JPH1040380A

JPH1040380A - マーク検査方法及び装置

Info

Publication number: JPH1040380A
Application number: JP8192384A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Hayashi; 和慶林
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-07-22
Filing date: 1996-07-22
Publication date: 1998-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣの種類が多くても、また新しいＩＣが開
発されたりしてもＩＣパッケージ上のマークを容易かつ
正確に認識し、検査時間を短縮する。【解決手段】ＩＣパッケージ１４を撮影するビデオカ
メラ１２と、ＩＣパッケージ上のマーク位置及びマーク
範囲をティーチングすると共に当該マーク位置及びマー
ク範囲に対応する位置及び範囲内のマークの画像パター
ンを基準マークパターンとしてティーチングし、これら
マーク位置及びマーク範囲の情報と基準マークパターン
の情報とを用いて検査対象のマークを検査する画像処理
ユニット１１と、マーク位置及びマーク範囲の情報と基
準マークパターンの情報とを記憶する記憶装置１８を有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理を用い
て、例えばＩＣパッケージなどの表面に描かれた文字や
記号等のマークを検査するマーク検査方法及び装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ
（大規模集積回路）等の製造時には、これらＩＣ素子や
ＬＳＩ素子を樹脂にて封止した樹脂封止パッケージ（以
下、単にＩＣパッケージと呼ぶことにする）の表面すな
わちモールド樹脂の表面に、品名やロット番号，製造メ
ーカ名或いは商号等の各種文字や数字，記号等が印字さ
れる。以下、これら印字される各文字等を印字マークと
呼ぶ。また、上記ＩＣパッケージのモールド樹脂の表面
には、第１リード端子が配置される位置及びＩＣパッケ
ージの方向や表裏を指示するための窪み、すなわちイン
デックスマークが形成されている。以下、この窪みのイ
ンデックスマークを第１ピンマークと呼ぶことにする。
なお、当該ＩＣパッケージ上の印字マークは、レーザ光
線による刻印によって形成される場合と、インクによる
捺印によって形成される場合の２種類がある。

【０００３】ところで、上記製造したＩＣパッケージを
例えばスティック状又はトレイ状等の収納容器に収納す
る場合には、異なる種類のＩＣパッケージが混入したか
どうかを検査する必要がある。また、例えば上記スティ
ック状又はトレイ状等の複数の収納容器から取り出した
複数のＩＣパッケージを、別の大容量の収納容器、例え
ばエンボステープ等からなるテープ状の収納容器に再収
納するような場合にも、異なる種類のＩＣパッケージが
混入したかどうかを検査する必要がある。さらに、上記
ＩＣパッケージを上記スティック状やトレイ状或いはテ
ープ状の収納容器に収納する場合には、当該ＩＣパッケ
ージを正しい向きで収納する為に、上記第１ピンマーク
が正しい位置にあるかどうか、すなわちＩＣパッケージ
が正しい向きであるかどうかを検査する必要もある。

【０００４】これらの検査を実行する検査装置では、基
準となる印字マークや第１ピンマークのパターンを予め
記憶しており、上記ＩＣパッケージ上に実際に形成され
ている印字マークや第１ピンマークをビデオカメラ等に
て撮影して得られたパターンと、上記基準となる印字マ
ークや第１ピンマークのパターンとを比較することによ
って、上述したような異なる種類のＩＣパッケージの混
入がないかどうかの検査と、ＩＣパッケージの向きが正
しいかどうかの検査を行う。なお、以下の説明では、上
記基準となる印字マークのパターンを基準印字パターン
と呼び、基準となる第１ピンマークのパターンを基準第
１ピンパターンと呼ぶ。また、上記ＩＣパッケージ上に
実際に形成されている印字マークをビデオカメラにて撮
影して得たパターンを検査対象印字パターンと呼び、同
じくＩＣパッケージ上に形成されている第１ピンマーク
を撮影して得たパターンを検査対象第１ピンパターンと
呼ぶ。

【０００５】上記検査装置における検査の結果、例え
ば、上記基準印字パターンと上記検査対象印字パターン
とが一致しているときには、異なる種類のＩＣパッケー
ジの混入は無く、逆に不一致になったときには異なる種
類のＩＣパッケージの混入があったと判断できる。ま
た、上記基準第１ピンパターンと上記検査対象第１ピン
パターンとが一致しているきにはＩＣパッケージの向き
は正しく、逆に不一致になったときにはＩＣパッケージ
の向きが正しくないと判断できる。なお、上記基準印字
パターン及び検査対象印字パターンでは、印字マークを
構成する各印字文字等のそれぞれを個別のパターンとし
て扱う場合や、複数の印字文字等の一まとまりを一つの
パターンとして扱う場合、或いはこれらを組み合わせて
扱う場合などがある。

【０００６】ところで、上述したようなパターン比較に
よる検査を実現するためには、上記検査装置に対して、
予め上記基準印字パターン及び基準第１ピンパターンを
画像として取り込ませて記憶させておくことが必要とな
る。当該検査装置に記憶される上記基準印字パターンや
基準第１ピンパターンは、実際に印字された印字マーク
や実際に形成された第１ピンマークを、ビデオカメラに
よって撮影して得た画像から形成されている。このよう
に、検査装置に対して上記基準印字パターンや基準第１
ピンパターンの画像を取り込ませて記憶させることは、
一般に教示すなわちティーチングと呼ばれており、通常
は人間が当該検査装置を操作することで行われている。

【０００７】ここで、特に上記印字マークが例えば文字
からなる場合、全ての文字の形状は既に一般的に知られ
ているものであり、またそれぞれの文字の特徴量も既知
である。したがって、当該文字からなる印字マークを検
査する場合に、予め用意されることになる上記基準印字
パターンは、必ずしも上記ティーチングによって生成す
る必要はなく、上記文字の特徴量から計算等によって作
成することも可能である。ただし、上記ＩＣパッケージ
上に描かれる印字マークには、一般的な文字以外の特殊
な文字や記号、或いは特殊なロゴ（書体）の文字からな
るものも多い。したがって、従来の検査装置では、上述
した検査に先だって、必ずティーチングが行われてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ＩＣの
種類は非常に多く、また製造ロット番号やバージョンの
違い（例えば動作速度などの違い）まで含めると、上記
ＩＣパッケージ上に印字される印字マークの種類は膨大
な数になり、これら印字マークからなる検査対象パター
ンに対応して用意されることになる上記基準印字パター
ンの種類も膨大になる。

【０００９】しかし、検査するＩＣの種類や製造ロッ
ト，バージョン等が変わる度に、上述したように人間が
介在して検査装置に対して上記ティーチングを行うこと
は、非常に煩雑であり、また、検査時間の長時間化と人
件費によるコスト上昇にもつながる。

【００１０】このため、上記ＩＣの種類や製造ロット，
バージョン等の違いの全てに対応できる複数の基準印字
パターンを、予め上記ティーチングによって作成して検
査装置に記憶させておくことも可能であるが、この場
合、検査装置にはこれら膨大な数の基準印字パターンを
全て記憶させるための大容量の記憶手段が必要になり、
検査装置のコストが上昇してしまう。

【００１１】また、新たなＩＣが開発された場合には、
新たな印字マークも登場することになり、これら新たな
印字マークに対応する基準印字パターンを生成するため
に、更にティーチングが必要になり、逆に、製造中止に
なったＩＣが存在するような場合は当該製造中止になっ
たＩＣに対応する基準印字パターンの消去が必要にな
る。

【００１２】さらに、上記検査の際には、上述したよう
に予め記憶しておいた基準印字パターンと検査対象印字
パターンとの相違を比較することになるが、当該検査対
象印字パターンの欠陥、すなわち印字マークの欠陥等に
より、正しい判定ができない場合がある。例えば数字の
０と８、１と７、６と８等のような良く似た印字マーク
の場合、これら印字マークの一部の欠陥によって間違っ
た判断を行う虞れがある。より具体的に言うと、例えば
数字の０の真ん中がゴミ等によってつながって見えるよ
うな場合には、当該０を８として認識してしまうような
ことが起き、逆に数字の８の真ん中の線が薄く印字され
たり、或いは印字されていなかったりした場合には、当
該８を０として認識してしまうようなこと等が起き得
る。

【００１３】このように、検査対象印字パターンと基準
印字パターンの単なる全体的なパターン比較のみでは、
印字マークに上述したような良く似た文字等が含まれる
場合の検査の信頼性が低くなる。

【００１４】この問題を解決するために、従来より、検
査対象のマークの検査結果が曖昧な場合すなわち検査装
置において正しく判断できないときには、当該検査対象
印字マークの画像を複数領域に分割し、それぞれの分割
領域内のパターンと基準印字パターンの対応する部分と
のパターン比較による検査を行うことで、検査の信頼性
を確保するようなことが行われている。例えば一つの文
字からなる印字マークを検査対象印字パターンとした場
合を例に挙げて説明すると、上記検査結果が曖昧な場
合、上記検査装置では、上記検査対象の印字マークの画
像と基準印字パターンをそれぞれ同じ数の複数の領域に
分割し、上記検査対象の印字マークの画像の各分割領域
内のパターン画像と、上記基準印字パターンのそれぞれ
対応する分割領域内のパターンとを比較することで、検
査の信頼性を確保するようにしている。なお、ここでの
領域分割手法としては、縦横均等に２分割する方法や、
決まった面積毎に分割する方法などがある。

【００１５】しかし、上述したような分割領域毎に検査
する場合において、例えば領域分割の際の境界部分に印
字マークのパターンが含まれるような場合には、当該境
界部分の印字マークのパターン幅を実際のパターン幅と
は異なる幅として検出してしまうことがあり、このよう
に実際とは異なるパターン幅として検出してしまうと、
上記分割領域内におけるパターン幅の割合が本来の割合
に対して大きく異なり、検査の信頼性が損なわれるよう
になる。より具体的に説明すると、印字マークが例えば
文字の場合において、当該文字の一部分が上記領域分割
の際の境界部分に含まれる場合には、当該境界部分の文
字の線幅が実際の線幅とは異なる幅として検出されるこ
とがあり、このように間違った線幅として検出される
と、当該文字を正しく認識することができなくなる。

【００１６】一方、一般的に検査時間には制限がある。
そのため上述したような検査を行う際の検査アルゴリズ
ムは、上記制限時間内で終了しなければならない。

【００１７】ここで、前述したように、上記ＩＣパッケ
ージ上の印字マークは、レーザ光線によって刻印されて
形成される場合と、インクによって捺印されて形成され
る場合とがあるが、特に上記インクを用いて捺印されて
形成される印字マークは、捺印時のばらつきにより、例
えばマークの線の太さ（例えば文字の線の太さ）がばら
ついたり、印字位置のズレも起こり易い。このように線
の太さの変化や印字位置のズレが発生したとしても、こ
れらを許容できるような検査アルゴリズム（以下、高許
容量検査アルゴリズムと呼ぶ）を用いれば、ＩＣパッケ
ージ上の印字マークを認識することができる。

【００１８】しかし、上記高許容量検査アルゴリズムで
は、上記印字マークの線の太さの変化や印字位置のズレ
を吸収するようにしているために、実行時間が多く必要
となる。このため、従来は、上記制限時間内に検査が終
了するように、上記線の太さの変化や印字位置のズレの
許容量を少なく設定した検査アルゴリズム（以下、低許
容量検査アルゴリズムと呼ぶ）を用いている。ところ
が、上記高許容量検査アルゴリズムならばＩＣパッケー
ジ上の印字マークを認識できたにものであっても、上記
低許容量検査アルゴリズムでは認識できないことが起き
得る。すなわち、当該低許容量検査アルゴリズムを用い
た検査装置では、本来ならば検査結果が良と判定すべき
ものであっても、不良と判定することが多くなり、検査
時の良否判定の歩留まりが悪化する。

【００１９】そこで、本発明はこのような状況に鑑みて
なされたものであり、ＩＣの種類が多くても、また新し
いＩＣが開発されたりしてもＩＣパッケージ上の印字マ
ークや第１ピンマークを容易かつ正確に認識でき、さら
に、検査も制限時間内で実行でき、良否判定の歩留まり
も向上させることが可能で、コストの上昇も抑えること
ができるマーク検査方法及び装置を提供することを目的
とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明のマーク検査方法
及び装置は、画像処理を使用してマーク検査を行うもの
であり、マーク位置及びマーク範囲を教示し、少なくと
もマークとその周辺の画像を取り込み、マーク位置及び
マーク範囲に対応する位置及び範囲内のマークの画像パ
ターンを基準マークパターンとして教示し、マーク位置
及びマーク範囲と基準マークパターンとを用いて、検査
対象のマークを検査することにより、上述した課題を解
決する。

【００２１】すなわち、本発明によれば、マーク位置及
びマーク範囲の教示と、基準マークパターンの教示とを
別々に行うことで、同じマーク位置及び同じマーク範囲
内に存在する複数種類のマークから、それぞれに対応し
た複数種類の基準マークパターンを容易に教示できるよ
うになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。

【００２３】図１には、本発明のマーク検査方法を実現
する一実施の携帯として、ＩＣパッケージ上に形成され
た印字マーク及び第１ピンマークを検査するマーク検査
装置の全体構成例を図示している。

【００２４】すなわち図１に示す本発明実施例のマーク
検査装置は、ＩＣパッケージ１４上に形成された品名や
ロット番号，製造メーカ名或いは商号等の各種文字や数
字，記号等の印字マークや第１ピンマークの検査を画像
処理を使用して行う装置であって、上記ＩＣパッケージ
１４を照明する照明装置１９と、上記ＩＣパッケージ１
４の表面に形成された印字マークや第１ピンマークを撮
影するビデオカメラ１２と、画像を表示するモニタ装置
１５と、上記ビデオカメラ１２からの画像信号に対して
後述するフィルタリングやモニタ画面への表示を行うた
めの画像処理を施すと共に後述する検査機能を実現する
ための画像処理を行う画像処理ユニット１１と、画像信
号や基準印字パターン，基準第１ピンパターンのデー
タ，各種ウィンドウ設定用の座標値，ＩＣパッケージ１
４上のマーク検査時の検査領域を示す位置及び範囲の情
報等の各種情報を記憶する記憶装置１８と、オペレータ
からの後述するウィンドウ指示、その他の各種操作入力
を当該マーク検査装置にて処理可能な信号に変換するマ
ン−マシンインターフェイスとしての操作盤１６と、各
部をプログラムに従って制御するホストコンピュータ１
７とを有してなるものである。

【００２５】本実施例のマーク検査装置では、ＩＣパッ
ケージ１４を例えば前記スティック状又はトレイ状或い
はテープ状の収納容器に収納する場合において、異なる
種類のＩＣパッケージ１４が混入したかどうか、及び、
これら収納容器にＩＣパッケージ１４が正しい向きに収
納されたかどうかをマーク検査結果によって判断し、当
該ＩＣパッケージ１４の良否を判定するものである。

【００２６】以下の説明では、上記スティック状又はト
レイ状の複数の収納容器から取り出した複数のＩＣパッ
ケージ１４を、別の大容量の収納容器であるテープ状の
収納容器（例えばエンボステープ１３）に再収納したよ
うな場合に、当該エンボステープ１３上に収納されたＩ
Ｃパッケージ１４の種類が間違っていないかとＩＣパッ
ケージ１４の方向が間違っていないかを、本発明のマー
ク検査装置が検査する例について説明する。なお、図１
の例では、ＩＣパッケージ１４を収納した上記エンボス
テープ１３を、図示しない搬送系にて搬送しながら、当
該エンボステープ１３上に収納されたＩＣパッケージ１
４の検査を順次行う場合の構成を図示している。

【００２７】ここで、図１の構成の具体的な動作説明の
前に、本実施例のマーク検査装置におけるＩＣパッケー
ジ１４の検査機能について説明する。

【００２８】本実施例のマーク検査装置におけるＩＣパ
ッケージ１４の検査機能には、上述したように上記エン
ボステープ１３上に異なる種類の上記ＩＣパッケージ１
４が混入して収納されていないかどうかを検査する機能
と、上記エンボステープ１３上に上記ＩＣパッケージ１
４が正しい向きで収納されたかどうかを検査する機能と
がある。

【００２９】上記異なる種類のＩＣパッケージ１４の混
入検査機能はＩＣパッケージ１４上に印刷された印字マ
ークを認識することで実現し、上記ＩＣパッケージ１４
の収納時の向きの検査機能は当該ＩＣパッケージ１４上
に形成された第１ピンマークの位置を認識することで実
現するようにしている。

【００３０】上記印字マークの認識は、ＩＣパッケージ
１４上に実際に印字されている印字マークのパターンす
なわち検査対象印字パターンが、後述するティーチング
工程にて登録して基準印字パターンと同じであるかどう
かを判定することにより行う。当該基準印字パターンと
検査対象印字パターンとが同じであるかどうかの判定の
際には、例えば１文字毎にいわゆるテンプレートマッチ
ング処理を使用し、そのマッチングの度合いを示す後述
するスコアにて判断する。

【００３１】上記第１ピンマークの認識は、ＩＣパッケ
ージ１４上に窪みとして形成されている第１ピンマーク
のパターンすなわち検査対象第１ピンパターンが、後述
するティーチング工程にて登録した基準第１ピンパター
ンと同じであるかどうかを判定することにより行う。上
記基準第１ピンパターンと検査対象第１ピンパターンと
が同じであるかどうかの判定には、上記印字マークの検
査の場合と同様にテンプレートマッチング処理による判
定処理を用いる。ここで、上記第１ピンマークは後述す
るように円形や半円形状であり、上述したように第１ピ
ンマークはＩＣパッケージ１４上の窪みとして形成され
る。さらに、ＩＣパッケージ１４のモールド樹脂の表面
は梨地であるが、当該第１ピンマークは鏡面になってい
る。したがって、後述するように例えば照明を横方向か
ら当てることで、第１ピンマーク部分は他の部分よりも
暗く見えるようになる。この第１ピンマークの検査で
は、当該第１ピンマーク部分と他の部分との明るさの違
い、すなわち当該ＩＣパッケージ１４をビデオカメラ１
２にて撮影した画像の濃淡値の違いを利用し、上記テン
プレートマッチング処理によって判定処理を行うように
する。このとき、マッチした位置については無視し、ど
の程度マッチしたかを示すスコアによって第１ピンマー
クが存在するかどうかを判定する。また、当該判定の際
には、更に後述する検査領域内の画像を２値化し、上記
検査対象第１ピンパターンの領域の面積とその他の領域
の面積との割合を用いた判定処理を追加し、ＩＣパッケ
ージ１４によってこれら判定処理を選択使用すること
で、上記ＩＣパッケージ１４の表裏判定が必要な場合に
も対応できるようにしている。

【００３２】なお、上記テンプレートマッチング処理と
は、基準とする画像内の小領域をテンプレートとし、他
方の画像内で当該テンプレートと最も類似した領域を探
し出す、すなわちマッチングを判断するような処理であ
る。したがって、本実施例のマーク検査装置では、上記
基準印字パターンや基準第１ピンパターンをテンプレー
トとし、後述する検査領域内の検査対象印字パターンや
検査対象第１ピンパターンとのマッチングを判断する。

【００３３】また、上記スコアは、上記テンプレートマ
ッチング処理においてマッチングの度合いを示す値であ
り、本実施例では印字マーク用のスコアとして良品スコ
アと不良品スコアと中間スコアとを設定し、第１ピンマ
ーク用として第１ピンスコアを設定している。上記良品
スコアとは、当該検査対象のＩＣパッケージを良品であ
ると判断する際の閾値であり、印字マークを構成する各
文字等毎に上記テンプレートマッチング処理を行って得
られるマッチングの度合いの値が、全て当該閾値以上で
あるときに、このＩＣパッケージを良品であると判断す
る。また、上記不良品スコアとは、当該検査対象のＩＣ
パッケージを不良品であると判断する際の閾値であり、
各文字等毎にテンプレートマッチング処理を行って得ら
れるマッチングの度合いの値が、当該閾値未満となる文
字が存在するときに、このＩＣパッケージを不良品（異
なる種類のＩＣ）であると判断する。上記中間スコア
は、上記良品スコア未満で且つ不良品スコア以上となる
値であり、上記良品スコア及び不良品スコアを用いた検
査を行った結果、不良品ではないが当該検査対象のＩＣ
パッケージを良品であると判断し難いときに、後述する
ように１文字分のマークの画像パターンを分割して各分
割領域毎にマッチング処理を行って当該ＩＣパッケージ
の良否判定を行う際の閾値である。このため、当該中間
スコアは分割スコアと呼ぶこともでき、上記各文字等を
分割した各分割領域毎のマッチングの度合いの値が、全
て当該閾値以上であるか又は当該閾値未満となる分割領
域が存在するか否かにより、このＩＣパッケージを良品
か又は不良品であると判断する。さらに、上記第１ピン
スコアとは、当該検査対象のＩＣパッケージの第１ピン
マークの検査を行う際の閾値であり、第１ピンマークに
対して上記テンプレートマッチング処理を行って得られ
るマッチングの度合いの値が、当該閾値以上であるか又
は当該閾値未満であるかによって、このＩＣパッケージ
の向きの判定及び後述するような表裏判定を行う。な
お、上記各スコアは、例えばオペレータによる上記操作
盤１６の操作に応じて設定される。また、ＩＣパッケー
ジが良品であっても、例えば印字マークが薄い場合には
不良品と判定される場合があるので、この場合には後述
するように前記照明装置１９の明るさを調節して再度検
査することができる。

【００３４】次に、上述したような検査機能を実現する
ために、本発明実施例のマーク検査装置においては以下
のような各工程にて検査を行うようにしている。すなわ
ち、本実施例のマーク検査装置では、前記基準印字パタ
ーンと基準第１ピンパターンを記憶するティーチング工
程と、当該ティーチング工程にて得られた基準印字パタ
ーン及び基準第１ピンパターンと実際のＩＣパッケージ
１４上の検査対象印字パターン及び検査対象印字パター
ンとの比較による通常の検査工程と、当該通常の検査工
程でＮＧすなわち不良と判定されたときに再び検査を行
うリトライ検査工程とにより、上記検査機能を実現可能
にしている。

【００３５】上記ティーチング工程には、本発明にかか
る第１の教示工程としてオペレータの操作によるオフラ
インティーチング工程と、第２の教示工程として当該マ
ーク検査装置が自動的に行うオンラインティーチング工
程の２つのティーチング工程がある。

【００３６】上記オペレータの操作によるオフラインテ
ィーチング工程では、基準となるＩＣパッケージ（以
下、基準ＩＣパッケージと呼ぶ）を用い、当該基準ＩＣ
パッケージの上面をビデオカメラ１２によって撮影し、
後述するオンラインティーチング工程においてＩＣパッ
ケージ上の印字マークと第１ピンマークをサーチして基
準印字パターンと基準第１ピンパターンを登録するため
の位置及び範囲をウィンドウとして設定して記憶する。
また、上記ビデオカメラ１２によって撮影された上記第
１ピンマークの画像は、当該ティーチングにより得られ
た上記位置及び範囲のデータを記憶装置１８にセーブす
る時に、同時にファイルデータとして記憶され、またロ
ードするときに同時に読み出される。

【００３７】ここで、異なる種類のＩＣであっても、同
一形状のＩＣパッケージであれば、印字マークや第１ピ
ンマークの位置及び範囲は同じであると考えられるた
め、当該オフラインティーチング工程では、後述するオ
ンラインティーチング工程において基準印字パターンと
基準第１ピンパターンを登録する際の検索範囲を、予め
ウィンドウとして設定するようにしている。これによ
り、異なる種類のＩＣであっても、同一形状のＩＣパッ
ケージであるならば、これら各種のＩＣに対してそれぞ
れ基準印字パターンや基準第１ピンパターンのティーチ
ングを行う場合に、ＩＣの種類が変わったとしてもその
都度ウィンドウを再設定する必要がなくなる。さらに当
該オフラインティーチング工程では、テンプレートマッ
チング処理においてマッチングの度合いを判定する際の
後述するスコアを設定して記憶する。なお、以下、当該
オフラインティーチング時に設定するウィンドウをオフ
ラインティーチング用ウィンドウと呼ぶ。

【００３８】次に、前記自動的に行われるオンラインテ
ィーチング工程は、当該マーク検査装置に供給された最
初のＩＣパッケージ１４を良品であると仮定し、当該最
初のＩＣパッケージ１４の上面をビデオカメラ１２によ
って撮影し、上記オフラインティーチング用ウィンドウ
に対応する位置及び範囲を当該最初のＩＣパッケージ１
４の画像から自動検索により探し出す。さらに、当該オ
ンラインティーチング工程では、上記自動検索により探
し出した当該ウィンドウ内の印字マークの画像パターン
を基準印字パターンとして記憶し、同じく探し出した当
該ウィンドウ内の第１ピンマークの画像パターンを基準
第１ピンパターンとして記憶する。なお、上記第１ピン
マークのティーチングでは、第１ピンマークをビデオカ
メラ１２にて撮影した画像そのものを記憶する。上記オ
ンラインティーチング工程における基準印字パターンと
基準第１ピンパターンの記憶動作を、以下、マスタ登録
と呼ぶことにする。

【００３９】ここで、当該オンラインティーチング工程
において、ビデオカメラ１２にて撮影したＩＣパッケー
ジ１４の画像内から印字マークの文字列を探す際に、前
記オフラインティーチング工程にて使用した基準ＩＣパ
ッケージ上の印字マークの位置と、当該最初のＩＣパッ
ケージ１４上の印字マークの位置とが異なる可能性があ
るため、当該文字列を探すためのウィンドウの大きさ
は、上記オンフライティーチング用ウィンドウの大きさ
よりも上下に例えば各１．５倍、左右をさらに各上下幅
を加えた幅だけ大きいものとしている。なお、当該オン
ラインティーチング工程で使用するウィンドウを以下オ
ンラインティーチング用ウィンドウと呼ぶ。また、当該
オンラインティーチング工程では、当該オンラインティ
ーチング用ウィンドウ内で検索した文字列を、各文字毎
に分離して、それぞれの文字をテンプレート画像、すな
わち基準印字パターンとして登録すると共に、実際にＩ
Ｃパッケージの検査を行う際のサーチエリアすなわち検
査領域を設定して記憶する。この検査領域は、上記文字
列の左右端の各１文字については他の文字に対するもの
よりも大きい領域となるものである。このようにする理
由は、実際にＩＣパッケージを検査する時に、先ず文字
列の左右端の文字をサーチし、これら左右端の文字が見
つかった時点で、それらの位置関係から、当該検査対象
のＩＣパッケージ全体の傾きを計算し、当該求めた傾き
と位置に応じて実際の文字列の傾きと位置を補正するよ
うにしているからである。また、上述のように文字列の
各文字を分離する際には、例えば「−」などの横に長く
縦に短い文字については用いずにマスタ登録しないよう
にしている。

【００４０】なお、上記オンラインティーチング工程に
おいて、マスタ登録に失敗したときには、モニタ画面上
にティーチングが不良となった旨の表示を画像処理ユニ
ット１１が行う。また、マーク検査の実行途中で、上記
エンボステープ１３にて供給されるＩＣのロットが切り
換えられたりして、印字マークの文字等の品質が変わ
り、検査エラーが頻発するようになった場合には、マー
ク検査装置を一旦停止して再度マスタ登録（オンライン
ティーチング）を行うようにする。

【００４１】次に、上記通常の検査工程は、上記ティー
チング工程においてマスタ登録動作を行った後に行わ
れ、上記ティーチング工程にて得られた基準印字パター
ン及び基準第１ピンパターンと実際のＩＣパッケージ１
４を撮影して得た検査対象印字パターン及び検査対象印
字パターンとを比較して、前記エンボステープ１３上に
異なる種類のＩＣパッケージが混入して収納されていな
いかどうかの検査と、当該エンボステープ１３上にＩＣ
パッケージが正しい向きで収納されたかどうかの検査を
行う。

【００４２】さらに、本実施例のマーク検査装置には、
上述した通常の検査工程の他に、前記リトライ検査工程
がある。当該リトライ検査工程は、前述したように通常
の検査工程にてＩＣパッケージがＮＧすなわち不良と判
定されたときに、良品であるにもかかわらず不良品であ
ると判定されたものでないことを再確認するための再検
査工程である。

【００４３】すなわち例えば、印字マークがインクによ
り捺印されたものである場合には、当該捺印時の押圧力
のばらつきにより、文字の太さが変化したり、印字位置
がズレたりすることがあり、このような場合には本来良
品であるにもかかわらず不良品であると判定されること
がある。このため、本実施例のマーク検査装置では、上
記通常の検査工程で一旦ＮＧと判定されたとしても、当
該リトライ検査により再確認を行うようにし、当該リト
ライ検査で再びＮＧと判定されたときにのみ当該ＩＣパ
ッケージを不良品であると判定する。

【００４４】なお、上記通常の検査工程において、上記
文字の太さの変化や印字位置のズレに対応できるような
検査を行うことも可能であるが、この場合、検査の処理
時間が多く必要になる。一方、これら文字の太さの変化
や印字位置のズレが発生する頻度は低く、このような発
生頻度の低いもののために通常の検査工程で多くの検査
時間を費やすことは検査コストの上昇を招いて好ましく
ない。

【００４５】このため、本実施例のマーク検査装置にお
いて上記通常の検査工程では、上記文字の太さの変化や
印字位置のズレに対応する処理を省略し、当該通常の検
査工程で一旦不良品であると判断したときのみ、上記リ
トライ検査を行うことで、全体の検査時間を短縮すると
共に、本来良品であるにもかかわらず不良品であるとし
て間違って判定されることを防止し、ＩＣパッケージ検
査の歩留まり向上を図っている。

【００４６】また、当該リトライ検査工程では、上記通
常の検査工程での検査に比べて、ＩＣパッケージ上の印
字マークを探索する範囲を広く設定し、また、印字マー
クの線の太さ（例えば文字の太さ）を変えて検査を行
う。なお、このリトライ検査工程は、特に印字マークの
検査の際に行われるものであるが、第１ピンマークの検
査にも適用することは可能である。ただし、当該第１ピ
ンマークの場合は印字マークと違い、マークの太さや位
置が変化することは殆どないため、当該第１ピンマーク
の検査の際にリトライ検査は必ずしも必要ない。

【００４７】なお、上記検査時間は、例えば以下の式に
て求めることができるものである。

【００４８】ｔ_total＝ｔ_1pin＋ｔ_mark1＋ｔ_mark2 ｔ_mark1＝ｔ_pos1＋ｔ_ch1＊ｎ₁ ｔ_mark2＝ｔ_pos2＋ｔ_ch2＊ｎ₂ 上記各式において、ｔ_totalは全体の検査時間、ｔ_1pin
は第１ピンマークの検査時間、ｔ_mark1は印字マークの
うち例えば品名の検査時間、ｔ_mark2は印字マークのう
ち例えばロット番号の検査時間、ｔ_pos1は上記品名の印
字マークの位置決め及び傾きを補正するための回転補正
にかかる時間、ｔ_pos2は上記ロット番号の因子マークの
位置決め及び回転補正にかかる時間、ｔ_ch1は上記品名
の印字マークの１文字の検査時間、ｔ_ch2は上記ロット
番号の印字マークの１文字の検査時間、ｎ₁は上記品名
の印字マークの文字数、ｔ_ch2は上記ロット番号の印字
マークの文字数である。これらの検査処理時間はＩＣパ
ッケージの種類の違いや、文字の大きさの違い、第１ピ
ンマークの大きさの違いなどで大きく変化する。一般的
に文字の高さ又は幅がｎ倍になると、ｎ²倍の処理時間
が必要である。

【００４９】次に、本発明実施例のマーク検査装置にお
ける上記ティーチング工程と通常の検査工程とリトライ
検査工程の詳細な内容について順番に説明する。

【００５０】先ず、上記ティーチング工程のうち、上記
オフラインティーチング工程は、具体的には図２に示す
フローチャートのような手順で行われる。なお、図２に
は当該オフラインティーチングの全体の流れを示す。

【００５１】この図２のフローチャートにおいて、先ず
ステップＳＴ１では基準ＩＣパッケージがビデオカメラ
１２の前にセットされる。なお、当該基準ＩＣパッケー
ジのセットは、オペレータが行う場合、又は前記搬送系
にて自動的に行われる場合等の何れであってもよい。上
記ビデオカメラ１２からは、上記基準ＩＣパッケージを
上面から撮影した画像信号が出力され、画像処理ユニッ
ト１１に送られて例えば後述するフィルタリングやモニ
タ画面へ表示するための各種画像処理が施され、モニタ
装置１５に送られる。これにより、当該モニタ装置１５
のモニタ画面上には、上記基準ＩＣパッケージを上面か
ら撮影した画像が表示される。

【００５２】次のステップＳＴ２では、上記モニタ画面
上に表示された上記基準ＩＣパッケージの画像上に、上
記オフラインティーチング用ウィンドウを設定する。す
なわち当該ステップＳＴ２では、後に行われるオンライ
ンティーチング工程において最初のＩＣパッケージ１４
の画像から印字マーク及び第１ピンマークが存在する位
置及び範囲を検索するためのウィンドウを設定する。ま
た、このステップＳＴ２では、テンプレートマッチング
処理においてマッチングの度合いを判定する際の前記ス
コアの設定も行う。これらウィンドウの位置及び範囲の
設定及びスコアの設定は、オペレータによる操作盤１６
の操作に応じて行われる。

【００５３】ステップＳＴ３では、上記ステップＳＴ２
にて設定されたオフラインティーチング用ウィンドウの
位置及び範囲、スコアの情報を記憶装置１８に記憶す
る。また、ステップＳＴ３では、上記撮影した基準ＩＣ
パッケージ上の第１ピンマークの画像情報も記憶装置１
８に記憶する。

【００５４】ここで、上記ステップＳＴ２におけるオフ
ラインティーチング用ウィンドウの位置及び範囲の設定
は、以下の図３から図９に示すようにして行う。

【００５５】図３には、上記ビデオカメラ１２にて撮影
してモニタ画面上に表示された上記基準ＩＣパッケージ
２４の上面画像を示している。また、当該基準ＩＣパッ
ケージ２４上には、例えば「ＡＢＣＤＥＦ」「ａｂｃｄ
ｅｆｇｈ」「１１１００００１１１」「−αβγσθ
−」の各文字列及び数字列が印字マークとして形成され
ており、第１リード端子に対応する位置として左下隅に
第１ピンマーク２３が配置されているとする。

【００５６】この図３の例では、上記基準ＩＣパッケー
ジ２４上の印字マークの内、「ａｂｃｄｅｆｇｈ」の文
字列をオフラインティーチング用ウィンドウ２１にて囲
み、第１ピンマーク２５をオフラインティーチング用ウ
ィンドウ２３にて囲んでいる。上記オフラインティーチ
ング用ウィンドウ２１にて囲まれた部分は、後のオンラ
インティーチング時に基準印字パターンをマスタ登録す
るための範囲となり、また、上記オフラインティーチン
グ用ウィンドウ２３にて囲まれた部分は、後のオンライ
ンティーチング時に基準第１ピンパターンをマスタ登録
するための範囲となる。

【００５７】ここで、上記印字マークを囲むオフライン
ティーチング用ウィンドウ２１を設定する場合、後のオ
フラインティーチング時に基準印字パターンとしてマス
タ登録したい印字マークの文字列の全体を囲むようにす
る。このとき、印字マークはＩＣの種類によって横方向
の文字数が異なるため、当該オフラインティーチング用
ウィンドウ２１を設定する場合は、横一列の文字列全体
を囲むようにする。なお、当該オフラインティーチング
用ウィンドウ２１については最大４個まで設定できる。
ただし、多くの文字等を一度に検査すると後のマーク検
査時に検査時間が長くなるため、本実施例のマーク検査
装置は、印字マークの検査の際に必要な文字列に対して
のみ登録する。

【００５８】上記第１ピンマーク２５を囲むオフライン
ティーチング用ウィンドウ２５を設定する場合も、同様
に当該第１ピンマーク２５の全体を囲むようにする。

【００５９】上記オフラインティーチング用ウィンドウ
２１及び２５は、オペレータによる上記操作盤１６の操
作に応じて移動すると共に大きさが変更されるものであ
る。上記操作盤１６には、上記ウィンドウ２１及び２５
の移動と大きさを入力設定するための手段として、例え
ばマウスやトラックボールが配され、したがって、上記
ウィンドウ２１及び２５は、オペレータによる当該マウ
ス或いはトラックボールの操作に応じてモニタ画面上の
任意の位置に移動すると共に任意の大きさに設定され
る。上記モニタ画面上における上記ウィンドウ２１及び
２５の位置及び大きさを示す情報、例えば座標情報等は
上記記憶装置１８に記憶される。ただし、このオフライ
ンティーチング工程の段階では、ウィンドウ２１及び２
５の位置及び大きさの設定のみを行い、当該ウィンドウ
２１及び２５内の印字マーク及び第１ピンマークのティ
ーチングは行っていない。

【００６０】上記図３の例では、「ａｂｃｄｅｆｇｈ」
の文字列を上記オフラインティーチング用ウィンドウ２
１にて囲んでいるが、後のオンラインティーチング工程
において基準印字パターンとして登録したくない文字等
がある場合には、これら登録したくない文字等がある領
域を禁止領域として設定することもできる。図４には、
当該禁止領域を設定した例を示す。なお、この図４も図
３と同様に基準ＩＣパッケージ２４の上面画像を示して
いる。

【００６１】図４において、上記図３の例でオフライン
ティーチング用ウィンドウ２１にて囲まれた部分内の禁
止領域は、上記ウィンドウ２１とは別のウィンドウ２２
にて設定する。当該禁止領域は、上記ウィンドウ２１内
で基準印字パターンとして登録したくない領域を設定す
るものであるため、上記ウィンドウ２２は当該ウィンド
ウ２１の範囲内に設定する。当該禁止領域を設定するた
めのウィンドウ２２も、オペレータによる上記操作盤１
６の操作に応じて移動すると共に大きさが変更されるも
のである。上記モニタ画面上における上記ウィンドウ２
１の位置及び大きさを示す情報も上記記憶装置１８に記
憶される。

【００６２】ところで、第１ピンマークは、図３や図４
に示したような基準ＩＣパッケージ２４の角の部分に配
されるものの他に、例えば図５に示すような半円マーク
２７で且つＩＣパッケージ２６の１辺寄りの中央部に配
されるものである場合や、例えば図６に示すような大小
２つの円マーク２８，２９で且つＩＣパッケージ３０の
それぞれ対向する２辺寄りに配されるものである場合が
ある。すなわち、図５のＩＣパッケージ２６の場合は半
円マーク２７がある辺側に第１リード端子が存在し、図
６のＩＣパッケージ３０の場合は小円マーク２８が有る
辺側に第１リード端子が存在する。したがって、例えば
図５に示したようなＩＣパッケージ２６の場合は、図７
に示すウィンドウ３３のように、上記半円マーク２７を
囲むオフラインティーチング用ウィンドウを設定するこ
とで、後のオンラインティーチング時には当該半円マー
ク２７を基準第１ピンパターンとして登録することが可
能となる。

【００６３】また、上記図５や図６の半円マーク２７や
小円マーク２８，大円マーク２９は、上記第１ピンマー
クとしての役割と共に、ＩＣパッケージの表裏を示す役
割をも有している。すなわち、ＩＣパッケージには、リ
ード端子の曲方向が正ベントと逆ベントの２種類存在
し、これら正ベントと逆ベントを区別するために、上記
図５や図６に示すようなマーク２７や２８，２９が形成
されている。なお、図５のような半円マーク２７が配さ
れているＩＣパッケージ２６は正ベントであり、図６の
ような大小２つの円マーク２８，２９が配されているＩ
Ｃパッケージ３０は逆ベントである。

【００６４】ここで、モニタ画面上にこれらＩＣパッケ
ージ２６，３０の上面画像を表示した場合、上記半円マ
ーク２７及び大小２つの円マーク２８，２９はそれぞれ
同じような濃淡値を持つものである。また、図５及び図
６を見て判るように、正ベントを示すの半円マーク２７
と逆ベントを示す大円マーク２９の半分とは、形状が非
常に似ており、また面積も非常に近い。

【００６５】したがって、後述するマーク検査時におい
て上記第１ピンマークの検査を行う場合には、上記半円
マーク２７と上記大円マーク２９の半分とを互いに誤っ
て認識してしまう虞れがある。このため、本実施例のマ
ーク検査装置では、第１ピンマークの検査を行う場合に
おいて、上記半円マーク２７と上記大円マーク２９の半
分とを互いに誤って認識してしまわないように、当該正
ベントのＩＣパッケージ２６については、上記オフライ
ンティーチング用ウィンドウ３３の他に、もう一つのウ
ィンドウを設定するようにしている。

【００６６】すなわち例えば、図７に示すように正ベン
トのＩＣパッケージ２６の画像に対して第１ピンマーク
である半円マーク２７をオフラインティーチング用ウィ
ンドウ３３にて囲んだときには、図８に示すように更に
もう一つのウィンドウ３４を設定する。当該ウィンドウ
３４の配される領域は、図６に示した逆ベントのＩＣパ
ッケージ３０上で大円マーク２９が配されることになる
位置に対応する。

【００６７】このように、正ベントのＩＣパッケージ２
６に対して、上記２つのウィンドウ３３，３４を設ける
ようにすれば、後に当該正ベントのＩＣパッケージ２６
の第１ピンマーク（半円マーク２７）の検査を行ったと
きに、誤って逆ベントのＩＣパッケージ３０が混入する
と、２つのウィンドウ３３及び３４に対応して設けられ
ることになる後述する検査領域に、同じような濃淡値で
かつ同じような形状のマーク（大円マークの場合は当該
マークの半分）が検出されることになり、これは上記正
ベントのＩＣパッケージ２６の第１ピンマーク検査時に
は有り得ないはずである。したがって、当該ＩＣパッケ
ージは不良品であること、すなわち当該ＩＣパッケージ
は上記正ベントのＩＣパッケージ２６ではないことを検
出できるようになる。なお、上記ウィンドウ３４の大き
さは、正確である必要はなく、後のマーク検査時に、当
該ウィンドウ３４に対応して設けられることになる検査
領域内に何らかのマークが存在することを検出できるよ
うな大きさであればよい。また、上記各ウィンドウはリ
ード端子側にはみ出ないように設定する。

【００６８】一方、図６に示したような逆ベントのＩＣ
パッケージ３０においては、図９に示すように、上記大
円マーク２９全体を囲むようなウィンドウを、オフライ
ンティーチング用ウィンドウ３５として設定する。な
お、当該逆ベントのＩＣパッケージ３０の場合、実際の
第１リード端子は上記小円マーク２８側の辺に配されて
いるが、何れにしても上記大円マーク２９側の辺と対向
する辺側に第１リード端子が配されることは判っている
ため、上記大円マーク２９側をオフラインティーチング
用ウィンドウとしても構わない。すなわち、マーク検査
装置は、上記オフラインティーチング用ウィンドウ３５
に対応して設けられることになる後述検査領域内で当該
大円マーク２９を検出したときには、当該大円マーク２
９側の辺と対向する辺側に第１リード端子が存在するこ
とを知ることができる。

【００６９】ここで、当該逆ベントのＩＣパッケージ３
０に対しては、上記正ベントの場合のような２つのウィ
ンドウを設けるようなことはせず、一つの上記ウィンド
ウ３５のみとする。なぜならば、当該逆ベントのＩＣパ
ッケージ３０の大円マーク２９の検査を行っている場合
に、誤って正ベントのＩＣパッケージ２６が混入して、
上記ウィンドウ３５に対応して設けられる検査領域内に
上記正ベントのＩＣパッケージ２６の半円マーク２７が
入ってきたとしても、上記大円マーク２９を囲むような
大きさの検査領域内では、上記半円マーク２７の前記ス
コアが大円マーク２９の場合よりも低くなるので、当該
ＩＣパッケージ２６が逆ベントのＩＣパッケージ３０と
は異なるものであることを検出できるからである。

【００７０】上記図７から図９にて説明した各オフライ
ンティーチング用ウィンドウ３３，３４，３５も、オペ
レータによる上記操作盤１６の操作に応じて移動すると
共に大きさが変更されるものである。上記モニタ画面上
における各ウィンドウ３３，３４，３５の位置及び大き
さを示す情報も上記記憶装置１８に記憶される。

【００７１】次に、上述したオフラインティーチング工
程において上記オフラインティーチング用ウィンドウを
設定する際の手順について、図１０のフローチャートを
用いて説明する。なお、この図１０のフローチャート
は、図２のフローチャートのステップＳＴ２及びステッ
プＳＴ３をより詳細に説明するものであり、上記オフラ
インティーチング用ウィンドウを設定する際に、オペレ
ータが操作盤１６を操作して設定したウィンドウから、
さらに最適なオフラインティーチング用ウィンドウを設
定し直すためのティーチング処理について説明するため
のものである。

【００７２】この図１０において、ステップＳＴ１１で
は、オペレータが操作盤１６を操作して設定したウィン
ドウ内の画像を構成する各画素を２値化し、得られた２
値画像中の各連結成分に個々のラベルを割り当てるラベ
リング処理を施す。これにより、当該ウィンドウ内に例
えば文字等のマークがある場合には、当該文字等のマー
クを構成する各線或いは面内の各画素に対してそれぞれ
同じラベルが割り当てられることになる。言い換えれ
ば、文字等のマークを構成する各線或いは面のうち連結
した各線或いは面には、それぞれ同じラベルが割り当て
られることになる。

【００７３】ステップＳＴ１２では上記オペレータが設
定したウィンドウに接するラベルを除去する。また、当
該ステップＳＴ１２では、画像信号に対して後述するフ
ァイルリングを施すことより、ノイズ成分の除去も行
う。

【００７４】ステップＳＴ１３では、上記オペレータが
設定したウィンドウ内で上記個々のラベル毎の分類を行
う。すなわち、当該ウィンドウ内でそれぞれ同じラベル
が割り当てられた各画素毎にまとめる分類を行う。さら
に言い換えればこのステップＳＴ１３では、上述したよ
うにオペレータが設定したウィンドウ内に例えば文字等
がある場合に、当該文字を構成する各線の各画素にはそ
れぞれ同じラベルが割り当てられているため、これらを
ラベル毎すなわち文字等毎に分類する。

【００７５】次のステップＳＴ１４では、上記オペレー
タが設定したウィンドウ内にラベルが残っているか否か
の判断を行う。すなわち、当該ウィンドウ内にラベルが
残っていると言うことは、このウィンドウ内の画像に文
字等が存在することを表し、ラベルが残っていないと言
うことは当該ウィンドウ内の画像に文字等が存在しない
ことを表している。当該ステップＳＴ１４において、ラ
ベルが残っていると判断した場合にはステップＳＴ１５
に進み、残っていないと判断した場合にはステップＳＴ
１８に進む。

【００７６】ステップＳＴ１５では、上記オペレータが
設定したウィンドウ内の各ラベルのうち、横一例に並ん
だラベルのみ残し、他のラベルは削除する。すなわち、
このステップＳＴ１５では、当該ウィンドウ内に横一列
に並んだ例えば複数の文字等からなる画像が存在する場
合にはこれら文字列に対応するラベルのみ残し、当該横
一列に並んでいないラベルについては削除することを行
う。

【００７７】ステップＳＴ１６では、上記ステップＳＴ
１５にて残った上記横一列に並んだ各ラベルの最外形
を、上記オペレータが設定したウィンドウに代えて新た
に自動設定したウィンドウすなわちオフラインティーチ
ング用ウィンドウとして、記憶装置１８に記憶する。

【００７８】ステップＳＴ１７では、上記自動設定され
たオフラインティーチング用ウィンドウをモニタ画面上
に表示する。

【００７９】一方、ステップＳＴ１８では、上記オペレ
ータが設定したウィンドウをオフラインティーチング用
ウィンドウとして記憶し、次のステップＳＴ１９では当
該ウィンドウをモニタ画面上に表示する。すなわち、上
記ステップＳＴ１４にてノーと判断されるのは、上記オ
フラインティーチング用ウィンドウにて正しく文字列等
を囲んでいない場合であり、このときはステップＳＴ１
８及びステップＳＴ１９に示すようにオペレータが設定
したままのウィンドウをそのまま記憶及び表示する。

【００８０】上述したように、上記図１０のフローチャ
ートの処理では、オペレータが設定したウィンドウ内の
文字列等のマークを検出し、これら検出した文字列等の
マークに基づいて最適なオフラインティーチング用ウィ
ンドウを自動的に設定し直し、当該自動設定したオフラ
インティーチング用ウィンドウを記憶すると共に、当該
自動設定したウィンドウをモニタ画面上に表示するよう
なことを行っている。

【００８１】なお、本実施例の説明では、文字等が横一
列に並んでいる場合の例を挙げているが、文字等が例え
ば縦に並んでいる場合でも上述同様にウィンドウの設定
等を行うことが可能である。すなわち、本実施例装置で
は、オフラインティーチング時に横に長いウィンドウを
設定した場合は文字等が横に並んでいるものと解釈し、
縦に長いウィンドウを設定した場合は文字等が縦に並ん
でいるものと解釈する。本実施例装置において、縦に長
いウィンドウを設定した場合の動作は、横に長いウィン
ドウを設定した場合に準ずる。

【００８２】次に、前記ティーチング工程のうちの前記
自動的に行われるオンラインティーチング工程、すなわ
ち前記基準印字パターンと基準第１ピンパターンを記憶
するマスタ登録は、具体的には図１１及び図１２に示す
フローチャートのような手順で行われる。なお、図１１
には基準印字パターンを記憶する際の流れを示す、図１
２には基準第１ピンパターンを記憶する際の流れを示
す。

【００８３】当該オンラインティーチング工程では、前
述したように、当該マーク検査装置に供給される最初の
ＩＣパッケージ１４を良品であると仮定し、前記オフラ
インティーチング工程で記憶した上記オフラインティー
チング用ウィンドウから更に当該オンラインティーチン
グ用のウィンドウを生成し、このオンラインティーチン
グ用ウィンドウ内の印字マークの画像パターンを基準印
字パターンとして記憶し、同じく第１ピンマークの画像
パターンを基準第１ピンパターンとして記憶する。

【００８４】先ず、基準印字パターンを登録する際のフ
ローチャートを示す図１１において、ステップＳＴ２０
では、前記オフラインティーチングにて設定されたオフ
ラインティーチング用ウィンドウよりも大きなウィンド
ウを設定する。例えば、上記オンフライティーチング用
ウィンドウの大きさよりも上下に各１．５倍、左右をさ
らに各上下幅を加えた幅だけ大きくしたウィンドウを前
記オンラインティーチング用ウィンドウとして設定す
る。

【００８５】ステップＳＴ２１では、上記ステップＳＴ
２０にて設定したオンラインティーチング用ウィンドウ
内の画像を構成する各画素を２値化し、得られた２値画
像中の各連結成分に個々のラベルを割り当てるラベリン
グ処理を施す。これにより、当該ウィンドウ内に例えば
文字等のマークがある場合には、当該文字等のマークを
構成する各線或いは面内の各画素に対してそれぞれ同じ
ラベルが割り当てられる。

【００８６】ステップＳＴ２２では上記オンラインティ
ーチング用ウィンドウに接するラベルを除去する。ま
た、当該ステップＳＴ２２では、画像信号に対して後述
するファイルリングを施すことよりノイズ成分の除去も
行う。

【００８７】ステップＳＴ２３では、上記オンラインテ
ィーチング用ウィンドウ内で上記個々のラベル毎の分類
を行う。すなわち、当該ウィンドウ内でそれぞれ同じラ
ベルが割り当てられた各画素毎にまとめる分類を行う。

【００８８】次のステップＳＴ２４では、上記オンライ
ンティーチング用ウィンドウ内にラベルが残っているか
否かの判断を行う。すなわち、当該ウィンドウ内にラベ
ルが残っていると言うことはこのウィンドウ内の画像に
文字等が存在することを表し、ラベルが残っていないと
言うことは当該ウィンドウ内の画像に文字等が存在しな
いことを表している。当該ステップＳＴ２４において、
ラベルが残っていると判断した場合にはステップＳＴ２
５に進み、残っていないと判断した場合にはステップＳ
Ｔ２７に進む。

【００８９】ステップＳＴ２５では、上記オンラインテ
ィーチング用ウィンドウ内の各ラベルのうち、横一例に
並んだラベルのみ残し、他のラベルは削除する。すなわ
ち、このステップＳＴ２５では、当該ウィンドウ内に横
一列に並んだ例えば複数の文字等からなる画像が存在す
る場合にはこれら文字列に対応するラベルのみ残し、当
該横一列に並んでいないラベルについては削除すること
を行う。

【００９０】ステップＳＴ２６では、上記ステップＳＴ
２５にて残ったラベルのそれぞれについて元の画像と座
標、及びサーチ範囲を記憶する。つまり、当該ステップ
ＳＴ２６では、上記オンラインティーチング用ウィンド
ウ内に存在する文字等のマークの画像とその座標、すな
わち基準印字パターンを記憶すると共に、当該ウィンド
ウ内で上述したような文字等のマークをサーチする範
囲、すなわち実際のマーク検査時の検査領域を指定する
ための情報を、前記記憶装置１８に記憶する。なお、上
記サーチ範囲すなわち検査領域とはマークを探す広さを
指定する範囲であり、通常は例えば３０画素分とする
が、マークの文字等の位置が広い範囲にばらついている
場合には例えば４０画素分とする。ただし、当該検査領
域（サーチ範囲）を大きくすると、検査時間が延びるこ
とになる。

【００９１】一方、ステップＳＴ２７では、エラー処理
を行う。すなわち、上記ステップＳＴ２４にてラベルが
残っていないと言うことは、上記ステップＳＴ２０にて
設定した範囲内に文字等のマークが存在しないことを意
味し、当該オンラインティーチングにおける基準印字パ
ターンの記憶ができないので、エラー処理を行うように
する。

【００９２】上述したように、上記図１１のフローチャ
ートの処理では、先にオフラインティーチング工程にて
設定したオフラインティーチング用ウィンドウに対応す
る位置で且つそれよりも大きいオンラインティーチング
用ウィンドウを設定し、当該マーク検査装置に供給され
た最初のＩＣパッケージ１４の画像のうち、当該オンラ
インティーチング用ウィンドウ内の印字マークの各パタ
ーンを基準印字パターンとして登録すると共に、このオ
ンラインティーチング用ウィンドウから実際にマーク検
査を行う際の検査領域を設定登録することを行ってい
る。

【００９３】次に、基準第１ピンパターンを登録する際
のフローチャートを示す図１２において、ステップＳＴ
７０では、前記オフラインティーチングにて設定された
第１ピンマークに対応するオフラインティーチング用ウ
ィンドウを用い、当該ウィンドウ内の画像のテンプレー
トマッチング処理を行う。

【００９４】ステップＳＴ７１では、当該マッチングに
より得られた値（以下マッチングスコアと呼ぶ）と前記
第１ピンスコアとを比較し、上記マッチングスコアが第
１ピンスコアより大きいときにはステップＳＴ７２に進
み、小さいときにはステップＳＴ７４に進む。

【００９５】上記ステップＳＴ７１にて上記マッチング
スコアが第１ピンスコアより大きいと判断されたときに
は、上記ウィンドウ内の画像は第１ピンマークであると
判定でき、したがって、ステップＳＴ７２では当該第１
ピンマークのパターンを基準第１ピンパターンとしてマ
スタ登録する。

【００９６】次のステップＳＴ７３では、当該第１ピン
パターンのマスタ登録が完了したことを確認するための
表示を例えばモニタ装置上に行う。

【００９７】一方、上記ステップＳＴ７１にて上記マッ
チングスコアが第１ピンスコアより小さいと判断したと
きに進むステップＳＴ７４では、エラー処理を行う。す
なわち、上記ステップＳＴ７１にて上記マッチングスコ
アが第１ピンスコアより小さいと判断したと言うこと
は、上記ステップＳＴ７０にてマッチング処理したウィ
ンドウ内には第１ピンマークが存在しないことを意味
し、当該オンラインティーチングにおける基準第１ピン
パターンの記憶ができないので、エラー処理を行うよう
にする。

【００９８】上述した図１２のフローチャートに示すよ
うに、本実施例のマーク検査装置においては、前記オフ
ラインティーチングによって後のオンラインティーチン
グ時に基準第１ピンパターンの登録を行う際の検索位置
を予め設定しておくことにより、例えＩＣの種類が変わ
ったとしても、第１ピンマークの位置が同じＩＣパッケ
ージであれば、上記オンラインティーチング工程におい
てオペレータが介在しなくても基準第１ピンパターンの
ティーチングを自動的に行うことが可能となっている。

【００９９】次に、上述したオフラインティーチング工
程及びオンラインティーチング工程の後に行われる前記
通常の検査工程は、以下の図１３や図１４に示すフロー
チャートのような手順にて行われる。なお、図１３のフ
ローチャートには例えば文字等が一列に並んだ印字マー
ク全体を検査する際の流れを示し、図１４のフローチャ
ートには一文字毎の印字マーク或いは第１ピンマークの
ように一つのマークだけを検査する際の流れを示してい
る。

【０１００】先ず、図１３のフローチャートにおいて、
ステップＳＴ３０では、前記図１のテープ状収納容器で
あるエンボステープ１３上に収納された検査対象のＩＣ
パッケージ１４をビデオカメラ１２て撮影した画像か
ら、前述のオンラインティーチング工程にて設定した検
査領域内の一列に並んだ印字マーク、例えば文字列のう
ち、両端の文字をサーチする。なお、ここに言うサーチ
とは、基準画像内でのテンプレートの位置と同じ位置を
基準として、予め設定された大きさの範囲の全画素位置
で類似度判定を行い、最も類似度の高い領域を対応領域
として選ぶことであり、本実施例のマーク検査装置にお
いて当該サーチを行う場合には、上記検査領域内で上記
記憶した基準印字パターンと類似したパターンをテンプ
レートマッチングにより探し出すことが行われる。

【０１０１】ステップＳＴ３１では、上記サーチにより
見つけだした文字列の位置及び角度から前述した傾き及
び位置の補正処理としてアフィン変換を行う。

【０１０２】ステップＳＴ３２では、上記文字列内の１
文字毎に検査を行う。すなわち当該ステップＳＴ３２で
は、当該文字列内の各文字毎に、前記基準印字パターン
の中で一致するパターンがあるかどうかを前記テンプレ
ートマッチング処理により探し出す検査を行う。

【０１０３】ステップＳＴ３３では、上記文字列内の全
ての文字について上記ステップＳＴ３２の検査が終了し
たか否かの判断を行い、終了していないときにはステッ
プＳＴ３２に処理に戻り、終了したときにはステップＳ
Ｔ３４に進む。

【０１０４】ステップＳＴ３４では、上記文字列内の全
ての文字について上記テンプレートマッチング処理を行
った結果、当該文字列内の全ての文字のパターンと前記
基準印字パターン内のそれぞれ対応するパターンとが一
致したか否かを判断する。当該ステップＳＴ３４の判断
にて一致していないと判断したときには、ステップＳＴ
３６に進み、ここで当該ＩＣパッケージは不良、すなわ
ち異なる種類のＩＣであると判定する。一方、上記ステ
ップＳＴ３４にて一致すると判断したときには、ステッ
プＳＴ３５に進み、ここで当該ＩＣパッケージは良品、
すなわち正しいＩＣであると判定する。

【０１０５】次に、図１４のフローチャートを用いて一
文字毎の印字マーク或いは第１ピンマークのように一つ
のマークだけを検査する処理の流れを説明する。なお、
この図１４のフローチャートは、上記第１ピンマークの
ように一つのマークを検査する場合と、上記図１３のフ
ローチャートのステップＳＴ３２における１文字の検査
の何れにも適用できるものである。この図１４の例で
は、印字マークのうちの１文字の検査を行う場合の流れ
を示している。なお、第１ピンマークの検査の場合に
は、図１４のフローチャート中の１文字とある所を第１
ピンマークと言い換えれば同様の処理として検査可能で
ある。

【０１０６】この図１４において、ステップＳＴ４０で
は前記ＩＣパッケージ上に印字された１文字のパターン
と、前記基準印字パターンとを比較する前記テンプレー
トマッチング処理を行う。

【０１０７】ステップＳＴ４１では、上記テンプレート
マッチング処理におけるマッチングの度合いの値が、前
述した良品スコア未満か否かを判断する。当該マッチン
グの度合いの値が上記良品スコア未満であると判断した
ときにはステップＳＴ４２に進み、良品スコア未満でな
いと判断したとき、すなわち良品スコア以上であると判
断したときにはステップＳＴ４８に進む。当該ステップ
ＳＴ４８では当該１文字のパターンは基準印字パターン
と一致していると判定する。

【０１０８】上記ステップＳＴ４２では、上記テンプレ
ートマッチング処理におけるマッチングの度合いの値
が、前述した不良品スコア未満か否かを判断する。ここ
で、当該マッチングの度合いの値が上記不良品スコア未
満でないと判断したとき、すなわち不良品スコア以上で
あると判断したときにはステップＳＴ４３に進み、不良
品スコア未満であると判断したときにはステップＳＴ４
７に進む。当該ステップＳＴ４７では当該１文字のパタ
ーンは基準印字パターン内と一致していないと判定す
る。

【０１０９】上記ステップＳＴ４３では、上記ステップ
ＳＴ４１及びステップＳＴ４２の判断の結果、上記マッ
チングの度合いの値が前記良品スコア未満で且つ不良品
スコア以上となっており、当該文字の判定が難しいの
で、この文字を詳細に検査するために当該文字を前述の
ように分割して各分割領域毎のマッチングによる判定処
理を行う。本実施例のマーク検査装置では、当該分割時
の分割数を図１５に示すように水平及び垂直方向にそれ
ぞれ３分割して全体として９分割となるように分割して
いる。このように９分割することで、例えば文字を構成
する線が分割領域に跨ることが少なくなり、検査の信頼
正が向上する。したがって、当該ステップＳＴ４３の処
理では、上記９分割した各分割領域Ｂ₁〜Ｂ₉のそれぞれ
についてテンプレートマッチング処理を行う。なお、図
１５には、１文字として例えば数字の８を用いた例を示
している。

【０１１０】次のステップＳＴ４４では、上記各分割領
域Ｂ₁〜Ｂ₉のマッチング処理により得られた各値が、前
記中間スコアすなわち分割スコア以上であるか否かの判
断を行う。これら各分割領域Ｂ₁〜Ｂ₉におけるマッチン
グの度合いの値が、上記分割スコア以上でないと判断し
たとき、すなわち分割スコア未満であると判断したとき
にはステップＳＴ４６に進み、分割スコア以上であると
判断したときにはステップＳＴ４５に進む。上記ステッ
プＳＴ４６では当該１文字のパターンは基準印字パター
ンと一致していないと判定し、上記ステップＳＴ４５で
は当該１文字のパターンは基準印字パターンと一致して
いると判定する。

【０１１１】次に、上述したような通常の検査工程にて
検査を行った結果、ＮＧすなわち不良と判定されたとき
には前記リトライ検査が行われ、当該リトライ検査工程
は具体的には図１６のフローチャートに示すような流れ
で行われる。

【０１１２】この図１６において、ステップＳＴ５０
は、前記通常の検査工程である。次に、ステップＳＴ５
１において良否の判定を行う。ここで、上記ステップＳ
Ｔ５０での通常の検査工程の結果が良と判定されたとき
にはステップＳＴ５９に進み、不良と判定されたときに
はステップＳＴ５２に進む。上記ステップＳＴ５９では
当該ＩＣパッケージは良品であると判定する。

【０１１３】上記ステップＳＴ５１にて不良と判定され
たときに進むステップＳＴ５２では、検査対象となって
いる印字マークすなわち例えば文字の線の太さに対応し
た検査を行う。なお、上記ＩＣパッケージ１４上に形成
された印字マークには、レーザ光線によって刻印された
マークものとインクにより捺印されたマークの２種類が
ある。上記レーザ光線によって刻印された印字マークは
文字等の太さは常に一定であるが、上記インク捺印によ
る印字マークは文字等の太さは変化し易い（例えば欠け
たり、滲んだりする）。したがって、特に、上記インク
捺印による印字マークの場合は、文字等の太さの変化や
滲み、欠け等に対応した検査が必要となる。このため、
当該インク捺印による印字マークのリトライ検査の際に
は、文字の太さを変えて再検査するようにしている。

【０１１４】次のステップＳＴ５２では、良否を再度判
定する。ここで、上記ステップＳＴ５２での検査の結果
が良と判定されたときにはステップＳＴ５８に進み、不
良と判定されたときにはステップＳＴ５４に進む。上記
ステップＳＴ５８では当該ＩＣパッケージは良品である
と判定する。

【０１１５】上記ステップＳＴ５３にて不良と判定され
たときに進むステップＳＴ５４では、検査対象となって
る印字マークすなわち文字の印字位置ズレに対応した検
査を行う。具体的に言うと、当該ステップＳＴ５４で
は、印字マークを探索する範囲を広く設定して検査を行
う。

【０１１６】次のステップＳＴ５５では、良否を再度判
定する。ここで、上記ステップＳＴ５４での検査の結果
が良と判定されたときにはステップＳＴ５７に進み、不
良と判定されたときにはステップＳＴ５６に進む。上記
ステップＳＴ５７では当該ＩＣパッケージは良品である
と判定し、ステップＳＴ５６では当該ＩＣパッケージは
不良品であると判定する。

【０１１７】なお、前記通常の検査工程では、１文字に
対する検査範囲が３０画素×３０画素でサーチサイズは
変更可能であり、文字線幅の変化に対しては対応できな
いのに対して、上記リトライ検査工程では、１文字に対
する検査範囲が４０画素×４０画素の固定サイズであ
り、文字線幅の変化に対しては基準印字パターンの文字
の線幅を太く或いは細くして再検査する。このため、上
記リトライ検査工程では、その処理時間が前記通常の検
査工程の例えば５倍程度となる。

【０１１８】また、リトライ検査は、前記オンラインテ
ィーチング工程でも行うことができる。ただし、この場
合のリトライ検査とは、上記ステップＳＴ５０での通常
検査後のステップＳＴ５１にて不良と判定された場合
に、ステップＳＴ５２のマークの線の太さに対応した検
査とステップＳＴ５４の印字位置ズレに対応した検査を
行い、これら検査により得られた印字マークを前記基準
印字マークとする処理となる。

【０１１９】ところで、上述したようなＩＣパッケージ
１４上の印字マークや第１ピンマークの検査を行う場
合、当該ＩＣパッケージ１４上の照明条件は極めて重要
である。すなわち、ビデオカメラ１２にてＩＣパッケー
ジ１４上を撮影した画像に基づいて上記マーク検査を行
う場合、上記ＩＣパッケージ１４上に形成された印字マ
ーク及び第１ピンマークの画像とその他のモールド樹脂
表面部分（以下非マーク部分と呼ぶ）の画像との間のコ
ントラストが高くなければ、当該印字マーク及び第１ピ
ンマークとその他の非マーク部分との差を検知すること
ができなくなり、当該マーク検査の信頼性が悪化するこ
とになる。このため、前記照明装置１９は、ビデオカメ
ラ１２にて撮影した上記ＩＣパッケージ１４上の印字マ
ーク及び第１ピンマークの画像とその他の非マーク部分
の画像との間のコントラストが高くなるような照明状態
を実現するものでなければならない。

【０１２０】そこで、本実施例のマーク検査装置の照明
装置１９では、上記ＩＣパッケージ１４に対してできる
だけ近い位置から照明すると共に、当該ＩＣパッケージ
１４の上面に対して平行な方向から照明することで、上
記高コントラストな画像が得られる照明状態を実現して
いる。すなわち、当該照明装置１９では、照明光を発生
する発光部の位置を、上記ＩＣパッケージ１４の上面に
対して近い位置で且つ低い位置に配置し、横方向から照
明できるようにすることで、上記高コントラストな画像
が得られる照明状態を実現している。

【０１２１】このように、上記ＩＣパッケージ１４の上
面に対して上記発光部の位置を低い位置にすると共に当
該ＩＣパッケージ１４の上面への照明角度を小さくする
のは、逆にＩＣパッケージ１４の上面に対して発光部の
配置位置を高くして照明角度を大きくすると、当該ＩＣ
パッケージ１４上の印字マーク及び第１ピンマークを撮
影した画像のコントラストが下がってしまうためであ
る。特に、前記第１ピンマークのように、マーク部分が
鏡面でかつ窪んでいるようなマークでは、上記ＩＣパッ
ケージ１４上への照明角度を大きくすると、コントラス
トが低くなって当該第１ピンマーク部分の画像と他の部
分との区別がつけ難くなるため、上記照明角度を小さく
して、マーク検査の安定化を図るようにする。また、上
記ＩＣパッケージ１４上に形成された印字マークには、
前述したようにレーザ光線によって刻印されたマークと
インク捺印によるマークの２種類がある。上記インク捺
印による印字マークの濃さは多少変化するが濃いもので
あり、したがって、当該インク捺印による印字マークの
場合は上記発光部の配置位置が高くても低くても、画像
の見え方には余り変化がない。これに対して、上記レー
ザ光線によって刻印された印字マークの濃さは上記イン
ク捺印による印字マークよりも薄くなる。したがって、
ＩＣパッケージ１４上の印字マークが上記レーザ光線に
て刻印された印字マークである場合には、上記発光部の
配置位置を当該印字マークにできるだけ近づけるように
し、マーク検査の安定化を図るようにする。

【０１２２】上述したように、ＩＣパッケージ１４を照
明する照明装置１９において、照明状態の善し悪しはマ
ーク検査の信頼性に大きく影響する。

【０１２３】このような照明状態を実現する照明装置１
９は、図１７に示すような構造となされる。

【０１２４】この図１７に示す照明装置１９は、上方側
及び下方側が開放された中空の四角い箱状の筐体５１
と、当該四角い箱状の筐体５１の４つの面の各内面側に
設けられる複数の発光部５０とを有してなるものであ
り、さらに当該照明装置１９自体が上下方向に移動可能
になされているものである。なお、当該照明装置１９を
上下方向に移動するための機構についての図示は省略し
ているが、当該機構は、例えば上記筐体５１を固定して
支持する支持部と、長手側が上記上下方向となるように
設置されたレールと、当該レール上で上記支持部を上下
方向に移動させた後、その位置で上記支持部を固定する
固定機構とを少なくとも有するものである。また、上記
レール上で上記支持部を上下方向に移動させるための駆
動機構を設けることも可能であり、当該駆動機構を前記
ＩＣパッケージの照明状態に応じて制御することで、照
明装置１９の上下方向の配置位置を自動変更できるよう
にすることも可能である。

【０１２５】ここで、上記各発光部５０はそれぞれが例
えば１０個のＬＥＤ（発光ダイオード）素子を一直線上
に配設したＬＥＤアレイユニットからなるものである。
上記筐体５１の上記４つの面の各内面には、それぞれ３
個の上記ＬＥＤアレイユニットが配置され、したがっ
て、当該照明装置１９では上記４つの面で合計１２個の
ＬＥＤアレイユニットが使用されている。当該筐体５１
の上記４つの面にそれぞれ対応する３個のＬＥＤアレイ
ユニットは、これらＬＥＤアレイユニットの各長辺が各
々平行になされると共に長辺端部が揃えられた３列平行
状態にて配置され、上記エンボステープ１３上側の位置
すなわち上記筐体５１の下方部寄りの位置に配置されて
いる。なお、本実施例のマーク検査装置の照明装置１９
では、上記ＩＣパッケージ１４の表面から約１５ｍｍの
高さになるように、上記筐体５１の各内面に上記ＬＥＤ
アレイユニット群を配置する。

【０１２６】また、上記発光部５０のＬＥＤアレイユニ
ットは、それぞれユニット毎に個別に明るさを調整でき
るものである。本実施例のマーク検査装置では、ＩＣパ
ッケージ１４のマーク検査の信頼性が照明装置１９の照
明状態に大きく影響するため、前記ティーチングの前に
は上記各ＬＥＤアレイユニットの調整を行うようにす
る。当該調整の際には、ＩＣパッケージ１４の非マーク
部分と印字マーク及び第１ピンマークとのコントラスト
が充分に高くなるような明るさ（光量）調整と、ＩＣパ
ッケージ１４での照明ムラをなくすような発光調整とを
行う。

【０１２７】なお、各ＬＥＤアレイユニット（発光部５
０）による上記ＩＣパッケージ１４上への照明角度は、
前述したようなに小さい角度にすることが望ましい。と
ころが、図１７に示すように、上記筐体５１の各内面に
設けられる各ＬＥＤアレイユニットは、当該筐体５１の
上下方向に前記３列平行に配置されている。このため、
これら３列のＬＥＤアレイユニットのうち、ＩＣパッケ
ージ１４に最も近くなる位置のＬＥＤアレイユニットと
最も遠くなる位置のＬＥＤアレイユニット、さらに中間
位置のＬＥＤアレイユニットとでは、それぞれ明るさを
別々に調整することが望ましい。上記照明装置１９で
は、ＩＣパッケージ１４に最も近い位置のＬＥＤアレイ
ユニットを最も明るくし、最も遠い位置のＬＥＤアレイ
ユニットを最も暗くし、中間位置のＬＥＤアレイユニッ
トを中間の明るさとするように調整することで、当該マ
ーク検査装置におけるマーク検査の信頼性の向上を図る
ようにしている。

【０１２８】ここで、上述したような各ＬＥＤアレイユ
ニットの明るさの調整や当該調整した明るさでマーク検
査を良好に行えるかどうかなどの確認は、例えば、前記
ホストコンピュータ１７がモニタ画面上にメニュー項目
として表示する複数の検査項目設定用メニューのうちの
一つである光量調整メニュー上で行われ、当該光量調整
は例えば前記ティーチングの前に行われるものである。

【０１２９】すなわち、前記ホストコンピュータ１７
は、前記ティーチングの前にはマーク検査装置の初期設
定のために上記モニタ画面上に複数の検査項目設定用メ
ニューを表示させており、このとき、前記オペレータが
当該モニタ画面を見ながら前記操作盤１６を操作して上
記光量調整メニューを選択すると、当該マーク検査装置
は光量調整モードに移行する。

【０１３０】当該光量調整モードに移行したマーク検査
装置のホストコンピュータ１７は、モニタ画面上にＩＣ
パッケージの画像を表示させると共に、当該ＩＣパッケ
ージの画像上で例えば２０画素×２０画素の大きさの確
認枠を設定して、当該確認枠内の画像の濃淡値をモニタ
画面上に表示させる。なお、当該確認枠は、前記オフラ
インティーチング用ウィンドウとは別のウィンドウとし
て任意に設定したり、前記オフラインティーチング用ウ
ィンドウと同じウィンドウとして設定したりすることが
できる。

【０１３１】このとき、実際にコントラストの確認を行
いたい画像部分の指定は、オペレータが前記操作盤１６
を操作することにより行い、ホストコンピュータ１７
は、当該オペレータによる操作盤１６の操作に応じて上
記確認枠をモニタ画面上で移動させると共に、当該確認
枠内の画像の濃淡値を表示させる。

【０１３２】なお、実際に当該表示される値としては、
上記確認枠内のマーク部分の濃淡値の平均値、上記確認
枠内でマーク部分が占める割合、上記確認枠内でマーク
以外の非マーク部分の濃淡値の平均値、上記確認枠内で
非マーク部分が占める割合、上記マーク部分の濃淡値の
平均値と非マーク部分の濃淡値の平均値の差などがあ
る。当該マーク部分と非マーク分との濃淡値の平均値の
差が大きい程、コントラストが高く、マーク検査の信頼
性は向上する。したがって、当該マーク部分と非マーク
部分との濃淡値の平均値の差に基づいて、上記照明装置
１９の光量調整を行うことになる。

【０１３３】上記コントラストがマーク検査に適してい
るかどうかの判断は、オペレータが上記濃淡値として表
示された数値を見て行う場合と、マーク検査装置自身が
予め基準値として設定されている基準濃淡値と上記実際
に測定した濃淡値とを比較して行う場合との何れか一方
を用いることができる。したがって、当該コントラスト
がマーク検査に適していないと判断されたときには、上
記ホストコンピュータ１７が上記基準濃淡値と上記実際
の測定濃淡値との比較結果に基づいて前記照明装置１９
の光量調整を行うか、或いは、オペレータが上記モニタ
画面に表示された濃淡値に基づいて前記操作盤１６を操
作して前記照明装置１９の光量調整を行うことになる。
なお、オペレータが操作盤１６を操作して光量調整を行
う場合も、実際には上記ホストコンピュータ１７が上記
操作盤１６の操作量に応じて上記照明装置１９の光量調
整を行う。

【０１３４】ただし、オペレータが上記モニタ画面に表
示された濃淡値に基づいて前記照明装置１９の光量調整
を行う場合も、ホストコンピュータ１７は上記基準濃淡
値と実際の測定濃淡値との比較を行っており、当該ホス
トコンピュータ１７は、上記比較の結果から上記照明装
置１９の光量が少なくマーク検査に適していないと判断
したときにはその旨を、また、上記光量がマーク検査を
行う際の限界値であり、当該光量がもう少し大きくした
方が良いと判断したときにはその旨を、光量がマーク検
査に必要な量だけあると判断したときにはその旨を、さ
らに光量がマーク検査に充分な量であると判断したとき
にはその旨を、モニタ画面上に表示させることで、オペ
レータの光量判断の補助を行うようにする。なお、上記
照明装置１９の光量が少なくマーク検査に適していない
と判断したときの表示例としては「ＢＡＤ」のような文
字表示を行い、また、上記光量がマーク検査を行う際の
限界値であると判断したときの表示例としては「ＮＯＴ
ＢＡＤ」、上記光量がマーク検査に必要な量だけある
と判断したときの表示例としては「ＧＯＯＤ」、上記光
量がマーク検査に充分な量であると判断したときの表示
例としては「ＧＲＥＡＴ」のような文字表示を行う。し
たがって、オペレータは、モニタ画面上に例えば「ＢＡ
Ｄ」と表示された場合には上記照明装置１９の光量をよ
り大きくするように調整しなければならないことを認識
でき、また例えば「ＮＯＴＢＡＤ」と表示された場合
には上記光量がもう少し大きくなるように調整しなけれ
ばならないことを認識でき、さらに例えば「ＧＯＯＤ」
や「ＧＲＥＡＴ」とされた場合には光量を調整する必要
がないことを認識できる。

【０１３５】一方、前記ＩＣパッケージ１４での照明ム
ラの発生原因としては、例えばＬＥＤアレイユニットの
取り付け方が悪かったり、前記筐体５１の４つの内面に
取り付けられた各ＬＥＤアレイユニットの明るさが当該
前記筐体５１の４つの内面の上下，左右で対象でない場
合等が考えられる。上記照明ムラが発生すると、モニタ
画面上に表示されたＩＣパッケージ画像は、左右又は上
下で明るさが変わってしまう。このような照明ムラが極
端に大きくなると、前記ティーチングやマスタ登録が失
敗することになる。特に、印字マークはＩＣパッケージ
上で横方向に並んで配置されることになるため、当該印
字マークの検査は、画面の左右方向の照明ムラに強く影
響されることになる。

【０１３６】本実施例のマーク検査装置では、このよう
な照明ムラの有無の確認と当該照明ムラに対応する光量
調整をも、前述同様にティーチング前の光量調整メニュ
ー上で行うようにしている。すなわち、当該照明ムラの
確認及びそのための光量調整の場合も、前記ホストコン
ピュータ１７がモニタ画面上に表示する前記検査項目設
定用メニューのうちの光量調整メニュー上で行われる。

【０１３７】すなわち本実施例のマーク検査装置では、
当該照明ムラの確認及び光量の調整を行う場合、モニタ
画面上にＩＣパッケージの画像を表示させると共に、当
該ＩＣパッケージ上の印字マークの画像のうち例えば左
右両端の印字マークを前記同様の確認枠で囲むように
し、これら左右両端の印字マーク部分の濃淡値と非マー
ク部分の濃淡値を求め、これらの値に基づいて左右両端
の照明ムラを確認すると共に、その確認結果に応じて光
量調整を行うようにする。

【０１３８】より具体的に説明すると、上記左右方向の
照明ムラの確認を行う場合には、先ず例えば左端の印字
マークを上記確認枠にて囲んで当該確認枠内の印字マー
クの濃淡値の平均値と当該印字マーク以外の非マーク部
分の濃淡値の平均値とを求め、当該左端の印字マークと
非マーク部分との濃淡値の平均値の差を求める。次に、
右端の印字マークを上記確認枠にて囲んで当該確認枠内
の印字マークの濃淡値の平均値と当該印字マーク以外の
非マーク部分の濃淡値の平均値とを求め、当該右端の印
字マークと非マーク部分との濃淡値の平均値の差を求め
る。さらに、上記左端の印字マークを上記確認枠で囲ん
だときの非マーク部分の濃淡値の平均値と上記右端の印
字マークを上記確認枠で囲んだときの非マーク部分の濃
淡値の平均値との差を求める。

【０１３９】このようにして求めた左右両端の濃淡値の
差から照明ムラの有無を確認し、光量の調整を行う。す
なわち、上記左端の印字マークと非マーク部分との濃淡
値の平均値の差が、マーク検査に必要なコントラストが
得られる許容値未満になっているときには、当該左端に
おける上記差の値が上記許容値以上となるように光量調
整を行い、また、上記右端の印字マークと非マーク部分
との濃淡値の平均値の差が上記許容値未満になっている
ときには、当該右端における上記差の値が上記許容値以
上となるように光量調整を行う。さらに、上記左端にお
ける上記非マーク部分の濃淡値の平均値と上記右端にお
ける上記非マーク部分の濃淡値の平均値との差が、照明
ムラとして許容できない非許容値より大きくなっている
ときには、これら左端と右端における上記非マーク部分
の濃淡値の平均値の差が上記非許容値以下となるように
光量調整を行う。

【０１４０】おな、上記各濃淡値のモニタ画面上への表
示や照明ムラの存在をオペレータに認知させるための表
示は前述同様にして行うことができる。また、光量調整
も前述同様にして行う。

【０１４１】その他、上記照明装置１９には、上記各Ｌ
ＥＤアレイユニットからの光を拡散するための拡散板を
設けることも可能である。この拡散板を設けるようにす
れば、ＬＥＤアレイユニットを構成する各ＬＥＤ素子の
光を拡散でき、ＩＣパッケージ１４上の照明ムラを減ら
すことが可能となる。

【０１４２】上述したような照明装置１９を用い、上記
筐体５１の上記開放された下方側内部に前記エンボステ
ープ１３上に収納されたＩＣパッケージ１４を置き、当
該ＩＣパッケージ１４の上面を上記各発光部５０にて取
り囲むようにして横方向で且つ近くから照明すると共
に、このＩＣパッケージ１４の上面を当該筐体５１の上
記開放された上方側中央から、前記ビデオカメラ１２に
よって図中矢印Ｖ方向を撮影する。これにより、当該ビ
デオカメラ１２からは、上記ＩＣパッケージ１４上の印
字マーク及び第１ピンマークとその他の非マーク部分と
の間のコントラストが高い画像が得られるようになる。

【０１４３】なお、上述した説明では、ホストコンピュ
ータ１７が照明装置１９を制御する例について述べてい
るが、画像処理ユニット１１が照明装置１９を制御する
ようにしても良い。すなわち、この場合は、ホストコン
ピュータ１７が行っていた上述した照明装置１９の制御
を、画像処理ユニット１１が行うようにする。

【０１４４】次に前述した画像のフィルタリングについ
て説明する。

【０１４５】前述したようにＩＣパッケージ１４のモー
ルド樹脂表面は、梨地状となっているため、ビデオカメ
ラ１２にて撮影して得られた画像の濃淡値は均一になら
ない。そのため、ＩＣパッケージ１４上のマークが良好
に印字或いは刻印されていていたとしても、前記マッチ
ング処理のスコア値が低くなる傾向があり、異なるマー
クの区別が付け難くなるという問題がある。本実施例の
マーク検査装置では、これを改善するために、マーク検
査の前処理として、ビデオカメラ１２にて撮影した画像
に対して、画像処理ユニット１１で画像に平滑化処理を
施し、ＩＣパッケージ１４の非マーク部分とマーク部分
とでそれぞれの濃淡値を均一にしてマッチング処理の安
定化を図るようにしている。

【０１４６】ここでは、上記平滑化処理として、上記ビ
デオカメラ１２からの画像信号に対して３×３メディア
ンフィルタによるフィルタリングを２回施している。図
１８には、メディアンフィルタ処理前と処理後の濃淡値
分布を示す。なお、図１８の（Ａ）及び（Ｂ）において
縦軸は画素（pixels）数を示し、横軸は濃淡値（glayva
lue）を示している。また、図１８の（Ａ）には上記非
マーク部分のメディアンフィルタ処理前後の濃淡値分布
を、図１８の（Ｂ）にはマーク部分として印字マーク部
分のメディアンフィルタ処理前後の濃淡値分布を示し、
これら図１８の（Ａ）及び（Ｂ）の図中実線はビデオカ
メラ１２からの画像すなわちメディアンフィルタ処理前
の元画像の濃淡値分布曲線を、図中破線はメディアンフ
ィルタ処理後の画像の濃淡値分布曲線を示している。

【０１４７】上記図１８から判るように、濃淡値分布
は、非マーク部分及びマーク部分ともにメディアンフィ
ルタ処理後が処理前に比べて狭い範囲に収まっているこ
とがわかる。

【０１４８】すなわち、マッチング処理では、全体的に
均一に濃淡値が変化してもマッチング処理の結果には影
響しないが、個々の画素それぞれの濃淡値の変化はスコ
アに大きく影響するため、図１８にて説明したようにメ
ディアンフィルタ処理によって非マーク部分とマーク部
分それぞれの部分内での濃淡値の変化が少なくなれば、
マーク検査の安定性及び精度が向上する。

【０１４９】前述したように、本発明実施例のマーク検
査装置においては、ティーチング工程をオフラインティ
ーチング工程とオンラインティーチング工程とに分ける
ことにより、同一形状のＩＣパッケージ（同じ位置にマ
ークがあるもの）については、１度のオフラインティー
チングでオンラインティーチングの際の基準印字パター
ン及び基準第１ピンパターンのマスタ登録位置を設定で
きる。したがって、本実施例のマーク検査装置では、多
くの種類のＩＣパッケージのティーチングデータを保存
する必要がなくなり、記憶容量が少なくて良い。また、
オンラインティーチング時には、実際にエンボステープ
１３上に収納された例えば最初のＩＣパッケージ上の印
字マーク及び第１ピンマークを基準印字パターン及び基
準第１ピンパターンとして記憶するので、ティーチング
時と実際の検査時の印字マーク，第１ピンマークのパタ
ーンの変化に強くなる。

【０１５０】また、本実施例のマーク検査装置では、１
文字を９分割して基準印字パターンとの比較検査するこ
とにより、文字等の線幅が変化した場合でも安定したマ
ーク検査ができる。

【０１５１】さらに、本実施例のマーク検査装置では、
リトライ検査にて通常の検査工程の処理アルゴリズムを
変えることにより、文字等の線幅が変化したときに不良
判定したとしても、当該リトライ検査で救済することが
できる。したがって、本実施例のマーク検査装置によれ
ば、マーク位置がずれたＩＣパッケージでも良品と判断
でき、良品を誤って不良品とする誤判定を防ぐことがで
きる。

【０１５２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
マーク検査方法及び装置においては、マーク位置及びマ
ーク範囲を教示し、少なくともマークとその周辺の画像
を取り込み、マーク位置及びマーク範囲に対応する位置
及び範囲内のマークの画像パターンを基準マークパター
ンとして教示し、マーク位置及びマーク範囲と基準マー
クパターンとを用いて、検査対象のマークを検査するこ
とにより、例えばマークが付されたＩＣの種類が多くて
も、また新しいＩＣが開発されたりしてもＩＣパッケー
ジ上の印字マークや第１ピンマークを容易かつ正確に認
識でき、さらに、検査も制限時間内で実行でき、良否判
定の歩留まりも向上させることが可能で、コストの上昇
も抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例のマーク検査装置の概略構成を示
す図である。

【図２】オフラインティーチング工程の流れを示すフロ
ーチャートである。

【図３】ＩＣパッケージ上の印字マーク及び第１ピンマ
ークを検査するために設定するウィンドウの説明に用い
る図である。

【図４】禁止領域についての説明に用いる図である。

【図５】正ベントの説明に用いる図である。

【図６】逆ベントの説明に用いる図である。

【図７】正ベントのＩＣパッケージ上の第１ピンマーク
を検査するために設定するウィンドウの説明に用いる図
である。

【図８】正ベントのＩＣパッケージを誤って逆ベントの
ＩＣパッケージと判定しないために設定するウィンドウ
の説明に用いる図である。

【図９】逆ベントのＩＣパッケージの第１ピンマークを
検査するために設定するウィンドウの説明に用いる図で
ある。

【図１０】オフラインティーチング用ウィンドウの設定
の流れを示すフローチャートである。

【図１１】基準印字パターンのマスタ登録を行うオンラ
インティーチング工程の流れを示すフローチャートであ
る。

【図１２】基準第１ピンパターンのマスタ登録を行うオ
ンラインティーチング工程の流れを示すフローチャート
である。

【図１３】印字マークの一列分を検査する検査工程の流
れを示すフローチャートである。

【図１４】印字マークの１文字分及び第１ピンマークを
検査する検査工程の流れを示すフローチャートである。

【図１５】文字の分割領域についての説明に用いる図で
ある。

【図１６】リトライ検査工程の流れを示すフローチャー
トである。

【図１７】照明装置の具体的構成を説明するための図で
ある。

【図１８】フィルタリングによる画像処理の効果の説明
に用いる図である。

【符号の説明】

１１画像処理ユニット、１２ビデオカメラ、１
３エンボステープ、１４ＩＣパッケージ、１５
モニタ装置、１６操作盤、１７ホストコンピュ
ータ、１８記憶装置、１９照明装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】画像処理を使用してマーク検査を行うマ
ーク検査方法において、マーク位置及びマーク範囲を教示する第１の教示工程
と、少なくともマークとその周辺の画像を取り込む画像取り
込み工程と、上記マーク位置及びマーク範囲に対応する位置及び範囲
内のマークの画像パターンを基準マークパターンとして
教示する第２の教示工程と、上記マーク位置及びマーク範囲と上記基準マークパター
ンとを用いて、検査対象のマークを検査する検査工程と
を有することを特徴とするマーク検査方法。
【請求項２】上記検査工程は、上記検査対象のマーク
の画像を複数の領域に分割し、この複数の分割領域毎に
検査する分割検査工程を含むことを特徴とする請求項１
記載のマーク検査方法。
【請求項３】上記分割検査工程では、上記検査対象の
マークの画像を水平及び垂直方向にそれぞれ３分割した
９個の分割領域毎に検査を行うことを特徴とする請求項
２記載のマーク検査方法。
【請求項４】上記検査工程にてマーク不良と判定した
ときには、当該不良と判定されたマークに対して、マー
クを構成する線の太さ及びマーク位置のズレを補正した
精細なマーク検査を実行するリトライ検査工程を設ける
ことを特徴とする請求項１記載のマーク検査方法。
【請求項５】画像処理を使用してマーク検査を行うマ
ーク検査装置において、マーク位置及びマーク範囲を教示する第１の教示手段
と、少なくともマーク及びその周辺画像を取り込む画像取り
込み手段と、上記マーク位置及びマーク範囲に対応する位置及び範囲
内のマークの画像パターンを基準マークパターンとして
教示する第２の教示手段と、上記マーク位置及びマーク範囲の情報と上記基準マーク
パターンの情報とを記憶する記憶手段と、上記記憶手段に記憶した上記マーク位置及びマーク範囲
の情報と上記基準マークパターンの情報とを用いて、検
査対象のマークを検査する検査手段とを有することを特
徴とする検査装置。
【請求項６】上記検査手段は、上記検査対象のマーク
の画像を複数の領域に分割し、この複数の分割領域毎に
検査する分割検査をも行うことを特徴とする請求項５記
載のマーク検査装置。
【請求項７】上記分割検査の際には、上記検査対象の
マークの画像を水平及び垂直方向にそれぞれ３分割した
９個の分割領域毎に検査を行うことを特徴とする請求項
６記載のマーク検査装置。
【請求項８】上記検査手段は、マーク不良と判定した
とき、当該不良と判定されたマークに対して、マークを
構成する線の太さ及びマーク位置のズレを補正した精細
なマーク検査を実行するリトライ検査をも行うことを特
徴とする請求項５記載のマーク検査装置。
【請求項９】上記検査対象のマーク及びその周辺を照
明する照明手段を有することを特徴とする請求項５記載
のマーク検査装置。
【請求項１０】上記照明手段は、複数の発光部を有
し、各発光部はそれぞれ発光量を調整可能であることを
特徴とする請求項９記載のマーク検査装置。
【請求項１１】上記照明装置は、照明位置を変更する
照明位置変更手段を備えることを特徴とする請求項９記
載のマーク検査装置。