JPH10323599A - Nozzle panel device - Google Patents
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- JPH10323599A JPH10323599A JP13386897A JP13386897A JPH10323599A JP H10323599 A JPH10323599 A JP H10323599A JP 13386897 A JP13386897 A JP 13386897A JP 13386897 A JP13386897 A JP 13386897A JP H10323599 A JPH10323599 A JP H10323599A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高粘性液体を複数の塗布位置に同時に塗布す
るためのノズルパネル装置を提供することを目的とす
る。
【解決手段】 ノズルパネル装置はプレート部とプレー
ト部の下面より突出するように装着された複数のノズル
とを有し、プレート部の上面に供給された高粘性物質が
ノズルを通ってノズルの下端に配置された塗布面に供給
される。ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長さ
は互いに異なるものを含む。従って、ノズルの内径が互
いに異なる場合に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は
互いに異なるように構成することができる。ノズルの内
径に対して、最適な間隙を提供することができる。
(57) [Problem] To provide a nozzle panel device for simultaneously applying a highly viscous liquid to a plurality of application positions. SOLUTION: The nozzle panel device has a plate portion and a plurality of nozzles mounted so as to protrude from a lower surface of the plate portion, and a high-viscosity substance supplied to an upper surface of the plate portion passes through the nozzle and a lower end of the nozzle. Is supplied to the application surface arranged at The inside diameters of the nozzles are different from each other, and the lengths of the nozzles include those different from each other. Therefore, when the inner diameters of the nozzles are different from each other, the gap between the lower end of the nozzle and the application surface can be configured to be different from each other. An optimum gap can be provided for the inner diameter of the nozzle.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだ、接
着剤等の高粘性液を複数の塗布位置に同時に塗布するた
めの塗布装置に関し、より詳細には、塗布装置に使用さ
れるノズルパネル装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for simultaneously applying a high-viscosity liquid such as a cream solder, an adhesive or the like to a plurality of coating positions, and more particularly to a nozzle panel apparatus used for the coating apparatus. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板の製造工程には、基板の所
定の位置に、接着剤、クリームはんだ等の高粘性液を塗
布する工程が含まれる。高粘性液を基板に塗布する方法
として、スクリン印刷法とディスペンサ法が知られてい
る。スクリン印刷法では、スクリン上に高粘性液を供給
しそれをスキージと称するゴムのヘラの如き部材によっ
て押し出すことによって、高粘性液を基板上に塗布す
る。ディスペンサ法では、ディスペンサと称する注射針
の如き器具を次々に移動させながら、基板の所定の位置
に高粘性液を塗布する。2. Description of the Related Art A process for manufacturing a printed circuit board includes a step of applying a highly viscous liquid such as an adhesive or cream solder to a predetermined position on the board. As a method of applying a highly viscous liquid to a substrate, a screen printing method and a dispenser method are known. In the screen printing method, a high-viscosity liquid is supplied onto a substrate by supplying a high-viscosity liquid onto the screen and extruding the liquid with a member called a squeegee such as a rubber spatula. In the dispenser method, a highly viscous liquid is applied to a predetermined position on a substrate while sequentially moving instruments such as injection needles called dispensers.
【０００３】図４を参照して従来の高粘性液塗布装置の
例を説明する。この高粘性液塗布装置の例は、本願出願
人と同一の出願人によって昭和６０年９月５日付けにて
出願された実願昭６０−１３６２２５号（実開昭６２−
４３６７６号公報）に記載されたものであり、詳細は同
出願を参照されたい。An example of a conventional high-viscosity liquid coating apparatus will be described with reference to FIG. An example of this high-viscosity liquid coating apparatus is disclosed in Japanese Utility Model Application No. 60-136225 (Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-136) filed on Sep. 5, 1985 by the same applicant as the present applicant.
43676), for details, see the same application.
【０００４】この塗布装置はクリームはんだ、接着剤等
の高粘性液をプリント基板２０の複数の塗布位置に同時
に塗布するように構成されており、ノズル付プレート装
置、即ち、ノズルパネル１０とスキージ５１とを含む。
ノズルパネル１０はプレート１２とプレート１２の裏面
１１Ｂに装着された複数のノズル１３及びスペーサ１５
を有する。ノズル１３はスリーブ状に構成され、プレー
ト１２の表面１２Ａまで貫通している。ノズル１３はプ
リント基板２０の塗布位置に対応して配置されている。This coating apparatus is configured to simultaneously apply a high-viscosity liquid such as a cream solder, an adhesive or the like to a plurality of application positions on a printed circuit board 20, and a plate apparatus with a nozzle, ie, a nozzle panel 10 and a squeegee 51. And
The nozzle panel 10 includes a plate 12 and a plurality of nozzles 13 and spacers 15 mounted on the back surface 11B of the plate 12.
Having. The nozzle 13 is formed in a sleeve shape and penetrates to the surface 12 </ b> A of the plate 12. The nozzles 13 are arranged corresponding to the application positions of the printed circuit board 20.
【０００５】スペーサ１５によってプレート１２とプリ
ント基板２０の間の間隔が一定に維持される。プレート
１２の裏面１２Ｂからノズル１３の先端１３Ａまでの長
さＬN はスペーサ１５の先端１５Ａまでの長さＬS より
僅かに短い。従ってノズル１３の先端１３Ａとプリント
基板２０の表面２０Ａの間に隙間δが存在する。[0005] The spacer 15 keeps the distance between the plate 12 and the printed circuit board 20 constant. The length L N from the rear surface 12B of the plate 12 to the tip 13A of the nozzle 13 is slightly shorter than the length L S from the spacer 15 to the tip 15A. Therefore, a gap δ exists between the tip 13A of the nozzle 13 and the surface 20A of the printed circuit board 20.
【０００６】次にこの塗布装置を使用してプリント基板
２０に高粘性液、例えば、クリームはんだを塗布する方
法を説明する。ノズルパネル１０が位置決めされると、
その下側にプリント基板２０が配置される。プリント基
板２０は基板受け台４０に支持されている。プリント基
板２０には多数のチップ型電子部品又はリード付電子部
品２１がはんだ剤によって予め装着されている。Next, a method of applying a high-viscosity liquid, for example, a cream solder, to the printed circuit board 20 using this coating apparatus will be described. When the nozzle panel 10 is positioned,
The printed circuit board 20 is arranged below the printed circuit board 20. The printed circuit board 20 is supported by a board support 40. A large number of chip-type electronic components or electronic components with leads 21 are mounted on the printed circuit board 20 in advance by a soldering agent.
【０００７】プレート１２の表面１２Ａにクリームはん
だ５５を供給し、スキージ５１を移動させる。クリーム
はんだ５５は、ノズル１３の先端１３Ａよりプリント基
板２０上に押し出される。ノズル１３の先端１３Ａとプ
リント基板２０の表面２０Ａの間には隙間δが存在する
から、クリームはんだ５５はこの隙間δよりプリント基
板２０上に広がる。The squeegee 51 is moved by supplying the cream solder 55 to the surface 12A of the plate 12. The cream solder 55 is pushed out onto the printed circuit board 20 from the tip 13A of the nozzle 13. Since there is a gap δ between the tip 13A of the nozzle 13 and the surface 20A of the printed board 20, the cream solder 55 spreads over the printed board 20 from the gap δ.
【０００８】図５を参照してノズルパネル１０の詳細を
説明する。ノズルパネル１０は矩形の枠形であるフレー
ム１１と矩形の板状部材であるプレート１２とを有し、
両者によって容器状の凹部が形成される。この凹部にク
リームはんだ、接着剤等の高粘性液が供給され、その上
をスキージ５１が移動する。フレーム１１の外周には、
６つの金具１７が装着されている。プレート１２には、
複数のノズル１３とスペーサ１５及びばね１６が装着さ
れている。The details of the nozzle panel 10 will be described with reference to FIG. The nozzle panel 10 has a frame 11 having a rectangular frame shape and a plate 12 which is a rectangular plate-like member.
Both form a container-shaped recess. A high-viscosity liquid such as a cream solder or an adhesive is supplied to the concave portion, and the squeegee 51 moves thereon. On the outer periphery of the frame 11,
Six metal fittings 17 are mounted. Plate 12 includes
A plurality of nozzles 13, spacers 15, and springs 16 are mounted.
【０００９】組み立て方法を説明する。プレート１２に
複数の孔１２ａを形成し、この孔１２ａにノズル１３を
装着する。孔１２ａ及びノズル１３の位置は、プリント
基板２０の表面のクリームはんだ５５を塗布すべき位置
に対応するように、設定される。プレート１２の裏面に
スペーサ１５及びばね１６を装着する。The assembling method will be described. A plurality of holes 12a are formed in the plate 12, and a nozzle 13 is mounted in the holes 12a. The positions of the holes 12a and the nozzles 13 are set so as to correspond to the positions on the surface of the printed circuit board 20 where the cream solder 55 is to be applied. The spacer 15 and the spring 16 are mounted on the back surface of the plate 12.
【００１０】こうして、ノズル１３、スペーサ１５及び
ばね１６が装着されたプレート１２をフレーム１１に装
着することによって、ノズルパネル１０が形成される。In this manner, the nozzle panel 10 is formed by mounting the plate 12 on which the nozzles 13, the spacers 15, and the springs 16 are mounted on the frame 11.
【００１１】ばね１６はスペーサ１５より長い。従っ
て、ノズルパネル１０の下側にプリント基板２０が配置
され、両者の間の間隔δがスペーサ１５によって保持さ
れているとき、ばね１６は圧縮されている。塗布作業が
終了すると、ばね１６の付勢力を利用することによっ
て、プリント基板２０をノズルパネル１０から容易に除
去することができる。The spring 16 is longer than the spacer 15. Therefore, when the printed circuit board 20 is disposed below the nozzle panel 10 and the distance δ between the two is held by the spacer 15, the spring 16 is compressed. When the coating operation is completed, the printed circuit board 20 can be easily removed from the nozzle panel 10 by utilizing the urging force of the spring 16.
【００１２】図６を参照して、塗布装置の例を説明す
る。この塗布装置は、スキージ５１を保持し且つ移動さ
せるスキージユニット５０とノズルパネル１０を固定す
るパネル固定装置３０とプリント基板２０を固定する基
板受け台４０とプリント基板２０を搬送する搬送コンベ
ヤ６０とを有する。Referring to FIG. 6, an example of the coating apparatus will be described. The coating apparatus includes a squeegee unit 50 that holds and moves a squeegee 51, a panel fixing device 30 that fixes the nozzle panel 10, a board receiving table 40 that fixes the printed board 20, and a transport conveyor 60 that transports the printed board 20. Have.
【００１３】図７を参照してパネル固定装置３０と基板
受け台４０の構造及び動作を説明する。パネル固定装置
３０は矩形のプレート３１とプレート３１の周囲に装着
された３つのダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリン
ダ３３とを有し、プレート３１の中央には矩形の孔３１
Ａが形成されている。Referring to FIG. 7, the structure and operation of the panel fixing device 30 and the substrate receiving base 40 will be described. The panel fixing device 30 has a rectangular plate 31, three dial gauges 32 and three air cylinders 33 mounted around the plate 31, and a rectangular hole 31 in the center of the plate 31.
A is formed.
【００１４】ノズルパネル１０の取り付け法を説明す
る。ノズルパネル１０をプレート３１の孔３１Ａの上に
配置する。ノズルパネル１０の６つの金具１７は、３つ
のダイヤルゲージ３２及び３つのエアシリンダ３３に対
応して配置されている。先ずノズルパネル１０の３つの
金具１７をエアシリンダ３３の先端に当接させる。次
に、３つのダイヤルゲージ３２を調節することによって
ノズルパネル１０の水平方向の位置が調節される。A method for mounting the nozzle panel 10 will be described. The nozzle panel 10 is arranged on the hole 31A of the plate 31. The six metal fittings 17 of the nozzle panel 10 are arranged corresponding to the three dial gauges 32 and the three air cylinders 33. First, the three metal fittings 17 of the nozzle panel 10 are brought into contact with the tip of the air cylinder 33. Next, the horizontal position of the nozzle panel 10 is adjusted by adjusting the three dial gauges 32.
【００１５】金具１７は垂直方向に対して僅かに傾斜し
た当接面を有する。ダイヤルゲージ３２及びエアシリン
ダ３３は、その軸方向が金具１７の当接面に対して垂直
になるように配置されている。従って、ダイヤルゲージ
３２及びエアシリンダ３３から金具１７への押し付け力
は水平方向に対して僅かに下方に向いている。この押し
付け力によって、ノズルパネル１０はパネル固定装置３
０に固定される。The metal fitting 17 has a contact surface slightly inclined with respect to the vertical direction. The dial gauge 32 and the air cylinder 33 are arranged so that their axial directions are perpendicular to the contact surface of the metal fitting 17. Therefore, the pressing force from the dial gauge 32 and the air cylinder 33 to the metal fitting 17 is slightly downward with respect to the horizontal direction. Due to this pressing force, the nozzle panel 10 is attached to the panel fixing device 3.
Fixed to 0.
【００１６】搬送コンベヤ６０によって搬送されたプリ
ント基板２０は基板受け台４０上に配置される。基板受
け台４０は、プリント基板２０に装着された電子部品を
収容するための凹部４０Ａを有する。こうして、ノズル
パネル１０が固定されプリント基板２０が基板受け台４
０に配置されると、スキージユニット５０によってクリ
ームはんだが塗布される。クリームはんだが塗布される
と、プリント基板２０は搬送コンベヤ６０によって搬送
される。The printed board 20 transported by the transport conveyor 60 is placed on the board receiving table 40. The board receiving pedestal 40 has a recess 40A for accommodating an electronic component mounted on the printed board 20. Thus, the nozzle panel 10 is fixed, and the printed circuit board 20 is
When it is arranged at 0, cream solder is applied by the squeegee unit 50. When the cream solder is applied, the printed circuit board 20 is transported by the transport conveyor 60.
【００１７】[0017]
【発明が解決しようとする課題】図８を参照して説明す
る。図８はノズルパネル１０に装着されたノズル１３の
先端１３Ａの拡大図であり、図８Ａはノズル１３の先端
１３Ａよりクリームはんだ５５が押し出された状態、図
８Ｂは、ノズル１３の先端１３Ａよりクリームはんだ５
５が押し出された後にプリント基板２０がノズルパネル
１０に対して下降した状態を示す。A description will be given with reference to FIG. FIG. 8 is an enlarged view of the tip 13A of the nozzle 13 attached to the nozzle panel 10, FIG. 8A shows a state in which the cream solder 55 is pushed out from the tip 13A of the nozzle 13, and FIG. Solder 5
5 shows a state in which the printed circuit board 20 has been lowered with respect to the nozzle panel 10 after 5 is extruded.
【００１８】図示のようにノズルパネル１０に装着され
たノズル１３の内径ｄは、様々である。クリームはんだ
５５の塗布領域Ｄを大きくしたい場合にはノズル１３の
内径ｄを大きくし、クリームはんだ５５の塗布領域Ｄを
小さくしたい場合にはノズル１３の内径ｄを小さくすれ
ばよい。As shown, the inside diameter d of the nozzle 13 mounted on the nozzle panel 10 varies. When it is desired to increase the application area D of the cream solder 55, the inner diameter d of the nozzle 13 is increased, and when it is desired to reduce the application area D of the cream solder 55, the inner diameter d of the nozzle 13 is reduced.
【００１９】しかしながら、従来の装置では、ノズル１
３の内径ｄが異なってもノズル１３の長さは同一であっ
た。従って、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面、即
ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの間隙δは、ど
のノズル１３でも一定あった。即ち、ノズル１３の内径
ｄが異なっても、間隙δは一定であった。However, in the conventional apparatus, the nozzle 1
The length of the nozzle 13 was the same even if the inner diameter d of the nozzles 3 was different. Therefore, the gap δ from the tip 13A of the nozzle 13 to the coating surface, that is, the surface 20A of the printed circuit board 20, was constant for all the nozzles 13. That is, the gap δ was constant even when the inner diameter d of the nozzle 13 was different.
【００２０】図８の真ん中の図のように、所定の間隙δ
に対してノズル１３の内径ｄ2 が適当な場合には、塗布
領域Ｄ2 を正確に形成することができ、繰り返しクリー
ムはんだ５５を塗布しても常に一定の塗布領域Ｄ2 を形
成することができる。As shown in the middle diagram of FIG.
When the inner diameter d 2 of the nozzle 13 is appropriate, the application area D 2 can be accurately formed, and the constant application area D 2 can be always formed even when the cream solder 55 is repeatedly applied. it can.
【００２１】しかしながら、図７の左側の図のように、
所定の間隙δに対してノズル１３の内径ｄ1 が小さい場
合には、クリームはんだ５５がプリント基板２０の表面
２０Ａに十分塗布されず、塗布領域Ｄ1 が小さくなり、
また、図７の右側の図のように、ノズル１３の内径ｄ3
が大きい場合には、クリームはんだ５５がノズル１３の
先端１３Ａの周囲に付着し、プリント基板２０がノズル
パネル１０に対して下降したとき、ノズル１３の先端１
３Ａにクリームはんだ５５が付着し、クリームはんだ５
５の浪費となる。また、塗布領域Ｄ3 が大きくなる。However, as shown on the left side of FIG.
When the inner diameter d 1 of the nozzle 13 is small with respect to the predetermined gap δ, the cream solder 55 is not sufficiently applied to the surface 20A of the printed circuit board 20, and the application area D 1 becomes small.
Further, as shown in the right drawing of FIG. 7, the inner diameter d 3 of the nozzle 13
Is large, the cream solder 55 adheres around the tip 13A of the nozzle 13, and when the printed circuit board 20 descends with respect to the nozzle panel 10, the tip 1 of the nozzle 13
The cream solder 55 adheres to 3A, and the cream solder 5
5 wasted. Further, the coating regions D 3 increases.
【００２２】また、これらの場合、プリント基板２０を
交換して次のプリント基板２０にクリームはんだ５５を
塗布する場合、ノズル１３の先端１３Ａにクリームはん
だ５５が残存又は付着しているため、塗布領域Ｄがバラ
ツキ、正確な塗布を形成することができない。In these cases, when the printed circuit board 20 is replaced and the cream solder 55 is applied to the next printed circuit board 20, the cream solder 55 remains or adheres to the tip 13A of the nozzle 13. D varies, and an accurate coating cannot be formed.
【００２３】本発明は斯かる点に鑑み、プリント基板２
０の表面２０Ａに常に一定の量のクリームはんだ５５を
塗布することができるノズルパネル装置を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and
It is an object of the present invention to provide a nozzle panel device that can always apply a fixed amount of cream solder 55 to the surface 20A of the zero.
【００２４】本発明は斯かる点に鑑み、複数の塗布位置
に同時に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によっ
て塗布量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗
布作業をなすことができることを目的とする。In view of the above, the present invention can provide a uniform and stable coating operation even when a high-viscosity liquid is simultaneously applied to a plurality of application positions, even if the amount of application differs at each application position. The purpose is to be able to do it.
【００２５】本発明は斯かる点に鑑み、複数のノズルを
有するノズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高
粘性液を塗布する場合に、各ノズルの内径が異なって
も、各ノズルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔に
することができることを目的とする。In view of the above, the present invention provides a method of simultaneously applying a high-viscosity liquid to a plurality of application positions using a nozzle panel having a plurality of nozzles, even if the inner diameter of each nozzle is different. It is an object of the present invention to be able to make the gap between the surfaces an optimal spacing.
【００２６】[0026]
【課題を解決するための手段】本発明によると、プレー
ト部と該プレート部の下面より突出するように装着され
た複数のノズルとを有し、プレート部の上面に供給され
た高粘性液がノズルを通ってノズルの下端に配置された
塗布面に供給されるように構成されたノズルパネル装置
において、ノズルの内径は互いに異なり且つノズルの長
さは互いに異なるものを含む。According to the present invention, a high-viscosity liquid supplied to an upper surface of a plate portion has a plate portion and a plurality of nozzles mounted so as to project from the lower surface of the plate portion. In a nozzle panel device configured to be supplied to a coating surface disposed at a lower end of a nozzle through a nozzle, the inside diameters of the nozzles are different from each other and the lengths of the nozzles are different from each other.
【００２７】従って、ノズルの内径が互いに異なる場合
に、ノズルの下端と塗布面の間の間隙は互いに異なるよ
うに構成することができる。ノズルの内径に対して、最
適な間隙を提供することができる。Therefore, when the inner diameters of the nozzles are different from each other, the gap between the lower end of the nozzle and the application surface can be configured to be different from each other. An optimum gap can be provided for the inner diameter of the nozzle.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明による高粘
性液塗布装置の例を説明する。図１は図８と同様、ノズ
ルパネル１０の装着されたノズル１３の先端１３Ａを示
す。本例によると、ノズル１３の先端１３Ａから塗布
面、即ち、プリント基板２０の表面２０Ａまでの距離、
即ち、間隙δは、ノズル１３の内径ｄが異ると異なって
よい。即ち、ノズル１３の内径ｄが大きいと、間隙δは
大きくてよい。従って、次のような関係が成り立つ。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of a high-viscosity liquid coating apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows the tip 13A of the nozzle 13 on which the nozzle panel 10 is mounted, similarly to FIG. According to this example, the distance from the tip 13A of the nozzle 13 to the application surface, that is, the surface 20A of the printed circuit board 20,
That is, the gap δ may be different when the inner diameter d of the nozzle 13 is different. That is, if the inner diameter d of the nozzle 13 is large, the gap δ may be large. Therefore, the following relationship is established.
【００２９】[0029]
【数１】ｄ1 ＜ｄ2 ＜ｄ3 δ1 ≦δ2 ≦δ3 D 1 <d 2 <d 3 δ 1 ≦ δ 2 ≦ δ 3
【００３０】本例のノズルパネル１０は、ノズル１３の
内径ｄが異ると間隙δが異なるように形成されている。
しかしながら、数１の式に示されているように、ノズル
１３の内径ｄが僅かに異なる場合には間隙δを同一にし
てもよい。間隙δが異なるように構成するには、ノズル
１３の寸法を変化させればよい。The nozzle panel 10 of this embodiment is formed such that the gap δ differs when the inner diameter d of the nozzle 13 changes.
However, when the inner diameter d of the nozzle 13 is slightly different as shown in the equation 1, the gap δ may be the same. To make the gap δ different, the size of the nozzle 13 may be changed.
【００３１】本例のノズルパネル１０は、従来のノズル
パネル１０と比較してノズル１３の長さが同一ではない
点が異なり、それ以外の点は従来のノズルパネル１０と
同様な構成であってよい。従って、ノズル１３以外の構
成の説明は省略する。The nozzle panel 10 of this embodiment is different from the conventional nozzle panel 10 in that the length of the nozzles 13 is not the same, and the other points are the same as those of the conventional nozzle panel 10. Good. Therefore, description of the configuration other than the nozzle 13 will be omitted.
【００３２】図示のように、ノズル１３の内径ｄ3 が大
きいと間隙δ3 は大きく、ノズル１３の内径ｄ1 が小さ
いと間隙δ1 は小さいから、すべてのノズル１３にて最
適な塗布がなされる。As shown in the figure, when the inside diameter d 3 of the nozzle 13 is large, the gap δ 3 is large, and when the inside diameter d 1 of the nozzle 13 is small, the gap δ 1 is small. You.
【００３３】図２を参照して最適間隙δを求める方法を
説明する。図２は、内径ｄが同一の３つのノズル１３に
ついて、ノズル１３の先端１３Ａから塗布面までの間隙
δを変化させた場合の塗布状態を示す。A method for obtaining the optimum gap δ will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows an application state when the gap δ from the tip 13A of the nozzle 13 to the application surface is changed for three nozzles 13 having the same inner diameter d.
【００３４】図２の左側の図のように、隙間δ1 が小さ
い場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に対
して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの周囲に
クリームはんだ５５が付着し、プリント基板２０の表面
２０Ａのクリームはんだ５５の塗布領域Ｄ1 が大きくな
り、クリームはんだ５５の浪費となる。When the printed circuit board 20 is lowered with respect to the nozzle panel 10 when the gap δ 1 is small as shown in the left diagram of FIG. 2, the cream solder 55 adheres around the tip 13 A of the nozzle 13. and, coating regions D 1 of the cream solder 55 in the surface 20A of the printed circuit board 20 is increased, a waste of the solder paste 55.
【００３５】図２の真ん中の図のように、隙間δ3 が大
きい場合には、プリント基板２０をノズルパネル１０に
対して下降させたとき、ノズル１３の先端１３Ａの内側
にクリームはんだ５５が残存し、プリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を適切に塗布することが
できない。As shown in the middle diagram of FIG. 2, when the gap δ 3 is large, when the printed circuit board 20 is lowered with respect to the nozzle panel 10, the cream solder 55 remains inside the tip 13 A of the nozzle 13. However, the cream solder 55 cannot be appropriately applied to the surface 20A of the printed circuit board 20.
【００３６】従って、隙間δが大きい場合及び小さい場
合には、ノズル１３の先端１２Ａにクリームはんだ５５
が多量に付着しているから、次のプリント基板２０の表
面２０Ａにクリームはんだ５５を塗布するとき、ノズル
１３の先端１２Ａに付着しているクリームはんだ５５が
ノズル１３の内部より押し出されたクリームはんだ５５
と共にプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される。そ
れによってプリント基板２０の表面２０Ａに塗布される
クリームはんだ５５の量は一定しない。Therefore, when the gap δ is large or small, the cream solder 55 is attached to the tip 12A of the nozzle 13.
Adhered to the surface 20A of the next printed circuit board 20, the cream solder 55 attached to the tip 12A of the nozzle 13 is pushed out from the inside of the nozzle 13 when the cream solder 55 is applied. 55
At the same time, it is applied to the surface 20A of the printed board 20. Thereby, the amount of the cream solder 55 applied to the surface 20A of the printed circuit board 20 is not constant.
【００３７】図２の右側の図のように、隙間δ2 が適当
である場合には、プリント基板２０の表面２０Ａにクリ
ームはんだ５５を適切に塗布することができる。従っ
て、所定の内径ｄを有するノズル１３に対する最適な隙
間δが存在する。If the gap δ 2 is appropriate as shown in the right side of FIG. 2, the cream solder 55 can be appropriately applied to the surface 20 A of the printed circuit board 20. Therefore, there is an optimum gap δ for the nozzle 13 having the predetermined inner diameter d.
【００３８】本発明によると、ノズルパネル１０に装着
されたノズル１３は、最適な隙間δを提供することがで
きるように、ノズル１３の長さが設定される。尚、図４
を参照して説明した例では、ノズル１３はプレート１２
を貫通するように構成されているが、ノズル１３をプレ
ート１２の下面に装着してもよい。According to the present invention, the length of the nozzle 13 of the nozzle 13 mounted on the nozzle panel 10 is set so that an optimum gap δ can be provided. FIG.
In the example described with reference to FIG.
However, the nozzle 13 may be attached to the lower surface of the plate 12.
【００３９】[0039]
【実施例】ノズル１３の内径ｄ及び間隙δを変化させ
て、クリームはんだの塗布量（単位はグラム）を測定し
た。測定回数は１００回である。スキージの条件は次の
通りである。EXAMPLE The amount of cream solder applied (unit: gram) was measured by changing the inner diameter d and the gap δ of the nozzle 13. The number of measurements is 100. The squeegee conditions are as follows.
【００４０】スキージの移動回数：１往復 スキージの移動速度：一定 スキージの傾斜角：９度Number of times of movement of the squeegee: 1 round trip Movement speed of the squeegee: constant Angle of inclination of the squeegee: 9 degrees
【００４１】間隙δを０．３ｍｍとし、ノズル１３の内
径ｄを様々に変化させて塗布量（単位はグラム）及びそ
のバラツキを測定した結果を図３に示す。ノズル１３の
内径ｄが１．７ｍｍ及び２．２ｍｍの場合に好ましい塗
布が得られることが判る。FIG. 3 shows the results of measurement of the coating amount (unit: gram) and the variation thereof with the gap δ set to 0.3 mm and the inner diameter d of the nozzle 13 varied. It can be seen that preferable coating is obtained when the inner diameter d of the nozzle 13 is 1.7 mm and 2.2 mm.
【００４２】以上本発明の実施の形態について詳細に説
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等
が可能であることは当業者にとって理解されよう。Although the embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to these examples, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims. It will be understood by those skilled in the art.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明によると、複数の塗布位置に同時
に高粘性液を塗布する場合に、各塗布位置によって塗布
量が異なる場合でも、常に均一な且つ安定した塗布作業
をなすことができる利点を有する。According to the present invention, when a high-viscosity liquid is simultaneously applied to a plurality of application positions, an even and stable application operation can be always performed even when the amount of application differs at each application position. Having.
【００４４】本発明によると、複数のノズルを有するノ
ズルパネルによって複数の塗布位置に同時に高粘性液を
塗布する場合に、各ノズルの内径が異なっても、各ノズ
ルの先端と塗布面の間の間隙を最適な間隔にすることが
できる利点を有する。According to the present invention, when a high-viscosity liquid is simultaneously applied to a plurality of application positions by a nozzle panel having a plurality of nozzles, even if the inside diameter of each nozzle is different, the distance between the tip of each nozzle and the application surface is not affected. There is an advantage that the gap can be set to an optimum interval.
【図１】本発明によるノズルパネルの一部を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a part of a nozzle panel according to the present invention.
【図２】ノズルの内径が一定の場合に間隙が異なると塗
布状態が異なることを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing that when the inner diameter of the nozzle is constant, the application state is different when the gap is different.
【図３】本発明によるノズルパネルを使用した実験結果
を示す図である。FIG. 3 is a view showing an experimental result using a nozzle panel according to the present invention.
【図４】従来の塗布装置の主要部の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a main part of a conventional coating apparatus.
【図５】従来のノズルパネルの組み立て図である。FIG. 5 is an assembly view of a conventional nozzle panel.
【図６】従来の塗布装置の全体図である。FIG. 6 is an overall view of a conventional coating apparatus.
【図７】従来の塗布装置のパネル固定装置と基板受け台
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a panel fixing device and a substrate support of a conventional coating device.
【図８】従来のノズルパネルの一部を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a part of a conventional nozzle panel.
１０ ノズルパネル 、１１ フレーム 、１２ プレ
ート 、１３ ノズル、１５ スペーサ 、１６ ばね
、１７ 金具 、２０ プリント基板 、２１ 電子
部品 、３０ パネル固定装置 、３１ プレート 、
３２ ダイヤルゲージ 、３３ エアシリンダ 、４０
基板受け台 、５０ スキージユニット 、５１ ス
キージ 、５５ クリームはんだ 、６０ 搬送コンベ
ヤReference Signs List 10 nozzle panel, 11 frame, 12 plate, 13 nozzle, 15 spacer, 16 spring, 17 metal fittings, 20 printed circuit board, 21 electronic components, 30 panel fixing device, 31 plate,
32 Dial gauge, 33 Air cylinder, 40
Substrate support, 50 squeegee unit, 51 squeegee, 55 cream solder, 60 conveyor
Claims (3)
出するように装着された複数のノズルとを有し、上記プ
レート部の上面に供給された高粘性液が上記ノズルを通
って上記ノズルの下端に配置された塗布面に供給される
ように構成されたノズルパネル装置において、上記ノズ
ルの内径は互いに異なり且つ上記ノズルの長さは互いに
異なるものを含むことを特徴とするノズルパネル装置。A high-viscosity liquid supplied to an upper surface of the plate portion through the nozzle, the nozzle having a plurality of nozzles mounted so as to protrude from a lower surface of the plate portion; A nozzle panel device configured to be supplied to a coating surface disposed at a lower end, wherein the nozzles include nozzles having different inner diameters and different nozzle lengths.
着されていることを特徴とする請求項１記載のノズルパ
ネル装置。2. The nozzle panel device according to claim 1, wherein a spacer is mounted on a lower surface of said plate portion.
れていることを特徴とする請求項１記載のノズルパネル
装置。3. The nozzle panel device according to claim 1, wherein a spring is mounted on a lower surface of said plate portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13386897A JPH10323599A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Nozzle panel device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13386897A JPH10323599A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Nozzle panel device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10323599A true JPH10323599A (en) | 1998-12-08 |
Family
ID=15114943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13386897A Abandoned JPH10323599A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Nozzle panel device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10323599A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100618577B1 (en) * | 2002-11-13 | 2006-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
| JP2015056575A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Viscous body coating method and viscous body coating apparatus |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13386897A patent/JPH10323599A/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100618577B1 (en) * | 2002-11-13 | 2006-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
| JP2015056575A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Viscous body coating method and viscous body coating apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20060512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |