JPH10500736A - 連続的にむらなく電解金属化乃至エッチングするための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、金属表面の連続的でむらのない電解金属被覆乃至エッチングのための方法、並びに当該方法を実施するのに適した装置に関する。本発明は特に処理対象物を水平に流通するようになった装置内の導体プレート及び導体箔の処理に適する。導体プレートでの細長い導電線及び幅広い導電線に異なる厚みの金属被覆が析出するのを回避するために、本発明にしたがい、可動な、好ましくは回転するローラ状の中間電極で作動され、この中間電極は処理対象物の上方に非常に僅かな作用距離でショートすることなく展開し、あるいはこれに軽く擦れるように接触する。この中間電極は浴電源に電気的につながらず、処理対象物の表面と適切な対抗電極との間にある。

Description

【発明の詳細な説明】 連続的にむらなく電解金属化乃至エッチング するための方法及び装置 本発明は、金属表面の特に連続的でむらのない電解金属化（金属被覆）乃至エ ッチングのための方法及び装置に関するものである。 特に導体プレート（プリント配線回路基板）の加工と製造のための金属化乃至 エッチングのための方法並びにそのために適した装置は長い間公知である。例え ばドイツ連邦共和国特許出願第３６２４４８１号公開公報(DE 36 24 481 A1)に はプリント配線回路基板のようなプレート状対象物上に金属を電気分解で施与す るための配列装置が記載され、ここではこの対象物が特定の滞留時間の間、電解 浴にもたらされ、その後また当該浴から取り除かれ、その際、当該対象物は水平 状態で上記配列装置を形成する電解室に供給され、ここを通って連続的に案内さ れ、電解処理後に当該室から再び導き出されるようになっており、また当該配列 装置には陽極、通電コード及び搬送媒体が備えられている。更に搬送媒体は個々 の器具からなりエンドレスに回転して駆動される一連の搬送器具として形成され 、これはプレート状対象物の側縁をしっかりと保持し、搬送方向に移動させるが 、その際に電解室に位置した搬送路の始めと終わりで、対象物の把持を搬送器具 によって 又は対象物の解放を搬送器具によってもたらす手段が備えられている。このよう な装置は対応する追加装備を備えて電解エッチング、例えば金属層の除去（金属 被覆除去）のためにも使用可能である。 別の配列装置においては、処理されるべき対象物は垂直状態で処理手段（処理 剤）にもたらされ、あるいは噴霧乃至噴射によって当該手段と接触され、その際 に電解処理に必要な対抗電極が対象物に対向して配置される。電解金属化のため に対抗電極は陽極として、エッチングプロセスのために陰極として極性を与えら れる。 対象物が水平に配置され配列装置を通り抜けて水平方向に移動される公知の電 解装置において、対象物と対抗電極の間の間隔は約１００ｍｍである。プリント 配線回路基板の製造の際に、このような大きな間隔は加工されるべき層の品質に マイナスに影響をもたらす。回路基板上の細い導電線(Leiterzuege)は、隣接す る幅広の導電線に対して電解処理槽中の電場が集中するピークとして作用する。 それ故にこの位置で一層高い局所的電流密度が形成され、この位置が幅広の導電 線よりも激しく、即ち、素早く電解的にエッチングされ、あるいは金属被覆され る。 結果的に回路基板の表面上の色々な位置で１：３以上の層厚比率が見いだされ ることとなる。エッチングの場合、まちまちの電場強度が導電線の側方面での浸 食をもたらし、それ故にアンダー カットとなる。これは０．１ｍｍ以下の導電路幅を生じるべき精密導体技術にお いてはもはや許容されえない。 この問題の解決のために個々の、あるいは組み合わされた種々の措置が可能で ある。例えば電解処理を低い電流密度で行う。むろん、それによって処理装置の 効率は低下する。その改良も同様に一層拡大した陽極／陰極間隔で達成される。 他方では既述のピーク作用（ポイントエフェクト）が、細い導電線がもはやピー クではなく平面として作用する範囲内で陽極／陰極間隔が減少されることによっ て同様に回避される。特に対抗電極（エッチングの場合には陰極で金属被覆の場 合には陽極）が処理されるべき対象物に１ｍｍ以下の間隔に近づく場合に当ては まる。この場合において、使用可能な最大電流密度は加工されるべき乃至製造さ れるべき金属層の求められる品質、並びに処理位置での電解液の対流の強さによ って影響される拡散層の固有で表面の厚みによってのみ制限される。最大の電流 密度は明らかにピークとして作用する導電線の場合に用いられる電流密度を越え る。そのために非常に僅かな陽極／陰極間隔での電解処理が好まれることとなる 。 例えばバンド状の担体材料乃至金属ベルトの処理のために用いられるこのよう な装置が、ドイツ連邦共和国特許出願第２５１１３３６号公開公報(DE-OS 25 11 336)及びヨーロッパ特許出願第２６４５１０号公開公報(EP 0 264 510 A1)に記 載されている。 陽極と陰極の間を僅かな間隔とすることは、処理対象物の表面 に展開される円筒形状の電極でもって特に実現可能である。そのような配列装置 はその開示内容が本願に含まれるＰＣＴ出願公開公報第９４／０３６５５号(WO 94/03655)に記載されている。 電解的な短絡を回避するために、絶縁性スペーサが円筒形状の電極と処理され るべき対象物の間に備えられる。このために例えば電流透過率が円筒と処理対象 物の間にある液体フィルムによって十分に維持されるようになされる円筒の部分 的な被覆が適している。更にプリント配線回路基板の表面に塗布され導体像をポ ジティブ乃至ネガティブに示すレジストをスペーサとして用いることも可能であ る。これは電気的に絶縁され、その層厚は短絡を確実に回避するような厚さであ る。 このような円筒は例えば不溶性電解として形成される。電気的接触のために、 当該円筒は集電環及び環状ブラシ(Schleif-buersten)を通る回転故に浴電源と導 電的に結合されなければならない。しかしながら、この集電環技術は技術的に費 用がかかる。このような配列装置はドイツ特許出願第４４１７５５０．７号(DE- P 4417550.7)及び第４４１７５５１．５号(DE-P 4417551.5)に示される。絶縁性 スペーサとして、これらには例えば非導電性スペーサリングが回路基板表面上の フォトレジストの導電性層又は円筒上に用いられている。接触のために、接触さ れるべき円筒での接触リングに取り付けられた環状接触ブラシが用いられる。上 記した２件のドイツ特許出願の開示内容はこの出願に取り入れら れている。 公知の方法と配列装置に従う電解エッチングの場合にも、浴電源にローラ状の 不溶性電極をつなぐために集電環技術が必要である。ローラ状電極が処理対象物 と当該処理対象物に対向した電極の間に配置される場合、電解エッチングの場合 も金属被覆の場合も、この電極に金属が、金属被覆の場合にはローラの処理対象 物を背にした側に、エッチングの場合には処理対象物に向いた側に沈澱する。当 該金属はそれ故に連続して又は時間的に繰り返される処理サイクルにおいてこの 電極によって再び除去されなければならない。連続取り除きに、金属被覆の場合 に電極に対して正にエッチングの場合に電極に対して負の極性を与えられる第２ の浴電源が適する。例えば処理対象物、要するにプリント配線回路基板は水平姿 勢で水平方向に処理装置を通って案内される。少なくともその表面に導電的であ るローラ状電極は処理対象物表面上に展開し、その際、電極と処理対象物の間の ショートを回避する絶縁性のスペーサが備えられる。 エッチングの場合、電源の陽極がそれ自体単独で公知のやり方で、例えば電気 的に接触するクリップを介して処理対象物と電気的に結合される。電源の陰極は すべり接触と集電環を介して電極に接続される。当該電極にエッチングされた金 属が析出する。第２電解槽は別の浴電源、電極及び別の補助電極によって形成さ れ、その際、当該第２槽は電極の処理対象物を背にした側に配置され る。第２浴電源の陽極は、第１浴電源の陰極とその負極との処理対象物に対向す る電極とのように、同一のすべり接触と集電環を介して電極と結合する。当該電 極に金属が析出する。この金属は当該電極から処理対象物のエッチングに従って 再びはがされる。 金属被覆の場合に電極によって析出される金属が完全でなく再び除去される場 合、浴電源がそれ自体単独で公知のやり方で断続的に電極交換され、装置中の不 溶性の金属表面を有するプレートと共同処理されることで、当該金属はエッチン グされうる。この場合、金属は電極によって再び溶解され、この場合に陰極接続 された対抗電極上に析出し、その際、新たな金属は電極に堆積しない。 このような方法の場合、電極はすべり接触を介して電気的に接触されなければ ならない。当該方法は構成的に費用がかかり、著しいメンテナンスを必要とする 。加えて追加的な浴電源も必要である。更に電極に析出した金属の除去のための 処理が時々中断されることになる。 不溶性の対抗電極の代わりに原則的に溶解性の又は少なくとも部分的に溶解性 の対抗電極を用いることもできる。しかしながらこの場合、電解液中の金属イオ ン濃度を一定に保持するために、適当に措置されなければならない。こうするた めに、処理対象物の金属被覆の場合において、電解液に例えば析出されるべき金 属の塩類が添加される。エッチングの場合、当該塩類は適当な方法 によって電解液から再び除去されなければならない。金属塩類の連続した補充は 結果として金属塩類の絶え間ない消費を伴い、それによって電解液中で分解生成 物が連続的に蓄積される。当該生成物は電解液から除去するのに再び費用がかか り、廃棄物処理されなければならない。原価の安い溶解性の電極の使用は、当該 電極がその分解のために形状安定でなくそれ故に陽極と陰極の間に一定の僅かな 作用距離が許容されないので、不可能である。 それ故に本発明は、金属表面、とりわけプリント配線回路基板の連続的で安定 した電解的な金属被覆又はエッチング（金属被覆除去）のための方法、並びにそ のような方法の実施に適した装置を見いだすことを課題とする。特に公知の方法 と配列装置の欠点を回避しながら、その長所を利用すべきものである。 当該課題は請求項１、７及び１１によって解決される。本発明の有利な実施の 形態は従属の請求項に挙げられている。「金属表面」には、少なくとも部分的に 金属で覆われた非金属材料の表面も含まれる。 本発明に係る方法の場合、陽極と陰極の間の作用距離を特に僅かにすることが 可能で、その結果、プリント配線回路基板上に狭い導電線及び広い導電線を有し た非常に均一な金属層を得る。連続的な金属被覆のために溶解性の陽極が対抗電 極として用いられる。電解液へ金属塩類を添加することによって金属イオンを補 充することは必要でない。電解エッチングの場合、金属被覆はプリ ント配線回路基板の製造中、電極の周期的金属被覆除去によって中断されない。 本発明に係る配列はその上、簡単に構成され、回転するローラ電極のための複雑 なすべり接触技術を用いる必要がないので、膨大なメンテナンス費用を必要とし ない。 本発明に係る装置において、処理対象物の金属製表面とこれに対向する対抗電 極から形成される電極が電解槽に配置される。対抗電極として特にプレートが用 いられる。この電極に浴電源が接続される。処理対象物と対抗電極の間に、浴電 源と接続していない可動性の、例えば回転するローラ状電極がある。処理対象物 と対抗電極の距離は、この中間電極によって広範囲に架橋される。中間電極は導 電性である。しかしながら、当該中間電極は電気的に絶縁して支持され、処理対 象物の表面に対して非常に僅かな距離で例えば転がって動く。本発明の実施の形 態において、処理対象物の表面に対する運動乃至回転速度を適当なように調整す ることによって、中間電極は当該処理対象物の表面を拭うように接触しうる。 処理対象物と中間電極の金属製表面の間の直接的金属接触を回避するために、 これらの間に液体及びイオン透過性である電気的絶縁スペーサ、例えばセラミッ ク粒子若しくは局部的プラスチック皮膜、テキスタイル地若しくはプラスチック リング、又は中間電極の外側に接する他の刻み目のある材料がある。その形状と 配置は、電場線が中間電極と処理対象物の間に配置された薄い液体 フィルムによって本質的に妨げられずに通り抜けて進みうるように選択される。 このスペーサの電気的遮蔽作用は僅かである。例えば個々のスペーサの遮蔽効果 は、処理装置の搬送方向に沿って配置されたローラ上のスペーサが相対して置き 換えて配置されることによって、補償されうる。中間電極は優先的に不溶性材料 から、例えば貴金属乃至その酸化物からなる皮膜を備え若しくは備えないチタン 又は特殊鋼から作り上げられる。 中間電極の対抗電極に対する距離は、ここでも接触が確実に回避されるような 大きさに見積もられる。 処理対象物と電極の間でこのように絶縁配置された中間電極は、陽極に向いた 側で金属被覆され、陰極に向いた側で金属被覆除去、即ち、エッチングされる。 それ故に処理対象物の金属被覆の場合、金属は中間電極の処理対象物を背にした 側に、エッチングの場合には、処理対象物に向いた側に析出する。 中間電極は、適当な実施によって、処理液体が処理対象物の表面へ搬送される ためにも用いることが可能である。このために、中間電極は例えば流れ出る処理 剤の均一な分布のための透かし編みされた内管とこれを取り囲む金属組織から構 成されうる。このようなローラ状電極のための適当な実施の形態は、ＰＣＴ出願 公開公報第９４／０３６５５号並びに国際特許出願 PCT/DE95/00134 に記載され ている。 本発明は、その範囲を制約することにならない概略的な図面に より、原則的に且つ例示的に示され、記載される。ここで： 図１は本発明に従う原理的装置であり、 図２は本発明に従うエッチング方法の原理図であり、 図３は本発明に従う金属被覆方法の原理図である。 図画的簡素化のために、装置は縮尺通りに再現されていない。 図１において、電解液１０を備えた浴容器９内に陰極１１と陽極１２が存在す る。浴電源１３は陽極と陰極に電気的に結合している。浴電源がオンで陽極／陰 極区間に電気的導体、ここでは金属表面を備える部分又は金属部分１４が組み込 まれる場合、当該金属部分は陽極又は陰極と接触せず、当該部分の領域において 、電解プロセスのために陽極から剥離した金属が析出する。金属部分１４が自ら 溶解性である場合、当該部分の範囲１６から金属が電解的に取り去られ、陰極１ １上に析出する。これに対して電解液中の金属部分が不溶性である場合、陰極に 向いた領域１６にガスが生じる。 参照数字１７で軸が象徴され、当該軸回りに金属部分が回転可能である。矢印 １８での金属部分の１８０°回転の後に、領域１５に析出した金属は陰極に対向 する。ここで再び当該金属は腐食除去され、最終的に陰極上に析出する。同時に 陽極から腐食除去された金属は領域１６において析出する。このプロセスは、電 極に対する対応する相対運動において、例えば金属部分の連続的な回転において 、繰り返される。 電気的に接触しない金属部分を通る電解電流は、電解液と金属部分の非常に異 なる導電率のために、実現する。金属部分は電極、陰極１１及び陽極１２の間の 電気導体として用いられる。この中間要素については、要するに中間電極に関わ る問題である。有利な実施形態において、中間電極は長く延びたローラとして形 成され、当該ローラは処理対象物の表面に非常に僅かな間隔で展開する。例えば そのようなローラ乃至等価の可動要素が、水平姿勢で処理液中に漬けられた平ら な物体の表面に沿って案内されることが可能である。 本発明に係る方法は、水平姿勢で水平方向に処理装置を通って貫通案内される 導体プレートの処理に特に適する。電極と浴電源のそのような配列装置は、エッ チングプロセスのための図２に示される。 エッチングされるべき処理対象物１９は、不図示の電気接触されたクリップを 介して浴電源２０の陽極と接続している。浴電極の他の極は、陰極２１につなが っている。紙面に対して垂直に長く延びる中間電極としてのローラ２２は、少な くともその表面で良好な導電性である。当該ローラはその軸受ピボット２１で高 可動性に支持され、その結果、種々の導体プレート厚が自動的に調整される。処 理対象物の表面とローラ状の中間電極の間での非常に僅かな間隔は、絶縁性で好 ましくは非常に薄いスペーサ（図示せず）によってなされ、一定に維持される。 ローラは好ましくは 処理対象物の水平方向での搬送速度に対応する周速で回転する。種々の速度が選 択される場合、中間電極の表面は処理対象物に沿って拭われる。 陰極として極性を与えられた対抗電極２１のローラからの距離は、処理対象物 の電解処理の品質にとって問題とならない。陰極の矢印２４への散発的な移動に よって、処理対象物からエッチング除去された大量の金属が堆積しローラの作用 範囲にある位置はわきへずれ、その結果、金属が析出していないか僅かに析出し ているにすぎない陰極の新しい表面範囲が上記範囲へ移動させられる。これによ って任意の陰極表面が、エッチング除去された金属の堆積に完全に用いられうる 。 その際、既述のエッチングプロセスにおいて金属回収が行われることが好まし い。追加的化学再生法は必要ではない。電解エッチングの際、当該金属が先ず処 理対象物からローラ上に達し、次いで陰極上に達する。これに対して本発明にし たがい浴電源のみが必要である。更にローラの電気接触すら必要でない。エッチ ング装置において、好ましくは多数のローラが処理対象物の進行方向において相 前後して配置される。同様にこれらローラは導体プレートの両面及び／又は同期 処理のために処理対象物の下側にも配置されうる。 図３において水平姿勢の導体プレート２５の金属被覆のための原理が示される 。浴電源２６の陽極は処理対象物２５に対向した 対抗電極（陽極）２７とつながっており、その負極は処理対象物２５につながっ ている。既に図２に基づき記載したように、回転するローラ２２は中間電極とし て形成される。陽極２７は不溶性電極としても溶解性電極としても形成可能であ る。両方の場合で、処理対象物と中間電極の間が非常に狭小な一定間隔に調整さ れる。これとは関係なく、陽極とローラの間の距離は、処理対象物上に析出する 金属層の品質にとって問題にならない。これによって、その幾何形状が持続的溶 解によって一定に維持されず、それ故に本発明に係る中間電極なしで陽極と陰極 の間が非常に狭小な間隔での直接使用には適さないがコストの安い溶解性陽極を 使用することができる。 溶解性陽極の搬送方向２４への散発的な移動によって、この場合にも順々に陽 極の全ての範囲が金属被服に用いられる。ローラの上方側面線に対向する陽極で の範囲は絶え間なく最も激しくエッチングされる。方向２４への移動によって、 金属がエッチング除去されていないか僅かだけ除去されているにすぎない陽極の 範囲がローラの上記側面線に対向する位置へ移される。 導体プレートの両面電解金属被覆のために、当該プレートの下面にもローラ状 中間電極を備えた対応の装置が存在する。 本発明は、ローラ状中間電極の使用に限定されず、回転と等価の運動、場合に よっては槽の相互作用の状態にある他の要素に対する相対運動を他の形状の電極 も含むものである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９６年７月１５日 【補正内容】 原文第４頁第２段落及び第３段落に関わる補正 「このような円筒は例えば不溶性電解として形成される。電気的接触のために、 当該円筒は集電環及び環状ブラシ(Schleif-buersten)を通る回転故に浴電源と導 電的に結合されなければならない。しかしながら、この集電環技術は技術的に費 用がかかる。このような配列装置はドイツ特許出願第４４１７５５０．７号(DE- P 4417550.7)及び第４４１７５５１．５号(DE-P 4417551.5)に示される。絶縁性 スペーサとして、これらには例えば非導電性スペーサリングが回路基板表面上の フォトレジストの導電性層又は円筒上に用いられている。接触のために、接触さ れるべき円筒での接触リングに取り付けられた環状接触ブラシが用いられる。上 記した２件のドイツ特許出願の開示内容はこの出願に取り入れられている。 米国特許第３６１９３８６号明細書(US-A-3619386)から、金属フィルムを電解 的に析出することができる装置と方法とが公知である。電気的に非接触の双極性 活性化電極は、２個のローラーによって方向転換されたベルトとして形成され、 これは加圧下に連続的に陰極表面に触れている。そして当該ベルトの表面は陽極 と陰極とを通過し、陽極によって溶解されベルトに連行された金属は陰極表面上 に析出する。ベルトの表面は、金属と当該金属に結びついたＡＳＴＭに従うＫｎ ｏｏｐ硬度 ＨＫ１０ の非導電性粒 子とを含む。当該粒子は陰極表面に摩擦を生じるように作用し、それ故にプリン ト配線回路基板の加工に不適である。当該方法は高電圧方法と解され、それ故に 既に記載された欠点、即ち、導電路でピーク負荷を形成する欠点を有する。 公知の方法と配列装置に従う電解エッチングの場合にも、浴電源にローラ状の 不溶性電極をつなぐために集電環技術が必要である。ローラ状電極が処理対象物 と当該処理対象物に対向した電極の間に配置される場合、電解エッチングの場合 も金属被覆の場合も、この電極に金属が、金属被覆の場合にはローラの処理対象 物を背にした側に、エッチングの場合には処理対象物に向いた側に沈澱する。当 該金属はそれ故に連続して又は時間的に繰り返される処理サイクルにおいてこの 電極によって再び除去されなければならない。連続取り除きに、金属被覆の場合 に電極に対して正にエッチングの場合に電極に対して負の極性を与えられる第２ の浴電源が適する。例えば処理対象物、要するにプリント配線回路基板は水平姿 勢で水平方向に処理装置を通って案内される。少なくともその表面に導電的であ るローラ状電極は処理対象物表面上に展開し、その際、電極と処理対象物の間の ショートを回避する絶縁性のスペーサが備えられる。」 原文第９頁第２段落に関わる補正 「本発明は、その範囲を制約することにならない概略的な図面により、原則的に 且つ例示的に示され、記載される。ここで： 図１は本発明に従わず単に原理的な作用を示す装置であり、 図２は本発明に従うエッチング方法の原理図であり、 図３は本発明に従う金属被覆方法の原理図である。 図画的簡素化のために、装置は縮尺通りに再現されていない。 図１において、電解液１０を備えた浴容器９内に陰極１１と陽極１２が存在す る。浴電源１３は陽極と陰極に電気的に結合している。浴電源がオンで陽極／陰 極区間に電気的導体、ここでは金属表面を備える部分又は金属部分１４が組み込 まれる場合、当該金属部分は陽極又は陰極と接触せず、当該部分の領域において 、電解プロセスのために陽極から剥離した金属が析出する。金属部分１４が自ら 溶解性である場合、当該部分の範囲１６から金属が電解的に取り去られ、陰極１ １上に析出する。これに対して電解液中の金属部分が不溶性である場合、陰極に 向いた領域１６にガスが生じる。」 請求の範囲： １．導体プレートの金属表面を連続的にむらなく電解的に金属被覆又はエッチン グするための方法にして、 −金属表面とこれに対向する電極が処理剤と接触し、 −金属表面と電極との間に電圧が与えられ、 −金属表面と電極との間に、電気的に接触せず不溶性で少なくとも外面に導電性 材料を含む中間要素が配置され、金属表面に対する移動速度を適切なように調整 することで、当該金属表面に僅かに距離を保って展開するか当該表面と軽く擦れ るように触れる ことを特徴とする方法。 ２．中間要素として縦軸回りに回転する円筒体を特徴とする請求項１に従う方法 。 ３．前記中間要素が金属表面上に展開するか当該表面を軽くこすりながら接触し 、その際に中間要素と金属表面の間に電気的に絶縁された中間層が持ち込まれる ことを特徴とする前記請求項のいずれか一項に従う方法。 ４．金属被覆に必要な金属イオンが、電極の電解的溶解によって又は金属塩類に よって処理剤に供給されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に従う金 属被覆のための方法。 ５．電極が連続的に又は断続的に中間要素に対して相対的に動くことを特徴とす る前記請求項のいずれか一項に従う方法。 ６．導体プレート又は導体箔が、金属被覆又はエッチングの際に、水平姿勢に配 置され水平に案内されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に従う方法 。 ７．導体プレートの金属表面を連続的にむらなく電解的に金属被覆又はエッチン グするための装置にして、 −金属表面、 −当該金属表面に対向する電極、 −金属表面と電極に接触している処理剤、 −金属表面と電極に電気的に接触している電力源、並びに −金属表面と電極の間に配置され、電気的に非接触で、導電性材料を含み、外面 に電気絶縁の中間層を備え、ローラとして形成された回転可能な不溶性中間電極 を含む装置。 ８．中間要素がその外面に電気絶縁のスペーサを備えることを特徴とする請求項 ７に従う装置。 ９．電極がプレートとして形成されることを特徴とする請求項７又は８のいずれ か一項に従う装置。 １０．析出すべき材料からなる電極を特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に 従う装置。 １１．水平姿勢に配置され水平に案内される導体プレート又は導体箔の金属被覆 又はエッチングのために、請求項７〜１０のいずれか一項に従う装置を用いる法 。

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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．金属表面をむらなく電解的に金属被覆、エッチング乃至金属被覆除去するた めの方法にして、 −金属表面とこれに対向する少なくとも１つの電極が処理剤と接触し、 −金属表面と電極との間に電圧が与えられ、 −金属表面と電極との間で、電気的に接触せず不溶性で少なくともその外面の一 部が導電性材料からなり電極として作用する少なくとも１つの中間要素が移動す る ことを特徴とする方法。 ２．中間要素として縦軸回りに回転する円筒体を特徴とする請求項１に従う方法 。 ３．前記中間要素が金属表面上に展開するか当該表面を軽くこすりながら接触し 、その際に中間要素と金属表面の間に電気的に絶縁された中間層が持ち込まれる ことを特徴とする前記請求項のいずれか一項に従う方法。 ４．金属被覆に必要な金属イオンが、電極の電解的溶解によって又は金属塩類に よって処理剤に供給されることを特徴とする前記請求項のいずれか一項に従う金 属被覆のための方法。 ５．電極が連続的に又は断続的に中間要素に対して相対的に動くことを特徴とす る前記請求項のいずれか一項に従う方法。 ６．水平姿勢に配置され水平に案内される導体プレート又は導体箔の連続的でむ らのない金属被覆又はエッチングのための前記請求項のいずれか一項に従う方法 。 ７．金属表面を連続的にむらなく電解的にエッチング、金属被覆除去又は金属被 覆するための装置にして、 −電解槽、 −金属表面に対向する少なくとも１つの電極、 −電解槽中で金属表面と電極に接触している処理剤、 −金属表面と電極に電気的に接触している電力源、並びに −金属表面と電極の間に配置され電気的に非接触で少なくとも外面の一部が導電 性材料からなり電極として作用する少なくとも１つの可動な不溶性中間要素 を含む装置。 ８．中間要素がその外面に電気絶縁のスペーサを備えることを特徴とする請求項 ７に従う装置。 ９．電極がプレートとして形成されることを特徴とする請求項７又は８のいずれ か一項に従う装置。 １０．析出すべき材料からなる電極を特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に 従う装置。 １１．請求項７〜１０のいずれか一項に従い、水平姿勢に配置され水平に案内さ れる導体プレート又は導体箔のエッチング又は金属被覆のための装置。 １２．開示された個々の又は全ての新しい特徴又は当該特徴の組み合わせを特徴 とする金属表面を連続的にむらなく電解的にエッチング、金属被覆除去又は金属 被覆するための方法。 １３．開示された個々の又は全ての新しい特徴又は当該特徴の組み合わせを特徴 とする金属表面を連続的にむらなく電解的にエッチング、金属被覆除去又は金属 被覆するための装置。