JPH10322017A - 表面実装方法 - Google Patents
表面実装方法Info
- Publication number
- JPH10322017A JPH10322017A JP14099297A JP14099297A JPH10322017A JP H10322017 A JPH10322017 A JP H10322017A JP 14099297 A JP14099297 A JP 14099297A JP 14099297 A JP14099297 A JP 14099297A JP H10322017 A JPH10322017 A JP H10322017A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- land
- circuit board
- solder
- mounting method
- Prior art date
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- Pending
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田が外れるような故障が生じない、高品質
の表面実装方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１の表面上に設けたランド
２に電子部品３を取り付ける表面実装方法において、プ
リント基板１の裏側から表面のランド２を貫通する複数
の貫通穴１１を設け、ランド１１に電子部品３を半田付
けした後、貫通穴１１に固着材を充填するものである。
したがって、余分な固着材によって周囲の部品や配線の
邪魔になったり冷却を妨げることもなく、振動やクリッ
プなどによる引張力が加わっても破損することがなくな
る。
の表面実装方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１の表面上に設けたランド
２に電子部品３を取り付ける表面実装方法において、プ
リント基板１の裏側から表面のランド２を貫通する複数
の貫通穴１１を設け、ランド１１に電子部品３を半田付
けした後、貫通穴１１に固着材を充填するものである。
したがって、余分な固着材によって周囲の部品や配線の
邪魔になったり冷却を妨げることもなく、振動やクリッ
プなどによる引張力が加わっても破損することがなくな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に固
定された表面実装タイプの電子部品の実装方法に関す
る。
定された表面実装タイプの電子部品の実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント基板に表面実
装する方法は、例えば図３（ａ）に示すように、プリン
ト基板１の表面に設けられたプリント配線のランド２に
半導体素子やチェック端子などの電子部品３をフロー半
田、あるいはクリーム半田やリフロー半田により再度加
熱するなど、電子部品３とランドの間に接続用半田４を
施して、プリント基板１に固定する方法が採られている
（例えば、特開平５−２６７８３３号公報）。しかし、
電子部品３を使用した電子装置に振動がある場合、例え
ばスーパコンデンサなど数十グラムもある、重量が比較
的大きい電子部品３をプリント配線に固定していると、
長期の振動により接続用半田４やランド２が破壊して、
電子部品３が故障を起こすことがある。とくに、電子部
品３がチェック端子３Ａの場合は、図４に示すように、
プリント配線のランド２に固定されたチェック端子３Ａ
をクリップ５で挟んで、クリップ５に接続されたリード
線５１を図示しない電圧計やオシロスコープなどの測定
機器に接続し、プリント配線の電圧や内部信号波形を測
定する。このとき、クリップ５やクリップ５から測定機
器までのリード線５１に人の手が引っかかったり、他の
機器が引っかかったりして、大きな力が加わり、チェッ
ク端子３Ａがランド２から外れたりすることがある。そ
れで、電子部品３をプリント基板１に固定する強度を増
すため、図３（ｂ）に示すように、電子部品３の両端と
プリント基板１との接合部分の周囲に固着材６として接
着剤を塗布して固定しているものがある。
装する方法は、例えば図３（ａ）に示すように、プリン
ト基板１の表面に設けられたプリント配線のランド２に
半導体素子やチェック端子などの電子部品３をフロー半
田、あるいはクリーム半田やリフロー半田により再度加
熱するなど、電子部品３とランドの間に接続用半田４を
施して、プリント基板１に固定する方法が採られている
（例えば、特開平５−２６７８３３号公報）。しかし、
電子部品３を使用した電子装置に振動がある場合、例え
ばスーパコンデンサなど数十グラムもある、重量が比較
的大きい電子部品３をプリント配線に固定していると、
長期の振動により接続用半田４やランド２が破壊して、
電子部品３が故障を起こすことがある。とくに、電子部
品３がチェック端子３Ａの場合は、図４に示すように、
プリント配線のランド２に固定されたチェック端子３Ａ
をクリップ５で挟んで、クリップ５に接続されたリード
線５１を図示しない電圧計やオシロスコープなどの測定
機器に接続し、プリント配線の電圧や内部信号波形を測
定する。このとき、クリップ５やクリップ５から測定機
器までのリード線５１に人の手が引っかかったり、他の
機器が引っかかったりして、大きな力が加わり、チェッ
ク端子３Ａがランド２から外れたりすることがある。そ
れで、電子部品３をプリント基板１に固定する強度を増
すため、図３（ｂ）に示すように、電子部品３の両端と
プリント基板１との接合部分の周囲に固着材６として接
着剤を塗布して固定しているものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術では、塗布する接着剤の量が多過ぎると、チェック端
子３Ａの表面に余分の接着剤が付着し、クリップ５でチ
ェック端子３Ａを挟んでも接着剤によって絶縁されて、
信号が確認されなかったり、接着剤が少な過ぎると強度
が足りないということがあり、接着剤を適量だけ塗布す
る作業に多くの時間がかかるという問題があった。ま
た、重量が比較的大きい電子部品３の固定強度を接着剤
によって補強する場合は、接着剤を塗布する面積が多
く、周囲の部品や配線の邪魔になったり冷却を妨げるな
どの問題があった。本発明は、半田が外れるような故障
が生じない、高品質の表面実装方法を提供することを目
的とするものである。
術では、塗布する接着剤の量が多過ぎると、チェック端
子３Ａの表面に余分の接着剤が付着し、クリップ５でチ
ェック端子３Ａを挟んでも接着剤によって絶縁されて、
信号が確認されなかったり、接着剤が少な過ぎると強度
が足りないということがあり、接着剤を適量だけ塗布す
る作業に多くの時間がかかるという問題があった。ま
た、重量が比較的大きい電子部品３の固定強度を接着剤
によって補強する場合は、接着剤を塗布する面積が多
く、周囲の部品や配線の邪魔になったり冷却を妨げるな
どの問題があった。本発明は、半田が外れるような故障
が生じない、高品質の表面実装方法を提供することを目
的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、プリント基板の表面上に設けたランドに
電子部品を取り付ける表面実装方法において、前記プリ
ント基板の裏側から表面の前記ランドを貫通する複数の
貫通穴を設け、前記ランドに前記電子部品を半田付けし
た後、前記貫通穴に固着材を充填する方法である。ま
た、前記固着材が、前記プリント基板を半田槽に浸漬し
て前記貫通穴に充填した半田である方法である。また、
前記固着材が、前記貫通穴に注入した接着剤である方法
である。また、前記電子部品がチェック端子であるもの
である。
め、本発明は、プリント基板の表面上に設けたランドに
電子部品を取り付ける表面実装方法において、前記プリ
ント基板の裏側から表面の前記ランドを貫通する複数の
貫通穴を設け、前記ランドに前記電子部品を半田付けし
た後、前記貫通穴に固着材を充填する方法である。ま
た、前記固着材が、前記プリント基板を半田槽に浸漬し
て前記貫通穴に充填した半田である方法である。また、
前記固着材が、前記貫通穴に注入した接着剤である方法
である。また、前記電子部品がチェック端子であるもの
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施例に
ついて説明する。図１は本発明の実施例を示す正断面図
である。図において、１はプリント基板、２はプリント
基板１の表面に設けられたプリント配線の接続部を形成
するランドで、プリント基板１には、電子部品３が実装
される面の裏側から表面のランド２を貫通する複数の貫
通穴１１が開けられている。貫通穴１１には固着材６と
して半田が充填されている。３はプリント基板１に表面
実装される電子部品で、プリント基板１を半田槽に浸漬
することによって形成される接続用半田４によって、ラ
ンド２に接続されている。
ついて説明する。図１は本発明の実施例を示す正断面図
である。図において、１はプリント基板、２はプリント
基板１の表面に設けられたプリント配線の接続部を形成
するランドで、プリント基板１には、電子部品３が実装
される面の裏側から表面のランド２を貫通する複数の貫
通穴１１が開けられている。貫通穴１１には固着材６と
して半田が充填されている。３はプリント基板１に表面
実装される電子部品で、プリント基板１を半田槽に浸漬
することによって形成される接続用半田４によって、ラ
ンド２に接続されている。
【０００６】ここで、電子部品３をプリント基板１に実
装する手順を説明する。なお、プリント基板１には電子
部品３を実装する部分に貫通穴１１を加工しておく。 （１）クリーム半田をランド２の表面に塗布する。 （２）電子部品３をクリーム半田の上に載せる。このと
き、クリーム半田の接着効果により電子部品３はプリン
ト基板１上のランド２表面に仮止めされる。 （３）半田部分に熱風を吹き込んでクリーム半田を溶か
し、電子部品３を固定する。すなわちリフローをかけ
る。 （４）プリント基板１を半田槽に浸漬する。これによ
り、ランド２と電子部品３との接続用半田４が形成され
るとともに、貫通穴１１の中に固着材６としての補強用
半田が充填され、固着材６は電子部品３の底面とランド
２とプリント基板１に接触するので、電子部品３はプリ
ント基板に強固に固定される。
装する手順を説明する。なお、プリント基板１には電子
部品３を実装する部分に貫通穴１１を加工しておく。 （１）クリーム半田をランド２の表面に塗布する。 （２）電子部品３をクリーム半田の上に載せる。このと
き、クリーム半田の接着効果により電子部品３はプリン
ト基板１上のランド２表面に仮止めされる。 （３）半田部分に熱風を吹き込んでクリーム半田を溶か
し、電子部品３を固定する。すなわちリフローをかけ
る。 （４）プリント基板１を半田槽に浸漬する。これによ
り、ランド２と電子部品３との接続用半田４が形成され
るとともに、貫通穴１１の中に固着材６としての補強用
半田が充填され、固着材６は電子部品３の底面とランド
２とプリント基板１に接触するので、電子部品３はプリ
ント基板に強固に固定される。
【０００７】図２は電子部品３が測定用のクリップを取
り付けることができるチェック端子３Ａの場合の実装状
態を示す側断面図である。この場合も、プリント基板１
に実装する手順は同様である。なお、貫通穴１１の中に
固着材６として補強用半田を充填する代わりに、エポキ
シ系樹脂など耐熱性が高く、強度が強い接着剤を充填し
てもよい。このときは、半田槽に浸漬し、接続用半田４
を形成した後、最後に貫通穴１１に接着剤を注入・充填
し、接着剤を硬化させる。このような方法により、貫通
穴１１に半田あるいは接着剤などの固着材６を充填して
プリント基板１と電子部品３を固定するので、余分な固
着材６を塗布して周囲の部品や配線の邪魔になったり冷
却を妨げることもなく、振動やクリップなどによる引張
力が加わっても破損することがなくなる。
り付けることができるチェック端子３Ａの場合の実装状
態を示す側断面図である。この場合も、プリント基板１
に実装する手順は同様である。なお、貫通穴１１の中に
固着材６として補強用半田を充填する代わりに、エポキ
シ系樹脂など耐熱性が高く、強度が強い接着剤を充填し
てもよい。このときは、半田槽に浸漬し、接続用半田４
を形成した後、最後に貫通穴１１に接着剤を注入・充填
し、接着剤を硬化させる。このような方法により、貫通
穴１１に半田あるいは接着剤などの固着材６を充填して
プリント基板１と電子部品３を固定するので、余分な固
着材６を塗布して周囲の部品や配線の邪魔になったり冷
却を妨げることもなく、振動やクリップなどによる引張
力が加わっても破損することがなくなる。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、プ
リント基板は、電子部品が実装される面の裏側から表面
のランドを貫通する複数の貫通穴が開けられており、貫
通穴から接着剤あるいは半田などの固着材を充填して、
プリント基板と電子部品を固定するので、余分な固着材
によって周囲の部品や配線の邪魔になったり冷却を妨げ
ることもなく、振動やクリップなどによる引張力が加わ
っても破損することがなくなる。したがって、電子部品
をプリント基板に固定する強度は著しく高められ、電子
部品が外れるような故障が生じない、高品質の表面実装
方法を提供できる効果がある。
リント基板は、電子部品が実装される面の裏側から表面
のランドを貫通する複数の貫通穴が開けられており、貫
通穴から接着剤あるいは半田などの固着材を充填して、
プリント基板と電子部品を固定するので、余分な固着材
によって周囲の部品や配線の邪魔になったり冷却を妨げ
ることもなく、振動やクリップなどによる引張力が加わ
っても破損することがなくなる。したがって、電子部品
をプリント基板に固定する強度は著しく高められ、電子
部品が外れるような故障が生じない、高品質の表面実装
方法を提供できる効果がある。
【図１】 本発明の実施例を示す正断面図である。
【図２】 本発明の他の実施例を示す正断面図である。
【図３】 従来例を示す正断面図である。
【図４】 従来例を示す（ａ）正面図，（ｂ）側断面図
である。
である。
１：プリント基板、１１：貫通穴、２：ランド、３：電
子部品、３Ａ：チェック端子、４：接続用半田、６：固
着材
子部品、３Ａ：チェック端子、４：接続用半田、６：固
着材
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板の表面上に設けたランドに
電子部品を取り付ける表面実装方法において、 前記プリント基板の裏側から表面の前記ランドを貫通す
る複数の貫通穴を設け、前記ランドに前記電子部品を半
田付けした後、前記貫通穴に固着材を充填することを特
徴とする表面実装方法。 - 【請求項２】 前記固着材が、前記プリント基板を半田
槽に浸漬して前記貫通穴に充填した半田であることを特
徴とする請求項１記載の表面実装方法。 - 【請求項３】 前記固着材が、前記貫通穴に注入した接
着剤であることを特徴とする請求項１記載の表面実装方
法。 - 【請求項４】 前記電子部品がチェック端子であること
を特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載
の表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14099297A JPH10322017A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14099297A JPH10322017A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322017A true JPH10322017A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15281640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14099297A Pending JPH10322017A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10322017A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1565047A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-17 | Delphi Technologies, Inc. | Circuit board surface mount package |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP14099297A patent/JPH10322017A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1565047A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-17 | Delphi Technologies, Inc. | Circuit board surface mount package |
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