JPH104034A - 集電用導電性フィルム及び製造方法 - Google Patents
集電用導電性フィルム及び製造方法Info
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- JPH104034A JPH104034A JP8156472A JP15647296A JPH104034A JP H104034 A JPH104034 A JP H104034A JP 8156472 A JP8156472 A JP 8156472A JP 15647296 A JP15647296 A JP 15647296A JP H104034 A JPH104034 A JP H104034A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000005611 electricity Effects 0.000 title abstract 3
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- -1 styrene-ethylene-butylene-styrene Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 claims description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 claims description 6
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 claims description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 5
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 5
- RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[4-(2-ethenylphenyl)butyl]benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1C=C RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 70
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気二重層コンデンサーに使用する固形分極
性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおいて、体
積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機械
的強度を有し、分極性電極との密着性に優れ、接触抵抗
の低い集電用導電性フィルムを提供する。 【解決手段】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
て、該集電用導電性フィルムがスチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤か
らなる集電用導電性フィルムである。また、スチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と
粘着付与剤を有機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有
する基材に塗布乾燥した後、基材より剥離してなる集電
用導電性フィルムの製造方法である。
性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおいて、体
積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機械
的強度を有し、分極性電極との密着性に優れ、接触抵抗
の低い集電用導電性フィルムを提供する。 【解決手段】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
て、該集電用導電性フィルムがスチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤か
らなる集電用導電性フィルムである。また、スチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と
粘着付与剤を有機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有
する基材に塗布乾燥した後、基材より剥離してなる集電
用導電性フィルムの製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層コンデ
ンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電用導
電性フィルムに関し、特に分極性電極及び電極板に対す
る接触抵抗の低減と、安定した接触状態や導電性を得る
ための集電用導電性フィルムに関するものである。
ンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電用導
電性フィルムに関し、特に分極性電極及び電極板に対す
る接触抵抗の低減と、安定した接触状態や導電性を得る
ための集電用導電性フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサーの基本的な構成
は図１に示すように、封口枠体の内側に多孔性セパレー
タを介して一対の分極性電極を埋設し、この分極性電極
を金属電極板で密封して形成される。しかし、この場合
分極性電極と金属電極板とは単に接触しているだけで、
部分的に接触不良が発生し、内部抵抗の増加を招く恐れ
がある。これを解決するために分極性電極と金属電極板
との間を図２に示すように導電性接着剤で接着したり、
図３に示すように導電性の熱可塑フィルムを介して熱圧
着により接着することが提案されている。
は図１に示すように、封口枠体の内側に多孔性セパレー
タを介して一対の分極性電極を埋設し、この分極性電極
を金属電極板で密封して形成される。しかし、この場合
分極性電極と金属電極板とは単に接触しているだけで、
部分的に接触不良が発生し、内部抵抗の増加を招く恐れ
がある。これを解決するために分極性電極と金属電極板
との間を図２に示すように導電性接着剤で接着したり、
図３に示すように導電性の熱可塑フィルムを介して熱圧
着により接着することが提案されている。
【０００３】しかしながら、分極性電極と金属電極板を
導電性接着剤で接着させた場合には、導電性接着剤の硬
化状態や残留溶剤の影響により不均一な導電性を示すこ
とが多く、かえって接触抵抗を増し、内部抵抗の上昇を
招き、大電流を取り出すことができないという問題があ
った。また、従来の導電性の熱可塑フィルムを用いる場
合には、フィルムの構成樹脂にポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂を使用
し、この樹脂にアセチレンブラックを分散させ、押出法
やカレンダー圧延法等の従来公知の成形方法を用いてフ
ィルム化したものであるため、導電剤の含有量が多くな
ると成形性が著しく劣り、またフィルム自体の強度も非
常に弱いものとなり、逆に導電剤の含有量を少なくする
と導電性が著しく低下し、内部抵抗が大きくなるという
問題があった。
導電性接着剤で接着させた場合には、導電性接着剤の硬
化状態や残留溶剤の影響により不均一な導電性を示すこ
とが多く、かえって接触抵抗を増し、内部抵抗の上昇を
招き、大電流を取り出すことができないという問題があ
った。また、従来の導電性の熱可塑フィルムを用いる場
合には、フィルムの構成樹脂にポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂を使用
し、この樹脂にアセチレンブラックを分散させ、押出法
やカレンダー圧延法等の従来公知の成形方法を用いてフ
ィルム化したものであるため、導電剤の含有量が多くな
ると成形性が著しく劣り、またフィルム自体の強度も非
常に弱いものとなり、逆に導電剤の含有量を少なくする
と導電性が著しく低下し、内部抵抗が大きくなるという
問題があった。
【０００４】従って、導電性の熱可塑性フィルムを成形
するにあたっては、導電性とフィルム強度のバランスを
とる必要がある。導電剤をアセチレンブラックにした場
合は、良好な導電性を得るためには樹脂１００重量部に
対して６０〜１００重量部添加する必要があるが、成形
性を考慮すると１０〜５０重量部程度しか添加できず、
体積抵抗値をあまり低く出来なかった。また厚みも、高
い体積抵抗値をカバーするため２０μｍ以下にしたいと
ころが、成形の問題でせいぜい３０〜１００μｍ程度の
フィルムしか得られず、導電性が所望まで高くならない
のが現状であった。その上、導電性を考慮して最小厚み
の３０μｍ程度にすると、機械的強度が不足し、熱圧着
時に破れや切れ等が生じやすくなり、製品の歩留が著し
くて低下するという問題もあった。
するにあたっては、導電性とフィルム強度のバランスを
とる必要がある。導電剤をアセチレンブラックにした場
合は、良好な導電性を得るためには樹脂１００重量部に
対して６０〜１００重量部添加する必要があるが、成形
性を考慮すると１０〜５０重量部程度しか添加できず、
体積抵抗値をあまり低く出来なかった。また厚みも、高
い体積抵抗値をカバーするため２０μｍ以下にしたいと
ころが、成形の問題でせいぜい３０〜１００μｍ程度の
フィルムしか得られず、導電性が所望まで高くならない
のが現状であった。その上、導電性を考慮して最小厚み
の３０μｍ程度にすると、機械的強度が不足し、熱圧着
時に破れや切れ等が生じやすくなり、製品の歩留が著し
くて低下するという問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、電気二重層コンデンサーに使用する固形分極性電極
を密着させる集電用導電性フィルムにおいて、該集電用
導電性フィルムの材料、組成比、製法等を鋭意検討する
ことで、体積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生
じない機械的強度を有し、分極性電極との密着性に優
れ、接触抵抗の低い集電用導電性フィルムを提供するこ
とにある。
は、電気二重層コンデンサーに使用する固形分極性電極
を密着させる集電用導電性フィルムにおいて、該集電用
導電性フィルムの材料、組成比、製法等を鋭意検討する
ことで、体積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生
じない機械的強度を有し、分極性電極との密着性に優
れ、接触抵抗の低い集電用導電性フィルムを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気二重層コ
ンデンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電
用導電性フィルムにおいて、該集電用導電性フィルムが
少なくともスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤からなり、更に好まし
い態様は該粘着付与剤が水添テルペン樹脂、ポリテルペ
ン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂
環族炭化水素樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポ
リブテン樹脂、イソプレンゴム、ロジン樹脂、低分子ポ
リオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂の群から選択され
る１種または複数種の粘着付与剤で、該粘着付与剤が該
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂
１００重量部に対して５〜１００重量部添加され、該導
電剤が該スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重
合体樹脂と該粘着付与剤の合計１００重量部に対して１
０〜６０重量部混合され、該導電剤がケッチェンブラッ
クである。または、電気二重層コンデンサーに使用する
固形分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにお
いて、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と
粘着付与剤からなり、該スチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン共重合体樹脂と該導電剤と該粘着付与剤を有
機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有する基材に塗布
乾燥した後、該基材より剥離してなる集電用導電性フィ
ルムの製造方法であり、更に好ましい態様は該粘着付与
剤が水添テルペン樹脂、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化
水素樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、
フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリブテン樹脂、イソ
プレンゴム、ロジン樹脂、低分子ポリオレフィン樹脂、
ポリエーテル樹脂の群から選択される１種または複数種
の粘着付与剤であり、該粘着付与剤が該スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂１００重量部に
対して５〜１００重量部添加され、該導電剤が該スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と該粘
着付与剤の合計１００重量部に対して１０〜６０重量部
混合され、該導電剤がケッチェンブラックである集電用
導電性フィルムの製造方法である。
ンデンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電
用導電性フィルムにおいて、該集電用導電性フィルムが
少なくともスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤からなり、更に好まし
い態様は該粘着付与剤が水添テルペン樹脂、ポリテルペ
ン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂
環族炭化水素樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポ
リブテン樹脂、イソプレンゴム、ロジン樹脂、低分子ポ
リオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂の群から選択され
る１種または複数種の粘着付与剤で、該粘着付与剤が該
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂
１００重量部に対して５〜１００重量部添加され、該導
電剤が該スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重
合体樹脂と該粘着付与剤の合計１００重量部に対して１
０〜６０重量部混合され、該導電剤がケッチェンブラッ
クである。または、電気二重層コンデンサーに使用する
固形分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにお
いて、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と
粘着付与剤からなり、該スチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン共重合体樹脂と該導電剤と該粘着付与剤を有
機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有する基材に塗布
乾燥した後、該基材より剥離してなる集電用導電性フィ
ルムの製造方法であり、更に好ましい態様は該粘着付与
剤が水添テルペン樹脂、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化
水素樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、
フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリブテン樹脂、イソ
プレンゴム、ロジン樹脂、低分子ポリオレフィン樹脂、
ポリエーテル樹脂の群から選択される１種または複数種
の粘着付与剤であり、該粘着付与剤が該スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂１００重量部に
対して５〜１００重量部添加され、該導電剤が該スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と該粘
着付与剤の合計１００重量部に対して１０〜６０重量部
混合され、該導電剤がケッチェンブラックである集電用
導電性フィルムの製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】即ち本発明は、集電用導電性フィ
ルムの組成に、少なくともスチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤を含
み、これらの材料種類、組成比、製法を鋭意検討するこ
とで、従来の導電性接着剤や導電性の熱可塑フィルムに
比べ、体積抵抗値が低く、１０〜５０μｍの薄膜でも熱
圧着時の破れや切れが生じない機械的強度を有し、分極
性電極との密着性に優れ、接触抵抗の低い集電用導電性
フィルムが得られる知見より完成するに至った。ここで
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂
を選択した理由を述べると、封口枠体に好んで使用され
るブチルゴムとの加硫接着性が優れることと、適用する
電気二重層コンデンサーが例えば希硫酸水溶液系の電解
液を使用する場合に、優れた耐電解液性を発揮すること
が挙げられる。
ルムの組成に、少なくともスチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘着付与剤を含
み、これらの材料種類、組成比、製法を鋭意検討するこ
とで、従来の導電性接着剤や導電性の熱可塑フィルムに
比べ、体積抵抗値が低く、１０〜５０μｍの薄膜でも熱
圧着時の破れや切れが生じない機械的強度を有し、分極
性電極との密着性に優れ、接触抵抗の低い集電用導電性
フィルムが得られる知見より完成するに至った。ここで
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂
を選択した理由を述べると、封口枠体に好んで使用され
るブチルゴムとの加硫接着性が優れることと、適用する
電気二重層コンデンサーが例えば希硫酸水溶液系の電解
液を使用する場合に、優れた耐電解液性を発揮すること
が挙げられる。
【０００８】本発明に使用されるスチレン−エチレン−
ブチレン−スチレン共重合体樹脂（以下、ＳＥＢＳと記
す）は、直鎖状のブロックコポリマーで、比重は０．９
〜０．９５程度、スチレン成分とエチレン−ブチレン成
分の比は１０／９０〜３５／６５程度である。単体で製
膜した場合の破断強度は１５０〜４５０ｋｇ／ｃｍ2が
好ましく、特に好ましくは２００〜４００ｋｇ／ｃｍ2
である。破断強度が１５０ｋｇ／ｃｍ2未満のものは、
集電用導電性フィルムを形成したとき、熱圧着で破れや
切れが発生し易くなり、４５０ｋｇ／ｃｍ2を超えると
フィルムが硬くなりすぎて成形が困難になる。また、単
体で製膜した場合の破断伸びは４００〜１２００％が好
ましく、特に好ましくは５００〜１０００％である。破
断伸びが４００％未満のものは、やはり集電用導電性フ
ィルムを形成したとき、熱圧着で破れや切れが発生し易
くなり、１２００％を超えるとフィルムが柔軟になりす
ぎて、部分的に厚みが不均一になる恐れがあるため好ま
しくない。このＳＥＢＳの特異な性質にトルエン等の有
機溶剤に溶解することがある。この性質を利用し溶液状
態で使用することもできる。この場合、固形分が２０〜
２５％のトルエン溶液で溶液粘度が３００〜３０００ｃ
Ｐｓ程度のものが使用しやすい。
ブチレン−スチレン共重合体樹脂（以下、ＳＥＢＳと記
す）は、直鎖状のブロックコポリマーで、比重は０．９
〜０．９５程度、スチレン成分とエチレン−ブチレン成
分の比は１０／９０〜３５／６５程度である。単体で製
膜した場合の破断強度は１５０〜４５０ｋｇ／ｃｍ2が
好ましく、特に好ましくは２００〜４００ｋｇ／ｃｍ2
である。破断強度が１５０ｋｇ／ｃｍ2未満のものは、
集電用導電性フィルムを形成したとき、熱圧着で破れや
切れが発生し易くなり、４５０ｋｇ／ｃｍ2を超えると
フィルムが硬くなりすぎて成形が困難になる。また、単
体で製膜した場合の破断伸びは４００〜１２００％が好
ましく、特に好ましくは５００〜１０００％である。破
断伸びが４００％未満のものは、やはり集電用導電性フ
ィルムを形成したとき、熱圧着で破れや切れが発生し易
くなり、１２００％を超えるとフィルムが柔軟になりす
ぎて、部分的に厚みが不均一になる恐れがあるため好ま
しくない。このＳＥＢＳの特異な性質にトルエン等の有
機溶剤に溶解することがある。この性質を利用し溶液状
態で使用することもできる。この場合、固形分が２０〜
２５％のトルエン溶液で溶液粘度が３００〜３０００ｃ
Ｐｓ程度のものが使用しやすい。
【０００９】次に本発明に使用する粘着付与剤は、水添
テルペン樹脂、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化水素樹
脂、芳香族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、フェノ
ール樹脂、キシレン樹脂、ポリブテン樹脂、イソプレン
ゴム、ロジン樹脂、低分子ポリオレフィン樹脂、ポリエ
ーテル樹脂の群から選択される１種または複数種であ
る。粘着付与剤はＳＥＢＳとの相溶性に優れ、集電用導
電性フィルムの水蒸気バリア性の向上や微粘着性付与効
果もある。本発明では、特に粘着付与剤の添加で集電用
導電性フィルムに微粘着性付与することで、金属電極板
や分極性電極との密着性を高め、接触抵抗を更に低減す
ることができる知見を得た。粘着付与剤は、ＳＥＢＳ１
００重量部に対して５〜１００重量部添加されることが
好ましく、特に好ましくは１０〜６０重量部である。添
加量が５重量部未満では添加効果に乏しくなり、接触抵
抗の低減がはかれず、１００重量部を超えると粘着付与
剤独自の性質が前面に出てきて、ＳＥＢＳの効果が乏し
くなってくる。具体的にはフィルム全体が過度に硬くな
る傾向があり、接触抵抗が逆に高くなる。尚、本発明で
は、微粘着性付与効果に着目して上記粘着付与剤を更に
鋭意検討した結果、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化水素
樹脂、脂環族炭化水素樹脂、ポリブテン樹脂の４種類
が、比較的低添加量で希望の微粘着性が発現することを
発見した。具体的には、これら４種類の粘着付与剤で
は、ＳＥＢＳ１００重量部に対して１０〜３０重量部の
添加で充分な微粘着性が発現するのに対して、他の粘着
付与剤では３０重量部以上の添加が必要である。したが
って、最小限の粘着付与剤の添加で希望の粘着物性を出
すために、上記４種類の粘着付与剤の中から１種又は複
数種選択することが好ましい。
テルペン樹脂、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化水素樹
脂、芳香族炭化水素樹脂、脂環族炭化水素樹脂、フェノ
ール樹脂、キシレン樹脂、ポリブテン樹脂、イソプレン
ゴム、ロジン樹脂、低分子ポリオレフィン樹脂、ポリエ
ーテル樹脂の群から選択される１種または複数種であ
る。粘着付与剤はＳＥＢＳとの相溶性に優れ、集電用導
電性フィルムの水蒸気バリア性の向上や微粘着性付与効
果もある。本発明では、特に粘着付与剤の添加で集電用
導電性フィルムに微粘着性付与することで、金属電極板
や分極性電極との密着性を高め、接触抵抗を更に低減す
ることができる知見を得た。粘着付与剤は、ＳＥＢＳ１
００重量部に対して５〜１００重量部添加されることが
好ましく、特に好ましくは１０〜６０重量部である。添
加量が５重量部未満では添加効果に乏しくなり、接触抵
抗の低減がはかれず、１００重量部を超えると粘着付与
剤独自の性質が前面に出てきて、ＳＥＢＳの効果が乏し
くなってくる。具体的にはフィルム全体が過度に硬くな
る傾向があり、接触抵抗が逆に高くなる。尚、本発明で
は、微粘着性付与効果に着目して上記粘着付与剤を更に
鋭意検討した結果、ポリテルペン樹脂、脂肪族炭化水素
樹脂、脂環族炭化水素樹脂、ポリブテン樹脂の４種類
が、比較的低添加量で希望の微粘着性が発現することを
発見した。具体的には、これら４種類の粘着付与剤で
は、ＳＥＢＳ１００重量部に対して１０〜３０重量部の
添加で充分な微粘着性が発現するのに対して、他の粘着
付与剤では３０重量部以上の添加が必要である。したが
って、最小限の粘着付与剤の添加で希望の粘着物性を出
すために、上記４種類の粘着付与剤の中から１種又は複
数種選択することが好ましい。
【００１０】次に本発明に用いる導電剤は、アセチレン
ブラックと比較して少量添加で良好な導電性が得られる
ことよりケッチェンブラックの使用が好ましい。ケッチ
ェンブラックはアセチレンブラックの４０％程度の添加
量で同等の導電性を得ることが出来る。導電剤は、ＳＥ
ＢＳとプロセスオイルの合計１００重量部に対して１０
〜６０重量部混合されるのが好ましく、特に好ましくは
２０〜４０重量部である。添加量が１０重量部未満では
添加効果に乏しく良好な導電性が得られない。また６０
重量部を超えると導電剤の分散性不良を招いたり、フィ
ルムの機械的強度が不足する可能性があるために好まし
くない。
ブラックと比較して少量添加で良好な導電性が得られる
ことよりケッチェンブラックの使用が好ましい。ケッチ
ェンブラックはアセチレンブラックの４０％程度の添加
量で同等の導電性を得ることが出来る。導電剤は、ＳＥ
ＢＳとプロセスオイルの合計１００重量部に対して１０
〜６０重量部混合されるのが好ましく、特に好ましくは
２０〜４０重量部である。添加量が１０重量部未満では
添加効果に乏しく良好な導電性が得られない。また６０
重量部を超えると導電剤の分散性不良を招いたり、フィ
ルムの機械的強度が不足する可能性があるために好まし
くない。
【００１１】次に本発明の集電用導電性フィルムの製造
方法について述べる。製造方法には従来公知のフィルム
製造方法である押出法やカレンダー圧延法等の溶融製膜
法が適用できるが、使用するＳＥＢＳの特異な性質であ
るトルエン等の有機溶剤に溶解することを利用した溶液
製膜法が好ましく、溶融製膜法では困難である導電剤を
高充填した薄膜フィルムの製造が比較的容易にできるこ
とを見いだした。この溶液製膜法での集電用導電性フィ
ルムの製造方法の一例を以下に述べる。まず、所定の組
成比に計量したＳＥＢＳ、粘着付与剤、導電剤とトルエ
ンをボールミルで２４時間分散混合し、固形分３０％程
度の導電性塗料を得る。得られた導電性塗料を離型性を
有する基材にドクターブレード法、グラビア法等の従来
公知の塗布方法で乾燥後の膜厚が１５〜３０μｍになる
ように塗布乾燥し、形成した被膜を基材より剥離するこ
とで集電用導電性フィルムを得る。
方法について述べる。製造方法には従来公知のフィルム
製造方法である押出法やカレンダー圧延法等の溶融製膜
法が適用できるが、使用するＳＥＢＳの特異な性質であ
るトルエン等の有機溶剤に溶解することを利用した溶液
製膜法が好ましく、溶融製膜法では困難である導電剤を
高充填した薄膜フィルムの製造が比較的容易にできるこ
とを見いだした。この溶液製膜法での集電用導電性フィ
ルムの製造方法の一例を以下に述べる。まず、所定の組
成比に計量したＳＥＢＳ、粘着付与剤、導電剤とトルエ
ンをボールミルで２４時間分散混合し、固形分３０％程
度の導電性塗料を得る。得られた導電性塗料を離型性を
有する基材にドクターブレード法、グラビア法等の従来
公知の塗布方法で乾燥後の膜厚が１５〜３０μｍになる
ように塗布乾燥し、形成した被膜を基材より剥離するこ
とで集電用導電性フィルムを得る。
【００１２】本発明の集電用導電性フィルムの厚みは、
１０〜８０μｍが好ましく、薄くても機械的強度に優れ
る特徴より、特に好ましくは１５〜３０μｍである。厚
みが１０μｍ未満では、熱圧着した場合の破れや切れが
懸念される。また、厚みが８０μｍを超えると導電性が
若干低下し、部分的に抵抗値が高くなることがあるため
好ましくない。
１０〜８０μｍが好ましく、薄くても機械的強度に優れ
る特徴より、特に好ましくは１５〜３０μｍである。厚
みが１０μｍ未満では、熱圧着した場合の破れや切れが
懸念される。また、厚みが８０μｍを超えると導電性が
若干低下し、部分的に抵抗値が高くなることがあるため
好ましくない。
【００１３】
＜実施例１＞次に本発明の溶液製膜法での一実施例を示
す。ただし以下の実施例に限定されるものではない。破
断強度３５２ｋｇ／ｃｍ2、破断伸度５００％のＳＥＢ
Ｓ（クレイトンＧ１６５０：シェル化学(株)製）１００
重量部と脂肪族炭化水素樹脂系粘着付与剤（エスコレッ
ツ１３１５：エクソン(株)製）２０重量部と導電剤（ケ
ッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラ
ック・インターナショナル(株)製）３６重量部とトルエ
ン３６４重量部をボールミル中で２４時間分散混合し固
形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型
処理を施した基材の３８μｍＰＥＴセパレータ上にドク
ターブレード法で乾燥後の膜厚が２５μｍになるように
塗布乾燥し、コーティングフィルムを得た。このコーテ
ィングフィルムより基材を剥離し、集電用導電性フィル
ムを作製した。得られたフィルムの体積抵抗値、表面抵
抗値と図３に示す電気二重層コンデンサーの基本セルを
１０個作製した場合の平均内部抵抗値と熱圧着時の破れ
や切れの有無を表１に示す。
す。ただし以下の実施例に限定されるものではない。破
断強度３５２ｋｇ／ｃｍ2、破断伸度５００％のＳＥＢ
Ｓ（クレイトンＧ１６５０：シェル化学(株)製）１００
重量部と脂肪族炭化水素樹脂系粘着付与剤（エスコレッ
ツ１３１５：エクソン(株)製）２０重量部と導電剤（ケ
ッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラ
ック・インターナショナル(株)製）３６重量部とトルエ
ン３６４重量部をボールミル中で２４時間分散混合し固
形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型
処理を施した基材の３８μｍＰＥＴセパレータ上にドク
ターブレード法で乾燥後の膜厚が２５μｍになるように
塗布乾燥し、コーティングフィルムを得た。このコーテ
ィングフィルムより基材を剥離し、集電用導電性フィル
ムを作製した。得られたフィルムの体積抵抗値、表面抵
抗値と図３に示す電気二重層コンデンサーの基本セルを
１０個作製した場合の平均内部抵抗値と熱圧着時の破れ
や切れの有無を表１に示す。
【００１４】＜実施例２〜４＞表１に示す配合処方によ
り実施例１と同様の方法でコーティングフィルムを得
て、集電用導電性フィルムを作製した。得られたフィル
ムを用い実施例１と同様の測定を行った結果を表１に示
す。 ＜実施例５〜８＞表２に示す配合処方により実施例１と
同様の方法でコーティングフィルムを得て、集電用導電
性フィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例
１と同様の測定を行った結果を表２に示す。
り実施例１と同様の方法でコーティングフィルムを得
て、集電用導電性フィルムを作製した。得られたフィル
ムを用い実施例１と同様の測定を行った結果を表１に示
す。 ＜実施例５〜８＞表２に示す配合処方により実施例１と
同様の方法でコーティングフィルムを得て、集電用導電
性フィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例
１と同様の測定を行った結果を表２に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】＜比較例１＞ポリエチレン樹脂（スミカセ
ンＬ−２１１：住友化学(株)製）１００重量部にアセチ
レンブラック（デンカブラック：電気化学工業(株)製）
５０重量部を混合分散したマスターバッチを押出法で、
厚さ４０μｍになるように溶融製膜し、比較例の導電性
フィルムを得た。得られたフィルムを用い実施例１と同
様の測定を行った結果を表３に示す。 ＜比較例２〜４＞表３に示す配合処方により比較例１と
同様の方法で溶融製膜フィルムを得て、集電用導電性フ
ィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例１と
同様の測定を行った結果を表３に示す。 ＜比較例５〜８＞表４に示す配合処方により実施例１と
同様の方法でコーティングフィルムを得て、集電用導電
性フィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例
１と同様の測定を行った結果を表４に示す。
ンＬ−２１１：住友化学(株)製）１００重量部にアセチ
レンブラック（デンカブラック：電気化学工業(株)製）
５０重量部を混合分散したマスターバッチを押出法で、
厚さ４０μｍになるように溶融製膜し、比較例の導電性
フィルムを得た。得られたフィルムを用い実施例１と同
様の測定を行った結果を表３に示す。 ＜比較例２〜４＞表３に示す配合処方により比較例１と
同様の方法で溶融製膜フィルムを得て、集電用導電性フ
ィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例１と
同様の測定を行った結果を表３に示す。 ＜比較例５〜８＞表４に示す配合処方により実施例１と
同様の方法でコーティングフィルムを得て、集電用導電
性フィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例
１と同様の測定を行った結果を表４に示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】＜測定方法＞微粘着性の評価は、２５ｍｍ
幅の短冊状に切り取った集電体フィルム同士を２ｋｇの
ゴムローラーで圧着し、２０分経過後に１８０゜剥離試
験を行い、１０ｇ／２５ｍｍ以上の剥離強度を持つもの
を良品とした。体積抵抗値及び表面抵抗値は、得られた
導電性フィルムより５０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを切
り出し、四探針法（ロレスタＡＰ：三菱化学株式会社
製）を用いて測定した。平均内部抵抗は、図３に示す電
気二重層コンデンサーの基本セルに１ｋＨｚ、１ｍＡを
加え、両端の電圧を測定し算出し、基本的に１Ω以下の
内部抵抗をもつものを良品とした。破れ等の有無につい
ては、基本セル５０個の表面を光学顕微鏡で観察して判
別した。
幅の短冊状に切り取った集電体フィルム同士を２ｋｇの
ゴムローラーで圧着し、２０分経過後に１８０゜剥離試
験を行い、１０ｇ／２５ｍｍ以上の剥離強度を持つもの
を良品とした。体積抵抗値及び表面抵抗値は、得られた
導電性フィルムより５０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを切
り出し、四探針法（ロレスタＡＰ：三菱化学株式会社
製）を用いて測定した。平均内部抵抗は、図３に示す電
気二重層コンデンサーの基本セルに１ｋＨｚ、１ｍＡを
加え、両端の電圧を測定し算出し、基本的に１Ω以下の
内部抵抗をもつものを良品とした。破れ等の有無につい
ては、基本セル５０個の表面を光学顕微鏡で観察して判
別した。
【００２１】
【発明の効果】本発明で得られる、集電用導電性フィル
ムは従来の導電性の熱可塑フィルムと比較して体積抵抗
値が低いため、同一の厚みでも優れた導電性が得られ
る。また、機械的強度に優れているため従来の導電性の
熱可塑フィルムより薄くても熱圧着時の破れや切れは防
止できる。更に、微粘着性を有するため金属電極板や分
極性電極との密着性に優れ、接触抵抗を低減でき、適用
した電気二重層コンデンサーの内部抵抗の低減や性能の
向上も図ることが出来る。
ムは従来の導電性の熱可塑フィルムと比較して体積抵抗
値が低いため、同一の厚みでも優れた導電性が得られ
る。また、機械的強度に優れているため従来の導電性の
熱可塑フィルムより薄くても熱圧着時の破れや切れは防
止できる。更に、微粘着性を有するため金属電極板や分
極性電極との密着性に優れ、接触抵抗を低減でき、適用
した電気二重層コンデンサーの内部抵抗の低減や性能の
向上も図ることが出来る。
【図１】従来の電気二重層コンデンサーの基本的な構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】導電性接着剤で金属電極板と分極性電極を接着
させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示す断
面図である。
させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示す断
面図である。
【図３】導電性フィルムで金属電極板と分極性電極を熱
圧着させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示
す断面図である。
圧着させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示
す断面図である。
１・・・分極性電極 ２・・・多孔性セパレータ ３・・・封口枠体 ４・・・金属電極板 ５・・・導電性接着剤 ６・・・集電用導電性フィルム
Claims (10)
- 【請求項１】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
て、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘
着付与剤からなることを特徴とする集電用導電性フィル
ム。 - 【請求項２】 該粘着付与剤が水添テルペン樹脂、ポリ
テルペン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹
脂、脂環族炭化水素樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、ポリブテン樹脂、イソプレンゴム、ロジン樹脂、低
分子ポリオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂の群から選
択される１種または複数種の粘着付与剤であることを特
徴とする請求項１記載の集電用導電性フィルム。 - 【請求項３】 該粘着付与剤が該スチレン−エチレン−
ブチレン−スチレン共重合体樹脂１００重量部に対して
５〜１００重量部添加されることを特徴とする請求項１
または２記載の集電用導電性フィルム。 - 【請求項４】 該導電剤が該スチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレン共重合体樹脂と該粘着付与剤の合計１０
０重量部に対して１０〜６０重量部混合されることを特
徴とする請求項１、２または３記載の集電用導電性フィ
ルム。 - 【請求項５】 該導電剤がケッチェンブラックであるこ
とを特徴とする請求項１、２、３または４記載の集電用
導電性フィルム。 - 【請求項６】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
て、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と粘
着付与剤からなり、該スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体樹脂と該導電剤と該粘着付与剤を有機
溶剤に分散混合した溶液を離型性を有する基材に塗布乾
燥した後、該基材より剥離してなることを特徴とする集
電用導電性フィルムの製造方法。 - 【請求項７】 該粘着付与剤が水添テルペン樹脂、ポリ
テルペン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹
脂、脂環族炭化水素樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、ポリブテン樹脂、イソプレンゴム、ロジン樹脂、低
分子ポリオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂の群から選
択される１種または複数種の粘着付与剤であることを特
徴とする請求項６記載の集電用導電性フィルムの製造方
法。 - 【請求項８】 該粘着付与剤が該スチレン−エチレン−
ブチレン−スチレン共重合体樹脂１００重量部に対して
５〜１００重量部添加されることを特徴とする請求項６
または７記載の集電用導電性フィルムの製造方法。 - 【請求項９】 該導電剤が該スチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレン共重合体樹脂と該粘着付与剤の合計１０
０重量部に対して１０〜６０重量部混合されることを特
徴とする請求項６、７または８記載の集電用導電性フィ
ルムの製造方法。 - 【請求項１０】該導電剤がケッチェンブラックであるこ
とを特徴とする請求項６、７、８または９記載の集電用
導電性フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156472A JPH104034A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 集電用導電性フィルム及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156472A JPH104034A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 集電用導電性フィルム及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104034A true JPH104034A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15628507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8156472A Pending JPH104034A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 集電用導電性フィルム及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104034A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107434A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | アキシャルギャップ型キャンドモータ |
| US4845276A (en) * | 1988-08-22 | 1989-07-04 | Mine Safety Appliances Company | Preparation of dialkoxybenzoic acid |
| US4845277A (en) * | 1988-08-22 | 1989-07-04 | Mine Safety Appliances Company | Method of preparing dialkoxybenzoic acid |
| WO1998040435A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Conductive elastomer film, method for production thereof, and conductive elastomer composition |
| JP2000012388A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 集電体用導電性フィルム |
| CN1055669C (zh) * | 1996-11-01 | 2000-08-23 | 中国科学院化学研究所 | 一种用硅酮树脂改性的氧化镁粉末及其制备方法 |
| WO2001095411A1 (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sealing material for electrochemical element and electrochemical element containing the same |
| JP2002280264A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nec Tokin Corp | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2003324036A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電性を有する弾性体組成物 |
| US6751084B2 (en) | 2001-10-19 | 2004-06-15 | Nec Tokin Corporation | Electric double layer capacitor and method for preparing the same |
| JP2005281403A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 導電性熱可塑性樹脂フィルム |
| JP2006036945A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電性弾性体組成物 |
| JP2007231084A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性樹脂組成物およびこれを用いた導電性樹脂シート |
| JP2022098708A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP8156472A patent/JPH104034A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107434A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | アキシャルギャップ型キャンドモータ |
| US4845276A (en) * | 1988-08-22 | 1989-07-04 | Mine Safety Appliances Company | Preparation of dialkoxybenzoic acid |
| US4845277A (en) * | 1988-08-22 | 1989-07-04 | Mine Safety Appliances Company | Method of preparing dialkoxybenzoic acid |
| CN1055669C (zh) * | 1996-11-01 | 2000-08-23 | 中国科学院化学研究所 | 一种用硅酮树脂改性的氧化镁粉末及其制备方法 |
| WO1998040435A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Conductive elastomer film, method for production thereof, and conductive elastomer composition |
| US6294257B1 (en) | 1997-03-11 | 2001-09-25 | Zeon Corporation | Conductive elastomer film, method for production thereof, and conductive elastomer composition |
| JP2000012388A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 集電体用導電性フィルム |
| WO2001095411A1 (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sealing material for electrochemical element and electrochemical element containing the same |
| JP2002280264A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nec Tokin Corp | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 |
| US6751084B2 (en) | 2001-10-19 | 2004-06-15 | Nec Tokin Corporation | Electric double layer capacitor and method for preparing the same |
| US6843810B2 (en) | 2001-10-19 | 2005-01-18 | Nec Tokin Corporation | Electric double layer capacitor and method for preparing the same |
| JP2003324036A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電性を有する弾性体組成物 |
| JP2005281403A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 導電性熱可塑性樹脂フィルム |
| JP2006036945A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 導電性弾性体組成物 |
| JP2007231084A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性樹脂組成物およびこれを用いた導電性樹脂シート |
| JP2022098708A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
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