JPH10326807A - 半田ボールマウント装置 - Google Patents
半田ボールマウント装置Info
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- JPH10326807A JPH10326807A JP15007197A JP15007197A JPH10326807A JP H10326807 A JPH10326807 A JP H10326807A JP 15007197 A JP15007197 A JP 15007197A JP 15007197 A JP15007197 A JP 15007197A JP H10326807 A JPH10326807 A JP H10326807A
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- Japan
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- solder ball
- image recognition
- recognition camera
- substrate
- flux
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決課題】１台の画像認識カメラにより、半田ボール
搭載前の基板の画像認識による位置決め及び半田ボール
搭載後の検査、更には半田ボール残量確認やフラックス
残量確認といった検査をも行うるだけでなく、基板の位
置あわせと半田ボール塔載検査を同じ場所で行いうるよ
うにし、絶対位置を検出し、正確なる半田ボール塔載検
査が可能なものとする。 【解決手段】半田ボールを基板上の所定位置に搭載する
半田ボールマウント装置の画像認識カメラを次のように
構成する。画像認識カメラを半田ボール吸着ヘッドと同
一の保持体にて保持する。同一の画像認識カメラによ
り、基板上のターゲットマークの位置または半田ボール
が搭載されるランド位置の確認と、半田ボールの残量の
確認と、基板に半田ボールが適正に搭載されたかどうか
の確認とを行う。
搭載前の基板の画像認識による位置決め及び半田ボール
搭載後の検査、更には半田ボール残量確認やフラックス
残量確認といった検査をも行うるだけでなく、基板の位
置あわせと半田ボール塔載検査を同じ場所で行いうるよ
うにし、絶対位置を検出し、正確なる半田ボール塔載検
査が可能なものとする。 【解決手段】半田ボールを基板上の所定位置に搭載する
半田ボールマウント装置の画像認識カメラを次のように
構成する。画像認識カメラを半田ボール吸着ヘッドと同
一の保持体にて保持する。同一の画像認識カメラによ
り、基板上のターゲットマークの位置または半田ボール
が搭載されるランド位置の確認と、半田ボールの残量の
確認と、基板に半田ボールが適正に搭載されたかどうか
の確認とを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板へ半田ボールを搭
載するに際して、半田ボール搭載前の基板の画像認識に
よる位置決め及びボール搭載後の検査、及び半田ボール
の残量の確認やフラックスの残量の確認等の付随検査を
も同一の画像認識カメラにより行いうる半田ボールマウ
ント装置に関するものである。
載するに際して、半田ボール搭載前の基板の画像認識に
よる位置決め及びボール搭載後の検査、及び半田ボール
の残量の確認やフラックスの残量の確認等の付随検査を
も同一の画像認識カメラにより行いうる半田ボールマウ
ント装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田ボールマウント装置では、半
田ボール搭載前に基板のターゲットマーク等を認識し、
ＸＹテーブルにて位置補正をし、その後、半田ボール搭
載を行っていた。更に、半田ボール搭載後は別ステーシ
ョン、あるいは全く別のユニットにて画像処理による半
田ボール搭載検査を行っていた。
田ボール搭載前に基板のターゲットマーク等を認識し、
ＸＹテーブルにて位置補正をし、その後、半田ボール搭
載を行っていた。更に、半田ボール搭載後は別ステーシ
ョン、あるいは全く別のユニットにて画像処理による半
田ボール搭載検査を行っていた。
【０００３】従って従来の半田ボールマウント装置で
は、基板認識用の画像認識カメラと半田ボール塔載検査
用の画像認識カメラの２台のカメラと各々のコントロー
ラが必要であった。更に、ターゲットマーク等が無い基
板における半田ボール搭載検査では、基板自体が移動し
ているため相対位置しか見えずランド（基板上のボール
搭載位置）に対する位置ずれは検査できなかった。
は、基板認識用の画像認識カメラと半田ボール塔載検査
用の画像認識カメラの２台のカメラと各々のコントロー
ラが必要であった。更に、ターゲットマーク等が無い基
板における半田ボール搭載検査では、基板自体が移動し
ているため相対位置しか見えずランド（基板上のボール
搭載位置）に対する位置ずれは検査できなかった。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、１台の画
像認識カメラにより、半田ボール搭載前の基板の画像認
識による位置決め及び半田ボール搭載後の検査、更には
半田ボール残量確認やフラックス残量確認といった付随
検査をも行いうるだけでなく、基板の位置あわせと半田
ボール塔載検査を同じ場所で行いうるようにして、ター
ゲットマーク等が無い場合でも絶対位置を検出でき、正
確なる半田ボール塔載検査が可能な半田ボールマウント
装置を提供することを目的とする。
像認識カメラにより、半田ボール搭載前の基板の画像認
識による位置決め及び半田ボール搭載後の検査、更には
半田ボール残量確認やフラックス残量確認といった付随
検査をも行いうるだけでなく、基板の位置あわせと半田
ボール塔載検査を同じ場所で行いうるようにして、ター
ゲットマーク等が無い場合でも絶対位置を検出でき、正
確なる半田ボール塔載検査が可能な半田ボールマウント
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、半田ボールを基板上の所定位置に搭載する半田ボー
ルマウント装置において、画像認識カメラを半田ボール
吸着ヘッドと同一の保持体にて保持し、該同一の画像認
識カメラにより、基板上のターゲットマークの位置また
は半田ボールが搭載されるランド位置の確認と、半田ボ
ールの残量の確認と、基板に半田ボールが適正に搭載さ
れたかどうかの確認とを行うことを特徴とする半田ボー
ルマウント装置を提供する。上記画像認識カメラでの確
認事項中半田ボールの残量の確認の代わりにフラックス
残量の確認を行うもの、更には両残量を確認するものも
同時に提供する。
に、半田ボールを基板上の所定位置に搭載する半田ボー
ルマウント装置において、画像認識カメラを半田ボール
吸着ヘッドと同一の保持体にて保持し、該同一の画像認
識カメラにより、基板上のターゲットマークの位置また
は半田ボールが搭載されるランド位置の確認と、半田ボ
ールの残量の確認と、基板に半田ボールが適正に搭載さ
れたかどうかの確認とを行うことを特徴とする半田ボー
ルマウント装置を提供する。上記画像認識カメラでの確
認事項中半田ボールの残量の確認の代わりにフラックス
残量の確認を行うもの、更には両残量を確認するものも
同時に提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき第
１実施例とともに説明する。半田ボールマウント装置
は、図２に示されるマウントステージ１と図３に示され
るマウントヘッド群２を有する。図２に示されるように
マウントステージ１には、主たる要素として半田ボール
搭載対象となる基板３及び基板３の固定載置される基板
ステージ６、半田ボール供給トレイ４、フラックス供給
トレイ５が配置されている。
１実施例とともに説明する。半田ボールマウント装置
は、図２に示されるマウントステージ１と図３に示され
るマウントヘッド群２を有する。図２に示されるように
マウントステージ１には、主たる要素として半田ボール
搭載対象となる基板３及び基板３の固定載置される基板
ステージ６、半田ボール供給トレイ４、フラックス供給
トレイ５が配置されている。
【０００７】更に、マウントステージ１には、基板３を
搬入搬出するインプットコンベア７及びアウトプットコ
ンベア８が配置されており、その付近に基板３をインプ
ットコンベア７から基板ステージ６に搬送し、半田ボー
ルをマウントした後の基板３をアウトプットコンベア８
に搬出する基板搬送ユニット９、１０が配置されてい
る。尚、図２中１１はミッシングボール検出用光源であ
り、１２は、フラックススキージである。そして、ミッ
シングボール検出用光源１１、半田ボール供給トレイ
４、基板ステージ６、フラックス供給トレイ５は、この
順番で等間隔に配置されている。
搬入搬出するインプットコンベア７及びアウトプットコ
ンベア８が配置されており、その付近に基板３をインプ
ットコンベア７から基板ステージ６に搬送し、半田ボー
ルをマウントした後の基板３をアウトプットコンベア８
に搬出する基板搬送ユニット９、１０が配置されてい
る。尚、図２中１１はミッシングボール検出用光源であ
り、１２は、フラックススキージである。そして、ミッ
シングボール検出用光源１１、半田ボール供給トレイ
４、基板ステージ６、フラックス供給トレイ５は、この
順番で等間隔に配置されている。
【０００８】他方、マウントヘッド群２は、図３の正面
図に示されるように、半田ボール吸着ヘッド１３、フラ
ックス転写ヘッド１４、画像認識カメラ１５が同一のヘ
ッドベース１６に固着されている。ヘッドベース１６
が、請求項記載の保持体に該当する。半田ボール吸着ヘ
ッド１３及び画像認識カメラ１５、フラックス転写ヘッ
ド１４は、各々半田ボール供給トレイ４、基板３、フラ
ックス供給トレイ５に対応した位置及び間隔で配置され
ている。
図に示されるように、半田ボール吸着ヘッド１３、フラ
ックス転写ヘッド１４、画像認識カメラ１５が同一のヘ
ッドベース１６に固着されている。ヘッドベース１６
が、請求項記載の保持体に該当する。半田ボール吸着ヘ
ッド１３及び画像認識カメラ１５、フラックス転写ヘッ
ド１４は、各々半田ボール供給トレイ４、基板３、フラ
ックス供給トレイ５に対応した位置及び間隔で配置され
ている。
【０００９】ヘッドベース１６はＸＹ軸駆動機構２０に
より、Ｘ軸方向（図３中左右方向）及びＹ軸方向（図３
中前後方向）への移動を制御することにより、半田ボー
ル吸着ヘッド１３、フラックス転写ヘッド１４、画像認
識カメラ１５のＸＹ方向の位置制御を行っている。図中
２１がＸ軸駆動モータで、２２がＹ軸駆動モータであ
る。
より、Ｘ軸方向（図３中左右方向）及びＹ軸方向（図３
中前後方向）への移動を制御することにより、半田ボー
ル吸着ヘッド１３、フラックス転写ヘッド１４、画像認
識カメラ１５のＸＹ方向の位置制御を行っている。図中
２１がＸ軸駆動モータで、２２がＹ軸駆動モータであ
る。
【００１０】半田ボール吸着ヘッド１３，フラックス転
写ヘッド１４、画像認識カメラ１５は、ベース１６と一
体としてＸＹ軸方向に移動可能なだけでなく、独立にＺ
軸駆動機構（図３中上下方向の移動）を有し、Θ駆動機
構（水平方向の回転）については半田ボール吸着ヘッド
１３とフラックス転写ヘッド１４が該機構を有してい
る。図４は、半田ボール吸着ヘッド１３のＺ軸駆動機構
２３とΘ駆動機構２４を現したものであるが、フラック
ス転写ヘッド１４のＺ軸駆動機構、Θ駆動機構及び画像
認識カメラ１５のＺ軸駆動機構もほぼ同様の構成をして
いる。図中２５がＺ軸駆動モータであり、２６がΘ駆動
モータである。画像認識カメラ１５は、下方とレンズ先
端部に画像認識カメラ１７、１８を装備している。画像
認識カメラ用光源１７、１８は画像認識カメラ１５とは
独立にＺ軸駆動機構を有してもよい。
写ヘッド１４、画像認識カメラ１５は、ベース１６と一
体としてＸＹ軸方向に移動可能なだけでなく、独立にＺ
軸駆動機構（図３中上下方向の移動）を有し、Θ駆動機
構（水平方向の回転）については半田ボール吸着ヘッド
１３とフラックス転写ヘッド１４が該機構を有してい
る。図４は、半田ボール吸着ヘッド１３のＺ軸駆動機構
２３とΘ駆動機構２４を現したものであるが、フラック
ス転写ヘッド１４のＺ軸駆動機構、Θ駆動機構及び画像
認識カメラ１５のＺ軸駆動機構もほぼ同様の構成をして
いる。図中２５がＺ軸駆動モータであり、２６がΘ駆動
モータである。画像認識カメラ１５は、下方とレンズ先
端部に画像認識カメラ１７、１８を装備している。画像
認識カメラ用光源１７、１８は画像認識カメラ１５とは
独立にＺ軸駆動機構を有してもよい。
【００１１】以下図１に示す動作説明図に従って、動作
手順を説明する。先ず図１Aが基板の認識状態である
が、この状態に至る前の動作として、基板３をインプッ
トコンベア７によりマウントステージ１に導入し、イン
プットコンベア７から基板搬送ユニット９にて基板ステ
ージ６に搬送され、マウントポジションに位置決め固定
される。
手順を説明する。先ず図１Aが基板の認識状態である
が、この状態に至る前の動作として、基板３をインプッ
トコンベア７によりマウントステージ１に導入し、イン
プットコンベア７から基板搬送ユニット９にて基板ステ
ージ６に搬送され、マウントポジションに位置決め固定
される。
【００１２】ここで画像認識カメラ１５と画像認識カメ
ラ用光源１８により基板３の位置認識が行われる。基板
３の位置認識は、基板３上のターゲットマークの位置ま
たは基板３の半田ボールが搭載されるランドの位置の認
識により行われる。この結果に従って、ＸＹ軸駆動機構
２０によるＸＹ位置補正及び半田ボール吸着ヘッド１
３、フラックス転写ヘッド１４の回転によるΘ補正が行
われる。その後、図１Ｂに示されるように、半田ボール
吸着ヘッド１３及びフラックス転写ヘッド１４が下降
し、半田ボールの吸着及びフラックス供給を行う。
ラ用光源１８により基板３の位置認識が行われる。基板
３の位置認識は、基板３上のターゲットマークの位置ま
たは基板３の半田ボールが搭載されるランドの位置の認
識により行われる。この結果に従って、ＸＹ軸駆動機構
２０によるＸＹ位置補正及び半田ボール吸着ヘッド１
３、フラックス転写ヘッド１４の回転によるΘ補正が行
われる。その後、図１Ｂに示されるように、半田ボール
吸着ヘッド１３及びフラックス転写ヘッド１４が下降
し、半田ボールの吸着及びフラックス供給を行う。
【００１３】次に、ＸＹ軸駆動機構２０によりマウント
ヘッド群２は、図１Ｃに示されるようにフラックス転写
ヘッド１４が基板３上方に位置するよう移動し、その後
下降して基板３にフラックスを転写する。このとき画像
認識カメラ１５は、半田ボール供給トレイ４の上方に位
置するので、画像認識カメラ用光源１８を同１７に切り
替えて半田ボールの残量確認が行われる。同時に、半田
ボール吸着ヘッド１３はミッシングボール検出用光源１
１の上方にあるため半田ボール吸着検査が行われる。
ヘッド群２は、図１Ｃに示されるようにフラックス転写
ヘッド１４が基板３上方に位置するよう移動し、その後
下降して基板３にフラックスを転写する。このとき画像
認識カメラ１５は、半田ボール供給トレイ４の上方に位
置するので、画像認識カメラ用光源１８を同１７に切り
替えて半田ボールの残量確認が行われる。同時に、半田
ボール吸着ヘッド１３はミッシングボール検出用光源１
１の上方にあるため半田ボール吸着検査が行われる。
【００１４】半田ボールの残量確認は、画像認識カメラ
用光源１７により照射して、画像認識カメラ１５で上方
から半田ボール供給トレイ４内の半田ボールの残量を確
認することにより行われる。半田ボール供給トレイ４内
側の底面及び側面を黒色に塗っておくと、半田ボールは
銀色なので、半田ボールがボール供給トレイ４内に十分
あれば明るく、画像処理装置の２値化処理により明の部
分が多いと判断されることにより検知できるのである。
用光源１７により照射して、画像認識カメラ１５で上方
から半田ボール供給トレイ４内の半田ボールの残量を確
認することにより行われる。半田ボール供給トレイ４内
側の底面及び側面を黒色に塗っておくと、半田ボールは
銀色なので、半田ボールがボール供給トレイ４内に十分
あれば明るく、画像処理装置の２値化処理により明の部
分が多いと判断されることにより検知できるのである。
【００１５】次に、図１Ｄに示されるように、ＸＹ軸駆
動機構２０により半田ボール吸着ヘッド１３が基板３上
方にへ移動し、その後下降して半田ボールを基板３に搭
載する。このとき画像認識カメラ１５は、フラックス供
給トレイ５上方にあり、フラックス残量の確認を行って
いる。
動機構２０により半田ボール吸着ヘッド１３が基板３上
方にへ移動し、その後下降して半田ボールを基板３に搭
載する。このとき画像認識カメラ１５は、フラックス供
給トレイ５上方にあり、フラックス残量の確認を行って
いる。
【００１６】フラックス残量の確認は、画像認識カメラ
用光源１７により照射して、画像認識カメラ１５で上方
からフラックス供給トレイ５上のフラックスの残量を確
認するが、フラックス供給トレイ５はステンレス製のも
のを利用するため内側底面は銀色であり、フラックスは
通常有色であるのでフラックス残量が少なくなってくる
とフラックス層の厚さが薄くなり、次第に底面の銀色が
現れ、明るくなり、画像処理装置の２値化処理による明
の部分の領域によりフラックス残量の検知ができるので
ある。尚、フラックスの色によってはフラックス供給ト
レイ５の内側底面を黒色にしてもよい。
用光源１７により照射して、画像認識カメラ１５で上方
からフラックス供給トレイ５上のフラックスの残量を確
認するが、フラックス供給トレイ５はステンレス製のも
のを利用するため内側底面は銀色であり、フラックスは
通常有色であるのでフラックス残量が少なくなってくる
とフラックス層の厚さが薄くなり、次第に底面の銀色が
現れ、明るくなり、画像処理装置の２値化処理による明
の部分の領域によりフラックス残量の検知ができるので
ある。尚、フラックスの色によってはフラックス供給ト
レイ５の内側底面を黒色にしてもよい。
【００１７】その後、図１Ｅに示されるようにＸＹ軸駆
動機構２０により、画像認識カメラ１５は、最初の基板
３上方のカメラポジションへ移動し、画像認識カメラ１
５による半田ボール搭載検査を行う。基板３上に搭載さ
れた半田ボールの確認は、半田ボール搭載漏れ、半田ボ
ール搭載位置不良、半田ボール過搭載、半田ボールのサ
イズ不良、半田ボールの外観不良等の確認がなされる。
確認後の基板３は、基板搬送ユニット１０によりアウト
プットコンベア８へ移され、搬出される。
動機構２０により、画像認識カメラ１５は、最初の基板
３上方のカメラポジションへ移動し、画像認識カメラ１
５による半田ボール搭載検査を行う。基板３上に搭載さ
れた半田ボールの確認は、半田ボール搭載漏れ、半田ボ
ール搭載位置不良、半田ボール過搭載、半田ボールのサ
イズ不良、半田ボールの外観不良等の確認がなされる。
確認後の基板３は、基板搬送ユニット１０によりアウト
プットコンベア８へ移され、搬出される。
【００１８】本実施例でのＸＹΘ方向への駆動は、マウ
ントヘッド群２の駆動機構により行っているが、ＸＹテ
ーブル上のΘテーブルにマウントステージを形成し、基
板３側の駆動機構により駆動させてもよい。また、基板
ステージ６にＸＹ軸方向の駆動機構を設け、Θ駆動機構
のみをマウントヘッド群２の半田ボール吸着ヘッド１３
及びフラックス転写ヘッド１４に持たせることとしても
よい。
ントヘッド群２の駆動機構により行っているが、ＸＹテ
ーブル上のΘテーブルにマウントステージを形成し、基
板３側の駆動機構により駆動させてもよい。また、基板
ステージ６にＸＹ軸方向の駆動機構を設け、Θ駆動機構
のみをマウントヘッド群２の半田ボール吸着ヘッド１３
及びフラックス転写ヘッド１４に持たせることとしても
よい。
【００１９】以上の実施例はフラックス転写ヘッド１４
を別個装備する半田ボールマウント装置に関しての例で
あるが、フラックス転写ピンを必要としない場合、フラ
ックス転写ヘッド１４は不必要であり、半田ボール吸着
ヘッド１３の動作によりフラックスを半田ボールに直接
転写する方法でもよい。
を別個装備する半田ボールマウント装置に関しての例で
あるが、フラックス転写ピンを必要としない場合、フラ
ックス転写ヘッド１４は不必要であり、半田ボール吸着
ヘッド１３の動作によりフラックスを半田ボールに直接
転写する方法でもよい。
【００２０】この場合の動作が図５及び図６に示されて
いる。図５の例では、先ず画像認識カメラ１５が基板３
を認識し（図５A）、次に半田ボールを吸着し（図５
Ｂ）、半田ボールにフラックスを付着させ（図５Ｃ）、
基板３に半田ボールを搭載する（図５Ｄ）。その後、フ
ラックス残量を確認し（図５Ｅ）、半田ボール搭載を確
認し（図５Ｆ）、基板３を搬出するとともに半田ボール
残量を確認する（図５Ｇ）という動作手順となる。
いる。図５の例では、先ず画像認識カメラ１５が基板３
を認識し（図５A）、次に半田ボールを吸着し（図５
Ｂ）、半田ボールにフラックスを付着させ（図５Ｃ）、
基板３に半田ボールを搭載する（図５Ｄ）。その後、フ
ラックス残量を確認し（図５Ｅ）、半田ボール搭載を確
認し（図５Ｆ）、基板３を搬出するとともに半田ボール
残量を確認する（図５Ｇ）という動作手順となる。
【００２１】図６に示される第３実施例では、半田ボー
ル吸着ヘッド１３と画像認識カメラ１５の位置関係が、
基板３とフラックス供給トレイ５の位置関係と同じ条件
に設定されたマウントヘッド群２を利用したものであっ
て、先ず画像認識カメラ１５が基板３を認識し（図６
A）、次に半田ボールを吸着し（図６Ｂ）、半田ボール
にフラックスを付着させ（図６Ｃ）、次に基板３に半田
ボールを搭載するが、その時同時に、フラックス残量を
確認し（図６Ｄ）、半田ボール搭載を確認する（図６
Ｅ）。その後に基板３を搬送するとともに半田ボール残
量を確認する（図６Ｆ）という動作手順となる。
ル吸着ヘッド１３と画像認識カメラ１５の位置関係が、
基板３とフラックス供給トレイ５の位置関係と同じ条件
に設定されたマウントヘッド群２を利用したものであっ
て、先ず画像認識カメラ１５が基板３を認識し（図６
A）、次に半田ボールを吸着し（図６Ｂ）、半田ボール
にフラックスを付着させ（図６Ｃ）、次に基板３に半田
ボールを搭載するが、その時同時に、フラックス残量を
確認し（図６Ｄ）、半田ボール搭載を確認する（図６
Ｅ）。その後に基板３を搬送するとともに半田ボール残
量を確認する（図６Ｆ）という動作手順となる。
【００２２】以上の第１実施例より第３実施例まではと
もに図２のマウントステージ１を利用したものである
が、マウントステージ１はこれに限定されるものではな
く、図７に示すようなマウントステージ１においても利
用できる。この場合にも図８に示すように前例と同じマ
ウントヘッド群２を利用することが可能である。
もに図２のマウントステージ１を利用したものである
が、マウントステージ１はこれに限定されるものではな
く、図７に示すようなマウントステージ１においても利
用できる。この場合にも図８に示すように前例と同じマ
ウントヘッド群２を利用することが可能である。
【００２３】図７のマウントステージ１での動作手順の
一例を示せば、基板３を導入して、基板３をマウントポ
ジションに移動し、クランプして位置決めを行う。この
時、フラックス転写ヘッド１４及び半田ボール吸着ヘッ
ド１３は、同時にフラックス供給及び半田ボール吸着を
行う。半田ボール吸着ヘッド１３は、ミッシングボール
検出用光源１１を受け、ミッシング検査及びダブルボー
ル検査を行う。この検査で不合格の場合、吸着された半
田ボールは、半田ボール排出ボックス２７に戻される。
一例を示せば、基板３を導入して、基板３をマウントポ
ジションに移動し、クランプして位置決めを行う。この
時、フラックス転写ヘッド１４及び半田ボール吸着ヘッ
ド１３は、同時にフラックス供給及び半田ボール吸着を
行う。半田ボール吸着ヘッド１３は、ミッシングボール
検出用光源１１を受け、ミッシング検査及びダブルボー
ル検査を行う。この検査で不合格の場合、吸着された半
田ボールは、半田ボール排出ボックス２７に戻される。
【００２４】マウントヘッド群２のＸＹ軸駆動機構２０
により、画像認識カメラ１５は、カメラポジションであ
る基板３上方へ移動し、画像認識カメラ１５により基板
３の位置を認識し、その結果に従ってＸＹ軸駆動機構２
０によるＸＹ位置補正を行う。該位置補正は、半田ボー
ル吸着ヘッド１３、フラックス転写ヘッド１４の回転に
よるΘ補正でも行われる。尚、ここで行われる位置認識
は、第１実施例の場合と同様である。
により、画像認識カメラ１５は、カメラポジションであ
る基板３上方へ移動し、画像認識カメラ１５により基板
３の位置を認識し、その結果に従ってＸＹ軸駆動機構２
０によるＸＹ位置補正を行う。該位置補正は、半田ボー
ル吸着ヘッド１３、フラックス転写ヘッド１４の回転に
よるΘ補正でも行われる。尚、ここで行われる位置認識
は、第１実施例の場合と同様である。
【００２５】続いてＸＹ軸駆動機構２０により、フラッ
クス転写ヘッド１４は、基板３のフラックスポジション
へ移動し、フラックスを転写する。更に、ＸＹ軸駆動機
構２０により半田ボール吸着ヘッド１３は、基板３のボ
ールポジションへ移動し、半田ボールを基板３に搭載す
る。そして、ＸＹ軸駆動機構２０により、画像認識カメ
ラ１５は、上記カメラポジションへ移動し、基板３上の
半田ボール搭載検査を行う。
クス転写ヘッド１４は、基板３のフラックスポジション
へ移動し、フラックスを転写する。更に、ＸＹ軸駆動機
構２０により半田ボール吸着ヘッド１３は、基板３のボ
ールポジションへ移動し、半田ボールを基板３に搭載す
る。そして、ＸＹ軸駆動機構２０により、画像認識カメ
ラ１５は、上記カメラポジションへ移動し、基板３上の
半田ボール搭載検査を行う。
【００２６】その後、ＸＹ軸駆動機構２０により画像認
識カメラ１５が、ボールトレイポジションである半田ボ
ール供給トレイ４へ移動し、画像認識カメラ１５による
半田ボールの残量の確認を行い、更に画像認識カメラ１
５をフラックストレイポジションであるフラックス供給
トレイ５へ移動し、画像認識カメラ１５によりフラック
スの残量の確認を行う。
識カメラ１５が、ボールトレイポジションである半田ボ
ール供給トレイ４へ移動し、画像認識カメラ１５による
半田ボールの残量の確認を行い、更に画像認識カメラ１
５をフラックストレイポジションであるフラックス供給
トレイ５へ移動し、画像認識カメラ１５によりフラック
スの残量の確認を行う。
【００２７】以上で１サイクルの動作が完了し、ＸＹ軸
駆動機構２０により原点に戻る。続いて、マウント箇所
に対応した回数のフラックス供給ボール吸着の工程から
の工程を繰り返すこととなる。
駆動機構２０により原点に戻る。続いて、マウント箇所
に対応した回数のフラックス供給ボール吸着の工程から
の工程を繰り返すこととなる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は以下のような効果を発揮する。
第１に画像認識カメラが半田ボール吸着ヘッドと同一の
保持体に保持されるものであるため、独立の駆動機構を
設けることなく、マウントステージ上の半田ボール供給
トレイやフラックス供給トレイ上に移動することが容易
であり、一台の画像認識カメラにより請求項１の発明で
は、半田ボール残量の確認を行うことができ、請求項２
の発明ではフラックス残量の確認を行うことができ、請
求項３の発明では両残量の確認を行うことができるもの
となった。
第１に画像認識カメラが半田ボール吸着ヘッドと同一の
保持体に保持されるものであるため、独立の駆動機構を
設けることなく、マウントステージ上の半田ボール供給
トレイやフラックス供給トレイ上に移動することが容易
であり、一台の画像認識カメラにより請求項１の発明で
は、半田ボール残量の確認を行うことができ、請求項２
の発明ではフラックス残量の確認を行うことができ、請
求項３の発明では両残量の確認を行うことができるもの
となった。
【００２９】第２に、各種駆動を半田ボール吸着ヘッド
及び画像認識カメラ側で行うこととすれば、基板の認識
及びそれにともなう位置補正、半田ボール搭載後の検査
とも基板を動かさないで行えるのでターゲットマークが
無い基板であっても絶対的位置が検出でき、正確なる半
田ボール塔載検査が可能となった。
及び画像認識カメラ側で行うこととすれば、基板の認識
及びそれにともなう位置補正、半田ボール搭載後の検査
とも基板を動かさないで行えるのでターゲットマークが
無い基板であっても絶対的位置が検出でき、正確なる半
田ボール塔載検査が可能となった。
【図１】本発明に係る第１実施例の動作説明図
【図２】マウントステージの平面図
【図３】マウントヘッド群の正面図
【図４】半田ボール吸着ヘッドの側面図
【図５】本発明の第２実施例の動作説明図
【図６】本発明の第３実施例の動作説明図
【図７】マウントステージの他の例を示す平面図
【図８】同ステージとマウントヘッド群との関係を示す
平面図
平面図
１ マウントステージ ２ マウントヘッド群 ３ 基板 ４ 半田ボール供給トレイ ５ フラックス供給トレイ ６ 基板ステージ ７ インプットコンベア ８ アウトプットコンベア ９、１０ 基板搬送ユニット １１ ミッシングボール検出用光源 １２ フラックススキージ １３ 半田ボール吸着ヘッド １４ フラックス転写ヘッド １５ 画像認識カメラ １６ ヘッドベース １７、１８ 画像認識カメラ用光源 ２０ ＸＹ軸駆動機構 ２１ Ｘ軸駆動モータ ２２ Ｙ軸駆動モータ ２３ Ｚ軸駆動機構 ２４ Θ駆動機構 ２５ Ｚ軸駆動モータ ２６ Θ駆動モータ ２７ 半田ボール排出ボックス
Claims (3)
- 【請求項１】半田ボールを基板上の所定位置に搭載する
半田ボールマウント装置において、画像認識カメラを半
田ボール吸着ヘッドと同一の保持体にて保持し、該同一
の画像認識カメラにより、基板上のターゲットマークの
位置または半田ボールが搭載されるランド位置の確認
と、半田ボールの残量の確認と、基板に半田ボールが適
正に搭載されたかどうかの確認とを行うことを特徴とす
る半田ボールマウント装置。 - 【請求項２】半田ボールを基板上の所定位置に搭載する
半田ボールマウント装置において、画像認識カメラを半
田ボール吸着ヘッドと同一の保持体にて保持し、該同一
の画像認識カメラにより、基板上のターゲットマークの
位置または半田ボールが搭載されるランド位置の確認
と、フラックスの残量の確認と、基板に半田ボールが適
正に搭載されたかどうかの確認とを行うことを特徴とす
る半田ボールマウント装置。 - 【請求項３】半田ボールを基板上の所定位置に搭載する
半田ボールマウント装置において、画像認識カメラを半
田ボール吸着ヘッドと同一の保持体にて保持し、該同一
の画像認識カメラにより、基板上のターゲットマークの
位置または半田ボールが搭載されるランド位置の確認
と、半田ボールの残量の確認と、フラックスの残量の確
認と、基板に半田ボールが適正に搭載されたかどうかの
確認とを行うことを特徴とする半田ボールマウント装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15007197A JP3648660B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半田ボールマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15007197A JP3648660B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半田ボールマウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326807A true JPH10326807A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3648660B2 JP3648660B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=15488894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15007197A Expired - Fee Related JP3648660B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半田ボールマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648660B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559729B1 (ko) * | 1999-08-23 | 2006-03-15 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 배치 장치 및 방법 |
| KR100661844B1 (ko) | 2006-03-02 | 2006-12-27 | (주) 에스에스피 | 솔더볼 마운트 장비에서 기준값을 조정하는 방법 및 이를위한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체 |
| JP2008153319A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Hitachi Plant Technologies Ltd | スクリーン印刷装置及びバンプ形成方法 |
| JP2009016650A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Elpida Memory Inc | フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 |
| JP2013247124A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Panasonic Corp | 半導体素子の実装装置および実装方法 |
| JP2015073033A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社日立製作所 | 電極形成装置、電極形成システム、及び電極形成方法 |
| JPWO2023017620A1 (ja) * | 2021-08-13 | 2023-02-16 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP15007197A patent/JP3648660B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015073033A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社日立製作所 | 電極形成装置、電極形成システム、及び電極形成方法 |
| JPWO2023017620A1 (ja) * | 2021-08-13 | 2023-02-16 | ||
| WO2023017620A1 (ja) * | 2021-08-13 | 2023-02-16 | 株式会社新川 | フラックス転写装置、フラックス転写方法及び実装装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648660B2 (ja) | 2005-05-18 |
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