JPH10335212A - 剥離用水溶液の水分濃度の維持方法及び剥離用水溶液供給装置 - Google Patents

剥離用水溶液の水分濃度の維持方法及び剥離用水溶液供給装置

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JPH10335212A
JPH10335212A JP14127197A JP14127197A JPH10335212A JP H10335212 A JPH10335212 A JP H10335212A JP 14127197 A JP14127197 A JP 14127197A JP 14127197 A JP14127197 A JP 14127197A JP H10335212 A JPH10335212 A JP H10335212A
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water
solution
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智晴 古川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水分濃度を所定濃度に維持した剥離用水溶液
を供給する装置を提供する。 【解決手段】 本剥離用水溶液供給装置10は、剥離用
水溶液を収容し、タンク内の加熱手段(図示せず)によ
り50〜80℃の温度に維持する薬液タンク12と、薬
液タンクから循環ライン14を介して薬液タンクに剥離
用水溶液を循環、送液する送液ポンプ16と、循環ライ
ン中に設けられ、剥離用水溶液中の水分濃度を測定する
水分濃度計18と、水分濃度計で測定した水分濃度に基
づいて、水分濃度が所定濃度になるように、循環経路内
の剥離用水溶液に水を補充する水補充手段20とを備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともアミン
系剥離液及び腐食防止剤を薬剤とする水溶液として調製
された、被剥離体から異物を剥離、除去するための剥離
用水溶液の水分濃度を維持する方法及び剥離用水溶液供
給装置に関し、更に詳細には、剥離用水溶液の水分濃度
を維持して剥離用水溶液の剥離性を高いレベルに維持し
つつ腐食性を抑制する方法及びそのような高い剥離性と
抑制された腐食性の剥離用水溶液を供給する装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造過程では、金属又はシ
リコンウエハ等の基板からフォトレジスト、塗料等の基
板上に塗布された塗膜を除去する場合、或いはドライエ
ッチング工程に発生し、基板又はエッチングチャンバに
付着したポリマー(反応生成物)を基板又はエッチング
チャンバから除去する場合、アミンと極性有機溶媒とを
含む剥離用混合溶液、例えばアミン系の剥離用混合溶液
が、従来から多用されている。最近では、剥離用混合溶
液の剥離性を向上させるために、剥離用混合溶液に更に
水を混合して水溶液として使用している。例えば、ヒド
ロキシルアミンを使って金属酸化物系の塗膜を除去する
際には、ヒドロキシルアミンと極性有機溶媒の水溶液を
調製し、ヒドロキシルアミンにより金属酸化物の原子価
を下げて金属酸化物を剥離し易くし、次いで剥離した金
属酸化物を水で溶解、除去している。また、剥離用混合
溶液には、被剥離体の腐食を防止するために、腐食防止
剤を添加することが多い。その場合には、腐食防止剤と
して、キレート剤、例えばカテコールが使用される。
【0003】ところで、アミン系の剥離液は、従来、高
い剥離性を得るために80℃以上の比較的高い温度雰囲
気で使用されることが多かったが、80℃以上の温度で
は、アミン系の剥離液の分解が進行して品質の劣化が懸
念され、また、有機溶剤を高温で使用するので、引火等
の危険性も高かった。しかし、上述した剥離性向上の工
夫により、80℃より低い温度で使用しても剥離性を維
持することができるようになり、アミン系有機溶剤をベ
ースに水を含む剥離用組成物は、種々の基板等の被剥離
体表面からフォトレジスト、塗料又は樹脂等を剥離する
際、約50℃〜80℃の温度範囲で使用するのが一般的
になっている。
【0004】アミン系の剥離用水溶液は、少なくともア
ミン系剥離液及び腐食防止剤を薬剤とする水溶液として
調製された、通常、4成分程度の混合水溶液として調製
されている。剥離用水溶液は、50℃〜80℃の温度範
囲で使用されるので、水分が蒸発して、濃度の経時変化
が起こる。例えば、剥離用水溶液の濃度変化例として、
ヒドロキシルアミンを剥離液とする剥離用水溶液の65
℃におけるヒドロキシルアミン、水及び腐食防止剤の濃
度の経時変化を図4に示す。
【0005】ところで、水分濃度が剥離液の剥離性に与
える影響は、極めて大きく、水分濃度がある濃度以下に
なると、著しく剥離性が低下する。例えば、上述のヒド
ロキシルアミン水溶液の例では、水分濃度が10重量%
以下になると、剥離性の低下が起こる。一方、水分濃度
が25重量%以上になると、アミンと水による腐食作用
を腐食防止剤によって抑制できなくなり、剥離用水溶液
の腐食性が強くなる。しかも、剥離用水溶液の成分中、
水が一番沸点が低いので、時間経過と共に水分濃度が上
昇する。そこで、従来は、オペレータが、個人の経験と
勘に頼って、剥離用水溶液に水を補充していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、剥離用水溶液の成分中、水が一番低い沸点を有する
ので、温度による経時変化を受け易いにもかかわらず、
オペレータが、個人の経験と勘に頼って、剥離用水溶液
に水を補充していたのでは、剥離用水溶液の剥離性がば
らつき、場合によっては、異物が基板上に残存する恐れ
もある。逆に水を補充し過ぎて、剥離用水溶液の腐食性
を高めることもある。また、水の補充に代えて、剥離用
水溶液を頻繁に交換して、剥離性を維持しようとする
と、剥離液のコストが嵩み、交換作業も面倒であって、
人手と時間を要する。
【0007】そこで、本発明の目的は、剥離用水溶液の
水分濃度を所定濃度に維持する方法及び水分濃度を所定
濃度に維持した剥離用水溶液を供給する装置を提供する
ことである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明方法は、少なくともアミン系剥離液及び腐食
防止剤を薬剤とする水溶液として調製された、被剥離体
から異物を剥離、除去するための剥離用水溶液の水分濃
度を所定水分濃度範囲に維持する方法であって、剥離用
水溶液の水分濃度をリアルタイムで測定し、測定した水
分濃度に基づいて剥離用水溶液に水を補充する手法、及
び使用温度での水分蒸発による剥離用水溶液の経時的水
分濃度変化に基づいて、剥離用水溶液の水分濃度を所定
水分濃度範囲に維持するための水補充スケジュールを予
め定め、使用の際には設定した水補充スケジュールに従
い、時間経過に応じて剥離用水溶液に水を補充する手法
のいずれかにより剥離用水溶液の水分濃度を所定水分濃
度範囲に維持するようにしたことを特徴としている。ま
た、剥離用水溶液の水分濃度をリアルタイムで測定する
手法に代えて、剥離用水溶液の粘度をリアルタイムで測
定し、水分の蒸発により変化する剥離用水溶液の粘度と
剥離用水溶液の水分濃度との相関関係(図5参照)に基
づいて、剥離用水溶液の水分濃度を求めることもでき
る。図5は、剥離用水溶液の粘度と剥離用水溶液の水分
濃度との相関関係を模式的に示すグラフである。
【0009】本発明で被剥離体とは、例えばフォトレジ
スト膜が形成されているウエハ、エッチング反応生成物
が付着したチャンバ壁等をいい、剥離用水溶液はウエハ
からフォトレジストを剥離し、チャンバ壁からエッチン
グ反応生成物を剥離するために使用される。また、アミ
ン系剥離液とは、例えば林純薬工業株式会社から販売さ
れている商品名EKC−265を言う。所定水分濃度範
囲は、アミン系剥離液の種類、剥離用水溶液の成分組成
等に依存しているが、通常は、10重量%から25重量
%である。
【0010】上記目的を達成するために、本発明に係る
剥離用水溶液供給装置(以下、第1発明と言う)は、少
なくともアミン系剥離液及び腐食防止剤を薬剤とする水
溶液として調製された、ウエハから異物を剥離、除去す
るための剥離用水溶液を、その水分濃度を所定水分濃度
範囲に維持つつ、供給する装置であって、剥離用水溶液
を収容する薬液タンクと、薬液タンクから循環ラインを
介して薬液タンクに剥離用水溶液を循環させる送液ポン
プと、循環ラインに設けられ、剥離用水溶液中の水分濃
度を測定する水分濃度計と、水分濃度計で測定した水分
濃度に基づいて、水分濃度が所定濃度以上になるよう
に、循環ライン内の剥離用水溶液に水を補充する水補充
手段とを備え、かつ循環ラインから洗浄槽に剥離用水溶
液を送液する送液管を分岐させていることを特徴として
いる。
【0011】第1発明の剥離用水溶液供給装置は、枚葉
式のスレプー洗浄槽に剥離用水溶液を供給するのに最適
である。第1発明では、循環ラインを介して薬液タンク
から薬液タンクに剥離用水溶液を循環させつつ水分濃度
計で水分濃度を測定し、測定した水分濃度に基づいて
水、例えば純水を補充して剥離用水溶液の水分濃度が所
定の水分濃度以上になるようにしている。これにより、
剥離用水溶液の剥離性を維持しつつ腐食性が高くならな
いようにしている。好適には、薬液タンクには剥離用水
溶液を50℃〜80℃の範囲の温度に昇温する手段が設
けてある。これにより、剥離用水溶液の温度を、常時、
適温に維持できる。
【0012】本発明に係る別の剥離用水溶液供給装置
(以下、第2発明と言う)は、少なくともアミン系剥離
液及び腐食防止剤を薬剤とする水溶液として調製され
た、ウエハから異物を剥離、除去するための剥離用水溶
液を収容し、収容した剥離用水溶液内に被剥離体を浸漬
して被剥離体を洗浄するバッチ式浸漬型洗浄槽に剥離用
水溶液を、その水分濃度を所定水分濃度範囲に維持つ
つ、供給する剥離用水溶液供給装置であって、洗浄槽か
ら循環ラインを介して洗浄槽に剥離用水溶液を循環させ
る送液ポンプと、循環ラインに設けられ、剥離用水溶液
中の水分濃度を測定する水分濃度計と、水分濃度計で測
定した水分濃度に基づいて、水分濃度が所定濃度以上に
なるように、循環ライン内の剥離用水溶液に水を補充す
る水補充手段とを備えていることを特徴としている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、実施例を挙げ、添付図面
を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説
明する。本発明で使用する剥離用水溶液は、フォトレジ
スト膜、塗料又は樹脂等の塗膜をウエハ等の被剥離体表
面から剥離するための薬液であって、剥離用水溶液は、
通常、ヒドロキシルアミン等の剥離剤、エタノールアミ
ン等の有機溶媒、腐食防止剤、及び水の4成分程度の混
合水溶液である。本実施例で使用する剥離用水溶液は、
ヒドロキシルアミンが15重量%から20重量%、エタ
ノールアミンが50重量%から60重量%、腐食防止剤
(商品名カテコール)が5重量%から10重量%、残部
が水で水分濃度が10重量%から25重量%の範囲内に
維持されている。
【0014】実施例1 本実施例は、本発明に係る剥離用水溶液供給装置の実施
例の一つであって、枚葉・スプレー式の洗浄槽に剥離用
水溶液を供給する例である。図1は、本実施例の剥離用
水溶液供給装置の構成を示すフローシートである。本実
施例の剥離用水溶液供給装置10(以下、簡単に装置1
0と言う)は、剥離用水溶液を収容し、タンク内の加熱
手段(図示せず)により50℃〜80℃の温度に維持す
る薬液タンク12と、薬液タンク12から循環ライン1
4を介して薬液タンク12に剥離用水溶液を循環、送液
する送液ポンプ16と、循環ライン14に設けられ、剥
離用水溶液中の水分の濃度を測定する水分濃度計18
と、水分濃度計18で測定した水分濃度に基づいて、水
分濃度が所定水分濃度範囲になるように、循環ライン1
4内の剥離用水溶液に水を補充する水補充手段20とを
備えている。
【0015】水分濃度計18は、既知の水分濃度計であ
って、例えばガスクロマトグラフィー分析法やカールフ
ィッシャー試薬による分析法を利用した濃度計等を使用
できる。また、水分濃度をリアルタイムに測定すること
が非常に難しい場合には、水分濃度を直接測定する代わ
りに、剥離用水溶液の粘度を測定し、水の蒸発により変
化する粘度と水分濃度との相関関係から水分濃度を求め
る間接的な方法も使用できる。水補充手段20は、純水
源(図示せず)に接続された純水供給管22と、補充す
る純水の流量を弁開度で調整する流量調節弁24又は純
水の補充を弁の開閉により調整する開閉弁24とから構
成されている。
【0016】更に、送液ポンプ16と水分濃度計18の
検出点との間の循環ライン14には、剥離用水溶液中の
異物を捕捉するフィルタ26と、三方切り換え弁28が
設けてあって、三方切り換え弁28の一方のポートには
剥離用水溶液を洗浄槽30を送液する送液管32が接続
されている。洗浄槽30は、枚葉式のスプレー型洗浄槽
であって、剥離用水溶液をウエハに噴射するスプレーノ
ズル(図示せず)を備え、スプレーノズルから剥離用水
溶液をウエハに噴射してウエハ上のフォトレジスト膜等
を剥離、洗浄する装置である。通常、スプレーノズルか
ら噴射された剥離用水溶液は、廃液として洗浄槽30の
底部から排出される。
【0017】本装置10は、常時、循環ライン14を介
して剥離用水溶液を薬液タンク12から薬液タンク12
に循環しつつ水分濃度計18により循環中の剥離用水溶
液の水分濃度を定期的に、不定期的に、又は連続的に計
測し、その計測値に基づき、剥離用水溶液中の水分濃度
が所定値より低い時には水補充手段20により水を補充
する。以下に、図2を参照して、剥離用水溶液の水分濃
度の本発明による維持方法を説明する。図2に示すよう
に、薬液タンク12に剥離用水溶液を収容した時点T0
から、剥離用水溶液の水分濃度は、蒸発により経時的に
低下する。そして、時点T1 で水分濃度を測定し、その
水分濃度が下限濃度に近い時には水を補充する。次い
で、時点T1 から、剥離用水溶液の水分濃度は、再び蒸
発により経時的に低下する。そして、時点T2 で水分濃
度を測定し、その水分濃度が下限濃度に近い場合には、
再び水を補充する。以下、同様にして剥離用水溶液の水
分濃度を下限濃度以上に維持する。洗浄槽30に剥離用
水溶液を送液する時には、三方切り換え弁28を操作し
て剥離用水溶液の行き先を薬液タンク12から洗浄槽3
0に切り換え、送液管32を介して洗浄槽30に所定の
水分濃度の剥離用水溶液を送液する。
【0018】実施例2 本実施例は、本発明に係る剥離用水溶液供給装置の別の
実施例であって、バッチ操作の浸漬式の洗浄槽に剥離用
水溶液を供給する例である。図3は、本実施例の剥離用
水溶液供給装置の構成を示すフローシートである。本実
施例の剥離用水溶液供給装置40(以下、簡単に装置4
0と言う)は、剥離用水溶液を収容し、収容した剥離用
水溶液にウエハを浸漬して、バッチ操作でウエハ上のフ
ォトレジスト膜等を剥離、洗浄する洗浄槽42と、洗浄
槽42から循環ライン44を介して洗浄槽42に剥離用
水溶液を循環、送液する送液ポンプ46と、循環ライン
44中に設けられ、剥離用水溶液中の水分濃度を測定す
る水分濃度計48と、水分濃度計48で測定した水分濃
度に基づいて、水分濃度が所定濃度になるように、循環
ライン44内の剥離用水溶液に水を補充する水補充手段
50とを備えている。
【0019】水分濃度計48は、実施例1の装置10と
同様のものである。水補充手段50は、純水源(図示せ
ず)に接続された純水供給管52と補充する純水の流量
を弁開度で調整する流量調節弁54又は純水の補充を弁
の開閉により調整する開閉弁54とから構成されてい
る。また、送液ポンプ42と水分濃度計48の検出点と
の間の循環ライン44には、剥離用水溶液中の異物を捕
捉するフィルタ56が設けてある。以上の構成により、
本装置40では、実施例1の装置10と同様にして、剥
離用水溶液の水分濃度が下限濃度以上に保持されるよう
に、純水が補充されるので、洗浄槽42内の剥離用水溶
液は、その水分濃度が所定水分濃度範囲内に維持され、
高い剥離性と抑制された腐食性を示す。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、少なくともアミン系剥
離液及び腐食防止剤を薬剤とする水溶液として調製され
た、ウエハ等の被剥離体から異物を剥離、除去するため
の剥離用水溶液を使用して、基板等から異物を剥離、除
去する際、リアルタイムに剥離用水溶液の水分濃度を測
定し、または水分濃度の経時的変化に基づいて予め設定
された水の補充スケジュールに従って、剥離用水溶液に
水を補充して、水分濃度を所定水分濃度範囲に保持する
ことにより、剥離用水溶液の高い剥離性及び抑制された
腐食性を維持する。本発明装置は、本発明方法を実施す
るのに最適な剥離用水溶液の供給装置を実現している。
本発明方法及び装置を適用することより、剥離用水溶液
の洗浄効果を高いレベルに維持し、剥離用水溶液の交換
頻度も少なくなり、薬液使用量及び廃液量を削減するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の剥離用水溶液供給装置の構成を示す
フローシートである。
【図2】剥離用水溶液の水分濃度の経時的な変化を示す
グラフであって、剥離用水溶液の水分濃度を調整する方
法を説明するものである。
【図3】実施例2の剥離用水溶液供給装置の構成を示す
フローシートである。
【図4】剥離用水溶液の成分濃度の経時的変化を示すグ
ラフである。
【図5】剥離用水溶液の水分濃度と粘度との関係を示す
模式的グラフである。
【符号の説明】
10……実施例1の剥離用水溶液供給装置、12……薬
液タンク、14……循環ライン、16……送液ポンプ、
18……水分濃度計、20……水補充手段、22……純
水供給管、24……流量調節弁又は開閉弁、26……フ
ィルタ、28……三方切り換え弁、30……洗浄槽、3
2……送液管、40……実施例2の剥離用水溶液供給装
置、42……洗浄槽、44……循環ライン、46……送
液ポンプ、48……水分濃度計、50……水補充手段、
52……純水供給管、54……流量調節弁又は開閉弁、
56……フィルタ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともアミン系剥離液及び腐食防止
    剤を薬剤とする水溶液として調製された、被剥離体から
    異物を剥離、除去するための剥離用水溶液の水分濃度を
    所定水分濃度範囲に維持する方法であって、 剥離用水溶液の水分濃度をリアルタイムで測定し、測定
    した水分濃度に基づいて剥離用水溶液に水を補充する手
    法、及び使用温度での水分蒸発による剥離用水溶液の経
    時的水分濃度変化に基づいて、剥離用水溶液の水分濃度
    を所定水分濃度範囲に維持するための水補充スケジュー
    ルを予め定め、使用の際には設定した水補充スケジュー
    ルに従い、時間経過に応じて剥離用水溶液に水を補充す
    る手法のいずれかにより剥離用水溶液の水分濃度を所定
    水分濃度範囲に維持するようにしたことを特徴とする剥
    離用水溶液の水分濃度の維持方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の剥離用水溶液の水分濃
    度の維持方法において、 剥離用水溶液の水分濃度をリアルタイムで測定する手法
    に代えて、剥離用水溶液の粘度をリアルタイムで測定
    し、水分の蒸発により変化する剥離用水溶液の粘度と剥
    離用水溶液の水分濃度との相関関係に基づいて、剥離用
    水溶液の水分濃度を求めることを特徴とする剥離用水溶
    液の水分濃度の維持方法。
  3. 【請求項3】 所定水分濃度範囲が、10重量%から2
    5重量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載
    の剥離用水溶液の水分濃度の維持方法。
  4. 【請求項4】 少なくともアミン系剥離液及び腐食防止
    剤を薬剤とする水溶液として調製された、被剥離体から
    異物を剥離、除去するための剥離用水溶液を、その水分
    濃度を所定水分濃度範囲に維持つつ、供給する装置であ
    って、 剥離用水溶液を収容する薬液タンクと、 薬液タンクから循環ラインを介して薬液タンクに剥離用
    水溶液を循環させる送液ポンプと、 循環ラインに設けられ、剥離用水溶液中の水分濃度を測
    定する水分濃度計と、 水分濃度計で測定した水分濃度に基づいて、水分濃度が
    所定濃度以上になるように、循環ライン内の剥離用水溶
    液に水を補充する水補充手段とを備え、 かつ循環ラインから洗浄槽に剥離用水溶液を送液する送
    液管を分岐させていることを特徴とする剥離用水溶液供
    給装置。
  5. 【請求項5】 薬液タンクには剥離用水溶液を50℃〜
    80℃の範囲の温度に昇温する手段が設けてあることを
    特徴とする請求項4に記載の剥離用水溶液供給装置。
  6. 【請求項6】 少なくともアミン系剥離液及び腐食防止
    剤を薬剤とする水溶液として調製された、被剥離体から
    異物を剥離、除去するための剥離用水溶液を収容し、収
    容した剥離用水溶液内に被剥離体を浸漬して被剥離体を
    洗浄するバッチ式浸漬型洗浄槽に、水分濃度を所定水分
    濃度範囲に維持つつ剥離用水溶液を供給する剥離用水溶
    液供給装置であって、 洗浄槽から循環ラインを介して洗浄槽に剥離用水溶液を
    循環させる送液ポンプと、 循環ラインに設けられ、剥離用水溶液中の水分濃度を測
    定する水分濃度計と、 水分濃度計で測定した水分濃度に基づいて、水分濃度が
    所定濃度以上になるように、循環ライン内の剥離用水溶
    液に水を補充する水補充手段とを備えていることを特徴
    とする剥離用水溶液供給装置。
  7. 【請求項7】 請求項4から6のうちのいずれか1項に
    記載の剥離用水溶液供給装置において、 水分濃度計に代えて循環ラインに粘度計を備え、剥離用
    水溶液の粘度をリアルタイムで測定し、水分の蒸発によ
    り変化する剥離用水溶液の粘度と剥離用水溶液の水分濃
    度との相関関係に基づいて、剥離用水溶液の水分濃度を
    求めることを特徴とする剥離用水溶液供給装置。
JP14127197A 1997-05-30 1997-05-30 剥離用水溶液の水分濃度の維持方法及び剥離用水溶液供給装置 Pending JPH10335212A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018110261A (ja) * 2013-03-29 2018-07-12 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置
CN114063398A (zh) * 2021-11-17 2022-02-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种剥离光阻的装置及其控制方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018110261A (ja) * 2013-03-29 2018-07-12 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置
CN114063398A (zh) * 2021-11-17 2022-02-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种剥离光阻的装置及其控制方法

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