JPH10336526A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH10336526A JPH10336526A JP9138697A JP13869797A JPH10336526A JP H10336526 A JPH10336526 A JP H10336526A JP 9138697 A JP9138697 A JP 9138697A JP 13869797 A JP13869797 A JP 13869797A JP H10336526 A JPH10336526 A JP H10336526A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 33
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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Abstract
除去を同時に達成する。 【解決手段】 フォトダイオードPDから出力された電
流信号は、増幅器A1と容量素子C1とが並列接続され
た積分回路10により、 Reset信号の指示に基づいて容
量素子C1に蓄積され積分される。積分回路10におけ
る各積分動作期間中の第1および第2の時刻それぞれに
積分回路10から出力された第1および第2の信号レベ
ルそれぞれは、Sample信号の指示に基づいて動作するス
イッチ素子S2を介してCDS回路20に入力し、 Cla
mp信号の指示に基づいて両者の差に相当する信号がCD
S回路20に保持され出力される。このCDS回路20
から出力された信号は、Scan信号等の指示に基づいて動
作する読出回路30により電荷量として読み出され、そ
の電荷量は、電流電圧変換回路40により電圧信号に変
換され出力される。
Description
その光量に応じた電気信号に変換する固体撮像装置に関
するものである。
用ビデオや非破壊検査など種々の分野で使用されてい
る。この固体撮像装置には、電荷結合素子(CCD)を
用いたものや、シリコンフォトダイオードアレイを用い
たものが知られている。このうち、フォトダイオードア
レイを用いた固体撮像装置は、比較的大きな電荷を取り
扱う場合であっても電荷転送効率が優れているので、各
種民生品の製造分野においても用いられている。
に示すような、フォトダイオードを用いた固体撮像装置
の回路構成図が示されている。この図に示す固体撮像装
置では、フォトダイオードから出力された信号VINは、
増幅器25、容量素子C3ならびにスイッチS5および
S6からなる積分回路により一定時間積分され、その積
分結果は、容量素子C3に蓄えられた電荷に応じた電圧
信号V1 として出力される。なお、フォトダイオードが
アレイ状のものである場合、この積分回路はフォトダイ
オード毎に設けられる。
は、容量素子C2を介して、増幅器27、容量素子C1
およびスイッチ素子S2乃至S4からなる読出回路によ
り、順次読み出され、その読出結果は、容量素子C1に
蓄えられた電荷に応じた電圧信号V2 として出力され
る。そして、この読出回路の容量素子C1に蓄積された
電荷は、増幅器29、容量素子C0およびスイッチ素子
S1からなる電流電圧変換回路により電圧信号VOUT に
変換され、その電圧信号VOUT が出力される。すなわ
ち、この電圧信号VOUT が、フォトダイオードが受光し
た光の光量を示すものとなる。
来の固体撮像装置では以下のような問題点がある。すな
わち、一般に、増幅器25等は、CMOS技術を用いて
製造されるため、オフセットばらつきの発生が避けられ
ないという問題点がある。ここで、増幅器25のオフセ
ットばらつきとは、無入力時(つまり、フォトダイオー
ドが無受光時)における増幅器25の出力レベルがばら
つくこと、および、無入力時においてスイッチ素子S6
のオン時およびオフ時とで増幅器25の出力レベルが異
なることを意味する。このように増幅器25においてオ
フセットばらつきがあると、電流電圧変換回路から出力
される電圧信号VOUT は、そのオフセットばらつきの成
分が重畳されたものとなる。したがって、フォトダイオ
ードが受光した光の光量を正確に測定することができ
ず、フォトダイオードアレイにより得られた光像も不正
確になる。
トダイオードから出力された信号VINが積分回路(増幅
器25等)、読出回路(増幅器27等)および電流電圧
変換回路(増幅器29等)を経て電圧信号VOUT として
出力されるという一連の処理が、フォトダイオードによ
る1回の受光毎に行われるため、上記一連の処理に時間
を要するという問題点がある。特に、フォトダイオード
アレイにおける素子数が多いほど、上記一連の処理に要
する時間が長い。
の施行に伴い、食料品をはじめとして各種民生品製造分
野において、ベルトコンベヤ上を流れる製品に対してX
線非破壊検査を行うことが必須となってきており、多く
の場合、非破壊検査装置において1次元長尺シリコンフ
ォトダイオードアレイが使用されている。また、ベルト
コンベヤを速く動かせて更に多くの製品を短時間に検査
したいとの製造者の要求が高まりつつある。しかし、上
述したように、従来の固体撮像装置では、高速化には限
界がある。
精度化とが共に望まれているところであるが、固体撮像
装置を含むアナログ装置は、一般に、高速化と高精度化
とを両立させることが困難であるとされていた。
れたものであり、オフセットばらつきの問題を解消し、
かつ、高速な測定を可能とする固体撮像装置を提供する
ことを目的とする。
置は、(1) 入力した光信号を電流信号に変換する光電変
換素子を有し、その電流信号を出力する受光部と、(2)
受光部から出力された電流信号を入力する増幅器と容量
素子とが並列接続され、リセット信号の指示に基づいて
電流信号を容量素子に蓄積し積分する積分回路と、(3)
積分回路の出力端子に第1の端子が接続され、サンプル
信号の指示に基づいて、積分回路における各積分動作期
間中の第1および第2の時刻それぞれに、積分回路から
出力された第1および第2の信号レベルそれぞれを第2
の端子から出力するスイッチ素子と、(4) クランプ信号
の指示に基づいて、スイッチ素子の第2の端子から出力
された第1および第2の信号レベルそれぞれの互いの差
に相当する信号を保持し出力するCDS回路と、(5) ホ
ールド信号の指示に基づいて、CDS回路から出力され
た信号を電荷量として読み出す読出回路と、(6) 読出回
路により読み出された電荷量を電圧信号に変換する電流
電圧変換回路と、(7) リセット信号、サンプル信号、ク
ランプ信号およびホールド信号それぞれを所定のタイミ
ングで出力するタイミング制御手段と、を備えることを
特徴とする。
光は、受光部の光電変換素子により電流信号に変換され
出力され、その電流信号は、増幅器と容量素子とが並列
接続された積分回路により、リセット信号の指示に基づ
いて該容量素子に蓄積され積分される。積分回路におけ
る各積分動作期間中の第1および第2の時刻それぞれに
積分回路から出力された第1および第2の信号レベルそ
れぞれは、サンプル信号の指示に基づいて動作するスイ
ッチ素子を介してCDS回路に入力し、クランプ信号の
指示に基づいて両者の差に相当する信号がCDS回路に
保持され出力される。そして、このCDS回路から出力
された信号は、ホールド信号の指示に基づいて動作する
読出回路により電荷量として読み出され、その電荷量
は、電流電圧変換回路により電圧信号に変換され出力さ
れる。この電流電圧変換回路から出力される信号は、光
電変換素子に入力した信号光の光量を示すものである。
定数の光電変換素子を備え、所定数の光電変換素子それ
ぞれからの電流信号を出力し、(2) 積分回路、スイッチ
素子、CDS回路および読出回路は、所定数の光電変換
素子それぞれについて設けられ、(3) 読出回路は、更に
スキャン信号の指示に基づいて、所定数の光電変換素子
それぞれについて互いに異なるタイミングで、CDS回
路から出力された信号を電荷量として読み出し、(4) タ
イミング制御手段は、更にスキャン信号を所定のタイミ
ングで出力する、ことを特徴とする。
それぞれから出力された電流信号は、所定数の光電変換
素子それぞれに対応して設けられた積分回路、スイッチ
素子、CDS回路および読出回路により順次処理され
る。ただし、各CDS回路から出力される信号は、更に
スキャン信号の指示にも基づいて、互いに異なるタイミ
ングで各読出回路により電荷量として読み出され、各読
出回路により順次に読み出された電荷量は、電流電圧変
換回路により電圧信号に順次に変換され出力される。こ
の電流電圧変換回路から出力される信号は、所定数の光
電変換素子それぞれに入力した信号光の光量それぞれを
時系列に示すものである。
2次元配列された所定数の光電変換素子を備え、M行そ
れぞれについて、第1のスキャン信号の指示に基づいて
各行のN個の光電変換素子それぞれからの電流信号を互
いに異なるタイミングで出力し、(2) 積分回路、スイッ
チ素子、CDS回路および読出回路は、受光部における
N個の光電変換素子からなる各行それぞれについて設け
られ、(3) 読出回路は、更に第2のスキャン信号の指示
に基づいて、受光部におけるN個の光電変換素子からな
る各行それぞれについて互いに異なるタイミングで、C
DS回路から出力された信号を電荷量として読み出し、
(4) タイミング制御手段は、更に第1および第2のスキ
ャン信号それぞれを所定のタイミングで出力する、こと
を特徴とする。
定数の光電変換素子からなる受光部におけるM行それぞ
れについて、各行のN個の光電変換素子それぞれからの
電流信号は、第1のスキャン信号の指示に基づいて互い
に異なるタイミングで出力され、積分回路、スイッチ素
子、CDS回路および読出回路により順次処理される。
ただし、各CDS回路から出力される信号は、更に第2
のスキャン信号の指示にも基づいて、受光部におけるN
個の光電変換素子からなる各行それぞれについて互いに
異なるタイミングで各読出回路により電荷量として読み
出され、各読出回路により順次に読み出された電荷量
は、電流電圧変換回路により電圧信号に順次に変換され
出力される。この電流電圧変換回路から出力される信号
は、M×N個の光電変換素子それぞれに入力した信号光
の光量それぞれを時系列に示すものである。
の実施の形態を詳細に説明する。尚、図面の説明におい
て同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省
略する。
態に係る固体撮像装置の回路構成図である。この図は、
フォトダイオード(光電変換素子)PDが1次元アレイ
状に配列された受光部を有する固体撮像装置の回路構成
を示すものであり、図に示す各ユニット1001〜10
0M それぞれは、フォトダイオードPD、積分回路1
0、スイッチ素子S2、CDS(correlated double sa
mpling)回路20および読出回路30それぞれを1式づ
つ含む。各ユニット1001 〜100M それぞれは、互
いに同一の構成であって、それらの出力端子は共に電流
電圧変換回路40の入力端子に接続されている。また、
ユニット1001 〜100M および電流電圧変換回路4
0それぞれの動作タイミングを指示する各制御信号は、
タイミング制御回路50から出力される。
子が接地され、カソード端子が積分回路10の入力端子
に接続されている。このフォトダイオードPDから出力
される電流信号を入力する積分回路10は、その入力端
子と出力端子との間に増幅器A1、容量素子C1および
スイッチ素子S1が並列接続されて構成されている。こ
のスイッチ素子S1は、タイミング制御回路50から出
力される Reset信号によりオン/オフ制御される。
分回路10の出力端子に接続され、他方の端子がCDS
回路20の入力端子に接続され、タイミング制御回路5
0から出力されるSample信号によりオン/オフ制御され
る。
子との間に容量素子C2と増幅器A2とがこの順に縦続
接続され、また、その増幅器A2、容量素子C3および
スイッチ素子S3が並列接続されて構成されている。こ
のスイッチ素子S3は、タイミング制御回路50から出
力される Clamp信号によりオン/オフ制御される。
0の出力端子に接続され、その入力端子と出力端子との
間に、スイッチ素子S4、容量素子C4およびスイッチ
素子S5がこの順に縦続接続されており、また、容量素
子C4およびスイッチ素子S5の間の接続点と接地との
間にスイッチ素子S6が設けられている。スイッチ素子
S4は、Hold信号によりオン/オフ制御され、スイッチ
素子S5は、Scan信号によりオン/オフ制御され、スイ
ッチ素子S6は、 Reset信号によりオン/オフ制御され
る。ここで、Hold信号は、Hold_1信号およびScan信号の
論理積とHold_0信号との論理和で表される信号であり、
Hold_0信号、Hold_1信号およびScan信号それぞれは、タ
イミング制御回路50から出力される。また、Scan信号
は、各ユニット1001 〜100M それぞれに依って異
なるタイミングで発生するパルス信号である。
各ユニット1001 〜100M それぞれの読出回路30
の出力端子に接続され、その入力端子と出力端子との間
にスイッチ素子S8および増幅器A3がこの順に縦続接
続され、また、その増幅器A3、容量素子C5およびス
イッチ素子S9が並列接続されている。さらに、入力端
子と接地との間にスイッチ素子S7が設けられている。
ここで、スイッチ素子S7およびS9それぞれは、Fres
et信号によりオン/オフ制御され、スイッチ素子S8
は、Hold_1信号によりオン/オフ制御される。
Sample信号、 Clamp信号、Hold_0信号、Hold_1信号、Sc
an信号およびFreset信号それぞれを、基準となるクロッ
ク信号等に基づいて、後述する図2に示す所定のタイミ
ングで出力する回路である。
路50から各ユニット1001 〜100M および電流電
圧変換回路40に到るまでの上記各制御信号のラインを
省略している。また、この図において、積分回路10の
出力端子を点Aと、CDS回路20の入力端子を点B
と、CDS回路20の出力端子を点Cと、読出回路30
の出力端子を点Dと、電流電圧変換回路40の出力端子
を点Eと、それぞれ記している。以下では、点A、点
B、点C、点Dおよび点Eそれぞれの電位をVA ,VB
,VC ,VD およびVE で表す。また、符号Cpは、
各ユニット1001 〜100M それぞれと電流電圧変換
回路40との間の寄生容量を表している。
示すタイミングチャートをも参照しながら説明する。図
2は、本実施形態に係る固体撮像装置の動作を説明する
タイミングチャートである。なお、この図2(a)に示
すように或る Reset信号パルスの立ち上がり時刻と次の
Reset信号パルスの立ち上がり時刻との間が1サイクル
であって、各制御信号それぞれは、この1サイクルを周
期として繰り返される信号である。図2は、2サイクル
分の期間における各制御信号および各点の電位それぞれ
を示している。
のサイクルの期間に、フォトダイオードPDからの信号
が積分回路10により積分され、さらに、その積分結果
がCDS回路20により処理され、続く第2のサイクル
の期間に、CDS回路20からの出力が読出回路30に
より読み出され、電流電圧変換回路40により電圧信号
に変換される。そして、1つのサイクルの期間内に、積
分回路10およびCDS回路20それぞれにおける処理
と、読出回路30および電流電圧変換回路40それぞれ
における処理とが、互いに独立に行われる。以下、詳細
に説明する。
る Reset信号(図2(a))がハイレベルである期間
は、スイッチ素子S1はオン状態となり、増幅器A1の
入力端子と出力端子との間は短絡状態となって、容量素
子C1は放電される。一方、 Reset信号がローレベルで
ある期間は、スイッチ素子S1はオフ状態となって、フ
ォトダイオードPDから出力された電流信号は容量素子
C1に蓄えられる。すなわち、積分回路10は、 Reset
信号がローレベルである期間だけ、フォトダイオードP
Dから出力された電流信号を容量素子C1に電荷として
蓄積し、その蓄積された電荷に応じた電圧信号を出力端
子(点A)に出力する。したがって、点Aの電位VA
は、図2(b)に示すように、 Reset信号がローレベル
である期間だけ変化し、 Reset信号がハイレベルである
期間にはオフセットレベルに維持される。
は、図2(c)に示すように、1サイクルの間に互いに
パルス幅が相等しい2つのパルスが存在する信号であっ
て、第1のパルスは、 Reset信号パルスの立ち下がり後
に立ち上がるパルスであり、第2のパルスは、次の Res
et信号パルスの立ち上がり前に立ち下がるパルスであ
る。
1のパルスによりスイッチ素子S2がオン状態になる
と、CDS回路20の入力端子(点B)の電位VB は、
その時の積分回路10の出力端子の電位VA の値V1 と
なる。その後、Sample信号がローレベルである期間は、
CDS回路20の入力端子(点B)の電位VB は、値V
1 に維持される。そして、次に、Sample信号の第2のパ
ルスによりスイッチ素子S2がオン状態になると、CD
S回路20の入力端子(点B)の電位VB は、その時の
積分回路10の出力端子の電位VA の値V2 となる。す
なわち、CDS回路20の入力端子(点B)の電位VB
は、図2(d)に示すように、Sample信号の第2のパル
スにより、値V1 から値V2 へ急激に変化する。
する Clamp信号は、図2(e)に示すように、Sample信
号の第2のパルスの立ち上がり前に立ち下がり、Sample
信号の第2のパルスの立ち下がり後に立ち上がる信号で
ある。すなわち、 Clamp信号は、Sample信号の第2のパ
ルスがハイレベルである期間を含む一定期間だけローレ
ベルとなる。 Clamp信号がローレベルになってスイッチ
素子S3がオフ状態なっている期間に、Sample信号の第
2のパルスが発生して、CDS回路20の入力端子(点
B)の電位VB が値V1 から値V2 へ変化すると、その
変化量に応じた電荷が容量素子C3に蓄積され、図2
(f)に示すように、その電荷量に応じた電位VC がC
DS回路20の出力端子(点C)に現れる。この電位V
C の値V3は、 V3=(V2−V1)・C2/C3 …(1) で表される。その後、 Clamp信号がハイレベルになって
スイッチ素子S3がオン状態になっても、CDS回路2
0からの出力電位VC は値V3 に維持される。
るHold信号は、Hold_1信号およびScan信号の論理積とHo
ld_0信号との論理和の信号である。また、Scan信号は、
スイッチ素子S5をオン/オフ制御する。既述の Reset
信号は、スイッチ素子S6をオン/オフ制御する。
Sample信号の第2のパルス( Clamp信号がローレベルで
ある期間に発生するSample信号パルス)と同一のタイミ
ングで発生するパルス信号である。Hold_1信号は、図2
(h)に示すように、1サイクルの期間内にM個のパル
スを有する信号である。ここで、Mは、ユニット100
1 〜100M の個数を示す。Scan信号は、図2(i)に
示すように、1サイクルの期間内に1個のパルスを有す
る信号であって、そのパルス幅は、Hold_1信号のパルス
幅と同程度であり、そのパルス発生タイミングは、1サ
イクル期間中のHold_1信号のM個のパルスのうちの何れ
かのパルスの発生タイミングと略一致しているが、各ユ
ニット1001 〜100M それぞれに依って異なる。し
たがって、Hold信号は、図2(j)に示すように、1サ
イクルの期間内に2パルスを有する信号であって、その
第1のパルスは、各ユニット1001 〜100M それぞ
れに依って異なるタイミングで発生し、第2のパルス
は、Hold_0信号のパルスと同じタイミングで発生する。
された読出回路30は、1サイクルの期間中において、
Reset信号がハイレベルのときに、スイッチ素子S6が
オン状態になって、容量素子C4の電荷が放電され、そ
の後、 Reset信号がローレベルとなってスイッチ素子S
6がオフ状態になる。そして、Hold信号の第1のパルス
時には、Scan信号もハイレベルであり、スイッチ素子S
4およびS6が共にオン状態になって、CDS回路20
の出力信号は、容量素子C4を介して読出回路30から
出力される。したがって、読出回路30の出力端子(点
D)から出力される電位VD は、図2(k)に示すよう
になる。なお、点Dの実際の電位は、各ユニット100
1 〜100M それぞれから順次に出力された電位が総合
されたものとなるが、図2(k)は、1つのユニット1
00m の読出回路30から読み出された電位のみを示し
ている。
00M それぞれの読出回路30から順次出力された信号
は、電流電圧変換回路40に入力する。電流電圧変換回
路40のスイッチ素子S7およびS9をオン/オフ制御
するFreset信号は、図2(l)に示すように、Hold_1信
号のハイレベルとローレベルを反転した信号である。こ
のFreset信号によりオン/オフ制御されたスイッチ素子
S7は、各ユニット1001 〜100M それぞれから信
号が到達していない期間に寄生容量Cpを放電する。ま
た、Freset信号によりオン/オフ制御されたスイッチ素
子S9は、各ユニット1001 〜100M それぞれから
信号が到達していない期間に容量素子C5を放電する。
また、Hold_1信号によりオン/オフ制御されたスイッチ
素子S8は、各ユニット1001 〜100M それぞれか
ら信号が到達している期間にオン状態となり、その信号
を電圧信号として電流電圧変換回路40の出力端子(点
E)に出力する。
端子(点E)の電位VE は、図2(m)に示すように、
1サイクルの期間内にM個のパルスを有する信号であっ
て、そのM個のパルスそれぞれは、各ユニット1001
〜100M それぞれの読出回路30から出力される信号
に対応しており、M個のパルスそれぞれのレベルは、そ
れぞれのフォトダイオードPDが受光した光信号の光量
に対応している。
に、フォトダイオードPDから出力された信号が積分回
路10により積分され(図2(b))、Sample信号の第
1および第2のパルスそれぞれのときの積分回路10の
出力信号のレベルの差に応じた信号がCDS回路20に
より保持され出力される(図2(f))。そして、第2
のサイクルの期間中に、CDS回路20に保持された信
号が読出回路30により各ユニット1001 〜100M
毎に異なるタイミングで読み出され(図2(k))、各
ユニット1001 〜100M それぞれからの信号が電流
電圧変換回路40により電圧信号に変換されて時系列で
出力される(図2(m))。
も、積分回路10およびCDS回路20それぞれは動作
しており、第2のサイクル期間中にCDS回路20に保
持された信号は、続く第3のサイクルで、読出回路30
および電流電圧変換回路40それぞれにより処理され
る。したがって、1サイクルに必要な時間は、積分回路
10およびCDS回路20それぞれによる処理に要する
時間と、読出回路30および電流電圧変換回路40それ
ぞれによる処理に要する時間との、何れか長い時間であ
るので、従来の固体撮像素子に比べて高速な測定が可能
である。
Sample信号の第1および第2のパルスそれぞれの時点の
積分回路10の出力信号それぞれの差分に相当する電荷
がCDS回路20により保持される。したがって、積分
回路10の増幅器A1のオフセットばらつきの影響は除
去され、これにより、正確な光量測定が可能となり、フ
ォトダイオードアレイの場合には正確な光像の獲得が可
能となる。
態に係る固体撮像装置の回路構成図である。この図は、
フォトダイオード(光電変換素子)PDがM行×N列に
2次元配列された受光部を有する固体撮像装置の回路構
成図を示すものである。
積分回路10とスイッチ素子S2とCDS回路20と読
出回路30とを1ユニットとして、これをMユニット設
ける。M個のユニット2001 〜200M それぞれにお
いて、N個のフォトダイオードPDそれぞれからの出力
信号を、タイミング制御回路150から出力されたScan
_1信号に基づいて順次に積分回路10およびCDS回路
20により処理するとともに、CDS回路20の出力信
号をScan_0信号に基づいて順次に読出回路30により読
み出す。また、M個のユニット2001 〜200M から
順次に到達した信号を電流電圧変換回路140により順
次に電圧信号に変換する。このようにすることで、M×
N個のフォトダイオードそれぞれが受光した光量に応じ
た信号それぞれは、電流電圧変換回路140により順次
に電圧信号として出力される。この場合にも、測定の高
速化とオフセットばらつきの影響の除去が同時に達成さ
れる。
ではなく種々の変形が可能である。上記実施形態の固体
撮像装置では、受光部が1次元フォトダイオードアレイ
であるとし、そのフォトダイオードそれぞれにつき積分
回路、CDS回路および読出回路が備えられるものであ
ったが、これに限られるものではない。
イッチ素子、CDS回路、読出回路および電流電圧変換
回路それぞれを1式づつ備えて構成される固体撮像装置
でもよい。この場合にも、積分回路およびCDS回路に
よる処理と読出回路および電流電圧変換回路による処理
とを並列的に行うことができるので、高速な測定が可能
である。また、積分回路の増幅器のオフセットばらつき
の影響も除去される。
としてもよい。この場合、N個のフォトダイオードと積
分回路とスイッチ素子とCDS回路と読出回路とからな
るユニットが1つ備えられて構成される。なお、この場
合、Scan_0信号は不要である。
よれば、入力した信号光は、受光部の光電変換素子によ
り電流信号に変換され出力され、その電流信号は、増幅
器と容量素子とが並列接続された積分回路により、リセ
ット信号の指示に基づいて該容量素子に蓄積され積分さ
れる。積分回路における各積分動作期間中の第1および
第2の時刻それぞれに積分回路から出力された第1およ
び第2の信号レベルそれぞれは、サンプル信号の指示に
基づいて動作するスイッチ素子を介してCDS回路に入
力し、クランプ信号の指示に基づいて両者の差に相当す
る信号がCDS回路に保持され出力される。そして、こ
のCDS回路から出力された信号は、ホールド信号の指
示に基づいて動作する読出回路により電荷量として読み
出され、その電荷量は、電流電圧変換回路により電圧信
号に変換され出力される。この電流電圧変換回路から出
力される信号は、光電変換素子に入力した信号光の光量
を示すものである。
ト信号が示す1サイクルの期間中に、積分回路およびC
DS回路それぞれによる処理と、読出回路および電流電
圧変換回路それぞれによる処理とは、並列的に行われ
る。したがって、1サイクルに必要な時間は、積分回路
およびCDS回路それぞれによる処理に要する時間と、
読出回路および電流電圧変換回路それぞれによる処理に
要する時間との、何れか長い時間であり、従来の固体撮
像素子に比べて高速な測定が可能である。
プル信号が示す第1および第2の時刻それぞれの時点の
積分回路の出力信号それぞれの差分に相当する電荷がC
DS回路により保持されるので、積分回路の増幅器のオ
フセットばらつきの影響は除去され、これにより、正確
な光量測定が可能となる。
素子からなる場合だけでなく、1次元または2次元のア
レイ状に配置された複数の光電変換素子からなる場合に
も適用可能である。何れの場合にも、測定の高速化とオ
フセットばらつきの影響の除去が同時に達成され、特に
後者の場合には、正確な光像の獲得が可能となる。
図である。
明するタイミングチャート図である。
図である。
40…電流電圧変換回路、50…タイミング制御回路、
1001 〜100M …ユニット、A1〜A3…増幅器、
C1〜C5…容量素子、Cp…寄生容量、PD…フォト
ダイオード、S1〜S9…スイッチ素子。
Claims (3)
- 【請求項1】 入力した光信号を電流信号に変換する光
電変換素子を有し、その電流信号を出力する受光部と、 前記受光部から出力された電流信号を入力する増幅器と
容量素子とが並列接続され、リセット信号の指示に基づ
いて前記電流信号を前記容量素子に蓄積し積分する積分
回路と、 前記積分回路の出力端子に第1の端子が接続され、サン
プル信号の指示に基づいて、前記積分回路における各積
分動作期間中の第1および第2の時刻それぞれに、前記
積分回路から出力された第1および第2の信号レベルそ
れぞれを第2の端子から出力するスイッチ素子と、 クランプ信号の指示に基づいて、前記スイッチ素子の第
2の端子から出力された前記第1および前記第2の信号
レベルそれぞれの互いの差に相当する信号を保持し出力
するCDS回路と、 ホールド信号の指示に基づいて、前記CDS回路から出
力された信号を電荷量として読み出す読出回路と、 前記読出回路により読み出された電荷量を電圧信号に変
換する電流電圧変換回路と、 前記リセット信号、前記サンプル信号、前記クランプ信
号および前記ホールド信号それぞれを所定のタイミング
で出力するタイミング制御手段と、 を備えることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項2】 前記受光部は、2以上の所定数の光電変
換素子を備え、前記所定数の光電変換素子それぞれから
の電流信号を出力し、 前記積分回路、前記スイッチ素子、前記CDS回路およ
び前記読出回路は、前記所定数の光電変換素子それぞれ
について設けられ、 前記読出回路は、更にスキャン信号の指示に基づいて、
前記所定数の光電変換素子それぞれについて互いに異な
るタイミングで、前記CDS回路から出力された信号を
電荷量として読み出し、 前記タイミング制御手段は、更に前記スキャン信号を所
定のタイミングで出力する、 ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 前記受光部は、M行N列に2次元配列さ
れた所定数の光電変換素子を備え、M行それぞれについ
て、第1のスキャン信号の指示に基づいて各行のN個の
光電変換素子それぞれからの電流信号を互いに異なるタ
イミングで出力し、 前記積分回路、前記スイッチ素子、前記CDS回路およ
び前記読出回路は、前記受光部における前記N個の光電
変換素子からなる各行それぞれについて設けられ、 前記読出回路は、更に第2のスキャン信号の指示に基づ
いて、前記受光部における前記N個の光電変換素子から
なる各行それぞれについて互いに異なるタイミングで、
前記CDS回路から出力された信号を電荷量として読み
出し、 前記タイミング制御手段は、更に前記第1および前記第
2のスキャン信号それぞれを所定のタイミングで出力す
る、 ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13869797A JP4489850B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13869797A JP4489850B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10336526A true JPH10336526A (ja) | 1998-12-18 |
| JP4489850B2 JP4489850B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=15228017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13869797A Expired - Lifetime JP4489850B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4489850B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000065317A1 (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodetector |
| JP2001141562A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出装置 |
| JP2003028713A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出装置 |
| US6812790B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-11-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Signal read circuit |
| KR100574891B1 (ko) * | 2003-01-13 | 2006-04-27 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 클램프 회로를 갖는 이미지센서 |
| WO2008072632A1 (ja) | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| WO2008105094A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| JP2011050066A (ja) * | 2010-09-27 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011097658A (ja) * | 2008-03-19 | 2011-05-12 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 電荷を電圧に変換するシステムおよびこのシステムを制御する方法 |
| JP2011103544A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 固体撮像素子 |
| JP2014103675A (ja) * | 2013-12-19 | 2014-06-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | X線カメラ |
-
1997
- 1997-05-28 JP JP13869797A patent/JP4489850B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000065317A1 (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodetector |
| US6757627B2 (en) | 1999-04-27 | 2004-06-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photo-detecting apparatus |
| EP1197735A4 (en) * | 1999-04-27 | 2005-12-28 | Hamamatsu Photonics Kk | PHOTOSENSOR |
| JP2001141562A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出装置 |
| US6812790B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-11-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Signal read circuit |
| EP1267571A4 (en) * | 2000-02-29 | 2005-03-09 | Hamamatsu Photonics Kk | SIGNAL READING CIRCUIT |
| EP1641250A1 (en) * | 2000-02-29 | 2006-03-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Signal read circuit |
| JP2003028713A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出装置 |
| KR100574891B1 (ko) * | 2003-01-13 | 2006-04-27 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 클램프 회로를 갖는 이미지센서 |
| WO2008072632A1 (ja) | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| EP2104341A4 (en) * | 2006-12-13 | 2011-08-03 | Hamamatsu Photonics Kk | SEMICONDUCTOR IMAGE DEVICE |
| US8564704B2 (en) | 2006-12-13 | 2013-10-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device having transimpedance amplifier |
| WO2008105094A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| CN101632297B (zh) | 2007-02-28 | 2012-01-18 | 浜松光子学株式会社 | 固体摄像装置 |
| US8537258B2 (en) | 2007-02-28 | 2013-09-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device with transimpedance and integrating circuits |
| JP2011097658A (ja) * | 2008-03-19 | 2011-05-12 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 電荷を電圧に変換するシステムおよびこのシステムを制御する方法 |
| JP2011103544A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Panasonic Corp | 固体撮像素子 |
| JP2011050066A (ja) * | 2010-09-27 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2014103675A (ja) * | 2013-12-19 | 2014-06-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | X線カメラ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4489850B2 (ja) | 2010-06-23 |
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| A977 | Report on retrieval |
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