JPH10340868A - マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 - Google Patents
マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法Info
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- JPH10340868A JPH10340868A JP15255497A JP15255497A JPH10340868A JP H10340868 A JPH10340868 A JP H10340868A JP 15255497 A JP15255497 A JP 15255497A JP 15255497 A JP15255497 A JP 15255497A JP H10340868 A JPH10340868 A JP H10340868A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】種類の異なる複数の被加工物をワイヤソーで切
断する場合に、切断後に各種のウェーハを混合させるこ
となく回収することができるマルチ切断ワイヤソーの被
加工物切断方法の提供。 【解決手段】各インゴットの間をダミーインゴットで仕
切り、このダミーインゴットごとワイヤソーで切断す
る。切断後、ダミーインゴットから切り出されたダミー
ウェーハＷP1、ＷP2と各インゴットから切り出されたウ
ェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させ、スライス
ベースから自然剥離させる。ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃ
は剥離しても各ロット間をダミーウェーハＷP1、ＷP2に
仕切られるため、区別が付かなくなることはない。
断する場合に、切断後に各種のウェーハを混合させるこ
となく回収することができるマルチ切断ワイヤソーの被
加工物切断方法の提供。 【解決手段】各インゴットの間をダミーインゴットで仕
切り、このダミーインゴットごとワイヤソーで切断す
る。切断後、ダミーインゴットから切り出されたダミー
ウェーハＷP1、ＷP2と各インゴットから切り出されたウ
ェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させ、スライス
ベースから自然剥離させる。ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃ
は剥離しても各ロット間をダミーウェーハＷP1、ＷP2に
仕切られるため、区別が付かなくなることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマルチ切断ワイヤソ
ーの被加工物切断方法に係り、特に種類の異なる複数の
被加工物を同時に切断するマルチ切断ワイヤソーの被加
工物切断方法に関する。
ーの被加工物切断方法に係り、特に種類の異なる複数の
被加工物を同時に切断するマルチ切断ワイヤソーの被加
工物切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インゴットの切断装置の一つとしてワイ
ヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列に
インゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給する
ことによりインゴットを多数のウェーハに切断する装置
である。このワイヤソーでは、通常、一回の切断に対し
て一本のインゴットを切断するが、近年、その切断効率
を上げるために、マルチ切断と呼ばれる多数本のインゴ
ットを同時に切断する切断方法が採用されている。
ヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列に
インゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給する
ことによりインゴットを多数のウェーハに切断する装置
である。このワイヤソーでは、通常、一回の切断に対し
て一本のインゴットを切断するが、近年、その切断効率
を上げるために、マルチ切断と呼ばれる多数本のインゴ
ットを同時に切断する切断方法が採用されている。
【０００３】マルチ切断は、図７に示すように、複数本
のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ（図では３本）をスライ
スベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを介してマウンティングプレ
ートＭに直列状態で接着し、これをワイヤソーに装着す
ることによって複数本同時に切断する切断方法である。
この方法によれば、複数本のインゴットをまとめて切断
することができるため、効率的にインゴットを切断する
ことができる。
のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ（図では３本）をスライ
スベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを介してマウンティングプレ
ートＭに直列状態で接着し、これをワイヤソーに装着す
ることによって複数本同時に切断する切断方法である。
この方法によれば、複数本のインゴットをまとめて切断
することができるため、効率的にインゴットを切断する
ことができる。
【０００４】ところで、ワイヤソーでインゴットを切断
すると、その切断されるウェーハは全てスライスベース
に接着された状態で切り出される。したがって、ワイヤ
ソーによる切断後は、そのスライスベースに接着された
ウェーハを全てスライスベースから剥離して枚葉化する
必要がある。従来の剥離方法としては、切断したウェー
ハを熱水中に浸漬させることによってウェーハをスライ
スベースから剥離する方法（自然剥離法）があり、この
場合、一度に全てのウェーハがスライスベースから剥離
し、熱水槽内に設置したカセット内に回収されていた。
すると、その切断されるウェーハは全てスライスベース
に接着された状態で切り出される。したがって、ワイヤ
ソーによる切断後は、そのスライスベースに接着された
ウェーハを全てスライスベースから剥離して枚葉化する
必要がある。従来の剥離方法としては、切断したウェー
ハを熱水中に浸漬させることによってウェーハをスライ
スベースから剥離する方法（自然剥離法）があり、この
場合、一度に全てのウェーハがスライスベースから剥離
し、熱水槽内に設置したカセット内に回収されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の剥離方法でマルチ切断したウェーハを剥離すると、
一度に全てのウェーハが剥離されてしまうため、剥離し
たウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別が
付かなくなってしまうという問題があった。本発明は、
このような事情を鑑みてなされたもので、種類の異なる
複数の被加工物をワイヤソーで切断する場合に、切断後
に各種のウェーハを混合させることなく回収することが
できるマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法を提供
することを目的とする。
来の剥離方法でマルチ切断したウェーハを剥離すると、
一度に全てのウェーハが剥離されてしまうため、剥離し
たウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別が
付かなくなってしまうという問題があった。本発明は、
このような事情を鑑みてなされたもので、種類の異なる
複数の被加工物をワイヤソーで切断する場合に、切断後
に各種のウェーハを混合させることなく回収することが
できるマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、種類の異なる被加工物をスライスベース
を介してマウンティングプレートに直列状態で接着し、
そのマウンティングプレートをワークフィードテーブル
に装着し、該ワークフィードテーブルを走行するワイヤ
列に向けて送り出すことにより前記複数の被加工物を前
記ワイヤ列に押し当てて多数のウェーハに切断するマル
チ切断ワイヤソーの被加工物切断方法において、前記複
数の被加工物の間を仕切る仕切材をスライスベースを介
して前記マウンティングプレートに接着し、該マウンテ
ィングプレートを前記ワークフィードテーブルに装着し
て、前記複数の被加工物を前記仕切材ごと同時に切断
し、切断後、前記マウンティングプレートを前記ワーク
フィードテーブルから取り外して、切断された全てのウ
ェーハ及び仕切材を熱水又は薬液中に浸漬させて前記ス
ライスベースから同時に剥離し、前記スライスベースか
ら剥離した仕切材によって、前記スライスベースから剥
離したウェーハを種類別に仕切ることを特徴とする。
成するために、種類の異なる被加工物をスライスベース
を介してマウンティングプレートに直列状態で接着し、
そのマウンティングプレートをワークフィードテーブル
に装着し、該ワークフィードテーブルを走行するワイヤ
列に向けて送り出すことにより前記複数の被加工物を前
記ワイヤ列に押し当てて多数のウェーハに切断するマル
チ切断ワイヤソーの被加工物切断方法において、前記複
数の被加工物の間を仕切る仕切材をスライスベースを介
して前記マウンティングプレートに接着し、該マウンテ
ィングプレートを前記ワークフィードテーブルに装着し
て、前記複数の被加工物を前記仕切材ごと同時に切断
し、切断後、前記マウンティングプレートを前記ワーク
フィードテーブルから取り外して、切断された全てのウ
ェーハ及び仕切材を熱水又は薬液中に浸漬させて前記ス
ライスベースから同時に剥離し、前記スライスベースか
ら剥離した仕切材によって、前記スライスベースから剥
離したウェーハを種類別に仕切ることを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、各被加工物の間に設置さ
れた仕切材は、被加工物とともに走行するワイヤ列によ
って切断される。そして、切断後にウェーハとともに熱
水又は薬液中に浸漬されることにより、そのウェーハと
ともにスライスベースから剥離される。したがって、剥
離後もウェーハは、この仕切材によって仕切られた状態
にあるため、種類が異なるウェーハ同志の区別が付かな
くなることはない。
れた仕切材は、被加工物とともに走行するワイヤ列によ
って切断される。そして、切断後にウェーハとともに熱
水又は薬液中に浸漬されることにより、そのウェーハと
ともにスライスベースから剥離される。したがって、剥
離後もウェーハは、この仕切材によって仕切られた状態
にあるため、種類が異なるウェーハ同志の区別が付かな
くなることはない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法の好ましい
実施の形態について詳説する。まず、ワイヤソーの構成
について説明する。ワイヤソーは、所定ピッチで張架さ
たワイヤ列を高速走行させ、その高速走行するワイヤ列
にスラリ（砥粒に液体を加えた懸濁状の加工液）を供給
しながら被加工物を押し付けることにより、被加工物を
多数枚のウェーハに切断する。
るマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法の好ましい
実施の形態について詳説する。まず、ワイヤソーの構成
について説明する。ワイヤソーは、所定ピッチで張架さ
たワイヤ列を高速走行させ、その高速走行するワイヤ列
にスラリ（砥粒に液体を加えた懸濁状の加工液）を供給
しながら被加工物を押し付けることにより、被加工物を
多数枚のウェーハに切断する。
【０００９】図１はワイヤソーの全体構成図である。同
図に示すように、ワイヤリール１２に巻かれたワイヤ１
４は、複数のガイドローラ１６、１６、…で形成される
ワイヤ走行路を通って３本の溝付きローラ１８Ａ、１８
Ｂ、１８Ｃに巻き掛けられる。そして、この３本の溝付
きローラ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃでワイヤ列２０を形成
したのち、該ワイヤ列２０を挟んで左右対称に形成され
た他方側のワイヤ走行路を通って図示しないワイヤリー
ルに巻き取られる。
図に示すように、ワイヤリール１２に巻かれたワイヤ１
４は、複数のガイドローラ１６、１６、…で形成される
ワイヤ走行路を通って３本の溝付きローラ１８Ａ、１８
Ｂ、１８Ｃに巻き掛けられる。そして、この３本の溝付
きローラ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃでワイヤ列２０を形成
したのち、該ワイヤ列２０を挟んで左右対称に形成され
た他方側のワイヤ走行路を通って図示しないワイヤリー
ルに巻き取られる。
【００１０】前記ワイヤ列２０の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置２２、ダンサロ
ーラ２４及びワイヤ洗浄装置２６が配設されている（一
方側のみ図示）。ワイヤ案内装置２２は、ワイヤリール
１２からワイヤ１４を一定ピッチでガイドし、また、ダ
ンサローラ２４は、走行するワイヤ１４に一定の張力を
付与する。また、ワイヤ洗浄装置２６は、加工時に付着
したスラリをワイヤ１４から除去する。
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置２２、ダンサロ
ーラ２４及びワイヤ洗浄装置２６が配設されている（一
方側のみ図示）。ワイヤ案内装置２２は、ワイヤリール
１２からワイヤ１４を一定ピッチでガイドし、また、ダ
ンサローラ２４は、走行するワイヤ１４に一定の張力を
付与する。また、ワイヤ洗浄装置２６は、加工時に付着
したスラリをワイヤ１４から除去する。
【００１１】前記一対のワイヤリール１２及び３本のう
ち１本の溝付ローラ１８Ｃには、それぞれモータ（図示
せず）が連結されており、前記ワイヤ１４は、このモー
タを駆動することにより前記一対のワイヤリール１２間
を高速走行する。前記ワイヤ列２０の上方には、ワイヤ
列２０に対して垂直に昇降移動するワークフィードテー
ブル２８が設置されている。このワークフィードテーブ
ル２８の下部には、被加工物であるインゴットＩを保持
する保持装置３０が設けられており、インゴットＩは、
この保持装置３０の下部にマウンティングプレートを介
して装着される。
ち１本の溝付ローラ１８Ｃには、それぞれモータ（図示
せず）が連結されており、前記ワイヤ１４は、このモー
タを駆動することにより前記一対のワイヤリール１２間
を高速走行する。前記ワイヤ列２０の上方には、ワイヤ
列２０に対して垂直に昇降移動するワークフィードテー
ブル２８が設置されている。このワークフィードテーブ
ル２８の下部には、被加工物であるインゴットＩを保持
する保持装置３０が設けられており、インゴットＩは、
この保持装置３０の下部にマウンティングプレートを介
して装着される。
【００１２】以上のように構成されたワイヤソー１０に
おいて、インゴットＩは次のように切断される。まず、
インゴットＩ（ここでは、１本）が取り付けられたマウ
ンティングプレートをワークフィードテーブル２８の保
持装置３０に装着する。装着後、モータを駆動してワイ
ヤを高速走行させる。次に、ワークフィードテーブル２
８をワイヤ列２０に向けて下降させ、高速走行するワイ
ヤ列２０にインゴットＩを押し当てる。そして、そのイ
ンゴットＩとワイヤ列２０の接触部に図示しないノズル
からスラリを供給する。これにより、インゴットＩはス
ラリ中に含有される砥粒のラッピング作用でウェーハに
切断される。
おいて、インゴットＩは次のように切断される。まず、
インゴットＩ（ここでは、１本）が取り付けられたマウ
ンティングプレートをワークフィードテーブル２８の保
持装置３０に装着する。装着後、モータを駆動してワイ
ヤを高速走行させる。次に、ワークフィードテーブル２
８をワイヤ列２０に向けて下降させ、高速走行するワイ
ヤ列２０にインゴットＩを押し当てる。そして、そのイ
ンゴットＩとワイヤ列２０の接触部に図示しないノズル
からスラリを供給する。これにより、インゴットＩはス
ラリ中に含有される砥粒のラッピング作用でウェーハに
切断される。
【００１３】ところで、上記例は１本のインゴットＩを
切断する場合の切断例であり、３本のインゴットＩａ、
Ｉｂ、Ｉｃを切断する場合（マルチ切断する場合）は、
次のように行う。図７に示すように、３本のインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、ＩｃをスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを
介してマウンティングプレートＭに直列状態で接着す
る。そして、そのマウンティングプレートＭをワークフ
ィードテーブル２８の保持装置３０に装着する。この後
の工程は前述した１本のインゴットＩを切断する場合と
同様である。すなわち、ワークフィードテーブル２８を
ワイヤ列２０に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列
２０にインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを押し当てる。これ
により、３本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃは、同時に
多数枚のウェーハに切断される。
切断する場合の切断例であり、３本のインゴットＩａ、
Ｉｂ、Ｉｃを切断する場合（マルチ切断する場合）は、
次のように行う。図７に示すように、３本のインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、ＩｃをスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを
介してマウンティングプレートＭに直列状態で接着す
る。そして、そのマウンティングプレートＭをワークフ
ィードテーブル２８の保持装置３０に装着する。この後
の工程は前述した１本のインゴットＩを切断する場合と
同様である。すなわち、ワークフィードテーブル２８を
ワイヤ列２０に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列
２０にインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを押し当てる。これ
により、３本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃは、同時に
多数枚のウェーハに切断される。
【００１４】しかし、上記切断方法では、切断後に自然
剥離法でウェーハを剥離した場合に、剥離されたウェー
ハがカセット内で混入し、各ロット間の区別がつかなく
なってしまうという欠点がある（前述）。そこで、本発
明では切断後に自然剥離によって枚葉化したウェーハの
各ロット間の区別がつくように、次のようにインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃを切断する。
剥離法でウェーハを剥離した場合に、剥離されたウェー
ハがカセット内で混入し、各ロット間の区別がつかなく
なってしまうという欠点がある（前述）。そこで、本発
明では切断後に自然剥離によって枚葉化したウェーハの
各ロット間の区別がつくように、次のようにインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃを切断する。
【００１５】図２に示すように、まず、３本のインゴッ
トＩａ、Ｉｂ、ＩｃをスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ
を介してマウンティングプレートＭに直列状態で接着す
る。そして、そのマウンティングプレートＭに接着した
各インゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃの間を仕切材Ｐ1 、Ｐ2
で仕切る。この仕切材Ｐ1 、Ｐ2 は、切断するインゴッ
トＩａ〜Ｉｃと同径のドーナツ状に形成されており、ワ
イヤソーで切断した場合に５〜１０枚程度のウェーハが
切断される厚さで形成されている。なお、ドーナツ状と
したのは、ウェーハに切断した場合にインゴットＩａ〜
Ｉｃから切断したウェーハと区別がつくようにするため
である。
トＩａ、Ｉｂ、ＩｃをスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ
を介してマウンティングプレートＭに直列状態で接着す
る。そして、そのマウンティングプレートＭに接着した
各インゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃの間を仕切材Ｐ1 、Ｐ2
で仕切る。この仕切材Ｐ1 、Ｐ2 は、切断するインゴッ
トＩａ〜Ｉｃと同径のドーナツ状に形成されており、ワ
イヤソーで切断した場合に５〜１０枚程度のウェーハが
切断される厚さで形成されている。なお、ドーナツ状と
したのは、ウェーハに切断した場合にインゴットＩａ〜
Ｉｃから切断したウェーハと区別がつくようにするため
である。
【００１６】また、この仕切材Ｐ1 、Ｐ2 は、切断する
インゴットＩａ〜Ｉｂと同一又は類似の素材を用いて成
形する。すなわち、たとえば切断するインゴットＩａ〜
Ｉｂがシリコンインゴットである場合はシリコン、又
は、同じ脆性材料であるガラスやセラミックス等を用い
て成形する。また、この仕切材Ｐ1 、Ｐ2 は、前記各イ
ンゴットＩａ〜Ｉｃと同様にスライスベースを介してマ
ウンティングプレートＭに接着する。なお、ここでは、
図２に示すように、インゴットＩａとインゴットＩｂと
の間を仕切る仕切材Ｐ1 （以下、「第１ダミーインゴッ
ト」という。）は、スライスベースＳａに接着し、イン
ゴットＩｂとインゴットＩｃとの間を仕切る仕切材（以
下、「第２ダミーインゴット」という。）は、スライス
ベースＳｃに接着する。
インゴットＩａ〜Ｉｂと同一又は類似の素材を用いて成
形する。すなわち、たとえば切断するインゴットＩａ〜
Ｉｂがシリコンインゴットである場合はシリコン、又
は、同じ脆性材料であるガラスやセラミックス等を用い
て成形する。また、この仕切材Ｐ1 、Ｐ2 は、前記各イ
ンゴットＩａ〜Ｉｃと同様にスライスベースを介してマ
ウンティングプレートＭに接着する。なお、ここでは、
図２に示すように、インゴットＩａとインゴットＩｂと
の間を仕切る仕切材Ｐ1 （以下、「第１ダミーインゴッ
ト」という。）は、スライスベースＳａに接着し、イン
ゴットＩｂとインゴットＩｃとの間を仕切る仕切材（以
下、「第２ダミーインゴット」という。）は、スライス
ベースＳｃに接着する。
【００１７】以上のようにダミーインゴットＰ1 、Ｐ2
で各インゴット間を仕切ったインゴットＩａ〜Ｉｂをワ
イヤソー１０で切断する。すなわち、図３（ａ）に示す
ように、インゴットＩａ〜Ｉｃ及びダミーインゴットＰ
1 、Ｐ2 を接着しマウンティングプレートＭをワークフ
ィードテーブルの保持装置３０に装着する。そして、ワ
ークフィードテーブ１をワイヤ列２０に向けて下降さ
せ、高速走行するワイヤ列２０にインゴットＩａ、Ｉ
ｂ、Ｉｃ及びダミーインゴットＰ1 、Ｐ2 を押し当て
る。
で各インゴット間を仕切ったインゴットＩａ〜Ｉｂをワ
イヤソー１０で切断する。すなわち、図３（ａ）に示す
ように、インゴットＩａ〜Ｉｃ及びダミーインゴットＰ
1 、Ｐ2 を接着しマウンティングプレートＭをワークフ
ィードテーブルの保持装置３０に装着する。そして、ワ
ークフィードテーブ１をワイヤ列２０に向けて下降さ
せ、高速走行するワイヤ列２０にインゴットＩａ、Ｉ
ｂ、Ｉｃ及びダミーインゴットＰ1 、Ｐ2 を押し当て
る。
【００１８】これにより、図３（ｂ）に示すように、３
本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ及びダミーインゴット
Ｐ1 、Ｐ2 は多数枚のウェーハに同時に切断される。な
お、以下、同図に示すように、インゴットＩａから切断
されたウェーハを「ウェーハＷａ」、インゴットＩｂか
ら切断されたウェーハを「ウェーハＷｂ」、インゴット
Ｉｃから切断されたウェーハを「ウェーハＷｃ」と記載
する。そして、ダミーインゴットＰ1 から切断されたウ
ェーハを「ダミーウェーハＷP1」、ダミーインゴットＰ
2 から切断されたウェーハを「ダミーウェーハＷP2」と
記載する。また、単に「ウェーハＷ」と記載するとき
は、これら全てのウェーハを指すものとする。
本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ及びダミーインゴット
Ｐ1 、Ｐ2 は多数枚のウェーハに同時に切断される。な
お、以下、同図に示すように、インゴットＩａから切断
されたウェーハを「ウェーハＷａ」、インゴットＩｂか
ら切断されたウェーハを「ウェーハＷｂ」、インゴット
Ｉｃから切断されたウェーハを「ウェーハＷｃ」と記載
する。そして、ダミーインゴットＰ1 から切断されたウ
ェーハを「ダミーウェーハＷP1」、ダミーインゴットＰ
2 から切断されたウェーハを「ダミーウェーハＷP2」と
記載する。また、単に「ウェーハＷ」と記載するとき
は、これら全てのウェーハを指すものとする。
【００１９】以上のようにして切断されたウェーハＷ
は、スライスベースに接着された状態にあるので、ワイ
ヤソーから取り出したのち、スライスベースから剥離し
て枚葉化する必要がある。この剥離工程は、自然剥離法
により次のように行う。まず、ウェーハＷをスライスベ
ースから剥離する剥離装置４０の構成について説明す
る。
は、スライスベースに接着された状態にあるので、ワイ
ヤソーから取り出したのち、スライスベースから剥離し
て枚葉化する必要がある。この剥離工程は、自然剥離法
により次のように行う。まず、ウェーハＷをスライスベ
ースから剥離する剥離装置４０の構成について説明す
る。
【００２０】図４に示すように、前記剥離装置４０は、
熱水（約９０℃前後）が貯留された熱水槽４２を有して
いる。この熱水槽４２内には、ウェーハＷを回収するカ
セット４４が設置されており、該カセット４４は、図示
しないロック手段によって槽内の所定の位置に固定され
ている。前記熱水槽４２の背面部には、角柱状に形成さ
れたコラム４６が垂直に立設されている。このコラム４
６の正面には一対のガイドレール４８、４８が敷設され
ており、該ガイドレール４８、４８上をスライダ５０が
スライド自在に支持されている。また、前記コラム４６
の正面には、ガイドレール４８に沿って油圧シリンダ５
２が配設されており、この油圧シリンダ５２のロッドに
前記スライダ５０が連結されている。したがって、前記
スライダ５０は、この油圧シリンダ５２を駆動すること
によりガイドレール４８に沿って昇降移動する。
熱水（約９０℃前後）が貯留された熱水槽４２を有して
いる。この熱水槽４２内には、ウェーハＷを回収するカ
セット４４が設置されており、該カセット４４は、図示
しないロック手段によって槽内の所定の位置に固定され
ている。前記熱水槽４２の背面部には、角柱状に形成さ
れたコラム４６が垂直に立設されている。このコラム４
６の正面には一対のガイドレール４８、４８が敷設され
ており、該ガイドレール４８、４８上をスライダ５０が
スライド自在に支持されている。また、前記コラム４６
の正面には、ガイドレール４８に沿って油圧シリンダ５
２が配設されており、この油圧シリンダ５２のロッドに
前記スライダ５０が連結されている。したがって、前記
スライダ５０は、この油圧シリンダ５２を駆動すること
によりガイドレール４８に沿って昇降移動する。
【００２１】前記スライダ５０の両端部には、Ｌ字状に
形成された一対の保持アーム５４、５４が固着されてお
り、この保持アーム５４、５４にマウンティングプレー
トＭの両端部に形成された突起部が載置される。そし
て、これにより、マウンティングプレートＭが剥離装置
４０に装着される。なお、前記のごとく剥離装置４０に
マウンティングプレートＭが装着されると、そのマウン
ティングプレートＭに接着されているウェーハＷは熱水
槽４２の真上に位置する。そして、この状態で油圧シリ
ンダ５２を駆動してスライダ５０を下降させることによ
り、熱水槽４２内のカセット４４に収納された状態で熱
水中に浸漬される。
形成された一対の保持アーム５４、５４が固着されてお
り、この保持アーム５４、５４にマウンティングプレー
トＭの両端部に形成された突起部が載置される。そし
て、これにより、マウンティングプレートＭが剥離装置
４０に装着される。なお、前記のごとく剥離装置４０に
マウンティングプレートＭが装着されると、そのマウン
ティングプレートＭに接着されているウェーハＷは熱水
槽４２の真上に位置する。そして、この状態で油圧シリ
ンダ５２を駆動してスライダ５０を下降させることによ
り、熱水槽４２内のカセット４４に収納された状態で熱
水中に浸漬される。
【００２２】以上のように構成された剥離装置４０は、
次のようにしてスライスベースからウェーハＷを剥離す
る。まず、オペレータが、ワイヤソー１０で切断したウ
ェーハＷを剥離装置４０に装着する。すなわち、ウェー
ハＷが接着されているマウンティングプレートＭを剥離
装置４０の保持アーム５４、５４に載置する。
次のようにしてスライスベースからウェーハＷを剥離す
る。まず、オペレータが、ワイヤソー１０で切断したウ
ェーハＷを剥離装置４０に装着する。すなわち、ウェー
ハＷが接着されているマウンティングプレートＭを剥離
装置４０の保持アーム５４、５４に載置する。
【００２３】図５（ａ）には、ウェーハＷを剥離装置４
０に装着した状態が示されており、この状態から油圧シ
リンダ５２を駆動してウェーハＷを下降させる。そし
て、図５（ｂ）に示すように、ウェーハＷを熱水中に浸
漬させる。なお、このとき、ウェーハＷは、カセット４
４内に収納され、熱水槽４２の底面から所定高さ浮いた
状態にある。
０に装着した状態が示されており、この状態から油圧シ
リンダ５２を駆動してウェーハＷを下降させる。そし
て、図５（ｂ）に示すように、ウェーハＷを熱水中に浸
漬させる。なお、このとき、ウェーハＷは、カセット４
４内に収納され、熱水槽４２の底面から所定高さ浮いた
状態にある。
【００２４】前記のごとくウェーハＷを熱水中に浸漬さ
せてしばらくすると、そのウェーハＷとスライスベース
Ｓとを接着する接着剤が熱軟化し、ウェーハＷは、その
自重によってスライスベースＳから落下する。そして、
その落下したウェーハＷは、カセット４４内に収納され
る。全てのウェーハＷが剥離したところで、オペレータ
が、油圧シリンダ５２を駆動してスライダ５０を上昇さ
せる。なお、図５（ｃ）に示すように、このときスライ
ダ５０には、マウンティングプレートＭとそのマウンテ
ィングプレートＭに接着されたスライスベースＳａ、Ｓ
ｂ、Ｓｃだけが残された状態で引き上げられる。そし
て、そのスライダ５０を引き上げたのち、オペレータ
は、熱水槽４２からカセット４４ごとウェーハＷを取り
出す。
せてしばらくすると、そのウェーハＷとスライスベース
Ｓとを接着する接着剤が熱軟化し、ウェーハＷは、その
自重によってスライスベースＳから落下する。そして、
その落下したウェーハＷは、カセット４４内に収納され
る。全てのウェーハＷが剥離したところで、オペレータ
が、油圧シリンダ５２を駆動してスライダ５０を上昇さ
せる。なお、図５（ｃ）に示すように、このときスライ
ダ５０には、マウンティングプレートＭとそのマウンテ
ィングプレートＭに接着されたスライスベースＳａ、Ｓ
ｂ、Ｓｃだけが残された状態で引き上げられる。そし
て、そのスライダ５０を引き上げたのち、オペレータ
は、熱水槽４２からカセット４４ごとウェーハＷを取り
出す。
【００２５】図６は、熱水槽４２から取り出したカセッ
ト４４の状態を示しており、同図に示すように、スライ
スベースから剥離したウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃは、そ
れぞれのロット間をダミーウェーハＷP1、ＷP2によって
仕切られた状態でカセット４４内に収納されている。し
たがって、オペレータは、このダミーウェーハＷP1、Ｗ
P2を確認することにより、そこがロット間の境目である
ことを認識することができる。そして、このダミーウェ
ーハＷP1、ＷP2は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと異
なりドーナツ状に切断されているので、オペレータは容
易に捜し出すことができる。
ト４４の状態を示しており、同図に示すように、スライ
スベースから剥離したウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃは、そ
れぞれのロット間をダミーウェーハＷP1、ＷP2によって
仕切られた状態でカセット４４内に収納されている。し
たがって、オペレータは、このダミーウェーハＷP1、Ｗ
P2を確認することにより、そこがロット間の境目である
ことを認識することができる。そして、このダミーウェ
ーハＷP1、ＷP2は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと異
なりドーナツ状に切断されているので、オペレータは容
易に捜し出すことができる。
【００２６】このように、本実施の形態のワイヤソーの
被加工物切断方法によれば、切断後に熱水中に浸漬させ
て自然剥離させたウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃが、互いに
カセット４４で混入して区別が付かなくなるということ
はない。なお、本実施の形態では、ダミーインゴットＰ
1 、Ｐ2 の形状をドーナツ状としたが、ウェーハに切断
されたときに、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別す
ることができる形状であれば、これに限定されるもので
はない。たとえば、断面六角形や八角形のように断面多
角形状に形成したり、多数の孔を開けた形状に形成して
もよい。
被加工物切断方法によれば、切断後に熱水中に浸漬させ
て自然剥離させたウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃが、互いに
カセット４４で混入して区別が付かなくなるということ
はない。なお、本実施の形態では、ダミーインゴットＰ
1 、Ｐ2 の形状をドーナツ状としたが、ウェーハに切断
されたときに、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別す
ることができる形状であれば、これに限定されるもので
はない。たとえば、断面六角形や八角形のように断面多
角形状に形成したり、多数の孔を開けた形状に形成して
もよい。
【００２７】また、色彩によって他のウェーハＷａ、Ｗ
ｂ、Ｗｃによって区別を付けるようにしてもよい。ただ
し、切断抵抗、熱変形等を考慮すれば、切断対象である
インゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃと近似した形状であり、同
質あるいは類似の素材で形成するのが好ましい。
ｂ、Ｗｃによって区別を付けるようにしてもよい。ただ
し、切断抵抗、熱変形等を考慮すれば、切断対象である
インゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃと近似した形状であり、同
質あるいは類似の素材で形成するのが好ましい。
【００２８】また、本実施の形態では、剥離したウェー
ハをオペレータが回収する例で説明したが、ウェーハを
自動で回収する場合は、次のようにして行う。すなわ
ち、ウェーハＷを自動回収する場合は、カセット４４内
のウェーハＷを吸着パッド等を用いて一枚ずつカセット
４４内から回収するが、この時、カセット４４から取り
出したウェーハを一枚一枚ＣＣＤカメラ等で撮像する。
そして、その撮像データを画像処理することによって、
ダミーウェーハＷP1、ＷP2を検出する。このダミーウェ
ーハＷP1、ＷP2が検出されれば、そこがロット間の境目
であるので、それ以降に回収されるウェーハは、種類が
異なるウェーハであることを認識することができる。し
たがって、ここで、回収カセット等を変えることによ
り、自動回収においても、各種類ごとにウェーハを混入
させることなく回収することができる。
ハをオペレータが回収する例で説明したが、ウェーハを
自動で回収する場合は、次のようにして行う。すなわ
ち、ウェーハＷを自動回収する場合は、カセット４４内
のウェーハＷを吸着パッド等を用いて一枚ずつカセット
４４内から回収するが、この時、カセット４４から取り
出したウェーハを一枚一枚ＣＣＤカメラ等で撮像する。
そして、その撮像データを画像処理することによって、
ダミーウェーハＷP1、ＷP2を検出する。このダミーウェ
ーハＷP1、ＷP2が検出されれば、そこがロット間の境目
であるので、それ以降に回収されるウェーハは、種類が
異なるウェーハであることを認識することができる。し
たがって、ここで、回収カセット等を変えることによ
り、自動回収においても、各種類ごとにウェーハを混入
させることなく回収することができる。
【００２９】また、本実施の形態では、ウェーハを熱水
中に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとを接着す
る接着剤を熱軟化させることによりウェーハをスライス
ベースから剥離するようにしたが、この他、切断後のウ
ェーハを薬液（例えば酢酸）中に浸漬させることによ
り、ウェーハをスライスベースから剥離するようにして
もよい。
中に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとを接着す
る接着剤を熱軟化させることによりウェーハをスライス
ベースから剥離するようにしたが、この他、切断後のウ
ェーハを薬液（例えば酢酸）中に浸漬させることによ
り、ウェーハをスライスベースから剥離するようにして
もよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
種類の異なる複数の被加工物をワイヤソーで切断する場
合に、切断後に各種のウェーハを混合させることなく回
収することができる。
種類の異なる複数の被加工物をワイヤソーで切断する場
合に、切断後に各種のウェーハを混合させることなく回
収することができる。
【図１】ワイヤソーの全体構成図
【図２】インゴット及びダミーインゴットの取付方法を
説明する説明図
説明する説明図
【図３】インゴットの切断方法を説明する説明図
【図４】剥離装置の構成を示す正面図
【図５】ウェーハの剥離方法を説明する説明図
【図６】ウェーハの回収状況を説明する説明図
【図７】マルチ切断による切断方法を説明する説明図
１０…ワイヤソー ２０…ワイヤ列 ２８…ワークフィードテーブル ４０…剥離装置 ４２…熱水槽 ４４…カセット Ｉ…インゴット Ｉａ〜Ｉｃ…インゴット Ｍ…マウンティングプレート Ｐ1 …第１ダミーインゴット Ｐ2 …第２ダミーインゴット Ｓａ〜Ｓｃ…スライスベース Ｗ…ウェーハ Ｗａ〜Ｗｃ…ウェーハ ＷP1、ＷP2…ダミーウェーハ
Claims (2)
- 【請求項１】 種類の異なる被加工物をスライスベース
を介してマウンティングプレートに直列状態で接着し、
そのマウンティングプレートをワークフィードテーブル
に装着し、該ワークフィードテーブルを走行するワイヤ
列に向けて送り出すことにより前記複数の被加工物を前
記ワイヤ列に押し当てて多数のウェーハに切断するマル
チ切断ワイヤソーの被加工物切断方法において、 前記複数の被加工物の間を仕切る仕切材をスライスベー
スを介して前記マウンティングプレートに接着し、 該マウンティングプレートを前記ワークフィードテーブ
ルに装着して、前記複数の被加工物を前記仕切材ごと同
時に切断し、 切断後、前記マウンティングプレートを前記ワークフィ
ードテーブルから取り外して、切断された全てのウェー
ハ及び仕切材を熱水又は薬液中に浸漬させて前記スライ
スベースから同時に剥離し、 前記スライスベースから剥離した仕切材によって、前記
スライスベースから剥離したウェーハを種類別に仕切る
ことを特徴とするマルチ切断ワイヤソーの被加工物切断
方法。 - 【請求項２】 前記仕切材は、前記被加工物と同一又は
類似の素材を用いて断面形状が異なる形状で形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のマルチ切断ワイヤ
ソーの被加工物切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15255497A JP3716555B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15255497A JP3716555B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340868A true JPH10340868A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3716555B2 JP3716555B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=15543013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15255497A Expired - Fee Related JP3716555B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3716555B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135730A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| CN102126261A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-07-20 | 常州天合光能有限公司 | 具有截断功能的线锯 |
| US8205534B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-06-26 | Nagasaki University | Cutting methods and cutting apparatus |
| CN109808087A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 无锡中环应用材料有限公司 | 一种硅棒的粘棒方法 |
| CN112359424A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-02-12 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种用于多块粘接碳化硅晶锭的装置及使用方法 |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15255497A patent/JP3716555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8205534B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-06-26 | Nagasaki University | Cutting methods and cutting apparatus |
| JP2008135730A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| KR100885006B1 (ko) | 2006-10-25 | 2009-02-20 | 실트로닉 아게 | 적어도 두 개의 원통형 공작물을 다수의 웨이퍼로 동시에절단하는 방법 |
| JP2012109622A (ja) * | 2006-10-25 | 2012-06-07 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| CN102126261A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-07-20 | 常州天合光能有限公司 | 具有截断功能的线锯 |
| CN109808087A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 无锡中环应用材料有限公司 | 一种硅棒的粘棒方法 |
| CN112359424A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-02-12 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种用于多块粘接碳化硅晶锭的装置及使用方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3716555B2 (ja) | 2005-11-16 |
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|---|---|---|---|
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