JPH1034376A - 無鉛はんだ - Google Patents

無鉛はんだ

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JPH1034376A
JPH1034376A JP19762596A JP19762596A JPH1034376A JP H1034376 A JPH1034376 A JP H1034376A JP 19762596 A JP19762596 A JP 19762596A JP 19762596 A JP19762596 A JP 19762596A JP H1034376 A JPH1034376 A JP H1034376A
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英雄 茶木
Toshiaki Ogura
利明 小倉
Yozo Yoshiura
陽三 吉浦
Toshiyuki Moribayashi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 Pbを含まず、しかもPb含有はんだ合金の
もっていた特性をできるだけ保持した、特に耐熱疲労特
性に優れた無鉛はんだ合金を提供する。 【解決手段】 Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5
重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜
0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残
部がSnからなる無鉛はんだ。また、さらに上記組成に
In0.01〜0.5重量%を添加したはんだ合金。また
本発明は、上記はんだ合金の粉末を含有するクリームは
んだ、上記はんだ合金を用いた形成はんだ、および上記
はんだ合金を用いたヤニ入りはんだを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はPbを含まないはん
だ付け用の無鉛はんだ合金に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のはんだはSn(スズ)をベースと
し、またはSn+Bi(ビスマス)を配合したものをベ
ースとして、これにPb(鉛)を加えた合金が用いられ
て来た。Pbは合金中に於いてSnの融点232℃を下
げる作用をし、Pbを37重量%配合した合金は融点が
183℃の共晶はんだを形成し、その適切な融点のため
広く使用されてきた。このようにPbははんだ合金組成
において不可欠の成分であった。
【0003】しかしPbは人畜にとって有害な元素であ
り、Pbを含むはんだが廃棄されると、Pb成分が酸性
雨等により徐々に溶け出し、地下水中に浸透するなどの
重大な環境汚染を引き起こすことは明らかである。この
ようなPbによる環境汚染を防止すべきであるという世
界的な要請に応えるために、はんだ業界を中心に、Pb
を含まない無鉛はんだの研究が進められ、既に多くの技
術が開示されてきている。これらの技術においては、P
bの働きを代替するために、銀(Ag)、ビスマス(B
i)、アンチモン(Sb)、亜鉛(Zn)、カドミウム
(Cd)、銅(Cu)、マグネシウム(Mg)、ニッケ
ル(Ni)、チタン(Ti)、インジウム(Ti)等が
組み合わせて使用されている。しかし、これらの元素の
中には、有毒なものや極めて高価なものもあり、しかも
必ずしも十分にPbの果していた機能を代替するもので
はなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、Pb
を含まず、しかもPb含有はんだ合金のもっていた特性
をできるだけ保持した、特に耐熱疲労特性に優れた無鉛
はんだ合金を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の無鉛はんだは、
上記課題を解決するため、その成分がBi0.1〜10
重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量
%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜
0.01重量%および残部がSnからなることを特徴と
する。さらに本発明は、上記組成にIn0.01〜0.5
重量%を添加したはんだ合金に関する。また本発明は、
上記はんだ合金の粉末を含有するクリームはんだ、上記
はんだ合金を用いた成形はんだおよび上記はんだ合金を
用いたヤニ入りはんだを含む。
【0006】本発明のはんだは上記構成をとることによ
り、有害なPbをまったく含有することなく、優れた特
性を発現することができる。以下にそれぞれの構成元素
のはんだ特性に及ぼす特徴を説明する。Snははんだ合
金の主成分であり、それ自体毒性がなく、接合母材への
ヌレ性に優れるという特性を有し、はんだ基材として不
可欠な成分である。SnにAgを添加することにより、
機械的特性を改善することおよび融点を低下させること
ができる。Agの配合量は、はんだ合金中0.1〜5重
量%、好ましくは0.7〜3重量%である。0.1重量%
より少ない場合はその効果は不十分であり、5重量%を
越えると溶融温度が高くなり、またコスト面でも不利と
なる。
【0007】SnにAgを添加したものにBiを添加す
ると、機械的強度が向上し、溶融温度を低下させること
ができる。Biの配合量は0.1〜10重量%、好まし
くは0.5〜5重量%である。Biの配合量が0.1重量
%より低いとその効果は不十分であり、10重量%より
多いと機械的強度は向上するが、機械的伸びが極端に低
下し、熱疲労が起きやすい。SnにAg、Biを添加し
たものに更にCuを添加すると、機械的強度と耐疲労強
度を改善することができる。Cuは配合物中0.05〜
2重量%添加する。0.05重量%より少ないとその効
果は少なく、2重量%より多くなると溶融温度が上昇
し、従来の使用条件では使用できなかったり、また基板
に搭載された部品に熱的損傷を与える。
【0008】本発明の特徴は特にPおよびNiの配合に
よる優れた効果の発現である。Pははんだの耐熱疲労特
性と機械的特性(強度および伸び)を改善することがで
きる。しかもこれらの特性はPの配合量の増加と共に著
しく改良される。Pの配合量は0.0005〜0.01重
量%である。配合量が0.0005重量%未満ではその
効果はなく、0.01重量%を越えると機械的強度は改
善されるが、溶融したはんだの表面張力が大きくなり、
大気中でのヌレに問題が生じる。またNiを添加するこ
とにより、耐熱疲労特性がより向上することが判明し
た。その効果はNiをPとともに配合することにより一
層顕著となる。Niの配合量は0.0005〜0.1重量
%である。0.0005重量%より少ない場合はその効
果はなく、0.1重量%より多い場合は熱疲労特性の向
上は少なくなる。Inも耐熱疲労特性と機械的特性を改
良することができる。Inを配合することにより他の特
性を損なうことなくこれらの特性を改善する。Inの配
合量ははんだ組成物中0.01〜0.5重量%、好ましく
は0.01〜0.3重量%である。0.01重量%より少
ないとその効果は現れず、0.5重量%より多いと酸化
物の生成が多くなって好ましくない。本発明はSn、A
g、Bi、Cu、Ni、Pを上記範囲に設定することに
より、従来のSn−Ag、Sn−Zn、Sn−Sb系の
無鉛はんだよりも熱疲労特性に優れた無鉛はんだを提供
することができる。
【0009】本発明の組成の金属原料からはんだ合金を
得るには、通常のはんだの製造方法を用いて行えばよ
い。本発明のはんだ合金を含有するクリームはんだを得
るには、一般に行われているように、はんだ合金を粉末
化して粉末はんだとし、これをロジン等の適切な樹脂、
グリコール類、多価アルコール類等の溶媒を主成分と
し、更に活性剤、粘度調整剤および酸化防止剤などの添
加剤を含有するフラックスとともに常法により均一に混
練して得ることができる。成形はんだおよびヤニ入りは
んだの業界で公知の一般な方法で作成することができ
る。
【0010】
【実施例】実施例 1〜4 表1に記載した組成の各金属原料を400℃で20分間
溶融して均一な合金とした。(できれば溶融容器、装置
等を含め、代表的なはんだ合金の製造方法を具体的に記
載して下さい。) 得られた合金を以下に示す評価方法を採用して、引張強
度および伸び、ヌレ性(ヌレ時間およびヌレ応力)およ
び耐熱疲労特性を評価した。これらの結果を表1および
表2に示した。
【0011】比較例 1〜6 表1に記載した組成で比較例1〜6のはんだを作成し
た。比較例1〜6のはんだについても実施例と同じよう
にその特性を評価し、結果を表1および2に示した。
【0012】
【表1】
【0013】
【表2】
【0014】〔はんだ合金の評価方法〕引張強度および伸び: はんだ合金を400℃に保持し、
270℃に加熱した黒鉛製の鋳型に流し込み、6℃/秒
で冷却して、図1に示す形状の引張試験片を得た。この
試験片を常温で5mm/分の引張速度で引張試験を行
い、破断時の伸びと強度を求めた。ヌレ特性(銅に対して): メニスコグラフ法により、2
30〜270℃でのヌレ時間およびヌレ応力を評価し
た。 ヌレ時間:(ヌレ時間の評価法、および判定基準につい
て) ヌレ応力:(ヌレ応力の 〃 〃
【0015】熱疲労特性:はんだ合金を100mm×1
00mm×1.8mmの紙フェノール基板(裏面:銅
箔)上に8ピンのコネクター8個を250℃ではんだ付
けした。この取り付け態様は図2に示すとおりである。
この試料を+80℃(30分)〜−40℃(30分)を
1サイクルとし熱衝撃試験にかけ、500サイクルまで
50サイクル毎にクラックの発生したピンの本数を調べ
た。次の式により、クラック発生率を表した。 (クラック発生率)=(クラックの発生したピンの本
数)/(全ピン数)
【0016】
【発明の効果】本発明の無鉛はんだ合金は、全く鉛を含
有せず、熱疲労特性に優れ、はんだ付け性も良好であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 はんだの引張特性評価用試験片形状を示す平
面および側面図。
【図2】 はんだの熱衝撃試験評価用試験片の取り付け
態様を示す断面図。
【符号の説明】
1:はんだ 2:ランド部(銅
箔) 3:フェノール樹脂基板 4:コネクター樹
脂 5:ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉浦 陽三 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10 号 株式会社ニホンゲンマ内 (72)発明者 盛林 俊之 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10 号 株式会社ニホンゲンマ内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5
    重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜
    0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残
    部がSnからなる無鉛はんだ合金。
  2. 【請求項2】 更にIn0.01〜0.5重量%を添加し
    た請求項1記載の無鉛はんだ合金。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の無鉛はんだ合金
    の粉末を含有するクリームはんだ。
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載の無鉛はんだ合金
    を用いた成形はんだ。
  5. 【請求項5】 請求項1または2記載の無鉛はんだ合金
    を用いたヤニ入りはんだ。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の無塩はんだ合金を用いた
    基板。
  7. 【請求項7】 請求項1記載の無塩はんだ合金を用いた
    電子製品。
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