JPH10326821A - 信号伝送機構および方法、ならびにそれらを用いた処理装置および処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルやケーブルベアの摺動によるパーテ
ィクルの発生を防止することができる信号伝送機構およ
び方法を提供すること、および被処理体の搬送の際のパ
ーティクル発生を防止し、しかも被処理体の支持状態を
安定して確実に検出することができる処理装置および処
理方法を提供すること。 【解決手段】 搬送アーム18の基板支持部材41に設けら
れた検出部45と信号の中継部32とを無線で信号伝送可能
に設け、基板支持部材41上に基板Ｇを支持した状態で支
持部材41をベース部材31の中継部32に移動させ、基板支
持部材41の第１の信号伝送端部47を中継部32の第２の信
号伝送端部48に近接させ、両者間の光伝送により基板支
持部材41上の基板Ｇを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の基板に対して所定の処理を行うため
の信号伝送機構および方法、ならびにそれらを用いた処
理装置および処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや液晶ディスプレイ（Ｌ
ＣＤ）の製造においては、基板である半導体ウエハやに
ＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を
形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、
これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフ
ィー技術により回路パターンが形成される。

【０００３】このような一連の塗布・現像処理において
は、一枚の基板に対して一連の処理を行う際に、種々の
処理ユニット間やカセットとの間で基板を搬送する必要
がある。この搬送においては、通常搬送アームが用いら
れる。この搬送アームは、処理ユニットやカセットに対
して基板を搬入・搬出する際に回転・水平・上下動可能
なベース部材と、ベース部材に前後に移動可能に設けら
れ、基板の受け渡しをするための基板支持部材とから主
に構成されている。

【０００４】また、搬送アームの基板支持部材として
は、基板の外周部をガイド等によりサポートして支持す
るものや、真空引きにより基板を吸着するものが用いら
れている。後者については、基板が正しくハンドリング
されているか否かは真空圧をチェックすることによりな
されているが、前者については単にガイドでサポートさ
れているのみである。したがって、基板支持部材に、基
板が良好に保持されているかどうかを検出する検出手段
を設け、これにより基板支持部材上の基板の有無や支持
状態を確認して搬送中における基板の飛びや落下等を防
止している。特に、基板の寸法が大きくなり、搬送速度
が速くなると、このような基板の支持状態を確認するこ
とが装置の安全上重要になる。

【０００５】通常、このような検出手段としては、基板
支持部材の基板周縁部が配置される領域付近に検知部を
配置し、その検知部と計測部との間をベース部材を介し
てケーブルで繋いだ構成を有するものを用いている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな検出手段においては、ベース部材に対して支持部材
が移動するとケーブルが屈曲することになる。したがっ
て、搬送アームの搬送動作が多数回にわたると、ケーブ
ル内の電線が多数回の屈曲による疲労により断線する恐
れがある。また、このケーブルは、ケーブルベアと呼ば
れるプラスチック製のキャタピラに内挿されており、支
持部材の搬送動作によりケーブルとケーブルベアや、ケ
ーブルベア同士が摺動して発塵し、これがパーティクル
となる恐れがある。

【０００７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、ケーブルやケーブルベアの摺動によるパーティ
クルの発生を防止することができる信号伝送機構および
方法を提供することを目的とする。また、被処理体の搬
送の際のパーティクル発生を防止し、しかも被処理体の
支持状態を安定して確実に検出することができる処理装
置および処理方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、検出部から計測部に対して信号を伝送
する信号伝送機構であって、前記検出部が設けられ、か
つ移動可能である可動部と、前記検出部と前記計測部と
の間で信号伝送を行うときに前記信号を中継する中継部
とを具備し、前記検出部は前記中継部と無線で信号伝送
され、前記可動部は、前記検出部と前記計測部との間で
信号の伝送を行う際に、前記中継部による信号の中継が
可能な位置まで移動されることを特徴とする信号伝送機
構を提供する。

【０００９】第２発明は、第１発明において、前記検出
部は、第１の信号伝送部を有し、前記中継部は、第２の
信号伝送部を有し、前記第１および第２の信号伝送部の
間で光の空間伝送を行うことを特徴とする信号伝送機構
を提供する。

【００１０】第３発明は、第１発明において、さらに、
前記検出部の検出信号を記憶する記憶手段を有し、前記
検出部からの信号を一旦前記記憶手段に記憶させてお
き、その信号を伝送する際に、前記可動部が前記中継部
による検出信号の中継が可能な位置まで移動されること
を特徴とする信号伝送機構を提供する。

【００１１】第４発明は、検出部から計測部に対して信
号を伝送する信号伝送方法であって、前記検出部を可動
部に設け、かつ前記検出部を前記信号を中継する中継部
と無線信号伝送可能に設け、前記検出部と前記計測部と
の間で信号伝送を行うときに前記中継部に対して、信号
中継が可能な位置まで前記可動部を移動させることを特
徴とする信号伝送方法を提供する。

【００１２】第５発明は、被処理体に対して所定の処理
を行う処理装置であって、被処理体に対して所定の処理
を行う処理部と、被処理体を支持する支持部材を備え、
前記支持部材を移動させることにより、支持部材上の被
処理体の搬送を行う搬送機構と、前記支持部材に設けら
れ、前記支持部材上における被処理体を検出する検出手
段と、前記検出手段から伝送される検出信号を中継する
中継部とを具備し、前記検出手段は前記中継部と無線で
信号伝送され、前記支持部材は、前記検出手段からの信
号を伝送する際に、前記中継部による検出信号の中継が
可能な位置まで移動されることを特徴とする処理装置を
提供する。

【００１３】第６発明は、第５発明において、前記検出
手段は、第１の信号伝送部を有し、前記中継部は、第２
の信号伝送部を有し、前記第１および第２の信号伝送部
の間で光の空間伝送を行うことを特徴とする処理装置を
提供する。

【００１４】第７発明は、第５発明において、さらに、
前記検出手段の検出信号を記憶する記憶手段を有し、前
記検出手段からの信号を一旦前記記憶手段に記憶させて
おき、その信号を伝送する際に、前記支持部材が前記中
継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動される
ことを特徴とする処理装置を提供する。

【００１５】第８発明は、被処理体に対して所定の処理
を行う処理装置であって、被処理体に対して所定の処理
を行う処理部と、基部と、被処理体を支持する支持部材
とを備え、前記基部に対して前記支持部材を移動させる
ことにより、支持部材上の被処理体の搬送を行う搬送機
構と、前記支持部材に設けられ、被処理体を検出する検
出部、および該検出部に接続される第１の光伝送端部を
有する第１の光伝送部材と、前記基部に固定して設けら
れ、第２の光伝送端部を有する第２の光伝送材とを具備
し、前記第１の光伝送端部が空間伝送可能な距離まで前
記第２の光伝送端部に近接したときに、前記検出部から
の検出信号が第１の光伝送端部から前第２の光伝送端部
へ空間伝送され、被処理体が検出されることを特徴とす
る処理装置を提供する。

【００１６】第９発明は、被処理体に対して回転処理を
行う処理装置であって、被処理体をその面を水平にして
支持する支持部材と、前記支持手段を回転させることに
より前記被処理体を回転させる回転手段と、支持部材上
における被処理体を検出する検出手段と、前記検出手段
から伝送される検出信号を中継する中継部とを具備し、
前記検出手段は前記中継部と無線で信号伝送され、前記
中継部は、前記検出手段からの信号を伝送する際に、検
出信号の中継が可能な位置まで移動されることを特徴と
する処理装置を提供する。

【００１７】第１０発明は、被処理体に対して所定の処
理を行う処理方法であって、被処理体を検出する検出手
段を備え、移動可能に設けられた支持部材に、被処理体
を支持させる工程と、前記検出手段と無線信号伝送可能
に設けられ、前記検出手段からの検出信号の中継を行う
中継部に対して、信号中継が可能な位置まで前記支持部
材を移動させる工程と、前記検出手段からの被処理体の
検出信号を前記中継部を介して伝送する工程と、被処理
体に対して所定の処理を行う工程とを具備することを特
徴とする処理方法を提供する。

【００１８】第１１発明は、被処理体に対してを回転処
理を行う処理方法であって、処理容器内の支持部材上に
被処理体の表面を水平にした状態で前記被処理体を載置
する工程と、前記支持部材上の被処理体を検出する検出
手段に対して、この検出手段と無線信号伝送可能に設け
られ、前記検出手段からの検出信号の中継を行う中継部
を、前記検出手段からの検出信号が中継可能な位置まで
移動させる工程と、前記検出手段からの被処理体の検出
信号を前記中継部を介して伝送する工程と、被処理体を
回転させて所定の処理を行う工程とを具備することを特
徴とする処理方法を提供する。

【００１９】第１２発明は、第１０発明または第１１発
明において、前記検出手段と前記中継部との間の検出信
号の伝送が光の空間伝送であることを特徴とする処理方
法を提供する。

【００２０】第１発明および第４発明によれば、検出部
が設けられた可動部と、信号を中継する中継部とが無線
で信号伝送され、可動部は、検出部と計測部との間で信
号の伝送を行う際に、中継部による信号の中継が可能な
位置まで移動される。したがって、可動部の検出部と中
継部との間が配線接続されていなくとも信号の伝送を行
うことができ、多数回の搬送動作を行っても、ケーブル
内の電線が屈曲疲労により断線することがなく、また、
搬送動作に伴うケーブルおよびケーブルベア等の摺動に
よる発塵を防止することができ、パーティクルの発生を
防止することができる。

【００２１】第２発明によれば、検出部における第１の
信号伝送部と、中継部における第２の信号伝送部との間
で光の空間伝送を行うので、接点を設けることなく信号
を伝送することができる。

【００２２】第３発明によれば、検出信号を記憶する記
憶手段を設け、検出部からの信号を一旦前記記憶手段に
記憶させておき、その信号を伝送する際に、可動部を中
継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動させる
ので、中継部から離れた位置で検出部による検出を行
い、その検出信号を伝送する際に伝送可能な位置まで移
動させることができる。

【００２３】第５発明および第１０発明によれば、搬送
機構の支持部材に被処理体の検出を行う検出手段が、検
出手段からの検出信号を中継する中継部と無線で信号伝
送され、検出手段からの信号を伝送する際に、支持部材
を中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動す
るようにするので、配線が存在しなくても被処理体の検
出が可能となり、検出手段と中継部との間が配線接続さ
れていなくとも信号の伝送を行うことができ、多数回の
搬送動作を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労によ
り断線することがなく、また、搬送動作に伴うケーブル
およびケーブルベア等の摺動による発塵を防止すること
ができ、パーティクルの発生を防止することができる。

【００２４】第６発明、第８発明、および第１２発明に
よれば、検出手段と中継部とが無線で信号伝送され、か
つ検出手段と中継部との間で非接触状態で光伝送により
位置検出が行われるので、搬送機構の多数回の搬送動作
を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線す
ることやケーブル等の摺動による発塵を防止することが
できるとともに、接点が不要となる。

【００２５】第７発明によれば、検出信号を記憶する記
憶手段を設け、検出手段からの信号を一旦記憶手段に記
憶させておき、その信号を伝送する際に、基板を支持す
る支持部材を中継部による検出信号の中継が可能な位置
まで移動させるので、中継部から離れた位置で検出手段
による被処理体の検出を行い、その検出信号を伝送する
際に伝送可能な位置まで移動させることができる。

【００２６】第９発明および第１１発明によれば、検出
手段と中継部との間を無線で信号伝送するようにし、信
号の伝送を行う際に、検出手段からの検出信号を中継可
能な位置に中継部を移動させるので、支持部材が回転す
る構成であっても、支持部材上の被処理体の検出を行う
ことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。

【００２８】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３と
を備えている。そして、カセットステーション１におい
てカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構３は
カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を
移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１
によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行
われる。

【００２９】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。

【００３０】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受
け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられ
ている。

【００３１】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、メインアーム１９は中継部
１７との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部
２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さ
らにはインターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡
しを行う機能を有している。このように各処理ユニット
を集約して一体化することにより、省スペース化および
処理の効率化を図ることができる。

【００３２】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット
２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット
２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｇは、加熱
処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部３０を介し
て搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット２７で冷却された基板Ｇは、現像処理ユニット２９
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Ｇは、メインアーム１９，１８および
搬送機構３によってカセットステーション１上の所定の
カセットに収容される。

【００３３】次に、上記一連の処理を行う際に基板を搬
送するメインアームにおける基板の検出について説明す
る。図２は上記塗布・現像システムにおけるメインアー
ムの概略構成を示す側面図、図３はメインアームの基板
支持部材を示す平面図、図４は基板支持部材に設けられ
た検出部からの信号伝送経路を示す図である。

【００３４】図２に示すように、メインアーム１８，１
９は、搬送路に沿って移動可能、かつ旋回可能なベース
部材３１と、ベース部材３１上を矢印方向に沿ってそれ
ぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材４１と
を有している。そして、ベース部材３１の基端部側には
後述する信号の伝送を行うための中継部３２が設けられ
ている。

【００３５】基板支持部材４１は、基板を支持する支持
部４２と平板部４３とを有しており、支持部４２は、外
側に位置する相対的に短い一対の外側支持部４２ａと、
内側に位置する相対的に長い一対の内側支持部４２ｂと
を有している。各外側支持部４２ａおよび内側支持部４
２ｂの先端に１個ずつ、および平板部４３上には２個、
合計６個のガイド４４が設けられている。この６個のガ
イド４４は、基板Ｇの厚さ程度もしくはそれ以上の高さ
を有しており、６個のガイド４４の内側に基板Ｇを落と
し込んでガイド４４の内側面で基板Ｇを保持するように
なっている。

【００３６】平板部４３と一方の外側支持部４２ａとの
連接部、および他方の外側支持部４２ａの隣りの内側支
持部４２ｂの先端部には、それぞれ検出部４５が配置さ
れている。この検出部４５は、第１の光伝送部材である
光ファイバ４６の一端部に接続されており、光ファイバ
４６の他端部は平板部４３の周縁部に配置された第１の
信号伝送端部４７に接続されている。なお、検出部４５
と基板Ｇとの間の距離は、例えば２．５ｍｍに設定され
る。この長さが１ｍｍ以上であれば、基板Ｇを支持部材
４１ですくい上げたときに、基板Ｇを検知することがで
きる。

【００３７】一方、ベース部材３１の中継部３２の端部
には第１の信号伝送端部４７と対向する位置に第２の信
号伝送端部４８が設けられている。これら第１の信号伝
送端部と第２の信号伝送端部４８とは、配線接続されて
おらず、これらの間で光の空間伝送が可能となってい
る。

【００３８】すなわち、第１の信号伝送端部４７は、各
検出部４５に対応するそれぞれ２つの受光部４７ａおよ
び送光部４７ｂを有しており、第２の信号伝送端部４８
は、受光部４７ａに対応する送光部４８ｂおよび送光部
４７ｂに対応する受光部４８ａを有していて、支持部材
４１を移動させて第１の信号伝送端部４７を第２の信号
伝送端部４８に近接させた際に、第２の信号伝送端部４
８の送光部４８ｂから第１の信号伝送端部４７の受光部
４７ａに向って検出光を送り、検出部４５で検知した情
報を含む検出光を第１の信号伝送端部４７の送光部４７
ｂから第２の信号伝送端部４８の受光部４８ａに向って
送るようになっている。

【００３９】また、図４に示すように、第２の送受光部
４８は、光増幅器４９に第２の光伝送部材である光ファ
イバ５０により接続されている。さらに、光増幅器４９
は、計測部５１に接続されており、そこで光電変換され
た後に電気的な処理がなされ、その電気的信号は制御部
５２に至る。

【００４０】なお、第１の信号伝送端部４７と第２の信
号伝送端部４８とは、両者間で光伝送が良好に行われる
ように、第２の信号伝送端部４８の送光部４８ｂと第１
の信号伝送端部４７の受光部４７ａ、および第１の信号
伝送端部４７の送光部４７ｂと第２の信号伝送端部４８
の受光部４８ａがそれぞれ対面するように位置合わせが
なされる。また、信号伝送の際における受光部４７ａと
送光部４８ｂとの間および送光部４７ｂと受光４８ａと
の間の距離Ｄは、光ファイバーの性能により決定され、
例えば５ｍｍである。

【００４１】次に、このような搬送機構を用いて基板を
搬送する方法について説明する。搬送アーム１１は、カ
セットＣ内に収容された基板ＧをカセットＣから取り出
して、メインアーム１８に受け渡す。この際に、メイン
アーム１８の支持部材４１がベース部材３１から進出し
た状態で基板Ｇを受け取り、次いで、基板Ｇを受け取っ
た支持部材４１を基板検出のためにベース部材３１の基
端側へ移動させ、その第１の信号伝送端部４７が、ベー
ス部材３１の中継部３２における第２の信号伝送端部４
８に近接した信号伝送可能な位置になるようにする。す
なわち、第１の信号伝送端部４７の受光部４７ａおよび
送光部４７ｂを、それぞれ第２の信号伝送端部４８の送
光部４８ｂおよび受光部４８ａに対して信号伝送可能な
距離だけ離隔した非接触の状態で対面させるように、支
持部材４１を図２の矢印方向に沿って移動させる。この
とき、信号伝送可能な第１の送受光部４７と第２の送受
光部４８との間の距離Ｄは、上述したように光ファイバ
ーの性能により決定され、例えば５ｍｍである。このよ
うにして、支持部材４１上における基板の有無および位
置の検出を空間光伝送により行う。

【００４２】以上のような手順でメインアーム１８の支
持部材４１上に基板Ｇが確実に保持されていることを検
出した後に、メインアーム１８により処理ユニットに基
板Ｇを搬送する。メインアーム１９においても、支持部
材４１上に基板を受け取った後に同様の手順で基板Ｇの
検出を行う。なお、基板が存在しないこと、または正規
の位置にないことを検出した場合には、搬送を停止して
例えばアラーム等を発するようになっている。

【００４３】このような基板検出を採用することによ
り、従来基板の検出手段に接続していたケーブルを省略
することができる。これにより、ケーブルおよびケーブ
ルベア等の移動により発生する塵等に起因するパーティ
クルの発生を防止することができる。また、ケーブルの
屈曲のための疲労により電線が断線する等の問題が回避
される。さらに、空間光伝送を採用しているため、信号
伝送のための接点が不要となる。これにより、安定して
確実にピンセット上の基板の位置検出を行うことができ
る。

【００４４】このような基板の検出機構は上記搬送系の
みならず、処理ユニットに適用することもできる。図５
は本発明を塗布ユニットに適用した場合を示す断面図で
ある。図中６１は処理容器である。処理容器６１中央に
は、基板Ｇを水平状態に真空吸着によって回転可能に保
持するスピンチャック６２が配置されている。スピンチ
ャック６２と処理容器６１とはシーリングされており、
連動して回転可能に構成されている。また、スピンチャ
ック６２は、図示しない駆動手段に接続された駆動軸６
３により回転可能に支持されている。

【００４５】処理容器の底部であって基板Ｇの周縁が位
置する部分には、２つの検出部６４が設けられており、
検出部６４は処理容器６１の底部を貫挿する光ファイバ
６０により固定端である第１の信号伝送端部６６に接続
されている。また、処理容器６１の下方には、第１の信
号伝送端部６６と対面するようにして中継部である第２
の信号伝送端部６５が昇降可能に配置されている。この
第２の信号伝送端部６５には光ファイバー６７が接続さ
れ、図示しない計測部に接続されている。

【００４６】上記装置においては、基板Ｇがスピンチャ
ック６２上に載置されたときに、第２の信号伝送端部６
５の受光部および送光部を図示しない昇降手段により上
昇させ、それぞれ第１の信号伝送端部６６の送光部およ
び受光部に非接触の状態で対面させる。このとき、第１
の信号伝送端部６５と第２の信号伝送端部６６との間の
距離Ｄは、上述したように例えば５ｍｍである。このよ
うにして、スピンチャック６２上における基板の有無お
よび位置の検出を空間光伝送により行う。

【００４７】上記のようにスピンチャック６２上に基板
Ｇが確実に保持されていることを確認した後に、処理容
器６１内で基板Ｇ上に塗布液を供給して塗布処理を行
う。これにより、安定して確実にスピンチャック６２上
の基板の位置検出を行うことができる。

【００４８】本発明は上記実施の形態に限定されず、種
々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、
本発明をメインアームに適用した場合について説明して
いるが、搬送アーム１１に適用しても良い。さらに、第
１の信号伝送端部と第２の信号伝送端部との間の距離Ｄ
は、上述のように光ファイバーの性能により決定される
ものであり、特に限定されるものではない。また、検出
部の数も上記実施形態に限定されることはなく、３個以
上設けることによりより精度の高い検出を行うことがで
きる。

【００４９】基板支持部材の形態も上記実施の形態に限
定されることなく種々の形態を採用することが可能であ
る。例えば、図６に示すような支持部材を用いることも
できる。すなわち、図６の基板支持部材７１は、基板支
持部７２が基板の外側を支持する一対の外側支持部７２
ａのみを有しており、その一方の先端部および他方の基
端部に検出部７５が設けられている。そして、基板Ｇは
各外側支持部７２ａの先端部および基端部に設けられた
４つのガイド７４にガイドされて基板Ｇを保持する。

【００５０】また、上記実施の形態においては、基板支
持部材を中継部に移動し、そこで光ファイバを用いた空
間光伝送により基板の検出を行う例について説明した
が、本発明においては、このような信号伝送方式に限ら
ず、他の伝送手段を用いても良い。例えば、検出部から
電気信号が伝送されるようにし、支持部材側の第１の信
号伝送端部と中継部側の第２の信号伝送端部を接触させ
て検出を行うようにしてもよい。

【００５１】さらに、図７に示すような構成にして検出
信号を伝送することも可能である。すなわち、基板支持
部４１’の検出部４５’にメモリ回路８０を接続して、
検出部４５’からの信号を一旦メモリ回路８０に記憶さ
せておき、その信号を伝送する際に、支持部材４１’を
中継部３２’による検出信号の中継が可能な位置まで移
動させ、第１の信号伝送端部４７’と第２の信号伝送端
部４８’との間で信号伝送を行う。このような構成によ
り、中継部から離れた位置で検出部４５’による検出を
行い、その検出信号を伝送する際に支持部材４１’を伝
送可能な位置まで移動させるようにすることができる。

【００５２】さらにまた、上記実施の形態では、本発明
をレジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示した
が、これに限らず他の処理に適用しても良い。また、上
記実施形態においては、基板としてＬＣＤ基板を用いた
場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他
の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまで
もない。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、第１発明、第４発
明、第５発明、および第１０発明によれば、可動部の検
出部と中継部との間で無線で信号伝送を行うので、配線
が不要であり、多数回の搬送動作を行っても、ケーブル
内の電線が屈曲疲労により断線することがなく、また、
搬送動作に伴うケーブルおよびケーブルベア等の摺動に
よる発塵を防止することができ、パーティクルの発生を
防止することができる。

【００５４】第２発明によれば、検出部における第１の
信号伝送部と、中継部における第２の信号伝送部との間
で光の空間伝送を行うので、接点を設けることなく信号
を伝送することができる。

【００５５】第３発明によれば、検出部からの信号を一
旦前記記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する
際に、可動部を中継部による検出信号の中継が可能な位
置まで移動させるので、中継部から離れた位置で検出部
による検出を行い、その検出信号を伝送する際に伝送可
能な位置まで移動させることができる。

【００５６】第６発明、第８発明、および第１２発明に
よれば、検出手段と中継部とが無線で信号伝送され、検
出手段と中継部との間で非接触状態で光伝送により位置
検出が行われるので、搬送機構の多数回の搬送動作を行
っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線するこ
とやケーブル等の摺動による発塵を防止することができ
るとともに、接点が不要となる。

【００５７】第７発明によれば、検出手段からの信号を
一旦記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際
に、基板を支持する支持部材を中継部による検出信号の
中継が可能な位置まで移動させるので、中継部から離れ
た位置で検出手段による被処理体の検出を行い、その検
出信号を伝送する際に伝送可能な位置まで移動させるこ
とができる。

【００５８】第９発明および第１１発明によれば、検出
手段と中継部との間を無線で信号伝送するようにし、信
号の伝送を行う際に、検出手段からの検出信号を中継可
能な位置に中継部を移動させるので、支持部材が回転す
る構成であっても、支持部材上の被処理体の検出を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となる処理装置が適用されるレジ
スト塗布・現像システムを示す斜視図。

【図２】図１の塗布・現像システムにおけるメインアー
ムの概略構成を示す側面図。

【図３】図１の塗布・現像システムにおけるメインアー
ムの基板支持部材を示す平面図。

【図４】基板支持部材に設けられた検出部からの信号伝
送経路を示す図。

【図５】本発明の他の実施形態を説明するための図。

【図６】本発明のに用いられる基板支持部材の他の例を
示す平面図。

【図７】本発明における信号伝送機構の他の実施形態を
説明する模式図。

【符号の説明】

１８，１９……メインアーム ３１……ベース部材 ３２……中継部 ４１……基板支持部材 ４２……支持部 ４３……平板部 ４４……ガイド ４５，５４……検出部 ４６，５０，６０，６７……光ファイバ ４７，６６……第１の信号伝送端部 ４７ａ，４８ｂ……受光部 ４７ｂ，４８ａ……送光部 ４８，６５……第２の信号伝送端部 ４９……光増幅器 ５１……計測部 ５２……制御部 ６１……処理容器 ６２……スピンチャック ６３……駆動軸 Ｇ……基板

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検出部から計測部に対して信号を伝送す
   る信号伝送機構であって、 前記検出部が設けられ、かつ移動可能である可動部と、 前記検出部と前記計測部との間で信号伝送を行うときに
   前記信号を中継する中継部とを具備し、 前記検出部は前記中継部と無線で信号伝送され、前記可
   動部は、前記検出部と前記計測部との間で信号の伝送を
   行う際に、前記中継部による信号の中継が可能な位置ま
   で移動されることを特徴とする信号伝送機構。
2. 【請求項２】 前記検出部は、第１の信号伝送部を有
   し、前記中継部は、第２の信号伝送部を有し、前記第１
   および第２の信号伝送部の間で光の空間伝送を行うこと
   を特徴とする請求項１に記載の信号伝送機構。
3. 【請求項３】 さらに、前記検出部の検出信号を記憶す
   る記憶手段を有し、前記検出部からの信号を一旦前記記
   憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際に、前
   記可動部が前記中継部による検出信号の中継が可能な位
   置まで移動されることを特徴とする請求項１に記載の信
   号伝送機構。
4. 【請求項４】 検出部から計測部に対して信号を伝送す
   る信号伝送方法であって、 前記検出部を可動部に設け、かつ前記検出部を前記信号
   を中継する中継部と無線信号伝送可能に設け、前記検出
   部と前記計測部との間で信号伝送を行うときに前記中継
   部に対して、信号中継が可能な位置まで前記可動部を移
   動させることを特徴とする信号伝送方法。
5. 【請求項５】 被処理体に対して所定の処理を行う処理
   装置であって、 被処理体に対して所定の処理を行う処理部と、 被処理体を支持する支持部材を備え、前記支持部材を移
   動させることにより、支持部材上の被処理体の搬送を行
   う搬送機構と、 前記支持部材に設けられ、前記支持部材上における被処
   理体を検出する検出手段と、 前記検出手段から伝送される検出信号を中継する中継部
   とを具備し、 前記検出手段は前記中継部と無線で信号伝送され、前記
   支持部材は、前記検出手段からの信号を伝送する際に、
   前記中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動
   されることを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】 前記検出手段は、第１の信号伝送部を有
   し、前記中継部は、第２の信号伝送部を有し、前記第１
   および第２の信号伝送部の間で光の空間伝送を行うこと
   を特徴とする請求項５に記載の処理装置。
7. 【請求項７】 さらに、前記検出手段の検出信号を記憶
   する記憶手段を有し、前記検出手段からの信号を一旦前
   記記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際
   に、前記支持部材が前記中継部による検出信号の中継が
   可能な位置まで移動されることを特徴とする請求項５に
   記載の処理装置。
8. 【請求項８】 被処理体に対して所定の処理を行う処理
   装置であって、 被処理体に対して所定の処理を行う処理部と、 基部と、被処理体を支持する支持部材とを備え、前記基
   部に対して前記支持部材を移動させることにより、支持
   部材上の被処理体の搬送を行う搬送機構と、 前記支持部材に設けられ、被処理体を検出する検出部、
   および該検出部に接続される第１の光伝送端部を有する
   第１の光伝送部材と、 前記基部に固定して設けられ、第２の光伝送端部を有す
   る第２の光伝送部材とを具備し、 前記第１の光伝送端部が空間伝送可能な距離まで前記第
   ２の光伝送端部に近接したときに、前記検出部からの検
   出信号が第１の光伝送端部から前第２の光伝送端部へ空
   間伝送され、被処理体が検出されることを特徴とする処
   理装置。
9. 【請求項９】 被処理体に対して回転処理を行う処理装
   置であって、 被処理体をその面を水平にして支持する支持部材と、 前記支持手段を回転させることにより前記被処理体を回
   転させる回転手段と、 支持部材上における被処理体を検出する検出手段と、 前記検出手段から伝送される検出信号を中継する中継部
   とを具備し、 前記検出手段は前記中継部と無線で信号伝送され、前記
   中継部は、前記検出手段からの信号を伝送する際に、検
   出信号の中継が可能な位置まで移動されることを特徴と
   する処理装置。
10. 【請求項１０】 被処理体に対して所定の処理を行う処
    理方法であって、 被処理体を検出する検出手段を備え、移動可能に設けら
    れた支持部材に、被処理体を支持させる工程と、 前記検出手段と無線信号伝送可能に設けられ、前記検出
    手段からの検出信号の中継を行う中継部に対して、信号
    中継が可能な位置まで前記支持部材を移動させる工程
    と、 前記検出手段からの被処理体の検出信号を前記中継部を
    介して伝送する工程と、 被処理体に対して所定の処理を行う工程とを具備するこ
    とを特徴とする処理方法。
11. 【請求項１１】 被処理体に対してを回転処理を行う処
    理方法であって、 処理容器内の支持部材上に被処理体の表面を水平にした
    状態で前記被処理体を載置する工程と、 前記支持部材上の被処理体を検出する検出手段に対し
    て、この検出手段と無線信号伝送可能に設けられ、前記
    検出手段からの検出信号の中継を行う中継部を、前記検
    出手段からの検出信号が中継可能な位置まで移動させる
    工程と、 前記検出手段からの被処理体の検出信号を前記中継部を
    介して伝送する工程と、 被処理体を回転させて所定の処理を行う工程とを具備す
    ることを特徴とする処理方法。
12. 【請求項１２】 前記検出手段と前記中継部との間の検
    出信号の伝送が光の空間伝送であることを特徴とする請
    求項１０または請求項１１に記載の処理方法。