JPH10340762A - フレキシブルプリント配線の接続装置及び接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線の接続装置及び接続方法Info
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- JPH10340762A JPH10340762A JP9149431A JP14943197A JPH10340762A JP H10340762 A JPH10340762 A JP H10340762A JP 9149431 A JP9149431 A JP 9149431A JP 14943197 A JP14943197 A JP 14943197A JP H10340762 A JPH10340762 A JP H10340762A
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- wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化を実現することができ、且つ外来ノイ
ズの影響や基準電位の揺れを抑止できるフレキシブルプ
リント配線及び接続装置を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁支持層１２の片面上
に配線群１１を設け、ま他面上に導体層１４を設け、さ
らに絶縁層１３、１３を被設してなるフレキシブルプリ
ント配線Ｆを、基板Ｋ上に固定されるコネクタＣに対す
る電気的接続及び機械的固定を行うように着脱自在にし
たフレキシブルプリント配線の接続装置であって、配線
層１１または導体層１４のいずれか一方を長手方向に沿
うように短くして、導体面が同一平面の前後関係になる
ように露出させ、フレキシブルプリント配線Ｆを、コネ
クタＣに挿入したときに、基板面からのコネクタの全高
Ｈを低くする。
ズの影響や基準電位の揺れを抑止できるフレキシブルプ
リント配線及び接続装置を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁支持層１２の片面上
に配線群１１を設け、ま他面上に導体層１４を設け、さ
らに絶縁層１３、１３を被設してなるフレキシブルプリ
ント配線Ｆを、基板Ｋ上に固定されるコネクタＣに対す
る電気的接続及び機械的固定を行うように着脱自在にし
たフレキシブルプリント配線の接続装置であって、配線
層１１または導体層１４のいずれか一方を長手方向に沿
うように短くして、導体面が同一平面の前後関係になる
ように露出させ、フレキシブルプリント配線Ｆを、コネ
クタＣに挿入したときに、基板面からのコネクタの全高
Ｈを低くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線の接続装置及び接続方法に係り、例えばフラッ
トパネルディスプレイや、インクジェット記録ヘッドや
サーマルヘッド等のように極力薄く構成することが要求
される電気回路装置におけるフレキシブルプリント配線
（以下、フラットケーブルＦと言う）とこれに用いる接
続装置（以下、フラットケーブル用コネクタＣと言う）
に関するものである。
ント配線の接続装置及び接続方法に係り、例えばフラッ
トパネルディスプレイや、インクジェット記録ヘッドや
サーマルヘッド等のように極力薄く構成することが要求
される電気回路装置におけるフレキシブルプリント配線
（以下、フラットケーブルＦと言う）とこれに用いる接
続装置（以下、フラットケーブル用コネクタＣと言う）
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットケーブル及びフラットケ
ーブル用コネクタとしては、例えば特公平７−５２６０
７公報に開示されている。
ーブル用コネクタとしては、例えば特公平７−５２６０
７公報に開示されている。
【０００３】図面を参照して、従来の片面接触型のケー
ブルの構造を述べると、図５（ａ）（ｂ）、（ｅ）、
（ｆ）にフラットケーブルＦの構成を、コネクタＣの構
造を図５（ｃ）、（ｇ）、（ｄ）、（ｈ）に夫々示す。
ブルの構造を述べると、図５（ａ）（ｂ）、（ｅ）、
（ｆ）にフラットケーブルＦの構成を、コネクタＣの構
造を図５（ｃ）、（ｇ）、（ｄ）、（ｈ）に夫々示す。
【０００４】図５において、５１は信号用接触部、５２
は補強材、５３は絶縁材、５４はシールド面、５５はシ
ールド用接触部である。５６は溝、５７は信号用接触
部、５８は信号用半田付け部、５９はシールド用接触
部、５１０はシールド用半田付け部である。
は補強材、５３は絶縁材、５４はシールド面、５５はシ
ールド用接触部である。５６は溝、５７は信号用接触
部、５８は信号用半田付け部、５９はシールド用接触
部、５１０はシールド用半田付け部である。
【０００５】このように構成されるフラットケーブルＦ
及びフラットケーブル用コネクタＣを使用して実際に接
続するためには、フラケットケーブルＦがコネクタＣの
溝５６に挿入されて、プリント基板（不図示）と接続さ
れて、信号用接続部５１、５７を通してケーブルの導体
に信号が流れるようになる。同時にシールド面５４はシ
ールド用接触部５５、５９により接地グランドと接続さ
れて、シールド面は面接触により最短距離で接地グラン
ドと接続するように構成されていた。
及びフラットケーブル用コネクタＣを使用して実際に接
続するためには、フラケットケーブルＦがコネクタＣの
溝５６に挿入されて、プリント基板（不図示）と接続さ
れて、信号用接続部５１、５７を通してケーブルの導体
に信号が流れるようになる。同時にシールド面５４はシ
ールド用接触部５５、５９により接地グランドと接続さ
れて、シールド面は面接触により最短距離で接地グラン
ドと接続するように構成されていた。
【０００６】また、両面接触型としては、図６のフラッ
トケーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの要部
横断面図に図示の構成が知られている。
トケーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの要部
横断面図に図示の構成が知られている。
【０００７】即ち、本図において、６１は信号用接触
部、６２は補強材、６３は絶縁材、６４はシールド面、
６５はシールド用接触部である。６６は溝、６７は信号
用接触部、６８は信号用半田付け部、６９はシールド用
接触部、６１０はシールド用半田付け部である。
部、６２は補強材、６３は絶縁材、６４はシールド面、
６５はシールド用接触部である。６６は溝、６７は信号
用接触部、６８は信号用半田付け部、６９はシールド用
接触部、６１０はシールド用半田付け部である。
【０００８】この両面接触型は上述の片面接触型と異な
る構成は、フラケットケーブルＦの補強材６２の信号用
接触部が設けられている面の裏面にシールド用接触部６
５が設けられており、コネクタＣのシールド用接触部６
９とシールド用半田付け部６１０を信号用接触部６７及
び信号用半田付け部６８と向い合った面に設けるように
して点である。
る構成は、フラケットケーブルＦの補強材６２の信号用
接触部が設けられている面の裏面にシールド用接触部６
５が設けられており、コネクタＣのシールド用接触部６
９とシールド用半田付け部６１０を信号用接触部６７及
び信号用半田付け部６８と向い合った面に設けるように
して点である。
【０００９】このように構成されるフラットケーブルＦ
及びフラットケーブル用コネクタＣを実際に接続するた
めには、フラケットケーブルＦがコネクタＣの溝６６に
挿入されてプリント基板Ｋと接続される。この結果、信
号用接続部６１、６７を通してフラケットケーブルＦの
導体に信号が流れる状態にする。これと同時に、シール
ド面６４はシールド用接触部６５、６９によりグランド
と接続されて、フラケットケーブルＦを通る信号はこの
シールド面６４によりシールドされ、シールド面は面接
触により最短距離でグランドと接続されるように構成さ
れている。
及びフラットケーブル用コネクタＣを実際に接続するた
めには、フラケットケーブルＦがコネクタＣの溝６６に
挿入されてプリント基板Ｋと接続される。この結果、信
号用接続部６１、６７を通してフラケットケーブルＦの
導体に信号が流れる状態にする。これと同時に、シール
ド面６４はシールド用接触部６５、６９によりグランド
と接続されて、フラケットケーブルＦを通る信号はこの
シールド面６４によりシールドされ、シールド面は面接
触により最短距離でグランドと接続されるように構成さ
れている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
液晶ドライバ用の回路を実装するような薄型の基板用に
おいては、使用周波数の高速化に伴い、伝送特性を安定
させるための十分なグランド設置面が要求されている。
また、フラットケーブルＦ及びフラットケーブル用コネ
クタＣにおいても、他の表面実装部品並の薄型化が要求
されている。
液晶ドライバ用の回路を実装するような薄型の基板用に
おいては、使用周波数の高速化に伴い、伝送特性を安定
させるための十分なグランド設置面が要求されている。
また、フラットケーブルＦ及びフラットケーブル用コネ
クタＣにおいても、他の表面実装部品並の薄型化が要求
されている。
【００１１】上記の図５で説明したフラットケーブルＦ
及びフラットケーブル用コネクタＣの構成によれば、厚
み（基板Ｋからの高さ）として１．５〜２．５ｍｍ程度
が可能であるが、シールド配線用の一本の配線５２が他
の信号配線５１と並んで配列されたり、信号線の間にガ
ードと呼ばれるグランドを配置させる場合があるため、
フラットケーブルＦの幅寸法が大きくなる問題があっ
た。
及びフラットケーブル用コネクタＣの構成によれば、厚
み（基板Ｋからの高さ）として１．５〜２．５ｍｍ程度
が可能であるが、シールド配線用の一本の配線５２が他
の信号配線５１と並んで配列されたり、信号線の間にガ
ードと呼ばれるグランドを配置させる場合があるため、
フラットケーブルＦの幅寸法が大きくなる問題があっ
た。
【００１２】また、シールド配線とアース電位との電気
的接続のために、小さなスルーホール、点状の加圧接触
面を介して行うようにしているために、電位の揺れやノ
イズ発生の虞があった。
的接続のために、小さなスルーホール、点状の加圧接触
面を介して行うようにしているために、電位の揺れやノ
イズ発生の虞があった。
【００１３】一方、図６で説明した両面接触型のフラッ
トケーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成
によれば、十分なグランド設置面積を確保できるが、例
えこの構成を横型に構成した場合でも、上下方向の厚み
（基板Ｋからの高さＨ）が３〜３．５ｍｍとなってしま
う。このために、例えばコンマ数ミリの薄型化が重要と
なるノート型パーソナルコンピュータ等において液晶用
の基板として採用が困難となる問題があった。
トケーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成
によれば、十分なグランド設置面積を確保できるが、例
えこの構成を横型に構成した場合でも、上下方向の厚み
（基板Ｋからの高さＨ）が３〜３．５ｍｍとなってしま
う。このために、例えばコンマ数ミリの薄型化が重要と
なるノート型パーソナルコンピュータ等において液晶用
の基板として採用が困難となる問題があった。
【００１４】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、フラットケーブル及びフラッ
トケーブル用コネクタにおいて、薄型化を実現すること
ができ、且つ外来ノイズの影響や基準電位の揺れを抑止
できるフレキシブルプリント配線及び接続装置を提供す
ることを目的としている。
みてなされたものであり、フラットケーブル及びフラッ
トケーブル用コネクタにおいて、薄型化を実現すること
ができ、且つ外来ノイズの影響や基準電位の揺れを抑止
できるフレキシブルプリント配線及び接続装置を提供す
ることを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、可撓性を有す
る絶縁支持層の片面上に配線群を設け、また前記絶縁支
持層の他面上に導体層を設け、前記配線群と前記導体層
上に絶縁層を被設してなるフレキシブルプリント配線
を、基板上に固定されるコネクタに対する電気的接続及
び機械的固定を行うように着脱自在にしたフレキシブル
プリント配線の接続装置であって、前記配線層または前
記導体層のいずれか一方を、前記フレキシブルプリント
配線の長手方向に沿うように短くして、前記配線層また
は前記導体層の導体面が、前記長手方向に沿う同一平面
の前後関係になるように露出させるとともに、前記フレ
キシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入したとき
に、前記配線層または前記導体層の導体面の夫々が電気
的接続及び機械的固定されるように構成することで、前
記基板面からの前記コネクタの全高を低くすることを特
徴としている。
目的を達成するために、本発明によれば、可撓性を有す
る絶縁支持層の片面上に配線群を設け、また前記絶縁支
持層の他面上に導体層を設け、前記配線群と前記導体層
上に絶縁層を被設してなるフレキシブルプリント配線
を、基板上に固定されるコネクタに対する電気的接続及
び機械的固定を行うように着脱自在にしたフレキシブル
プリント配線の接続装置であって、前記配線層または前
記導体層のいずれか一方を、前記フレキシブルプリント
配線の長手方向に沿うように短くして、前記配線層また
は前記導体層の導体面が、前記長手方向に沿う同一平面
の前後関係になるように露出させるとともに、前記フレ
キシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入したとき
に、前記配線層または前記導体層の導体面の夫々が電気
的接続及び機械的固定されるように構成することで、前
記基板面からの前記コネクタの全高を低くすることを特
徴としている。
【００１６】また、可撓性を有する絶縁支持層の片面上
に配線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層
を設け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設して
なるフレキシブルプリント配線を、基板上に固定される
コネクタに対する電気的接続及び機械的固定を行うよう
に着脱自在にするフレキシブルプリント配線の接続方法
であって、前記配線層または前記導体層のいずれか一方
を、前記フレキシブルプリント配線の長手方向に沿うよ
うに短くして、前記配線層または前記導体層の導体面
が、前記長手方向に沿う同一平面の前後関係になるよう
に露出させるとともに、前記フレキシブルプリント配線
を、前記コネクタに挿入したときに、前記配線層または
前記導体層の導体面の夫々が電気的接続及び機械的固定
されるように構成して、前記基板面からの前記コネクタ
の全高を低くするとともに、耐ノイズ特性を向上させる
ことを特徴としている。
に配線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層
を設け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設して
なるフレキシブルプリント配線を、基板上に固定される
コネクタに対する電気的接続及び機械的固定を行うよう
に着脱自在にするフレキシブルプリント配線の接続方法
であって、前記配線層または前記導体層のいずれか一方
を、前記フレキシブルプリント配線の長手方向に沿うよ
うに短くして、前記配線層または前記導体層の導体面
が、前記長手方向に沿う同一平面の前後関係になるよう
に露出させるとともに、前記フレキシブルプリント配線
を、前記コネクタに挿入したときに、前記配線層または
前記導体層の導体面の夫々が電気的接続及び機械的固定
されるように構成して、前記基板面からの前記コネクタ
の全高を低くするとともに、耐ノイズ特性を向上させる
ことを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な実施形態に
ついて、添付図を参照して述べる。
ついて、添付図を参照して述べる。
【００１８】先ず、図１は、第１実施形態のフラットケ
ーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成を示
しており、（ａ）はフラケットケーブルＦの接点側から
見た平面図であって、図１（ｂ）はフラットケーブル用
コネクタＣの要部破断図である。又、図１（ａ）は
（ｂ）のＡ‐Ａ矢視断面図でもある。
ーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成を示
しており、（ａ）はフラケットケーブルＦの接点側から
見た平面図であって、図１（ｂ）はフラットケーブル用
コネクタＣの要部破断図である。又、図１（ａ）は
（ｂ）のＡ‐Ａ矢視断面図でもある。
【００１９】図１において、フラケットケーブルＦは、
信号配線層１１のコネクタ接触部分１１ａが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
１２の上に形成されている。また、この信号配線層１１
の上は絶縁層１３で保護されている。
信号配線層１１のコネクタ接触部分１１ａが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
１２の上に形成されている。また、この信号配線層１１
の上は絶縁層１３で保護されている。
【００２０】一方、この支持層１２の片側面上には導体
層１４が形成されており、その上が絶縁層１３で保護さ
れている。
層１４が形成されており、その上が絶縁層１３で保護さ
れている。
【００２１】以上の構成により、導体層１４は配線層１
１のシールド層を構成している。
１のシールド層を構成している。
【００２２】図１（ｂ）において、フラケットケーブル
用コネクタＣには、導体層１４の接続部１４ａと配線層
１１の接続部１１ａに対して夫々電気的及び機械的に接
続を行うための接続部１７、１９が図示のように設けら
れている。
用コネクタＣには、導体層１４の接続部１４ａと配線層
１１の接続部１１ａに対して夫々電気的及び機械的に接
続を行うための接続部１７、１９が図示のように設けら
れている。
【００２３】接続部１７は弾性を持ったリードピン１８
に連続形成されるとともに、コネクタＣから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板Ｋ上に接続されるように構成されてい
る。
に連続形成されるとともに、コネクタＣから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板Ｋ上に接続されるように構成されてい
る。
【００２４】コネクタの導体層の接続部１９は曲面加工
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
【００２５】この接続部１９は、導体層１４の基板グラ
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット１１
０に加工された構造である。
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット１１
０に加工された構造である。
【００２６】リテイナー１１１は、フラケットケーブル
Ｆの固定加圧部材であって、ナイロン系の樹脂で形成さ
れている。コネクタのハウジング部１１２は半田リフロ
ー耐熱樹脂から成形されている。
Ｆの固定加圧部材であって、ナイロン系の樹脂で形成さ
れている。コネクタのハウジング部１１２は半田リフロ
ー耐熱樹脂から成形されている。
【００２７】以上の構成において、実際の信号系路は、
基板Ｋ上の信号が、リードピン１８を経由して信号線１
７を通りフラケットケーブルＦの配線層１１に送られ
る。また、グランド系は、導体層１４のグランドを、フ
ラケットケーブル接触部１４ａよりコネクタ接触部１９
が受けて、コネクタの基板接合面１１０を通り、基板グ
ランドに流れるように構成されている。
基板Ｋ上の信号が、リードピン１８を経由して信号線１
７を通りフラケットケーブルＦの配線層１１に送られ
る。また、グランド系は、導体層１４のグランドを、フ
ラケットケーブル接触部１４ａよりコネクタ接触部１９
が受けて、コネクタの基板接合面１１０を通り、基板グ
ランドに流れるように構成されている。
【００２８】このように、フラケットケーブルＦの同一
平面側において、配線層１１と導体層１４の双方の接合
面を作ることで、コネクタ側の弾性体から構成される接
点部品１８、１９の高さを片側分にすることができるの
で、より薄型の構成が可能であるとともに、グランドの
導体層１４が十分な効果を得て、安定した伝送特性が実
現できるようになる。
平面側において、配線層１１と導体層１４の双方の接合
面を作ることで、コネクタ側の弾性体から構成される接
点部品１８、１９の高さを片側分にすることができるの
で、より薄型の構成が可能であるとともに、グランドの
導体層１４が十分な効果を得て、安定した伝送特性が実
現できるようになる。
【００２９】続いて、図２は第２実施形態のフラットケ
ーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成を示
しており、図２（ａ）はフラケットケーブルＦを接点側
から見た平面図であって、図２（ｂ）はフラットケーブ
ル用コネクタＣの要部破断図である。又、図２（ａ）は
図２（ｂ）のＡ‐Ａ矢視断面図でもある。
ーブルＦ及びフラットケーブル用コネクタＣの構成を示
しており、図２（ａ）はフラケットケーブルＦを接点側
から見た平面図であって、図２（ｂ）はフラットケーブ
ル用コネクタＣの要部破断図である。又、図２（ａ）は
図２（ｂ）のＡ‐Ａ矢視断面図でもある。
【００３０】本図において、フラケットケーブルＦは、
信号配線層１１のコネクタ接触部分１１ａが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
２２内を通過するように形成されている。また、この信
号配線層１１の上は絶縁層２３で保護されている。
信号配線層１１のコネクタ接触部分１１ａが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
２２内を通過するように形成されている。また、この信
号配線層１１の上は絶縁層２３で保護されている。
【００３１】一方、この支持層２２の片側面上には導体
層２４が形成されており、その上が絶縁層２３で保護さ
れている。
層２４が形成されており、その上が絶縁層２３で保護さ
れている。
【００３２】以上の構成により、導体層２４は配線層１
１のシールド層を構成している。
１のシールド層を構成している。
【００３３】また、図２（ｂ）において、フラケットケ
ーブル用コネクタＣには、導体層２４の接続部２５と、
配線層１１の接続部１１ａのボール形状部に対して夫々
電気的及び機械的に接続を行うための接続部２７、２９
が図示のように設けられている。
ーブル用コネクタＣには、導体層２４の接続部２５と、
配線層１１の接続部１１ａのボール形状部に対して夫々
電気的及び機械的に接続を行うための接続部２７、２９
が図示のように設けられている。
【００３４】接続部２７は弾性を持ったリードピン２８
に連続形成されるとともに、コネクタＣから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板Ｋ上に接続されるように構成されてい
る。
に連続形成されるとともに、コネクタＣから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板Ｋ上に接続されるように構成されてい
る。
【００３５】コネクタの導体層の接続部２９は曲面加工
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
【００３６】この接続部２９は、導体層２４の基板グラ
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット２１
０に加工された構造である。
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット２１
０に加工された構造である。
【００３７】上記のボール形状部は導電性の突起２１か
ら構成されており、ここではバンプ形状で複数個が形成
されている。この形成方法としては、支持層２２に貫通
孔を穿設しておき、電気めっきで金属を折出させること
ができる。また、このとき、支持層２２を設けずに、直
に半田ボールをのせ、半溶融してバンプ（ボール形状
部）を形成しても同様な効果が得られる。
ら構成されており、ここではバンプ形状で複数個が形成
されている。この形成方法としては、支持層２２に貫通
孔を穿設しておき、電気めっきで金属を折出させること
ができる。また、このとき、支持層２２を設けずに、直
に半田ボールをのせ、半溶融してバンプ（ボール形状
部）を形成しても同様な効果が得られる。
【００３８】以上の構成において、図２（ｂ）に図示の
ように、フラケットケーブルＦをコネクタＣに接続する
と、接触部２７は平面に構成し、リテナーの代わりの押
さえ部材２１３、２１４による弾性変形により圧接力を
得るように構成されている。この構成によれば、フラケ
ットケーブルＦの各層間の弾性変形により安定した接続
状態が得られるので、図１のリテイナー１１１を省略で
きる分、更なる薄型化が実現できることになる。
ように、フラケットケーブルＦをコネクタＣに接続する
と、接触部２７は平面に構成し、リテナーの代わりの押
さえ部材２１３、２１４による弾性変形により圧接力を
得るように構成されている。この構成によれば、フラケ
ットケーブルＦの各層間の弾性変形により安定した接続
状態が得られるので、図１のリテイナー１１１を省略で
きる分、更なる薄型化が実現できることになる。
【００３９】次に、図３（ａ）、（ｂ）はフラケットケ
ーブルＦの横断面図であって、導体層３４の幅を、配線
層３１の幅と同一に形成した状態を示している。
ーブルＦの横断面図であって、導体層３４の幅を、配線
層３１の幅と同一に形成した状態を示している。
【００４０】又、図４は導体層４４によって支持層４２
上の配線層４１の全体を覆う用に形成し、保護層４３を
被せるこことで、放射ノイズの削減効果をさらに得られ
るようにしたものである。
上の配線層４１の全体を覆う用に形成し、保護層４３を
被せるこことで、放射ノイズの削減効果をさらに得られ
るようにしたものである。
【００４１】以上のように、本発明のプリント配線基板
と接続装置を採用することで伝送特性が大幅に向上す
る。即ち、配線層と導体層を同一平面上においてコネク
タＣへの挿入方向に沿う前後位置に配設するようにする
ことで、フラットケーブルＦ及びフラットケーブル用コ
ネクタＣの構成を薄型化でき、また幅寸法の増大を抑え
ることができる。また、シールド配線層１４、２４、３
４を従来のような小さなスルーホールを通じて基準電位
に接続する必要が無くなり、電位の揺れやノイズの悪影
響を防止できるようになる。更に、配線層や導体層に、
伝導性の突起を設けることで従来の接点における金属バ
ネ材に比べて薄型化を実現できる。
と接続装置を採用することで伝送特性が大幅に向上す
る。即ち、配線層と導体層を同一平面上においてコネク
タＣへの挿入方向に沿う前後位置に配設するようにする
ことで、フラットケーブルＦ及びフラットケーブル用コ
ネクタＣの構成を薄型化でき、また幅寸法の増大を抑え
ることができる。また、シールド配線層１４、２４、３
４を従来のような小さなスルーホールを通じて基準電位
に接続する必要が無くなり、電位の揺れやノイズの悪影
響を防止できるようになる。更に、配線層や導体層に、
伝導性の突起を設けることで従来の接点における金属バ
ネ材に比べて薄型化を実現できる。
【００４２】そして、グランド用の導体層をされに幅広
に構成することにより、基準電位の揺れを最小にできる
ようになる。
に構成することにより、基準電位の揺れを最小にできる
ようになる。
【００４３】また、図４に図示のように配線群４１を導
体４４で囲む構造を採用することにより、上述したシー
ルド効果を更に向上することができる。又、上述のよう
に簡単に構成することで、電気回路装置の信頼性の向上
をコストの大幅な上昇を招くことなく、実現できるよう
になる。
体４４で囲む構造を採用することにより、上述したシー
ルド効果を更に向上することができる。又、上述のよう
に簡単に構成することで、電気回路装置の信頼性の向上
をコストの大幅な上昇を招くことなく、実現できるよう
になる。
【００４４】尚、上記の各実施形態によれば、導体層が
支持層の下側に、また配線層が支持層の上側に設けられ
る場合についてのみ述べたが、これに限定されず、導体
層が支持層の上側に、また配線層が支持層の下側に設け
るようにしても良い。
支持層の下側に、また配線層が支持層の上側に設けられ
る場合についてのみ述べたが、これに限定されず、導体
層が支持層の上側に、また配線層が支持層の下側に設け
るようにしても良い。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明よれば、薄型実装が
実現でき、電位の変動やノイズの悪影響の無い、信頼性
の高いフレキシブルプリント配線及びその接続構造を提
供することができる。
実現でき、電位の変動やノイズの悪影響の無い、信頼性
の高いフレキシブルプリント配線及びその接続構造を提
供することができる。
【００４６】
【図１】本発明に係わるフレキシブルケーブルＦ及びコ
ネクタＣの第１実施形態の平面図（ａ）、要部断面図
（ｂ）である。
ネクタＣの第１実施形態の平面図（ａ）、要部断面図
（ｂ）である。
【図２】本発明に係わるフレキシブルケーブルＦ及びコ
ネクタＣの第２実施形態の平面図（ａ）、要部断面図
（ｂ）である。
ネクタＣの第２実施形態の平面図（ａ）、要部断面図
（ｂ）である。
【図３】本発明に係わるフレキシブルケーブルＦの横断
面図である。
面図である。
【図４】本発明に係わるフレキシブルケーブルＦの横断
面図である。
面図である。
【図５】従来例のフレキシブルケーブルＦ及びコネクタ
Ｃの構成図である。
Ｃの構成図である。
【図６】従来例のフレキシブルケーブルＦ及びコネクタ
Ｃの要部断面図である。
Ｃの要部断面図である。
１１ 配線層（配線群） １２ 支持層（絶縁支持層） １３ 絶縁層 １４ 導体層 １４ａ接触部 １７ 接触部 １９ 接触部 Ｆ フレキシブルケーブル Ｃ コネクタ
Claims (12)
- 【請求項１】 可撓性を有する絶縁支持層の片面上に配
線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層を設
け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設してなる
フレキシブルプリント配線を、基板上に固定されるコネ
クタに対する電気的接続及び機械的固定を行うように着
脱自在にしたフレキシブルプリント配線の接続装置であ
って、 前記配線層または前記導体層のいずれか一方を、前記フ
レキシブルプリント配線の長手方向に沿うように短くし
て、前記配線層または前記導体層の導体面が、前記長手
方向に沿う同一平面の前後関係になるように露出させる
とともに、 前記フレキシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入
したときに、前記配線層または前記導体層の導体面の夫
々が電気的接続及び機械的固定されるように構成するこ
とで、 前記基板面からの前記コネクタの全高を低くすることを
特徴とするフレキシブルプリント配線の接続装置。 - 【請求項２】 前記配線層または前記導体層から導電性
の突起を単独または複数個、前記絶縁支持層を介在して
形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブ
ルプリント配線の接続装置。 - 【請求項３】 前記導体層は前記配線群の全幅に相当す
る幅を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキ
シブルプリント配線の接続装置。 - 【請求項４】 前記導体層は前記配線群の廻りを取り囲
むように形成されることを特徴とする請求項１に記載の
フレキシブルプリント配線の接続装置。 - 【請求項５】 前記コネクタは前記フレキシブルプリン
ト配線を挿入した後に、前記フレキシブルプリント配線
を不動状態に固定する保持器を一体的または別部品とし
て、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載のフ
レキシブルプリント配線の接続装置。 - 【請求項６】 前記基板は液晶ドライバー回路を表面実
装した基板であって、縁部に複数の前記コネクタを実装
したことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプ
リント配線の接続装置。 - 【請求項７】 可撓性を有する絶縁支持層の片面上に配
線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層を設
け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設してなる
フレキシブルプリント配線を、基板上に固定されるコネ
クタに対する電気的接続及び機械的固定を行うように着
脱自在にするフレキシブルプリント配線の接続方法であ
って、 前記配線層または前記導体層のいずれか一方を、前記フ
レキシブルプリント配線の長手方向に沿うように短くし
て、前記配線層または前記導体層の導体面が、前記長手
方向に沿う同一平面の前後関係になるように露出させる
とともに、 前記フレキシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入
したときに、前記配線層または前記導体層の導体面の夫
々が電気的接続及び機械的固定されるように構成して、 前記基板面からの前記コネクタの全高を低くするととも
に、耐ノイズ特性を向上させることを特徴とするフレキ
シブルプリント配線の接続方法。 - 【請求項８】 前記配線層または前記導体層から導電性
の突起を単独または複数個、前記絶縁支持層を介在して
形成することを特徴とする請求項７に記載のフレキシブ
ルプリント配線の接続方法。 - 【請求項９】 前記導体層は前記配線群の全幅に相当す
る幅を有することを特徴とする請求項７に記載のフレキ
シブルプリント配線の接続方法。 - 【請求項１０】 前記導体層は前記配線群の廻りを取り
囲むように形成されることを特徴とする請求項７に記載
のフレキシブルプリント配線の接続方法。 - 【請求項１１】 前記コネクタは前記フレキシブルプリ
ント配線を挿入した後に、前記フレキシブルプリント配
線を不動状態に固定する保持器を一体的または別部品と
して、さらに備え、確実に前記コネクタに固定すること
を特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配
線の接続方法。 - 【請求項１２】 前記基板は液晶ドライバー回路を表面
実装した基板であって、縁部に複数の前記コネクタを実
装したことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル
プリント配線の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9149431A JPH10340762A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | フレキシブルプリント配線の接続装置及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9149431A JPH10340762A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | フレキシブルプリント配線の接続装置及び接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340762A true JPH10340762A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15474969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9149431A Withdrawn JPH10340762A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | フレキシブルプリント配線の接続装置及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340762A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159880A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 差込端付フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の接続構造、および電子機器 |
| WO2013030989A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 山一電機株式会社 | アンテナ基板接続ユニット |
| JP2019029590A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2019029591A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板のコネクタ接続部及びその製造方法 |
| JP7833747B1 (ja) * | 2025-08-18 | 2026-03-23 | Ｋｍｔ技研株式会社 | 薄型フラットケーブル及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP9149431A patent/JPH10340762A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159880A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 差込端付フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の接続構造、および電子機器 |
| CN102170750A (zh) * | 2010-02-02 | 2011-08-31 | 住友电工印刷电路株式会社 | 带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造、以及电子设备 |
| WO2013030989A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 山一電機株式会社 | アンテナ基板接続ユニット |
| JP2019029590A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
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| JP7833747B1 (ja) * | 2025-08-18 | 2026-03-23 | Ｋｍｔ技研株式会社 | 薄型フラットケーブル及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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