JPH10329349A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents

サーマルヘッド及びその製造方法

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JPH10329349A
JPH10329349A JP9142374A JP14237497A JPH10329349A JP H10329349 A JPH10329349 A JP H10329349A JP 9142374 A JP9142374 A JP 9142374A JP 14237497 A JP14237497 A JP 14237497A JP H10329349 A JPH10329349 A JP H10329349A
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heat sink
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Osamu Takizawa
修 滝澤
Noriyoshi Shiyouji
法宜 東海林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱板への両面テープの貼り付けや接着剤の
塗布が簡便にでき、且つコストアップした可撓性回路基
板や放熱板を使用しない、非常に廉価なサーマルヘッド
の構造及び製造方法を実現する。 【解決手段】 発熱抵抗体基板及び可撓性回路基板を固
着する放熱板の面を平らな同一面とし、可撓性回路基板
を屈曲させて放熱板に固着した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやプリン
タなどに搭載されるサーマルヘッドの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドは、図１に示すように、
発熱抵抗体列およびこれに給電するための電極を形成し
た絶縁性の発熱抵抗体基板１に、発熱抵抗体２を選択的
に発熱させるための駆動用ＩＣ３を搭載し、ＩＣ３に外
部回路から動作制御の電気信号の伝達と電源供給のため
の可撓性回路基板４を電気的に接続する。この接続は、
発熱抵抗体基板１の電極端子に、ハンダ付け等により可
撓性回路基板４を電気的に接続するのが一般的である。
また、発熱抵抗体基板１と可撓性回路基板４は、発熱抵
抗体２から発せられる熱を良好に放熱するために放熱板
５に固着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
の構造の一例を図３及び図４に示す。発熱抵抗体基板１
と可撓性回路基板４の放熱板５への固着は、両面テープ
または接着剤を使用することにより行われる。しかしな
がら、放熱板５が段差のある構造だと、両面テープや接
着剤を使用して固着する場合に、放熱板全面にわたり均
一に貼り付けたり、または塗布することを、一度の作業
のみで行なうことは困難である。特に段差がある構造の
場合、印刷方式を採用して接着剤を塗布することが不可
能となってしまう。このように、放熱板５の発熱抵抗体
基板１と可撓性回路基板４を固着する面は、段差のない
平らな同一面となっていることが理想であるため、図３
のように、発熱抵抗体基板１の厚みによって生じる可撓
性回路基板４と放熱板５の段差部分は、可撓性回路基板
４に前記段差に相当する厚み基板６を貼り付けることに
よって対応している。しかしながら、この方法では可撓
性回路基板４の製造コストが著しく上がるため、ほとん
ど採用されなくなってきている。
【０００４】図４に放熱板５に段差のある構造を示す。
この構造によれば放熱板５に段差があるために、両面テ
ープを使用して固着する場合、発熱抵抗体基板１を貼り
付ける部分と可撓性回路基板４を貼り付ける部分に両面
テープを貼り付ける作業を別々に行なわなければならな
い。また、接着剤を用いる場合では、前述のように印刷
方式を採用することが不可能であり、刷毛等による塗布
方式かディスペンサなどによる吐出方式しかできないた
め、作業がめんどうであるだけでなく、均一に塗布する
ことが困難である。
【０００５】図４の例では、可撓性回路基板４の貼り付
け部分について、予め可撓性回路基板４の方に両面テー
プを貼り付けておくという方法がある。これは、前述の
段差に相当する厚み基板６を貼り付ける構造ほど高コス
トではないが、両面テープの剥離紙を取る作業が必要に
なるなど、作業工数を含めてコストアップになることは
避けられない。
【０００６】すなわち、図３および図４のいずれの例に
おいても、可撓性回路基板４が高価なものとなったり、
両面テープの貼り付け工程や接着剤の塗布工程が複雑に
なったりするために、サーマルヘッドの製造コストを上
げる要因になってしまっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、発熱抵抗体
基板及び可撓性回路基板を固着する放熱板の面を平らな
同一面とし、可撓性回路基板を屈曲させて放熱板に固着
した。
【０００８】
【作用】上記のような構造を採用することにより、可撓
性回路基板に段差を調整するための基板を貼り付けると
か、両面テープを貼るとかが必要なくなる。また、両面
テープの貼り付けや接着剤の塗布は、平らな面に一回の
作業で済むことになる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例について説明す
る。まず、両面テープを使用した場合の例について説明
する。発熱抵抗体基板１と可撓性回路基板４を貼り付け
る面は、段差の無い同一面であるので、この２つを貼り
付ける幅に合った領域に１枚貼り付ける。このとき、両
面テープの剥離紙のみ剥がす必要があるが、そのために
は、放熱板に対してある程度の力で押し付けなければな
らないため、スキージ等によって接着面を掃引する。こ
のとき、放熱板の面が段差のある従来の構造では、貼り
付けた部分を全面にわたり均一に両面テープを押し付け
るためには特殊な形状のスキージを使用しなければなら
ないばかりか、段差の部分においてテープと放熱板とを
隙間なく接着することが非常に困難だった。
【００１０】接着剤を使用する場合においても、両面テ
ープの領域と同じ部分に塗布を行なう。これは、もっと
も簡便にしかも均一に塗布できるスクリーン印刷によっ
て行なうことが望ましい。先に述べたように、放熱板の
面が段差のある構造である場合はスクリーン方式で塗布
することは不可能であり、放熱板が平坦であるからこそ
可能になる。
【００１１】発熱抵抗体基板１と可撓性回路基板４は、
予めハンダ等によって接続しておく。発熱抵抗体基板１
と可撓性回路基板４を、上記の両面テープを貼った放熱
板５に載せ、発熱抵抗体基板１と可撓性回路基板４の双
方を圧着する。この際、可撓性回路基板４は図１のよう
に屈曲されることになるが、通常この程度の屈曲に対し
ては断線等は全く問題とならない。ただし、図２のよう
な構造の可撓性回路基板を用いることにより、さらに屈
曲部の可撓性を向上させることができる。通常サーマル
ヘッドの回路基板としては、第一導体層７、絶縁層８、
第二導体層９から成る両面配線の基板を使用する。この
例では、屈曲部を第一導体層１のみの構成としている。
このような可撓性回路基板を用いることにより、作業性
および信頼性とも増すことになる。
【００１２】また、従来の放熱板の材料は金属アルミの
押し出し材が主流であり、段差のある形状の放熱板で
も、比較的製造が容易であった。しかしながら、近年ア
ルミより安価である鉄板を材料として用いるようになり
つつある。鉄板は両面が平らな板状のものであるから、
可撓性回路基板４の貼り付け部分に、前述の図３の放熱
板５のような段差を付けるとすれば、曲げ加工が必要に
なる。これでは、せっかく安価な材料を用いてもコスト
アップとなってしまうので、放熱板の形状が段差のない
平らな同一面となっていることが重要である。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、放熱板への両面テープ
の貼り付けや接着剤の塗布が簡便にでき、且つコストア
ップした可撓性回路基板や放熱板を使用する必要もない
ので、非常に廉価なサーマルヘッドを製造することが可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の構造の概略断面図である。
【図２】本発明の構造の部分断面図である。
【図３】従来の一例の断面図である。
【図４】従来の一例の断面図である。
【符号の説明】
１ 発熱抵抗体基板 ２ 発熱抵抗体 ３ 駆動用ＩＣ ４ 可撓性回路基板 ５ 放熱板 ６ 厚み基板 ７ 第一導体層 ８ 絶縁層 ９ 第二導体層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性基板上に、複数の発熱抵抗体と、
    前記発熱抵抗体を選択的に発熱させるための駆動用ＩＣ
    とを備えてなる発熱抵抗体基板と、 前記駆動用ＩＣに給電するために前記発熱抵抗体基板に
    接続された可撓性回路基板と、 前記発熱抵抗体基板と前記可撓性回路基板が固着された
    放熱板と、を具備し、 前記発熱抵抗体基板が固着される放熱板の固着面と前記
    可撓性回路基板が固着される放熱板の固着面を平らな同
    一面とするとともに、前記可撓性回路基板を屈曲させて
    前記放熱板に固着したことを特徴とするサーマルヘッ
    ド。
  2. 【請求項２】 前記可撓性回路基板が絶縁層を挟んだ複
    数の導体層を備えるとともに、前記可撓性回路基板の屈
    曲部にある導体層は前記発熱抵抗体基板と電気的に接続
    する導体層であることを特徴とする請求項１に記載のサ
    ーマルヘッド。
  3. 【請求項３】 前記放熱板が鉄板材料で形成されたこと
    を特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
  4. 【請求項４】 複数の発熱抵抗体と前記発熱抵抗体を駆
    動するＩＣとを絶縁性基板上に備えた発熱抵抗体基板
    と、前記ＩＣに給電するために前記発熱抵抗体基板に接
    続された可撓性回路基板とが放熱板に取り付けられてな
    るサーマルヘッドの製造方法において、 前記発熱抵抗体基板が取り付けられる放熱板の固着面
    と、前記可撓性回路基板が取り付けられる放熱板の固着
    面に同時に接着層を形成する工程と、 前記発熱抵抗体基板を前記接着層を介して放熱板に固着
    する工程と、 前記可撓性回路基板を屈曲させて前記接着層を介して放
    熱板に固着する工程と、を含むことを特徴とするサーマ
    ルヘッドの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記接着層が接着剤からなるとともに、
    スクリーン印刷により接着層が形成されることを特徴と
    する請求項４に記載のサーマルヘッドの製造方法。
JP9142374A 1997-05-30 1997-05-30 サーマルヘッド及びその製造方法 Pending JPH10329349A (ja)

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