JPH10322090A - 部品実装装置およびその制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】部品実装装置の部品供給カセット１０を載置し
た移動台１１が移動する際、とくその加速時と減速時に
おける床の振動を押えることを目的とする。 【解決手段】部品供給軸１３をモータ１４によって駆動
するときの加速度を任意に設定可能にし、この装置が設
置される建物等の環境や立地条件に合わせて加速度を最
適値に調整設定することによって、送りねじ１３の軸の
駆動を振動源として発生する建物の床振動を最小限とす
るようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品実装装置および
その制御方法に係り、とくに部品供給カセットを移動台
上に複数個配列しておき、移動台を移動させて所定の部
品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセ
ットから部品を取出して所定の位置に実装するようにし
た部品実装装置およびその制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路の製造のために、ロータリヘッ
ドを用いた部品実装装置が広く用いられている。この装
置はロータリヘッドにチップ部品を吸着する吸着ノズル
を設けておくとともに、回路基板をＸ−Ｙテーブル上に
セットし、ロータリヘッドの吸着ノズルで吸着した部品
をＸ−Ｙテーブル上において位置決めされた回路基板上
の所定の位置に実装するようにしている。ここで吸着に
よって取出される部品はボールねじによって移動される
移動台上にその移動方向に沿って配列され、所望の部品
を保持する部品供給カセットが吸着ノズルによって吸着
される位置まで順次移動されるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電子回路の構成が複雑
になると、単一の回路基板上にマウントされる部品の数
が増大するとともに、部品の種類も非常に多くなる。そ
こで移動台上にはそれぞれが異なる部品を収納した部品
供給カセットを数１０個〜百数１０個配列するようにし
ており、このような移動台を左右に高速で移動し、しか
も所定の位置に正しく位置決めするようにしている。従
ってこのような移動台のスタートおよびストップ時の加
速度によって発生する力が、反力として装置のベースあ
るいは筐体を通して床に伝達される。通常このような機
械装置は重量が重いために、建物の１階のフロアに設置
される。ところが場合によっては２階以上の階の床に設
置される場合がある。

【０００４】このような部品実装装置が設置される床の
状況や建物の土台、あるいは地盤の状況によっては、上
記の移動台の移動に伴う反力が原因となって床が機械の
動作とともに振動し、周囲の作業環境を悪化させる可能
性がある。とくに実装装置の設置場所がビルの２階以上
の場合には、機械の振動が別の階に伝わり、他の部署に
対して迷惑になる可能性がある。

【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、部品供給カセットを配列した移動台を
移動させる際に、とくにそのスタート・ストップの加速
度によって発生する振動を押えるようにし、この実装装
置が設置された床の振動を押えるようにした部品実装装
置およびその制御方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、部品供給カセ
ットを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移
動させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動
し、該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置
に実装するようにした部品実装装置において、前記部品
供給カセットを配列した移動台の移動の加速度を調整す
る手段を設けるようにしたことを特徴とする部品実装装
置に関するものである。

【０００７】また別の発明は、部品供給カセットを移動
台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動させて所
定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、該部品供
給カセットから部品を取出して所定の位置に実装するよ
うにした部品実装装置において、前記部品供給カセット
を配列した移動台の移動の加速度を調整する手段と、前
記移動台の移動によって生ずる振動を検出する振動検出
手段と、を具備し、前記振動検出手段によって検出され
る振動が所定のレベル以下に押えられるように前記調整
する手段によって前記移動台の移動の加速度を調整する
ようにしたことを特徴とする部品実装装置に関するもの
である。

【０００８】前記振動検出手段がこの装置が置かれてい
る床の振動を検出する加速度センサであってよい。また
前記部品がキャリアテープの部品保持部に保持されてい
るチップ部品から構成され、該チップ部品を保持するキ
ャリアテープを巻装したリールを前記部品供給カセット
に装着するとともに、前記チップ部品を前記部品供給カ
セットによって１つずつ順次供給するようにし、所定の
種類のチップ部品を回路基板上の予め設定された位置に
マウントするようにしてよい。

【０００９】制御方法に関する発明は、部品供給カセッ
トを移動台上に複数個配列しておき、前記移動台を移動
させて所定の部品供給カセットを取出し位置へ移動し、
該部品供給カセットから部品を取出して所定の位置に実
装するようにした部品実装装置の制御方法において、こ
の装置が置かれている床の振動またはたわみを検出する
とともに、前記振動またはたわみの検出に応じて前記移
動台の移動の加速度を調整することを特徴とする部品実
装装置の制御方法に関するものである。

【００１０】前記移動台の加速と減速とを制御すること
によって移動の加速度を調整するようにしてよい。また
前記移動台の加速度の調整に連動して他の部位の速度、
加速度またはタイミングを調整するようにしてよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る電子部品のマウント装置の全体の構成を示している。
また図２はその内部の構成を原理的に示している。図２
において、複数の部品供給カセット１０は移動台１１上
に並んで配置されるようになっている。そして移動台１
１は一対のガイドロッド１２によってその長さ方向に移
動可能に支持されるとともに、この移動台１１にボール
ねじから成る送りねじ１３が係合されるようになってい
る。しかも送りねじ１３はサーボモータ１４によって駆
動されるようになっており、これによってガイドロッド
１２の長さ方向に移動台１１が移動されるようになって
いる。

【００１２】移動台１１の前方側にはロータリヘッドを
構成する回転テーブル１７が配置されており、支軸１８
を中心として間欠的に回転されるようになっている。そ
して回転テーブル１７上には円周方向に沿って複数個
の、例えば１０個の部品保持ユニット１９が設けられて
いる。これらの保持ユニット１９は、その下端側に電子
部品を保持するための吸着ノズルユニット２０を備えて
いる。各吸着ノズルユニット２０は図３に示すように、
例えば４個ずつの部品吸着ノズル２８を備えている。な
お吸着ノズルユニット２０の数は必ずしも１０個である
必要はなく、例えば１６個あるいは２４個であってもよ
い。また各ノズルユニット２０は必ずしも４個の吸着ノ
ズル２８を保持する必要はなく、６個であってもよい。

【００１３】吸着ノズルユニット２０の上端側には歯車
２１が設けられている。歯車２１はアクチュエータ２２
の歯車２３あるいはアクチュエータ２４の歯車２５と噛
合って駆動されるようになっており、これによって吸着
ノズルユニット２０を回転させるようになっている。ま
た回転テーブル１７の下側の所定の位置にはテレビカメ
ラ２６が配されており、このテレビカメラ２６によって
部品吸着ノズル２８に保持されている電子部品を認識す
るようにしている。

【００１４】電子部品がマウントされる回路基板３０は
Ｘ−Ｙテーブル３１上に配されるようになっている。テ
ーブル３１はガイドロッド３２によって案内されるとと
もに、サーボモータから成るアクチュエータ３３によっ
てガイドロッド３２の長さ方向、すなわちＸ方向に移動
されるようになっている。そしてガイドロッド３２を支
持するベース３４はガイドロッド３５によって案内され
るようになっており、サーボモータから成るアクチュエ
ータ３６によってＹ軸方向に移動されるようになってい
る。

【００１５】このようなＸ−Ｙテーブル３１とロータリ
ヘッド１７とは図１に示すセンタガード４０の内部に配
されている。センタガード４０の前面側には透明窓４１
が設けられており、この透明窓４１を通して上記Ｘ−Ｙ
テーブル３１によって位置決めされる回路基板３０上へ
の部品の実装を外部から観察できるようにしている。ま
た透明窓４１の側部には操作パネル４２が設けられてお
り、この操作パネル４２によって各種の操作および制御
を行なうようにしている。

【００１６】センタガード４０の背面側を囲むように左
右に延びるリヤガード４３が配されるとともに、このリ
ヤガード４３の前面側に上記ガイドロッド１２が左右に
延びており、このようなガイドロッド１２上を移動台１
１が移動するようになっている。そしてこのような装置
の全体を支持するベース４４は脚部４５を介して床上に
設置されるようになっている。

【００１７】次に上記移動台１１上に配列される部品供
給カセット１０によって供給される部品について説明す
る。部品は図５に示すようにキャリアテープ４９によっ
て供給されるようになっている。キャリアテープ４９に
はその長さ方向に所定のピッチで開口５０が形成されて
おり、このような開口５０内にはマウントすべきチップ
部品が１個ずつ収納されている。またキャリアテープ４
９の開口５０の側部にはこのキャリアテープ４９を間欠
的に送るための送り穴５１が設けられている。そして開
口５０内の部品が落下しないようにその上側にはトップ
テープ５２が取付けられ、下側にはボトムテープ５３が
取付けられるようになっている。そしてこのようなキャ
リアテープ４９がリール５４に巻装された状態で供給さ
れるようになっている。

【００１８】図６はボトムテープ５３を備えない形式の
キャリアテープ４９を示している。すなわちここではキ
ャリアテープ４９に開口５０に代えて凹部５７が長さ方
向に所定のピッチで形成されており、このような凹部５
７内に１つずつチップ部品が収納されている。そして凹
部５７から部品が飛出さないようにトップテープ５２が
その上側に接合されるようになっている。

【００１９】次にこのようなキャリアテープ４９を巻装
したリール５４を装着して部品を１個ずつ供給するため
の部品供給カセット１０について図７〜図９により説明
する。部品供給カセット１０はフレーム６１を備えると
ともに、このフレーム６１の後端部に板状のリールホル
ダ６２が取付けられている。リールホルダ６２上には側
方へ突出するように支軸６３が設けられ、しかも上記フ
レーム６１上のリール５４を押えるようにリール押え６
４が取付けられている。また上記フレーム６１の上面が
キャリアテープ４９を案内する案内面６５になってい
る。

【００２０】フレーム６１上にはその側面側に支持板６
９が取付けられるとともに、この支持板６９によってフ
ィードレバー７０が回動自在に支持されている。フィー
ドレバー７０を回動させると、図外のラチェット機構に
よって、案内面６５に沿ってキャリアテープ４９が部品
の送りピッチに相当する長さだけ間欠送りされるように
なっている。さらに支持板６９にはクランプレバー７１
が取付けられている。またクランプレバー７１の前方に
はトップテープ巻取りリール７２が回転可能に取付けら
れており、キャリアテープ４９から剥離されたトップテ
ープ５２を巻取るようになっている。また案内面６５の
前方側の部分にはテープ押えレバー７３が設けられてお
り、案内面６５からキャリアテープ４９が持上がらない
ようにしている。

【００２１】上記フレーム６１の先端側の部分には部品
取出しレバー７７が回動自在に取付けられている。この
部品取出しレバー７７はテープ押えカバーを兼用すると
ともに、移動自在にシャッタ７８を備えている。また部
品取出しレバー７７はスリット７９を備え、このスリッ
ト７９を通してキャリアテープ４９から剥離したトップ
テープ５２をトップテープ巻取りリール７２に供給する
ようにしている。スリット７９を通して剥離されたトッ
プテープ５２を案内するために支持板６９の前端側の部
分には一対のガイドピン８０、８１が設けられている。
また部品取出しレバー７７にはその前端側の部分に吸着
部を構成する部品取出し用開口８２が設けられており、
この部品取出し用開口８２に臨む部品を上記吸着ノズル
ユニット２０の部品吸着ノズル２８によって吸着して取
出すようにしている。

【００２２】次にこのような部品実装装置における振動
防止のための制御系について説明する。図１１に示すよ
うにこの制御系は５つのコントローラ８６、８７、８
８、８９、９０を備え、これらのコントローラ８６〜９
０がそれぞれＺ軸駆動用サーボモータ１４、Ｙ軸駆動用
サーボモータ３３、Ｙ軸駆動用サーボモータ３６、θ軸
駆動用サーボモータ９１、カム回転用サーボモータ９２
をそれぞれ回転駆動するようにしている。そして上記５
つのサーボコントローラ８６〜９０がマイクロコンピュ
ータ９３によって制御されるようになっている。このマ
イクロコンピュータ９３には加速度センサ９４が接続さ
れている。

【００２３】次に以上のような構成に係る部品実装装置
の動作について説明する。移動台１１上には必要な部品
の品種分だけ部品供給カセット１０がその長さ方向に沿
って配列される。通常数１０個の部品供給カセット１０
が移動台１１上に配列されるようになる。そして回転テ
ーブル１７の図４に示す部品吸着位置１に取出すべき部
品を収納した部品供給カセット１０が整合するように移
動台１１がモータ１４と送りねじ１３とによって送られ
る。

【００２４】部品供給カセット１０は図７〜図９に示す
ようにフィードレバー７０を備えており、このフィード
レバー７０が押されると、キャリアテープ４９を部品を
保持するピッチ分だけ前方へ送出す。そしてキャリアテ
ープ４９上のトップテープ５２を部品取出しレバー７７
のスリット７９の部分で剥離し、トップテープ巻取りリ
ール７２上に巻取る。そして部品を取出すタイミングに
同期してシャッタ７８を移動させ、部品取出し用開口８
２に臨むチップ部品を吸着ノズルユニット２０の部品吸
着ノズル２８によって吸着保持する。

【００２５】これに対して吸着された部品がマウントさ
れる回路基板３０は図２に示すように直交する２軸で駆
動されるＸ−Ｙテーブル３１上において位置決めされる
ようになっている。Ｘ−Ｙテーブル３１と移動台１１と
の間には回転テーブル１７から成るロータリインデック
スが配置されており、回転テーブル１７は順次真空吸着
によって移動台１１上の部品供給カセット１０から回路
基板３０上に、所望の部品を吸着と吸着解除の繰返しに
よって順次装着するようになっている。

【００２６】１０個の部品保持ユニット１９が回転テー
ブル１７に設けられる場合には、図４に示すように回転
テーブル１７は３６°毎に間欠的に回転駆動されること
になり、ステーション１において吸着ノズル２８が部品
を吸着する。次いでステーション２において部品吸着ノ
ズル２８が正しく部品を保持しているかどうか、すなわ
ち部品の有無の検出を行なう。次のステーション３にお
いて、部品の角度方向のずれを補正するようにしてお
り、アクチュエータ２２によって部品の回転方向のずれ
を補正するようにしている。そしてこの後に次のステー
ション４において部品の姿勢、すなわち部品立ちを検出
するようにしている。

【００２７】ステーション６で正しく吸着された部品を
解放し、回路基板３０上にマウントするようにしてい
る。このときにアクチュエータ３３、３６によってＸ−
Ｙテーブル３１をＸ軸方向とＹ軸方向とにそれぞれ移動
させることにより、回路基板３０の停止位置を変更する
ようにしている。

【００２８】ステーション７においては、正しくマウン
トされなかった部品を保持するノズル２８の番号を検出
するとともに、このような部品をステーション８におい
て解放して排出するようにしている。そして次のステー
ション９においてノズル２８の交換を行なうとともに、
この後にステーション１０でアクチュエータ２４によっ
てノズルの原点復帰を行なうようにし、次のサイクルに
備えるようにしている。

【００２９】このような部品実装装置においては、回転
テーブル１７の回転と、移動台１１の位置決め制御と、
Ｘ−Ｙテーブル３１の位置決め制御が同期をとって行程
歩進される。そして装着装置の効率の向上のために、装
着に要する時間を非常に短くするようにしており、１部
品当り０．１秒程度で実装を行なうようにしている。す
なわち部品吸着ノズル２８が吸着すべき部品に合わせ
て、送りねじ１３によって移動台１１を移動して上記の
所定の時間以内に部品供給のための移動台１１の位置決
めを完了するようにしている。

【００３０】ところが多数の部品供給カセット１０を配
列した重量物である移動台１１を高速で駆動するには加
減速のための非常に大きな加速度を必要とし、この加速
度によって発生する反力も加速度に比例して大きくな
る。図１に示すように、この反力は装置のベース４４や
脚部４５を介して床で支えることになる。床の状況によ
っては反力によって、床自体が上下動して振れを発生す
る場合がある。

【００３１】床が大地とほぼ一体になって十分な剛性を
もって結合される１階の床の場合には、このような振れ
を発生することはまれであるが、２階以上のフロアにお
いては、建物の構造によって、例えば階下の柱の間隔が
大きいと床が大きな揺れを発生する可能性がある。

【００３２】そこで本部品実装装置においては、送りね
じ１３を駆動するための加速度を任意に設定できるよう
にしている。加速度を小さくすればその分だけ移動台１
１の移動完了に要する時間が長くかかるが、反力がこれ
に応じて小さくなるので、床に対する負荷が小さくな
り、剛性の小さな床でも揺れをより小さなレベルとする
ことが可能になる。

【００３３】ベース４４の脚部４５を通して床から加え
られる反力は、送りねじ１３の駆動によって発生する振
動よりも小さいものの、Ｘ−Ｙテーブル３１のサーボモ
ータ３３、３６によるＸ軸およびＹ軸の駆動によっても
発生する。サーボモータ９１による回転テーブル１７の
駆動においても同様である。

【００３４】本部品実装装置においては、床への負荷を
常に最小のレベルに設定するために、サーボモータ１４
による送りねじ１３の加速度の設定を優先し、送りねじ
１３の位置決め時間に合わせて、サーボモータ３３、３
６によるＸ−Ｙテーブル３１の加速度制御と、回転テー
ブル１７のロータリインデックスのサーボモータ９１に
よる回転速度の制御とを行なうようにしている。

【００３５】このような対策によって、この装置が使用
される工場の環境やユーザの要求に合わせて部品供給カ
セット１０を載置した移動台１１を移動させるＺ軸の送
りねじ１３の加速度を設定することにより、床の振動や
振れに対して最も影響の少ない条件で実装装置を稼働す
ることが可能になる。

【００３６】またＺ軸１３のみならず、回路基板３０の
位置決めを行なうＸ−Ｙテーブル３１、ロータリインデ
ックスを構成する回転テーブル１７の駆動制御の加速度
の設定を任意にできる構成とし、それぞれに指定された
加速度以下で総合的に各軸の制御加速度を装置に内蔵さ
れた演算装置９３によって決定する方法も、上記と同様
の効果が期待される。

【００３７】図１１および図１２によってより詳細に説
明すると、図１１に示すようにマイクロコンピュータ９
３によって制御されるサーボコントローラ８６〜９０
と、このようなサーボコントローラ８６〜９０からの制
御信号によって駆動されるサーボモータ１４、３３、３
６、９１、９２とから構成され、それぞれのサーボモー
タ１４、３３、３６、９１、９２の回転をボールねじあ
るいはカム軸、タイミングベルトの回転や駆動によって
Ｘ−Ｙテーブル３１の移動、移動台１１の移動、部品の
回転、あるいは板カムとカムフォロア、リンク機構によ
って伝達される力を利用して部品吸着ノズル２８の上下
動や、テープカッタの駆動を行なうようになっている。

【００３８】このときに各サーボモータ１４、３３、３
６、９１、９２は互いに機械干渉が発生しないようなタ
イミングで駆動する必要がある。このタイミングを演算
により決定し、サーボコントロール用パラメータを設定
する役目をマイクロコンピュータ９３がもっている。

【００３９】マイクロコンピュータ９３からはサーボコ
ントローラ８６〜９０に対し、サーボモータ１４、３
３、３６、９１、９２の回転に関して、回転の開始のタ
イミング、回転の最高速度、最高回転に達するまでの加
速度を決定するパラメータ、回転数が零になって停止し
ようとするときの減速時の負の加速度を決定するパラメ
ータを設定し、各軸の加速度や最高速度を制御してい
る。

【００４０】図１０はとくに移動台１１を移動させる送
りねじ１３を駆動するサーボモータ１４の回転速度の制
御を示しており、加速度センサ９４によって検出される
加速度が所定のレベル以下になるように加速時の速度を
Ａ₁ 、Ａ₂ 、Ａ₃ 、Ａ₄ の順に順次低減するようにパラ
メータを設定する。この動作は図１２に示される。減速
時においても同様に、減速の際の回転数の変化をＢ₁ 、
Ｂ₂ 、Ｂ₃ 、Ｂ₄ のように順次遅くするようにしてい
る。なおＡ₅ の速度の変化は、移動台１１が部品供給カ
セット１０の配置のピッチ分送られる場合のように、移
動ストロークが少ないときの変化を示すものである。

【００４１】一般に鉄筋コンクリートの構造物であって
その２階以上の床に設置した場合には、床の振動源とし
てのＺ軸の移動、とくにスタート・ストップのために発
生する加速度を床の振動を押えるために必要最小限の範
囲で小さくする。何故ならば加速度を小さくすること
は、Ｚ軸のスタート開始から停止に至る時間が長くなる
ことであり、これはチップ部品を装着する本実装装置の
タクトタイムが長くなることなので、生産性の観点から
マイナスになるからである。

【００４２】このような状況下において、床振動を我慢
できるレベル以下にするためには、使用している建物の
状況に合わせ、Ｚ軸の加速度を最適なものとする必要が
ある。

【００４３】Ｚ軸以外の各軸については、先に決定され
たＺ軸の加速度によって決定されたＺ軸移動時間に合わ
せたメカタイミングで駆動されることが必要であり、こ
のためにマイクロコンピュータ９３の演算によって、サ
ーボコントローラ８６〜９０に対して必要なパラメータ
が供給される。

【００４４】また加速度センサ９４によって、床の振動
の程度をマイクロコンピュータ９３が検知できるように
構成すれば、床の振動が所望の程度になっていない場合
には、Ｚ軸の加速度をより小さくするようにマイクロコ
ンピュータ９３で図１２に示すように制御することによ
り、床の振動を所望の程度にするとともに、その条件下
で可能な限りの装着タクトを自動制御により実現するこ
とが可能になる。

【００４５】このように本部品実装装置は、移動台１１
を駆動するときの速度を任意に設定可能とするととも
に、部品供給駆動軸１３の加速度の設定を優先し、他の
制御軸をこれに合わせて加減速するようにしている。そ
してこの装置を設置した床の振れの程度を加速度センサ
９４からの信号によって検出し、床の振動が設定値より
も大きくならないように部品供給軸１３の加速度を自動
制御するようにしたものである。

【００４６】従ってこのような装置によれば、ビルの２
階以上の階の床に実装装置を設置した場合であって、建
物の構造によっては高速でＺ軸を駆動すると加速度によ
る反力に起因して発生する床の振動を事実上問題のない
レベルまでに低減することが可能になる。

【００４７】

【発明の効果】本発明は、部品供給カセットを配列した
移動台の移動の加速度を調整する手段を設けるようにし
たものである。

【００４８】従って移動台の移動の加速度を適正な値に
調整することによって、移動台の移動に伴う振動の発生
を所定の値以下に設定することが可能になる。

【００４９】別の発明は、部品供給カセットを配列した
移動台の移動の加速度を調整する手段と、移動台の移動
によって生ずる振動を検出する振動検出手段とを具備
し、振動検出手段によって検出される振動が所定のレベ
ル以下に押えられるように調整する手段によって移動台
の移動の加速度を調整するようにしたものである。

【００５０】従ってこのような発明によれば、移動台の
移動に伴う振動が所定のレベル以下に自動的に押えられ
るようになる。

【００５１】振動検出手段がこの装置が置かれている床
の振動を検出する加速度センサである構成によれば、加
速度センサによって検出される床の振動が所定のレベル
以下に押えられることになる。

【００５２】部品がキャリアテープの部品保持部に保持
されているチップ部品から構成され、該チップ部品を保
持するキャリアテープを巻装したリールを部品供給カセ
ットに装着するとともに、チップ部品を部品供給カセッ
トによって１つずつ順次供給するようにし、所定の種類
のチップ部品を回路基板上の予め設定された位置にマウ
ントするようにした構成によれば、チップ部品をマウン
トする実装装置による部品の実装の際に床の振動の発生
を押えることが可能になる。

【００５３】制御方法に関する発明は、この装置が置か
れている床の振動またはたわみを検出するとともに、振
動またはたわみの検出に応じて移動台の移動の加速度を
調整するようにしたものである。

【００５４】従ってこのような制御方法によると、床の
振動またはたわみに応じて移動台の移動の加速度が適正
なレベルに調整されることになる。

【００５５】移動台の加速と減速とを制御することによ
って移動の加速度を調整するようにした構成によれば、
床の振動またはたわみが所定のレベル以下になるように
移動の加速と減速とが制御されることになる。

【００５６】移動台の加速度の調整に連動して他の部位
の速度、加速度またはタイミングを調整するようにした
構成によれば、移動台の加速度の調整に連動して他の部
位の速度、加速度、またはタイミングが調和するように
調整され、メカ干渉が確実に防止されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】部品実装装置の全体の外観斜視図である。

【図２】部品実装装置の要部斜視図である。

【図３】吸着ノズルユニットの平面図である。

【図４】回転テーブルにおける吸着ノズルユニットの配
置を示す平面図である。

【図５】キャリアテープの外観斜視図である。

【図６】キャリアテープの外観斜視図である。

【図７】部品供給カセットの斜視図である。

【図８】同要部拡大斜視図である。

【図９】リールを取付けた部品供給カセットの斜視図で
ある。

【図１０】移動台の加速と減速とを示すグラフである。

【図１１】制御系のブロック図である。

【図１２】制御動作を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０‥‥部品供給カセット、１１‥‥移動台、１２‥‥
ガイドロッド、１３‥‥送りねじ、１４‥‥モータ、１
７‥‥回転テーブル、１８‥‥主軸、１９‥‥部品保持
ユニット、２０‥‥吸着ノズルユニット、２１‥‥歯
車、２２‥‥アクチュエータ、２３‥‥歯車、２４‥‥
アクチュエータ、２５‥‥歯車、２６‥‥テレビカメ
ラ、２８‥‥部品吸着ノズル、３０‥‥回路基板、３１
‥‥Ｘ−Ｙテーブル、３２‥‥ガイドロッド、３３‥‥
アクチュエータ、３４‥‥ベース、３５‥‥ガイドロッ
ド、３６‥‥アクチュエータ、４０‥‥センタガード、
４１‥‥透明窓、４２‥‥操作パネル、４３‥‥リヤガ
ード、４４‥‥ベース、４５‥‥脚部、４９‥‥キャリ
アテープ、５０‥‥開口、５１‥‥送り穴、５２‥‥ト
ップテープ、５３‥‥ボトムテープ、５４‥‥リール、
５７‥‥凹部、６１‥‥フレーム、６２‥‥リールホル
ダ、６３‥‥支軸、６４‥‥リール押え、６５‥‥案内
面、６９‥‥支持板、７０‥‥フィードレバー、７１‥
‥クランプレバー、７２‥‥トップテープ巻取りリー
ル、７３‥‥テープ押えレバー、７７‥‥部品取出しレ
バー、７８‥‥シャッタ、７９‥‥スリット、８０、８
１‥‥ガイドピン、８２‥‥部品取出し用開口（吸着
部）、８６〜９０‥‥サーボコントローラ、９１‥‥サ
ーボモータ（θ軸駆動）、９２‥‥サーボモータ（カム
軸回転）、９３‥‥マイクロコンピュータ、９４‥‥加
速度センサ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品供給カセットを移動台上に複数個配列
   しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセ
   ットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部
   品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装
   装置において、 前記部品供給カセットを配列した移動台の移動の加速度
   を調整する手段を設けるようにしたことを特徴とする部
   品実装装置。
2. 【請求項２】部品供給カセットを移動台上に複数個配列
   しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセ
   ットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部
   品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装
   装置において、 前記部品供給カセットを配列した移動台の移動の加速度
   を調整する手段と、 前記移動台の移動によって生ずる振動を検出する振動検
   出手段と、 を具備し、前記振動検出手段によって検出される振動が
   所定のレベル以下に押えられるように前記調整する手段
   によって前記移動台の移動の加速度を調整するようにし
   たことを特徴とする部品実装装置。
3. 【請求項３】前記振動検出手段がこの装置が置かれてい
   る床の振動を検出する加速度センサであることを特徴と
   する請求項２に記載の部品実装装置。
4. 【請求項４】前記部品がキャリアテープの部品保持部に
   保持されているチップ部品から構成され、該チップ部品
   を保持するキャリアテープを巻装したリールを前記部品
   供給カセットに装着するとともに、前記チップ部品を前
   記部品供給カセットによって１つずつ順次供給するよう
   にし、所定の種類のチップ部品を回路基板上の予め設定
   された位置にマウントするようにしたことを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の部品実装装置。
5. 【請求項５】部品供給カセットを移動台上に複数個配列
   しておき、前記移動台を移動させて所定の部品供給カセ
   ットを取出し位置へ移動し、該部品供給カセットから部
   品を取出して所定の位置に実装するようにした部品実装
   装置の制御方法において、この装置が置かれている床の
   振動またはたわみを検出するとともに、前記振動または
   たわみの検出に応じて前記移動台の移動の加速度を調整
   することを特徴とする部品実装装置の制御方法。
6. 【請求項６】前記移動台の加速と減速とを制御すること
   によって移動の加速度を調整することを特徴とする請求
   項５に記載の部品実装装置の制御方法。
7. 【請求項７】前記移動台の加速度の調整に連動して他の
   部位の速度、加速度またはタイミングを調整することを
   特徴とする請求項５に記載の部品実装装置の制御方法。