JPH10330481A - 親水性ポリアミド系樹脂の製造法 - Google Patents

親水性ポリアミド系樹脂の製造法

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JPH10330481A
JPH10330481A JP10080058A JP8005898A JPH10330481A JP H10330481 A JPH10330481 A JP H10330481A JP 10080058 A JP10080058 A JP 10080058A JP 8005898 A JP8005898 A JP 8005898A JP H10330481 A JPH10330481 A JP H10330481A
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polyamide
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hydrophilic
resin
acid
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JP10080058A
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Kenji Suzuki
健司 鈴木
Hiroshi Nishizawa
広 西沢
Takao Hirayama
隆雄 平山
Hiroaki Hirakura
裕昭 平倉
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 親水性が優れたプリント配線板等の製造用の
アルカリ現像型感光性樹脂組成物のポリマ成分として好
適な、アルカリ水溶液可溶性の親水性ポリアミド系樹脂
の製造法を提供する。 【解決手段】 (A)ポリオキシアルキレン基を有する
親水性ジカルボン酸と(B)ジイソシアネート又はジア
ミンを反応させてポリアミド中間体を得、次いで、この
ポリアミド中間体に(C)エポキシ樹脂を反応させてポ
リアミド系樹脂中間体を得、このポリアミド系樹脂中間
体に(D)多価カルボン酸モノ無水物を反応させること
を特徴とする親水性ポリアミド系樹脂の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、親水性ポリアミド
系樹脂の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板等の保護膜やカバ
ーコートには、信頼性向上のため、耐熱性、屈曲性及び
難燃性に優れた感光性耐熱材料が強く望まれている。従
来、これらのベースポリマとしては、例えば、米国特許
第4638038号等に記載されているフェノキシ樹
脂、高分子量エポキシ樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂などが用いられているが、いずれの樹脂も使
用できる現像液は、溶剤系か、溶剤とアルカリ水溶液の
混合液である水系がほとんどであった。現像液として
は、価格及び環境衛生上の点から、溶剤を使用しない特
に無機のアルカリ水溶液が最も好ましく用いられる。ア
ルカリ現像液で現像するためには、ベースポリマのカル
ボキシル基濃度及びベースポリマ自身の親水性が、ある
一定以上必要である。しかしながら、上記の付加型又は
縮合型の樹脂の場合には、ベースポリマ自身の親水性が
不十分であり、アルカリ現像性を付与することは極めて
困難であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、親水性が優れた、プリント配線板等の製造用のアル
カリ現像型感光性樹脂組成物のポリマ成分として好適
な、アルカリ水溶液可溶性の親水性ポリアミド系樹脂の
製造法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)ポリオ
キシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸と(B)
ジイソシアネート又はジアミンを反応させてポリアミド
中間体を得、次いで、このポリアミド中間体に(C)エ
ポキシ樹脂を反応させてポリアミド系樹脂中間体を得、
このポリアミド系樹脂中間体に(D)多価カルボン酸モ
ノ無水物を反応させることを特徴とする親水性ポリアミ
ド系樹脂の製造法に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の親水性ポリアミド系樹脂
の製造法は、必須反応成分として(A)ポリオキシアル
キレン基を有する親水性ジカルボン酸、(B)ジイソシ
アネート又はジアミン、(C)エポキシ樹脂及び(D)
多価カルボン酸モノ無水物を用いる。
【0006】本発明における(A)ポリオキシアルキレ
ン基を有する親水性ジカルボン酸としては、特に制限は
なく、例えば、オキシアルキレン基・アミド又はイミド
結合含有ジカルボン酸、オキシアルキレン基・エステル
結合含有ジカルボン酸、オキシアルキレンジカルボン酸
等が挙げられる。
【0007】オキシアルキレン基・アミド又はイミド結
合含有ジカルボン酸としては、ポリオキシアルキレンジ
アミン(例えば、ハンツマンコーポレーション製商品名
ジェファーミンD−230、D−400、D−200
0、D−4000、ED−600、ED−900、ED
2001、EDR−148、広栄化学工業(株)製 ビス
−(3−アミノプロピル)エーテル、1,2−ビス−
(3−アミノプロピル)エタン、1,3−ビス−(3−
アミノプロピル)−2,2−ジメチルプロパン、α,ω
−(3−アミノプロピル)−ポリエチレングリコール
等)と公知のジカルボン酸とを反応当量比(ジカルボン
酸のカルボキシル基/ポリオキシアルキレンジアミンの
アミノ基)が1を超える条件で反応させて得られるポリ
オキシアルキレンアミドジカルボン酸、ポリオキシアル
キレンジアミンとトリカルボン酸モノ無水物(例えば、
トリメリット酸無水物、トリカルバリル酸無水物、マレ
イン酸無水物のリシノレイン酸脱水化物付加物、マレイ
ン酸無水物のソルビン酸付加物等)とを反応当量比(ト
リカルボン酸モノ無水物の酸無水物基/ポリオキシアル
キレンジアミンのアミノ基)が1の条件で反応させて得
られるポリオキシアルキレンジイミドジカルボン酸、ポ
リオキシアルキレンジアミンとテトラカルボン酸ニ無水
物(例えば、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、s−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二
無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水
物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート
等)とを反応当量比(ポリオキシアルキレンジアミンの
アミノ基/テトラカルボン酸二無水物の酸無水物基)が
1を超える条件で反応させて得られるポリオキシアルキ
レンイミドジアミンに、上記トリカルボン酸モノ無水物
を反応当量比(トリカルボン酸モノ無水物の酸無水物基
/ポリオキシアルキレンイミドジアミンのアミノ基)が
1の条件で反応させて得られるポリオキシアルキレンポ
リイミドジカルボン酸などが挙げられる。
【0008】また、オキシアルキレン基・エステル結合
含有ジカルボン酸としては、公知のポリオキシアルキレ
ンジオールと公知のジカルボン酸とを反応当量比(ジカ
ルボン酸のカルボキシル基/ポリオキシアルキレンジオ
ールの水酸基)が1を超える条件で反応させて得られる
ポリオキシアルキレンエステルジカルボン酸などが挙げ
られる。また、オキシアルキレンジカルボン酸として
は、ポリオキシエチレンジグリコール酸(例えば、川研
ファインケミカル(株)製商品名 PEO酸#400、#
1000、#4000等)などが挙げられる。これらの
うちでは、得られる親水性ポリアミド系樹脂の親水性と
耐熱性とのバランスの点で、オキシアルキレン基・アミ
ド又はイミド結合含有ジカルボン酸が好ましく、中で
も、得られる親水性ポリアミド系樹脂の365nmにおけ
る光透過率を大きくできる点からポリオキシアルキレン
アミドジカルボン酸が好ましい。また、同じ点からオキ
シアルキレン基・エステル結合含有ジカルボン酸も好ま
しい。これらの(A)ポリオキシアルキレン基を有する
親水性ジカルボン酸は、単独で又は二種類以上組み合わ
せて用いられる。
【0009】(A)ポリオキシアルキレン基を有する親
水性ジカルボン酸のポリオキシアルキレン基部分の分子
量としては、200〜10000が好ましく、500〜
5000がより好ましく、1000〜3000が特に好
ましい。この分子量が200未満では、得られる親水性
ポリアミド系樹脂の親水性、屈曲性が低下する傾向があ
り、分子量が10000を超えると、得られる親水性ポ
リアミド系樹脂の耐熱性が低下する傾向がある。
【0010】本発明における(B)ジイソシアネート又
はジアミンとしては、特に制限はないが、親水性ポリア
ミド系樹脂の製造の容易さの点でジイソシアネートの方
が好ましい。
【0011】ジイソシアネートとしては、例えば、4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,6−ト
リレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシア
ネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、トリジ
ンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネー
ト、4,4′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、
m−キシリレンジイソシアネート、m−テトラメチルキ
シリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4
−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジン
ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、4,4′−ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート(水添化4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート)、トランスシクロヘキサン−
1,4−ジイソシアネート、水添化m−キシリレンジイ
ソシアネート等の脂環式ジイソシアネート、3,9−ビ
ス(3−イソシアネートプロピル)−2,4,8,10
−テトラスピロ[5,5]ウンデカン等の複素環式ジイ
ソシアネートなどが挙げられ、また、ジアミンとして
は、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレン
ジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジ
アミン、4,4′−(又は3,4′−、3,3′−、
2,4′−、2,2′−)ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−(又は3,4′−、3,3′−、2,4′
−、2,2′−)ジアミノジフェニルエーテル、4,
4′−(又は3,4′−、3,3′−、2,4′−、
2,2′−)ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−
(又は3,4′−、3,3′−、2,4′−、2,2′
−)ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′−ベンゾ
フェノンジアミン、3,3′−ベンゾフェノンジアミ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、4,4′−ジアミノベンズアニリド等
が挙げられるが、親水性ポリアミド系樹脂の製造の容易
さの点でジイソシアネートの方が好ましく、なかでも、
得られる親水性ポリアミド系樹脂の耐熱性の点で、芳香
族ジイソシアネートがより好ましい。これらの(B)ジ
イソシアネート又はジアミンは、単独で又は二種類以上
組み合わせて用いられる。
【0012】本発明における(C)エポキシ樹脂として
は、特に制限はなく、例えば、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノール
AD型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポ
キシ樹脂等の2官能芳香族グリシジルエーテル、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型
エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹
脂等の多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレン
グリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール
型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹
脂、ジブロモネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、
ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等の二官能脂肪族グリ
シジルエーテル、水添化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂等の二官能脂環式グリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹
脂、グリセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族グリシ
ジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の二官
能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジ
ルエステル等の二官能脂環式グリシジルエステル、N,
N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトリ
フルオロメチルアニリン等の二官能芳香族グリシジルア
ミン、N,N,N′,N′−テトラグリシジル−4,4
−ジアミノジフェニルメタン、1,3−ビス(N,N−
グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,O
−トリグリシジル−p−アミノフェノール等の多官能芳
香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシア
セタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、ア
リサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシ
クロヘキセンジオキシド等の二官能脂環式エポキシ樹
脂、ジグリシジルヒダントイン等の二官能複素環式エポ
キシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能
複素環式エポキシ樹脂、オルガノポリシロキサン型エポ
キシ樹脂等の二官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂
などが挙げられる。これらのうちでは、親水性ポリアミ
ド系樹脂の製造反応の制御し易さの点で、二官能エポキ
シ樹脂が好ましく、二官能エポキシ樹脂のなかでも、得
られる親水性ポリアミド系樹脂の耐熱性の点で、二官能
芳香族グリシジルエーテルがより好ましく、そのなかで
も、廉価等の点で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が
特に好ましく、また、得られる親水性ポリアミド系樹脂
のアルカリ水溶液に対する溶解性を向上させる点から、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂が特に好ましい。これ
らの(C)エポキシ樹脂は、単独で又は二種類以上組み
合わせて用いられる。
【0013】本発明における(D)多価カルボン酸モノ
無水物としては、特に制限はなく、例えば、テトラヒド
ロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水
物、トリアルキルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無
水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、メ
チル2置換ブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、イタ
コン酸無水物、コハク酸無水物、シトラコン酸無水物、
ドデセニルコハク酸無水物、マレイン酸無水物、メチル
シクロペンタジエンのマレイン酸無水物付加物、アルキ
ル化エンドアルキレンテトラヒドロフタル酸無水物、フ
タル酸無水物、クロレンド酸無水物、テトラクロロフタ
ル酸無水物、テトラブロモフタル酸無水物、トリカルバ
リル酸無水物、マレイン酸無水物のリシノレイン酸脱水
化物付加物、マレイン酸無水物のソルビン酸付加物、ト
リメリット酸無水物などが挙げられ、なかでも、反応
性、反応収率、廉価等の点で、テトラヒドロフタル酸無
水物が好ましい。これらの(D)多価カルボン酸モノ無
水物は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いられ
る。
【0014】本発明の親水性ポリアミド系樹脂の製造工
程は、まず、(A)ポリオキシアルキレン骨格を有する
親水性ジカルボン酸と(B)ジイソシアネート又はジア
ミンを反応させてポリアミド中間体を得る工程、次い
で、このポリアミド中間体に(C)エポキシ樹脂を反応
させてポリアミド系樹脂中間体を得る工程、次いで、こ
のポリアミド系樹脂中間体に(D)多価カルボン酸モノ
無水物を反応させて親水性ポリアミド系樹脂を得る工程
の三工程からなる。
【0015】ポリアミド中間体を得る工程における
(A)ポリオキシアルキレン骨格を有する親水性ジカル
ボン酸と(B)ジイソシアネート又はジアミンの反応当
量比((A)のカルボキシル基/(B)のイソシアネー
ト基又はアミノ基)は、1.03〜2とすることが好ま
しく、1.05〜1.7がより好ましく、1.1〜1.
5が特に好ましい。この反応当量比((A)のカルボキ
シル基/(B)のイソシアネート基又はアミノ基)が
1.03未満では、得られるポリアミド中間体の両末端
がカルボキシル基でないものが生成し易く、次の(C)
エポキシ樹脂との反応が困難になる傾向があり、反応当
量比が2を超えると、(A)ポリオキシアルキレン骨格
を有する親水性ジカルボン酸が未反応物として残留し易
く、得られる親水性ポリアミド系樹脂の耐熱性が低下す
る傾向がある。
【0016】ポリアミド中間体を得る工程における
(A)成分と(B)成分の反応は、有機溶媒中で実施さ
れる。有機溶媒としては、特に制限はなく、例えば、γ
−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン
類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等
のカーボネート類、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸n−ブチル等のエステル類、ジグライム、トリ
グライム、テトラグライム等のグライム類、トルエン、
キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素類、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド類、N,N−
ジメチルエチレンウレア、N,N−ジメチルプロピレン
ウレア、テトラメチルウレア等のウレア類、スルホラン
等のスルホン類などが挙げられ、なかでも、ラクトン類
を主成分とするのが、親水性ポリアミド系樹脂ワニスか
ら加熱処理によって膜化する際の低温乾燥性に優れる点
で好ましい。
【0017】有機溶媒の使用量は、(A)成分と(B)
成分との総量100重量部に対して、30〜2000重
量部が好ましく、50〜1000重量部がより好まし
く、70〜400が特に好ましい。この有機溶媒の使用
量が30重量部未満では溶解性が乏しく、反応系の不均
一化や高粘度化を起こしやすい傾向があり、有機溶媒の
使用量が2000重量部を超えると反応が進みにくく、
反応が完結しにくい傾向がある。これらの有機溶媒は、
単独で又は二種類以上組み合わせて用いられる。
【0018】ポリアミド中間体を得る工程における
(A)成分と(B)成分の反応温度は、100〜300
℃が好ましく、150〜270℃がより好ましく、17
0〜250℃が特に好ましい。この反応温度が100℃
未満では反応が進みにくく、反応が完結しにくい傾向が
あり、反応温度が300℃を超えると副反応によるゲル
化等が起こりやすく、反応が制御しにくい傾向がある。
【0019】ポリアミド中間体を得る工程において、
(A)ポリオキシアルキレン骨格を有する親水性ジカル
ボン酸の一部を、ポリオキシアルキレン骨格を含まない
ジカルボン酸に変更して使用することができる。ポリオ
キシアルキレン骨格を含まないジカルボン酸としては、
特に制限はなく、公知のジカルボン酸、例えば、コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸、カー
ボネート基含有ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、
ダイマー酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の
脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フ
タル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、4,4′−
ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4′−ジフェニ
ルスルホンジカルボン酸、4,4′−ベンゾフェノンジ
カルボン等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。
【0020】ポリオキシアルキレン骨格を含まないジカ
ルボン酸を併用する場合、その配合量は、(A)ポリオ
キシアルキレン骨格を有する親水性ジカルボン酸の一部
置換量として0〜90重量%とされ、10〜70重量%
が好ましく、20〜50重量%がより好ましい。配合量
が90重量%を超えると、得られる親水性ポリアミド系
樹脂の親水性が低下し、感光性樹脂組成物のポリマ成分
として用いたときに、その感光性樹脂組成物のアルカリ
現像性が低下する傾向があり、また、屈曲性が低下する
傾向がある。これらのポリオキシアルキレン骨格を含ま
ないジカルボン酸は、単独で又は二種類以上組み合わせ
て用いることができる。
【0021】上記ポリアミド中間体に(C)エポキシ樹
脂を反応させてポリアミド系樹脂中間体を得る工程にお
いて、ポリアミド中間体と(C)エポキシ樹脂の反応当
量比((C)のエポキシ基/ポリアミド中間体のカルボ
キシル基)は、0.5〜3が好ましく、1.1〜2.5
がより好ましく、1.2〜2.0が特に好ましい。この
反応当量比((C)のエポキシ基/ポリアミド中間体の
カルボキシル基)が0.5未満では、高分子量化しにく
く、得られる親水性ポリアミド系樹脂の耐熱性、屈曲性
が低下する傾向があり、反応当量比が3を超えると、副
反応によるゲル化等が起こりやすく、反応が制御しにく
い傾向があり、また、橋架け密度が高くなり、得られる
親水性ポリアミド系樹脂の屈曲性が低下する傾向があ
る。
【0022】ポリアミド系樹脂中間体を得る工程におけ
るポリアミド中間体と(C)成分の反応は、先のポリア
ミド中間体を得る工程に引き続いて、有機溶媒中で実施
される。有機溶媒としては、特に制限はなく、例えば、
先に述べたポリアミド中間体を得る工程に使用される有
機溶媒がそのまま挙げられる。なお、先のポリアミド中
間体を得る工程において、ラクトン類を主成分とする場
合は、得られる親水性ポリアミド系樹脂の溶解性、低温
乾燥性の点で、アミド類、なかでも低沸点のN,N−ジ
メチルホルムアミドとの併用が好ましい。
【0023】有機溶媒の使用量は、ポリアミド中間体と
(C)成分との総量100重量部に対して、30〜20
00重量部が好ましく、50〜1000重量部がより好
ましく、70〜400が特に好ましい。この有機溶媒の
使用量が30重量部未満では溶解性が乏しく、反応系の
不均一化や高粘度化を起こしやすい傾向があり、有機溶
媒の使用量が2000重量部を超えると反応が進みにく
く、反応が完結しにくい傾向がある。これらの有機溶媒
は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いられる。
【0024】ポリアミド系樹脂中間体を得る工程におけ
るポリアミド中間体と(C)成分の反応温度は、50〜
250℃が好ましく、100〜200℃がより好まし
く、120〜180℃が特に好ましい。この反応温度が
50℃未満では反応が進みにくく、反応が完結しにくい
傾向があり、反応温度が250℃を超えると副反応によ
るゲル化等が起こりやすく、反応が制御しにくい傾向が
ある。
【0025】ポリアミド系樹脂中間体を得た後に、得ら
れたポリアミド系樹脂中間体のエポキシ基を封止する目
的で、ポリアミド系樹脂中間体にモノカルボン酸を反応
させることができる。モノカルボン酸としては、特に制
限はなく、例えば、メタクリル酸、アクリル酸等の光重
合性不飽和基含有脂肪族モノカルボン酸、ギ酸、酢酸、
プロピオン酸、酪酸、ヘキサン酸等の脂肪族モノカルボ
ン酸、安息香酸、ジフェニル酢酸等の芳香族モノカルボ
ン酸などが挙げられる。これらのうちでは、親水性ポリ
アミド系樹脂に光硬化性を付与できる点で、光重合性不
飽和基含有脂肪族モノカルボン酸が好ましい。
【0026】モノカルボン酸を用いる場合、ポリアミド
系樹脂中間体とモノカルボン酸の反応当量比(モノカル
ボン酸のカルボキシル基/ポリアミド系樹脂中間体のエ
ポキシ基)は、0.5〜5が好ましく、0.8〜2がよ
り好ましく、1〜1.2が特に好ましい。この反応当量
比(モノカルボン酸のカルボキシル基/ポリアミド系樹
脂中間体のエポキシ基)が0.5未満では未反応のエポ
キシ基が残存し、親水性ポリアミド系樹脂の保存安定性
が低下する傾向があり、反応当量比が5を越えると未反
応のモノカルボン酸が多量に残留し、親水性ポリアミド
系樹脂ワニスの皮膚刺激性が増大する傾向がある。これ
らのモノカルボン酸は、単独で又は二種類以上組み合わ
せて用いることができる。
【0027】上記ポリアミド系樹脂中間体に(D)多価
カルボン酸モノ無水物を反応させて本発明の親水性ポリ
アミド系樹脂を得る工程において、ポリアミド系樹脂中
間体と(D)多価カルボン酸モノ無水物の反応当量比
((D)の酸無水物基/ポリアミド系樹脂中間体の水酸
基)は、0.1〜1.5が好ましく、0.3〜1とする
ことがより好ましく、0.6〜0.9とすることが特に
好ましい。この反応当量比((D)の酸無水物基/ポリ
アミド系樹脂中間体の水酸基)が0.1未満では得られ
る親水性ポリアミド系樹脂のアルカリ水溶液に対する溶
解性が乏しく、感光性樹脂組成物のポリマ成分として用
いたときに、その感光性樹脂組成物のアルカリ現像性が
低下する傾向があり、反応当量比が1.5を超えると
(D)多価カルボン酸モノ無水物が未反応物として多量
に残留し易く、親水性ポリアミド系樹脂の保存安定性が
低下する傾向がある。
【0028】本発明の親水性ポリアミド系樹脂を得る工
程におけるポリアミド系樹脂中間体と(D)成分の反応
は、先のポリアミド系樹脂中間体を得る工程に引き続い
て、有機溶媒中で実施される。有機溶媒としては、特に
制限はなく、例えば、先に述べたポリアミド中間体を得
る工程に使用される有機溶媒がそのまま挙げられる。な
お、先のポリアミド系樹脂中間体を得る工程において、
ラクトン類とアミド類とからなる混合溶媒を主成分とし
た場合は、特に有機溶媒を追加して使用する必要はな
い。有機溶媒の使用量は、ポリアミド系樹脂中間体と
(D)成分との総量100重量部に対して、30〜20
00重量部が好ましく、50〜1000重量部がより好
ましく、70〜400が特に好ましい。この有機溶媒の
使用量が30重量部未満では溶解性が乏しく、反応系の
不均一化や高粘度化を起こしやすい傾向があり、有機溶
媒の使用量が2000重量部を超えると反応が進みにく
く、反応が完結しにくい傾向がある。これらの有機溶媒
は、単独で又は二種類以上組み合わせて用いられる。
【0029】本発明の親水性ポリアミド系樹脂を得る工
程におけるポリアミド系樹脂中間体と(D)成分の反応
温度は、40〜250℃が好ましく、60〜200℃が
より好ましく、80〜180℃が特に好ましい。この反
応温度が40℃未満では反応が進みにくく、反応が完結
しにくい傾向があり、反応温度が250℃を超えると副
反応によるゲル化等が起こりやすく、反応が制御しにく
い傾向がある。
【0030】ポリアミド系樹脂中間体を得た後及び/又
は本発明の親水性ポリアミド系樹脂を得た後に、親水性
ポリアミド系樹脂に光硬化性を付与する目的で、ポリア
ミド系樹脂中間体及び/又は親水性ポリアミド系樹脂に
光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシアネートを反応
させることができる。光重合性不飽和基含有脂肪族モノ
イソシアネートとしては、特に制限はなく、例えば、2
−イソシアネートエチルメタクリレート、メタクリロイ
ルイソシアネート等が挙げられる。
【0031】光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソシア
ネートを用いる場合、ポリアミド系樹脂中間体及び/又
は親水性ポリアミド系樹脂と光重合性不飽和基含有脂肪
族モノイソシアネートの反応当量比(光重合性不飽和基
含有脂肪族モノイソシアネートのイソシアネート基/ポ
リアミド系樹脂中間体及び/又は親水性ポリアミド系樹
脂の水酸基)は、0.05〜1.5が好ましく、0.1
〜1がより好ましく、0.1〜0.4が特に好ましい。
この反応当量比(光重合性不飽和基含有脂肪族モノイソ
シアネートのイソシアネート基/ポリアミド系樹脂中間
体及び/又は親水性ポリアミド系樹脂の水酸基)が0.
05未満では親水性ポリアミド系樹脂の光硬化性が低
く、感光性樹脂組成物のポリマ成分として用いたとき
に、その感光性樹脂組成物の感度が低下する傾向にあ
り、反応当量比が1.5を超えると光重合性不飽和基含
有脂肪族モノイソシアネートが未反応物として残留し易
く、親水性ポリアミド系樹脂の保存安定性が低下する傾
向がある。これらの光重合性不飽和基含有脂肪族モノイ
ソシアネートは、単独で又は二種類以上組み合わせて用
いることができる。
【0032】本発明においては、必要に応じて、反応触
媒が用いられる。反応触媒としては、特に制限はなく、
例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、
N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジエチルアニリ
ン、N,N−ジメチルベンジルアミン、N−メチルモル
フォリン、N−エチルモルフォリン、N,N′−ジメチ
ルピペラジン、ピリジン、ピコリン、1,8−ジアザビ
シクロ[5,4,0]ウンデセン−7等の三級アミン、
2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチル−4−
メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾ
ール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチ
ルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、1−アジン−2−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、ジブチルチンジラウレート、
1,3−ジアセトキシテトラブチルジスタノキサン等の
有機スズ化合物、臭化テトラエチルアンモニウム、臭化
テトラブチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルア
ンモニウム、塩化トリオクチルメチルアンモニウム、臭
化セチルトリメチルアンモニウム、ヨウ化テトラブチル
アンモニウム、ヨウ化ドデシルトリメチルアンモニウ
ム、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテ
ート等の4級アンモニウム塩、塩化テトラフェニルフォ
スフォニウム、塩化トリフェニルメチルフォスフォニウ
ム、臭化テトラメチルフォスフォニウム等の4級フォス
フォニウム塩、3−メチル−1−フェニル−2−フォス
フォレン−1−オキシド等の有機リン化合物、安息香酸
ナトリウム、安息香酸カリウム等の有機酸アルカリ金属
塩、塩化亜鉛、塩化鉄、塩化リチウム、臭化リチウム等
の無機塩、オクタカルボニル二コバルト(コバルトカル
ボニル)等の金属カルボニルなどが挙げられる。これら
の反応触媒は、単独でまたは二種以上組合わせて用いる
ことができる。
【0033】このようにして得られる親水性ポリアミド
系樹脂の重量平均分子量(ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーで測定し、標準ポリスチレンを用いて作成
した検量線により換算した値)は、耐熱性、屈曲性、ア
ルカリ現像液溶解性、有機溶剤溶解性等の点から10,
000〜50,0000であることが好ましく、20,
000〜200,000であることが好ましく、30,
000〜100,000であることが好ましい。また、
光硬化性、美観等の点からは、その光透過率(50μm
厚のフィルムについて、365nmにおいて)が1%以上
であることが好ましく、20〜80%であることがより
好ましい。
【0034】本発明の親水性ポリアミド系樹脂の製造法
により得られる親水性ポリアミド系樹脂は、プリント配
線板用ソルダーレジスト及び感光性カバーレイフィルム
をはじめ、液晶用カラーフィルタ材料、電子部品用耐熱
材料など各種用途のアルカリ現像型感光性樹脂組成物の
ポリマ成分として広く利用でき、工業的に極めて有用で
ある。
【0035】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。
【0036】合成例1 〔ポリオキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸
の合成〕撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス
導入管を装備したフラスコに、ポリオキシプロピレンジ
アミン(ハンツマンコーポレーション製商品名 ジェフ
ァーミンD−2000、一分子中のオキシプロピレン単
位が平均34個、平均分子量2000)1000重量
部、トリメリット酸無水物192重量部仕込み、窒素ガ
ス通気下、途中、副生してくる縮合水をトルエンで共沸
させて留去しながら、1時間かけて200℃に昇温し
た。同温度で2時間保温して脱水イミド化反応を完結さ
せた後、冷却し、ポリオキシアルキレン基を有する親水
性ジカルボン酸(ポリオキシアルキレンジイミドジカル
ボン酸)を得た。
【0037】合成例2 〔ポリオキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸
の合成〕撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス
導入管を装備したフラスコに、ポリ(オキシエチレン・
オキシプロピレン)ジアミン(ハンツマンコーポレーシ
ョン製、商品名 ジェファーミンED−2001、一分
子中のオキシエチレン単位が平均40.5個、オキシプ
ロピレン単位が平均3.5個、平均分子量2000)1
000重量部、トリメリット酸無水物192重量部を仕
込み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる縮合水をト
ルエンで共沸させて留去しながら、1時間かけて200
℃に昇温した。同温度で2時間保温して脱水イミド化反
応を完結させた後、冷却し、ポリオキシアルキレン基を
有する親水性ジカルボン酸(ポリオキシアルキレンジイ
ミドジカルボン酸)を得た。
【0038】合成例3 〔ポリオキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸
の合成〕撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス
導入管を装備したフラスコに、α,ω−(3−アミノプ
ロピル)−ポリエチレングリコール(広栄化学工業(株)
製、商品名PEGPA−1000、平均分子量110
0)961重量部(1モル、1級アミン価からの算出
値)、トリメリット酸無水物を384重量部(2モル)
を仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる縮合水
をトルエンで共沸させて留去しながら、1時間かけて2
00℃に昇温した。同温度で3時間保温して脱水イミド
化反応を完結させた後、冷却し、ポリオキシアルキレン
基を有する親水性ジカルボン酸(ポリオキシアルキレン
ジイミドジカルボン酸)を得た。
【0039】合成例4 [ポリオキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸
の合成]撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス
導入管を装備したフラスコに、ポリオキシプロピレンジ
アミン(ハンツマンコーポレーション製商品名、ジェフ
ァーミンD−2000、平均分子量2000)1000
重量部、セバシン酸202.3重量部仕込み、窒素ガス
通気下、途中、副生してくる縮合水をトルエンで共沸さ
せて留去しながら、1時間かけて225℃に昇温した。
同温度で3時間保温して脱水アミド化反応を完結させた
後、冷却し、ポリオキシアルキレン基を有する(ポリオ
キシアルキレンアミドジカルボン酸)を得た。
【0040】合成例5 [ポリオキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸
の合成]合成例1において、ポリオキシプロピレンジア
ミンをポリプロピレングリコール(三洋化成工業(株)製
商品名、ニューポールPP−2000、平均分子量20
00)に変更した以外は、合成例1と同様にしてポリオ
キシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸(オキシ
アルキレン基・エステル結合含有ジカルボン酸)を得
た。
【0041】実施例1 撹拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した
フラスコに、合成例1で得たポリオキシアルキレン基を
有する親水性ジカルボン酸64.32重量部、アジピン
酸4.88重量部、セバシン酸6.75重量部、イソフタ
ル酸5.54重量部、テレフタル酸5.54重量部、ダイ
マー酸0.15重量部、4,4′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート6.33重量部、トリレンジイソシアネ
ート(2,4−異性体/2,6−異性体=80/20モ
ル%)17.62重量部及びγ−ブチロラクトン120
重量部を仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる
炭酸ガスを系外に排気しながら、1.5時間かけて20
0℃に昇温した。同温度で3時間保温して脱炭酸アミド
化反応を完結させた後、130℃まで冷却し、ポリアミ
ド中間体の溶液を得た。
【0042】次いで、130℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液に、エポミックR140P(三井石油
化学工業(株)社製商品名、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂)29.82重量部及びN,N−ジメチルホルムア
ミド40重量部を添加し、同温度で1.5時間保温して
ヒドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、11
5℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間体の溶液を得
た。次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切替え、1
15℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂中間体の溶液
に、メタクリル酸5.83重量部、メトキノン0.58
重量部及びN,N−ジメチルベンジルアミン1.97重
量部を添加し、同温度で1.5時間保温してエポキシ基
封止反応を完結させた。続いて、115℃保温下、テト
ラヒドロフタル酸無水物21.72重量部を添加し、同
温度で2時間保温してハーフエステル化反応を完結させ
た後、70℃まで冷却し、70℃保温下、さらに、2−
イソシアネートエチルメタクリレート2.46重量部を
添加し、同温度で1.5時間保温して光重合性不飽和基
導入反応を完結させた後、冷却し、親水性ポリアミド系
樹脂の溶液を得た。
【0043】得られた親水性ポリアミド系樹脂の固形分
酸価は50KOHmg/gであり、重量平均分子量は61,0
00であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、アルカリ
水溶液(1重量%の炭酸ナトリウム水溶液)に可溶性で
あった。また、この親水性ポリアミド系樹脂の厚さ50
μmのフィルムの365nmにおける光透過率は、0.5
%であった。なお、この光透過率は、親水性ポリアミド
系樹脂の溶液を、20μmの厚さのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に乾燥膜厚が50μmとなるように
均一に塗布し、これを100℃のホットプレート上で1
5分間乾燥して片面ポリエチレンテレフタレートフィル
ム付き樹脂膜被検試料を得、この被検試料について、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムをリファレンスと
し、(株)日立製作所製288A型スペクトロフォトメー
ターを用いて、温度25℃、波長365nmで測定し算出
した(以下においても同様)。
【0044】実施例2 実施例1において、合成例1で得たポリオキシアルキレ
ン基を有する親水性ジカルボン酸を合成例2で得たポリ
オキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸に、エ
ポミックR140Pの29.82重量部を17.89重
量部に、テトラヒドロフタル酸無水物の21.72重量
部を13.03重量部に、及び、2−イソシアネートエ
チルメタクリレートの2.46重量部を1.48重量部
に代えた以外は、実施例1と同様にして親水性ポリアミ
ド系樹脂を得た。得られた親水性ポリアミド系樹脂の固
形分酸価は36KOHmg/gであり、重量平均分子量は6
0,000であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、ア
ルカリ水溶液(1重量%の炭酸ナトリウム水溶液)に可
溶性であった。また、この親水性ポリアミド系樹脂の厚
さ50μmのフィルムの365nmにおける光透過率は、
0.5%であった。
【0045】実施例3 撹拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した
フラスコに、合成例3で得たポリオキシアルキレン基を
有する親水性ジカルボン酸73.93重量部、アジピン
酸3.39重量部、セバシン酸4.69重量部、イソフ
タル酸3.85重量部、テレフタル酸3.85重量部、
ダイマー酸0.28重量部、4,4′−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート4.94重量部、トリレンジイソシ
アネート(2,4−異性体/2,6−異性体=80/2
0モル%)13.75重量部及びγ−ブチロラクトン1
22.2重量部を仕込み、窒素ガス通気下、途中、副生
してくる炭酸ガスを系外に排気しながら、1時間かけて
200℃に昇温した。同温度で3時間保温して脱炭酸ア
ミド化反応を完結させた後、130℃まで冷却し、ポリ
アミド中間体の溶液を得た。
【0046】次いで、130℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液にエポミックR301(三井石油化学
工業(株)製商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
0.51重量部、エポトートYDF2001(東都化成
(株)製商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂)6
9.39重量部及びN,N−ジメチルホルムアミド19
3.3重量部を添加し、同温度で2.5時間保温してヒ
ドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、115
℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間体の溶液を得た。
次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切替え、115
℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂中間体の溶液に、
メタクリル酸3.33重量部、メトキノン0.022重
量部及びN,N−ジメチルベンジルアミン2.19重量
部を添加し、同温度で3時間保温してエポキシ基封止反
応を完結させた。続いて、115℃保温下、テトラヒド
ロフタル酸無水物45.73重量部を添加し、同温度で
1時間保温した後、冷却し、親水性ポリアミド系樹脂の
溶液を得た。
【0047】得られた親水性ポリアミド系樹脂の固形分
酸価は77KOHmg/gであり、重量平均分子量は60,0
00であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、アルカリ
水溶液(1重量%の炭酸ナトリウム水溶液)に可溶性で
あった。また、親水性ポリアミド系樹脂の厚さ50μm
のフィルムの365nmにおける光透過率は、1%であっ
た。
【0048】実施例4 撹拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した
フラスコに、合成例4で得たポリオキシアルキレン基を
有する親水性ジカルボン酸72.72重量部、アジピン
酸8.77重量部、セバシン酸9.17重量部、4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート4.53重量
部、トリレンジイソシアネート(2,4−異性体/2,
6−異性体=80/20モル%)12.60重量部及び
γ−ブチロラクトン122.2重量部を仕込み、窒素ガ
ス通気下、途中、副生してくる炭酸ガスを系外に排気し
ながら、1時間かけて200℃に昇温した。同温度で3
時間保温して脱炭酸アミド化反応を完結させた後、13
0℃まで冷却し、ポリアミド中間体の溶液を得た。
【0049】次いで、130℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液にエポトートYDF2001(東都化
成(株)製商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量465)64.12重量部及びN,N−ジメ
チルホルムアミド145.5重量部を添加し、同温度で
3時間保温してヒドロキシエチルエステル化反応を完結
させた後、115℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間
体の溶液を得た。次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気
に切替え、115℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂
中間体の溶液に、メタクリル酸3.06重量部、メトキ
ノン0.021重量部及びN,N−ジメチルベンジルア
ミン2.09重量部を添加し、同温度で3時間保温して
エポキシ基をなくす反応を完結させた。続いて、115
℃保温下、テトラヒドロフタル酸無水物41.96重量
部を添加し、同温度で1時間保温した後、冷却し、親水
性ポリアミド系樹脂の溶液を得た。
【0050】得られた親水性ポリアミド系樹脂の固形分
酸価は74KOHmg/gであり、重量平均分子量は62,0
00であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、アルカリ
水溶液(1重量%の炭酸ナトリウム水溶液)に可溶性で
あった。また、親水性ポリアミド系樹脂の厚さ50μm
のフィルムの365nmにおける光透過率は、60%であ
った。
【0051】実施例5 実施例4において、合成例4で得たポリオキシアルキレ
ン基を有する親水性ジカルボン酸を合成例5で得たポリ
オキシアルキレン基を有する親水性ジカルボン酸に変更
した以外は、実施例1と同様にして親水性ポリアミド系
樹脂の溶液を得た。得られた親水性ポリアミド系樹脂の
固形分酸価は74KOHmg/gであり、重量平均分子量は5
8,000であり、この親水性ポリアミド系樹脂は、ア
ルカリ水溶液(1重量%の炭酸ナトリウム水溶液)に可
溶性であった。また、親水性ポリアミド系樹脂の厚さ5
0μmのフィルムの365nmにおける光透過率は、60
%であった。
【0052】比較例1 撹拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した
フラスコに、アジピン酸6.97重量部、セバシン酸
9.53重量部、イソフタル酸7.92重量部、テレフ
タル酸7.92重量部、ダイマー酸0.17重量部、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート7.51
重量部、トリレンジイソシアネート(2,4−異性体/
2,6−異性体=80/20モル%)20.90重量部
及びγ−ブチロラクトン72重量部を仕込み、窒素ガス
通気下、途中、副生してくる炭酸ガスを系外に排気しな
がら、1.5時間かけて200℃に昇温した。同温度で
3時間保温して脱炭酸アミド化反応を完結させた後、1
30℃まで冷却し、ポリアミド中間体の溶液を得た。
【0053】次いで、130℃で保温状態にあるポリア
ミド中間体の溶液に、エポミックR140P(三井石油
化学工業(株)社製商品名、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂)25.49重量部及びN,N−ジメチルホルムア
ミド72重量部を添加し、同温度で1.5時間保温して
ヒドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、11
5℃まで冷却し、ポリアミド系樹脂中間体の溶液を得
た。次いで、窒素ガス通気を乾燥空気通気に切替え、1
15℃で保温状態にあるポリアミド系樹脂中間体の溶液
に、メタクリル酸4.96重量部、メトキノン0.50
重量部及びN,N−ジメチルベンジルアミン1.48重
量部を添加し、同温度で1.5時間保温してエポキシ基
封止反応を完結させた。続いて、115℃保温下、テト
ラヒドロフタル酸無水物18.58重量部を添加し、同
温度で2時間保温してハーフエステル化反応を完結させ
た後、70℃まで冷却し、70℃保温下、さらに、2−
イソシアネートエチルメタクリレート2.09重量部を
添加し、同温度で1.5時間保温して光重合性不飽和基
導入反応を完結させた後、冷却した。
【0054】得られたポリアミド系樹脂の固形分酸価は
69KOHmg/gであり、重量平均分子量は75,000で
あり、このポリアミド系樹脂は、アルカリ水溶液(1重
量%の炭酸ナトリウム水溶液)に不溶性であった。ま
た、このポリアミド系樹脂の厚さ50μmのフィルムの
365nmにおける光透過率は、10%であった。
【0055】以上のように、本発明において得られる親
水性ポリアミド系樹脂は、通常、アルカリ現像液として
用いられている1重量%の炭酸ナトリウム水溶液に可溶
性であることから、アルカリ現像型感光性樹脂組成物の
ポリマ成分として好適であることが分かる。
【0056】
【発明の効果】本発明の親水性ポリアミド系樹脂の製造
法により、親水性が優れたプリント配線板等の製造用の
アルカリ現像型感光性樹脂組成物のポリマ成分として好
適な、アルカリ水溶液可溶性の親水性ポリアミド系樹脂
を容易に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平倉 裕昭 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリオキシアルキレン基を有する
    親水性ジカルボン酸と(B)ジイソシアネート又はジア
    ミンを反応させてポリアミド中間体を得、次いで、この
    ポリアミド中間体に(C)エポキシ樹脂を反応させてポ
    リアミド系樹脂中間体を得、このポリアミド系樹脂中間
    体に(D)多価カルボン酸モノ無水物を反応させること
    を特徴とする親水性ポリアミド系樹脂の製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001051991A1 (fr) * 2000-01-12 2001-07-19 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Composition a base de resine, produit polymerise obtenu a partir de cette composition et article realise avec cette composition
JP2001233930A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Bayer Ag アシルウレア基含有ポリイソシアネート混合物
JP2002053664A (ja) * 2000-08-08 2002-02-19 Asahi Kasei Corp ヒドロキシポリアミド及び組成物
JP2003026796A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Clariant (Japan) Kk 感光性ポリアミド及び組成物
JP5120378B2 (ja) * 2007-06-06 2013-01-16 日立化成工業株式会社 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターンの形成方法、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法

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