JPH10327004A - 同軸コネクタを有する回路モジュール - Google Patents
同軸コネクタを有する回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH10327004A JPH10327004A JP9131904A JP13190497A JPH10327004A JP H10327004 A JPH10327004 A JP H10327004A JP 9131904 A JP9131904 A JP 9131904A JP 13190497 A JP13190497 A JP 13190497A JP H10327004 A JPH10327004 A JP H10327004A
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- Japan
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- line
- connector
- ground
- circuit module
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ＧＨｚ以上の高周波で用いる回路モジュールに
は、Ｋコネクタが用いられてきたが、Ｋコネクタのモジ
ュールベースへの取り付けには、モジュールベースの高
精度の加工と、Φ０.８ｍｍの穴から半田を流し込むと
いう手間のかかる作業が必要であった。 【解決手段】回路基板３の信号線路であるマイクロスト
リップ線路１と同軸コネクタとの接合部分に、２つのグ
ランドパッド２ａ，２ｂを基板上の信号線路１の両脇に
設け、かつ２つのグランドのパッド間の距離を同軸コネ
クタの誘電体４の直径よりも小さくすることにより、Ｓ
ＭＡコネクタなどのコネクタを用いてＫコネクタと同等
の反射特性を得られるようにした。
は、Ｋコネクタが用いられてきたが、Ｋコネクタのモジ
ュールベースへの取り付けには、モジュールベースの高
精度の加工と、Φ０.８ｍｍの穴から半田を流し込むと
いう手間のかかる作業が必要であった。 【解決手段】回路基板３の信号線路であるマイクロスト
リップ線路１と同軸コネクタとの接合部分に、２つのグ
ランドパッド２ａ，２ｂを基板上の信号線路１の両脇に
設け、かつ２つのグランドのパッド間の距離を同軸コネ
クタの誘電体４の直径よりも小さくすることにより、Ｓ
ＭＡコネクタなどのコネクタを用いてＫコネクタと同等
の反射特性を得られるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同軸コネクタとマ
イクロストリップ線路やコプレナー線路など信号線路を
表層に持つ回路基板とを備えた回路モジュールに関す
る。
イクロストリップ線路やコプレナー線路など信号線路を
表層に持つ回路基板とを備えた回路モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】同軸コネクタと回路基板上の信号線路と
の接合部では、できるだけ反射損失を小さくする必要が
ある。特にＧＨｚ以上の高周波では、従来、Ｗiltron社
のコネクタカタログに示すようなＫコネクタが用いられ
てきた。ＫコネクタではＷiltron社のコネクタカタログ
に示すように反射損失を４０ＧＨｚまで−１５ｄＢ以下
に抑えることが可能である。
の接合部では、できるだけ反射損失を小さくする必要が
ある。特にＧＨｚ以上の高周波では、従来、Ｗiltron社
のコネクタカタログに示すようなＫコネクタが用いられ
てきた。ＫコネクタではＷiltron社のコネクタカタログ
に示すように反射損失を４０ＧＨｚまで−１５ｄＢ以下
に抑えることが可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の方法にお
いては、次のような課題がある。
いては、次のような課題がある。
【０００４】すなわち、Ｗiltron社のコネクタカタログ
に示すようにＫコネクタのモジュールベースへの取り付
けには、モジュールベースの高精度の加工と、Φ０.８
ｍｍの穴から半田を流し込むという手間のかかる作業が
必要であった。
に示すようにＫコネクタのモジュールベースへの取り付
けには、モジュールベースの高精度の加工と、Φ０.８
ｍｍの穴から半田を流し込むという手間のかかる作業が
必要であった。
【０００５】本発明の目的は、ＳＭＡコネクタなどＫコ
ネクタに比べて、モジュールベースの加工、組立が簡単
なコネクタを用いて、Ｋコネクタと同等の反射特性を得
ることのできる、コネクタと回路基板との接合構造を提
供することにある。
ネクタに比べて、モジュールベースの加工、組立が簡単
なコネクタを用いて、Ｋコネクタと同等の反射特性を得
ることのできる、コネクタと回路基板との接合構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の信
号線路と同軸コネクタとの接合部分に、２つのグランド
パッドを基板上の信号線路の両脇に設け、かつ２つのグ
センドのパッド間の距離を同軸コネクタの誘電体の直径
よりも小さくすることにより、ＳＭＡコネクタなどのコ
ネクタを用いてＫコネクタと同等の反射特性を得られる
ようにするものである。
号線路と同軸コネクタとの接合部分に、２つのグランド
パッドを基板上の信号線路の両脇に設け、かつ２つのグ
センドのパッド間の距離を同軸コネクタの誘電体の直径
よりも小さくすることにより、ＳＭＡコネクタなどのコ
ネクタを用いてＫコネクタと同等の反射特性を得られる
ようにするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明による回路モジュー
ルの一実施例を示す構成図である。
ルの一実施例を示す構成図である。
【０００８】図１において、回路モジュールは、誘電体
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持つ回路基板３からな
る。
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持つ回路基板３からな
る。
【０００９】２つのグランドパッド２ａ、２ｂの距離２
ｃは、同軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くす
る。
ｃは、同軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くす
る。
【００１０】図２は本発明の回路モジュールにＴＤＲ波
形を印加した時の波形を示している。
形を印加した時の波形を示している。
【００１１】波形８は図１の回路モジュールにおいてグ
ランドパッド２ａ、２ｂが無い場合、波形９は本発明で
あるグランドパッド２ａ、２ｂがある場合の波形であ
る。
ランドパッド２ａ、２ｂが無い場合、波形９は本発明で
あるグランドパッド２ａ、２ｂがある場合の波形であ
る。
【００１２】同軸線路７を伝わってきた電気信号は、同
軸コネクタと基板との接合部において電解が広がる。こ
のため同軸線路７と基板のマイクロストリップ線路１の
特性インピーダンスを等しくした場合、同軸コネクタと
基板との接合部の特性インピーダンスは同軸線路７やマ
イクロストリップ線路１の特性インピーダンスよりも高
くなるため、ＴＤＲ波形印加後、波形８には同軸線路７
の電気長とコネクタの電気長を加えた電気長の２倍にあ
たる（Ｔ１−Ｔ０）時間後に正側の反射波が観測され
る。
軸コネクタと基板との接合部において電解が広がる。こ
のため同軸線路７と基板のマイクロストリップ線路１の
特性インピーダンスを等しくした場合、同軸コネクタと
基板との接合部の特性インピーダンスは同軸線路７やマ
イクロストリップ線路１の特性インピーダンスよりも高
くなるため、ＴＤＲ波形印加後、波形８には同軸線路７
の電気長とコネクタの電気長を加えた電気長の２倍にあ
たる（Ｔ１−Ｔ０）時間後に正側の反射波が観測され
る。
【００１３】２つのグランドパット２ａ、２ｂは電界の
広がりを迎えるため、同軸コネクタと基板との接合部の
特性インピーダンスを同軸線路７やマイクロストリップ
線路１の特性インピーダンスと近くすることが可能とな
る。したがって２つのパッド間の距離２ｃを、同軸コネ
クタの誘電体４の直径４ａ＞２つのパッド間の距離２ｃ
＞マイクロストリップ線路１の配線幅の中で適当な値を
とることにより、波形９のように反射波を小さくするこ
とができる。図１において誘電体４は空気であってもか
まわない。また、回路基板は裏面をベタとした２層基板
を用いてもよいし、表層だけの単層基板を用いてもよ
い。
広がりを迎えるため、同軸コネクタと基板との接合部の
特性インピーダンスを同軸線路７やマイクロストリップ
線路１の特性インピーダンスと近くすることが可能とな
る。したがって２つのパッド間の距離２ｃを、同軸コネ
クタの誘電体４の直径４ａ＞２つのパッド間の距離２ｃ
＞マイクロストリップ線路１の配線幅の中で適当な値を
とることにより、波形９のように反射波を小さくするこ
とができる。図１において誘電体４は空気であってもか
まわない。また、回路基板は裏面をベタとした２層基板
を用いてもよいし、表層だけの単層基板を用いてもよ
い。
【００１４】図３は本発明の他の実施例を示す回路モジ
ュールの構成図である。
ュールの構成図である。
【００１５】図３において、回路モジュールは、誘電体
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持つ回路基板３からな
る。２つのグランドパッド２ａ、２ｂの距離２ｃは、同
軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くする。
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持つ回路基板３からな
る。２つのグランドパッド２ａ、２ｂの距離２ｃは、同
軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くする。
【００１６】さらにマイクロストリップ線路１とコネク
タとの接合部において、マイクロストリップ線路１の線
幅を、同軸線路７と同じ特性インピーダンスとなる線幅
１ｂよりも狭い線幅１ａとする。
タとの接合部において、マイクロストリップ線路１の線
幅を、同軸線路７と同じ特性インピーダンスとなる線幅
１ｂよりも狭い線幅１ａとする。
【００１７】本実施例により、電界の広がりを図１に示
すモジュールの構成図に比べさらに抑えることができる
ため、同軸コネクタと基板との接合部の特性インピーダ
ンスを、図１に示すモジュールの構成よりも同軸線路７
およびマイクロストリップ線路１の特性インピーダンス
に近くすることが可能となる。
すモジュールの構成図に比べさらに抑えることができる
ため、同軸コネクタと基板との接合部の特性インピーダ
ンスを、図１に示すモジュールの構成よりも同軸線路７
およびマイクロストリップ線路１の特性インピーダンス
に近くすることが可能となる。
【００１８】図４は本発明の他の実施例を示す回路モジ
ュールの構成図であり、図５はこの回路モジュールのＡ
・Ａ´での断面図である。
ュールの構成図であり、図５はこの回路モジュールのＡ
・Ａ´での断面図である。
【００１９】図４において、回路モジュールは、誘電体
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持ち、さらに図５に示
すようにグランドパッド２ａ、２ｂと２層目の導体１１
を回路基板の端面でメッキなどによる導体１２により接
続した３層以上の多層回路基板１０からなる。
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、マイクロストリ
ップ線路１および前記コネクタとの接合部に、マイクロ
ストリップ線路１の両脇に設けた２つグランドパッド２
ａ、２ｂを表層のパターンとして持ち、さらに図５に示
すようにグランドパッド２ａ、２ｂと２層目の導体１１
を回路基板の端面でメッキなどによる導体１２により接
続した３層以上の多層回路基板１０からなる。
【００２０】２つのグランドパッド２ａ、２ｂの距離２
ｃは、同軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くす
る。さらに２つのグランドパッド２ａ、２ｂはモジュー
ルベース６と半田１４で電気的に接続する。
ｃは、同軸コネクタの誘電体４の直径４ａよりも短くす
る。さらに２つのグランドパッド２ａ、２ｂはモジュー
ルベース６と半田１４で電気的に接続する。
【００２１】本実施例により、コネクタのグランド６と
マイクロストリップラインのグランド１１間のインピー
ダンスを低くすることができるので、図１の回路モジュ
ールと同等の反射特性を多層基板を用いても実現するこ
とが可能となる。
マイクロストリップラインのグランド１１間のインピー
ダンスを低くすることができるので、図１の回路モジュ
ールと同等の反射特性を多層基板を用いても実現するこ
とが可能となる。
【００２２】図４、図５において多層基板は３層の基板
としているが、３層以上のさらに多層な基板を用いても
よい。また図５では、２つのグランドパッド２ａ、２ｂ
と２層目の導体１１と最下層の導体１３をメッキなどに
よる導体１２により接続しているが、２つのグランドパ
ッド２ａ、２ｂと２層目の導体１１のみをメッキなどに
よる導体１２で接続してもよい。また図５では、２つの
グランドパッド２ａ、２ｂはモジュールベース６と半田
１４で電気的に接続しているが、半田の代わりにＬ字形
の導体を用いて接続してもよい。
としているが、３層以上のさらに多層な基板を用いても
よい。また図５では、２つのグランドパッド２ａ、２ｂ
と２層目の導体１１と最下層の導体１３をメッキなどに
よる導体１２により接続しているが、２つのグランドパ
ッド２ａ、２ｂと２層目の導体１１のみをメッキなどに
よる導体１２で接続してもよい。また図５では、２つの
グランドパッド２ａ、２ｂはモジュールベース６と半田
１４で電気的に接続しているが、半田の代わりにＬ字形
の導体を用いて接続してもよい。
【００２３】図６本発明の他の実施例を示す回路モジュ
ールの構成図である。
ールの構成図である。
【００２４】図６において、回路モジュールは、誘電体
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、コプレナー線路
１５を持つ回路基板１６からなる。コプレナー線路のグ
ランド１７ａ、１７ｂの距離１７ｃは、同軸コネクタの
誘電体４の直径４ａよりも短くする。さらにコプレナー
線路１５とコネクタとの接合部において、コプレナー線
路１５の線幅を、同軸線路７と同じ特性インピーダンス
となる線幅１ｂよりも狭い線幅１ａとする。
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、コプレナー線路
１５を持つ回路基板１６からなる。コプレナー線路のグ
ランド１７ａ、１７ｂの距離１７ｃは、同軸コネクタの
誘電体４の直径４ａよりも短くする。さらにコプレナー
線路１５とコネクタとの接合部において、コプレナー線
路１５の線幅を、同軸線路７と同じ特性インピーダンス
となる線幅１ｂよりも狭い線幅１ａとする。
【００２５】同軸線路７を伝わってきた電気信号は、同
軸コネクタと基板との接合部において電界が広がる。本
実施例により、電界の広がりをコプレナー線路１５の線
幅を一定とした場合に比べ抑えることができるため、同
軸コネクタと基板との接合部の特性インピーダンスを、
コプレナー線路１５の線幅を一定とした場合よりも同軸
線路７およびコプレナー線路１５の特性インピーダンス
に近くすることが可能となる。
軸コネクタと基板との接合部において電界が広がる。本
実施例により、電界の広がりをコプレナー線路１５の線
幅を一定とした場合に比べ抑えることができるため、同
軸コネクタと基板との接合部の特性インピーダンスを、
コプレナー線路１５の線幅を一定とした場合よりも同軸
線路７およびコプレナー線路１５の特性インピーダンス
に近くすることが可能となる。
【００２６】図７は本発明の他の実施例を示す回路モジ
ュールの構成図であり、図８はこの回路モジュールのＢ
・Ｂ´での断面図である。
ュールの構成図であり、図８はこの回路モジュールのＢ
・Ｂ´での断面図である。
【００２７】図７において、回路モジュールは、誘電体
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、コプレナー線路
１５を表層のパターンとして持ち、さらに図８に示すよ
うにコプレナー線路の両側のグランド１７ａ、１７ｂと
２層目の導体１１を回路基板の端面でメッキなどによる
導体１２により接続した３層以上の多層回路基板１８か
らなる。
４および心線５およびモジュールベース６と一体になる
か又は接合された誘電体４の外周のグランドで構成し同
軸線路７が接続される同軸コネクタと、コプレナー線路
１５を表層のパターンとして持ち、さらに図８に示すよ
うにコプレナー線路の両側のグランド１７ａ、１７ｂと
２層目の導体１１を回路基板の端面でメッキなどによる
導体１２により接続した３層以上の多層回路基板１８か
らなる。
【００２８】コプレナー線路１５は、グランド１７ａ、
１７ｂの距離１７ｃを同軸コネクタの誘電体４の直径４
ａよりも短くし、コプレナー線路１５とコネクタとの接
合部において、コプレナー線路１５の線幅を、同軸線路
７と同じ特性インピーダンスとなる線幅１ｂよりも狭い
線幅１ａとする。さらにコプレナー線路１５のグランド
１７ａ、１７ｂはモジュールベース６と半田１４で電気
的に接続する。
１７ｂの距離１７ｃを同軸コネクタの誘電体４の直径４
ａよりも短くし、コプレナー線路１５とコネクタとの接
合部において、コプレナー線路１５の線幅を、同軸線路
７と同じ特性インピーダンスとなる線幅１ｂよりも狭い
線幅１ａとする。さらにコプレナー線路１５のグランド
１７ａ、１７ｂはモジュールベース６と半田１４で電気
的に接続する。
【００２９】本実施例により、コネクタのグランド６と
コプレナー線路１５のグランド１７ａ、１７ｂ間のイン
ピーダンスを低くすることができるので、図６の回路モ
ジュールと同等の反射特性を多層基板を用いても実現す
ることが可能となる。
コプレナー線路１５のグランド１７ａ、１７ｂ間のイン
ピーダンスを低くすることができるので、図６の回路モ
ジュールと同等の反射特性を多層基板を用いても実現す
ることが可能となる。
【００３０】図７、図８において多層基板は３層の基板
としているが、３層以上のさらに多層な基板を用いても
よい。
としているが、３層以上のさらに多層な基板を用いても
よい。
【００３１】また図８では、コプレナー線路１５のグラ
ンド１７ａ、１７ｂと２層目の導体１１と最下層の導体
１３をメッキなどによる導体１２により接続している
が、コプレナー線路１５のグランド１７ａ、１７ｂと２
層目の導体１１のみをメッキなどによる導体１２で接続
してもよい。
ンド１７ａ、１７ｂと２層目の導体１１と最下層の導体
１３をメッキなどによる導体１２により接続している
が、コプレナー線路１５のグランド１７ａ、１７ｂと２
層目の導体１１のみをメッキなどによる導体１２で接続
してもよい。
【００３２】また図８では、コブレナー線路１５のグラ
ンド１７ａ、１７ｂはモジュールベース６と半田１４で
電気的に接続しているが、半田の代わりにＬ字形の導体
を用いて接続してもよい。
ンド１７ａ、１７ｂはモジュールベース６と半田１４で
電気的に接続しているが、半田の代わりにＬ字形の導体
を用いて接続してもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によればＳＭ
ＡコネクタなどＫコネクタに比べて、モジュールベース
の加工、組立が簡単なコネクタを用いて、Ｋコネクタと
同等の反射特性を得ることができ、モジュールの低コス
ト化を実現することができる。
ＡコネクタなどＫコネクタに比べて、モジュールベース
の加工、組立が簡単なコネクタを用いて、Ｋコネクタと
同等の反射特性を得ることができ、モジュールの低コス
ト化を実現することができる。
【図１】回路モジュールの一実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図２】回路モジュールにＴＤＲ波形を印加した時の波
形図である。
形図である。
【図３】回路モジュールの他の実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図４】回路モジュールの他の実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図５】図４に示す回路モジュールのＡ・Ａ´での断面
図である。
図である。
【図６】回路モジュールの他の実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図７】回路モジュールの他の実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図８】図７に示す回路モジュールのＢ・Ｂ´での断面
図である。
図である。
１…マイクロストリップ線路、 ２…グランドパッド、 ３…回路基板、 ４…誘電体、 ５…心線、 ６…モジュールベース、 ７…同軸線路、 ８…グランドパッドが無い場合のＴＤＲ波形、 ９…グランドパッドが有る場合のＴＤＲ波形、 １０…多層回路基板、 １１…多層回路基板の２層目の導体、 １２…端面でメッキなどにより多層回路基板の層間を接
続する導体、 １３…多層回路基板の最下層の導体、 １４…グランドパッド２ａ、２ｂとモジュールベース６
を接続する半田、 １５…コプレナー線路、 １６…回路基板、 １７…コプレナー線路のグランド、 １８…多層基板。
続する導体、 １３…多層回路基板の最下層の導体、 １４…グランドパッド２ａ、２ｂとモジュールベース６
を接続する半田、 １５…コプレナー線路、 １６…回路基板、 １７…コプレナー線路のグランド、 １８…多層基板。
Claims (5)
- 【請求項１】基板の表層にマイクロストリップ線路で構
成された信号線路を持つ回路基板と、その信号線路と同
軸線路を接続する同軸コネクタを有する回路モジュール
において、 基板上のマイクロストリップ線路と同軸コネクタとの接
続部分に、２つのグランドパッドを基板上の信号線路の
両脇に設け、２つのグランドのパッド間の距離を同軸コ
ネクタの誘電体の直径よりも短くしたことを特徴とする
回路モジュール。 - 【請求項２】請求項１記載の回路モジュールにおいて、 グランドのパッドを設けた同軸コネクタとの接続部分の
基板上の信号線路を、グランドのパッドが無い部分の基
板上の信号線路に比べて細くしたことを特徴とする回路
モジュール。 - 【請求項３】請求項１記載の回路モジューるにおいて、 回路基板に３層以上のものを用い、２層目のグランド
と、表層のグランドのパッドを基板の端面で接続し、表
層のグランドパッドと同軸コネクタのグランドとを直接
電気的に接続したことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項４】基板の表層にコプレナー線路で構成された
信号線路を持つ回路基板と、その信号線路と同軸線路を
接続する同軸コネクタを有する回路モジュールにおい
て、 基板上のコプレナー線路と同軸コネクタとの接続部分の
基板上の信号線路を、その他の部分の基板上の信号線路
に比べて細くしたことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項５】請求項４記載の回路モジュールにおいて、 回路基板に３層以上のものを用い、２層目のグランド
と、表層のグランドを基板の端面で接続し、表層のグラ
ンドと同軸コネクタのグランドとを直接電気的に接続し
たことを特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9131904A JPH10327004A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 同軸コネクタを有する回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9131904A JPH10327004A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 同軸コネクタを有する回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10327004A true JPH10327004A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15068895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9131904A Pending JPH10327004A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 同軸コネクタを有する回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10327004A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082578A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Structure de connexion de broche connecteur et de ligne de signal et boitier a semi-conducteur utilisant cette structure |
| JP2003510574A (ja) * | 1999-09-21 | 2003-03-18 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー | 高周波測定プローブ及びその製造方法 |
| KR20040036021A (ko) * | 2002-10-23 | 2004-04-30 | (주)기가레인 | 마이크로파 전송선로 접합용 동축 커넥터 |
| JP2006229213A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び通信機器並びに高周波デバイスの特性評価方法 |
| CN100337515C (zh) * | 2005-05-30 | 2007-09-12 | 威盛电子股份有限公司 | 供与外部连接器连接的印刷电路板 |
| JP2009089147A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造 |
| JP2012114365A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Japan Radio Co Ltd | プリント基板 |
| JP2017098070A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
| JP2018081745A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | ヒロセ電機株式会社 | 基板とコネクタとの接続構造、基板および基板とコネクタとの接続方法 |
| JP2021164131A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | アンリツ株式会社 | 伝送線路変換構造 |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP9131904A patent/JPH10327004A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003510574A (ja) * | 1999-09-21 | 2003-03-18 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニック ゲーエムベーハー アンド カンパニー | 高周波測定プローブ及びその製造方法 |
| WO2002082578A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Structure de connexion de broche connecteur et de ligne de signal et boitier a semi-conducteur utilisant cette structure |
| KR20040036021A (ko) * | 2002-10-23 | 2004-04-30 | (주)기가레인 | 마이크로파 전송선로 접합용 동축 커넥터 |
| JP2006229213A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び通信機器並びに高周波デバイスの特性評価方法 |
| CN100337515C (zh) * | 2005-05-30 | 2007-09-12 | 威盛电子股份有限公司 | 供与外部连接器连接的印刷电路板 |
| JP2009089147A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造 |
| JP2012114365A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Japan Radio Co Ltd | プリント基板 |
| JP2017098070A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
| JP2018081745A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | ヒロセ電機株式会社 | 基板とコネクタとの接続構造、基板および基板とコネクタとの接続方法 |
| JP2021164131A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | アンリツ株式会社 | 伝送線路変換構造 |
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