JPH1045409A - シリコン系微粒子の製造方法及びその方法により製造されたシリコン系微粒子を用いた薄膜形成方法 - Google Patents

シリコン系微粒子の製造方法及びその方法により製造されたシリコン系微粒子を用いた薄膜形成方法

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JPH1045409A
JPH1045409A JP8199418A JP19941896A JPH1045409A JP H1045409 A JPH1045409 A JP H1045409A JP 8199418 A JP8199418 A JP 8199418A JP 19941896 A JP19941896 A JP 19941896A JP H1045409 A JPH1045409 A JP H1045409A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一なシリコン系微粒子を製造する方法及び
シリコン系微粒子を用いて簡略に薄膜を形成する方法を
提供する。 【解決手段】 蒸発室1内に設置されたるつぼ7にシリ
コン6を入れ、不活性ガス中でこれをヒーター8により
加熱、溶融させる。不活性ガス中で蒸発したシリコン原
子は不活性ガス分子と衝突し、微粒子化する。シリコン
微粒子の未結合手が失活する前にこのシリコン微粒子の
未結合手にブロック剤を反応させて化学的にブロック化
を行い、ブロック化された活性シリコン微粒子を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン系微粒子
の製造方法及びその方法により製造されたシリコン系微
粒子を用いた薄膜形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、様々な微粒子の形成方法が提
案されているが、例えば、ガス中蒸発法、活性水素−溶
融金属反応法、スパッタリング法、流動油面上真空蒸着
法(VEROS法)、通電加熱蒸発法、ハイブリッドプ
ラズマ法、沈殿法、酸化還元法、凍結乾燥法、レーザー
合成法、火花放電法等が挙げられるが、これらの中で
は、高純度の微粒子を得るためには、スパッタリング
法、ガス中蒸発法、VEROS法、ハイブリッドプラズ
マ法等が有効である。
【0003】さらに、微粒子を形成するプロセスの設備
的なコストを考慮すると、スパッタリング法、VERO
S法、ハイブリッドプラズマ法に比べて、ガス中蒸発法
が好ましい。なお、ガス中蒸発法の詳細については、特
開平6−57413号公報、特開平6−65757号公
報、特開平6−252289号公報、特開平6−280
002号公報等に開示されている。
【0004】また、シリコン、シリコンカーバイド、シ
リコンゲルマニウム等は、従来より太陽電池を構成する
半導体材料として主流となっているが、単結晶のものは
原料が高価であるため材料コストが大きい。一方、非晶
質のものは原料が安価であり、単結晶のものに比べて、
薄膜であるので材料コストは小さいが、CVD法、スパ
ッター法等の真空処理プロセスで製造するため設備コス
トが大きい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ガス中蒸発法では、金、銀、銅等の低融点の金属につい
ては、微粒子形成に有効であるが、シリコン等の高融点
の元素においては微粒子形成が達成されていない。ま
た、たとえ従来のガス中蒸発法でシリコンの微粒子が得
られたとしても、この微粒子を溶液中に分散し、塗布液
として用いても粒界の少ないシリコン膜は得難く、独立
したシリコン粒子の集まりにしかならないと考えられ
る。
【0006】従来の微粒子形成方法では、微粒子の粒径
制御のために有機溶剤を使い、物理的に微粒子表面を覆
っているだけなので、シリコン等の未結合手は活性を失
うと考えられる。また、シリコン膜を形成する上で、単
結晶シリコンの材料コストおよび非晶質シリコンの設備
コストを克服するため、シリコン微粒子を用いて、脱真
空プロセスにより行う必要がある。
【0007】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものであり、均一なシリコン系微粒子を製造
する方法及びその方法により製造されたシリコン系微粒
子を用いて簡略に薄膜を形成する方法を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、シリ
コン系材料を不活性ガス中で加熱溶融させる工程と、溶
融したシリコン系材料をさらに加熱して蒸発させる工程
と、蒸発したシリコン原子を不活性ガス分子と衝突させ
て微粒子化させる工程と、生じたシリコン系微粒子の未
結合手が失活する前に当該シリコン系微粒子の未結合手
に一般式(1) R−H (1) (式中、RはF、Cl、Br、I、Cn2n+1−C=C
H−CH2F、Cn2n+1−C=CH−CH2Cl、Cn
2n+1−C=CH−CH2Br、Cn2n+1−C=CH−C
2I、Cn2n+1−CH−CH2−CH2F、Cn2n+1
−CH−CH2−CH2Cl、Cn2n+1−CH−CH2
CH2Br、Cn2n+1−CH−CH2−CH2I、Cn
2n+1−C=CHF、Cn2n+1−C=CHCl、Cn
2n+1−C=CHBr又はCn2n+1−C=CHIであ
り、nは1以上の整数である。)で示されるブロック剤
を反応させる工程とを含むことを特徴とするシリコン系
微粒子の製造方法である。
【0009】請求項2の発明は、請求項1において、前
記シリコン系材料は、シリコン、シリコンカーバイド、
シリコンゲルマニウム及びこれらの混合物からなる群か
ら選ばれることを特徴とするシリコン系微粒子の製造方
法である。
【0010】請求項3の発明は、請求項1において、前
記シリコン系微粒子の粒径は、1nm〜10μmの範囲
内であることを特徴とするシリコン系微粒子の製造方法
である。
【0011】請求項4の発明は、シリコン系材料を不活
性ガス中で加熱溶融させる工程と、溶融したシリコン系
材料をさらに加熱して蒸発させる工程と、蒸発したシリ
コン原子を不活性ガス分子と衝突させて微粒子化させる
工程と、生じたシリコン系微粒子の未結合手が失活する
前に当該シリコン系微粒子の未結合手に一般式(1) R−H (1) (式中、RはF、Cl、Br、I、Cn2n+1−C=C
H−CH2F、Cn2n+1−C=CH−CH2Cl、Cn
2n+1−C=CH−CH2Br、Cn2n+1−C=CH−C
2I、Cn2n+1−CH−CH2−CH2F、Cn2n+1
−CH−CH2−CH2Cl、Cn2n+1−CH−CH2
CH2Br、Cn2n+1−CH−CH2−CH2I、Cn
2n+1−C=CHF、Cn2n+1−C=CHCl、Cn
2n+1−C=CHBr又はCn2n+1−C=CHIであ
り、nは1以上の整数である。)で示されるブロック剤
を反応させる工程と、得られたブロック化活性シリコン
系微粒子を溶媒中に分散させてシリコン系微粒子のペー
ストを調製する工程と、当該シリコン系微粒子のペース
トを塗布、乾燥させる工程と、乾燥したシリコン系微粒
子のペーストを焼成する工程とを含むことを特徴とする
シリコン系微粒子の薄膜形成方法である。
【0012】請求項5の発明は、請求項4において、前
記シリコン系材料は、シリコン、シリコンカーバイド、
シリコンゲルマニウム及びこれらの混合物からなる群か
ら選ばれることを特徴とするシリコン系微粒子の薄膜形
成方法である。
【0013】請求項6の発明は、請求項4において、前
記シリコン系微粒子の粒径は、1nm〜10μmの範囲
内であることを特徴とする薄膜形成方法である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明のシリコン系微粒子
の製造方法及びその方法により製造されたシリコン系微
粒子を用いた薄膜形成方法について、図面を参照しなが
らさらに詳細に説明する。
【0015】図1は本発明のシリコン系微粒子を製造す
るための装置を示す概略構成図である。図1に示される
ように、蒸発室1内に設置されたるつぼ7にシリコン材
料としてシリコン6を入れ、不活性ガス中でこれをヒー
ター8により加熱、溶融させる。本実施形態では、シリ
コン材料としてシリコン6を使用しているが、p、n型
制御のため、あるいはシリコンカーバイド、シリコンゲ
ルマニウム又はこれらの混合物の微粒子を製造すること
を目的として、シリコン以外に不純物を入れることもあ
る。
【0016】るつぼ7内のシリコン6は不活性ガス中で
蒸発する。蒸発したシリコン原子は不活性ガス分子と衝
突し、微粒子化されるが、このシリコン微粒子の未結合
手が失活する前にこのシリコン微粒子の未結合手にブロ
ック剤を反応させて化学的にブロック化を行い、ブロッ
ク化された活性シリコン微粒子を得る。
【0017】一般式(1) R−H (1) (式中、RはF、Cl、Br、I、Cn2n+1−C=C
H−CH2F、Cn2n+1−C=CH−CH2Cl、Cn
2n+1−C=CH−CH2Br、Cn2n+1−C=CH−C
2I、Cn2n+1−CH−CH2−CH2F、Cn2n+1
−CH−CH2−CH2Cl、Cn2n+1−CH−CH2
CH2Br、Cn2n+1−CH−CH2−CH2I、Cn
2n+1−C=CHF、Cn2n+1−C=CHCl、Cn
2n+1−C=CHBr又はCn2n+1−C=CHIであ
り、nは1以上の整数である。)で示されるブロック剤
とシリコンは以下のように反応する。
【化1】
【0018】このようにして、シリコン微粒子は上記ブ
ロック剤でブロック化されることで、他の粒子との反
応、凝集を避けることができるため、粒径を制御でき、
安定に存在することができる。本発明によれば、シリコ
ン微粒子の粒径は、1nm〜10μmの範囲内に制御さ
れる。また、必要に応じて界面活性剤を添加することに
より、溶媒中にシリコン微粒子を安定して分散させるこ
とができる。
【0019】さらに、一般式(1)で示される上記ブロ
ック剤は熱解離性であるため、ブロック化された活性シ
リコン微粒子を溶媒中に分散させることにより調製され
たシリコン微粒子のペーストを塗布、乾燥させた後、焼
成時に当該ブロック剤はシリコンから脱離し、活性なシ
リコン微粒子が再生し、シリコン同士が化学反応、結晶
化が進行し、粒界の少ないシリコン薄膜が形成される。
その際、使用した界面活性剤はシリコン薄膜に悪影響を
及ぼすことなく、分解、蒸発する。シリコン微粒子のペ
ーストを塗布する手段としては、スピンコート、ディッ
プコート、ロールコート等が挙げられる。
【0020】
【実施例】以下、本発明のシリコン系微粒子の製造方法
及びその方法により製造されたシリコン系微粒子を用い
た薄膜形成方法について、実施例によりさらに詳細に説
明する。
【0021】〔実施例1〕まず、図1に示されるよう
に、Bを不純物として含有するシリコン6をるつぼ7に
入れ、これをヒーター8により加熱溶融し、Heガス中
で蒸発させた。蒸発したシリコン原子は、Heガス分子
との衝突により冷却、凝集されて微粒子となった。そし
て、シリコン微粒子の未結合手が失活する前にブロック
剤としてC25−CH=CHCl蒸気をブロック剤貯蔵
槽2から供給して、シリコン微粒子の未結合手と反応さ
せた。その結果、ブロック化された活性シリコン微粒子
が得られた。
【0022】このようにしてブロック化された活性シリ
コン微粒子及びブロック剤をHeガスと共に、冷却器4
により冷却された搬送用フィルム3上に付着させ、回収
室5に搬送した。なお、搬送用フィルム3は連続的に蒸
発室1から回収室5へ移動しており、溶媒9中にシリコ
ン微粒子が分散した状態で回収される。本実施例の溶媒
9は1重量部のC1225OSO3Naと、99重量部の
水とから成る。以上のようにしてブロック化シリコン微
粒子ペーストを得た。得られたシリコン微粒子の平均粒
径は20nmであり、その電子顕微鏡写真(TEM)を
図2に示す。
【0023】本実施例で得られたシリコン微粒子のペー
ストから薄膜を形成する応用例として、多結晶シリコン
太陽電池の製造工程を図3に、ならびにその構造を図4
にそれぞれ示す。10cm×10cm,厚さ50μmの
ステンレス基板11上に得られたシリコン微粒子のペー
ストをスピンコート(140rpm、90秒)により塗
布し、乾燥させた後に、550℃で5時間焼成し、p型
の結晶性シリコン薄膜12を得た。得られた塗膜の膜厚
は10μm、膜の表面粗さの自乗平均値Rmsは70n
m、平均粗さRaは45nm、ホール移動度は590c
2/Vsであった。
【0024】さらに、このシリコン薄膜12上にプラズ
マCVD法により厚さ50nmのn型の微結晶シリコン
膜13を形成した。蒸着条件は、SiH4流量1scc
m、H2流量100sccm、B26流量0.001s
ccm、PH3流量0.1sccm、圧力0.15To
rr、温度200℃、パワー70Wであった。その後、
シリコン膜13の表面にDCスパッター法により酸化イ
ンジウム錫(ITO)を用いて膜厚が2000〜300
0Åとなるように透明導電膜14を形成した。スパッタ
ー条件は、予熱200℃で20分間、酸素圧3.2×1
-5Torr、アルゴン圧5.1×10-3Torr、直
流電流1.0V、直流電圧375V、基板の移動速度1
20mm/min、アニール200℃で20分間であっ
た。
【0025】最後に、その透明導電膜14上に膜厚が3
000〜5000Åの銀からなる櫛形集電極15を形成
した。このようにして図4に示す構造の多結晶シリコン
太陽電池を得た。この多結晶シリコン太陽電池に、ソー
ラーシミュレーターを用いて、AM−1.5、100m
W/cm2の疑似太陽光を照射し、開放電圧Voc、短
絡電流Jsc、曲線因子FF、光電変換効率ηの測定を
行なった。その結果を下記表1に示す。
【0026】〔実施例2〕ブロック剤としてC25−C
H=CHFを使用したこと以外は、実施例1と同様にし
て太陽電池を作製し、太陽電池特性の評価を行った。そ
の結果を下記表1に示す。
【0027】〔実施例3〕ブロック剤としてCH2=C
HClを使用したこと以外は、実施例1と同様にして太
陽電池を作製し、太陽電池特性の評価を行った。その結
果を下記表1に示す。
【0028】〔実施例4〕ブロック剤としてCH2=C
HFを使用したこと以外は、実施例1と同様にして太陽
電池を作製し、太陽電池特性の評価を行った。その結果
を下記表1に示す。
【0029】〔実施例5〕界面活性剤を使用することな
く溶媒9としてキシレンを使用したこと以外は、実施例
1と同様にして太陽電池を作製し、太陽電池特性の評価
を行った。その結果を下記表1に示す。
【0030】〔実施例6〕界面活性剤を使用することな
く溶媒9としてトルエンを使用したこと以外は、実施例
1と同様にして太陽電池を作製し、太陽電池特性の評価
を行った。その結果を下記表1に示す。
【0031】〔実施例7〕1重量部のC1021OSO3
Naと、99重量部の水とから成る溶媒9を使用したこ
と以外は、実施例1と同様にして太陽電池を作製し、太
陽電池特性の評価を行った。その結果を下記表1に示
す。
【0032】なお、比較例1として、プラズマCVD法
により得られた非晶質シリコン太陽電池の一般的な値、
比較例2として、単結晶シリコン太陽電池の一般的な値
を下記表1にそれぞれ示す。
【0033】
【表1】
【0034】上記表1の結果より明らかなように、本発
明の方法により製造されたシリコン微粒子のペーストよ
り得られた太陽電池は、従来の太陽電池と比較して、十
分な太陽電池特性を示していることが分かる。なお、上
記実施例においては、本発明のシリコン微粒子の薄膜形
成方法が太陽電池の製造にのみ応用されているが、勿論
本発明のシリコン系微粒子を用いた薄膜形成方法は、太
陽電池の製造に限定されることなく、エレクトロニクス
デバイス全般に応用することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシリコン
系微粒子の製造方法によれば、ブロック剤導入技術を併
用したガス中蒸発法により、粒径が均一なシリコン微粒
子を得ることができる。また、当該製造方法により得ら
れたシリコン系微粒子を用いた薄膜形成方法によれば、
例えば、シリコン系微粒子のペーストを用いて、当該薄
膜形成方法を太陽電池の製造に応用することにより、従
来の太陽電池と比較して、十分な太陽電池特性を出すこ
とのできる多結晶シリコン系の太陽電池を簡略な方法で
製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシリコン系微粒子を製造するための装
置を示す概略構成図である。
【図2】実施例1で得られたシリコン微粒子の電子顕微
鏡写真である。
【図3】本発明の薄膜形成方法を応用した多結晶シリコ
ン太陽電池の製造工程を示す説明図である。
【図4】図3の工程により製造された太陽電池の概略縦
断面図である。
【符号の説明】
1 蒸発室 2 ブロック剤貯蔵槽 3 搬送用フィルム 4 冷却器 5 回収室 6 シリコン 7 るつぼ 8 ヒーター 9 溶媒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C01G 17/00 C01G 17/00

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコン系材料を不活性ガス中で加熱溶
    融させる工程と、溶融したシリコン系材料をさらに加熱
    して蒸発させる工程と、蒸発したシリコン原子を不活性
    ガス分子と衝突させて微粒子化させる工程と、生じたシ
    リコン系微粒子の未結合手が失活する前に当該シリコン
    系微粒子の未結合手に一般式(1) R−H (1) (式中、RはF、Cl、Br、I、Cn2n+1−C=C
    H−CH2F、Cn2n+1−C=CH−CH2Cl、Cn
    2n+1−C=CH−CH2Br、Cn2n+1−C=CH−C
    2I、Cn2n+1−CH−CH2−CH2F、Cn2n+1
    −CH−CH2−CH2Cl、Cn2n+1−CH−CH2
    CH2Br、Cn2n+1−CH−CH2−CH2I、Cn
    2n+1−C=CHF、Cn2n+1−C=CHCl、Cn
    2n+1−C=CHBr又はCn2n+1−C=CHIであ
    り、nは1以上の整数である。)で示されるブロック剤
    を反応させる工程とを含むことを特徴とするシリコン系
    微粒子の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記シリコン系材料は、シリコン、シリ
    コンカーバイド、シリコンゲルマニウム及びこれらの混
    合物からなる群から選ばれることを特徴とする請求項1
    記載のシリコン系微粒子の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記シリコン系微粒子の粒径は、1nm
    〜10μmの範囲内であることを特徴とする請求項1記
    載のシリコン系微粒子の製造方法。
  4. 【請求項4】 シリコン系材料を不活性ガス中で加熱溶
    融させる工程と、溶融したシリコン系材料をさらに加熱
    して蒸発させる工程と、蒸発したシリコン原子を不活性
    ガス分子と衝突させて微粒子化させる工程と、生じたシ
    リコン系微粒子の未結合手が失活する前に当該シリコン
    系微粒子の未結合手に一般式(1) R−H (1) (式中、RはF、Cl、Br、I、Cn2n+1−C=C
    H−CH2F、Cn2n+1−C=CH−CH2Cl、Cn
    2n+1−C=CH−CH2Br、Cn2n+1−C=CH−C
    2I、Cn2n+1−CH−CH2−CH2F、Cn2n+1
    −CH−CH2−CH2Cl、Cn2n+1−CH−CH2
    CH2Br、Cn2n+1−CH−CH2−CH2I、Cn
    2n+1−C=CHF、Cn2n+1−C=CHCl、Cn
    2n+1−C=CHBr又はCn2n+1−C=CHIであ
    り、nは1以上の整数である。)で示されるブロック剤
    を反応させる工程と、得られたブロック化活性シリコン
    系微粒子を溶媒中に分散させてシリコン系微粒子のペー
    ストを調製する工程と、当該シリコン系微粒子のペース
    トを塗布、乾燥させる工程と、乾燥したシリコン系微粒
    子のペーストを焼成する工程とを含むことを特徴とする
    シリコン系微粒子の薄膜形成方法。
  5. 【請求項5】 前記シリコン系材料は、シリコン、シリ
    コンカーバイド、シリコンゲルマニウム及びこれらの混
    合物からなる群から選ばれることを特徴とする請求項4
    記載のシリコン系微粒子の薄膜形成方法。
  6. 【請求項6】 前記シリコン系微粒子の粒径は、1nm
    〜10μmの範囲内であることを特徴とする請求項4記
    載の薄膜形成方法。
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