JPH10321983A - 端子接続構造 - Google Patents
端子接続構造Info
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- JPH10321983A JPH10321983A JP13001697A JP13001697A JPH10321983A JP H10321983 A JPH10321983 A JP H10321983A JP 13001697 A JP13001697 A JP 13001697A JP 13001697 A JP13001697 A JP 13001697A JP H10321983 A JPH10321983 A JP H10321983A
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- Japan
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- insulating substrate
- terminal
- printed circuit
- glass
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 所要のデバイスを搭載したガラスまたはセラ
ミックの絶縁基板と、前記デバイスの入出力を駆動する
ための電気回路を搭載したプリント基板とを、接続構造
上、品質の安定したコネクター端子を用いて、電気的に
接続することで、接続の精度、性能を向上させ、製造に
際しての歩留まりを向上させることができる端子接続構
造を提供する。 【解決手段】 複数の端子を、ガラスまたはセラミック
の絶縁基板上に配列し、これら端子を、前記絶縁基板に
搭載されたデバイスのための電気回路を搭載したプリン
ト基板の複数の端子に接続する端子接続構造において、
前記絶縁基板上に配列された複数の端子、および、前記
プリント基板の複数の端子は、互いに嵌合するコネクタ
ー端子の構造であり、両コネクター端子の接続状態で、
前記絶縁基板とプリント基板とが、相互に連結されてい
る。
ミックの絶縁基板と、前記デバイスの入出力を駆動する
ための電気回路を搭載したプリント基板とを、接続構造
上、品質の安定したコネクター端子を用いて、電気的に
接続することで、接続の精度、性能を向上させ、製造に
際しての歩留まりを向上させることができる端子接続構
造を提供する。 【解決手段】 複数の端子を、ガラスまたはセラミック
の絶縁基板上に配列し、これら端子を、前記絶縁基板に
搭載されたデバイスのための電気回路を搭載したプリン
ト基板の複数の端子に接続する端子接続構造において、
前記絶縁基板上に配列された複数の端子、および、前記
プリント基板の複数の端子は、互いに嵌合するコネクタ
ー端子の構造であり、両コネクター端子の接続状態で、
前記絶縁基板とプリント基板とが、相互に連結されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスまたはセラ
ミックの絶縁基板上に搭載されたデバイスと、このデバ
イスを駆動するための周辺の駆動回路を搭載したプリン
ト基板とを、電気的に接続するための端子接続構造に関
するものである。
ミックの絶縁基板上に搭載されたデバイスと、このデバ
イスを駆動するための周辺の駆動回路を搭載したプリン
ト基板とを、電気的に接続するための端子接続構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、文字や画像などの表示また入出力
装置として、平面型のディスプレーやエリアセンサーな
どの光電変換装置には、ガラスまたはセラミックの絶縁
基板上に搭載された表示また入出力デバイスと、それら
を駆動する駆動回路を搭載したプリント基板とが装備さ
れており、それらを電気的に接続するため、図６および
図７に示すように、前記ガラスまたはセラミックの絶縁
基板１と周辺の駆動回路のためのプリント基板３とに、
複数の端子群が、それぞれ成形されている。そして、そ
れらの接続には、アルミニウム、白金、銅などの極細電
線６を用いる、所謂、ワイヤーボンディング（図６を参
照）や、デバイスを駆動するＩＣ（集積回路）をフィル
ムキャリヤーに搭載したＴＣＰ（TAPE-CARRIER-PACKAG
E）７での接続構造（図７を参照）や、更には、デバイ
スを駆動するＩＣをガラスまたはセラミックの絶縁基板
１上に、直接、搭載するＣＯＧ（CHIP ON GLASS）や、
ＣＯＢ（CHIP ON BOARD） の接続構造８（図８を参照）
が用いられていた。
装置として、平面型のディスプレーやエリアセンサーな
どの光電変換装置には、ガラスまたはセラミックの絶縁
基板上に搭載された表示また入出力デバイスと、それら
を駆動する駆動回路を搭載したプリント基板とが装備さ
れており、それらを電気的に接続するため、図６および
図７に示すように、前記ガラスまたはセラミックの絶縁
基板１と周辺の駆動回路のためのプリント基板３とに、
複数の端子群が、それぞれ成形されている。そして、そ
れらの接続には、アルミニウム、白金、銅などの極細電
線６を用いる、所謂、ワイヤーボンディング（図６を参
照）や、デバイスを駆動するＩＣ（集積回路）をフィル
ムキャリヤーに搭載したＴＣＰ（TAPE-CARRIER-PACKAG
E）７での接続構造（図７を参照）や、更には、デバイ
スを駆動するＩＣをガラスまたはセラミックの絶縁基板
１上に、直接、搭載するＣＯＧ（CHIP ON GLASS）や、
ＣＯＢ（CHIP ON BOARD） の接続構造８（図８を参照）
が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、ガ
ラスまたはセラミックの絶縁基板と駆動回路のためのプ
リント基板との間での上述の接続については、それぞれ
に問題がある。即ち、高価な極細電線を用いたワイヤー
ボンディングによる接続では、専用の接続装置が必要と
なり、ワイヤーボンディングの工数をも含めると、コス
トの上で高価となる。また、多数ワイヤーボンディング
では、接続ミスによる歩留まりが低下し、多数の接続本
数による信頼性の低下を招くこともある。
ラスまたはセラミックの絶縁基板と駆動回路のためのプ
リント基板との間での上述の接続については、それぞれ
に問題がある。即ち、高価な極細電線を用いたワイヤー
ボンディングによる接続では、専用の接続装置が必要と
なり、ワイヤーボンディングの工数をも含めると、コス
トの上で高価となる。また、多数ワイヤーボンディング
では、接続ミスによる歩留まりが低下し、多数の接続本
数による信頼性の低下を招くこともある。
【０００４】ＴＣＰやＣＯＧの接続では、上述と同等
に、専用の接続装置が必要であり、さらに、駆動用ＩＣ
を直接、絶縁基板上に接続するため、接続後の駆動用Ｉ
Ｃの電気的接続検査を実施することが困難であり、接続
ミスなどの不良発見が、以後の工程まで持ち越され、処
置、選別が遅れるだけでなく、不良の駆動用ＩＣを取り
除き、新たに載せ代えるリペアー作業を実施するまでの
ランニングコストが嵩むことになる。
に、専用の接続装置が必要であり、さらに、駆動用ＩＣ
を直接、絶縁基板上に接続するため、接続後の駆動用Ｉ
Ｃの電気的接続検査を実施することが困難であり、接続
ミスなどの不良発見が、以後の工程まで持ち越され、処
置、選別が遅れるだけでなく、不良の駆動用ＩＣを取り
除き、新たに載せ代えるリペアー作業を実施するまでの
ランニングコストが嵩むことになる。
【０００５】つまり、従来のワイヤーボンディングやＴ
ＣＰやＣＯＧ、ＣＯＢの接続では、部品単価、工数の増
大で、接続に係わる費用が高価になるという問題点、さ
らには、接続構造の品質の不安定から生じる製造工程の
歩留まり低下を、如何に改善するかという問題点があっ
て、接続後の基板の不具合による損失額も大きくなり、
接続の信頼性の低下が、装置ユニットの全体の信頼性へ
の悪影響として出てくる。換言すれば、このような接続
の精度、性能を向上させることが、端子接続構造の製造
に際しての歩留まりを向上させることになる。
ＣＰやＣＯＧ、ＣＯＢの接続では、部品単価、工数の増
大で、接続に係わる費用が高価になるという問題点、さ
らには、接続構造の品質の不安定から生じる製造工程の
歩留まり低下を、如何に改善するかという問題点があっ
て、接続後の基板の不具合による損失額も大きくなり、
接続の信頼性の低下が、装置ユニットの全体の信頼性へ
の悪影響として出てくる。換言すれば、このような接続
の精度、性能を向上させることが、端子接続構造の製造
に際しての歩留まりを向上させることになる。
【０００６】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、所要のデバイスを搭載したガラスまたはセラミッ
クの絶縁基板と、前記デバイスの入出力を駆動するため
の電気回路を搭載したプリント基板とを、接続構造上、
品質の安定したコネクター端子を用いて、電気的に接続
することで、接続の精度、性能を向上させ、製造に際し
ての歩留まりを向上させることができる端子接続構造を
提供することにある。
ので、所要のデバイスを搭載したガラスまたはセラミッ
クの絶縁基板と、前記デバイスの入出力を駆動するため
の電気回路を搭載したプリント基板とを、接続構造上、
品質の安定したコネクター端子を用いて、電気的に接続
することで、接続の精度、性能を向上させ、製造に際し
ての歩留まりを向上させることができる端子接続構造を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明では、複数の端子を、ガラスまたはセラミッ
クの絶縁基板上に配列し、これら端子を、前記絶縁基板
に搭載されたデバイスのための電気回路を搭載したプリ
ント基板の複数の端子に接続する端子接続構造におい
て、前記絶縁基板上に配列された複数の端子、および、
前記プリント基板の複数の端子は、互いに嵌合するコネ
クター端子の構造であり、両コネクター端子の接続状態
で、前記絶縁基板とプリント基板とが、相互に連結され
ていることを特徴とする。
め、本発明では、複数の端子を、ガラスまたはセラミッ
クの絶縁基板上に配列し、これら端子を、前記絶縁基板
に搭載されたデバイスのための電気回路を搭載したプリ
ント基板の複数の端子に接続する端子接続構造におい
て、前記絶縁基板上に配列された複数の端子、および、
前記プリント基板の複数の端子は、互いに嵌合するコネ
クター端子の構造であり、両コネクター端子の接続状態
で、前記絶縁基板とプリント基板とが、相互に連結され
ていることを特徴とする。
【０００８】この場合、ガラスまたはセラミックの絶縁
基板上には、異方性導電接着剤を介して、前記絶縁基板
側のコネクター端子が接続されていることが、また、少
なくとも、前記ガラスまたはセラミックの絶縁基板もし
くはプリント基板の一方のコネクター端子が、両基板の
熱膨張係数差を吸収するように、対向するコネクター端
子に対して弾力性のあるコネクターハウジングを備えて
いることが好ましい。
基板上には、異方性導電接着剤を介して、前記絶縁基板
側のコネクター端子が接続されていることが、また、少
なくとも、前記ガラスまたはセラミックの絶縁基板もし
くはプリント基板の一方のコネクター端子が、両基板の
熱膨張係数差を吸収するように、対向するコネクター端
子に対して弾力性のあるコネクターハウジングを備えて
いることが好ましい。
【０００９】
（実施の形態１）図１は、本発明の端子接続構造を採用
した、所要のデバイス（図示せず）を搭載したガラスま
たはセラミックの絶縁基板１と、前記デバイスの入出力
を駆動するための電気回路（図示せず）を搭載したプリ
ント基板３とを示した全体の平面図である。
した、所要のデバイス（図示せず）を搭載したガラスま
たはセラミックの絶縁基板１と、前記デバイスの入出力
を駆動するための電気回路（図示せず）を搭載したプリ
ント基板３とを示した全体の平面図である。
【００１０】図１において、ガラスまたはセラミックの
長方形（正方形）状の絶縁基板１には、複数の端子２ー
１が、例えば、その縁に対して二次元的に配列されてお
り、また、プリント基板３には、複数の端子２ー２が端
子２ー１に対応して配列されている。この場合、絶縁基
板１上に配列された複数の端子２ー１、および、プリン
ト基板３の複数の端子２ー２は、互いに嵌合するコネク
ター端子２の構造であり、両コネクター端子２ー１、２
ー２の接続状態で、絶縁基板１とプリント基板３とが、
相互に連結されている。
長方形（正方形）状の絶縁基板１には、複数の端子２ー
１が、例えば、その縁に対して二次元的に配列されてお
り、また、プリント基板３には、複数の端子２ー２が端
子２ー１に対応して配列されている。この場合、絶縁基
板１上に配列された複数の端子２ー１、および、プリン
ト基板３の複数の端子２ー２は、互いに嵌合するコネク
ター端子２の構造であり、両コネクター端子２ー１、２
ー２の接続状態で、絶縁基板１とプリント基板３とが、
相互に連結されている。
【００１１】なお、各端子２ー１、２ー２は、いずれ
も、絶縁体よりなる１個の端子ブロックに、狭間隔で多
数の端子素子（例えば、電極幅：０．０５ｍｍ、電極間
ピッチ：０．１ｍｍの導電体素子）を配列、装備した公
知の構造である。
も、絶縁体よりなる１個の端子ブロックに、狭間隔で多
数の端子素子（例えば、電極幅：０．０５ｍｍ、電極間
ピッチ：０．１ｍｍの導電体素子）を配列、装備した公
知の構造である。
【００１２】ガラスまたはセラミックの絶縁基板１に搭
載された上述のデバイスは、文字や画像などの表示また
は入出力装置として、平面型のディスプレーやエリアセ
ンサーなどの光電変換装置に採用されるもので、そのデ
バイスを駆動する電気回路はプリント基板３上にＩＣに
て構成されている。そして、それら両基板を接続する上
述のコネクター端子２は、その構造的な理由で、従来の
アルミニウムや白金、銅などの極細電線を用いたワイヤ
ーボンディングによる接続や、デバイスを駆動するＩＣ
をフィルムキャリヤーに搭載したＴＣＰでの接続、デバ
イスを駆動するＩＣをガラスまたはセラミックの絶縁基
板上に直接、搭載するＣＯＧ、ＣＯＢなどの接続とは相
違し、接続品質の安定なコネクター構造である。
載された上述のデバイスは、文字や画像などの表示また
は入出力装置として、平面型のディスプレーやエリアセ
ンサーなどの光電変換装置に採用されるもので、そのデ
バイスを駆動する電気回路はプリント基板３上にＩＣに
て構成されている。そして、それら両基板を接続する上
述のコネクター端子２は、その構造的な理由で、従来の
アルミニウムや白金、銅などの極細電線を用いたワイヤ
ーボンディングによる接続や、デバイスを駆動するＩＣ
をフィルムキャリヤーに搭載したＴＣＰでの接続、デバ
イスを駆動するＩＣをガラスまたはセラミックの絶縁基
板上に直接、搭載するＣＯＧ、ＣＯＢなどの接続とは相
違し、接続品質の安定なコネクター構造である。
【００１３】この点を図２を参照して具体的に説明す
る。なお、図２は図１のＡ−Ａ′の断面図である。図２
において、ガラスまたはセラミックの絶縁基板１に配列
された複数の端子２ー１は、対応する端子２ー２に着脱
自在に嵌合することで、それぞれ、１組のコネクター端
子２を構成しているのであって、その詳細は、図３に示
してある。なお、図３は図２のＢ部の拡大図である。
る。なお、図２は図１のＡ−Ａ′の断面図である。図２
において、ガラスまたはセラミックの絶縁基板１に配列
された複数の端子２ー１は、対応する端子２ー２に着脱
自在に嵌合することで、それぞれ、１組のコネクター端
子２を構成しているのであって、その詳細は、図３に示
してある。なお、図３は図２のＢ部の拡大図である。
【００１４】図３において、デバイスを搭載したガラス
またはセラミックの絶縁基板１に二次元的に配列された
複数の端子２ー１は、それらの端子を介して、前記デバ
イスへの入出力信号の供給を行うための電気回路を搭載
したプリント基板３側の複数の端子２ー２と共に、互い
に嵌合するコネクター端子２の構造をなしている な
お、この実施の形態では、端子２ー１が凸形状、端子２
ー２が凹形状である。
またはセラミックの絶縁基板１に二次元的に配列された
複数の端子２ー１は、それらの端子を介して、前記デバ
イスへの入出力信号の供給を行うための電気回路を搭載
したプリント基板３側の複数の端子２ー２と共に、互い
に嵌合するコネクター端子２の構造をなしている な
お、この実施の形態では、端子２ー１が凸形状、端子２
ー２が凹形状である。
【００１５】（実施の形態２）図４は、異方性導電接着
剤４を用いて、本発明によるガラスまたはセラミックの
絶縁基板１上に端子２ー１を接着固定した状態を示して
いる。なお、図４において、所要のデバイス（図示せ
ず）を搭載したガラスまたはセラミックの絶縁基板１に
複数の端子２ー１を二次元的に配列した構成、および、
絶縁基板１上のデバイスの入出力を駆動する電気回路を
搭載したプリント基板３に複数の端子２−２を配列した
構成は、いずれも、前述の実施の形態における構成と同
一である。
剤４を用いて、本発明によるガラスまたはセラミックの
絶縁基板１上に端子２ー１を接着固定した状態を示して
いる。なお、図４において、所要のデバイス（図示せ
ず）を搭載したガラスまたはセラミックの絶縁基板１に
複数の端子２ー１を二次元的に配列した構成、および、
絶縁基板１上のデバイスの入出力を駆動する電気回路を
搭載したプリント基板３に複数の端子２−２を配列した
構成は、いずれも、前述の実施の形態における構成と同
一である。
【００１６】また、この実施の形態では、異方性導電接
着剤４を用いて、絶縁基板１上に端子２ー１を接着固定
しているが、プリント基板３に対して端子２ー２を取り
付けるのに、上述の異方性導電接着剤４を用いてもよ
い。
着剤４を用いて、絶縁基板１上に端子２ー１を接着固定
しているが、プリント基板３に対して端子２ー２を取り
付けるのに、上述の異方性導電接着剤４を用いてもよ
い。
【００１７】（実施の形態３）図５は、本発明によるプ
リント基板３上に、弾力性のあるコネクターハウジング
を備えた端子５を装着したもので、他の構成は、前述の
実施例と同様である。即ち、所要のデバイス（図示せ
ず）を搭載したガラスまたはセラミックの絶縁基板１に
複数の端子２ー１を、異方性導電接着剤の接続を用い
て、二次元的に配列、固定し、また、絶縁基板１上のデ
バイスの入出力を駆動する電気回路を搭載したプリント
基板３に複数の端子２−２を配列、固定している。
リント基板３上に、弾力性のあるコネクターハウジング
を備えた端子５を装着したもので、他の構成は、前述の
実施例と同様である。即ち、所要のデバイス（図示せ
ず）を搭載したガラスまたはセラミックの絶縁基板１に
複数の端子２ー１を、異方性導電接着剤の接続を用い
て、二次元的に配列、固定し、また、絶縁基板１上のデ
バイスの入出力を駆動する電気回路を搭載したプリント
基板３に複数の端子２−２を配列、固定している。
【００１８】従って、ガラスまたはセラミックの絶縁基
１板とプリント基板３との熱膨張には、当然、差がある
が、周囲温度を含めた温度差による膨張係数の差を、上
述の弾力性のあるコネクターハウジングで吸収すること
ができる。
１板とプリント基板３との熱膨張には、当然、差がある
が、周囲温度を含めた温度差による膨張係数の差を、上
述の弾力性のあるコネクターハウジングで吸収すること
ができる。
【００１９】なお、上述の実施の形態では、いずれも、
コネクター端子の形態を、端子２ー１を凸形状とし、端
子２ー２を凹形状としたが、本発明の実施の形態におい
て、逆の構成にすることも当然、有効である。
コネクター端子の形態を、端子２ー１を凸形状とし、端
子２ー２を凹形状としたが、本発明の実施の形態におい
て、逆の構成にすることも当然、有効である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、文字や
画像などの表示また入出力装置として、平面型のディス
プレーやエリアセンサーの光電変換装置などにおいて、
ガラスまたはセラミックの絶縁基板に搭載された表示ま
た入出力などのデバイスと、それらを駆動する駆動回路
を搭載したプリント基板とから構成されるもので、それ
らの接続に、高価な極細電線を用いたワイヤーボンディ
ングによる接続やフィルムキャリヤーに搭載したＴＣＰ
での接続、デバイスを駆動するＩＣを絶縁基板上に直
接、搭載するＣＯＧ、ＣＯＢによる接続、即ち、品質の
不安定な接続を用いることなく、品質の安定したコネク
ター端子の構造を採用することで、接続の性能を向上さ
せ、これによって、接続不良を低減させ、速い加工段階
で品質検査を行うことができ、製品の歩留まりを向上さ
せ、信頼性の高い、安価な端子接続を可能とすることが
できる。
画像などの表示また入出力装置として、平面型のディス
プレーやエリアセンサーの光電変換装置などにおいて、
ガラスまたはセラミックの絶縁基板に搭載された表示ま
た入出力などのデバイスと、それらを駆動する駆動回路
を搭載したプリント基板とから構成されるもので、それ
らの接続に、高価な極細電線を用いたワイヤーボンディ
ングによる接続やフィルムキャリヤーに搭載したＴＣＰ
での接続、デバイスを駆動するＩＣを絶縁基板上に直
接、搭載するＣＯＧ、ＣＯＢによる接続、即ち、品質の
不安定な接続を用いることなく、品質の安定したコネク
ター端子の構造を採用することで、接続の性能を向上さ
せ、これによって、接続不良を低減させ、速い加工段階
で品質検査を行うことができ、製品の歩留まりを向上さ
せ、信頼性の高い、安価な端子接続を可能とすることが
できる。
【００２１】また、基板に対するコネクター端子の固定
に、異方性導電接着剤を用いているので、狭間隔の配線
接続を可能にすることができ、また、コネクター端子に
弾力性のあるコネクターハウジングを用いることで、ガ
ラスやセラミックの基板とプリント基板との熱膨張係数
差を、前記コネクターハウジングで吸収し、周囲環境温
度変化内で、接続不良を起こさないように、機能するこ
とができる。
に、異方性導電接着剤を用いているので、狭間隔の配線
接続を可能にすることができ、また、コネクター端子に
弾力性のあるコネクターハウジングを用いることで、ガ
ラスやセラミックの基板とプリント基板との熱膨張係数
差を、前記コネクターハウジングで吸収し、周囲環境温
度変化内で、接続不良を起こさないように、機能するこ
とができる。
【図１】本発明による、所要のデバイスを搭載したガラ
スまたはセラミック基板上と、前記デバイスの入出力を
駆動する電気回路を搭載したプリント基板とを、コネク
ター端子で接続した実施の形態を示す全体の概略平面図
である。
スまたはセラミック基板上と、前記デバイスの入出力を
駆動する電気回路を搭載したプリント基板とを、コネク
ター端子で接続した実施の形態を示す全体の概略平面図
である。
【図２】図１のＡ−Ａ′断面図である。
【図３】図２のＢ部拡大図である。
【図４】本発明によるガラスまたはセラミック基板上で
のコネクター端子の固定に異方性導電接着剤を用いた状
態を示す拡大図である。
のコネクター端子の固定に異方性導電接着剤を用いた状
態を示す拡大図である。
【図５】本発明によるガラスまたはセラミック基板上で
の、弾力性のあるコネクターハウジングを有するコネク
ター端子の固定に異方性導電接着剤を用いた状態を示す
拡大図である。
の、弾力性のあるコネクターハウジングを有するコネク
ター端子の固定に異方性導電接着剤を用いた状態を示す
拡大図である。
【図６】従来の極細電線を用いた接続の拡大図である。
【図７】従来のＴＣＰを用いた接続の拡大図である。
【図８】従来のＣＯＧあるいはＣＯＢを用いた接続の拡
大図である。
大図である。
１ 絶縁基板 ２ コネクター端子 ２−１ 端子 ２−２ 端子 ３ プリント基板 ４ 異方性導電接着剤 ５ 端子２ー２における、弾力性のあるコネクターハ
ウジング ６ 極細電線 ７ ＴＣＰ ８ ＣＯＧ（ＣＯＢ）
ウジング ６ 極細電線 ７ ＴＣＰ ８ ＣＯＧ（ＣＯＢ）
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の端子を、ガラスまたはセラミック
の絶縁基板上に配列し、これら端子を、前記絶縁基板に
搭載されたデバイスのための電気回路を搭載したプリン
ト基板の複数の端子に接続する端子接続構造において、
前記絶縁基板上に配列された複数の端子、および、前記
プリント基板の複数の端子は、互いに嵌合するコネクタ
ー端子の構造であり、両コネクター端子の接続状態で、
前記絶縁基板とプリント基板とが、相互に連結されてい
ることを特徴とする端子接続構造。 - 【請求項２】 ガラスまたはセラミックの絶縁基板上に
は、異方性導電接着剤を介して、前記絶縁基板側のコネ
クター端子が接続されていることを特徴とする請求項１
に記載の端子接続構造。 - 【請求項３】 少なくとも、前記ガラスまたはセラミッ
クの絶縁基板もしくはプリント基板の一方のコネクター
端子は、両基板の熱膨張係数差を吸収するように、対向
するコネクター端子に対して弾力性のあるコネクターハ
ウジングを備えていることを特徴とする請求項１もしく
は２に記載の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13001697A JPH10321983A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | 端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13001697A JPH10321983A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | 端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321983A true JPH10321983A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15024083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13001697A Pending JPH10321983A (ja) | 1997-05-20 | 1997-05-20 | 端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321983A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653321B1 (ko) * | 2003-06-17 | 2006-12-04 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 화소어레이를 구비한 화상표시장치 |
-
1997
- 1997-05-20 JP JP13001697A patent/JPH10321983A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653321B1 (ko) * | 2003-06-17 | 2006-12-04 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 화소어레이를 구비한 화상표시장치 |
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