JPH10335437A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH10335437A JPH10335437A JP9137217A JP13721797A JPH10335437A JP H10335437 A JPH10335437 A JP H10335437A JP 9137217 A JP9137217 A JP 9137217A JP 13721797 A JP13721797 A JP 13721797A JP H10335437 A JPH10335437 A JP H10335437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- shaped member
- disk
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 風切り現象による基板の処理むらを生じさせ
ることなく基板の回転処理が可能な基板処理装置を提供
する。 【解決手段】 基板を保持する回転保持部１０は円板状
部材９および吸引保持部１３を備える。円板状部材９は
円板状の底板１１の上面に凹溝を形成し、その上面に上
板１２を接合して環状通路１４ａ、放射状通路１４ｂを
構成する。円板状部材９の上面外周に環状の吸引保持部
１３を装着し、環状吸引口１３ａを環状通路１４ａに連
通させる。吸引保持部１３は基板の裏面外周部を吸引し
て基板を吸着保持する。
ることなく基板の回転処理が可能な基板処理装置を提供
する。 【解決手段】 基板を保持する回転保持部１０は円板状
部材９および吸引保持部１３を備える。円板状部材９は
円板状の底板１１の上面に凹溝を形成し、その上面に上
板１２を接合して環状通路１４ａ、放射状通路１４ｂを
構成する。円板状部材９の上面外周に環状の吸引保持部
１３を装着し、環状吸引口１３ａを環状通路１４ａに連
通させる。吸引保持部１３は基板の裏面外周部を吸引し
て基板を吸着保持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を水平に保持
して回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装
置に関する。
して回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用
いられている。基板処理装置の一例として、基板を水平
に保持して回転させながら基板に所定の処理を行う回転
式塗布装置、回転式現像装置等の回転式基板処理装置が
ある。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用
いられている。基板処理装置の一例として、基板を水平
に保持して回転させながら基板に所定の処理を行う回転
式塗布装置、回転式現像装置等の回転式基板処理装置が
ある。
【０００３】回転式基板処理装置においては、半導体ウ
エハ等の基板を水平姿勢に保持して回転させる必要があ
る。このため、基板の裏面を真空吸着により保持する吸
引式スピンチャックが一般的に用いられている。
エハ等の基板を水平姿勢に保持して回転させる必要があ
る。このため、基板の裏面を真空吸着により保持する吸
引式スピンチャックが一般的に用いられている。
【０００４】吸引式スピンチャックは、基板より小径の
円板の表面に吸着孔を設け、この吸着孔を通して基板の
裏面を真空吸着して基板を保持するものである。
円板の表面に吸着孔を設け、この吸着孔を通して基板の
裏面を真空吸着して基板を保持するものである。
【０００５】しかしながら、吸引式スピンチャックで
は、基板の中央部分を吸着保持するために、基板の外周
部側で撓み易くなる。特に、近年では基板が大径化して
いる。このため、基板外周での撓み量が大きくなり、こ
の基板の撓みによって基板上に形成される膜の厚みが不
均一になるという不都合が生じる。また、基板の裏面中
央部を吸引式スピンチャックが吸着するために、基板裏
面の中央部分の洗浄が不完全になり、残余した汚染物が
他の基板の処理に悪影響を及ぼすという不都合もある。
は、基板の中央部分を吸着保持するために、基板の外周
部側で撓み易くなる。特に、近年では基板が大径化して
いる。このため、基板外周での撓み量が大きくなり、こ
の基板の撓みによって基板上に形成される膜の厚みが不
均一になるという不都合が生じる。また、基板の裏面中
央部を吸引式スピンチャックが吸着するために、基板裏
面の中央部分の洗浄が不完全になり、残余した汚染物が
他の基板の処理に悪影響を及ぼすという不都合もある。
【０００６】また一方では、基板の裏面外周部および外
周端面をピン状部材で保持して基板に回転力を伝達する
メカ式スピンチャックが提案されている。
周端面をピン状部材で保持して基板に回転力を伝達する
メカ式スピンチャックが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メカ式
スピンチャックでは、高速回転時に、ピン状部材によっ
て風切り現象が生じ、基板の外周近傍で気流の乱れが生
じる。このため、基板上に処理液を回転塗布する場合に
は、ピン状部材による気流の乱れが塗布膜の表面に影響
を及ぼし、膜厚の不均一が生じるおそれがある。
スピンチャックでは、高速回転時に、ピン状部材によっ
て風切り現象が生じ、基板の外周近傍で気流の乱れが生
じる。このため、基板上に処理液を回転塗布する場合に
は、ピン状部材による気流の乱れが塗布膜の表面に影響
を及ぼし、膜厚の不均一が生じるおそれがある。
【０００８】本発明の目的は、風切り現象による基板の
処理むらを生じさせることなく基板を回転保持すること
が可能な基板処理装置を提供することである。
処理むらを生じさせることなく基板を回転保持すること
が可能な基板処理装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、基板を保持して水平姿勢で
回転駆動される円板状部材を備え、基板を回転させなが
ら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、円板
状部材の上面に、基板の裏面の周縁部付近を部分的また
は全体的に吸引保持する吸引保持部を設けたものであ
る。
発明に係る基板処理装置は、基板を保持して水平姿勢で
回転駆動される円板状部材を備え、基板を回転させなが
ら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、円板
状部材の上面に、基板の裏面の周縁部付近を部分的また
は全体的に吸引保持する吸引保持部を設けたものであ
る。
【００１０】第１の発明に係る基板処理装置において
は、基板の裏面周縁部付近を吸引保持部により吸着保持
する。しかも、基板は円板状部材の上方に近接保持され
る。このため、基板の上面外周近傍に風切り現象を生じ
させる部材が存在せず、これにより、風切り現象に起因
する気流の乱れにより基板上に形成される膜の厚さが不
均一となることを防止することができる。また、基板の
外周部を吸着することにより、基板の中央部が自重によ
って撓むことを抑制することができる。これにより、基
板の撓みによる膜厚の不均一の発生を防止することがで
きる。
は、基板の裏面周縁部付近を吸引保持部により吸着保持
する。しかも、基板は円板状部材の上方に近接保持され
る。このため、基板の上面外周近傍に風切り現象を生じ
させる部材が存在せず、これにより、風切り現象に起因
する気流の乱れにより基板上に形成される膜の厚さが不
均一となることを防止することができる。また、基板の
外周部を吸着することにより、基板の中央部が自重によ
って撓むことを抑制することができる。これにより、基
板の撓みによる膜厚の不均一の発生を防止することがで
きる。
【００１１】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、吸引保持部
が、円板状保持部の上面にリング状に設けられたもので
ある。
発明に係る基板処理装置の構成において、吸引保持部
が、円板状保持部の上面にリング状に設けられたもので
ある。
【００１２】この場合、基板の裏面の周縁部付近を全周
にわたって吸着保持することができる。それゆえ、基板
の撓みを抑制し、基板上の膜に生じる膜厚の不均一を防
止することができる。
にわたって吸着保持することができる。それゆえ、基板
の撓みを抑制し、基板上の膜に生じる膜厚の不均一を防
止することができる。
【００１３】第３の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、吸引保持部が
円板状部材の上面に複数箇所設けられたものである。こ
の場合においても、基板の外周部を吸着保持することに
より特に中央部における基板の撓みを抑制し、それによ
って基板の撓みに起因する膜厚の不均一の発生を防止す
ることができる。加えて、基板と吸引保持部との接触面
積を小さくすることにより、モータ等の発熱源からの熱
が基板に伝えられることを抑制し、それによって基板の
温度不均一に起因する膜厚の不均一の発生を防止するこ
とができる。
発明に係る基板処理装置の構成において、吸引保持部が
円板状部材の上面に複数箇所設けられたものである。こ
の場合においても、基板の外周部を吸着保持することに
より特に中央部における基板の撓みを抑制し、それによ
って基板の撓みに起因する膜厚の不均一の発生を防止す
ることができる。加えて、基板と吸引保持部との接触面
積を小さくすることにより、モータ等の発熱源からの熱
が基板に伝えられることを抑制し、それによって基板の
温度不均一に起因する膜厚の不均一の発生を防止するこ
とができる。
【００１４】第４の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、吸引保持部が、基板の裏面を吸引する吸引口を備
え、円板状部材が、吸引保持部の吸引口に連通する吸引
通路を備えたものである。
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、吸引保持部が、基板の裏面を吸引する吸引口を備
え、円板状部材が、吸引保持部の吸引口に連通する吸引
通路を備えたものである。
【００１５】この場合、吸引通路を通して吸引口から真
空吸引することにより、基板の裏面外周部を吸引保持部
に吸着して保持することができる。
空吸引することにより、基板の裏面外周部を吸引保持部
に吸着して保持することができる。
【００１６】第５の発明に係る基板処理装置は、第４の
発明に係る基板処理装置の構成において、中空の通路が
形成されかつ先端部に円板状部材が取り付けられた回転
軸を有するモータをさらに備え、円板状部材の吸引通路
が回転軸の中空の通路に連通されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、中空の通路が
形成されかつ先端部に円板状部材が取り付けられた回転
軸を有するモータをさらに備え、円板状部材の吸引通路
が回転軸の中空の通路に連通されたものである。
【００１７】これにより、回転軸の中空の通路の一端を
外部の真空吸引手段に接続することにより、吸引保持部
の吸引口、円板状部材の吸引通路および回転軸の中空通
路を通して吸引することが可能となり、基板を吸引保持
部上に真空吸着して保持することができる。
外部の真空吸引手段に接続することにより、吸引保持部
の吸引口、円板状部材の吸引通路および回転軸の中空通
路を通して吸引することが可能となり、基板を吸引保持
部上に真空吸着して保持することができる。
【００１８】第６の発明に係る基板処理装置は、第５の
発明に係る基板処理装置の構成において、円板状部材
が、モータの回転軸に取り付けられる円板状の底板と、
底板の上面に接合される上板とを有し、吸引通路が底板
と上板との接合部に形成されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、円板状部材
が、モータの回転軸に取り付けられる円板状の底板と、
底板の上面に接合される上板とを有し、吸引通路が底板
と上板との接合部に形成されたものである。
【００１９】これにより、吸引通路が円板状部材の内部
に形成されることになり、円板状部材の外形が簡素化さ
れる。このため、円板状部材の回転によって風切り現象
が生じることが防止され、基板の外周上面に円板状部材
の風切り現象による膜厚の不均一等の悪影響が生じるこ
とを防止することができる。
に形成されることになり、円板状部材の外形が簡素化さ
れる。このため、円板状部材の回転によって風切り現象
が生じることが防止され、基板の外周上面に円板状部材
の風切り現象による膜厚の不均一等の悪影響が生じるこ
とを防止することができる。
【００２０】第７の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、基板の裏面を支持して昇降する複数の昇降部材をさ
らに備え、円板状部材が、複数の昇降部材を通過させる
複数の孔と、孔を覆って閉塞するとともに、孔を通過す
る昇降部材の昇降動作に伴って伸縮するシート部材とを
備えたものである。
第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、基板の裏面を支持して昇降する複数の昇降部材をさ
らに備え、円板状部材が、複数の昇降部材を通過させる
複数の孔と、孔を覆って閉塞するとともに、孔を通過す
る昇降部材の昇降動作に伴って伸縮するシート部材とを
備えたものである。
【００２１】シート部材は昇降部材の昇降動作に係わら
ず、常時円板状部材の孔を閉塞する。このため、円板状
部材の孔を通り基板の裏面側にミストやパーティクルが
侵入することが防止される。このため、円板状部材の上
方に保持された基板の裏面が清浄な状態に保たれ、基板
の裏面洗浄を不要にすることができる。また、シート部
材が伸縮自在であることにより、昇降部材が孔を通過し
て上昇する場合にも昇降部材の上昇動作を阻害すること
が防止される。
ず、常時円板状部材の孔を閉塞する。このため、円板状
部材の孔を通り基板の裏面側にミストやパーティクルが
侵入することが防止される。このため、円板状部材の上
方に保持された基板の裏面が清浄な状態に保たれ、基板
の裏面洗浄を不要にすることができる。また、シート部
材が伸縮自在であることにより、昇降部材が孔を通過し
て上昇する場合にも昇降部材の上昇動作を阻害すること
が防止される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下では、基板処理装置として回
転式塗布装置を例に説明する。図１は、本発明の第１の
実施例による回転式塗布装置の断面図である。図２は、
回転保持部の半断面を示す平面図であり、図３は図２中
のＡ−Ａ線断面図である。
転式塗布装置を例に説明する。図１は、本発明の第１の
実施例による回転式塗布装置の断面図である。図２は、
回転保持部の半断面を示す平面図であり、図３は図２中
のＡ−Ａ線断面図である。
【００２３】図１〜図３において、回転式塗布装置は、
モータ１の回転軸２の先端に水平に取り付けられた回転
保持部１０を備える。回転保持部１０は基板Ｗを水平姿
勢で保持して回転する。回転保持部１０の周囲には中空
のカップ３が配置されている。カップ３は基板Ｗから飛
散する処理液が外方へ拡散することを防止する。
モータ１の回転軸２の先端に水平に取り付けられた回転
保持部１０を備える。回転保持部１０は基板Ｗを水平姿
勢で保持して回転する。回転保持部１０の周囲には中空
のカップ３が配置されている。カップ３は基板Ｗから飛
散する処理液が外方へ拡散することを防止する。
【００２４】カップ３の下方には、３本の昇降ピン４が
配置されている。３本の昇降ピン４はピン支持フレーム
５に固定されており、ピン支持フレーム５の一端がエア
シリンダ６のロッドに連結されている。昇降ピン４はエ
アシリンダ６の伸縮動作に応じて昇降移動する。
配置されている。３本の昇降ピン４はピン支持フレーム
５に固定されており、ピン支持フレーム５の一端がエア
シリンダ６のロッドに連結されている。昇降ピン４はエ
アシリンダ６の伸縮動作に応じて昇降移動する。
【００２５】回転保持部１０は円板状部材９と吸引保持
部１３とから構成され、円板状部材９はさらに底板１１
と上板１２とから構成される。底板１１は、基板Ｗとほ
ぼ同径の円板状の底部１１ａと、底部１１ａの外周上面
から上方に突出した周壁部１１ｂと、モータの回転軸２
の先端に嵌合固定される軸取付け部１１ｃとから構成さ
れる。また、図２に示すように、底板１１の上面には、
外周部に沿った凹溝からなる環状通路１４ａと、底板１
１ａの中心から放射状に延びる複数の凹溝からなる放射
状通路１４ｂが形成されている。この底板１１の上面に
は、環状通路１４ａの内径にほぼ等しい外径を有する円
板状の上板１２が溶接や溶着により接合される。上板１
２の下面は平坦に形成されている。このため、底板１１
上に上板１２を接合すると、凹溝からなる放射状通路１
４ｂが中空の通路となる。
部１３とから構成され、円板状部材９はさらに底板１１
と上板１２とから構成される。底板１１は、基板Ｗとほ
ぼ同径の円板状の底部１１ａと、底部１１ａの外周上面
から上方に突出した周壁部１１ｂと、モータの回転軸２
の先端に嵌合固定される軸取付け部１１ｃとから構成さ
れる。また、図２に示すように、底板１１の上面には、
外周部に沿った凹溝からなる環状通路１４ａと、底板１
１ａの中心から放射状に延びる複数の凹溝からなる放射
状通路１４ｂが形成されている。この底板１１の上面に
は、環状通路１４ａの内径にほぼ等しい外径を有する円
板状の上板１２が溶接や溶着により接合される。上板１
２の下面は平坦に形成されている。このため、底板１１
上に上板１２を接合すると、凹溝からなる放射状通路１
４ｂが中空の通路となる。
【００２６】また、底板１１の周壁部１１ｂの内周面と
上板１２の外周端面との間の環状の空間には吸引保持部
１３が挿入される。吸引保持部１３の上面は上板１２の
上面よりも僅かに高くなるように形成されている。これ
により、吸引保持部１３の上面が基板Ｗの裏面外周部を
支持する。吸引保持部１３の幅は例えば５ｍｍ程度に設
定されている。吸引保持部１３には環状吸引口１３ａが
形成されており、環状吸引口１３ａは環状通路１４ａに
連通している。環状吸引口１３ａは基板外周のオリフラ
部（直線切欠部）やノッチ部に掛らない程度に基板外周
部より少し内側に設けられている。
上板１２の外周端面との間の環状の空間には吸引保持部
１３が挿入される。吸引保持部１３の上面は上板１２の
上面よりも僅かに高くなるように形成されている。これ
により、吸引保持部１３の上面が基板Ｗの裏面外周部を
支持する。吸引保持部１３の幅は例えば５ｍｍ程度に設
定されている。吸引保持部１３には環状吸引口１３ａが
形成されており、環状吸引口１３ａは環状通路１４ａに
連通している。環状吸引口１３ａは基板外周のオリフラ
部（直線切欠部）やノッチ部に掛らない程度に基板外周
部より少し内側に設けられている。
【００２７】モータの回転軸２の内部には、中空部１４
ｃが形成されており、中空部１４ｃの上端は底板１１の
放射状通路１４ｂに連通している。また、中空部１４ｃ
の下端は、連結部１５を介して吸引管路１６に接続され
ている。さらに、吸引管路１６は外部の真空吸引装置
（図示せず）に接続されている。また、吸引管路１６の
途中には、開閉弁１７が配置されている。開閉弁１７は
基板Ｗの吸引保持のオンオフ動作を制御する。
ｃが形成されており、中空部１４ｃの上端は底板１１の
放射状通路１４ｂに連通している。また、中空部１４ｃ
の下端は、連結部１５を介して吸引管路１６に接続され
ている。さらに、吸引管路１６は外部の真空吸引装置
（図示せず）に接続されている。また、吸引管路１６の
途中には、開閉弁１７が配置されている。開閉弁１７は
基板Ｗの吸引保持のオンオフ動作を制御する。
【００２８】上記の構成により、吸引保持部１３の環状
吸引口１３ａ、底板１１の環状通路１４ａ、放射状通路
１４ｂ、回転軸の中空部１４ｃが回転塗布装置における
真空経路を構成している。
吸引口１３ａ、底板１１の環状通路１４ａ、放射状通路
１４ｂ、回転軸の中空部１４ｃが回転塗布装置における
真空経路を構成している。
【００２９】図４は、図２中のＢ−Ｂ線断面図である。
回転保持部１０には、昇降ピン４を通過させる貫通孔２
２が形成されている。貫通孔２２は、底板１１および上
板１２を貫通して設けられている。上板１２の上面に
は、貫通孔２２の孔径よりも大きい閉塞用シート部材２
１が配置されている。閉塞用シート用部材２１は、ゴム
等の伸縮自在な弾性材料からなり、その外周部は上板１
２の上面に接着等により強固に固定されている。
回転保持部１０には、昇降ピン４を通過させる貫通孔２
２が形成されている。貫通孔２２は、底板１１および上
板１２を貫通して設けられている。上板１２の上面に
は、貫通孔２２の孔径よりも大きい閉塞用シート部材２
１が配置されている。閉塞用シート用部材２１は、ゴム
等の伸縮自在な弾性材料からなり、その外周部は上板１
２の上面に接着等により強固に固定されている。
【００３０】また、昇降ピン４が通過するカップ３の孔
７の上面側には、開閉自在な蓋８が設けられている。蓋
８の一端は回動自在にカップ３の内面に固定されてい
る。そして、常時孔７を閉塞する方向にばねによって付
勢されている。
７の上面側には、開閉自在な蓋８が設けられている。蓋
８の一端は回動自在にカップ３の内面に固定されてい
る。そして、常時孔７を閉塞する方向にばねによって付
勢されている。
【００３１】基板Ｗの搬入搬出時には、モータ１が、回
転保持部１０の貫通孔２２と昇降ピン４とが一致する位
置に回転保持部１０を停止させる。そして、昇降ピン４
が上昇する。昇降ピン４は、カップ３の蓋８を押し上げ
て孔７を通過し、さらに回転保持部１０の貫通孔２２内
を上昇する。そして、閉塞用シート部材２１を上方に引
き伸ばし、閉塞用シート部材２１を介して基板Ｗの裏面
を支持して上方へ移動する。昇降ピン４の先端は平坦に
形成され、これによって基板Ｗを安定に支持する。
転保持部１０の貫通孔２２と昇降ピン４とが一致する位
置に回転保持部１０を停止させる。そして、昇降ピン４
が上昇する。昇降ピン４は、カップ３の蓋８を押し上げ
て孔７を通過し、さらに回転保持部１０の貫通孔２２内
を上昇する。そして、閉塞用シート部材２１を上方に引
き伸ばし、閉塞用シート部材２１を介して基板Ｗの裏面
を支持して上方へ移動する。昇降ピン４の先端は平坦に
形成され、これによって基板Ｗを安定に支持する。
【００３２】昇降ピン４が下降する場合には、上記と逆
に、昇降ピン４の下降に伴い閉塞用シート部材２１が元
の平坦な状態に復元する。さらに、蓋８がカップ３の孔
７を閉塞する。
に、昇降ピン４の下降に伴い閉塞用シート部材２１が元
の平坦な状態に復元する。さらに、蓋８がカップ３の孔
７を閉塞する。
【００３３】上記構成を有する回転式塗布装置では、回
転保持部１０に基板Ｗを載置すると、基板Ｗの下面が吸
引保持部１３のみによって支持される。そして、開閉弁
１７を開いて真空引きを開始すると、吸引保持部１３は
環状吸引口１３ａを通して基板Ｗの下面外周部を吸引し
て基板Ｗを吸着保持する。これにより、基板Ｗの中央部
における自重による撓みが抑制される。また、回転保持
部１０は基板Ｗの外径とほぼ同径の周壁部１１ｂを有し
ている。このため、周壁部１１ｂによる回転時の風切り
現象がほとんど生じない。これにより、基板Ｗ上に塗布
膜を均一な膜厚に形成することができる。
転保持部１０に基板Ｗを載置すると、基板Ｗの下面が吸
引保持部１３のみによって支持される。そして、開閉弁
１７を開いて真空引きを開始すると、吸引保持部１３は
環状吸引口１３ａを通して基板Ｗの下面外周部を吸引し
て基板Ｗを吸着保持する。これにより、基板Ｗの中央部
における自重による撓みが抑制される。また、回転保持
部１０は基板Ｗの外径とほぼ同径の周壁部１１ｂを有し
ている。このため、周壁部１１ｂによる回転時の風切り
現象がほとんど生じない。これにより、基板Ｗ上に塗布
膜を均一な膜厚に形成することができる。
【００３４】また、基板Ｗの下面側には、上板１２との
間に密閉された空間が構成される。しかも、円板状部材
９の貫通孔２２は閉塞用シート部材２１により常に閉塞
されている。これにより、貫通孔２２を通して処理液の
ミスト（液状粒子）が侵入して基板Ｗの裏面に付着する
ことが防止される。それゆえ、基板Ｗの裏面洗浄を不要
とすることができる。
間に密閉された空間が構成される。しかも、円板状部材
９の貫通孔２２は閉塞用シート部材２１により常に閉塞
されている。これにより、貫通孔２２を通して処理液の
ミスト（液状粒子）が侵入して基板Ｗの裏面に付着する
ことが防止される。それゆえ、基板Ｗの裏面洗浄を不要
とすることができる。
【００３５】図５は、本発明の第２の実施例による回転
式塗布装置の回転保持部の平面図であり、図６は図５中
のＣ−Ｃ線断面図である。
式塗布装置の回転保持部の平面図であり、図６は図５中
のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３６】第２の実施例では、基板Ｗの外周部付近が
部分的に吸引保持される。すなわち、回転保持部３０は
円板状部材３９、吸引保持部３３および支持部材３４か
ら構成される。さらに、円板状部材３９は底板引と上板
３２とから構成される。底板３１は、基板Ｗとほぼ同径
の円板状の底部３１ａと、回転軸２の先端部に嵌合固定
される軸取付け部３１ｃとからなる。底部３１ａの上面
側には、底板３１の中心から外周側に放射状に延びる３
本の凹溝からなる放射状通路１４ｅと、放射状通路１４
ｅに連通する円弧状の凹溝からなる中空部１４ｄが形成
されている。底板３１の上面には、ほぼ円板状の上板１
２が接合される。上板１２が接合された状態で凹溝から
なる放射状通路１４ｅが中空の通路となる。
部分的に吸引保持される。すなわち、回転保持部３０は
円板状部材３９、吸引保持部３３および支持部材３４か
ら構成される。さらに、円板状部材３９は底板引と上板
３２とから構成される。底板３１は、基板Ｗとほぼ同径
の円板状の底部３１ａと、回転軸２の先端部に嵌合固定
される軸取付け部３１ｃとからなる。底部３１ａの上面
側には、底板３１の中心から外周側に放射状に延びる３
本の凹溝からなる放射状通路１４ｅと、放射状通路１４
ｅに連通する円弧状の凹溝からなる中空部１４ｄが形成
されている。底板３１の上面には、ほぼ円板状の上板１
２が接合される。上板１２が接合された状態で凹溝から
なる放射状通路１４ｅが中空の通路となる。
【００３７】円板状部材３９の外周上面には３つの吸引
保持部３３が等間隔に配置されている。吸引保持部材３
３は底板３１上に固定された支持部材３４の上面に嵌入
固定されている。吸引保持部３３は複数（図示の例では
３個）の吸引口３３ａが形成されている。吸引口３３ａ
は中空部１４ｄに連通している。
保持部３３が等間隔に配置されている。吸引保持部材３
３は底板３１上に固定された支持部材３４の上面に嵌入
固定されている。吸引保持部３３は複数（図示の例では
３個）の吸引口３３ａが形成されている。吸引口３３ａ
は中空部１４ｄに連通している。
【００３８】この回転式塗布装置では、吸引保持部３３
の吸引口３３ａ、支持部材３４の中空部１４ｄ、放射状
通路１４ｅおよび回転軸２の中空部１４ｃにより真空経
路が構成されている。
の吸引口３３ａ、支持部材３４の中空部１４ｄ、放射状
通路１４ｅおよび回転軸２の中空部１４ｃにより真空経
路が構成されている。
【００３９】第２の実施例による回転式塗布装置の回転
保持部３０は、３つの吸引保持部３３により基板Ｗの裏
面外周を吸引して吸着保持する。これにより、第１の実
施例と同様に、基板Ｗの自重による撓みを抑制して保持
することができる。したがって、基板Ｗの撓みに起因す
る塗布膜の膜厚不均一を防止することができる。
保持部３０は、３つの吸引保持部３３により基板Ｗの裏
面外周を吸引して吸着保持する。これにより、第１の実
施例と同様に、基板Ｗの自重による撓みを抑制して保持
することができる。したがって、基板Ｗの撓みに起因す
る塗布膜の膜厚不均一を防止することができる。
【００４０】また、吸引保持部３３および支持部材３４
は基板Ｗの下面側に配置されている。このため、吸引保
持部３３および支持部材３４による風切りの影響は基板
Ｗの上面側にほとんど及ばない。これにより、風切り現
象による膜厚の不均一を防止することができる。
は基板Ｗの下面側に配置されている。このため、吸引保
持部３３および支持部材３４による風切りの影響は基板
Ｗの上面側にほとんど及ばない。これにより、風切り現
象による膜厚の不均一を防止することができる。
【００４１】さらに、本実施例の回転保持部３０では、
基板Ｗと吸引保持部３３との接触面積が極めて小さい。
このため、モータ１で発生した熱が回転保持部３０を通
って基板Ｗに伝わることを防止することができる。これ
により、基板Ｗの温度不均一に起因する塗布膜の膜厚の
不均一を防止することができる。
基板Ｗと吸引保持部３３との接触面積が極めて小さい。
このため、モータ１で発生した熱が回転保持部３０を通
って基板Ｗに伝わることを防止することができる。これ
により、基板Ｗの温度不均一に起因する塗布膜の膜厚の
不均一を防止することができる。
【００４２】さらに、本実施例の回転保持部３０におい
て、支持部材３４の高さを大きくし、基板Ｗと円板状部
材３９との隙間を大きくすることができる。この場合に
は、基板Ｗの受渡しを行う基板搬送装置の基板保持アー
ムを基板Ｗと円板状部材３９との間に挿入して基板Ｗを
受渡すことができる。それにより、第１の実施例におけ
る昇降ピン４およびこれに関連する構成が不要となる。
また、支持部材３４の高さを小さくし、基板Ｗと円板状
部材３９との隙間を小さくした場合には、第１の実施例
と同様に、基板Ｗの昇降用の昇降ピン４、ピン支持フレ
ーム５、エアシリンダ６、カップ３の孔７、円板状部材
３９の貫通孔２２および閉塞用シート部材２１を設けれ
ばよい。
て、支持部材３４の高さを大きくし、基板Ｗと円板状部
材３９との隙間を大きくすることができる。この場合に
は、基板Ｗの受渡しを行う基板搬送装置の基板保持アー
ムを基板Ｗと円板状部材３９との間に挿入して基板Ｗを
受渡すことができる。それにより、第１の実施例におけ
る昇降ピン４およびこれに関連する構成が不要となる。
また、支持部材３４の高さを小さくし、基板Ｗと円板状
部材３９との隙間を小さくした場合には、第１の実施例
と同様に、基板Ｗの昇降用の昇降ピン４、ピン支持フレ
ーム５、エアシリンダ６、カップ３の孔７、円板状部材
３９の貫通孔２２および閉塞用シート部材２１を設けれ
ばよい。
【００４３】図７は、本発明の第３の実施例による回転
式塗布装置の回転保持部の部分断面図である。第３の実
施例による回転保持部は、基板Ｗの裏面を吸引する吸引
保持部４３が上板１２と底板１１とから構成され、上板
１２の周壁外面と底板１１の周壁内面との間に吸引口４
３ａが形成されている。吸引保持部４３および吸引口４
３ａは第１の実施例における吸引保持部１３および環状
吸引口１３ａと同様に形成されてもよく、また第２の実
施例における吸引保持部３３および吸引口３３ａと同様
に形成されてもよい。
式塗布装置の回転保持部の部分断面図である。第３の実
施例による回転保持部は、基板Ｗの裏面を吸引する吸引
保持部４３が上板１２と底板１１とから構成され、上板
１２の周壁外面と底板１１の周壁内面との間に吸引口４
３ａが形成されている。吸引保持部４３および吸引口４
３ａは第１の実施例における吸引保持部１３および環状
吸引口１３ａと同様に形成されてもよく、また第２の実
施例における吸引保持部３３および吸引口３３ａと同様
に形成されてもよい。
【００４４】なお、上記実施例においては回転式塗布装
置を例に説明したが、本発明による回転保持部１０，３
０は回転式現像装置、回転式洗浄装置等の回転式の基板
処理装置に適用することができる。
置を例に説明したが、本発明による回転保持部１０，３
０は回転式現像装置、回転式洗浄装置等の回転式の基板
処理装置に適用することができる。
【図１】本発明の第１の実施例による回転式塗布装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の回転保持部の平面図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例による回転式塗布装置の
回転保持部の平面図である。
回転保持部の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】本発明の第３の実施例による回転式塗布装置の
回転保持部の部分断面図である。
回転保持部の部分断面図である。
２ 回転軸 ４ 昇降ピン ９，３９ 円板状部材 １０，３０ 回転保持部 １１，３１ 底板 １２，３２ 上板 １３，３３，４３ 吸引保持部 １３ａ 環状吸引口 １４ａ 環状通路 １４ｂ，３４ｂ 放射状通路 １４ｃ，１４ｄ，３４ｄ 中空部 ２１ 閉塞用シート部材 ２２ 貫通孔 ３３ａ，４３ａ 吸引口 ３４ 支持部材
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を保持して水平姿勢で回転駆動され
る円板状部材を備え、前記基板を回転させながら前記基
板に所定の処理を行う基板処理装置であって、 前記円板状部材の上面に、前記基板の裏面の周縁部付近
を部分的または全体的に吸引保持する吸引保持部を設け
たことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記吸引保持部は、前記円板状部材の上
面にリング状に設けられたことを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記吸引保持部は、前記円板状部材の上
面に複数箇所設けられたことを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記吸引保持部は、前記基板の裏面を吸
引する吸引口を備え、 前記円板状部材は、前記吸引保持部の前記吸引口に連通
する吸引通路を備えたことを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 中空の通路が形成されかつ先端部に前記
円板状部材が取り付けられた回転軸を有するモータをさ
らに備え、 前記円板状部材の前記吸引通路が前記回転軸の前記中空
の通路に連通されたことを特徴とする請求項４記載の基
板処理装置。 - 【請求項６】 前記円板状部材は、前記モータの前記回
転軸に取り付けられる円板状の底板と、 前記底板の上面に接合される上板とを有し、 前記吸引通路は前記底板と前記上板との接合部に形成さ
れたことを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。 - 【請求項７】 前記基板の裏面を支持して昇降する複数
の昇降部材をさらに備え、 前記円板状部材は、前記複数の昇降部材を通過させる複
数の孔と、前記孔を覆って閉塞するとともに、前記孔を
通過する前記昇降部材の昇降動作に伴って伸縮するシー
ト部材とを備えたことを特徴とする請求項１〜６のいず
れかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9137217A JPH10335437A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9137217A JPH10335437A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335437A true JPH10335437A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15193531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9137217A Pending JPH10335437A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335437A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013334A3 (en) * | 2003-08-01 | 2007-08-09 | Sgl Carbon Ag | Holder for supporting wafers during semiconductor manufacture |
| JP2009111024A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置 |
| CN101829647A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-15 | 东丽工程株式会社 | 减压干燥装置 |
| JP2010219190A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| JP2012015247A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2015002292A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 化合物半導体膜成膜用基板の移載装置および移載方法、ならびに化合物半導体膜の成膜システムおよび成膜方法 |
| JP2015079879A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| CN109935541A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-25 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 一种反应腔室 |
| JP2020031150A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空チャック及びその製造方法 |
| KR102073977B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2020-03-17 | 안근식 | Mct가공장치 |
| WO2022153774A1 (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ保持装置 |
| JP2022109874A (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ保持装置 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP9137217A patent/JPH10335437A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013334A3 (en) * | 2003-08-01 | 2007-08-09 | Sgl Carbon Ag | Holder for supporting wafers during semiconductor manufacture |
| JP2009111024A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置 |
| CN101829647A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-15 | 东丽工程株式会社 | 减压干燥装置 |
| JP2010219190A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| JP2012015247A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2015002292A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 化合物半導体膜成膜用基板の移載装置および移載方法、ならびに化合物半導体膜の成膜システムおよび成膜方法 |
| JP2015079879A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP2020031150A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空チャック及びその製造方法 |
| CN109935541A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-25 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 一种反应腔室 |
| KR102073977B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2020-03-17 | 안근식 | Mct가공장치 |
| WO2022153774A1 (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ保持装置 |
| JP2022109874A (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ保持装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7376420B2 (ja) | 基板保持装置およびそれを備える基板搬送装置 | |
| JP6503194B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP6543534B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3518948B2 (ja) | 基板の回転処理装置 | |
| JPH10335437A (ja) | 基板処理装置 | |
| WO2004059709A1 (ja) | 塗布処理装置および塗布膜形成方法 | |
| JPWO2008013118A1 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP2001110882A (ja) | 基板落下防止機構およびこれを備えた基板検査装置 | |
| JP2019208020A (ja) | 基板保持装置および基板保持方法 | |
| JP2015013357A (ja) | 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット | |
| KR101972226B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 그것을 구비하는 기판 처리 장치 | |
| JP2015013358A (ja) | 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット | |
| JP2906017B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2004140058A (ja) | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 | |
| JP2000208591A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH0839377A (ja) | 真空チャック装置からのワークの取り外し方法及びワークの取り外し装置 | |
| JP3492107B2 (ja) | 回転式現像装置 | |
| JP4068783B2 (ja) | 膜形成装置及び膜形成方法における膜の均一性を向上させる方法 | |
| JPH11170188A (ja) | 真空吸着パッド | |
| JP3821468B2 (ja) | 回転塗布装置及びその塗布方法 | |
| JPH10323606A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP7025873B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000223395A (ja) | 半導体製造品の回転塗布装置、および半導体製造品の回転塗布方法 | |
| JP2001070894A (ja) | 基板固定装置 | |
| JPH1147675A (ja) | 塗布装置及びその方法 |