JPH10326997A - 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法 - Google Patents
電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法Info
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- JPH10326997A JPH10326997A JP9135456A JP13545697A JPH10326997A JP H10326997 A JPH10326997 A JP H10326997A JP 9135456 A JP9135456 A JP 9135456A JP 13545697 A JP13545697 A JP 13545697A JP H10326997 A JPH10326997 A JP H10326997A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を認識するカメラとプリント基板を
認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結果
から位置補正して実装する装置において、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができる電子部品実装装
置を提供する。 【解決手段】 この電子部品実装装置は、プリント基板
１２を固定し位置決めする基板ステージ１３と、基板ス
テージ１３の側方に離れて固定されて電子部品１１のリ
ードを認識する部品認識カメラ１４と、基板ステージ１
３上のプリント基板１２の上方に固定されてプリント基
板１２の部品実装パッドを認識する基板認識カメラ１５
と、基板ステージ１３上の、基板認識カメラ１５の撮像
範囲内に設置された基準マーク１６と、基板認識カメラ
１５により認識された基準マーク１６の位置から、部品
認識カメラ１４及び基板認識カメラ１５の２台のカメラ
間距離の補正量を算出する演算装置１７とを含んで構成
される。
認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結果
から位置補正して実装する装置において、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができる電子部品実装装
置を提供する。 【解決手段】 この電子部品実装装置は、プリント基板
１２を固定し位置決めする基板ステージ１３と、基板ス
テージ１３の側方に離れて固定されて電子部品１１のリ
ードを認識する部品認識カメラ１４と、基板ステージ１
３上のプリント基板１２の上方に固定されてプリント基
板１２の部品実装パッドを認識する基板認識カメラ１５
と、基板ステージ１３上の、基板認識カメラ１５の撮像
範囲内に設置された基準マーク１６と、基板認識カメラ
１５により認識された基準マーク１６の位置から、部品
認識カメラ１４及び基板認識カメラ１５の２台のカメラ
間距離の補正量を算出する演算装置１７とを含んで構成
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装
置、特に位置認識カメラを２台以上有する電子部品実装
装置に関する。
置、特に位置認識カメラを２台以上有する電子部品実装
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子部品実装装置の一例を
示す模式的な構成図である。
示す模式的な構成図である。
【０００３】従来の電子部品実装装置は、図２に示すよ
うに、同一パターンが等ピッチで形成されたウェハ２１
を固定しパターンピッチと同じピッチで移動するＸＹス
テージ（Ｘ軸駆動モータＭ１、Ｙ軸駆動モータＭ２を含
む）２２と、ＸＹステージ２２の上方に固定され前記パ
ターンを撮像するＴＶカメラ２３と、ＸＹステージ２２
によりウェハ２１をパターンピッチの整数倍で移動し、
移動出発点と移動終点のＴＶカメラ２３で撮ったパター
ンをパターン認識するパターン認識装置２４と、パター
ン認識装置２４で認識した移動出発点と移動終点のパタ
ーン像を比較し、ＸＹステージ２２による移動量の誤差
を計算する演算装置２５とを有している（例えば、特開
昭６３−８７７３９号公報：誤差補正方法）。
うに、同一パターンが等ピッチで形成されたウェハ２１
を固定しパターンピッチと同じピッチで移動するＸＹス
テージ（Ｘ軸駆動モータＭ１、Ｙ軸駆動モータＭ２を含
む）２２と、ＸＹステージ２２の上方に固定され前記パ
ターンを撮像するＴＶカメラ２３と、ＸＹステージ２２
によりウェハ２１をパターンピッチの整数倍で移動し、
移動出発点と移動終点のＴＶカメラ２３で撮ったパター
ンをパターン認識するパターン認識装置２４と、パター
ン認識装置２４で認識した移動出発点と移動終点のパタ
ーン像を比較し、ＸＹステージ２２による移動量の誤差
を計算する演算装置２５とを有している（例えば、特開
昭６３−８７７３９号公報：誤差補正方法）。
【０００４】このような装置では、ウェハ２１をＴＶカ
メラ２３で撮像し、パターン認識装置２４により位置認
識する。その後、ウェハ２１をＸＹステージ２２によ
り、ウェハ２１に描かれたパターンのピッチと同じピッ
チで移動させる。移動後、再度パターン認識装置２４に
よりウェハ２１を位置認識する。この終点での認識結果
と最初の認識結果とを比較して、生じている誤差が移動
時の誤差となる。これが無くなるようにＸＹステージ２
２の移動量を制御して誤差を補正する。
メラ２３で撮像し、パターン認識装置２４により位置認
識する。その後、ウェハ２１をＸＹステージ２２によ
り、ウェハ２１に描かれたパターンのピッチと同じピッ
チで移動させる。移動後、再度パターン認識装置２４に
よりウェハ２１を位置認識する。この終点での認識結果
と最初の認識結果とを比較して、生じている誤差が移動
時の誤差となる。これが無くなるようにＸＹステージ２
２の移動量を制御して誤差を補正する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、電子部品実装装
置において、電子部品を認識するカメラとプリント基板
を認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結
果から位置補正して実装する方法が一般的に知られてい
る。しかしながら、従来技術の欄で説明したような電子
部品実装装置はステージ移動量の補正は行えるものの、
位置認識カメラを２台以上有する電子部品実装装置にお
いて温度変化により２台のカメラ間距離が変化した場合
には適用できないという問題があった。つまり、位置認
識カメラを２台以上有する従来の電子部品実装装置で
は、２つのカメラ間距離は最初にキャリブレーション
（較正）して、以後固定値としているため、温度変化に
よるカメラ間距離の変化により搭載位置がずれるという
問題があった。
置において、電子部品を認識するカメラとプリント基板
を認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結
果から位置補正して実装する方法が一般的に知られてい
る。しかしながら、従来技術の欄で説明したような電子
部品実装装置はステージ移動量の補正は行えるものの、
位置認識カメラを２台以上有する電子部品実装装置にお
いて温度変化により２台のカメラ間距離が変化した場合
には適用できないという問題があった。つまり、位置認
識カメラを２台以上有する従来の電子部品実装装置で
は、２つのカメラ間距離は最初にキャリブレーション
（較正）して、以後固定値としているため、温度変化に
よるカメラ間距離の変化により搭載位置がずれるという
問題があった。
【０００６】そこで本発明の目的は、上記従来技術の課
題に鑑み、電子部品を認識するカメラとプリント基板を
認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結果
から位置補正して実装する装置において、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができる電子部品実装装
置を提供することにある。
題に鑑み、電子部品を認識するカメラとプリント基板を
認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結果
から位置補正して実装する装置において、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができる電子部品実装装
置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品を画像処理により位置認識後、位
置合わせしてプリント基板上に実装する電子部品実装装
置において、プリント基板を固定し位置決めする基板ス
テージと、前記基板ステージの側方に固定され、前記基
板ステージにより前記プリント基板が位置決めされた
後、前記電子部品のリードを認識する部品認識カメラ
と、前記基板ステージ上に固定された前記プリント基板
の上方に固定され、前記プリント基板の部品実装パッド
を認識する基板認識カメラと、前記基板ステージ上の、
前記基板認識カメラの撮像範囲内に設置された基準マー
クと、前記基板認識カメラにより認識された前記基準マ
ークの位置をその初期の位置と比較して、前記２台のカ
メラ間距離の補正量を算出する演算装置とを含むことを
特徴とする。
に本発明は、電子部品を画像処理により位置認識後、位
置合わせしてプリント基板上に実装する電子部品実装装
置において、プリント基板を固定し位置決めする基板ス
テージと、前記基板ステージの側方に固定され、前記基
板ステージにより前記プリント基板が位置決めされた
後、前記電子部品のリードを認識する部品認識カメラ
と、前記基板ステージ上に固定された前記プリント基板
の上方に固定され、前記プリント基板の部品実装パッド
を認識する基板認識カメラと、前記基板ステージ上の、
前記基板認識カメラの撮像範囲内に設置された基準マー
クと、前記基板認識カメラにより認識された前記基準マ
ークの位置をその初期の位置と比較して、前記２台のカ
メラ間距離の補正量を算出する演算装置とを含むことを
特徴とする。
【０００８】上記の電子部品実装装置では、前記電子部
品を前記プリント基板上に搭載する際、まず前記基板認
識カメラの撮像範囲内に前記プリント基板上の目的の電
子部品実装パッド領域が入るように前記基板ステージに
より前記プリント基板が位置決めされる。次いで、前記
電子部品が前記部品認識カメラの上方で一時停止されて
前記部品認識カメラで前記電子部品のリードが位置認識
される。さらに、前記部品認識カメラで撮像した前記電
子部品のリードの像が仮に前記基板認識カメラで撮像さ
れた場合に同じ位置になるところの座標が、前記部品認
識カメラにより認識された前記電子部品の重心座標やリ
ード位置座標に、固定値である前記部品認識カメラ及び
前記基板認識カメラ間の距離と前記演算装置による補正
量とを加算して求められる。その後、求めた座標に目的
の電子部品実装パッドの位置が一致するように前記基板
ステージにより前記プリント基板が位置補正され、さら
に、求めた座標に前記電子部品を移動させることで、前
記電子部品と前記プリント基板の部品実装パッドとが位
置合わせされる。
品を前記プリント基板上に搭載する際、まず前記基板認
識カメラの撮像範囲内に前記プリント基板上の目的の電
子部品実装パッド領域が入るように前記基板ステージに
より前記プリント基板が位置決めされる。次いで、前記
電子部品が前記部品認識カメラの上方で一時停止されて
前記部品認識カメラで前記電子部品のリードが位置認識
される。さらに、前記部品認識カメラで撮像した前記電
子部品のリードの像が仮に前記基板認識カメラで撮像さ
れた場合に同じ位置になるところの座標が、前記部品認
識カメラにより認識された前記電子部品の重心座標やリ
ード位置座標に、固定値である前記部品認識カメラ及び
前記基板認識カメラ間の距離と前記演算装置による補正
量とを加算して求められる。その後、求めた座標に目的
の電子部品実装パッドの位置が一致するように前記基板
ステージにより前記プリント基板が位置補正され、さら
に、求めた座標に前記電子部品を移動させることで、前
記電子部品と前記プリント基板の部品実装パッドとが位
置合わせされる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の電子部品実装装置の一実施
形態を示す構成図である。
形態を示す構成図である。
【００１１】図１に示される形態は、電子部品１１を画
像処理により位置認識後、位置合わせしてプリント基板
１２上に実装する電子部品実装装置において、プリント
基板１２を固定し位置決めする基板ステージ１３と、基
板ステージ１３の側方に離れて固定され、基板ステージ
１３によりプリント基板１２が位置決めされた後、電子
部品１１のリードを認識する部品認識カメラ１４と、基
板ステージ１３上に固定されたプリント基板１２の上方
に固定され、プリント基板１２の部品実装パッドを認識
する基板認識カメラ１５と、基板ステージ１３上の、基
板認識カメラ１５の撮像範囲内に設置された基準マーク
１６と、基板認識カメラ１５により認識された基準マー
ク１６の位置から、部品認識カメラ１４及び基板認識カ
メラ１５の２台のカメラ間距離の補正量を算出する演算
装置１７とを含んで構成される。
像処理により位置認識後、位置合わせしてプリント基板
１２上に実装する電子部品実装装置において、プリント
基板１２を固定し位置決めする基板ステージ１３と、基
板ステージ１３の側方に離れて固定され、基板ステージ
１３によりプリント基板１２が位置決めされた後、電子
部品１１のリードを認識する部品認識カメラ１４と、基
板ステージ１３上に固定されたプリント基板１２の上方
に固定され、プリント基板１２の部品実装パッドを認識
する基板認識カメラ１５と、基板ステージ１３上の、基
板認識カメラ１５の撮像範囲内に設置された基準マーク
１６と、基板認識カメラ１５により認識された基準マー
ク１６の位置から、部品認識カメラ１４及び基板認識カ
メラ１５の２台のカメラ間距離の補正量を算出する演算
装置１７とを含んで構成される。
【００１２】このような装置において、アーム（不図
示）に保持された電子部品１１をプリント基板１２上に
搭載する際には、まず基板認識カメラ１５の撮像範囲内
にプリント基板１２上の目的の電子部品実装パッド領域
が入るように基板ステージ１３はプリント基板１２を位
置決めする。その後、アームにより電子部品１１が部品
認識カメラ１４の上方で一時停止され、部品認識カメラ
１４は電子部品１１のリードを位置認識する。そして、
部品認識カメラ１５と基板認識カメラ１５の座標系を合
わせる、つまり、部品認識カメラ１５で撮像した電子部
品１１のリードの像が仮に基板認識カメラ１４で撮像さ
れた場合に同じ位置になる為には、電子部品１１の重心
やリードがどこの座標にあればよいかを計算する。この
算出座標は、部品認識カメラ１５により認識された電子
部品１１の重心座標やリード位置座標に、２台のカメラ
１４及び１５間の距離を加算して求めている。このカメ
ラ間距離は予めカメラのキャリブレーション時に求め
て、固定値としている。そして、算出座標に目的の電子
部品実装パッドの位置が一致するように基板ステージ１
３はプリント基板１２を位置補正する。さらに、算出座
標に部品認識カメラ１４の上方で一時停止された電子部
品１１を移動させることで、電子部品１１とプリント基
板１２の部品実装パッドとが位置合わせされることにな
る。
示）に保持された電子部品１１をプリント基板１２上に
搭載する際には、まず基板認識カメラ１５の撮像範囲内
にプリント基板１２上の目的の電子部品実装パッド領域
が入るように基板ステージ１３はプリント基板１２を位
置決めする。その後、アームにより電子部品１１が部品
認識カメラ１４の上方で一時停止され、部品認識カメラ
１４は電子部品１１のリードを位置認識する。そして、
部品認識カメラ１５と基板認識カメラ１５の座標系を合
わせる、つまり、部品認識カメラ１５で撮像した電子部
品１１のリードの像が仮に基板認識カメラ１４で撮像さ
れた場合に同じ位置になる為には、電子部品１１の重心
やリードがどこの座標にあればよいかを計算する。この
算出座標は、部品認識カメラ１５により認識された電子
部品１１の重心座標やリード位置座標に、２台のカメラ
１４及び１５間の距離を加算して求めている。このカメ
ラ間距離は予めカメラのキャリブレーション時に求め
て、固定値としている。そして、算出座標に目的の電子
部品実装パッドの位置が一致するように基板ステージ１
３はプリント基板１２を位置補正する。さらに、算出座
標に部品認識カメラ１４の上方で一時停止された電子部
品１１を移動させることで、電子部品１１とプリント基
板１２の部品実装パッドとが位置合わせされることにな
る。
【００１３】しかし、温度変化等により２台のカメラ間
距離が変わると、上述した２台のカメラの座標系を合わ
せる際の計算時にカメラ間距離を固定値としていた為、
誤差を生じることになる。そこで、基板認識カメラ１５
を用いて、基板ステージ１３上に設けられた基準マーク
１６を画像処理により、位置認識しておく。温度変化に
よりカメラ取り付け位置が変化した場合、基準マーク１
６の認識結果が初期の設定値と比較して、違う結果とな
る。この初期の設定値との差分を用いて、カメラ取り付
け位置の変化を演算装置１７により計算する。これによ
り、上述した２台のカメラの座標系を合わせる際の計算
時に誤差が生じないように、カメラ取り付け位置変化量
をさらに加算している。
距離が変わると、上述した２台のカメラの座標系を合わ
せる際の計算時にカメラ間距離を固定値としていた為、
誤差を生じることになる。そこで、基板認識カメラ１５
を用いて、基板ステージ１３上に設けられた基準マーク
１６を画像処理により、位置認識しておく。温度変化に
よりカメラ取り付け位置が変化した場合、基準マーク１
６の認識結果が初期の設定値と比較して、違う結果とな
る。この初期の設定値との差分を用いて、カメラ取り付
け位置の変化を演算装置１７により計算する。これによ
り、上述した２台のカメラの座標系を合わせる際の計算
時に誤差が生じないように、カメラ取り付け位置変化量
をさらに加算している。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
認識カメラとプリント基板認識カメラの各々の認識結果
に基づいてプリント基板と電子部品を位置合わせして実
装する際、基板認識カメラで基準マークを認識して、そ
の位置と初期設定値とを比較することにより、２台のカ
メラ間距離の変化量を算出しているので、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができるという効果があ
る。
認識カメラとプリント基板認識カメラの各々の認識結果
に基づいてプリント基板と電子部品を位置合わせして実
装する際、基板認識カメラで基準マークを認識して、そ
の位置と初期設定値とを比較することにより、２台のカ
メラ間距離の変化量を算出しているので、温度変化によ
る座標系の補正誤差を防ぐことができるという効果があ
る。
【図１】本発明の電子部品実装装置の一実施形態を示す
模式的な構成図である。
模式的な構成図である。
【図２】従来の電子部品実装装置の一例を示す模式的な
構成図である。
構成図である。
１１ 電子部品 １２ プリント基板 １３ 基板ステージ １４ 部品認識カメラ １５ 基板認識カメラ １６ 基準マーク １７ 演算装置
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を画像処理により位置認識後、
位置合わせしてプリント基板上に実装する電子部品実装
装置において、 プリント基板を固定し位置決めする基板ステージと、 前記基板ステージの側方に固定され、前記基板ステージ
により前記プリント基板が位置決めされた後、前記電子
部品のリードを認識する部品認識カメラと、 前記基板ステージ上に固定された前記プリント基板の上
方に固定され、前記プリント基板の部品実装パッドを認
識する基板認識カメラと、 前記基板ステージ上の、前記基板認識カメラの撮像範囲
内に設置された基準マークと、 前記基板認識カメラにより認識された前記基準マークの
位置をその初期の位置と比較して、前記２台のカメラ間
距離の補正量を算出する演算装置とを含むことを特徴と
する電子部品実装装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品実装装置によ
る位置補正方法であって、 前記電子部品を前記プリント基板上に搭載する際、まず
前記基板認識カメラの撮像範囲内に前記プリント基板上
の目的の電子部品実装パッド領域が入るように前記基板
ステージにより前記プリント基板を位置決めし、 次いで、前記電子部品を前記部品認識カメラの上方で一
時停止して前記部品認識カメラで前記電子部品のリード
を位置認識し、 さらに、前記部品認識カメラで撮像した前記電子部品の
リードの像が仮に前記基板認識カメラで撮像された場合
に同じ位置になるところの座標を、先に前記部品認識カ
メラにより認識された前記電子部品の重心座標やリード
位置座標に、固定値である前記部品認識カメラ及び前記
基板認識カメラ間の距離と前記演算装置による補正量と
を加算して求め、 その後、求めた座標に目的の電子部品実装パッドの位置
が一致するように前記基板ステージにより前記プリント
基板を位置補正し、さらに、求めた座標に前記電子部品
を移動させることで、前記電子部品と前記プリント基板
の部品実装パッドとを位置合わせすることを特徴とする
位置補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135456A JPH10326997A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135456A JPH10326997A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326997A true JPH10326997A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15152145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9135456A Pending JPH10326997A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326997A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235019A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置 |
| CN102045997A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 株式会社日立高新技术仪器 | 基板组装封装线的管理方法 |
| CN102045996A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 株式会社日立高新技术仪器 | 基板组装封装线的管理方法 |
| WO2014147701A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 |
| CN107421444A (zh) * | 2012-06-08 | 2017-12-01 | 维世和世股份公司 | 光学测量机器及方法 |
| JPWO2016199289A1 (ja) * | 2015-06-12 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および認識方法 |
| CN113438891A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-09-24 | 南通海舟电子科技有限公司 | 一种电路板自动化组装工艺 |
| JP2024000391A (ja) * | 2022-06-20 | 2024-01-05 | 日本電気硝子株式会社 | 被加工物の加工方法および加工装置 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP9135456A patent/JPH10326997A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235019A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置 |
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| JP2024000391A (ja) * | 2022-06-20 | 2024-01-05 | 日本電気硝子株式会社 | 被加工物の加工方法および加工装置 |
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