JPH104185A - 固体撮像装置および封止樹脂の選定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接続不良、撮像画像の乱れの原因となる水分の
侵入の確実な防止。 【解決手段】撮像面３と透明保護板４との接着端縁２ａ
を被覆する封止樹脂９ａを、固体撮像装置が晒される含
水環境の温度、湿度及び固体撮像装置の含水環境滞留時
間を変数としたフィックの拡散法則から求められるこの
封止樹脂９ａの水拡散距離Ｌより、樹脂露出面と接着端
縁２ａとにわたる樹脂幅Ｈが広いものとして、防水性を
確実にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡に内蔵され
る固体撮像装置、および固体撮像装置等に用いられる封
止樹脂の選定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、開腹手術を避けて、点型手術を施
術することが行われつつある。このような点型手術に
は、固体撮像装置を内蔵した内視鏡が広く使用されてい
る。

【０００３】図６を参照して内視鏡に内蔵される従来の
固体撮像装置４０の構成を説明する。この固体撮像装置
４０は、撮像面４１が透明保護板（ガラス板）４２によ
って覆われた固体撮像素子４３と、回路モジュール４４
と、セラミックベース板４５とを順次ステンレスの収納
枠４６内に収納して構成されている。固体撮像素子４３
と回路モジュール４４とは、ＴＡＢリード４７、セラミ
ックべース板４５の配線パターン（図示省略）、および
電極ピン５２を介して接続されている。なお、図中符号
４８はＴＡＢリード４７に設けられたバンプであり、４
９はＴＡＢリード４７を挟持した状態で透明保護板４２
と固体撮像素子４３とを接着するアクリル樹脂からなる
接着樹脂であり、５０は透明保護板４２および固体撮像
素子４３と収納筒４６との間に充填されたエポキシ樹脂
からなる封止樹脂であり、５１は収納筒４６の回路モジ
ュール側端面を封止する封止板である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、医療用に用
いられる機材には滅菌処理を施すことが必要不可欠であ
り、内視鏡の滅菌処理には、蒸気滅菌法（以下、オート
クレーブと呼ぶ）が、最も一般的で、且つ確実な方法と
して採用されている。内視鏡では、通常、約１４０℃の
飽和水蒸気中に２０分程度晒すことでオートクレーブを
行っている。

【０００５】しかしながら、内視鏡に内蔵される従来の
固体撮像装置４０では、オートクレーブに十分対応した
防水性能を有しておらず、オートクレーブによって蒸気
環境中に晒した場合、封止樹脂５０に水が浸透して撮像
面４１と透明保護板４２との間に水分（水蒸気等）が浸
入することがあった。水分の侵入は、接続箇所に対する
水滴の付着や接着樹脂４９の変質を引き起こして接続不
良の原因となったり、撮像画面上にシミを発生させて画
像不良の原因となるので都合の悪いものであった。

【０００６】このような不都合を回避するためには、封
止樹脂５０に用いる樹脂として、オートクレーブの条件
に対応して十分なる防水性能を発揮できるものを選定す
ればよいのであるが、種々ある樹脂材料から、封止樹脂
５０に適した樹脂材料を選定する方法がなく、その選定
方法の確立が望まれていた。

【０００７】本発明は上記問題に鑑み、接続不良、撮像
画像の乱れの原因となる水分の侵入を確実に防止するこ
とを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、撮像面が透明保護板で覆われた固体撮像素
子と、撮像面と透明保護板との接着端縁を被覆して接着
端縁に水分が侵入することを防止する封止樹脂とを備え
た固体撮像装置において、次の構成を有している。

【０００９】すなわち、本発明の固体撮像装置では、前
記封止樹脂は、固体撮像装置が晒される含水環境の温
度、湿度及び固体撮像装置の含水環境滞留時間を変数と
したフィックの拡散法則から求められるこの封止樹脂の
水拡散距離より、樹脂露出面と前記接着端縁とにわたる
樹脂幅が広いものであるとして、接続不良、撮像画像の
乱れの原因となる水蒸気の侵入を防止した。

【００１０】

【発明の実施形態】本発明の請求項１に記載の発明は、
撮像面が透明保護板で覆われた固体撮像素子と、撮像面
と透明保護板との接着端縁を被覆して接着端縁に水分が
侵入することを防止する封止樹脂とを備えた固体撮像装
置であって、前記封止樹脂は、固体撮像装置が晒される
含水環境の温度、湿度及び固体撮像装置の含水環境滞留
時間を変数としたフィックの拡散法則から求められるこ
の封止樹脂の水拡散距離より、樹脂露出面と前記接着端
縁とにわたる樹脂幅が広いものであるとしており、これ
により次の作用を有する。すなわち、樹脂露出面から封
止樹脂内に多少の水分は浸透するが、樹脂露出面と接着
端縁とにわたる樹脂幅が封止樹脂の水拡散距離より広い
ため、固体撮像装置が含水環境に滞留する時間を超過し
ても水分は封止樹脂の内側の表面、すなわち、撮像面と
透明保護板との接着端縁まで達することはない。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に係る発明において、収納筒を更に備えるとともに、
前記固体撮像素子を、前記透明保護板を筒端に露出させ
た状態でこの収納筒に収納しており、かつ、前記封止樹
脂は前記収納筒の内面と前記接着端縁との間に充填され
ており、これにより次の作用を有する。すなわち、収納
筒の筒端に露出している封止樹脂の露出面から封止樹脂
内に多少の水分は浸透するが、樹脂露出面と接着端縁と
にわたる樹脂幅が封止樹脂の水拡散距離より広いため、
固体撮像装置が含水環境に滞留する時間を超過しても水
分は封止樹脂の内側の表面である接着端縁まで達するこ
とはない。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２に係る発明において、前記接着端縁には、そ
の周面にわたってシランカップリング処理層ないしチタ
ンカップリング処理層が形成されており、これにより次
の作用を有する。すなわち、接着端縁と封止樹脂とがシ
ランカップリング処理層ないしチタンカップリング処理
層によって強固に接着されることになり、接着端縁と封
止樹脂との隙間から水分が浸透することがなくなる。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
２に係る発明において、前記接着端縁および前記収納筒
の内面には、その周面にわたってシランカップリング処
理層ないしチタンカップリング処理層が形成されてお
り、これにより次の作用を有する。すなわち、接着端縁
と封止樹脂および収納筒内面と封止樹脂とがシランカッ
プリング処理層ないしチタンカップリング処理層によっ
て強固に密着されることになり、接着端縁と封止樹脂と
の隙間や、収納筒内面と封止樹脂との隙間から水分が浸
透することがなくなる。

【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
２に係る固体撮像装置において、固体撮像素子を駆動す
る駆動回路部品を実装して前記収納筒に収納される回路
モジュールと、この回路モジュールを収納筒内に封入す
る充填樹脂とを更に備えており、かつ、前記充填樹脂の
熱膨張係数をαとし、前記回路モジュールの熱膨張係数
をβとすると、充填樹脂は、β×１０≧α≧β×０．１
の値を満足する樹脂材料から構成されており、これによ
り次の作用を有する。すなわち、充填樹脂が熱膨張する
具合と回路モジュールが熱膨張する具合との間で隔たり
がほとんどなくなり、充填樹脂と回路モジュールとの熱
膨張具合の隔たりに起因する樹脂剥がれが発生しなくな
る。

【００１５】本発明の請求項６に記載の発明は、水密部
材の一端に設けられた開放面とこの水密部材の内部に設
けられた水密箇所との間に充填されて前記開放面から前
記水密箇所に水分が侵入することを防止する封止樹脂の
選定方法であって、封止樹脂として、この水密部材が晒
される含水環境の温度、湿度及び水密部材の含水環境滞
留時間を変数としたフィックの拡散法則から求められる
水拡散距離が、前記開放面と前記水密箇所との間の離間
間隔より短い樹脂を選定しており、これにより、次の作
用を有する。すなわち、このようにして選定された封止
樹脂を用いると、封止樹脂の水拡散距離が開放面と水密
箇所とにわたる封止樹脂の幅より短いため、水密部材が
含水環境に滞留する時間を超過しても水分は封止樹脂の
内側の表面、すなわち、水密箇所まで達することはな
い。

【００１６】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形
態の固体撮像装置１の断面図である。

【００１７】この固体撮像装置１は、固体撮像素子２
と、固体撮像素子２の撮像面３を若干の隙間３ａを空け
て密封するガラス製の透明保護板４と、固体撮像素子２
を駆動する回路モジュール５と、セラミックベース板６
と、セラミックベース板６から突出するリード端子７
と、ステンレスの収納筒８と、封止樹脂９とを備えてい
る。回路モジュール５の間には電極ピン１３が介装され
ており、固体撮像素子２と回路モジュール５とは、ＴＡ
Ｂリード１０、セラミックべース板６の配線パターン
（図示省略）、および電極ピン１３を介して接続されて
いる。また、回路モジュール５とリード端子７とは、電
極ピン１３およびセラミックベース板６の配線パターン
（図示省略）を介して接続されている。

【００１８】固体撮像素子２、回路モジュール５および
セラミックベース板６は順次積層配置されたうえで、リ
ード端子７を収納筒８から突出させて収納筒８に収納さ
れている。

【００１９】封止樹脂９は、透明保護板３上を覆うこと
なく収納筒８の隙間に充填されている。封止樹脂９は、
封止樹脂領域９ａと充填樹脂領域９ｂとを有している。
封止樹脂領域９ａは、封止樹脂９のうち、収納筒８内面
と透明保護板４との間に封入された領域を指しており、
この封止樹脂領域９ａによって、外部から固体撮像素子
２と透明保護板４との接着端縁２ａを介して隙間３ａ内
に水分が侵入するのを防止している。充填樹脂領域９ｂ
は、封止樹脂領域９ａ以外の封止樹脂９の領域を指して
おり、この充填樹脂領域９ｂによって回路モジュール５
やセラミックベース板６は収納筒８内に封入されてい
る。封止樹脂９は、金属フィラの添加等により防水性能
を高めたエポキシ樹脂から構成されている。

【００２０】なお、図中、符号１１は、ＴＡＢリード１
０に固体撮像素子２との接続用に設けられたバンプであ
り、１２は、アクリル樹脂からなりＴＡＢリード７と透
明保護板４とを接着する樹脂層であり、１４は、透明保
護板４、固体撮像素子２、回路モジュール５，セラミッ
クべース板６、およびＴＡＢリード１０からなる固体撮
像素子ユニットである。

【００２１】次に、この固体撮像装置１の製造を順を追
って説明する。

【００２２】まず、図２（ａ）に示すように、転写バン
プ法等によりＡｕ等によりＴＡＢリード１０に形成した
バンプ１１と固体撮像素子２の電極パッド（図示省略）
とをシングルポイントボンディング法等により接続す
る。そして、図２（ｂ）に示すように、ＴＡＢリード１
０と固体撮像素子２を接続した部分にアクリル樹脂から
なる樹脂層１２を塗布したうえで撮像面３上に透明保護
板４を載置し、樹脂層１２によって透明保護板４を固体
撮像素子２に接着する。

【００２３】次に、電極ピン１３を間に挟んだ状態で、
回路モジュール５とセラミックベース板６とを積層配置
し、さらには、回路モジュール５どうしおよび回路モジ
ュール５とセラミックべース板６の配線パターン（図示
省略）とを、介装した電極ピン１３によって接続する。
そして、図２（ｃ）に示すように、回路モジュール５上
に、ＴＡＢリード１０を接続した固体撮像素子２とを配
置し、はんだによる熱圧着法等により、ＴＡＢリード１
０をセラミックベース板６にＯＬＢ（アウターリードボ
ンディング）し、これにより、固体撮像素子ユニット１
４を形成する。

【００２４】図３に示すように、このようにして形成し
た固体撮像素子ユニット１４を収納する収納筒８を用意
し、固体撮像素子１４と収納筒８とにシランカップリン
グ処理を施して、その表面にシランカップリング処理層
１５を形成する。シランカップリング処理は、固体撮像
素子ユニット１４の表面および収納筒８の表面にシラン
系カップリング剤を塗布したのち、１５０℃で約１００
分焼成し、図４のモデルに示めされるような層１５を形
成することをいう。なお、シランカップリング処理層１
５は極薄い層であるので、図４にのみ図示し、その他の
図では図示を省略している。また、シランカップリング
処理層１５に代えて、チタン系カップリング剤を用いた
チタンカップリング処理を施してなるチタンカップリン
グ処理層を形成してもよい。

【００２５】シランカップリング処理層１５を形成した
のち、固体撮像素子ユニット１４を収納筒８内に挿入配
置する。そして、収納筒８と固体撮像素子ユニット１４
との間の隙間に封止樹脂９となる材料樹脂（例えば、金
属フィラを混入したエポキシ樹脂）を充分気泡を脱気し
た状態で隙間無く充填する。そして、充填した材料樹脂
に対して、例えば、（１３０℃，３０分）→（１６０
℃，３時間）の熱処理を加えることで熱硬化させて封止
樹脂９を形成する。このとき、収納筒８や固体撮像素子
ユニット１４の表面は、シランカップリング処理層１５
が形成されているので、封止樹脂９は、収納筒８に対し
ても、また、固体撮像素子ユニット１４に対して強固に
接着されることになる。そのため、収納筒８と封止樹脂
９との間や、固体撮像素子ユニット１４と封止樹脂９と
の間に、水分の侵入を許容する隙間は形成されない。こ
のようにして、固体撮像装置１が作製される。

【００２６】ところで、固体撮像装置１において最も防
水性が要求される箇所は固体撮像素子２と透明保護板６
との接着端縁２ａであり、接着端縁２ａの防水性は封止
樹脂領域９ａの封止樹脂充填量によって左右される。以
下、このことを説明する。

【００２７】接着端縁２ａには、固体撮像装置１の透明
保護板側表面１ａと、セラミックべース板側表面１ｂと
から水分が侵入するが、これら表面のうち、接着端縁２
ａにより近接する表面、つまり、セラミックべース板側
表面１ａから侵入してくる水分が、接着端縁２ａの防水
を維持するうえで問題となる。

【００２８】セラミックべース板表面１ａと接着端縁２
ａとの間には、封止樹脂９の封止樹脂領域９ａが介在し
ており、この封止樹脂領域９ａによってセラミックべー
ス板表面１ａから侵入する水分を遮断している。したが
って、１４０℃の飽和水蒸気環境で１回当たり２０分行
うオートクレーブを所定回数（例えば３０００回）行う
というオートクレーブの使用条件のもとでも、水分が封
止樹脂領域９ａを拡散透過しなければ、接着端縁２ａの
防水性は維持できる。

【００２９】そこで、封止樹脂９を構成する樹脂材料の
上記オートクレーブ条件での水の拡散距離Ｌを算出す
る。そして、セラミックべース板側表面１ａから接着端
縁２ａにわたる封止樹脂領域９ａの樹脂幅（図１中，Ｈ
で表示）が、算出した上記拡散距離Ｌより長くなるよう
に封止樹脂領域９ａの大きさを設定する。

【００３０】図５は、封止樹脂９の材料として選定し
た、フィック型拡散を示すエポキシ樹脂の一種の実験結
果の一例を示したものであって、横軸は時間ｔ（ここで
は、√ｔ）を示しており、縦軸は、平板上に薄く延ばし
た材料樹脂（エポキシ樹脂）に所望の条件（上記したオ
ートクレーブ条件）で水が吸脱着させたときにおける材
料樹脂（エポキシ樹脂）の重量変化率を示している。

【００３１】図５の実験結果から導かれるように、フィ
ック型拡散を示す材料樹脂（エポキシ樹脂）における水
の拡散係数Ｄは次に示すの実験式に従う傾きθから一
般に求めることができる。

【００３２】 log｛１−Ｍ(t)／Ｍ(∞)｝ ＝log(８／π２)−π２Ｄｔ／（２.３０３・ｌ・２）… ｔ：時間 ｌ：材料樹脂の厚み（但し、樹脂の両面が水蒸気に晒さ
れている場合は樹脂の厚みの１／２が相当する） Ｍ（∞）：材料樹脂の飽和重量 Ｍ（ｔ）：傾きθを持った部分の時間ｔにおける材料樹
脂の重量 この式を基にして、log｛１−Ｍ(t)／Ｍ(∞)｝に対す
る時間ｔのプロットを作製し、作製したプロットが直線
状となる領域（図５においてＪで表示）の傾きθから材
料樹脂（エポキシ樹脂）の拡散係数Ｄを求めることがで
きる。図５の実験結果からは、上記オートクレーブ条件
での材料樹脂（エポキシ樹脂）における水の拡散係数Ｄ
は１０．５（μｍ²／min）と算出できる。

【００３３】さらに、このような拡散係数Ｄを有する材
料樹脂（エポキシ樹脂）を、上記したオートクレーブ条
件の元にｔ秒間晒した際の、材料樹脂（エポキシ樹脂）
における水粒子の平均拡散距離Ｌは次の式で表され
る。

【００３４】Ｌ＝√（４Ｄｔ）… 式により、上述したオートクレーブの使用条件におい
て、材料樹脂（エポキシ樹脂）に水が拡散する距離（平
均拡散距離の平均値）Ｌは約１．６μｍと計算できる。

【００３５】そのため、算出した拡散距離（１，６μ
ｍ）より封止樹脂領域９ａの幅Ｈが長くなるように封止
樹脂領域９ａの大きさを設定すれば、この材料樹脂（エ
ポキシ樹脂）で構成された封止樹脂領域９ａでは、接着
端縁２ａから隙間３ａ内に水分が侵入することはなくな
る。この固体撮像装置１では、撮像素子２上に透明保護
板４を載置して、透明保護板４を露出させている構造
上、封止樹脂領域９ａの幅Ｈは透明保護板４の厚みと同
等となっている。したがって、透明保護板４として、５
００μｍ程度の厚みを有するガラス板を用いる固体撮像
装置１において、拡散係数Ｄ＝１０．５μｍ²の材料樹
脂（エポキシ樹脂）からなる封止樹脂領域９ａを形成す
れば、オートクレーブ処理を重ねて行っても、隙間３ａ
内に水分が侵入することはない。

【００３６】なお、上述した説明においては、封止樹脂
９の材料樹脂として、エポキシ樹脂を例に説明したが、
本発明は、封止樹脂として他のシリコン樹脂等のフィッ
ク型拡散を示す樹脂を用いた場合であっても同様に適用
することができる。

【００３７】また、封止樹脂９の形成にあたっては材料
樹脂と被接着物（固体撮像素子ユニット１４や収納筒
８）との熱膨張率の差による剥がれを防止する必要があ
る。

【００３８】そうしないと、 ・固体撮像素子ユニット１４（この場合、特に、問題と
なるのは透明保護板４）と封止樹脂９との間で樹脂剥が
れが発生した場合には、剥がれた場所から水が浸透して
隙間３ａに侵入してしまう、 ・収納筒８と封止樹脂９との間で樹脂剥がれが発生する
場合には、収納筒８内面と接着端縁２ａとのわたる封止
樹脂領域９ａの厚み（図１でＫで表示）も、上述の方法
で算出した平均拡散距離Ｌより大きくする必要があり、
封止樹脂領域９ａの大きさの設計が複雑化する、といっ
た不都合が生じる。

【００３９】しかしながら、この固体撮像装置１では、
収納筒８の内面や固体撮像素子ユニット１４にシランカ
ップリング処理層１５を形成することで、収納筒８や固
体撮像素子ユニット１４の樹脂接着力を高めており、懸
念している樹脂剥がれは発生しない。

【００４０】また、固体撮像素子ユニット１４と封止樹
脂９との間で樹脂剥がれが発生しないようにするために
は、固体撮像素子ユニット１４と封止樹脂９との間の熱
膨張係数の差が重要となる。この固体撮像装置１では、
封止樹脂９と固体撮像素子ユニット１４との間で熱膨張
係数の差が１桁以下（封止樹脂９の熱膨張係数をαとし
て、固体撮像素子ユニット１４の熱膨張係数をβとする
と、β×１０≧α≧β×０．１の値を満足する）である
樹脂材料を封止樹脂９として用いている。そのため、固
体撮像素子ユニット１４と封止樹脂９との間で樹脂剥が
れが発生することはない。

【００４１】次に、本発明を、封止樹脂領域９ａに用い
る樹脂材料の選定方法として規定した実施の形態につい
て、上述した固体撮像装置１を参照して説明する。すな
わち、幅Ｈの封止樹脂領域９ａを有する固体撮像装置１
において、上述したオートクレーブの使用条件をクリア
して、隙間３ａに水分が侵入しないようにするために
は、封止樹脂領域９ａに充填する樹脂材料を次のように
選定すればよい。すなわち、上述した式や図５を元に
してオートクレーブ条件での各樹脂材料の拡散係数Ｄを
算出し、算出した拡散係数Ｄを上記式に代入すること
で拡散距離Ｌを算出する。そして、算出した拡散距離Ｌ
と、固体撮像装置１の封止樹脂領域９ａの幅Ｈとを比較
し、Ｌ＜Ｈとなる樹脂材料は封止樹脂領域９ａに充填す
る樹脂材料に適しているとして選定する一方、Ｌ≧Ｈと
なる樹脂材料は封止樹脂領域９ａに充填する樹脂材料に
適していないとして除外する。このようして、樹脂材料
を選定すれば、オートクレーブに起因する接続不良や画
像不良を未然に防止することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、次のよう
な効果を奏する。

【００４３】請求項１，２の効果 樹脂露出面と接着端縁とにわたる樹脂幅が封止樹脂の水
拡散距離より広いため、固体撮像装置が含水環境に滞留
する時間を超過しても水分は封止樹脂の内側の表面、す
なわち、撮像面と透明保護板との接着端縁まで達するこ
とはなくなる。そのため、オートクレーブ処理を行って
も、固体撮像素子の撮像面と透明保護板との間に水分が
浸入するがなくなり、水分の侵入に起因する接続不良、
撮像画像乱れを防止することができる。

【００４４】請求項３，４の効果 接着端縁と封止樹脂との間や収納筒と封止樹脂との間に
隙間が形成されることがなくなり、さらに防水性能を高
めることができる。

【００４５】請求項５の効果 充填樹脂が熱膨張する具合と回路モジュールが熱膨張す
る具合との間で隔たりがほとんど余りなくなり、充填樹
脂と回路モジュールとの熱膨張具合の隔たりに起因する
樹脂剥がれが発生しなくなり、さらに防水性能を高める
ことができる。

【００４６】請求項６の効果 水密部材が要求する防水性能を備えた封止樹脂を確実に
選定することができるようになり、水密箇所に水が侵入
することによる不都合を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における固体撮像装置の
構造を示す断面図である。

【図２】一実施の形態の固体撮像装置の前半の組み立て
工程をそれぞれ示す図である。

【図３】一実施の形態の固体撮像装置の製造途中の状態
を示す図である。

【図４】シランカップリング処理工程の説明図である。

【図５】フィック型拡散を示すエポキシ樹脂の実験結果
を示す図である。

【図６】従来例の固体撮像装置構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 固体撮像装置 ２ 固体撮像
素子 ２ａ 接着端縁 ３ 撮像面 ４ 透明保護板 ５ 回路モジ
ュール ８ 収納筒 ９ 封止樹脂 ９ａ 封止樹脂領域 ９ｂ 充填樹脂
領域 １４ 固体撮像素子ユニット １５ シラン
カップリング処理層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮像面が透明保護板で覆われた固体撮像
   素子と、撮像面と透明保護板との接着端縁を被覆して接
   着端縁に水分が侵入することを防止する封止樹脂とを備
   えた固体撮像装置であって、 前記封止樹脂は、固体撮像装置が晒される含水環境の温
   度、湿度及び固体撮像装置の含水環境滞留時間を変数と
   したフィックの拡散法則から求められるこの封止樹脂の
   水拡散距離より、樹脂露出面と前記接着端縁とにわたる
   樹脂幅が広いものであることを特徴とする固体撮像装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の固体撮像装置であって、
   収納筒を更に備えるとともに、前記固体撮像素子を、前
   記透明保護板を筒端に露出させた状態でこの収納筒に収
   納しており、 かつ、前記封止樹脂は、前記収納筒の内面と前記接着端
   縁との間に充填されていることを特徴とする固体撮像装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の固体撮像装置で
   あって、前記接着端縁には、その周面にわたってシラン
   カップリング処理層ないしチタンカップリング処理層が
   形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
4. 【請求項４】 請求項２記載の固体撮像装置であって、
   前記接着端縁および前記収納筒の内面には、その周面に
   わたってシランカップリング処理層ないしチタンカップ
   リング処理層が形成されていることを特徴とする固体撮
   像装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載の固体撮像装置であって、
   固体撮像素子を駆動する駆動回路部品を実装して前記収
   納筒に収納される回路モジュールと、この回路モジュー
   ルを収納筒内に封入する充填樹脂とを更に備えており、 かつ、前記充填樹脂の熱膨張係数をαとし、前記回路モ
   ジュールの熱膨張係数をβとすると、充填樹脂は、β×
   １０≧α≧β×０．１の値を満足する樹脂材料から構成
   されていることを特徴とする固体撮像装置。
6. 【請求項６】 水密部材の一端に設けられた開放面とこ
   の水密部材の内部に設けられた水密箇所との間に充填さ
   れて前記開放面から前記水密箇所に水分が侵入すること
   を防止する封止樹脂の選定方法であって、 封止樹脂として、この水密部材が晒される含水環境の温
   度、湿度及び水密部材の含水環境滞留時間を変数とした
   フィックの拡散法則から求められる水拡散距離が前記開
   放面と前記水密箇所との間の離間間隔より短い樹脂を選
   定することを特徴とする封止樹脂の選定方法。