JPH1047521A

JPH1047521A - 電気液圧式圧力制御装置

Info

Publication number: JPH1047521A
Application number: JP22059996A
Authority: JP
Inventors: Jun Takayanagi; 順高柳
Original assignee: SHINTEN SANGYO KK
Current assignee: SHINTEN SANGYO KK
Priority date: 1996-08-02
Filing date: 1996-08-02
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】キャリア部材または支持部材をなくして組み
立て性（また分解性）、放熱性がよく、また気密性が良
い電気液圧式圧力制御装置を提供する。【解決手段】電子部品を内部に収容する電子制御室を
独立して構成する電子制御室構成手段とソレノイド室構
成手段を分解可能に固定する第１固定手段と、ソレノイ
ド室構成手段と弁収容体を分解可能に固定する第２固定
手段を設ける。また、電子制御室構成手段は、ほぼ平ら
なヒートシンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するよ
うに載置されたフタ状の第１カバーとから成り、ソレノ
イド室構成手段は弁収容体の上部と、上部の周縁部に載
置されたフタ状の第２カバーから成り、ヒートシンクと
第１カバーの当接部分には第１シール部材を配置し、弁
収容体と前記第２カバーとの当接部分には第２シール部
材を配置し、ヒートシンクと第２カバーとの当接部分に
は第３シール材を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気液圧式圧力制御装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気油圧圧力制御装置、特に、アンチロ
ック制御装置トラクションスリップ制御装置等のプレー
キ圧力制御装置が特許出願公表の平３−５０１１０９
（特願平１−５０３５６６）（以下従来例１という）お
よび特許出願公表の平５−５０５４４６（特願平３−５
１８７０６）（従来例２という）に提案されている。

【０００３】これの従来例１、２で開示された電気油圧
圧力制御装置（以下、単に、圧力制御装置という場合も
ある）はカバーまたはカバーの一部が電気制御ユニット
または電子制御ユニットの一部として形成されているタ
イプのものである。

【０００４】前述のことを図８と図９を参照して以下に
説明する。図８は従来例１の圧力制御装置の主要部を示
す断面図であり、図９は従来例２の圧力制御装置の主要
部を示す断面図である。図８、図９に示すように、従来
例１、２とも、カバー１０６の一部が電子制御装置１０
２（従来例１）またはＰＣＢ（印刷回路基板）１１２お
よび１１４を含む電子制御装置１０２（従来例２）を包
み込むように構成されている。

【０００５】従来例１の電子制御装置１０２はカバー１
０６の横に配置されており、ソレノイド１０８内のコイ
ルからの配線は導線が中に設けられたキャリア部材１１
０によって導かれて横に配置された電子制御装置１０２
まで通じている。

【０００６】従来例２では、電子制御装置１０２を横に
配置しないで、カバー１０６の内側にとりこんでいる。
この従来例２の場合には従来例１の場合のキャリア部材
１１０は不要であり、ソレノイド１０８内のコイルは個
々に下側のＰＣＢ１１６に直接ハンダ付けされている。
このために、従来例２では、支持部材１１２が追加され
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述のような構成であ
るので、従来例１、２では、キャリア部材１１０または
支持部材１１２が設けられているので、構造が複雑とな
り、また組み立て性も悪い。また、放熱に対する考慮お
よび気密性に対する考慮がなされていなかった。

【０００８】したがって、本発明の第１の目的は、キャ
リア部材または支持部材をなくして組み立て性（また分
解性）のよい圧力制御装置を提供することにある。

【０００９】また、本発明の第２の目的は、放熱性がよ
く、また気密性（特に、防水性）が良い圧力制御装置を
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前述の本発明の第１の目
的を達成するために、本発明は、電子部品を内部に収容
する電子制御室を独立して構成する電子制御室構成手段
と、ソレノイドを内部に収容するソレノイド室を電子制
御室から独立して構成するソレノイド室構成手段と、弁
収容体とを有し、前記電子制御室構成手段と前記ソレノ
イド室構成手段を分解可能に固定する第１固定手段と、
前記ソレノイド室構成手段と前記弁収容体を分解可能に
固定する第２固定手段とを有することを特徴とする電気
液圧式圧力制御装置を採用するものである。

【００１１】また、本発明の第２の目的を達成するため
に、本発明は、前述の形式の電気液圧式圧力制御装置に
おいて、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒート
シンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載置
されたフタ状の第１カバーとから成り、前記ソレノイド
室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部に
載置されたフタ状の第２カバーとから成り、さらに、前
記ヒートシンクと前記第１カバーの当接部分には第１シ
ール部材が配置され、前記弁収容体と前記第２カバーと
の当接部分には第２シール部材が配置され、前記ヒート
シンクと前記第２カバーとの当接部分には第２シール部
材が配置されていることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置を採用するものである。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明の実施例の圧力制御装置の基本的構成を示す正面図
であり、図２は圧力制御装置の組み立てを説明するため
の分解正面図であり、図３〜図７図は、本発明の圧力制
御装置の詳細な構成を示す図であり、図３はその平面図
であり、図４は右側面図であり、図５は左側面図であ
り、図６はその正面図であり、図７は縦断面図である。

【００１３】最初に、図１〜図７を参照して、本発明の
圧力制御装置を構成する各部材をそれを示す符号に従っ
て説明する。５０１は電子制御室、５０２はソレノイド
室、５０３は弁収容体をそれぞれ示す。また、１はソレ
ノイド内のコイル、３はカバー部材、４は弾性支持体、
５は弁収容体本体、８はヒートシンク（放熱板）、８’
はヒートシンクの拡大部分、９はプリント回路基板、１
０は弁ドーム（この弁ドーム内に弁が収容され、動かさ
れるようになっている）、１１はコイル引出線をそれぞ
れ示す。

【００１４】また、２０は電子制御装置カバー、２１は
基板押さえリブ、３１はコネクタハウジング部、８１は
両面テープ、接着材および熱伝導グリスのいずれか１つ
またはそれらの組み合わせ（以下、両面テープ等とい
う）、８２はシール材、９１は電子部品、９２はコネク
タピン、９３はコイル接続用ピン、９４はコイル接続部
をそれぞれ示す。

【００１５】また、２００は電子制御部連結ボルト、２
０１はコイル部締付ボルト、２０２は電子制御装置第１
カバー締付ボルト、２０３は第１カバーのコネクタ部締
付ボルト、３００はコイル部シール材、３０１は電子制
御部とコイル部間のシール材、３０２は電子制御部シー
ル材をそれぞれ示す。

【００１６】次に、図１、図２を参照すると、本発明の
圧力制御装置は、電子制御室５０１、ソレノイド室５０
２、弁収容体５０３から成る。これらは、それぞれ独立
して形成されるものであり、後述するように、個々に気
密性を持ち、互いに容易に組み立て、分解が可能であ
る。図２に示すように、電子制御室５０１は、電子制御
装置カバー２０とヒートシンク８から成り、ボルト２０
２によって互いに組み立てられて、電子制御室が形成さ
れる。ソレノイド室５０２はカバー３を含み、カバー３
とヒートシンク８はボルト２００によって互いに組み立
てられる。また、カバー３は弁収容体５０３と組み立て
られ、それによって、ソレノイド室５０２が形成され
る。

【００１７】次に、図３〜図７を参照する。プリント基
板９はヒートシンク８またはヒートシンク８’（点線で
示すように、ヒートシンク８より少し大きく外方に拡大
している）に両面テープ等８１で接着されている。そし
て、カバー２０で密封されて、前述のように電子制御室
５０１を形成している。Ｏリング等から成るシール材３
０２がヒートシンク８または８’とカバー２０の間に配
置されており、外部から水が入るのを防ぐ。カバー２０
の内側には複数のリブ２１がカバーに対して直立するよ
うに形成されており、これらのリブ２１はプリント基板
９を押さえるように働く。

【００１８】ヒートシンク８はプリント基板９に載置さ
れた電子部品９１から発生した熱を吸収し、外部に放出
する。電子部品９１から発生する熱が多いときには、ヒ
ートシンク８をさらに一回り大きくしたヒートシンク
８’を用いる。

【００１９】ピン９３は基板にハンダ付けされ、シール
材８２でシールされている。ピン９３はソレノイド室内
のコイル１の引出線１１と９４の箇所で接続されて、コ
イル１に導通する。この接続はハンダ付けが最も好まし
いが、コネクタやカシメを用いてもよい。またピン９２
はプリント基板９から外部に導くコネクタのピンであ
る。このピン９２はプリント基板９にハンダ付けされ、
さらにシール材８２で完全にシールされ、外部に接続さ
れるために用いられる。

【００２０】前述の構成により、電子制御室５０１は、
Ｏリング等のシール材３０２と、ピン９３、９３に対す
る封止材から成るシール材８２と、両面テープ等８１
と、ピンをプリント基板に取付けるハンダによって完全
に密閉される。これにより、水密性と気密性が維持され
るが、水密性（防水性）を維持しながら通気性を持たせ
るために（内圧と外圧の差に対応するために）、水を通
さないが空気を通すような通気孔を別途設けてもよい。

【００２１】次に、コイル１を弾性的に保持する支持体
４とこれらを収容するカバー３が設けられている。カバ
ー３と弁収容体本体５との間にはＯリング等から成るシ
ール材３００が設けられている。また、カバー３はボル
ト２００によってヒートシンク８または８’に締め付け
られていると同時に弁収容体本体５にボルト２０１によ
って締め付けられている。これによってソレノイド室５
０２が形成され、このソレノイド室は、シール材３００
およびＯリング等から成るシール材３０１によって密閉
される。なお、電子制御室と同様に、水密性を維持しな
がら気圧の変化に対応する前述と同様な通気孔を設けて
もよい。

【００２２】次に、図面を参照しながら本発明の圧力制
御装置の構成と従来例の構成を比較する。

【００２３】（１）ヒートシンク：図１０は従来例２の
ヒートシンクの配置を説明するための断面図である。図
１０において、ヒートシンク８は、外部に露出した部分
がなく、ハウジング６０１内に閉じ込められている。し
がって、このヒートシンクは放熱効果が小さい。

【００２４】図１１は、本発明のヒートシンクの配置を
説明するための断面図である。ヒートシンク８は、その
周囲が外部に露出しており、またこのため形状を大きく
でき、放熱効果が大きい。この結果、電子部品の耐久
性、信頼性が向上する。

【００２５】（２）リード線：図１２、図１３は、従来
例２のリード線を説明するための断面図であり、図１４
は、本発明の対応する箇所を説明するための断面図であ
る。図１２、図１３に示すように、コネクタピン６０３
とプリント基板１１４の間、コネクタピン９３とプリン
ト基板１１６の間はリード線６０２で接続されている。
一方、本発明では、図１４に示すように、ピン９３はプ
リント基板９に直接ハンダ付けによって接続されている
ので、リード線が不要である。

【００２６】（３）キャリア部材：図１５は従来例１の
キャリア部材を説明するための断面図であり、図１６は
本発明の対応する箇所を説明するための断面図である。
図１５に示すように、導線を束ねて作成したキャリア部
材１１０が電子制御装置１０２とソレノイド１０８のコ
イルとの間を接続するために使用されている。なお、こ
のキャリア部材は銅線等をプラスチック等で鋳込んで作
られるため、製造が容易でなく、高価なものである。一
方、本発明では、電子制御装置のプリント基板９とソレ
ノイドのコイル１との間はピン９３によって接続される
ため、キャリア部材は不要である。

【００２７】（４）密封性：図１７は従来例２の密封性
を説明するための断面図であり、図１８は、本発明の密
封性を説明するための断面図である。図１７に示すよう
に、カバー１０６は上下の樹脂部材１０６ａと１０６ｂ
の継ぎ目１０６ｃを双方の爪等により完全にかみ合わ
せ、さらにシール材（図示せず）を流し込んで完全に固
めて分解できないようして構成されている。したがっ
て、プリント基板を含む電子制御装置に容易にアクセス
することはできず、電子制御装置が故障した場合には、
修理を行うことはできない。

【００２８】また、ソレノイド１０８を包囲するソレノ
イド室と電子制御装置を包囲する電子制御室はリード線
６０２を通したプラスチックの孔をシール材６０５だけ
で密封しているので、密封性は良くない。

【００２９】一方、図１８に示すように、本発明では、
カバー２０とヒートシンク８の間はＯリング等のシール
部材３０２で完全に密封しており、またプリント基板９
や電子部品９１を包囲する電子制御室とソレノイドを包
囲するソレノイド室との間は、封止材から成るシール部
材８２、両面テープ等８１、ハンダによって３重にシー
ルしているので、密封性は極めて高い。さらに、ボルト
２０２を外すだけでカバーを取り外すことができ、電子
制御装置に故障が生じた場合には容易に修理できる。

【００３０】なお、前述の上下の樹脂部材１０６ａと１
０６ｂとの接続をさらに詳しく述べると、上部樹脂部材
１０６ａと下部樹脂部材１０６ｂは通常段違いの端部が
形成されたプラスチックケースまたは板金ケースであ
り、それらの段違いの端部を互いに突き合わせて接合す
るが、通常歪み、そり、ねじれを伴うため、合わせが難
しい。このため、実際には、多数の爪（図示せず）を形
成し、上下でかみ合わせてこれらの間に接着材を流し込
み完全に固めてします。したがって、一旦固めた後は、
分解はできない。

【００３１】これに対して、本発明では、下部樹脂部材
に対応するものがヒートシンク（通常アルミ板で作られ
る）であるので、平坦度の精度が出てるため、上部樹脂
部材に対応するカバーが多少歪んでいても、Ｏリング等
のシール部材をそれらの間に配置しボルトで締め付ける
ので、完全にシールできる。このように、簡単な構成で
ありながら、シール（防水）効果が極めて高い。また、
容易に分解できる構造であるので（ボルトを外すと分解
できる）、故障時の診断や修理のとき、何回でも分解で
きる。

【００３２】なお、本発明では、密封性の高いシールを
得ることが可能であるが、通気性はもしろあった方がよ
い場合もあり、かつ完全防水を得ることを意図している
ので、防水布（例えば、空気を通すが水を通さない「ゴ
アテックス」）を貼った通気孔を設けてもよい。

【００３３】（５）その他：本発明は、防水構造であり、密封性が高いにもかか
わらず、ヒートシンクが大きく、その周縁部が外部の露
出しているので、放熱効果が高い。本発明では、ヒートシンクが電磁シールド材を兼用
できる。ヒートシンクをアルミ板で作成すると、電磁シ
ールド効果があり、コイルからの漏れ磁束を電子制御装
置に対してシールドできる。電子回路と外部回路を接続するコネクタピンが印刷
基板上に付いているので、コネクタとの接続が不要で、
ケースに組み込む前に基板単体で試験するのが容易であ
る。即ち、仮接続用のリード線や下ケースと組み立てな
くても基板単体でテストできるので、量産するとき生産
性がよい。コイルとプリント基板の接続、分離が容易である。
本発明では、、プリント基板に付けられて下方に突出す
るピンの下端とコイルをリード線で接続するだけである
ので、接続、分離の際、他の部品の邪魔を受けずに、容
易に行うことができる。なお、接続には、例えば、「ギ
ボシ」と呼ばれるコネクタを用いると容易に接続を行う
ことができ、好ましい。従来例では、リード線が下フタ
にシールされているので、プリント基板上のハンダを外
す方法しかない。しかし、プリント基板に接着してある
ヒートシンクによってハンダを溶かす際、熱が奪われ、
リード線を外すのが困難である。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
キャリア部材または支持部材をなくして組み立て性（ま
た分解性）のよい圧力制御装置が得られる。

【００３５】また、気密性（特に、防水性）が良いにも
かかわらず、放熱性も良い圧力制御装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例の圧力制御装置の基本的
構成を示す正面図である。

【図２】図２は圧力制御装置の組み立てを説明するため
の分解正面図である。

【図３】図３は本発明の圧力制御装置の平面図である。

【図４】図４は本発明の圧力制御装置の右側面図ある。

【図５】図５は本発明の圧力制御装置の左側面図であ
る。

【図６】図６は本発明の圧力制御装置の正面図である。

【図７】図７は本発明の圧力制御装置の詳細な構成を示
す縦断面図である。

【図８】図８は従来例（従来例１）の圧力制御装置の断
面図である。

【図９】図９は従来例（従来例２）の圧力制御装置の断
面図である。

【図１０】図１０は従来例２のヒートシンクの配置を説
明するための断面図である。

【図１１】図１１は本発明のヒートシンクの配置を説明
するための断面図である。

【図１２】図１２は従来例２のリード線を説明するため
の断面図である。

【図１３】図１３は従来例２のリード線を説明するため
の断面図である。

【図１４】図１４は従来例のリード線に対応する本発明
の箇所を説明するための断面図である。

【図１５】図１５は従来例１のキャリア部材を説明する
ための断面図である。

【図１６】図１６は従来例のキャリア部材に対応する本
発明の箇所を説明するための断面図である。

【図１７】図１７は従来例２の密封性を説明するための
断面図である。

【図１８】図１８は、本発明の密封性を説明するための
断面図である。

【符号の説明】

５０１電子制御室５０２ソレノイド室５０３弁収容体１ソレノイド内のコイル３カバー部材４弾性支持体５弁収容体本体８ヒートシンク（放熱板）８’ ヒートシンクの拡大部分９プリント回路基板１０弁ドーム１１コイル引出線２０電子制御装置カバー２１基板押さえリブ３１コネクタハウジング部８１両面テープ等８２シール材９１電子部品９２コネクタピン９３コイル端子９４コイル接続部２００電子制御部連結ボルト２０１コイル部締付ボルト２０２電子制御装置第１カバー締付ボルト２０３第１カバーのコネクタ部締付ボルト３００コイル部シール材３０１電子制御部とコイル部間のシール材３０２電子制御部シール材

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【手続補正書】

【提出日】平成８年９月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】前述のことを図８と図９を参照して以下に
説明する。図８は従来例１の圧力制御装置の主要部を示
す断面図であり、図９は従来例２の圧力制御装置の主要
部を示す断面図である。図８、図９に示すように、従来
例１、２とも、カバー１０６の一部が電子制御装置１０
２（従来例１）またはＰＣＢ（印刷回路基板）１１６お
よび１１４を含む電子制御装置１０２（従来例２）を包
み込むように構成されている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】また、本発明の第２の目的を達成するため
に、本発明は、前述の形式の電気液圧式圧力制御装置に
おいて、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒート
シンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載置
されたフタ状の第１カバーとから成り、前記ソレノイド
室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部に
載置されたフタ状の第２カバーとから成り、さらに、前
記ヒートシンクと前記第１カバーの当接部分には第１シ
ール部材が配置され、前記弁収容体と前記第２カバーと
の当接部分には第２シール部材が配置され、前記ヒート
シンクと前記第２カバーとの当接部分には第３シール部
材が配置されていることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置を採用するものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１０】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を内部に収容する電子制御室を
独立して構成する電子制御室構成手段と、ソレノイドを
内部に収容するソレノイド室を電子制御室から独立して
構成するソレノイド室構成手段と、弁収容体とを有し、
前記電子制御室構成手段と前記ソレノイド室構成手段を
分解可能に固定する第１固定手段と、前記ソレノイド室
構成手段と前記弁収容体を分解可能に固定する第２固定
手段とを有することを特徴とする電気液圧式圧力制御装
置。
【請求項２】請求項１記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記第１固定手段および第２固定手段が着脱
可能なボルトであることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置。
【請求項３】請求項１記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒー
トシンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載
置されたフタ状の第１カバーとから成り、前記ソレノイ
ド室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部
に載置されたフタ状の第２カバーとから成ることを特徴
とする電気液圧式圧力制御装置。
【請求項４】請求項３記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記ヒートシンクと前記第１カバーの当接部
分には第１シール部材が配置され、前記弁収容体と前記
第２カバーとの当接部分には第２シール部材が配置さ
れ、前記ヒートシンクと前記第２カバーとの当接部分に
は第３シール部材が配置されていることを特徴とする電
気液圧式圧力制御装置。
【請求項５】請求項４記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記第１シール部材、第２シール部材および
第３シール部材がＯリングまたは防水性のガスケットで
あることを特徴とする電気液圧式圧力制御装置。
【請求項６】請求項１記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記ヒートシンクは電子部品を載置したプリ
ント基板に電気絶縁性の接着材、両面テープおよび熱伝
導用グリスのいずれか１つまたはそれらの組み合わせに
よって接着されていることを特徴とする電気液圧式圧力
制御装置。
【請求項７】請求項６記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記プリント基板には下方の突出するピンが
ハンダ付けされており、該ピンとヒートシンクとの間に
シール材が塗布され、ピンの下端がソレノイド内のコイ
ルまたは外部の電気回路とコネクタ、ハンダ付けまたは
カシメによって接続可能であることを特徴とする電気液
圧式圧力制御装置。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか１つに記載の
電気液圧式圧力制御装置において、前記電子制御室また
は前記ソレノイド室の少なくとも１つに通気性であるが
防水性の密封材が設けられていることを特徴とする電気
液圧式圧力制御装置。