JPH10335193A - 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法

Info

Publication number
JPH10335193A
JPH10335193A JP15608497A JP15608497A JPH10335193A JP H10335193 A JPH10335193 A JP H10335193A JP 15608497 A JP15608497 A JP 15608497A JP 15608497 A JP15608497 A JP 15608497A JP H10335193 A JPH10335193 A JP H10335193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
simulation
manufacturing
process data
management system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP15608497A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobutoshi Aoki
伸俊 青木
Takanaga Kanemura
貴永 金村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15608497A priority Critical patent/JPH10335193A/ja
Priority to US09/086,935 priority patent/US6516237B1/en
Publication of JPH10335193A publication Critical patent/JPH10335193A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Program-control systems
    • G05B19/02—Program-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41885—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by modeling, simulation of the manufacturing system
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B17/00—Systems involving the use of models or simulators of said systems
    • G05B17/02—Systems involving the use of models or simulators of said systems electric
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32343—Derive control behaviour, decisions from simulation, behaviour modelling
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32366—Line performance evaluation
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32385—What is simulated, manufacturing process and compare results with real process
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産管理システムとシミュレーションシステ
ムの双方に入力可能なプロセスデータを用いる事により
シミュレーションを有効に活用できる製造工程仕様運営
システムを提供する。 【解決手段】 このシステムは前記製造プロセスの各工
程で用いられる製造装置に指示を行い或いは前記製造装
置の制御を行う生産管理システム２と、前記製造プロセ
スの各工程のシミュレーションを実行するシミュレーシ
ョンシステム３と、前記生産管理システムと前記シミュ
レーションシステムの双方の入力データとして使用が可
能なプロセスデータを格納する記憶装置及び前記プロセ
スデータの編集を行う編集装置を備えたプロセスデータ
作成システム１とを有する。製品開発にシミュレーショ
ンの効果的な活用ができ、製品製造に関する技術的なノ
ウハウやシミュレーション上のノウハウを一括して容易
にデータベース化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造工程の仕様作
成運営システムに関し、特に、製造プロセスの設計にお
ける各工程の作業手順や製造条件の設計を効率的に組み
上げ実行することのできる製造工程仕様作成システムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製造プロセスの設計は、従来、設計者の
知識や経験を頼りに主として手作業で行われており、シ
ミュレーションは補助的に用いられてきた。特に半導体
集積回路装置（以下、ＬＳＩという）の工程仕様の作成
には仕様の編集、仕様記述形式のチェック、プロセス上
のノウハウに照らした仕様の正当性のチェック、半導体
ウェハ構造と不純物分布のシミュレーションや素子特性
のシミュレーションなどが必要となる。これらの個々の
作業に関して、これまでにも幾つかの支援システムが開
発され実際に使用されている。例えば、製造ラインでの
ＬＳＩ生産を管理する運営システム（以下、生産管理シ
ステムという）に入力する工程仕様（以下、単に工程仕
様という）には、製造ラインで用いる製造装置を指定し
たり、制御するためのデータを設定したりする必要があ
る。多くのプロセス工程では、製品の品質及び歩留まり
などを高めるために、工程毎に細部にわたる制御データ
の設定がなされており、制御データ量も膨大になる。従
って、これらの設定を一々人手で行うとかなりの時間と
労力を費やすことになり、プロセス設計技術者の負担が
増大するばかりではなく、入力ミスなどのケアレスミス
も増大し、生産効率が著しく低下してしまう。この問題
を改善するために、生産管理システムの一部として工程
仕様作成支援ツールといったものが開発され、技術者の
負担を軽減し、また、単純ミスを減らしてきている。
【０００３】また、ＬＳＩの製造や電気特性及び回路特
性などをシミュレートするためのシミュレーションシス
テム、即ち、プロセスシミュレータ、デバイスシミュレ
ータ、回路シミュレータなども、ＬＳＩ設計やＬＳＩ製
造工程仕様作成などの支援ツールの一例である。実際に
ＬＳＩ作成に取り掛かる前に、ＬＳＩを計算機上でシミ
ュレートし、電気的特性の解析やプロセス及びデバイス
的な問題点などを見出だしたりすることができるため、
シミュレーションシステムは、支援ツールとして欠かせ
ないものになっている。しかし、従来の生産管理システ
ムでは、一連の作業により行われる個々の製造工程に対
して、予め作成されている工程仕様データに従い装置制
御を行うものであり、シミュレーションとは独立したも
のであった。プロセス条件の絞り込みやプロセス変更に
伴う電気特性などの評価などのためにシミュレーション
を活用することが多いため、実際の製造ラインでの条件
でシミュレーションを行う必要がある。しかしながら、
従来のシミュレーションでは、実際の製造ラインの工程
を制御するための設定データの全てを用いるのではな
く、例えば拡散工程などの場合には、拡散炉へのウェー
ハ投入から取り出しまでのレシピやこれに伴う温度や雰
囲気及び拡散時間といった制御データを用いてシミュレ
ーションがなされていた。
【０００４】また、シミュレーションを実行するために
は、数値計算の為の離散化などシミュレーション固有の
データも必要となる。このように工程仕様データとシミ
ュレーション用のデータとは質的に異なることから、図
１２に示したように、工程仕様データからシミュレーシ
ョン用データを作成するためのツールや、逆に、シミュ
レーション用データから工程仕様データを作成するため
のツールなどの変換装置が開発されている。工程仕様デ
ータを作成するためには生産管理システム用入力データ
が含まれているデータベースＡを用い、シミュレーショ
ンシステム用データを作成するためにはシミュレーショ
ン用データが含まれているデータベースＢを用いる。こ
のように、従来は、工程仕様データ及びシミュレーショ
ン用データを作成するのにそれぞれ別のデータベースを
用いていた（特開平９−３４５３３号参照）。一方、Ｌ
ＳＩの高集積化や高付加価値化が進められ、生産効率を
上げるために歩留まり向上が進められるに伴い、プロセ
スのバラツキ低下やプロセスマージンが狭くなってくる
など、プロセスの制御性の向上に対する要求が高まって
くるようになった。これにより、シミュレーションの精
度を高め、実工程に近い結果を得るためのシミュレーシ
ョンの開発が重要な問題となっている。実工程を精度良
く忠実にシミュレーションするために、既存のモデルで
用いられているパラメータをプロセスごとに合わせ込ん
で高精度なシミュレーション結果を求める方法やモデル
自体を改善することにより現象をより正しく記述するよ
うなモデル開発などが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来は、工程毎にプロ
セスモデル及びパラメータが用いられている。例えば、
拡散工程の場合には、拡散温度や拡散時間及び雰囲気か
らドーパント等の不純物に対する拡散モデル及びモデル
パラメータが決定される。しかしながら、実際には、同
じ工程であっても装置ごとによってプロセスのバラツキ
が発生する。この原因として、例えば、拡散炉の場合で
は、熱源の装置間でのバラツキや拡散炉内部のガスの流
量や流速のバラツキなどが挙げられる。従来法では、モ
デル及びモデルパラメータが工程毎に決められていたた
めに、上記の装置ごとのバラツキを取り入れることがで
きなかった。また、工程仕様データには、各工程で用い
られる装置及び装置を制御するためのデータが取り込ま
れているが、工程仕様データからシミュレーション用の
データを作成する際には、シミュレーションに必要なデ
ータが選別されるため、装置を指定或いは制御するため
のデータはシミュレーションの為のデータには取り入れ
られていなかった。
【０００６】他方、前述のように、従来法では工程仕様
データとシミュレーション用のデータが各々独立であっ
たために、それぞれ別々にデータベースとして蓄えなく
てはならなかった。ところが、工程仕様作成時には各工
程ごとや全工程中の一部の連続した工程のプロセス条件
を決定する作業が行われる。こられの製品製造の全工程
を複数部分に分けた工程（以下では、部分工程と記す）
は、それぞれの部分工程ごとに担当者が決められて開発
が進められる場合が多い。これらの部分工程に対する開
発段階でそれぞれの担当技術者は、部分工程に対する工
程仕様データを作成し試作を行ったり、シミュレーショ
ンを行って開発を進める。このとき、部分工程によって
は、試作担当者とシミュレーション担当者がそれぞれ試
作やシミュレーションを専門に担当する場合もある。部
分工程の開発時には、試料作成に伴って多くの工程仕様
データが作成され、また同様に、シミュレーションの実
行のために多くのシミュレーションデータが作成され
る。これらの多くのデータは、従来、部分工程のそれぞ
れの担当者が管理や保管を行っていた。従って、部分工
程の担当者以外の技術者が、その部分工程の開発段階で
の技術的な情報を得ようとする場合には、直接その部分
工程の担当者から工程仕様データやシミュレーションを
用のデータや試作品の評価結果やシミュレーションの結
果などの情報を入手する方法がとられていた。
【０００７】しかしながら、この様な担当者から直接情
報を得る従来の方法では、的確な情報を迅速に得ること
が困難であったため、情報の共有化により開発効率を向
上することが困難であった。情報の共有化を実現するた
めには、部分工程の開発や製品製造の全工程の開発段階
で得られる技術的なノウハウや試作品の評価結果などの
技術情報をデータベース化して、必要な情報を必要なと
きに得られるようにすることが必要となるが、従来の場
合には、工程仕様データとシミュレーションデータが独
立して個別に開発担当技術者により作成されていたた
め、工程仕様データやそれを用いた製造過程で得られる
データやシミュレーション用の入力データやシミュレー
ションの結果などのデータの種類やデータ形式が統一さ
れておらずデータベース化が困難であった。
【０００８】シミュレーション用のデータも、工程仕様
データと同様に、生産のノウハウや最適なプロセス構成
やシミュレーション上のノウハウなどの技術情報を含ん
でおり、データベース化することにより将来的な活用が
必要であるが、工程仕様データとシミュレーション用の
データが独立であるために、工程仕様データとシミュレ
ーション用のデータが一体一に対応しておらず、対応付
けが困難になるとともに、例えば、過去に作られたシミ
ュレーション用のデータを用いてシミュレーションを実
行しようとした場合に、どのシミュレーション用のデー
タを用いれば良いか等の混乱を引き起こす危険が大きか
った。本発明は、このような事情によりなされたもので
あり、生産管理とシミュレーションとを同等に行うこと
によりシミュレーションを有効に活用できる製造工程仕
様運営システム、このシステムに用いられるプロセスデ
ータ作成データ及び半導体装置の製造方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、生産管理システムとシミュレーションシ
ステムの双方に入力可能なプロセスデータを用いる事を
特徴とする。すなわち、本発明の製造工程仕様作成運営
システムは、前記製造プロセスの各工程で用いられる製
造装置に指示を行い或いは前記製造装置の制御を行う生
産管理システムと、前記製造プロセスの各工程のシミュ
レーションを実行するシミュレーションシステムと、前
記生産管理システムと前記シミュレーションシステムの
双方の入力データとして使用が可能なプロセスデータを
格納する記憶装置及び前記プロセスデータの編集を行う
編集装置を備えたプロセスデータ作成システムとを具備
していることを特徴としている。本発明のプロセスデー
タ作成システムは、前記製造プロセスの各工程で用いら
れる製造装置に指示を行い、或いは前記製造装置の制御
を行う生産管理システムと前記製造プロセスの各工程の
シミュレーションを実行するシミュレーションシステム
の二つの入力データとして使用が可能なプロセスデータ
を格納する記憶装置及び前記プロセスデータの編集を行
う編集装置とを具備したことを特徴としている。
【００１０】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体
装置の製造プロセスにおける各工程の条件設計を行い製
造工程の仕様を作成し運営する生産管理システム及びシ
ュミレーションシステムの双方の入力データとして使用
できるプロセスデータを格納する記憶装置及び前記プロ
セスデータの編集を行う編集装置とを備えたプロセスデ
ータ作成システムからプロセスデータを形成する段階
と、前記プロセスデータに基づいて、前記生産管理シス
テムにおける製造計画を形成する段階と、前記製造計画
に基づいて測定データが形成されるまで製造工程を実行
する段階と、前記測定データが製造条件に合わない場合
には新しいプロセスデータを作成してシュミレーション
システムに入力し、この新しいプロセスデータに基づい
て新しい製造計画を形成する段階と、前記新しい製造計
画に基づいて製造工程を実行する段階とを備えたことを
特徴としている。生産管理システムとシミュレーション
システムの双方に入力可能なプロセスデータを用いるこ
とにより、製品開発にシミュレーションの効果的な活用
を実現し、また、製品製造に関する技術的なノウハウや
シミュレーション上のノウハウを一括して容易にデータ
ベース化することが実現できる。また、各製造装置ごと
にモデル及びパラメータを用いたシミュレーションによ
り、工程のバラツキを取り入れたシミュレーションを実
現させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図１乃至図４を参照して第１
の発明の実施の形態を説明する。図１は本発明のＬＳＩ
製造工程仕様作成運営システムの構成図である。プロセ
スデータ作成システム１は、ＬＳＩを作成しようとする
技術者やシミュレーションを実行しようとする技術者
が、一連の作業工程の順序、個々の工程の条件、作業を
する装置名などの実工程を実行するためのデータやシミ
ュレーションを実行する際の離散化情報やプロセスモデ
ルやパラメータの入力を行い、生産管理システム２及び
シミュレーションシステム３への入力データ（以下、プ
ロセスデータという）を作成する。生産管理システム２
は、入力されたプロセスデータ４に基づきＬＳＩの製造
ラインで実際の作業をする装置のオペレータに対して行
うべき作業の指示を行うものである。シミュレーション
システム３は、技術者が入力したデータに基づきシミュ
レーションを実行する。本発明は、生産管理システム２
とシミュレーションシステム３とをプロセスデータ４を
用いて一体化し、同じデータで生産管理システム２とシ
ミュレーションシステム３を起動することができる。
【００１２】次に、シミュレーションシステム３の構成
を具体的に説明する。シミュレーション用端末５′は、
電子計算機の端末であり、例えば、エンジニアリングワ
ークステーション（ＥＷＳ）やパーソナルコンピュータ
（ＰＣ）のディスプレイ装置とキーボードなどからな
り、シミュレーションの実行を行ったりプロセスデータ
４の修正や変更を行う。シミュレーションの実行は、シ
ミュレーション用端末５′に接続されたホスト計算機
７′にシミュレータを搭載して実行されるが、このホス
ト計算機７′は単一のものである必要はなく、ネットワ
ークで多数の計算機を接続しておき、都合のよい計算機
に自由にシミュレーション用端末５′からアクセスでき
るようにしておく方が作業が効率的に行えるという点で
望ましい。また、シミュレータの種類に関しては、ＬＳ
Ｉ開発の場合には、拡散工程やイオン注入工程などのプ
ロセスをシミュレートするプロセスシミュレータや半導
体素子の電気特性を計算するデバイスシミュレータや回
路動作性を計算する回路シミュレータなどが含まれる。
また、各工程に対する形状の変化を計算する形状シミュ
レーションや原子や分子レベルからの各工程による構造
や状態の変化をシミュレーションするような分子動力学
シミュレータなどのようなシミュレータも広義のプロセ
スシミュレータとして含まれていても良い。これらの内
のどのシミュレータを用いるかは、ＬＳＩやＬＳＩ開発
のための試料を作ろうとしている技術者が自由に決める
ことができるし、複数のシミュレータが存在することを
技術者が気にすること無く、シミュレーションシステム
にシミュレータの選択を任せることもできる。
【００１３】次に、生産管理システム２の具体的な構成
を説明する。生産管理システム２へ入力するプロセスデ
ータ４は、半導体装置を製造する一連の作業の種類と作
業条件（プロセス情報）を含む。この一連の多数の作業
は、工程と呼ばれる単位のまとまりに分割されている。
入力されたデータを集中管理するデータ管理システム６
であり、プロセスデータ４への実測データなどのデータ
の追加及び削除を行うための編集機能を備えている。デ
ータベース８は、データ管理システム６で用いられる。
ホスト計算機７″は、生産管理システム２用の計算機で
ある。生産管理用データベース９は、実際の作業を行っ
たときに得られるＱＣデータ（品質管理データ）もこの
データベースに蓄積されていく。作業条件表示端末１０
は、製造ラインの作業者用端末で、このディスプレイに
作業条件の指示をしたり、測定したＱＣデータをここか
ら入力したりするために用いられる。生産管理システム
２は、作業条件表示端末１０を介して作業者に指示をす
るだけではなく、場合によっては製造ラインの個々の製
造装置１１を直接制御して工程作業の進行状況や稼働状
況などの情報を取り込んだり、作業者を介さずに直接製
造装置及びＱＣデータ測定装置１２を制御しＱＣデータ
の測定結果をホスト計算機７″を介してデータベース８
に取り込む場合もある。実際の工程で使用される装置名
等の装置条件のデータは、製造装置１１からデータ管理
システム６を通してデータが送られ、プロセスデータ４
の追加及び変更がなされる。また測定したＱＣデータ
は、ＱＣデータ測定装置１２からデータ管理システム６
にデータを送り、プロセスデータ４に追加される。
【００１４】本発明では、シミュレーションシステムに
も生産管理システムにも同一のプロセスデータを使用す
ることにより、シミュレーションとＬＳＩ作成やＬＳＩ
製造検討用試料作成を同等に扱えることを特徴とする。
次に、プロセスデータ４の構成及びプロセスデータ作成
システム１の構成を具体的に説明する。プロセスデータ
作成システム１は、技術者がデータ作成端末５からＬＳ
Ｉを製造する一連の作業の種類と作業条件（プロセス情
報）やシミュレーションで用いるモデル及びモデルパラ
メータの指定やシミュレーションを実行する際のシミュ
レータの指定などのシミュレーション情報を含むプロセ
スデータを入力するように構成されている。この際に、
プロセス設計やデバイス設計の技術者などのシミュレー
ションに不慣れな技術者に対しては、シミュレーション
用の離散化などのデータは標準設定が準備してあること
が好ましい。この発明の実施の形態では、これらの標準
設定データはデータベース１５に格納されている。ま
た、例えば、離散化の格子間隔や計算領域の設定などに
対してリストアップされた中から選べるような入力ツー
ルがあれば更に好ましい。
【００１５】また、プロセスデータをデータベース１５
に格納保存し、ＬＳＩやＬＳＩ開発用試料などに対する
プロセスデータを作成しようとする場合にプロセスフロ
ーを作成し、このプロセスフローに合致するか、また
は、前述のプロセスフローの一部に合致するフローを含
むプロセスデータをデータベースから検索して候補を表
示し技術者が表示されたプロセスデータを参考にした
り、必要箇所を修正変更して利用できるようになってい
る。これにより、過去のデータを有効活用することがで
きプロセスやデバイスに関する技術的なノウハウやシミ
ュレーションに関する計算上のノウハウを有効に活用で
きる。また、例えば、シミュレーションが不慣れな技術
者には予めシミュレーション情報が含まれるプロセスデ
ータが提供されるため容易にシミュレーションが実行で
き、シミュレーションを活用した効率的なＬＳＩ開発が
実現できる。
【００１６】次に、プロセスデータ４の作成編集を説明
する。プロセスデータ４は、工程仕様データ及びシミュ
レーション用データを含んでいるのでプロセス・デバイ
ス技術者などでシミュレーションに不慣れな技術者や、
逆にシミュレーション技術者などでラインの装置制御デ
ータなどには不慣れな技術者など、様々な技術者が簡易
にプロセスデータの作成ができるようにするために、こ
の発明の実施の形態では、プロセスデータ作成時に技術
者の作成するデータを４つに分類して作成する場合につ
いて説明する。技術者の作成するデータの分類として、
第１にフローデータ、第２に工程仕様データ、第３にシ
ミュレーション用データ、更に第４として工程仕様とシ
ミュレーション用データを含むプロセスデータの４種類
に分類する。これらの分類は、例えば、図３に示したよ
うに、ディスプレイのウィンドウを生成して、例えば、
マウスでクリックすれば選択できるようにしておくと便
利である。第１のフローデータは、ＬＳＩ製造工程を例
にとれば、拡散やイオン注入や堆積（デポジション）な
どの一連の工程順番を指定することによって作成され
る。このフローデータは、後述のデータベースの検索に
使用し、作成しようとしているプロセスデータに近いも
のをデータベース１５から取り出して適宜編集してい
る。
【００１７】その際に、データベース１５から取り出し
たプロセスデータ中に検索用に用いたフローデータと共
通した工程や一致していない工程を容易に識別できるよ
うに色別に表示できる機能を備えていることが望まし
い。また、フローデータは、作成したプロセスデータ４
から一連の工程を抜き出して表示することにより、作成
したプロセスデータ４の確認を行う際にも活用できる。
なお、フローデータは、図２に示した工程名と工程条件
を用いて作成すれば良いが、例えば、拡散工程に進める
前の汚染除去などの処理工程などで省略してもフロー検
索時に不都合を生じない工程を前もって指定できるよう
に設定できる機能がフローデータ作成端末５に備わって
いることが検索を容易にするために望ましい。次に、第
２の分類の工程仕様データを作成することにより、これ
を基にプロセスデータを作成する方法について以下で述
べる。工程仕様データＡは、図２で示すように工程名、
工程条件及び装置条件のデータから構成される。まず、
作成者は適宜、工程仕様データ作成用の支援ツールを用
いるなどして工程仕様データを作成し、その後、離散化
情報やモデル式やパラメータなどシミュレーションで必
要なデータを追加してプロセスデータを作成すればよ
い。この際に、シミュレーション用データとしては、そ
れぞれの工程名や工程条件に対応する標準設定値を予め
データベース１５に用意しておき、それらに基づきシミ
ュレーションに必要な情報を、前記の工程仕様データに
追加すれば良い。
【００１８】第３のシミュレーション用データを作成し
た後、プロセスデータを作成する場合も、前述の工程仕
様データＡからプロセスデータを作成する場合と同じよ
うに行うことができる。シミュレーション用データＢ
は、図２に示した、工程名、工程条件やシミュレーショ
ン条件などのデータから構成されるが、適宜シミュレー
ションデータ作成用の支援ツールなどを用いて、シミュ
レーション用データＢを作成する。その後、装置情報な
どの工程仕様データで用いるデータを、工程名や工程条
件を参照して予め作成してあるデータベース１５（図
１）に基づき、前記作成したシミュレーション用データ
Ｂに追加すれば良い。最後に、工程仕様データ作成とシ
ミュレーションデータ作成に熟達した技術者が初めから
プロセスデータの作成を行えるようにプロセスデータを
構成するすべてのデータが入力できるような支援ツール
を用意する。この際、工程名をリストアップして技術者
が適宜選択し、次に選択された工程に対する工程条件を
リストアップして技術者が選択できるようにするなど、
順次工程名、工程条件、装置条件、シミュレーション条
件などをリストの中から技術者が選択できるような、プ
ロセスデータ作成支援ツールが備えられていることが効
率的にプロセスデータ作成を行う意味からも望ましい。
【００１９】なお、前記シミュレーション用データの作
成についても同様の支援ツールが備えられていることが
望ましい。この発明の実施の形態では、プロセスデータ
作成システム１と生産管理システム２とシュミレーシヨ
ンシステム３のそれぞれに、データ作成端末５、生産管
理システム用端末５″、シミュレーション用端末５′を
設置したが、例えば、プロセスデータ作成システム用の
データ作成端末５をシミュレーション用ホスト計算機
７′に接続することにより、データ作成端末５からシミ
ュレーションを実行できるようにしても良い。また、デ
ータ作成端末５を生産管理システム２のデータ管理シス
テム６に接続してシステムを運営しても構わない。更
に、シミュレーション用端末５′をプロセスデータ作成
システム１の編集用ホスト計算機７や生産管理システム
用ホスト計算機７″に接続するなどして、シミュレーシ
ョン用端末５′からプロセスデータ編集用ホスト計算機
７を用いたり、生産管理システム２にアクセスできるよ
うにしておくこともできる。またこの発明の実施の形態
では、プロセスデータ作成システム１の編集用ホスト計
算機７とシミュレーション用ホスト計算機７′と生産管
理システム用ホスト計算機７″とは独立に設置されてい
るが、例えば、大型計算機を前記３つ或いは２つのホス
ト計算機として用いることもできる。
【００２０】また、図４に示すように、本発明は、プロ
セスデータ４をシミュレーションシステム３と生産管理
システム２へ直接入力することについて述べたが、プロ
セスデータ４からシミュレーション用のデータを作成し
てシミュレーションシステム３へ入力したり、プロセス
データ４から工程仕様データを作成して生産管理システ
ム２へ入力したりすることもできる。この際、生産管理
システム２からのＱＣデータなどのデータやシミュレー
ション結果などのデータは、元のプロセスデータ内に格
納するようにする。プロセスデータ作成システム４０
は、プロセスデータ４１からフローデータ４３、工程仕
様データ４４やシミュレーションデータ４５を作成する
編集検索装置４２とディスプレイなどの表示装置４７を
備えている。また、データベース４６がプロセスデータ
作成システム４０に備えられているが、これは、このシ
ステムの構成に必須のものではなく、例えば、別にデー
タベースシステムがある場合には、それに接続できるよ
うにしておけばよい。工程仕様データ４４は、生産管理
システム４８に入力されＬＳＩの製造や試作品の製造な
どが行われ、ＱＣデータなどの実測データが戻され、こ
れが編集装置４２を通じてプロセスデータ４１に格納さ
れる。
【００２１】また、シミュレーションデータ４５はシミ
ュレーションシステム４９に入力され、シミュレーショ
ンの実行結果はプロセスデータ４１に格納される。ＬＳ
Ｉの製造やシミュレーションが全て終了した場合などの
プロセスデータをデータベースとして保存する必要があ
る場合には、データベース４６にプロセスデータを格納
する。このようにして、適宜プロセスデータ４１からフ
ローデータや工程仕様データ、シミュレーション用デー
タを取り出して用いても最終的に工程仕様データや製造
過程での実測データやシミュレーション用データやシミ
ュレーション結果などのデータを包括的にプロセスデー
タとして作成・保持することができ、データの有効な活
用が実現できる。
【００２２】次に、図１、図２及び図９を参照して第２
の発明の実施の形態を説明する。この発明の実施の形態
ではプロセスデータのデータ構造及びデータベース１５
からプロセスデータの検索方法を説明する。プロセスデ
ータのデータ構造は、図２に示された通りである。以
下、ＬＳＩの製造工程やＬＳＩ開発用試料作成のための
プロセスを例にして説明する。プロセスデータを大きく
分類すると、製品名やプロセスデータ認識番号（以下、
ＩＤという）やシミュレーションで用いるシミュレータ
名やバージョンやプロセスデータの作成者や工程作成の
目的などを含む総合情報と、工程名と工程条件と装置条
件とシミュレーション条件及び結果データから構成され
る。ＬＳＩ製造工程のうち、例えば、拡散炉を用いる工
程を例にとれば、大分類として拡散工程、中分類として
酸化工程、小分類としてゲート酸化工程のような分類を
行う。また、工程条件に関しても、上位条件として温度
や時間或いは酸化膜厚や雰囲気、中位条件として拡散炉
への出し入れの温度や時間や昇降温速度等のレシピ条件
などがある。また、下位条件として拡散工程の前に拡散
炉に投入するための汚染の除去や自然酸化膜除去などの
処理（前処理）工程から１０分以内に行う等の条件の分
類を行う。
【００２３】装置条件は、装置名や装置ＩＤの他に、例
えば、装置のメンテナンス時期から必ず１週間以内に行
うといった装置の稼働条件に関して指定したデータであ
る。シミュレーション条件は、離散化条件や工程をシミ
ュレーションする場合に用いるモデルやパラメータを指
定したデータである。また、結果データは、前記拡散工
程を例に取れば、酸化膜厚の実測値データやシミュレー
ションを行った場合のシミュレーション結果などからな
る。前述のようなプロセスデータが構成されている場合
の検索方法について述べる。検索項目としては、製品名
や各工程で、例えば、拡散工程などをキーワードとして
検索する手段もあるが、一般にＬＳＩ製造やＬＳＩ製造
検討用試料を作成する工程では、データベースに蓄積さ
れたデータと全く同じ物は少なく、また、例えば、温度
も雰囲気も同じ酸化工程であっても酸化膜厚が若干異な
ったりする場合が多い。そこでこの発明の実施の形態で
は製品名に基づいて検索する方法と、工程名の大分類、
中分類及び小分類を用いて検索する方法について述べ
る。
【００２４】まず、製品名に基づいて検索する方法につ
いて述べる。ＬＳＩの開発では、既製品の性能の向上を
目的とした製品開発や前世代の製品の工程の一部の改善
など、特定の製品の工程仕様を参考にしたり、或いはそ
の一部を変更して工程仕様を作成することが多い。その
ような場合には、所望の製品或いは製品ＩＤを検索のキ
ーワードとして検索すればよい。この時、検索結果とし
て得られるプロセスデータには、製品製造や開発段階で
得られた製造技術上のノウハウやシミュレーションのた
めのノウハウが収められており、過去の財産を製品開発
に有効に活用することができる。他方、特に、ＬＳＩ製
品開発のために製造工程の一部の工程の条件を求めるた
め、全行程の一部の工程の試料作成を行う場合が多く発
生する。この際にも、参考になる製品名や製品ＩＤが明
らかな場合には、前記製品名に基づくデータ検索を行
い、求められたプロセスデータの一部を用いて工程仕様
を作成することは可能である。しかしながら、技術者が
作ろうとしている試料の作成条件になるべく近い工程で
の実測データを参考にすることにより、重複した試作を
回避でき、コストの低減や開発時間の短縮ができる。
【００２５】そのような場合に、技術者が作成しようと
している工程にできるだけ近いプロセスデータを検索
し、プロセスデータに格納されている結果データを参照
するための検索手段に付いて述べる。前述のようにプロ
セスデータは、３段階に分類分けされた工程名のデータ
を持っている。そこで、まず、作成しようとしている試
料の一連の工程の工程名の検索を行う。この際に、例え
ば、酸化膜厚の測定等のＱＣデータ測定工程のように、
酸化膜厚が変わらなく表面に酸化膜が露出している限
り、工程の順番が重要でないような工程を自動的に判断
し順序を入れ替えた検索を行えるようにしてもよい。工
程名による検索では、最初に大雑把に大分類のみを参照
して検索した結果を基に更に中分類や小分類を参照した
検索を行ってもよいし、例えば、大分類と、中分類のデ
ータを用いた検索であっても構わない。更に、工程条件
による検索が必要な工程があれば、適宜上位条件、中位
条件、下位条件などを参照して検索を進めることができ
る。このように、工程名や必要ならば工程条件を用いた
検索により、技術者が必要な情報を任意のレベルでデー
タベースから取り出すことが可能となる。尚、検索によ
り得られた複数のプロセスデータの結果データを読み取
り、例えば、酸化工程の工程条件の時間が異なるものの
酸化膜厚の実測データから酸化膜厚と時間の関係を図示
する機能などはデータ整理を簡略する意味からも望まし
い。
【００２６】図９に、この発明の実施の形態で述べた検
索方法のフローチャートを示す。まず、スタート（ＳＴ
ＡＲＴ）９０から始まり、検索フローと検索項目の設定
段階９１で検索しようとする工程のフローと検索項目を
入力する。次に、検索工程の簡略化を行うか否かの判断
段階９２で入力したフローの順番の変更や検索項目とし
て省略可能なフローがあるかなどの設定と判断を行う。
検索するフローの簡略化が可能ならば、簡略化可能な工
程の決定段階９３で簡略化可能な工程を決定し、検索フ
ローの決定段階９４で検索するためのフロー（検索フロ
ー）を決定する。簡略化を行わない場合には段階９２の
判断後、ただちに段階９４において検索フローの決定を
行う。段階９４で決定した検索フローに基づいて検索の
実行段階９５でデータベースから該当するプロセスデー
タを検索し、段階９６で検索結果を出力し終了（ＥＮ
Ｄ）９７する。この発明の実施の形態では、工程名や工
程条件を３つに分類したが、例えば、より詳細な分類の
ために分類数を増やしたり、或いは、例えば、工程名を
大分類と小分類の２つの分類にしたり、また、拡散工程
では大分類、小分類の２つで、デポジッションの場合に
は大分類、中分類、小分類の３つに分類するなどといっ
たように、工程ごとに分類数を変えることも可能であ
る。
【００２７】次に、図５乃至図７及び図１０を参照しな
がら第３の発明の実施の形態を説明する。図５は、シミ
ュレーション方法に関する構成図である。この発明の実
施の形態のシミュレーション装置は、シミュレーション
実行ファイル５３と離散化情報などの各種パラメータフ
ァイル５６が格納された記憶部５０と、シミュレーショ
ン実行ファイル５３を読み込んで数値計算を実行する処
理部５１と、シミュレーション結果の出力、オペレータ
や複数のシミュレータを統括制御する装置（シミュレー
ションシステム）などからの入力等の制御を行う出入力
制御部５２を有している。ここで、記憶部５０は、メモ
リ装置やディスク装置など通常のコンピュータシステム
で記憶を行うために用いられるものでもよい。処理部５
１は、記憶部５０で記憶されたシミュレーション実行フ
ァイル５３を逐次実行するためのものである。この実行
の際にはオペレータなどへの入力要求やモデル及びパラ
メータ設定モジュール５５の実行、工程Ａ解法モジュー
ル５４Ａや工程Ｂ解法モジュール５４Ｂなど各工程ごと
の解法モジュール５４の実行やモデル及びパラメータ設
定モジュール５５で設定されるパラメータ以外の、例え
ば、離散化のためのパラメータなどの各種パラメータ５
６の参照を適宜行う。
【００２８】また、処理部５１は、シミュレーション実
行ファイルを逐次実行するＣＰＵと、記憶部５０から読
み込んだシミュレーション実行ファイル５３を一時記憶
する主記憶部とを備えるようにしてもよい。出入力制御
部５２は、オペレータやシミュレーションシステムなど
からの入力を受け入れる入力部（図示せず）への入力の
制御及びディスプレイ装置、プリンタ装置などの表示部
（図示せず）や、シミュレーションを統括制御する装置
（図示せず）などへのシミュレーションの結果の出力の
制御を行う。尚、工程解法モジュール５４は、各工程の
シミュレーションを行うための離散化や方程式解法など
の数値計算処理を実行するためのモジュールであり、そ
こに示した工程Ａ実行モジュール５４Ａや工程Ｂ実行モ
ジュール５４Ｂはそれぞれ工程Ａ、工程Ｂに対するシミ
ュレーション実行モジュールを示し、工程Ａ及び工程Ｂ
は、シミュレーションの対象となっている一連の工程を
代表して示したものである。
【００２９】図６には、ＬＳＩの製造装置を例に取っ
て、製造工程を構成する製造装置の構成を示した。ここ
で、工程Ａ装置群や工程Ｂ装置群とは、例えば、拡散装
置やイオン注入装置やデポジション装置などに相当す
る。通常、ＬＳＩ製造ラインでは、単一の工程、例え
ば、拡散工程でも複数台の装置を用いており、それぞれ
の装置が装置Ａ１、装置Ａ２・・・などに対応する。従
って、工程Ａ実行モジュール５４Ａや工程Ｂ実行モジュ
ール５４Ｂは、例えば、拡散シミュレーション実行ファ
イルやイオン注入シミュレーション実行ファイルなどに
対応している。同様の表記法を、モデル及びパラメータ
設定モジュール５５に対しても用いた。即ち、工程Ａモ
デル及びパラメータ群５５Ａは、装置Ａ１に対応したモ
デル及びパラメータ（図５の装置Ａ１モデル／パラメー
タ）や、装置Ａ２に対応したモデル及びパラメータ（図
５の装置Ａ２モデル／パラメータ）などから構成されて
いる。このように、各装置ごとにモデル及びパラメータ
が個別に設定することができるのが特徴である。
【００３０】以下、この発明の実施の形態に係るシミュ
レーション装置の処理動作を説明する。まず、オペレー
タなどからのシミュレーションの実行のための命令は入
出力制御部５２を通じて処理部５１に入力される。この
処理部５１は、シミュレーション実行命令を理解してシ
ミュレーション実行ファイル５３を処理部５１内の主記
憶部（図示せず）などに複写する。次に、処理部５１
は、シミュレーション実行ファイル５３を実行、すなわ
ち各工程に対してモデル及びパラメータ設定モジュール
を実行し、例えば、工程Ａに関しては装置Ａ１モデル／
パラメータを設定するなどを実行する。なお、各工程に
対し、どの装置のモデル及びパラメータを設定するかは
入力時のデータに含まれようにしても良いし、また、シ
ミュレータシステムが生産管理システムに接続されてい
る場合などは、シミュレーションを行うＬＳＩ製品やＬ
ＳＩ製品開発用試料がどの装置で作成されるかなどの情
報を生産管理システムから入力してもよい。このシミュ
レーションの結果は、出入力制御部５２を通じて表示部
に出力され、その表示部の出力によりオペレータは所望
の結果を得ることができる。
【００３１】次に、図１０を参照してこのシミュレーシ
ョン方法についてのフローチャートを説明する。まず、
スタート（ＳＴＡＲＴ）１００から始まり、段階１０１
でプロセスデータの入力を行う。この際に、プロセスデ
ータに装置ごとのモデルやパラメータの設定を行うかど
うかの指定があっても良いし、端末等の入力手段で個別
にユーザが入力しても構わない。次に、入力されたプロ
セスデータに記述されているプロセスで装置ごとにモデ
ルやパラメータがあるかを段階１０２で判断し、装置ご
とのモデル及びパラメータを設定する場合には段階１０
３でモデル及びパラメータの設定を行い、装置ごとのモ
デル及びパラメータの設定を行う必要が無い場合には、
段階１０４で標準モデル及び標準パラメータの設定を行
う。次に、段階１０５でシミュレーションを実行し、段
階１０６でシミュレーション結果の出力を行い、終了
（ＥＮＤ）１０７する。この発明の実施の形態では、各
装置ごとにモデル及びパラメータを設定するようにして
いるが、パラメータの変更だけで十分なシミュレーショ
ン精度が得られるような場合には、各装置に対するパラ
メータだけを設定し、モデルは共通に用いるようにして
も構わない。また、各装置間のプロセスバラツキが気に
ならない工程などの場合には、標準的なモデル及びパラ
メータを設定するようにしても構わない。
【００３２】上記の発明の実施の形態を酸化工程を例に
とって説明する。例えば、酸化工程を行う装置が２台あ
る場合について説明する。便宜的にこれらの装置を酸化
装置Ａ、酸化装置Ｂとする。それぞれの酸化装置で様々
な酸化条件で酸化した場合のデータを採取し、酸化モデ
ル及びパラメータの決定を予め行っておく。一例とし
て、酸化装置Ａ及び酸化装置Ｂでの１０００℃のドライ
酸化工程での酸化膜厚と酸化時間の関係を図７に示す。
酸化モデルとして、標準的なＤｅａｌ−Ｇｒｏｖｅモデ
ルを用いる。Ｄｅａｌ−Ｇｒｏｖｅモデルでは酸化膜厚
ｔｏｘ［μｍ］と酸化時間ｔ［分］は初期酸化膜厚をτ
とすると、 （ｔｏｘ2 −τ2 ）／Ｂ＝ｔ−（Ｂ／Ａ）（ｔｏｘ−τ）・・・（１） と表すことができる。この（１）式においてＢ／Ａは一
次係数、Ｂは二次係数と呼ばれる。これらの係数を図７
より求めると、酸化装置Ａの場合には、 Ｂ／Ａ＝５．１×１０-6［分／μｍ］、Ｂ＝８．２×１
０-6［分／μｍ］ となる。他方、酸化装置Ｂの場合には、 Ｂ／Ａ＝５．５×１０-6［分／μｍ］、Ｂ＝８．５×１
０-6［分／μｍ］ となる。したがって酸化工程をシミュレーションする際
に、酸化装置により前記パラメータを使い分けることに
より、高精度なシミュレーションが実現できることにな
る。
【００３３】次に、図８を参照しながら第４の発明の実
施の形態を説明する。図は、ＬＳＩ製造工程仕様作成運
営システムとシミュレーションシステムに関する構成図
である。このシミュレーションシステムには、図１に示
すシミュレーションシステムに装置ごとのモデル及びパ
ラメータを格納するデータベース８１６が付加された構
成になっている。これにより、シミュレーションシステ
ム８３を構成するシミュレータ８７′がシミュレーショ
ンを実行する際に装置ごとのモデル及びパラメータを読
み込んでシミュレーションを実行する。また、製造中の
ＬＳＩの状態をシミュレーションする場合には、製造装
置の状況を製造装置８１１からデータ管理システム８６
などを経由しプロセスデータ８４に入力されるようにし
ておくことにより、シミュレーション実行時に装置ごと
のモデル及びパラメータデータベース８１６から適宜デ
ータを読み込むことができるので、装置の状態をシミュ
レーションに取り込むことができる。装置の稼動時間や
処理量などのデータは、例えば、ケミカルメカニカルポ
リッシング（ＣＭＰ）などの工程のように、処理具が磨
耗などの影響を受け、処理量により工程後の結果が大き
く変化するような場合には、特に重要になる。また、製
品の製造過程で製造スケジュールの変更が発生して製造
装置の変更が生じた場合には、変更後の工程をシミュレ
ーションすることにより後の工程条件を最適化する必要
が発生するが、この場合にも、生産管理システムで変更
された工程スケジュールを入力したプロセス条件をシミ
ュレーションによって求めることが随時可能となり、生
産効率の向上及び歩留まりの向上が実現できる。
【００３４】次に、図１１を参照して本発明の製造工程
作成運営システムを適用した半導体装置の製造方法を説
明する。まず、所望の製品や試作品の設計仕様に基づ
き、例えば、製造プロセスにおける各工程の条件設計を
行い製造工程の仕様を作成し運営する生産管理システム
及びシュミレーションシステムの双方の入力データとし
て使用できるプロセスデータを格納する記憶装置及び前
記プロセスデータの編集を行う編集装置とを備えたプロ
セスデータ作成システム（図４参照）からプロセスデー
タを作成する（１）。次に、このプロセスデータに基づ
いて前記生産管理システムにおける製造計画を形成する
（２）。そして、前記製造計画に基づいて測定データが
形成されるまで製造工程を実行する （３）。前記測定
データが製造条件に合わない場合には新しいプロセスデ
ータを作成（４）してシュミレーションシステムに入力
し（５）、この新しいプロセスデータに基づいて新しい
製造計画を形成する。この新しい製造計画に基づいて製
造工程を実行する。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造工程
仕様作成運営システムによれば、生産管理とシミュレー
ションを同等に行うことができ、シミュレーションを有
効に活用することによって、開発効率及び製品の歩留ま
りが飛躍的に向上する。また、工程仕様データとシミュ
レーション用のデータを統合した本発明のプロセスデー
タを用いることにより、工程仕様データとシミュレーシ
ョン用のデータを効率的に一括してデータベース化が可
能となり、製品製造上の技術的ノウハウやシミュレーシ
ョン上のノウハウなどを効果的に蓄積でき、将来的な製
品開発の効率が向上し、将来にわたった製品開発コスト
や開発期間の大幅な削減となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程仕様作成運営システムの構成
図。
【図２】本発明のプロセスデータのデータ構造を示す構
成図。
【図３】本発明のプロセスデータ作成における作成デー
タの選択法を示す構成図。
【図４】本発明のプロセスデータ作成システムを示す構
成図。
【図５】本発明のシミュレーション方法の実現を示す構
成図。
【図６】本発明のシミュレーション方法に用いた製造装
置の構成図。
【図７】本発明のシミュレーション方法の説明に用いた
シリコンウェーハの酸化工程における酸化膜厚と酸化時
間の関係を示す特性図。
【図８】本発明のシミュレーション方法を組み込んだ製
造工程仕様作成運営システムの構成図。
【図９】本発明のプロセスデータ検索法の実現に用いた
フローチャート図。
【図１０】本発明のシミュレーション方法の実現に用い
たフローチャート図。
【図１１】本発明を適用した半導体装置の製造方法に関
するフローチャート図。
【図１２】従来のデータ作成ツールのブロック図。
【符号の説明】
１、４０、８１・・・プロセスデータ作成システム、
２、４８、８２・・・生産管理システム、３、４９、８
３・・・シミュレーションシステム、４、４１、８４・
・・プロセスデータ、５、８５・・・プロセスデータ作
成端末、５′、８５′・・・シミュレーション用端末、
５″、８５″・・・生産管理システム用端末、６、８６
・・・データ管理システム、７、８７・・・編集用ホス
ト計算機、７′、８７′・・・シミュレーションシステ
ム用ホスト計算機、７″、８７″・・・生産管理システ
ム用ホスト計算機、８、９、１３、１５、４６、８８、
８９、８１３、８１５・・・データベース、１０、８１
０・・・作業条件表示端末、 １１、８１１・・・製
造装置、１２、８１２・・・ＱＣデータ測定装置、１
４、８１４・・・シミュレーション実行結果、５０・・
・記憶部、 ５１・・・処理部、 ５２・・・出入
力制御部、５３・・・シミュレーション実行ファイル、
５４・・・工程解法モジュール、 ５４Ａ・・・工程
Ａ解法モジュール、５４Ｂ・・・工程Ｂ解法モジュー
ル、５５・・・モデル及びパラメータ決定モジュール、
５５Ａ・・・工程Ａモデル及びパラメータ群、５５Ｂ・
・・工程Ｂモデル及びパラメータ群、 ５６・・・各種
パラメータ、８１６・・・装置ごとのモデル及びパラメ
ータデータ。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 前記製造プロセスの各工程で用いられる
    製造装置に指示を行い、或いは前記製造装置の制御を行
    う生産管理システムと、 前記製造プロセスの各工程のシミュレーションを実行す
    るシミュレーションシステムと、 前記生産管理システムと前記シミュレーションシステム
    の双方の入力データとして使用が可能なプロセスデータ
    を格納する記憶装置及び前記プロセスデータの編集を行
    う編集装置を備えたプロセスデータ作成システムとを具
    備していることを特徴とする製造工程仕様作成運営シス
    テム。
  2. 【請求項２】 前記プロセスデータは、工程仕様データ
    とシミュレーション用データの共通データとして、少な
    くとも２つのカテゴリに分類された工程名と少なくとも
    ２つのカテゴリに分類された工程条件とを備えているこ
    と特徴とする請求項１記載の製造工程仕様作成運営シス
    テム。
  3. 【請求項３】 前記プロセスデータ作成システムにおけ
    る前記プロセスデータの編集装置は、製造プロセスのう
    ち少なくとも製造工程の順番と個々の工程の条件が記述
    されたプロセスフローデータの編集装置と、前記プロセ
    スデータに装置条件とシミュレーション条件を追加する
    ことにより前記プロセスデータを作成する編集装置とを
    備えているを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
    製造工程仕様作成運営システム。
  4. 【請求項４】 前記生産管理システムは、製造過程で測
    定する実測データをプセスデータに追加する編集装置を
    備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
    ずれかに記載の製造工程仕様作成運営システム。
  5. 【請求項５】 前記生産管理システムは、製造過程で用
    いた製造装置の名称及び装置条件をプロセスデータに追
    加する編集装置を備えていることを特徴とする請求項１
    乃至請求項４のいずれかに記載の製造工程作成運営シス
    テム。
  6. 【請求項６】 前記シミュレーションシステムは、シミ
    ュレーションの実行により得られるシミュレーション結
    果をプロセスデータに追加する編集装置を備えているこ
    とを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか記載の
    製造工程作成運営システム。
  7. 【請求項７】 工程仕様データとシミュレーション用デ
    ータの共通データとして、少なくとも２つのカテゴリに
    分類された工程名と、少なくとも２つのカテゴリに分類
    された工程条件を備えるプロセスデータの前記工程条件
    を検索条件として、プロセスデータを検索する検索装置
    を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいず
    れかに記載の製造工程作成運営システム。
  8. 【請求項８】 前記工程管理システムは、複数の製造装
    置を用いて並列に処理を行う工程に対し、製造プロセス
    における各工程のシミュレーションを実行するシミュレ
    ーションシステムに入力するための前記製造装置ごとの
    モデル或いはパラメータを格納する記憶装置を備えてい
    ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに
    記載の製造工程作成運営システム。
  9. 【請求項９】 前記製造プロセスの各工程で用いられる
    製造装置に指示を行い、或いは前記製造装置の制御を行
    う生産管理システムと前記製造プロセスの各工程のシミ
    ュレーションを実行するシミュレーションシステムの二
    つの入力データとして使用が可能なプロセスデータを格
    納する記憶装置と、 前記プロセスデータの編集を行う編集装置とを具備した
    ことを特徴とするプロセスデータ作成システム。
  10. 【請求項１０】 前記プロセスデータは、前記シュミレ
    ーションシステムと前記生産管理システムとへそれぞれ
    直接入力されることを特徴とする請求項９に記載のプロ
    セスデータ作成システム。
  11. 【請求項１１】 前記プロセスデータを用いてシュミレ
    ーションシステム用データを作成して前記シュミレーシ
    ョンシステムへ入力することを特徴とする請求項９に記
    載のプロセスデータ作成システム。
  12. 【請求項１２】 前記プロセスデータを用いて工程仕様
    データを作成して前記生産管理システムへ入力すること
    を特徴とする請求項９に記載のプロセスデータ作成シス
    テム。
  13. 【請求項１３】 半導体装置の製造プロセスにおける各
    工程の条件設計を行い製造工程の仕様を作成し運営する
    生産管理システム及びシュミレーションシステムの双方
    の入力データとして使用できるプロセスデータを格納す
    る記憶装置及び前記プロセスデータの編集を行う編集装
    置とを備えたプロセスデータ作成システムからプロセス
    データを形成する段階と、 前記プロセスデータに基づいて、前記生産管理システム
    における製造計画を形成する段階と、 前記製造計画に基づいて測定データが形成されるまで製
    造工程を実行する段階と、 前記測定データが製造条件に合わない場合には新しいプ
    ロセスデータを作成してシュミレーションシステムに入
    力し、この新しいプロセスデータに基づいて新しい製造
    計画を形成する段階と、 前記新しい製造計画に基づいて製造工程を実行する段階
    とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP15608497A 1997-05-30 1997-05-30 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法 Abandoned JPH10335193A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15608497A JPH10335193A (ja) 1997-05-30 1997-05-30 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法
US09/086,935 US6516237B1 (en) 1997-05-30 1998-05-29 System for and method of preparing manufacturing process specifications and production control system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15608497A JPH10335193A (ja) 1997-05-30 1997-05-30 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10335193A true JPH10335193A (ja) 1998-12-18

Family

ID=15619958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15608497A Abandoned JPH10335193A (ja) 1997-05-30 1997-05-30 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6516237B1 (ja)
JP (1) JPH10335193A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303322B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 관리를 위한 통합 자동화 시스템 및 그 방법
KR100362701B1 (ko) * 2000-02-25 2002-11-27 삼성전자 주식회사 단계 제어를 위한 자동화된 원격 공정 제어 시스템 및 그제어 방법
US6697693B2 (en) 2001-04-04 2004-02-24 Denso Corporation Product development system using common format data
US6865513B2 (en) 2001-03-23 2005-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for predicting life of rotary machine and determining repair timing of rotary machine
JP2007004216A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Fuji Xerox Co Ltd 情報管理装置及び情報管理方法、並びにコンピュータ・プログラム
US7657410B2 (en) 2003-11-11 2010-02-02 Howa Machinery, Ltd. Process simulation system
JP2011134931A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Jeol Ltd 半導体検査装置のレシピ設定支援方法及び装置
JP4771696B2 (ja) * 2002-08-22 2011-09-14 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 製造中に半導体デバイスの電気的特性を予測する方法及びシステム
KR20200067933A (ko) * 2017-11-03 2020-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기능성 마이크로 전자 디바이스의 수율 향상

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW426872B (en) * 1999-10-08 2001-03-21 Taiwan Semiconductor Mfg Method of preventing contamination in process
JP4693225B2 (ja) * 2000-11-06 2011-06-01 株式会社東芝 製造ラインの自動品質制御方法及びその装置並びに記憶媒体、自動品質制御プログラム
US20060004786A1 (en) * 2004-06-07 2006-01-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Design mechanism for semiconductor fab-wide data warehouse application
CN100395673C (zh) * 2004-10-08 2008-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 铣削加工代码生成系统及方法
US20060100845A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Mazzagatti Jane C Multiple stream real time data simulation adapted for a KStore data structure
WO2006095841A2 (en) * 2005-03-10 2006-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method and mounter
GB0508706D0 (en) 2005-04-28 2005-06-08 Oxford Instr Plasma Technology Method of generating and using a plasma processing control program
US7315765B1 (en) * 2005-07-29 2008-01-01 Advanced Micro Devices, Inc. Automated control thread determination based upon post-process consideration
DE102006037952A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-14 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Fertigungsverfahrens
KR100971009B1 (ko) * 2008-05-30 2010-07-20 포항공과대학교 산학협력단 제품 재생 관리 시스템
KR101652042B1 (ko) * 2008-10-30 2016-08-29 삼성전자주식회사 공정-소자-회로 통합 시뮬레이션 시스템
DE102009009293A1 (de) * 2009-02-17 2010-08-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zum Engineering einer Automatisierung zumindest eines Teils einer technischen Anlage
US20140120735A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-01 Macronix International Co., Ltd. Semiconductor process gas flow control apparatus
US20140156234A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Rockwell Automation Technologies, Inc., Input output cloning for industrial automation
US10108163B2 (en) * 2014-09-04 2018-10-23 Toshiba Memory Corporation Production management apparatus, production management method and recording medium
JP6063013B1 (ja) * 2015-08-27 2017-01-18 ファナック株式会社 びびり或いは工具摩耗／破損の発生を抑制する加工条件調整機能を有する数値制御装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4965742A (en) * 1987-09-30 1990-10-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process control system with on-line reconfigurable modules
US5006992A (en) * 1987-09-30 1991-04-09 Du Pont De Nemours And Company Process control system with reconfigurable expert rules and control modules
US5495417A (en) * 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
US5461559A (en) * 1993-10-04 1995-10-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Hierarchical control system for molecular beam epitaxy
US5917726A (en) * 1993-11-18 1999-06-29 Sensor Adaptive Machines, Inc. Intelligent machining and manufacturing
US5659478A (en) * 1995-02-21 1997-08-19 Motorola, Inc. Rapid product realization process
WO1996036921A1 (en) * 1995-05-19 1996-11-21 3Com Corporation Method and apparatus for linking computer aided design databases with a numerical control machine database
US5719796A (en) * 1995-12-04 1998-02-17 Advanced Micro Devices, Inc. System for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback
US5777876A (en) * 1995-12-29 1998-07-07 Bull Hn Information Systems Inc. Database manufacturing process management system
US5995912A (en) * 1996-04-30 1999-11-30 Imec Vzw Database and method for measurement correction for cross-sectional carrier profiling techniques
US6036346A (en) * 1996-05-20 2000-03-14 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor manufacturing process simulation apparatus for calculating a pressure field generated by a dislocation loop
JP3889091B2 (ja) * 1996-09-03 2007-03-07 三菱電機株式会社 半導体開発情報統合装置
US5997167A (en) * 1997-05-01 1999-12-07 Control Technology Corporation Programmable controller including diagnostic and simulation facilities
US6041270A (en) * 1997-12-05 2000-03-21 Advanced Micro Devices, Inc. Automatic recipe adjust and download based on process control window

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303322B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 관리를 위한 통합 자동화 시스템 및 그 방법
KR100362701B1 (ko) * 2000-02-25 2002-11-27 삼성전자 주식회사 단계 제어를 위한 자동화된 원격 공정 제어 시스템 및 그제어 방법
US6865513B2 (en) 2001-03-23 2005-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for predicting life of rotary machine and determining repair timing of rotary machine
US6944572B2 (en) 2001-03-23 2005-09-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for predicting life of rotary machine and equipment using the same
US6697693B2 (en) 2001-04-04 2004-02-24 Denso Corporation Product development system using common format data
EP1248191A3 (en) * 2001-04-04 2005-07-06 Denso Corporation Product development system using common format data
JP4771696B2 (ja) * 2002-08-22 2011-09-14 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 製造中に半導体デバイスの電気的特性を予測する方法及びシステム
US7657410B2 (en) 2003-11-11 2010-02-02 Howa Machinery, Ltd. Process simulation system
JP2007004216A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Fuji Xerox Co Ltd 情報管理装置及び情報管理方法、並びにコンピュータ・プログラム
JP2011134931A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Jeol Ltd 半導体検査装置のレシピ設定支援方法及び装置
KR20200067933A (ko) * 2017-11-03 2020-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기능성 마이크로 전자 디바이스의 수율 향상
JP2021502694A (ja) * 2017-11-03 2021-01-28 東京エレクトロン株式会社 機能性マイクロ電子デバイスの歩留まりの向上

Also Published As

Publication number Publication date
US6516237B1 (en) 2003-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10335193A (ja) 製造工程仕様作成運営システム、プロセスデータ作成システム及び半導体装置の製造方法
US5495417A (en) System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
Eppinger Innovation at the speed of information
JP2862886B2 (ja) Ａｓｉｃ用計算機支援設計システム
CN101351751B (zh) 半导体器件实验流程和生产流程的综合配置、流程及执行系统
CN100511054C (zh) 实验管理系统与方法
EP1441295A2 (en) Expert system for guidance through a design flow for integrated circuits
US20160132037A1 (en) Process control systems and systems and methods for configuration thereof
JP2001256333A (ja) 作業割付システム、作業割付方法、分散型クライアントサーバシステム及びコンピュータプログラム記憶媒体
JPH11505943A (ja) 集積回路設計システムにおける自動化されたメガセルの生成方法
JP2003280714A (ja) 生産スケジューリング方法及び生産スケジューリング装置
CN112262350A (zh) 用于制造环境的基于块的预测
US20100131091A1 (en) A method and relative device for the management of technological recipe information to aid in defining process flows, in particular for the development and production of micro-and nanotechnology devices in cleanroom laboratories
Saha Managing technology CAD for competitive advantage: An efficient approach for integrated circuit fabrication technology development
Rulkens et al. Batch size optimization of a furnace and pre-clean area by using dynamic simulations
Hahn et al. Process management and design for MEMS and microelectronics technologies
Kovács et al. Optimizing dispatching strategies for semiconductor manufacturing facilities with genetic programming
CN112783913B (zh) 数据库更新方法、装置、设备及存储介质
van Campen Design of a multi-process multi-product wafer fab
US6370440B2 (en) Device and method for supporting system development and computer-readable medium
Masmoudi Sizing manufacturing cell machines based on the simulation and an expert system
CN100477073C (zh) 一种自动化形成半导体实验元件布局的方法与系统
JP3695410B2 (ja) 生産技術の管理方法及びそのための装置
Nilsen Integration of software tools to aid the implementation of a DFM strategy
Mason et al. A comparison study of the logic of four wafer fabrication simulators

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060127

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20060317