設けられた撮
影のための光源と、試料と撮影手段との間に試料の検査
領域を囲むようにして配置され、試料の検査領域を透過
した斜光を反射して撮影手段へ光を到達させる複数枚の
ミラーと、試料の検査領域を撮影した画像データをもと
に、画像処理を行い欠陥を抽出する画像処理部とを有
し、前記撮影手段はミラーを介して、試料の検査領域を
撮影するもので、試料面からの距離を変えるために連続
移動可能に設けられていることを特徴とするものであ
る。そして、上記の画像処理部は、撮影手段の試料面か
らの距離が異なる複数の撮影位置の、各撮影位置におい
て、撮影手段により試料の絵柄をピッチずらした前後の
一対の画像データを得て、該一対の画像データの差分を
とった差分画像データを得た後、得られた各撮影位置に
おける差分画像データに対し、それぞれ直接ないし間接
的に2値化処理して2値化画像データを得て、欠陥部を
抽出するものであることを特徴とするものである。
スク等のエッチング加工製品の検査領域を透過する斜光
をミラーを介して撮影し、得られた画像データを画像処
理することにより、表面欠陥(エグレ欠陥)を検出する
方法であって、撮影手段を移動して撮影手段と検査する
試料面からの距離を変えた異なった複数の位置で撮影す
ることにより、撮影する試料の検査領域を透過する斜光
の試料面とのなす角度を複数回変えて撮影するもので、
撮影手段の各撮影位置において、それぞれ試料の絵柄
(孔)のピッチ分ずらす前後の一対の画像データを撮影
して得て、該一対の画像データの差分をとった差分画像
データを求めた後、得られた差分データをそれぞれ画像
処理することにより、表面欠陥を検出することを特徴と
するものである。そして、上記において、ミラーから得
られるシャドウマスク等のエッチング加工製品の検査領
域の透過する斜光の向きを、略全方向としていることを
特徴とするものである。そしてまた、上記の画像処理
は、撮影手段の各位置において得られた差分画像データ
に対し、それぞれ直接ないし間接的に2値化処理して2
値化画像データを得て、欠陥部を抽出するものであるこ
とを特徴とするものである。
等のエッチング加工製品の孔の縁が欠けた表面欠陥(こ
れをエグレ欠陥とも言う)を検査する場合、撮影には、
正常な孔部では光が遮られ、エグレ欠陥がある箇所のみ
透過する光にて撮影するが、ここでは、このような図4
に示す光のシャドウマスク面とのなす角度θを撮影適合
角度と言う。そして、ここでは、図4に示す、正常な孔
部では光が遮られ、エグレ欠陥がある箇所のみ透過する
光の角度θのうち最大のものを最適撮影角度θoと言
う。実際には、この最適撮影角度θoに極めて近い撮影
適合角度θにて撮影を行うため、ここでは、この撮影適
合角度θをも含め、最適撮影角度θoとも言う。本発明
における欠陥検出においては、この最適撮影角度θoに
ほぼ等しい検査領域を透過した斜め光が欠陥検出に用い
られている。シャドウマスクにおいては、図5に示すよ
うに、シャドウマスクの内の各位置ごとにその最適撮影
角度θoが異なるのが一般的であるが、この欠陥検出に
用いられる検査領域を透過する斜め光の角度を異ならせ
ることにより、これに対応できるものとしている。
にすることにより、高い検出感度で、且つ、作業性の簡
単な、シャドウマスク等のエッチング加工製品の表面検
査装置の提供を可能としている。具体的には、検査する
試料をその上に保持してXY移動できるXYステージ
と、試料の検査領域を撮影するための、レンズを介して
撮像面(光センサー部)へ光を到達させる方式の面状の
撮影手段と、試料の撮影手段と反対側に設けられた撮影
のための光源と、試料と撮影手段との間に試料の検査領
域を囲むようにして配置され、試料の検査領域を透過し
た斜光を反射して撮影手段へ光を到達させる複数枚のミ
ラーと、試料の検査領域を撮影した画像データをもと
に、画像処理を行い欠陥を抽出する画像処理部とを有
し、前記撮影手段はミラーを介して、試料の検査領域を
撮影するもので、試料面からの距離を変えるために連続
移動可能に設けられていることによりこれを達成してい
る。
5に示すように、シャドウマスクの内の各位置ごとにそ
の最適撮影角度θoが異なるのが一般的であり、エグレ
欠陥を検出ができる撮影適合角度の範囲が異なるが、本
発明の検査装置においては、撮影手段と試料との距離
を、撮影手段を移動させることにより変えて、角位置に
おける最適撮影角度θoに近い角度で、撮影できるもの
としている。この最適撮影角度θoに近い、図4に示す
欠陥の検出に必要な撮影適合角度で撮影した場合、欠陥
部の有無により、撮影により得られる画像データが異な
る。したがって、最適撮影角度θoに近い角度で撮影し
た場合には、通常、検査する試料の絵柄をピッチずらし
して撮影した場合、欠陥箇所が重なることがないため、
ピッチずらしの前後を撮影した一対の画像データの差分
画像データをとれば欠陥箇所のみが抽出されることとな
る。
領域を囲むようにして配置され、試料の検査領域を透過
した、斜め光を反射して撮影手段へ光を到達させる複数
枚のミラーを設けていることにより、ミラーから得られ
るシャドウマスクの検査領域の透過する斜光の向きを、
略全方向とすることを可能としており、この結果、どの
方向のエグレ欠陥についても検出可能としている。
構成にすることにより、検査する試料の各位置にあった
エグレ欠陥が検出しやすい角度での撮影を可能としてい
る。例えば、シャドウマスクにおいては、前述の通り、
シャドウマスクの内の各位置ごとにその最適撮影角度θ
oが異なり、エグレ欠陥を検出ができる撮影適合角度の
範囲が異なるが、撮影するシャドウマスクの検査領域の
透過する斜光のシャドウマスク面とのなす角度が異なる
状態で複数回撮影することにより、シャドウマスク各位
置にあったエグレ欠陥が検出しやすい角度での撮影を可
能としている。更に、ミラーから得られる検査される試
料の検査領域の透過する斜光の向きを、略全方向として
いることにより、試料の貫通孔のどの方向にあるエグレ
欠陥も検出できるものとしている。
を図に基づいて説明する。図1(a)は、本発明の表面
欠陥検査装置の1例の概略断面図で、図1(b)は撮影
手段の概略図で、図2は図1(a)のA1−A2からみ
た図である。図1、図2図中、100は検査装置、11
0は撮影手段、113はレンズ、115は撮像面、11
7はケーブル、120は光源、130はXYステージ、
140はミラー、150は画像処理部、160はテレビ
モニター、170は斜光、171は反射光、180は試
料、180Aは検査領域である。本発明の表面欠陥検査
装置100は、図1に示すように、シャドウマスク等の
エッチング加工製品の表面欠陥(エグレ欠陥)を検出す
るための装置で、検査する試料180をその上に保持
し、XY移動できるXYステージ130と、試料180
の検査領域181を撮影するための、レンズ113を介
して撮像面115へ光を到達させる方式の面状の撮影手
段110と、試料180の撮影手段110と反対側に設
けられた撮影のための光源120と、試料180と撮影
手段110との間に試料の検査領域180Aを囲むよう
にして配置され、試料の検査領域180Aを透過した斜
光170を反射して撮影手段110へ反射光171を到
達させる複数枚のミラー140と、試料の検査領域18
0Aを撮影した画像データをもとに、画像処理を行い欠
陥を抽出する画像処理部150とを有する。
わち撮像面の素子としてはCCD素子が挙げられるが、
特にこれに限定はされない。レンズ113を介して面状
の光センサー部へ光を到達させるものであれば良い。撮
影手段110は、ミラー140を介して、試料180の
検査領域180Aを撮影するもので、試料180面から
の距離を変えるために連続移動可能に設けられている。
これにより、撮影する際に、試料面を透過する斜光17
0の試料面とのなす角度を調整することができる。即
ち、種々の角度の試料面を透過する斜光を撮影をできる
ものとしている。
料180の絵柄にあわせて設ければ良い。図1(a)に
示す装置100の場合は、 試料180と撮影手段11
0との間に試料の検査領域180Aを囲むようにして配
置し、試料180の検査領域180Aを透過する斜光1
70の向きを、略全方向としている。図1(a)に示す
装置100では、光源120はシャドウマスク全体を照
射できる面状のものである。XYステージ130は、試
料180を載置し,XY等させるものである。
得られた画像データを処理して欠陥部を抽出するもので
ある。
を図3のフロー図に挙げ、これを説明する。図3に示す
フローは図1、図2に示す本発明の表面欠陥検査装置1
00を用いたもので、以下、表面欠陥検査装置100の
動作も同時に説明するものである。先ず、試料180を
XYステージ120上に載せ、図2に示すように、全ミ
ラー140が検査領域180Aを囲むように、XYステ
ージ120を検査領域180Aにあわせて移動する。
(S11) XYステージ120を所定の位置に移動した後、撮影手
段110がが第1の位置に移動させる。(S12) ここで、ミラー140を介して試料の検査領域180A
を撮影し、画像データD11を得た(S13)後、撮影
手段110を第1の位置においたまま、XYステージ1
20を、試料の絵柄のピッチ分だけずらして、再度、ミ
ラー140を介して試料の検査領域180Aを撮影して
画像データD12を得る。(S14) 次いで、画像データD11とD12との差分である画像
データD1を求める(S15) 次いで、求められた画像データD1を所定のスライスレ
ベルで2値化して、2値化画像データを求め、これより
欠陥部を抽出する。(S16) 同様に、撮影手段110を移動させ、撮影手段110が
第2の位置〜第nの位置において、それぞれ、試料の絵
柄のピッチ分だけずらしする前後の画像データDn1、
Dn2(n=2〜N)の差分である画像データD2〜D
Nをそれぞれ求める。(S15) 各Dn(n=2〜N)に対し、それぞれ所定のスライス
レベルにて2値化して、2値化画像データを求め欠陥部
を抽出する。(S16) このようにして、得られた欠陥部がすべて試料180の
検査領域180Aの検査領域における欠陥である。尚、
検査領域が複数個ある場合には、各検査領域について、
上記のようにして欠陥を抽出する。本発明の検査方法
は、試料にもよるが、図2に示す検査領域180Aを複
数個に分けて行っても、分けずに試料の全検査領域を分
割しないで、この領域をミラーが囲むようにして欠陥抽
出を行っても良い。
ておく。前述の通り、図4に示すエグレ欠陥を検出でき
る撮影適合角度にて、撮影された場合には、欠陥部のみ
が撮影され、正常部は撮影されないため、エグレ欠陥部
欠陥部と正常部では異なる画像が得られる。このため、
シャドウマスクのように絵柄(貫通孔)が規則正しく所
定のピッチで配列されている場合には、試料のみをピッ
チ分ずらした前後に撮影した一対の画像データの差分を
とることにより、欠陥部を強調して得ることができ、さ
らに差分された画像データを所定のスライスレベルで2
値化することにより、欠陥部を抽出できる。
で、且つ、作業の簡単なシャドウマスク等のエッチング
製品の表面検査装置および方法の提供を可能としてい
る。
の概略断面図で、図1(b)は撮影手段の概略図であ
る。
を説明するための図
ー図
めの図
の違いを説明するための図
Claims (5)
- 【請求項1】 シャドウマスク等のエッチング加工製品
の表面欠陥を検出するための装置であって、検査する試
料をその上に保持してXY移動できるXYステージと、
試料の検査領域を撮影するための、レンズを介して撮像
面へ光を到達させる方式の面状の撮影手段と、試料の撮
影手段と反対側に設けられた撮影のための光源と、試料
と撮影手段との間に試料の検査領域を囲むようにして配
置され、試料の検査領域を透過した斜光を反射して撮影
手段へ光を到達させる複数枚のミラーと、試料の検査領
域を撮影した画像データをもとに、画像処理を行い欠陥
を抽出する画像処理部とを有し、前記撮影手段はミラー
を介して、試料の検査領域を撮影するもので、試料面か
らの距離を変えるために連続移動可能に設けられている
ことを特徴とする表面欠陥検査装置。 - 【請求項2】 請求項1の画像処理部は、撮影手段の試
料面からの距離が異なる複数の撮影位置の、各撮影位置
において、撮影手段により試料の絵柄をピッチずらした
前後の一対の画像データを得て、該一対の画像データの
差分をとった差分画像データを得た後、得られた各撮影
位置における差分画像データに対し、それぞれ直接ない
し間接的に2値化処理して2値化画像データを得て、欠
陥部を抽出するものであることを特徴とする表面欠陥検
査装置。 - 【請求項3】 シャドウマスク等のエッチング加工製品
の検査領域を透過する斜光をミラーを介して撮影し、得
られた画像データを画像処理することにより、表面欠陥
を検出する方法であって、撮影手段を移動して撮影手段
と検査する試料面からの距離を変えた異なった複数の位
置で撮影することにより、撮影する試料の検査領域を透
過する斜光の試料面とのなす角度を複数回変えて撮影す
るもので、撮影手段の各撮影位置において、それぞれ試
料の絵柄のピッチ分ずらす前後の一対の画像データを撮
影して得て、該一対の画像データの差分をとった差分画
像データを求めた後、得られた差分データをそれぞれ画
像処理することにより、表面欠陥を検出することを特徴
とする表面欠陥検査方法。 - 【請求項4】 請求項3において、ミラーから得られる
シャドウマスク等のエッチング加工製品の検査領域の透
過する斜光の向きを、略全方向としていることを特徴と
する表面欠陥検査方法。 - 【請求項5】 請求項3ないし4の画像処理は、撮影手
段の各位置において得られた差分画像データに対し、そ
れぞれ直接ないし間接的に2値化処理して2値化画像デ
ータを得て、欠陥部を抽出するものであることを特徴と
する表面欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13919397A JP3827812B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13919397A JP3827812B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321130A true JPH10321130A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3827812B2 JP3827812B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=15239729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13919397A Expired - Fee Related JP3827812B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3827812B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6642150B1 (en) * | 1999-12-28 | 2003-11-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for testing for blind hole formed in wafer layer |
| US8779359B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-07-15 | Advantest Corp. | Defect review apparatus and defect review method |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP13919397A patent/JP3827812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6642150B1 (en) * | 1999-12-28 | 2003-11-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for testing for blind hole formed in wafer layer |
| US8779359B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-07-15 | Advantest Corp. | Defect review apparatus and defect review method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3827812B2 (ja) | 2006-09-27 |
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