JPH10500792A - 静かな空冷コンピュータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 静かに作動するパーソナルコンピュータを提供する。コンピュータは音響的にシールドされたハードディスクドライバを備える。対流により冷却される電源の上方のコンピュータハウジング内に排気ベントが設けられている。電源及び必要であれば吸気ベントより内側に設けられている複数のファンは、空気をコンピュータを通るよう移動させる。その結果、そのコンピュータは作動時にわずか２５デシベルだけのノイズを発生させる。音吸収層がディスクドライバ組立体を囲んでいる。その音吸収層の外側にはヒートシンクが熱伝導性経路を介してディスクドライバ組立体に接続されていて、それにより、熱をそのディスクドライバから外に出して外側に取り付けられたヒートシンクに伝える。ディスクドライバは流体を含むポーチ及び金属ブラケットによって直接に囲むことができる。

Description

【発明の詳細な説明】 静かな空冷コンピュータ発明の技術分野 本願発明はコンピュータに関し、特に、典型的なパーソナルコンピュータハウ ジングに囲まれたコンピュータに関し、そこではそのハウジングの最小の外側寸 法が高さとなる。 マイクロプロセッサのコンピュータ処理出力が増加するにつれて作業場におい てパーソナルコンピュータの数量が増加した。従来はコンピュータ処理は独立し たコンピュータルームに設けられたメインフレームコンピュータによって行われ ていたが、現在は多くの個人のオフィスにそれぞれパーソナルコンピュータが設 けられている。コンピュータの電子部品は熱を発生する。これは電源およびディ スクドライバにとっては特に本質的なものである。適切な作動を維持するために はコンピュータの電子部品は電気的特性が変化しまたは低下するしきい値温度よ り低く維持しなければならない。従って、パーソナルコンピュータは一般的にコ ンピュータ内部に囲まれた部品の冷却空気用のファンを備える。 残念ながら、ファン、ディスクドライバおよび電源は作動中にノイズを発生す る。そのノイズはオフィス環境を不必要に悪くする。ノイズはストレスおよび他 の生理的影響のレベルの増大に関連している。本願発明の目的は静かに作動する パーソナルコンピュータを提供する点にある。 パーソナルコンピュータの他の面にはそれらは一般的に修理するのが煩わしい 点がある。交換の必要のある部品に容易にアクセスできない場合が多い。さらに 、コンピュータは一般的にコンピュータ自体を技術者に手渡して修理を受ける。 コンピュータは一般的にユーザーの個人的かつ重要な情報を含むことがあるメモ リーを持つ。サービス技術者がそのようにアクセス可能な個人的な情報を提供す ることなく修理ができることが非常に望ましい。本願発明の他の目的はコンピュ ータのハードディスクを技術者に手渡すことなくコンピュータの修理を行うこと ができるような、修理容易性を持ちおよびモジュール方式の設計のコンピュータ を提供する点にある。発明の概要 本願発明によると、コンピュータがハードディスクドライバ、電源およびファ ンを備える。コンピュータ回路基板はハードディスクドライバと伝達するハウジ ング内に配置される。ハードディスクドライバは音響的にシールドされている。 本願発明によると、コンピュータはほぼ作動状態を通じてわずか２５デシベルの 音を発生する。本願発明の実施例は作動時にコンピュータからほとんど音が聞こ えないようにする。 本願発明の他の実施例によると、コンピュータハウジングはハウジングの幅ま たは奥行きのいずれかよりも小さな高さを持つ。吸気ベントがハウジングの側面 に設けられている。垂直エアバリアが吸気ベントと向き合いかつ側面と平行に配 置されている。複数のコネクタがその垂直バリアに配置されていて水平方向に向 けられたコンピュータ回路基板を受け取って並列に配置する。ファンはエアを吸 気ベントから引き込みコンピュータ回路基板上を通ってファンに入るようにする 。コンピュータはさらにハードディスクドライバおよび電源を備える。電源はエ ア流れの経路の終りの位置に配置されている。電源は熱を発生し、側面のベント および最上面のベントを持っていてエアが側面のベントを通り抜けて電源の上面 のベントを出るように伝わって引き抜かれる。それ自体対流による冷却を持つ電 源は大きな音のするより大きな出力のファンの必要性、場合によってはいかなる ファンの必要性をも減少させる通風手段を形成する。電源の最上面のベントの上 にあるコンピュータハウジングに排気ベントが設けられている。コンピュータハ ウジングの面より内方にファンを配置するとファンからのどのような聞き取れる 雑音も減少する。 本願発明の別の実施例によるとファンが低い出力で回転することができるよう に複数のファンが存在する。これによりファンによって発生したノイズも減少す る。 さらに本願発明の他の実施例によると、垂直エアバリアおよびそのコネクタと コンピュータ回路基板とファンとのすべてが、ハウジングに滑らせて入れたり出 したりすることができる取り外し自在のシャーシに取り付けられている。本願発 明の他の実施例はコンピュータハウジングの上面を形成する分離可能な上面ふた を提供する。上面ふたの取り外しにより容易にコンピュータ構成部品にアクセス することができる。 本願発明の他の実施例よると、データ記憶の書込みおよび読取り装置またはハ ードディスクがその周りを囲む音吸収層によって防音処理される。ヒートシンク が音吸収層の外側に取り付けられている。熱伝導経路がヒートシンクからその層 を通るように提供され、それにより、熱をデータ記憶装置から外側に伝達するこ とができる。さらに本願発明の実施例によると、そのデータ記憶装置は流体を含 むポーチ内に配置することができる。少なくとも３つの側面を持つブラケットを 、データ記憶装置およびその内部に流体を含むポーチを保持するように配置する ことができる。音吸収層は音吸収多孔性フォーム材料から作ることができる。そ の層はさらにビニルバリアのようなエア不透過層を囲む多孔性フォーム材料の２ 層のサンドイッチから構成することができる。追加の防音は、空気を防ぐプラス チックの覆いによって音吸収層を囲むことによって達成することができる。 本願発明の様々な実施例は概略コンピュータによって作られたノイズを減少す る際に有効である。構成部品の配置およびハウジングの構造もコンピュータの修 理容易性を提供する。本願発明の他の目的および利点は添付図面に関連する本願 発明の現在望ましい実施例の以下の説明の間に明白になろう。図面の簡単な説明 図１は本願発明のコンピュータの実施例の等尺図である。 図２は上面ふたが取り除かれた図１のコンピュータの等尺図である。 図３はハウジングから外側に滑らせたシャーシを備える図２のコンピュータの 等尺図である。 図４は４−４線から切り取った図４の断面図である。 図５は図４の音響的にシールドされたハードディスクの分解図である。 図６は図１の実施例のコンピュータハウジングの上面ふたの等尺図である。望ましい実施例の詳細な説明 図面を参照すると、図１は本願発明のコンピュータの実施例を示す。コンピュ ータハウジング１０は比較的フラットなボックスであり、そこでは高さが幅また は深さより小さい。ハウジングの現在望ましい実施例の寸法は、約 １０.１６cm（４インチ）の高さ、約３８.１ｃm（１５インチ）の幅および３６. ８３cm（１４.５インチ）の奥行きを持つ。コンピュータハウジングは前面１２ を持つ。前面１２にはフロッピーディスクおよび・またはＣＤＲＯＭのようなデ ータ記憶媒体の挿入のための少なくとも１つの開口、つまりスロット１４を備え ることができる。コンピュータハウジングの側面１６は一連の吸気ベント１８を 含む。望ましい実施例の吸気ベント１８はコンピュータハウジング１０の左側側 面の後側に配置されている。明らかに、本願発明のコンピュータの構成は、本願 発明の対象または範囲から外れることなく左右逆にすることができる。さらに、 コンピュータハウジング内で達成された空気の流れは吸気ベントをコンピュータ の後面パネルに沿って配置することによって同様に達成することができる。コン ピュータハウジング１０の上面は取り外し可能な上面ふた２０によって実質的に 形成されている。上面ふた２０はコンピュータから容易に持ち上げて外すことが でき、これにより、コンピュータのすべての構成部品に容易にアクセスすること ができるようになる。排気ホールつまりベント２２が上面２０の後方の右側部分 に設けられている。上面２０を含むハウジング１０は望ましい実施例においては 約０.６４cm（１／４インチ）の厚さのアクリル樹脂から作られている。この材 料および厚さは望ましいレベルのノイズ削減を形成することがわかっている。 コンピュータハウジング内を流れる空気の流れは図２に詳細に示されている。 上面ふた２０は取り除かれていて空気の流れの経路を明瞭に図示している。垂直 のエアバリア２４が側面１６から離れてコンピュータを横切る方向の１／３辺り に配置されている。垂直エアバリア２４は側面１６と平行で、吸気ベント１８に 直線的に向かうように配置されている。垂直バリアはコンピュータの後方からコ ンピュータの前面に向かう経路の約半分まで延在する。バリアは垂直方向に上面 ２０までのすべての経路にわたって延在し、吸気ベント１８を通過して得られた 空気のすべてがコンピュータハウジングの内部を通過して前進するように導かれ る。現在望ましい実施例の垂直バリア２４はマザーボード２５にはめ込まれた立 上りボードである。そのマザーボード２５はコンピュータハウジングのほぼ左側 の床の２／３の位置に置かれている。 複数の電気コネクタ２６が垂直バリア２４の上に設けられている。各電気コネ クタ２６はコンピュータ回路基板２８の挿入のために提供される。電気コネクタ ２６に挿入されたコンピュータ回路基板はコンピュータ内で水平方向に向けられ ている。コネクタは他方の頂上に整列されていて、電気コネクタに挿入されたコ ンピュータ回路基板が他方の上に並置されている。 吸気ベント１８から内向きの垂直バリア２４の端部ではフレーム３０が垂直バ リア２４から側面１６に向かって角度を持って延びている。フレーム３０は一対 のファン３２が空気を前面の内側に向かう角度に向け、次にその空気が垂直バリ ア２４の背面に回り込むようにその一対のファンを取り付ける。そのファンを取 り付けるための現在望ましい方法によると、フレーム３０がコンピュータの上方 部分を横切って延びるだけが必要である。ファンの上面の端部の各々は粘弾性を もつガスケット３４にくっつけられている。ガスケットは次にフレーム３０に粘 着的に付けられている。その結果２つのファン３２はフレーム３０からぶら下げ られている。ファンは、フロッピーディスクの下方かつマザーボード２５上の主 要な熱発生チップの上方に空気を下方に向けて案内するのを助けるような角度で 下方に向けて傾けられている。本願発明の望ましい実施例によると、粘弾性を持 つガスケット３４がSorbothane（商標）ゴムから作られている。単一のファンを 用いることができるが、少なくとも２つのファンを提供するのが望ましい。その 場合には、各々のファンは低速で作動させることができる。現在望ましい実施例 のファンは５．５cfmの最大エア供給し、２２.８dBの１２ボルトファンである。 １２ボルトファンの各々は５.６ボルトで作動する。ファン３２への電源は１２ ボルトの初期スタートアップ電圧を提供し、次に定常動作のために５.６ボルト に降下する。現在望ましい実施例によると、ファン３２はニューヨーク、Islip のRodale Technical Salesによって販売されたモデルD04F12LWSである。そのフ ァンの機能は、吸気ベント１８を通り、回路基板２８を横切ってファンに至るよ うに引き込み、次にその空気はマザーボード２５に向けて下降され、そしてコン ピュータハウジングの前面の内側に向かう角度で出される。 フロッピーディスクドライバ３６がマザーボード２５の上方につり下げられた 台３７に設けられている。その台３７はフレーム３０からの拡張部分によって保 持されている。空気はファンによってフロッピーディスクドライバ３６の下方に 吹き込まれる。データ記憶媒体に及びそれからデータを書き込み及び読み出しす るためのどのような装置でもフロッピーディスクドライバ３６と置き換えること ができる。フロッピーディスクドライバがファイルに書き込み又はそれから読み 出しをするようにアクセスされるとき、音響的ノイズが聞こえることがある。し かし、そのようなアクセスは比較的まれに起こるもので、一般的にはコンピュー タの作動時の開始又は終了時である。その音は、ユーザーが挿入が完了したこと を再確認する際には有用である。 そのエアはハウジングの前面に達した後にはコンピュータの後方に進むことに よって方向を変える。そのエアは一部がファン３２によって押され、電源４６に 作られた隙間によって引き込まれる。そのエアは囲み５４に取り付けられたヒー トシンク４２を通じて引っ張られ、その囲みにはコンピュータのハードディスク ドライバ５５が配置されている。エアはそのエアが最初の入り込んだ側の反対側 の垂直バリア２４の側面上をコンピュータの後方に向けて引っ張られる。そのエ アの動きはマザーボード及びコンピュータの中央に沿って取り付けられた他の電 子機器の冷却に用いることができる。 電源４６自体によって発生されるどのようなノイズも最小化するための技術を 用いる電源４６を作ることが望ましい。そのような技術は変圧器を「ポッティン グ」することを含む。それはプラスチックコーティングを用いて電源内に変圧器 を覆って変圧器に発生したノイズを減少させる。他の技術は共振を避けるスイッ チング技術を調節するためのものである。さらに、電源４６は対流を用いて冷却 することができるように効率的でなければならない。あまり効率のよくない電源 はファンまたはそのようなものからの追加の冷却を必要とすることがある。 電源４６は金属ハウジング内に囲まれており、それは吸気のために側面にある ベント５６の並び及び電源によって暖められた空気を排出するための上面のベン ト５０を備える。電源はそれ自体でその側面のベントを通じて空気を引き込み、 それを暖め、その空気は上面ベントを通って離れる。電源４６はその結果風の流 れを作るような煙突のように機能する。コンピュータハウジングの上面ふた２０ 上の排気ベント２２が電源４６の上面ベントの上方に直線上に整列され、それに より、暖められた空気がコンピュータハウジングの外に排気される。 電源４６はコンピュータの後方に配置されており、そこでは電源コードを直接 に電源に差し込むことができる。本願発明のエア経路はその結果コンピュータ全 体を通って流れる。空気はファン３２の補助及び電源４６に形成された隙間によ って移動する。空気は左側の吸気ベントから引き込まれ、垂直バリア２４によっ てコンピュータの前面に向かって導かれる。空気は垂直バリア２４の反対側に沿 うように曲がって戻って電源に達し、そして排気ベント２２を通って上昇して外 に出る。ファン３２によって発生したノイズは低速度で動作することができる２ つのファンを提供することによって非常に低いレベルに都合よく維持される。速 度は電源からの隙間によっても低く維持され、それはコンピュータを通じて空気 を移動するようにも機能する。それらの低速度ファンからのどのようなノイズも プラスチックハウジング１０によってさらに緩衝される。ファンをベントから内 側に向けて配置することによってさらにそれらのファンから聞こえるどのような ノイズも減少させることができる。ファン自体がそれらが発生するノイズを最小 化するように構成されている。 低騒音冷却に加えて本願発明のコンピュータ内に構成部品を配置することによ って修理が容易に行うことができるモジュール方式を有利に提供する。金属シャ ーシ５２がコンピュータハウジング１０の内側および外側に向けて滑ることがで きる。シャーシ５２はコンピュータの背面を閉じる後方パネルを備える。コンピ ュータのすべての構成部品はハードディスクドライバ５５および電源４６を除い てシャーシ５２に取り付けられている。コンピュータ回路基板、ファンおよびフ ロッピーディスクドライバ３６のすべてがシャーシ５２上に取り付けられている 。コンピュータの修理およびアップグレードはシャーシ５２自体の上の構成要素 の検査および試験によって実行することができる。従って、本願発明のコンピュ ータは個人的およびあるいは微妙な問題の情報を含むハードディスクドライバを コンピュータ修理者の手に残すことなく修理することができる。シャーシ５２は コンピュータハウジングの約左の２／３にわたって広がる底面床を持つ。シャー シ５２はシート状金属から作られる。シャーシ５２はさらに吊り下げられた台を 提供しており、それにはフロッピーディスクドライバ３６を確実に挿入す ることができる。 ここで図４を参照すると、本願発明の音響的にシールされたハードディスクド ライバが詳細に説明されている。本願発明の音漏れ防止技術は露出された移動部 分を除くどのような熱発生電子機器にも用いることができる。ハードディスクド ライバ５５は音漏れ防止材料６６内に囲まれている。パッケージの外側にはアク リル樹脂のハウジング５４がある。現在望ましい実施例のアクリル樹脂ハウジン グ５４の厚さは０.３２cm（１／８インチ）である。ハウジング５４は雑音発生 振動を回避する程度に柔軟でなければならない。ハウジング５４は望ましくは気 密性があり、内部からの音の通過を最小化する。ハウジング５４にはハードディ スクドライバ５５にアクセスすることができる取り外し自在の壁又は扉が設けら れている。現在望ましい実施例のハウジング５４は８.８４cm（３.４８インチ） の高さ、１３.３４cm（５.２５インチ）の幅及び１９.０５cm（７.５インチ）の 長さを持つ。ハードディスクドライバに接続された電気ケーブルはアクリル樹脂 のハウジングのホールを貫通することができ、それはシリコーンのような密封部 材を用いてシールすることができる。その電気ケーブルはハードディスクドライ バとコンピュータの他の構成部品との間に電気通信を提供する。アクリル樹脂の ハウジングの外側に設けられたものはヒートシンク４２である。ヒートシンクは 金属のような熱伝導性材料である。望ましい例の金属はアルミニウムである。そ のヒートシンクは水平方向チャネル５６の並びを備えるように形成されている。 チャネルはヒートシンク４２の空気冷却のために追加の表面積を提供する。 音漏れ防止材料の配置は図５に関連して詳細に見ることができる。フロックの 中央はハードディスクドライバ５５である。ハードディスクドライバ５５は望ま しくはその回路基板が上面に位置するように向けられる。これは概略ハードディ スクドライバを取り付けるための構成の上下逆の構成である。回路基板はそれ自 体でその転倒を用いることによって利用することができるいくつかのサウンドリ ダクションを提供することがわかっている。さらに、それらのハードディスクド ライバは、回路基板とディスクドライバケースとの間に設けられたすべての構成 部品を持っていて、外部の回路基板の外側にではなく、それにより、より静かに 作動することが概略わかっている。 冷却及びサウンドリダクションの第１層が流体を含むポーチ６０によって提供 される。そのポーチ材料は柔軟で、耐久性があり、かつ熱伝導性がある。流体を 含むポーチはハードディスクドライバの外側ケースの振動を都合よく減衰させる 。現在望ましい流体を含むポーチはセイントポールミネソタの３Ｍ社によって製 造されかつ供給されるＦＣ−３２６１のFluorinert（登録商標）のリキッドヒー トシンクである。本願発明はヒートシンクとしてその既知の機能に加えて音を減 少させかつ振動を減衰させるためのリキッドヒートシンクを独自に用いる。冷却 かつ音減少の追加の層は冷却板として機能する金属ブラケット６２によって提供 される。金属ブラケットは少なくとも３つの側面を持ち、そのうちの２つはハー ドディスクドライバ５５の主要表面領域を覆う。金属ブラケット６２は流体を含 むポーチ６０及びハードディスクドライバ５５の上方に適合して音が減少されか つ熱が吸収された便利なポケットを形成する。現在望ましいブラケット６２は１ ２.０７cm（４ 3/4インチ）×１０.８０cm（４ 1/4インチ）の２つの対向する表 面を持つ。第３の表面が他の２つの面と直交し、開口表面の各々の端部を他方の ものに接続している。その第３の表面が他方を２.８６cm（１ 1/8インチ）によ って２つの表面に分離している。 伝導性熱経路がヒートシンク５６からハードディスクドライブに与えられて熱 がハードディスクドライバから出てヒートシンクまで通過する。伝導性経路は銅 製の組紐６４によって与えられ、それの一方の端部はヒートシンク４２に接続さ れ、他方の端部は金属ブラケット６２に接続される。金属ブラケット６２及び流 体を含むポーチ６０はハードディスクドライバ５８への経路を完成する。その熱 伝導性経路は多数の別の方法によって形成することができる。銅製の組紐の代わ りに、熱伝導性経路はリキッド冷却装置によって与えられ、そこでは、リキッド は流れ出て冷却用ラジエータに達し、次に音漏れが防止されたディスクドライバ パッケージの中央まで戻る。別の例では熱電気ヒートポンプを用いており、それ は熱をケースから外につながる経路に伝達しており、そのケースは伝熱効率を改 善するために用いることができる。 音吸収材料６６がハードディスクドライバ並びに流体を含むポーチ及び金属ブ ラケットを囲んでいる。現在望ましい音吸収材料はバリアフォームである。より 特別に望ましい音吸収層は、インディアナ、インディアナポリスのＥＡＲによっ て製造されたＥＡＲ Ｒ８０３−０１０−２５−１００ＰＳＡ又はＲ４０３−０ １０−２５−０５０ＰＳＡ材料である。この材料はビニルの空気不透過バリアの 周りにサンドイッチされた２つのフォーム層からなる。２つのフォームの内の大 きな方の層はビニルバリアの内側になり、その結果ハードディスクドライバに接 近するように配置される。金属ホイル層がフォーム層の大きな方の層の外側にく っついている。その金属ホイル層は現在望ましい実施例においては金属ケースに 向かうように配置されている。 現在望ましい実施例はハードディスクドライバによって発生されるノイズへの 様々なソリッドバリアを提供する。第１層はハードディスクドライバそれ自体及 びその回路基板である。流体を含むポーチは他の層を提供する。金属ケースは第 ３の層を提供する。ビニルバリアは第４の層を提供し、気密性アクリル樹脂の囲 み５４は第５の層を提供する。最後に、コンピュータハウジング１０がそれ自体 でサウンドバリアの追加の層を提供する。その結果、現在望ましい実施例のコン ピュータは概略２５デシベルより低いレベルのノイズで作動することがわかって いる。人間の耳は概略そのレベルより低いレベルの間は識別することができない 。フロッピードライバ又はハードドライバがアクセスされるときには、ユーザー が指示が実行されたことが確実にわかるような可聴音が存在することがあるが、 コンピュータが作動している間のほぼ全体の時間に等しいその残りの時間の間は 、コンピュータの作動によっては音は生じない。ファン、電源及び実際に回転し ているハードディスクドライバからは本願発明によると音は聞き取れない。 取り外し自在のふたを図６に示す。本願発明の上面ふた２０によりコンピュー タ構成部品へのアクセスが容易に行え、これにより、損傷を受けたどのような部 品でもコンピュータの分解の時間を消費することなく容易に交換することができ る。そのふたにはタブ７０が設けられていてそれはコンピュータハウジング１０ の前面端部の下方に挿入される。そのふた２０自体はハウジング１０の端部に沿 って形成された水平レールの上面におかれる。ふた２０の後方には、フック７２ が設けられている。シャーシ５２の背面壁に沿って受入れ止具が設けられている 。従って、ふたが閉じられたときには、フック７２がその止具と係合する。 タブ７０及びドア止具がハウジング上のふたを適切に保持する。現在望ましいド ア止具はSouthco社によって作られたGrabber（登録商標）ドア止具である。多数 の従来のラッチ機構のいずれでもコンピュータハウジング１０にふた２０を固定 するために用いることができる。 当然であるが、上述の望ましい実施例の様々な変更及び改造は当業者にとって 明白であることを理解すべきである。例えば、音響的にシールドされた熱発散ハ ードディスクドライバをどのような構造のコンピュータにも用いることができる 。コンピュータの特定の構成を変更でき、さらに、対流によって冷却された電源 と複数のファンとの間で空気の移動分担を分割する目的をさらに達成する。その ような変更及び改変は本願発明の意図及び範囲を逸脱することなくさらに付随す る利点を減少させることなく行うことができる。従って、そのような変更及び改 変が以下の請求の範囲によってカバーされることは予定されている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ハウジングと、 該ハウジング内に設けられていてデータを記憶及び検索するためのハードデ ィスクドライバと、 該ハードディスクドライバに接続されて前記ハウジング内に設けられたコン ピュータ回路基板と、 前記ハウジング内に配置されていて前記コンピュータ回路基板に調整された 電圧を提供する熱発生電源と、 前記ハウジング内に設けられていて前記回路基板を通過した空気を移動させ るファンと、 該コンピュータ装置が実質的に作動状態を通じてわずか２５デシベルの音を 発生させるように前記ハードディスクドライバの周りに配置された音響シールド とを備えるコンピュータ装置。 ２ 請求項１のコンピュータ装置において、前記ハウジングが幅または奥行きの いずれかよりも小さな高さを持ち、前記ハウジングが該ハウジングの高さ及び幅 によって画定された寸法を持つ前面を備えるコンピュータ装置。 ３ 請求項２のコンピュータ装置において、さらに、データ記憶媒体を受け入れ るために前記ハウジングの前面にある開口と、 前記コンピュータ回路基板と接続され前記開口に隣接して前記ハウジング内 に配置されていて、前記データ記憶媒体にかつそれからデータを書き込みかつ読 み出しするための読取・書込手段とを備えるコンピュータ装置。 ４ 請求項３のコンピュータ装置において、さらに、前記読取・書込手段の周り に配置されていて前記読取・書込手段を冷却するとともに音響的にシールドする 柔軟な流体を含むポーチを備えるコンピュータ装置。 ５ 請求項４のコンピュータ装置において、さらに、前記読取・書込手段及び前 記柔軟な流体を含むポーチを保持するように配置された少なくとも３つの側面を 持つ金属ブラケットを備えるコンピュータ装置。 ６ 請求項１のコンピュータ装置において、さらに、前記音響シールドの外側に 配置されたヒートシンクであって、前記ハウジングを通過するように移動する 空気が該ヒートシンクの上方を通過するように配置されたヒートシンクと、 該ヒートシンクから前記音響シールドを通って前記ハードディスクドライバ に至る熱伝導性経路とを備えるコンピュータ装置。 ７ 請求項１のコンピュータ装置において、さらに、前記熱発生電源の上方に直 接に設けられた前記ハウジング内のベントホールを備えるコンピュータ装置。 ８ 請求項７のコンピュータ装置において、さらに、空気を前記ハウジング内に 取り入れるために前記ハウジングの側面にある吸気ベントを備えるコンピュータ 装置。 ９ 請求項８のコンピュータ装置において、前記ファンが前記吸気ベントより実 質的に内側に取り付けられ、さらに、前記吸気ベントに関係する前記側面と非平 行に向けられているコンピュータ装置。 10 請求項７のコンピュータ装置において、前記電源が上面ベント及び側面ベン トを備えていて、空気が前記側面ベントを通じて対流的に引き込まれて前記上面 ベントを通じて出ているコンピュータ装置。 11 請求項１のコンピュータ装置において、前記ハウジングが約０．６４cm（１ ／４インチ）の厚さのプラスチックの壁からなるコンピュータ装置。 12 請求項１のコンピュータ装置において、前記ハウジングが該ハウジングの上 面を実質的に形成する分離可能なふたを備えるコンピュータ装置。 13 高さ、幅及び奥行きを持ち、前記高さが前記幅または奥行きのいずれかより も小さいハウジングであって、該ハウジングの高さ及び幅によって画定された寸 法を持つ前面、該ハウジングの高さ及び奥行きによって画定された寸法を持つ側 面並びに該ハウジングの幅及び奥行きによって画定された寸法を持つ上面を備え るハウジングと、 空気を前記ハウジングに取り入れる前記側面にある吸気ベントと、 前記吸気ベントに対向し、かつ前記側面と平行になるように前記ハウジング 内に配置された垂直エアバリアと、 該垂直エアバリアに配置されていて水平方向に向けられたコンピュータ回路 基板を並列に並べて受け入れる複数のコネクタと、 該複数のコネクタのいずれにか設けられたコンピュータ回路基板と接続され 、データを記憶かつ検索するための前記ハウジング内に取り付けられたハードデ ィスクドライバと、 前記ハウジング内に設けられていて調整された電圧を前記コンピュータ回路 基板に提供するための熱を発生する電源であって、側面ベント及び上面ベントを 備えていて、前記吸気ベントを通じて前記ハウジングに入った空気が対流で前記 側面ベントを通じて引き込まれて前記上面ベントを通じて出る電源と、 該電源の前記上面ベントの上方に配置された前記ハウジングの前記上面にあ る排気ベントとを備えるコンピュータ装置。 14 請求項１３のコンピュータ装置において、さらに、空気を移動させるための ファン手段であって、前記ハウジング内に設けられていて、空気が前記吸気ベン トを通じて引き込まれて前記コンピュータ回路基板を通過して該ファン手段に達 するファン手段を備えるコンピュータ装置。 15 請求項１４のコンピュータ装置において、さらに、前記ハウジングの中へま たは外へ滑動することができる取り外し自在のシャーシであって、前記垂直エア バリアが前記複数のコネクタ及び前記ファン手段とともに該シャーシに取り付け られているコンピュータ装置。 16 請求項１４のコンピュータ装置において、前記ファン手段が弾性ガスケット に粘着的に取り付けられたコンピュータ装置。 17 請求項１４のコンピュータ装置において、前記ファン手段が前記垂直バリア に関して斜めに取り付けられて、エアを角度を持って前記ハウジングの前面の内 側に向け、これにより、前記エアが前記垂直バリアをまわりこみ次に前記熱発生 電源に向かうコンピュータ装置。 18 請求項１４のコンピュータ装置において、前記ファン手段が角度を持って下 方に向かうように取り付けられていて、コンピュータのマザーボード上の熱発生 チップに直接空気を送るコンピュータ装置。 19 請求項１３のコンピュータ装置において、さらに、 データ記憶媒体を受け取るために前記ハウジングの前面にある開口と、 前記コンピュータ回路基板と接続され前記開口に隣接して前記ハウジング内 に配置されていて、前記データ記憶媒体にかつそれからデータを書き込みかつ読 み出しするための読取・書込手段とを備えるコンピュータ装置。 20 請求項１３のコンピュータ装置において、さらに、前記ハードディスクドラ イバの周りに配置されていて前記ハードディスクドライバを冷却するとともに音 響的にシールドする柔軟な流体を含むポーチを備えるコンピュータ装置。 21 請求項２０のコンピュータ装置において、さらに、前記ハードディスクドラ イバ及び前記柔軟な流体を含むポーチをその中に保持するように配置された少な くとも３つの側面を持つ金属ブラケットを備えるコンピュータ装置。 22 請求項１３のコンピュータ装置において、さらに、前記ハードディスクを囲 む音吸収多孔性フォーム材料の層を備えるコンピュータ装置。 23 請求項２２のコンピュータ装置において、さらに、前記音吸収フォーム材料 の層を囲む気密性囲みを備えるコンピュータ装置。 24 請求項２３のコンピュータ装置において、さらに、 前記気密性囲みの外側に配置されたヒートシンクであって、前記ハウジング を通過するように移動する空気が該ヒートシンクの上方を通過するヒートシンク と、 該ヒートシンクから前記気密性囲み及び前記音吸収フォーム材料の層を通過 する熱伝導性経路とを備えるコンピュータ装置。 25 請求項２２のコンピュータ装置において、さらに、前記音吸収フォーム材料 の層を囲むビニルバリアを備えるコンピュータ装置。 26 請求項１３の装置において、前記ファン手段が複数のファンを備えるコンピ ュータ装置。 27 請求項１３のコンピュータ装置において、前記ハウジングが約０．６４cm（ １／４インチ）の厚さのプラスチックの壁からなるコンピュータ装置。 28 請求項１３のコンピュータ装置において、前記ハウジングが該ハウジングの 上面を実質的に形成する分離可能なふたを備えるコンピュータ装置。 29 データ記憶読取・書込装置を備えるコンピュータであって、 前記データ記憶読取・書込装置を囲む音吸収層と、 前記音吸収層の外側に取り付けられたヒートシンクと、 前記データ記憶読取・書込装置からの熱を前記ヒートシンクに伝導するため に、前記ヒートシンクから前記音吸収層を通過する熱伝導性経路とを備えるコン ピュータ装置。 30 請求項２９のコンピュータ装置において、さらに、前記記憶読取・書込装置 の周りに配置された流体を含むポーチを備えるコンピュータ装置。 31 請求項３０のコンピュータ装置において、さらに、前記記憶読取・書込装置 及び前記流体を含むポーチを保持するように配置された少なくとも３つの側面を 持つ金属ケースを備えるコンピュータ装置。 32 請求項３１のコンピュータ装置において、前記音吸収層は前記金属ブラケッ トを囲む音吸収多孔性フォーム材料の層からなるコンピュータ装置。 33 請求項３１のコンピュータ装置において、前記熱伝導性経路が前記ヒートシ ンクに接続された金属ケーブルによって形成されており、前記ヒートシンクが前 記音吸収層を通過して挿入されて前記金属ブラケットに接続されているコンピュ ータ装置。 34 請求項２９のコンピュータ装置において、さらに、前記音吸収フォーム材料 の層を囲む気密性囲みを備え、前記ヒートシンクが前記気密性囲みの外側に取り 付けられているコンピュータ装置。 35 請求項３４のコンピュータ装置において、前記音吸収層が流体不透過バリア 層のまわりにサンドイッチされた音吸収多孔性フォーム材料の２つの層によって 形成された複合材からなるコンピュータ装置。 36 ディスクドライバ組立体と、 該ディスクドライバ組立体を囲む音吸収層と、 該音吸収層の外側に取り付けられたヒートシンクと、 前記ディスクドライバ組立体から前記ヒートシンクに熱を伝導するために、 前記ヒートシンクから前記音吸収層を通る熱伝導性経路とを備えるサイレントデ ィスクドライバ。 37 請求項３６のディスクドライバにおいて、さらに、前記ディスクドライバ組 立体のまわりに配置された流体を含むポーチを備えるディスクドライバ。 38 請求項３７のディスクドライバにおいて、さらに、前記ディスクドライバ組 立体及び前記流体を含むポーチを保持するように配置された少なくとも３つの側 面を持つ金属ブラケットを備えるディスクドライバ。 39 請求項３８のディスクドライバにおいて、前記音吸収層が、前記金属ブラケ ットを囲む音吸収多孔性フォーム材料の層を備えるディスクドライバ。 40 請求項３９のディスクドライバにおいて、さらに、前記音吸収多孔性フォー ム材料の層にくっつき、さらに前記金属ブラケットの近くに配置された金属ホイ ルの層を備えるディスクドライバ。 41 請求項３８のディスクドライバにおいて、前記熱伝導性経路が前記ヒートシ ンクに接続された金属ケーブルから形成され、前記ヒートシンクが前記音吸収層 を通過するように挿入されて前記金属ブラケットに接続されるディスクドライバ 。 42 請求項３６のディスクドライバにおいて、さらに、前記音吸収層を囲む気密 性囲みを備え、前記ヒートシンクが前記気密性囲みの外側に取り付けられたディ スクドライバ。 43 請求項３６のディスクドライバにおいて、前記音吸収層が流体不透過バリア 層のまわりにサンドイッチされた音吸収多孔性フォーム材料の２つの層によって 形成された複合材からなるディスクドライバ。 44 ディスクドライブを囲むケース上に形成された上面及び底面を持つディスク ドライバ組立体と、 流体を含む柔軟な熱伝導性ポーチによって形成されたリキッドヒートシンク であって、前記ディスクドライバ組立体の上面及び底面の両方の少なくともほと んどの部分を覆うために、前記ディスクドライバ組立体の上方で折り曲げられた リキッドヒートシンクとを備える音減少ディスクドライバ。 45 請求項４４の音減少ディスクドライバであって、さらに、前記ディスクドラ イバ組立体の上方で折り曲げられたリキッドヒートシンクの上面にフィットする とともにそれを保持する用に配置された３つの側面におかれた金属ブラケットを 備える音減少ディスクドライバ。