JPH1032219A - Wire-bonding method - Google Patents
Wire-bonding methodInfo
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- JPH1032219A JPH1032219A JP8205351A JP20535196A JPH1032219A JP H1032219 A JPH1032219 A JP H1032219A JP 8205351 A JP8205351 A JP 8205351A JP 20535196 A JP20535196 A JP 20535196A JP H1032219 A JPH1032219 A JP H1032219A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤ−ボンディングの生産性を高め、ま
た、ボンディングステ−ジに搬送されてきたチップを搭
載したリードフレームが位置ズレしていても、ボンディ
ング不良を生じることなくワイヤ−ボンディングするこ
とを目的とする。
【解決の手段】 リードフレーム３のチップ搭載部に搭
載したチップ２と、その周りに複数形成したインナーリ
ード４を接続するワイヤ−ボンディングにおいて、ボン
ディングステ−ジ８に搬送される以前にインナーリード
４とチップ２のボンディングパッド２ａの位置座標を計
測し、これらの位置座標信号をワイヤ−ボンダ−６の制
御装置７に記憶させ、その後、ボンディングステ−ジ８
に搬送されてきたリードフレーム３のチップ２のボンデ
ィングパッド２ａの位置座標を計測し、また必要に応じ
てインナーリード４の任意の２か所の位置を計測し、先
に記憶されている位置座標信号と比較し位置ズレがある
場合には、位置ズレが無くなるように先に記憶した位置
座標信号を補正し、その補正した位置座標信号によりワ
イヤ−ボンダ−を制御しボンディングする。
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the productivity of wire bonding and to prevent a wire from being defective even if a lead frame mounting a chip conveyed to a bonding stage is misaligned. -Intended for bonding. SOLUTION: In wire bonding for connecting a chip 2 mounted on a chip mounting portion of a lead frame 3 and a plurality of inner leads 4 formed around the chip, an inner lead 4 is conveyed to a bonding stage 8 before being conveyed. And the position coordinates of the bonding pads 2a of the chip 2 are measured, and these position coordinate signals are stored in the control device 7 of the wire bonder 6, and thereafter, the bonding stage 8
The position coordinates of the bonding pads 2a of the chip 2 of the lead frame 3 conveyed to the inner lead 4 are measured, and if necessary, the positions of any two positions of the inner leads 4 are measured. If there is a positional deviation compared with the signal, the previously stored positional coordinate signal is corrected so as to eliminate the positional deviation, and the wire bonder is controlled and bonded based on the corrected positional coordinate signal.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置組立における
ワイヤ−ボンディング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding method for assembling a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来技術】半導体装置はリードフレームのチップ搭載
部に搭載のチップと、その周りに複数設けたインナーリ
ードとをワイヤ−ボンディングして組立てられる。2. Description of the Related Art A semiconductor device is assembled by wire-bonding a chip mounted on a chip mounting portion of a lead frame and a plurality of inner leads provided around the chip.
【０００３】従来はボンディングステ−ジにて、インナ
ーリード位置とチップ位置をカメラで撮像して全てのイ
ンナーリードの先端部の位置座標を計測し、該位置座標
信号によりワイヤ−ボンダ−を制御しボンディングして
いる。これではインナーリード先端部の位置座標の計測
に時間が例えば２〜３秒かかり生産性を高められぬ問題
がある。Conventionally, at the bonding stage, the position of the inner lead and the position of the chip are imaged by a camera to measure the position coordinates of the tips of all the inner leads, and the wire bonder is controlled by the position coordinate signal. Bonding. In this case, it takes 2 to 3 seconds to measure the position coordinates of the tip of the inner lead, and there is a problem that productivity cannot be improved.
【０００４】他の方法としてはインナーリード先端部位
置は計測することなく、チップ位置のみの計測信号だけ
でワイヤ−ボンデンディングすることがある。しかし、
これではリードフレームとしては良品レベル内のリ−ド
曲りであっても、ワイヤ−ボンディング不良、若しくは
アラ−ム作業停止を起すことがあり、やむなく前記方法
でワイヤ−ボンディングされることが多い。[0004] As another method, wire-bonding may be performed using only a measurement signal of the chip position alone without measuring the position of the tip of the inner lead. But,
In this case, even if the lead bend is within the non-defective product level, the wire bonding may be defective or the alarm operation may be stopped.
【０００５】[0005]
【この発明が解決しようとする課題】ところで、本発明
者はワイヤ−ボンディングの生産性を高めるのにインナ
ーリードの位置座標の計測をボンディングステ−ジに搬
送前に行い、その位置座標信号を記憶し、これを用いる
方法を先に出願しているが、前記ボンディングステ−ジ
に搬送されてきたリードフレームはボンディングステ−
ジ上で位置ズレし、先に計測し記憶した際の姿勢よりズ
レることがある。このような場合、リードフレームが特
に多ピンではワイヤ−ボンディング不良を生じるおそれ
がある。The present inventor measures the position coordinates of the inner leads before transporting them to the bonding stage and stores the position coordinate signals in order to increase the productivity of wire bonding. Although a method using the same has been previously filed, the lead frame conveyed to the bonding stage is bonded to the bonding stage.
In some cases, the position may deviate on the surface, and may deviate from the posture at the time of first measuring and storing. In such a case, wire-bonding failure may occur particularly in a case where the lead frame has many pins.
【０００６】本発明はワイヤ−ボンディングの生産性を
高め、また、ボンディングステ−ジに搬送されてきたリ
ードフレームが位置ズレしていても、ボンディング不良
を生じることなくワイヤ−ボンディングすることを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to increase the productivity of wire bonding and to perform wire bonding without causing a bonding failure even if the lead frame conveyed to the bonding stage is misaligned. I do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、リード
フレームのチップ搭載部に搭載のチップと、チップ搭載
部の周りに複数形成したインナーリードをワイヤ−で接
続するワイヤ−ボンディングにおいて、ボンディングス
テ−ジに搬送される以前にインナーリードとチップのボ
ンディングパッドの位置座標を計測し、これらの位置座
標信号をワイヤ−ボンダ−の制御装置に記憶させ、その
後、ボンディングステ−ジに搬送されてきた前記リード
フレームのチップのボンディングパッドの位置座標を計
測し、先に制御装置に記憶されたチップのボンディング
パッドの位置座標と比較し位置ズレがある場合には、位
置ズレが無くなるように先に記憶した位置座標信号を補
正し、該補正した位置座標信号によりワイヤ−ボンダ−
を制御しボンディングするところにある。SUMMARY OF THE INVENTION The gist of the present invention is to provide a wire bonding method for connecting a chip mounted on a chip mounting portion of a lead frame and a plurality of inner leads formed around the chip mounting portion with wires. Before being conveyed to the stage, the position coordinates of the inner lead and the bonding pad of the chip are measured, and these position coordinate signals are stored in the control device of the wire bonder, and then conveyed to the bonding stage. The position coordinates of the bonding pads of the chip of the lead frame are measured and compared with the position coordinates of the bonding pads of the chip previously stored in the control device. The stored position coordinate signal is corrected, and the wire bonder is corrected based on the corrected position coordinate signal.
Is controlled and bonded.
【０００８】他の要旨は、前記ボンディングステ−ジに
搬送されてきたリードフレームのチップのボンディング
パッドの位置座標とインナーリードの任意の２か所の位
置座標を計測し、先に制御装置に記憶されたインナーリ
ードの対応する任意の２か所との位置座標を比較し位置
ズレがある場合は、インナーリードの位置ズレが無くな
るように先に記憶した位置座標信号を補正してワイヤ−
ボンダ−を制御しボンディンするところにある。Another point is that the position coordinates of the bonding pads of the chip of the lead frame conveyed to the bonding stage and any two position coordinates of the inner leads are measured and stored in the control device first. The position coordinates of the corresponding inner lead and any two corresponding positions are compared, and if there is a position shift, the previously stored position coordinate signal is corrected so that the position shift of the inner lead is eliminated, and the wire position is corrected.
It is where the bonder is controlled and bonded.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明は、ボンディングステ−ジ
でワイヤ−ボンディングする以前に、インナーリードと
チップのボンディングパッドの位置を計測して、ワイヤ
−ボンダ−の制御装置に記憶させ、その後、ボンディン
グステ−ジに搬送されてきたリードフレームに搭載のチ
ップのボンディングパッドの位置を計測し、または必要
に応じてインナーリードの任意の２か所の位置を併せて
計測し、これらの計測した位置座標と先に記憶している
位置座標と比較し位置ズレがある場合は、位置ズレが無
くなるように先に記憶しているインナーリードの位置座
標信号を補正し、該補正した位置座標信号によってワイ
ヤ−ボンダ−を制御することにより、ボンディングステ
−ジ上でリードフレームが位置ズレしていてもボンディ
ング不良を生じることなくワイヤ−ボンディングでき
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention measures the positions of the inner leads and the bonding pads of the chip before wire bonding at the bonding stage, stores the measured positions in the wire bonder control device, and thereafter, Measure the positions of the bonding pads of the chip mounted on the lead frame conveyed to the bonding stage, or, if necessary, measure the positions of any two positions of the inner leads, and measure these positions. If there is a displacement between the coordinates and the previously stored position coordinates, the position coordinate signal of the inner lead previously stored is corrected so as to eliminate the position deviation, and the wire position is corrected by the corrected position coordinate signal. -By controlling the bonder, bonding failure occurs even if the lead frame is misaligned on the bonding stage. And without wire - it can be bonded.
【００１０】[0010]
【実施例】図面において、１は位置座標計測用カメラ
で、ボンディングステ−ジに搬送される前に、任意の場
所でチップ２を搭載したリードフレーム３を撮像し、そ
の画像信号から画像認識装置５で各インナーリード４の
位置座標、及び、チップ２のボンディングパッド２ａの
位置座標を計測する。この位置座標の計測は画像認識装
置５に内蔵の格子状マトリックスメモリ、或は演算処理
部等によりなされる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the drawings, reference numeral 1 denotes a position coordinate measuring camera, which picks up an image of a lead frame 3 on which a chip 2 is mounted at an arbitrary place before being conveyed to a bonding stage, and obtains an image recognition device from the image signal. At 5, the position coordinates of each inner lead 4 and the position coordinates of the bonding pad 2a of the chip 2 are measured. The measurement of the position coordinates is performed by a lattice matrix memory built in the image recognition device 5 or an arithmetic processing unit.
【００１１】これら各インナーリード４、及びチップ２
のボンディングパッド２ａの位置座標信号は、ワイヤ−
ボンダ−６の制御装置７に入力され、当該リードフレー
ム３毎に記憶される。Each of these inner leads 4 and chip 2
The position coordinate signal of the bonding pad 2a of FIG.
It is input to the control device 7 of the bonder 6 and stored for each lead frame 3 concerned.
【００１２】前記チップ２を搭載したリードフレーム３
の各インナーリード４、及びチップ２のボンディングパ
ッド２ａの位置座標の計測と、その計測信号の記憶は、
ワイヤ−ボンディングしないとき、あるいはワイヤ−ボ
ンディングライン外で予めまとめて行っておくことがで
きる。Lead frame 3 on which chip 2 is mounted
The measurement of the position coordinates of each inner lead 4 and the bonding pad 2a of the chip 2 and the storage of the measurement signal are as follows.
It can be performed beforehand when no wire bonding is performed or outside the wire bonding line.
【００１３】その後、前記リードフレーム３はワイヤ−
ボンディングを行うために、ボンディングステ−ジ８に
搬送され、ワイヤ−ボンダ−６でインナーリード４とチ
ップ２をワイヤ−を介して接続される。Thereafter, the lead frame 3 is
In order to perform the bonding, the chip is transported to a bonding stage 8 and the inner lead 4 and the chip 2 are connected via a wire by a wire bonder 6.
【００１４】この際、ボンディングステ−ジ８に来たリ
ードフレーム３をカメラ１０で撮像し、画像認識装置１
１でチップ２のボンディングパッド２ａの位置座標を計
測して前記制御装置７に出力する。At this time, the lead frame 3 that has arrived at the bonding stage 8 is imaged by the camera 10 and
In step 1, the position coordinates of the bonding pad 2 a of the chip 2 are measured and output to the control device 7.
【００１５】制御装置７では、先に記憶している当該リ
ードフレーム３に搭載のチップ２のボンディングパッド
２ａの位置座標信号と、ボンディングステ−ジ８上での
チップ２のボンディングパッド２ａの位置座標信号と比
較して位置座標のズレを算出し、ズレがあれば該ズレ値
が無くなるように記憶している位置座標信号を補正する
と、ボンディングステ−ジ８上で位置ズレしていたイン
ナーリード４の位置座標もズレが補正される。該補正し
た位置座標信号によりワイヤ−ボンダ−６を制御しワイ
ヤ−ボンディングする。In the control device 7, the position coordinate signal of the bonding pad 2a of the chip 2 mounted on the lead frame 3 previously stored and the position coordinate of the bonding pad 2a of the chip 2 on the bonding stage 8 are stored. The displacement of the position coordinate is calculated in comparison with the signal, and if there is a displacement, the stored position coordinate signal is corrected so that the displacement value disappears. The positional coordinates of are also corrected for deviation. The wire bonder 6 is controlled by the corrected position coordinate signal to perform wire bonding.
【００１６】前記のようにボンディングステ−ジ８上の
おいてリードフレーム３が先に記憶している位置座標よ
りズレている場合は、それを実際のステ−ジ８上の姿勢
に合わせるように補正してワイヤ−ボンディングするの
で、例えリードフレーム３が多ピンでインナーリード４
が狭幅でもボンディング不良は生じることがない。If the lead frame 3 is shifted from the previously stored position coordinates on the bonding stage 8 as described above, the lead frame 3 is adjusted to the actual posture on the stage 8. Because the wire frame is corrected and wire-bonded, even if the lead frame 3 has many pins and the inner leads 4
However, no bonding failure occurs even if the width is narrow.
【００１７】前記実施例ではボンディングステ−ジ８に
搬送されてきたリードフレーム３のチップ２のボンディ
ングパッド２ａの位置座標を計測し、搬送前と比較した
が、ボンディングパッド２ａの対角の２か所２ｂ、２ｃ
だけの位置座標を計測し、搬送前に計測し記憶している
ボンディングパッド２ａの対応する対角の２か所２ｂ、
２ｃの位置座標と比較して位置ズレの有無を算出するよ
うにしてもよい。In the above embodiment, the position coordinates of the bonding pad 2a of the chip 2 of the lead frame 3 conveyed to the bonding stage 8 were measured and compared with those before the conveyance. Place 2b, 2c
Only two coordinate points 2b corresponding to the diagonal of the bonding pad 2a measured and stored before the transfer,
The presence / absence of a position shift may be calculated by comparing the position with the position coordinate of 2c.
【００１８】また、ボンディングステ−ジ８に搬送され
てきたリードフレーム３の任意の２か所のインナーリー
ド４の位置座標を計測し、先に記憶しているインナーリ
ード４の対応する２か所の位置座標と比較し、ズレ値が
あればその値を使って前記記憶しているインナーリード
４の位置座標信号を補正してボンディングすることがで
きる。The position coordinates of the arbitrary two positions of the inner leads 4 of the lead frame 3 conveyed to the bonding stage 8 are measured, and the positions of the inner leads 4 stored in the corresponding two positions are stored. If there is a deviation value, the stored position coordinate signal of the inner lead 4 can be corrected and bonding can be performed using the deviation value.
【００１９】さらに、前記インナーリード４の任意の２
か所を、対角する２か所とすると位置ズレの有無の比較
が一層容易となる。Further, any two of the inner leads 4
If the two locations are diagonal, it is easier to compare the presence / absence of misalignment.
【００２０】このようにボンディングステ−ジ８上にお
けるインナーリード４の位置ズレを補正してワイヤ−ボ
ンディングするので、より高精度なワイヤ−ボンディン
グができる。As described above, since the position shift of the inner lead 4 on the bonding stage 8 is corrected and the wire bonding is performed, more accurate wire bonding can be performed.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明は、前述ようにしてワイヤ−ボン
ディングするので、ボンディングステ−ジへ搬送されて
来たリードフレームが当該ボンディングステ−ジ上で位
置ズレしていても、ボンディング不良を生じることがな
い。また、ボンディングステ−ジでは各インナーリード
先端部の位置座標を計測せずにワイヤ−ボンディングで
き生産性が高まる等の効果がある。According to the present invention, since the wire bonding is performed as described above, even if the lead frame conveyed to the bonding stage is misaligned on the bonding stage, a bonding failure occurs. Nothing. In the bonding stage, wire bonding can be performed without measuring the position coordinates of the tip of each inner lead, and there is an effect that productivity is improved.
【図１】本発明の１実施例においてワイヤ−ボンディン
グを示す図。FIG. 1 is a diagram showing wire bonding in one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の１実施例でのワイヤ−ボンディング前
のリードフレームを示す図。FIG. 2 is a view showing a lead frame before wire-bonding in one embodiment of the present invention.
１ 位置座標計測用カメラ ２ チップ ３ リードフレーム ４ インナーリード ５ 画像認識装置 ６ ワイヤ−ボンダ− ７ 制御装置 ８ ボンディングステ−ジ ９ パッド １０ カメラ １１ 画像認識装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera for position coordinate measurement 2 Chip 3 Lead frame 4 Inner lead 5 Image recognition device 6 Wire-bonder 7 Control device 8 Bonding stage 9 Pad 10 Camera 11 Image recognition device
Claims (4)
たチップと、チップ搭載部の周りに複数形成したインナ
ーリードをワイヤ−で接続するワイヤ−ボンディングに
おいて、ボンディングステ−ジに搬送される以前にイン
ナーリードとチップのボンディングパッドの位置座標を
計測し、これらの位置座標信号をワイヤ−ボンダ−の制
御装置に記憶させ、その後、ボンディングステ−ジに搬
送されてきた前記リードフレームのチップのボンディン
グパッドの位置座標を計測して先に制御装置に記憶され
たチップのボンディングパッドの位置座標と比較し位置
ズレがある場合には、位置ズレが無くなるように先に記
憶した位置座標信号を補正し、該補正した位置座標信号
によりワイヤ−ボンダ−を制御しボンディングすること
を特徴とするワイヤ−ボンディング方法。In a wire bonding for connecting a chip mounted on a chip mounting portion of a lead frame and a plurality of inner leads formed around the chip mounting portion by wires, an inner lead is transported to a bonding stage. The position coordinates of the lead and chip bonding pads are measured, these position coordinate signals are stored in a wire bonder control device, and then the bonding pads of the lead frame chips transferred to the bonding stage are transferred to the bonding stage. The position coordinates are measured and compared with the position coordinates of the bonding pad of the chip previously stored in the control device, and if there is a position shift, the position coordinate signal previously stored is corrected so that the position shift is eliminated, and the position coordinate signal is corrected. A wire characterized in that a wire bonder is controlled and bonded by a corrected position coordinate signal. A bonding method.
座標の計測と比較が、チップのボンディングパッドの対
角の２か所の位置座標である請求項１記載のワイヤ−ボ
ンディング方法。2. The wire bonding method according to claim 1, wherein the measurement and comparison of the position coordinates of the bonding pads of the chip are two position coordinates at diagonal positions of the bonding pads of the chip.
たチップと、チップ搭載部の周りに複数形成したインナ
ーリードをワイヤ−で接続するワイヤ−ボンディングに
おいて、ボンディングステ−ジに搬送される以前にイン
ナーリードとチップのボンディングパッドの位置座標を
計測し、これらの位置座標信号をワイヤ−ボンダ−の制
御装置に記憶させ、その後、ボンディングステ−ジに搬
送されてきた前記リードフレームのチップのボンディン
グパッドの位置座標と任意の２か所のインナーリードの
位置座標を計測し、先に制御装置に記憶されたインナー
リードの対応する２か所との位置座標を比較し位置ズレ
がある場合には、インナーリードの位置ズレが無くなる
ように先に記憶した位置座標信号を補正し、該補正した
位置座標信号によりワイヤ−ボンダ−を制御しボンディ
ングすることを特徴とするワイヤ−ボンディング方法。3. In a wire bonding for connecting a chip mounted on a chip mounting portion of a lead frame and a plurality of inner leads formed around the chip mounting portion by wires, an inner lead is transported to a bonding stage. The position coordinates of the lead and chip bonding pads are measured, these position coordinate signals are stored in a wire bonder control device, and then the bonding pads of the lead frame chips transferred to the bonding stage are transferred to the bonding stage. The position coordinates and the position coordinates of the arbitrary two inner leads are measured, and the position coordinates of the corresponding two positions of the inner leads previously stored in the control device are compared. The previously stored position coordinate signal is corrected so that the positional deviation of the lead is eliminated, and the corrected position coordinate signal is used. A wire bonding method comprising controlling and bonding a wire bonder.
比較が、インナーリードの対角の２か所の位置座標であ
る請求項３記載のワイヤ−ボンディング方法。4. The wire bonding method according to claim 3, wherein the measurement and comparison of the position coordinates of the inner lead are two position coordinates at diagonal positions of the inner lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205351A JPH1032219A (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Wire-bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205351A JPH1032219A (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Wire-bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032219A true JPH1032219A (en) | 1998-02-03 |
Family
ID=16505444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8205351A Pending JPH1032219A (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Wire-bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032219A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237499A (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus |
| CN117727644A (en) * | 2023-12-01 | 2024-03-19 | 东莞触点智能装备有限公司 | Attaching heating management method of chip high-precision die bonder |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP8205351A patent/JPH1032219A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237499A (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus |
| CN117727644A (en) * | 2023-12-01 | 2024-03-19 | 东莞触点智能装备有限公司 | Attaching heating management method of chip high-precision die bonder |
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