JPH10321637A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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Publication number
JPH10321637A
JPH10321637A JP9127141A JP12714197A JPH10321637A JP H10321637 A JPH10321637 A JP H10321637A JP 9127141 A JP9127141 A JP 9127141A JP 12714197 A JP12714197 A JP 12714197A JP H10321637 A JPH10321637 A JP H10321637A
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JP
Japan
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shutter
motor
heat treatment
substrate
opening
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Application number
JP9127141A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Nishimura
和浩 西村
Tetsuya Hamada
哲也 濱田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シャッタの開閉動作に要する時間を変動させ
る原因が極めて少なく、基板ごとの熱履歴のばらつきを
防止すること。 【解決手段】 モータ31には、ボールネジ15が接続
されており、モータ31が回転することによってボール
ネジ15も回転するように構成されている。さらに、モ
ータ31には、ロータリエンコーダ32が設けられてい
る。ボールネジ15に設けられたナット部16は、ボー
ルネジ15の回転に応じて上下方向に移動するように構
成されている。そして、ナット部16にはシャッタ10
が固着されているため、シャッタ10を上昇させたり、
下降させたりすることが可能となる。モータ31は、環
境変化や特性変化などによっては動作時間が変化しない
ため、シャッタの動作時間のばらつきによる熱履歴のば
らつきを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶パネル等の薄板状基板(以下、「基板」という)に
対して熱処理を施す熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より基板を製造する際には、種々の
熱処理が施されている。このような熱処理を施す装置の
一つとして、ホットプレートオーブンがある。「ホット
プレートオーブン」とは、表面処理を施した平坦な金属
プレートの上で基板に対して加熱処理を施す装置であ
る。
【0003】図4は、ホットプレートオーブン20を示
す斜視図である。図4に示すように基板Wは、ホットプ
レートオーブン20の処理室内に収容された状態で熱処
理を受ける。そして、ホットプレートオーブン20に
は、基板Wを処理室内に搬入したり、処理室外に搬出し
たりするための開口部21が設けられている。そして、
この開口部21から図示しない搬送アームが基板Wを搬
送する。
【0004】基板Wに熱処理を施す際には、基板Wの表
面温度を厳密に管理する必要があるため、基板Wを搬出
入するための開口部21を塞ぐ必要がある。そこで、従
来より図5に示すようなシリンダ駆動によるシャッタの
開閉機構が使用されている。なお、図5は、ホットプレ
ートオーブン等の従来の熱処理装置におけるシリンダ方
式によるシャッタ駆動装置を示す正面図である。
【0005】図5に示すようにシリンダ52には、エア
を供給したり排出したりするための供給管53,54が
設けられている。そして、供給管54からシリンダ52
内にエアを供給するとともに、供給管53からはシリン
ダ52内のエアを抜くようにすればシリンダロッド55
は上方向に押し出されるようになる。逆に、供給管53
からシリンダ52内にエアを供給するとともに、供給管
54からはシリンダ52内のエアを抜くようにすればシ
リンダロッド55は下方向に押し戻されるようになる。
【0006】そしてシリンダロッド55の上端部56に
はシャッタ51が固着されている。従って、シャッタ5
1はシリンダ52の駆動によって上下方向に移動可能と
なっている。そして、供給管53からエアが供給されシ
リンダロッド55を押し下げると、シャッタ51は下降
して、ホットプレートオーブン20の開口部21を塞ぐ
ようになる。そして、基板に熱処理を施す際は、シャッ
タ51によって開口部21を塞いだ状態にし、基板を搬
入/搬出する際には、シャッタ51を押し上げて開口部
21を開放する。
【0007】このように従来の熱処理装置におけるシャ
ッタ駆動装置では、シリンダ52による駆動方式を採用
している。なお、一般的にシリンダ52には、エアの漏
れなどを防止するためにシール部57,58が設けられ
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年の基板
の製造工程においては、化学増幅型レジストの採用等に
より、従来よりもさらに基板ごとの熱履歴の管理を厳密
に行わなければならない状況となっている。従って、ホ
ットプレートオーブンなどの熱処理装置におけるシャッ
タ駆動装置においても常に一定の時間でシャッタの開閉
動作を行うことが要求される。
【0009】しかし、図5に示したようなシリンダによ
る駆動方式を採用している従来の熱処理装置では、シャ
ッタ51の開閉動作を何回も繰り返していると、シール
部57,58が摩耗する等という事態が起こり、当該シ
ール部57,58からエアが漏れるようになる。さら
に、シリンダの駆動を繰り返すとエアの漏れる量は次第
に変化する。このようにシール部57,58からエアが
漏れると、供給管53,54から常に一定の圧力でエア
を供給していたとしても、シリンダロッド55の上昇や
下降に要する時間はエアの漏れる量に応じて変化する。
【0010】また、従来の熱処理装置におけるシャッタ
駆動装置のシール部57,58には、滑りを良くするた
めにグリスを付けているが、このグリスの状態によりシ
リンダロッド55の摩擦力が異なるため、常に一定の圧
力で供給管53,54からエアが供給されていてもシリ
ンダロッド55の上昇や下降に要する時間はグリスの状
態に応じて変化する。例えば、シャッタの駆動を長時間
行わなかった場合は、グリスが固まってしまうこともあ
り、このような場合にはシリンダロッド55の滑りは悪
くなり、シャッタの開閉動作に要する時間は長くなる。
【0011】さらに、シリンダによる駆動方式であるた
め、周辺の気圧や温度によっても動作時間が異なること
となる。
【0012】シャッタが動作する時間が異なるというこ
とは、外気と隔離された内気が外気と混ざり合っていく
時間が異なるということである。内気と外気の成分・温
度・湿度・気流などが全く同一であればシャッタの動作
時間が異なっても問題はないが、ホットプレートオーブ
ン等の熱処理装置においてはシャッタの動作時間が異な
ると熱履歴が基板ごとに異なることとなり、結果的に品
質の異なる基板となり問題が生じる。
【0013】このように従来の熱処理装置には、周辺環
境の変化、動作時間が一定しないという再現性の不均
一、さらには使用しているうちに滑りが悪くなる等の特
性変化等の原因によりシャッタの開閉動作に要する時間
が一定でなく、基板ごとの熱履歴にばらつきが生じてい
る。また、2つの熱処理装置による並行処理の場合は、
本来どちらの装置で処理されても全く同じ熱履歴となる
べきであるが、シャッタ駆動装置の個体差により、どの
熱処理装置で処理したかによって熱履歴が異なる問題が
生じている。
【0014】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、シャッタの開閉動作に要する時間を変動さ
せる原因が極めて少なく、基板ごとの熱履歴のばらつき
を防ぐことができる熱処理装置を提供することを目的と
する。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、基板に対して熱処理を施
す熱処理装置であって、(a)基板を搬入および搬出する
ための開口部を有する熱処理室と、(b)開口部に対して
開閉するように移動可能なシャッタと、(c)シャッタを
移動可能に装着したボールネジと、(d)ボールネジに沿
ってシャッタを移動させて開口部の開閉を行うようにボ
ールネジを回転させるモータと、(e)前記モータを制御
する制御手段を備えている。
【0016】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の装置において、さらに、(f)シャッタの移動可能範囲
の両端に設けられ、シャッタの位置を検知するセンサを
備えている。
【0017】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載の装置において、さらに、(g)シャッタ
の移動動作に要する移動時間を設定する入力手段を備
え、制御手段は、入力手段により設定された移動時間が
予め設定された許容時間の範囲内である場合はモータを
駆動してボールネジを回転させ、入力手段により設定さ
れた移動時間が予め設定された許容時間の範囲外である
場合はモータの停止状態を維持する。
【0018】請求項4に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載の装置において、さらに、(h)シャッタ
の移動動作に要する移動距離を設定する入力手段を備
え、制御手段は、入力手段により設定された移動距離が
予め設定された許容距離の範囲内である場合はモータを
駆動してボールネジを回転させ、入力手段により設定さ
れた移動距離が予め設定された許容距離の範囲外である
場合はモータの停止状態を維持する。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の実施の形態で
ある熱処理装置におけるシャッタ駆動装置を示す正面図
である。なお、図1には、熱処理装置の一例としてホッ
トプレートオーブン20を示している。そして、この実
施の形態においては、シャッタを駆動するためにモータ
31を使用している。
【0020】図1に示すようにモータ31には、ボール
ネジ15が接続されており、モータ31が回転すること
によってボールネジ15も回転するように構成されてい
る。さらに、モータ31には、ロータリエンコーダ32
が設けられている。ロータリエンコーダ32は、モータ
31の回転に応じてパルス信号等を出力するものであ
る。従って、このロータリエンコーダ32の出力を監視
していれば、モータ31がどれだけ回転したかを知るこ
とが可能となる。
【0021】そして、ボールネジ15には、ナット部1
6が設けられている。そして、ナット部16は、ボール
ネジ15の回転に応じて上下方向に移動するように構成
されている。従って、ナット部16を上昇させたり下降
させるときには、モータ31を所定の方向に回転駆動さ
せれば良い。そして、ナット部16にはシャッタ10が
固着されているため、シャッタ10を上昇させたり、下
降させたりすることが可能となる。さらに、シャッタ1
0には、リニアガイド17が挿設されたガイド部18が
設けられているため、シャッタ10が上昇したり下降し
たりする際には、リニアガイド17に沿って移動するよ
うに構成されている。
【0022】また、この実施の形態のシャッタ駆動装置
には、リミットセンサLS1,LS2が設けられてお
り、シャッタ10が上限位置又は下限位置に達したこと
を検出することが可能となっている。このリミットセン
サLS1,LS2は、接触式のセンサであっても良い
し、非接触式のセンサであっても良い。
【0023】一方、ホットプレートオーブン20には、
所定の位置に固設されており、開口部21より図示しな
い搬送アームが進入したり退出したりして基板Wを搬出
入する。ホットプレートオーブン20の内部において、
搬送アームとの基板Wの受け渡しは、ピン22によって
行われる。搬送アームはピン22に基板Wを載置する
と、ホットプレートオーブン20の外部に退出する。そ
して、ピン22は、基板Wに対して熱処理を施す所定の
位置まで下降する。そして、ホットプレート23が図示
しないヒータによって加熱されて、基板Wに熱処理を施
す。基板Wに対する熱処理が終了するとピン22は、搬
送アームと基板Wを受け渡すための所定の位置まで上昇
する。
【0024】そして、この実施の形態では、搬送アーム
がピン22に処理対象の基板Wを載置してホットプレー
トオーブン20から退出した後に、モータ31が駆動し
てボールネジ15を回転させる。そして、シャッタ10
がホットプレートオーブン20の開口部21を塞ぐよう
に下降して、ホットプレートオーブン20の処理室が密
閉される。この状態を、図2に示す。図2に示すよう
に、シャッタ10はホットプレートオーブン20の開口
部21を塞いでいる。
【0025】そして、基板Wに対する所定の熱処理が終
了すると、再びモータ31が回転駆動されてシャッタ1
0が上昇し、開口部21を開放する。なお、シャッタ1
0を下降させるときと上昇させるときは、モータ31の
回転駆動方向は互いに逆方向となる。
【0026】このように、この実施の形態においては、
シャッタ10の開閉動作をモータ31によって行ってい
るため、シリンダにおけるシール部の摩耗やシール部の
グリスの変化等のような動作時間を変動させる原因が極
めて少なく、動作時間の再現性がシリンダに比べて非常
に高いものとなっている。また、モータによる駆動であ
るため、シリンダに比べて周辺気圧の影響を受けにくく
なり動作時間の再現性を高めている。
【0027】次に、この実施の形態である熱処理装置に
おけるシャッタ駆動装置の制御機構について説明する。
図3は、この実施の形態である熱処理装置におけるシャ
ッタ駆動装置の制御機構を示すブロック図である。図3
に示すように、この実施の形態における制御機構は、メ
インコンピュータ41,操作画面42,入力部43が設
けられた統括制御部と、負荷部制御CPU33,パルス
発振器34,メモリ35,モータドライバ36,モータ
31,ロータリエンコーダ32を備えたシャッタ駆動制
御部とによって構成されている。そして、メインコンピ
ュータ41と負荷部制御CPU33とは、互いに通信可
能なように接続されている。また、入力部43,操作画
面42は、それぞれメインコンピュータ41に接続され
ている。なお、操作画面42がタッチパネル等のような
表示機構と入力機構とを備える場合には、入力部43を
独立して設けなくても良い。
【0028】また、負荷部制御CPU33には、さらに
メモリ35とパルス発振器34とロータリエンコーダ3
2とに接続されている。そして負荷部制御CPU33
は、メモリ35に対してはデータを書き込んだり、又は
読み出したりできるように構成されており、パルス発振
器34には、モータ31を駆動させるためのデータを送
信する。また、ロータリエンコーダ32からは、モータ
31の回転に伴って信号を受信することができる。な
お、パルス発振器34は、負荷部制御CPU33から送
信されてくるデータに基づいてパルス信号を発生させ、
モータドライバ36に送信するものであり、モータドラ
イバ36は、パルス発振器34から得られるパルスに応
じてモータを駆動するものである。また、上記したリミ
ットセンサLS1,LS2についても負荷部制御CPU
33に接続されている。
【0029】このようなブロック図における各部の動作
について説明する。まず、オペレータはシャッタの開閉
動作についてのパラメータを決定する。ここで決定され
るパラメータは、シャッタの移動する移動距離と移動に
要する所要時間であり、必要に応じて移動の際の加速度
等もある。そして、オペレータは、決定した各パラメー
タを操作画面42を参照しながら入力部43より入力す
る。入力された各パラメータはメインコンピュータ41
に記憶される。
【0030】ここで、メインコンピュータ41には、イ
ンターロック機能が設けられている。従って、シャッタ
の移動距離や所要時間などを入力する際に、所定の範囲
内の値が入力されない場合は、その入力を受け付けない
ため、次の処理に進むことができないように構成されて
いる。例えば、シャッタの移動距離について、シャッタ
が閉じた状態を「0」の位置とし、シャッタが全開した
状態を「100」の位置とするとき、シャッタを「15
0」の位置へ移動させる入力はインターロック機能によ
って拒否されるため、再入力を行うことが必要となる。
また、シャッタの移動に要する所要時間についても、シ
ャッタが「0」の位置から「100」の位置まで移動す
る際に要する最短の所要時間が「1秒」であるとき、同
じ距離を「0.5秒」で移動させる入力はインターロッ
ク機能によって拒否されるため、再入力を行うことが必
要となる。また、所要時間については、シャッタの閉じ
る動作(開口部を閉塞ための動作)と開ける動作(開口
部を開放するための動作)のそれぞれについて異なる所
要時間を設定することも可能である。そして、入力され
るシャッタの移動距離と所要時間とを基にシャッタの動
作速度を導くことができる。
【0031】メインコンピュータ41に記憶された各パ
ラメータは、メインコンピュータ41と負荷部制御CP
U33との通信によって負荷部制御CPU33に送られ
る。そして、負荷部制御CPU33は、メインコンピュ
ータ41から得られたパラメータをメモリ35に書き込
む。
【0032】メインコンピュータ41は、ホットプレー
トオーブン等の熱処理装置以外の処理部をも統括的に制
御管理する機能を有している。従って、メインコンピュ
ータ41は、この実施の形態のシャッタを駆動させる必
要がある場合には、負荷部制御CPU33に対して動作
命令の送信を行う。そして、負荷部制御CPU33は、
メインコンピュータ41から動作命令を受け取ると、メ
モリ35からモータ31の動作のためのパラメータを読
み出し、パルス発振器34に対して発振パルス数とパル
スのタイミング等のレートとを送信する。パルス発振器
34は、負荷部制御CPU33から指示されたパルス信
号を発生させ、そのパルス信号をモータドライバ36に
対して出力する。モータドライバ36は、パルス発振器
34から得られるパルス信号に従ってモータ31を駆動
させる。このようにしてモータ31が駆動され、シャッ
タが開閉動作を行う。
【0033】そして、モータ31がモータドライバ36
によって駆動されて回転動作を開始すると、ロータリエ
ンコーダ32はモータ31の回転を検出し、負荷部制御
CPU33に対して動作信号を送出する。負荷部制御C
PU33は、ロータリエンコーダ32から得られる動作
信号を、メモリ35から読み出した各パラメータ又は各
パラメータから導き出した情報と比較し、モータ31が
正常に動作したか否かを判断する。そして、負荷部制御
CPU33は、モータ31の動作を判断した結果をメイ
ンコンピュータ41に送信する。メインコンピュータ4
1は、負荷部制御CPU33から得られるモータ31の
動作を判断した結果が正常であれば処理を続行させ、正
常でないならば操作画面42にシャッタの動作不良を示
す警報を表示してオペレータへのコールを行う。
【0034】また、各リミットセンサLS1,LS2に
おいてシャッタが上限位置又は下限位置に達したことを
検出されたときは、負荷部制御CPU33はパルス発振
器34に対して停止命令を送信する。
【0035】以上説明したように、この実施の形態にお
いては、シャッタの開閉動作に要する所要時間を設定す
ることが可能であるので、ホットプレートオーブン等の
熱処理装置における全ての動作時間を管理することがで
き、基板製造工程におけるタクトの管理を正確に行うこ
とが可能となる。また、パラメータを入力する際にはイ
ンターロック機能が作用するため、不適切なパラメータ
が入力された場合に動作不良や異常動作を招くことがな
い。また、リミットセンサLS1,LS2が設けられて
いるので、シャッタを移動可能範囲外に移動させて装置
を故障させることもない。さらに、ロータリエンコーダ
32によって検出されるモータ31の動作信号が異常を
示す場合にはメインコンピュータ41が警報を表示する
処理を行うため、それ以後に処理される基板を不良から
回避することができる。
【0036】なお、ロータリエンコーダ32から得られ
るモータ31の動作信号がメモリ35から読み出したパ
ラメータ等と比較して正常でない場合は、動作信号とパ
ラメータ等との差分量に応じてパルス発振器34に信号
を送出するようにしたフィードバック制御を実現しても
良い。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、モータを回転駆動することによってボー
ルネジに装着されたシャッタをボールネジに沿って移動
させて開口部の開閉を行うため、シリンダにおけるシー
ル部の摩耗やシール部のグリスの変化等のような動作時
間を変動させる原因が極めて少なく、何度動作させても
動作時間が一定となり、動作時間の再現性が非常に高い
ものとなる。また、モータによる駆動であるため、周辺
気圧の影響を受けない。従って、基板に対して常に一定
の熱履歴とすることが可能となる。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、シャッタ
の移動可能範囲の両端に設けられてシャッタの位置を検
知するセンサを備えるため、シャッタが移動可能範囲の
端に達したことを検出することができ、装置を故障させ
ることがない。
【0039】請求項3に記載の発明によれば、入力手段
により設定された移動時間が予め設定された許容時間の
範囲内である場合はモータを駆動してボールネジを回転
させ、入力手段により設定された移動時間が予め設定さ
れた許容時間の範囲外である場合はモータの停止状態を
維持するようにしているので、入力手段から不適切な移
動時間が設定されたとき、動作不良や異常動作を招くこ
とがない。
【0040】請求項4に記載の発明によれば、入力手段
により設定された移動距離が予め設定された許容距離の
範囲内である場合はモータを駆動してボールネジを回転
させ、入力手段により設定された移動距離が予め設定さ
れた許容距離の範囲外である場合はモータの停止状態を
維持するようにしているので、入力手段から不適切な移
動距離が設定されたとき、動作不良や異常動作を招くこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態である熱処理装置におけ
るシャッタ駆動装置を示す正面図である。
【図2】この発明の実施の形態である熱処理装置におけ
るシャッタ駆動装置を示す正面図である。
【図3】この発明の実施の形態である熱処理装置におけ
るシャッタ駆動装置の制御機構を示すブロック図であ
る。
【図4】ホットプレートオーブンを示す斜視図である。
【図5】従来の熱処理装置におけるシリンダ方式による
シャッタ駆動装置を示す正面図である。
【符号の説明】
10 シャッタ 15 ボールネジ 16 ナット部 17 リニアガイド 18 ガイド部 20 ホットプレートオーブン 21 開口部 31 モータ 32 ロータリエンコーダ LS1,LS2 リミットセンサ W 基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に対して熱処理を施す熱処理装置で
    あって、 (a) 基板を搬入および搬出するための開口部を有する熱
    処理室と、 (b) 前記開口部に対して開閉するように移動可能なシャ
    ッタと、 (c) 前記シャッタを移動可能に装着したボールネジと、 (d) 前記ボールネジに沿って前記シャッタを移動させて
    前記開口部の開閉を行うように前記ボールネジを回転さ
    せるモータと、 (e) 前記モータを制御する制御手段と、を備えることを
    特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の装置において、さら
    に、 (f) 前記シャッタの移動可能範囲の両端に設けられ、前
    記シャッタの位置を検知するセンサを備えることを特徴
    とする熱処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の装置におい
    て、さらに、 (g) 前記シャッタの移動動作に要する移動時間を設定す
    る入力手段を備え、 前記制御手段は、前記入力手段により設定された移動時
    間が予め設定された許容時間の範囲内である場合は前記
    モータを駆動して前記ボールネジを回転させ、前記入力
    手段により設定された移動時間が予め設定された許容時
    間の範囲外である場合は前記モータの停止状態を維持す
    ることを特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または2に記載の装置におい
    て、さらに、 (h) 前記シャッタの移動動作に要する移動距離を設定す
    る入力手段を備え、 前記制御手段は、前記入力手段により設定された移動距
    離が予め設定された許容距離の範囲内である場合は前記
    モータを回転させ、前記入力手段により設定された移動
    距離が予め設定された許容距離の範囲外である場合は前
    記モータの停止状態を維持することを特徴とする熱処理
    装置。
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