JPH10501927A - 垂直に集積された光ポンプを備えたレーザー放射用の長波長垂直キャビティ表面 - Google Patents
垂直に集積された光ポンプを備えたレーザー放射用の長波長垂直キャビティ表面Info
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Abstract
(57)【要約】
本発明による長波長レーザー放射用垂直キャビティ表面(VCSEL)は、電気ポンピングされたVCSELに光結合され、より短い波長によって光ポンピングされる。下に位置するVCSELの上表面から放射される短波長光は、長波長VCSELの下側ミラーを通って透過される。長波長光は、好ましくは、長波長VCSELの上表面から放射される。2つのVCSELは、好ましくは、透明な光学接着剤、ウェハー融合プロセス、又は金属−金属結合を用いて相互に接合される。
Description
【発明の詳細な説明】
垂直に集積された光ポンプを備えたレーザー放射用の長波長垂直キャビティ表面
発明の背景
本発明は、広くは、集積半導体レーザーに関する。詳しくは、本発明は光ポン
ピングによりレーザーを放射する垂直キャビティ表面(VCSEL)に関する。
VCSELは、金属材料、誘電体材料、エピタキシャルに成長した半導体誘電
性材料又はそれらの組み合わせの高反射性の層からなるミラーの間にサンドイッ
チされた、ヒ化ガリウムやヒ化インジウムガリウムなどのような光学活性物質の
半導体層からなる半導体レーザーであり、スタックであることが最も多い。従来
と同様に、ラースタックの1つは、ミラースタック/活性層のサンドイッチによ
って形成された共振キャビティで増強されたコヒーレント光の一部を透過するよ
うに、部分的に反射性である。
レーザー構造体は、反転分布によってポンピング電子の誘導光子への効率的な
変換を達成するために、キャビティ中の光閉じ込めとキャリヤー閉じ込めを必要
とする。キャビティ中の反射された電磁エネルギーの定在波は、電磁モードを生
じる特徴的クロスセクションを有する。望ましい電磁モードは単一の基本モード
であり、例えば、円筒状導波路のHE11モードである。VCSELからの単一モ
ード信号は、光ファイバーに容易に結合し、低い発散度を有し、動作において固
有の単一周波数である。
レイジング閾値に到達するため、VCSELの全利得はその全損失に等しくな
ければならない。不都合なことに、VCSELのコン
パクト性のせいで、利得媒体は極めて制限される。この制限は、効率的なVCS
ELのためには、ミラーが約99.5%を超える反射率を有するといった要件に
結びつく。この要件に適合することは、短波長VCSELよりも長波長VCSE
Lのほうがはるかに困難であり、これは、ミラーが活性領域と同じエピタキシャ
ル工程で成長され得るためである。例えば、980ナノメートルのGaAsのV
CSELにおいて、ミラーはGaAsとAlGaAsの交互の層を用いて成長さ
せることができる。これらの2種の材料の屈折率の差は0.6であるため、適切
なミラーを形成するのに非常に少ない層が必要とされる。1300又は1550
ナノメートルのVCSELのためのアナログミラーの設計は、InPとInGa
AsPの交互の層を使用するであろう。しかしながら、この場合、屈折率の差は
約0.23である。その結果、InP/InGaAsPミラーは、GaAs/A
lGaAsミラーと同じ反射性を得るには、はるかに厚くなければならない。し
かし、厚さの増加は、実際の解決にならず、吸収と回折の双方の損失が同時に増
加し、結果的に、達成し得る最大の反射性を制限するからである。
従って、有用な長波長VCSELを形成するためには、ミラーは、蒸着誘電体
又は格子不整合半導体のいずれかで作成されなければならない。図1と2は、従
来技術に見られる2つのあり得るミラーの組み合わせを例示する。両者の構造は
、InP/InGaAsPよりも大きい屈折率の差を有する少なくとも1つのウ
ェハー融合GaAs/AlAsミラー2を使用する。ウェハー融合は、単に機械
的圧力と熱を加えることによって、異なる格子定数の半導体が原子的に接合され
ることができる公知の技術である。図1に示された構造はトップミラーとして電
気絶縁性誘電体ミラー3を使用し、一方で、図2に示された構造は、トップミラ
ーとして第2のウェハー融
合GaAs/AlGaAsミラー2を使用する。
図1と2に示されたVCSEL構造は、電荷キャリヤーを活性領域に電気注入
することに伴ういくつかの問題がある。図1の構造は、絶縁性誘電体トップミラ
ー3を有し、このため金属リング接触4と、注入経路5にそった誘電体ミラー3
の周りの注入を必要とする。この接触と注入の方式は、複雑な作成方法に帰結す
る。図2の構造は、金属接触6を備えた伝導性トップミラー2を介した注入を使
用する。しかしながら、ミラー2は一般に抵抗性であり、かなりの抵抗加熱を誘
引する。InPやInGaAsPのような材料の光学効率は、温度とともに急速
に低下することが知られているため、抵抗加熱はデバイスの出力パワーを制限す
るであろう。最後に、図1と2の双方の構造及び他の全ての電気的に注入される
VCSELは、光学キャビティの中にpとのドーパントを必要とする。このドー
パントは、さらに光学的損失を誘引し、これは、最終的に出力パワーを制限する
。
電気ポンピングに代わるものが光ポンピングである。光ポンピングは、複雑な
作成、抵抗加熱、及びドーパントが引き起こす損失を回避する。860ナノメー
トルで動作する短波長VCSELに用いられる1つのアプローチが、文献「著者
:McDanielら、題名:Vertical Cavity Surface-Emitting Semiconductor Laser
with CW Injection Laser Pumping,IEEE Photonics Tech.Lett.,2(3)(1990
年3月)156-158」に記載されている。著者は、単一短波長VCSEL用のポン
プ源として、平面的半導体レーザーのアレイを使用した。光ポンピングの別なア
プローチにおいて、リン(Lin) らは、圧縮歪み下の井戸、引張歪み下のバリヤ、
及びSi/SiO2誘電体ミラーの30ペアからなり、モード同期のTi−サフ
ァイアレーザーで光ポンピングされる長波長VCSEL構造を実証した(文献「
Photopumped Long Wavelength Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers Usin
g Strain-Compensated Multiple Quantum Wells,Appl.Phys.Lett.64(25)199
4年6月20日)3395-3397」)。上記のアプローチはいずれも、また、平面的半導
体レーザー、色素レーザー、又は固体レーザーポンプを用いたその他のアプロー
チはいずれも商業的VCSELにとって実用的でない。実用的な商業的VCSE
Lは、平面的半導体レーザーに勝る明確な商業的特長を有するために、ウェハー
規模で量産可能であって試験可能でなければならない。
以上より、必要とされるものが、ウェハー規模で量産可能であって試験可能な
、コンパクトで光ポンピングされる長波長VCSELであることが明らかであろ
う。
発明の要旨
本発明は、短波長VCSELで光ポンピングされる長波長VCSELを提供す
る。
要するに、本発明による長波長VCSELは、より短波長の電気ポンピングさ
れるVCSELに光結合されて光ポンピングされる。下に位置するVCSELの
上面から放射された短波長放射即ち短波長光は、長波長VCSELの下側ミラー
を通って透過される。好ましい態様において、長波長放射即ち長波長光は、長波
長VCSELの上面から放射される。2つのVCSELは、好ましくは、透明な
光学接着剤、ウェハー融合プロセス、又は金属−金属結合を用いて相互に接合さ
れる。
特定の態様において、短波長VCSELは980ナノメートルで発光し、長波
長VCSELは1300又は1550ナノメートルのいずれかで発光する。長波
長VCSELは、GaAs/AlAs又
はAlGaAs/AlAsのウェハー融合の非ドーピングミラー、あるいはSi
O2とTiO2の交互の層又は何らかの他の誘電体の組み合わせからなる誘電体ミ
ラーのいずれかを使用する。
980ナノメートルのVCSELでポンピングされ、1300又は1550ナ
ノメートルのいずれかで発光する長波長VCSELは、光ファイバー通信システ
ムに特に有用である。これらの長波長VCSELは、単一デバイスとして、適度
のパワーの用途における高価な分布型フィードバックレーザーに代わることがで
きる。アレイにおいては、これらのVCSELは、光ファイバーのリボンを用い
るか、単一光ファイバーに複数のVCSELを波長分割マルチプレックスするこ
とによって、長距離並列データ伝送の可能性を開拓する。また、一次元又は二次
元のアレイは、自由空間の光インターコネクトに有用である。
第2の態様において、2つのVCSELが機械的スペーサーによって隔てられ
る。GaAs基板上に直接形成されたGaAsマイクロレンズの組が、ポンプV
CSELからの放射即ち光を長波長VCSELに焦点合わせするために使用され
る。この態様は高出力パワーを得るのに有用であり、これは、大きい直径の短波
長VCSELが、より小さい直径の長波長VCSELを光ポンピングするために
使用されることが可能なためである。GaAsマイクロレンズで、いろいろな材
料の別々なマイクロレンズが置き換えられることができる。
以下の説明と図面を参照することによって、さらに本発明の特質と長所が理解
されることができる。
図面の簡単な説明
図1は、トップ誘電体ミラーを備えた、従来技術の電気注入式の
1300/1550ナノメートルのVCSELの概略図である。
図2は、2つのウェハー融合GaAs/AlGaAsミラーを備えた、従来技
術の電気注入式の1300/1550ナノメートルのVCSELの概略図である
。
図3は、本発明の一般的な構造の概略図である。
図4は、光学接着剤を用いて長波長VCSELのペアが短波長VCSELのペ
アに接合された本発明の態様の概略図である。
図5は、ウェハー融合を用いて長波長VCSELのペアが短波長VCSELの
ペアに接合された本発明の態様の概略図である。
図6は、長波長VCSELのボトムミラーが短波長VCSELと同じ工程で成
長された本発明の態様の概略図である。
図7は、本発明の別な態様の概略図である。
図8は、集積型マイクロレンズを用いた本発明の態様の概略図である。
図9は、金属−金属結合を用いて長波長VCSELを短波長VCSELに取り
付ける別な技術を例示する。
図10は、長波長VCSELのボトムとトップの双方のミラーが誘電体を使用
する本発明の態様である。
図11は、横方向酸化を利用した態様の概略図である。
図12は、GaAs/AlAsミラーとSiO2/TiO2ミラーについての反
射率のグラフである。
図13は、本発明に使用するのに適切な特定の長波長VCSELの概略図であ
る。
図14は、図13に示された態様について好ましい吸光材の設計の詳細なエネ
ルギー帯の図である。
図15は、1つのInGaAs量子井戸についての利得曲線のプロットである
。
図16は、本発明の特定の態様についてのポンプパワーと出力パワーのプロッ
トである。
図17は、長波長VCSELのペアからの長波長光がポンプ放射即ちポンプ光
のそれと逆方向に伝搬する本発明の態様の概略図である。
図18は、図17に例示したものと類似であるが、但し、長波長VCSELが
短波長VCSELから若干傾いた本発明の態様の概略図である。
特定の態様の説明
活性領域に電荷キャリヤーを電気注入するのに代わるものは、所望の発光より
も短い波長の光の注入である。注入された光は、長波長キャビティに吸収され、
電子と正孔を発生させる。これらの電荷キャリヤーは、次いで量子井戸の中に拡
散し、より長い波長で再発光する。光ポンピングは電気接触を必要としないため
、作成がはるかに簡単であり、抵抗加熱が生じない。また、キャリヤーは光によ
って注入されるため、その光はミラーを介して注入されることができる。電気ポ
ンピング方式において、注入は、ミラーが電気絶縁されることを前提に、ミラー
の周りで生じさせなければならない。しかも、光ポンピング方式においては、キ
ャビティはドーパントが存在しなくてよく、ドーパントは電気注入を使用したV
CSELにおける光損失の主な原因である。
図3は、本発明の一般的構造の概略図である。この図とその後のデバイスの図
4〜7、9〜11、17〜18は、2つの長波長VCSEL40を光ポンピングす
る2つの短波長VCSEL43を示す。この構造は、限定されるものではなく、作
成技術のウェハー規模の特質を大要で示すものである。この同じ技術が、1つの
長波長VCS
ELをポンピングする1つの短波長VCSELからなる1つのデバイスを作成す
るため、又は大きい一次元又は二次元のアレイを作成するために使用されること
ができる。
レーザー43は、電気ポンピングされる短波長VCSELのペアである。それら
は、短波長ミラー32の間に介在する短波長活性領域31を含んでなる。短波長光が
、VCSEL43の上面33からVCSEL40の第2ペアの底面に放射される。VC
SEL40は、ボトムミラー36とトップミラー37の間に介在する長波長活性領域35
を含んでなる長波長VCSELのペアである。ミラー36と37は長波長ミラーであ
る。ミラー36は、VCSEL43によって放射される短波長光に対して透明である
。長波長光が、トップミラー37から放射される。長波長光の変調は、短波長ポン
プVCSELを変調することによって達成される。別な態様において、変調は、
長波長VCSELに接触(contact)を施すことによって達成される。
図3と以降のデバイスの図は、垂直にエッチングされて円柱状ポストを形成し
た短波長VCSELボトムミラー32と長波長VCSELトップミラー37を示す。
これらのポストは、最初の平面状ウェハーを、屈折率を調整された数多くのデバ
イスに分割する。屈折率の調整は当該技術で周知であり、エッチング、横方向酸
化、注入、拡散、再成長、又は選択的成長によって達成されることができる。好
ましい態様において、短波長VCSELと長波長VCSELの双方が屈折率を調
整されるべきであり、ここで、短波長VCSELは利得調整又は加熱レンズ化さ
れる(thermally lensed)ことができる。
図3の光ポンピングされる構造は、ウェハー規模の作成と試験の実現性、及び
安価な一次元と二次元のアレイの作成のような、VCSELの一般的な長所を保
有する。このことは、光ポンプとして固体、色素又は平面的半導体レーザーを使
用したVCSELと顕著に
相違する。これらの後者のアプローチを採用した光ポンピングされるVCSEL
は、アレイの応用には実用的でなく、ウェハー規模で作成又は試験されることが
できない。
図4は、本発明の1つの態様の概略図である。長波長VCSEL40は、底面上
のウェハー融合のドーピングされていないGaAs/AlAsミラー41と、上面
上の誘電体ミラー42を採用する。誘電体ミラー42は、二酸化ケイ素SiO2と二
酸化チタンTiO2の交互の層からなる。また、誘電体ミラー42は、この他の誘
電体材料を用いて作成されることもできる。長波長VCSEL40は、GaAs基
板45と46の間の透明な光学接着剤44を用いて短波長VCSEL43に固定される。
図5は、図4に示した態様と本質的に同じであるが、但し、長波長VCSEL40
のGaAs基板45が、界面50で短波長VCSEL43のGaAs基板46にウェハー
融合されている。このアプローチは、非励振反射の低下をもたらすことがある光
学接着剤の必要性をなくす。図6に示された別な態様において、GaAs/Al
Asミラー41は、VCSEL43と同じエピタキシャル工程で成長させることがで
き、即ち、この界面における光学接着剤44又はウェハー融合50のいずれかの必要
性をなくす。
図7は、本発明の別な態様の概略図である。長波長VCSEL40は、2つのG
aAs/AlAsミラー61の間に介在する長波長活性領域60を含んでなる。活性
領域60は、界面62でミラー61にウェハー融合される。示された態様において、ダ
ブル融合構造が、光学接着剤44を用いて短波長VCSEL43に接合される。また
、ダブル融合構造は、図5に示されたようにVCSEL43にウェハー融合される
こともできる。
図8は、集積されたマイクロレンズを利用した態様の概略図である。先の態様
と同様に、多数の長波長VCSEL40を光ポンピング
するために多数の短波長VCSEL43が使用される。ここで、この態様において
は、VCSELのアレイが機械的スペーサー70によって隔てられる。VCSEL
のアレイの間に、VCSEL43からの放射即ち光をVCSEL40に焦点合わせす
るために使用されるGaAsマイクロレンズ71の組がある。マイクロレンズ71は
、短波長VCSELのGaAs基板(図示せず)に直接形成され、又は長波長V
CSELのGaAs基板(図示せず)に直接形成され、あるいは両者に形成され
る。このように、大きい直径の短波長VCSELが、より小さい直径の長波長V
CSELを光ポンピングするために使用されることができる。この構造は、長波
長VCSELにおいてより高いパワー出力が得られることを可能にする。別な態
様において、マイクロレンズ71は、ガラス又はリフロー可能なポリマーのような
GaAs以外の材料から作成される。この別な構造において、マイクロレンズ71
は、デバイスの他のパーツとモノリシックに集積されない。
図9は、長波長VCSEL40を短波長VCSEL43に取り付ける別な技術を例
示する。このアプローチにおいて、VCSELの2つのペアが、金属−金属結合
を用いて金属界面75で接合される。金属界面75における窓76の組は、ポンプ光が
通り抜けることを可能にする。マイクロレンズ(図示せず)は窓に組み込まれる
ことができる。いろいろな金属が金属を結合するのに使用されることができるが
、好ましい態様は、パラジウム又はインジウムのいずれかを含むハンダを使用す
る。
図10は、VCSEL40が誘電体ミラー80と81を利用する本発明の態様の概略
図である。VCSEL40をVCSEL43に接合するのに光学接着剤44を使用する
ことにより、この態様はウェハー融合プロセスの使用を必要としない。別な態様
において、誘電体ミラー81
は、当該技術で公知の誘電体−半導体結合を用いてVCSEL43に接合される。
図11に大要を示された本発明の態様において、長波長活性領域60は、誘電体
ミラー42とボトムミラー90の間に介在する。ミラー90は、InPとInAlAs
の交互の層をエピタキシャル成長させることによって作成される。最終的ミラー
を作成するため、この構造体はエッチングされ、InAlAs材料の側壁を露出
させる。次いでInAlAsのアルミニウムが側面から酸化され、InAlAs
又はInPよりもはるかに低い屈折率を有するInwAlxAsyOzを形成する。
この結果、低反射性ミラーが高反射性ミラーに転化される。また、横方向酸化技
術は、アルミニウムとアンチモンを含む化合物で行われることもできる。
図12は、短波長VCSEL43が980ナノメートルで発光し、長波長VCS
EL40が1550ナノメートルで発光する本発明の態様について、2つの特殊な
ミラー設計についての反射率のグラフを示す。グラフ100 は、VCSEL40のボ
トムミラーに適切なGaAs/AlAsミラーについての反射スペクトルである
。このミラーは、ポンプ波長を透過し、VCSEL40の長波長を反射する。グラ
フ101 は、VCSEL40のトップミラーに適切なSiO2/TiO2誘電体ミラー
についての反射スペトクルである。誘電体ミラーは、VCSEL43の波長を透過
する又は反射するのいずれでも設計されることができる。プロット101 に示され
たように誘電体がこの波長を透過する場合、VCSEL40は、ポンプVCSEL
43からの放射即ち光の1つの経路だけを見る。誘電体(図示せず)がポンプ波長
を反射する場合、VCSEL40は、ポンプVCSEL43からの光の2つの経路を
見る。誘電体ミラーを部分的に反射するように作成することにより、吸光を高め
それによってポンピング効率を高める
ダブル経路構造を設計することができる。また、長波長VCSELのトップミラ
ーとボトムミラーの双方を、ポンプ波長を部分的に反射するように作成し、共振
ポンプ吸光を形成し、ポンピング効率を高めることもできる。ここで、この最後
に記載の構造は実行が難しい。
図13は、本発明に使用するのに適切な特定の長波長VCSELの概略図であ
る。格子がマッチする2つのInGaAs量子井戸110が、光定在波の2つのピ
ークの上に置かれている。これらの井戸を囲む四元InGaAsP材料111 が、
ポンプ光を吸収し、電荷キャリヤーを井戸に注ぎ、そこでそれらは1550ナノ
メートルで再発光する。この材料の吸収係数は1.5×104cm-1のオーダー
であり、示された長さについては、キャビティの中を通る2つの経路で入射光の
90%が吸収される。また、図13は、長波長キャビティが、ポンプ横寸法113
よりも大きい横寸法112 を有することを示す。このことは、ポンプ光から長波長
光へのより効率的な変換だけでなく、長波長VCSELによる単一横モード動作
も保証する。好ましい態様において、長波長VCSELの横寸法112 は、横方向
屈折率の変化(即ち、調整された屈折率)によって規定される。屈折率の変化は
、デバイスの任意の又は全ての垂直層で規定されることができ、化学的エッチン
グ、再成長、注入、拡散、無秩序化、選択的成長その他の技術によって達成され
ることができる。屈折率の調整は、半導体レーザーの分野において周知である。
図14は、図13に示された態様についての好ましい吸光材設計の詳細なエネ
ルギー帯の図である。この図の縦軸は、構造体の中の垂直距離を表し、水平軸は
相対的エネルギーを表す。グラフ114 は、価電子帯について、垂直距離の関数と
してのエネルギーレベルを示す。グラフ115 は、伝導帯について、垂直距離の関
数としてのエ
ネルギーレベルを示す。この態様において、吸光材111 は、組み込み電界を形成
するように組成的に傾斜される。組み込み電界は、光発生電荷キャリヤーが量子
井戸110 に捕集される速度と効率を助長する。この設計において、吸光材111 は
、組成的に傾斜されたInGaAsP116 と117 を含んでなる。部分116 は、ボ
トム上の1.15μmのバンドギャップ材料からトップ上の1.3μmのバンド
ギャップ材料まで傾斜される。部分117 は、ボトム上の1.3μmのバンドギャ
ップ材料からトップ上の1.15μmのバンドギャップ材料まで傾斜される。こ
の図にInPの緩衝層118 もまた示されている。図13と下記の計算は格子がマ
ッチした量子井戸を想定するが、理想的には、量子井戸110は周りの層に関して
圧縮歪みを受けるべきである。
好ましい態様におけるポンプVCSELの波長、1550ナノメートルでのパ
ワー対980ナノメートルでのパワーは、下記のように表される。
(1) P1.5=(P0.98−Pth)ηiηconv〔T/(T+A)〕
ここで、
ηi=注入された光子が井戸の中で光学的に再結合する割合
ηconv=980nmから1550nmへのエネルギー損失
=980/1550=0.63
T=1550nmでの出力ミラーの透過割合
A=1回の往復あたりに吸収/散乱/回折で損失した光の割合
Pth=閾値に達するのに必要なポンプパワー
閾値ポンプパワーは、図15に示された量子井戸の利得曲線を用いて計算される
ことができる。閾値に達するため、量子井戸は、T+Aの往復損失に等しい往復
利得を提供しなければならない。キャビティにはドーパントが存在しないため、
往復による吸収/散乱/回
折の損失は非常に僅かな約0.1%であることができる。0.3%の出力透過が
与えられると、閾値利得は0.4%である。
両方の井戸が等しくポンピングされるならば、二重経路の吸収についての妥当
な推定として、各井戸は各経路につき0.2%又は0.1%の往復利得を提供し
なければならない。80オングストロームの井戸幅が与えられると、この要件は
、単位長さあたり1250cm-1の利得に変換されることができる。この値は、
図15を用いて必要な電流又はパワー密度に変換されることができる。図15は
2の周期的利得増加を含まないため、量子井戸が定在波ピークにある場合、単位
長さあたりの利得の妥当値は1250/2−625cm-1である。図15による
と、625cm-1の利得を達成するには270A/cm2を必要とする。必要な
全電流密度は540A/cm2であり、これは2つの量子井戸が存在するためで
あり、又は同じことであるが、吸収されるパワー密度は680W/cm2でなけ
ればならない。ポンプ光の85%が吸収されると仮定すると、閾値に達するには
800W/cm2が必要とされる。このパワーが直径10μmのVCSELの上
に均等に分配されると、閾値に達するのに必要な全パワーは0.6mWである。
注入されたキャリヤーの一部は、光モードの外に横方向に拡散することがあり得
るため、閾値に達するのに必要な注入されるキャリヤーの数はこの数よりも大き
い。従って、損失したキャリヤーを補うため、閾値パワーは1.0mWに調節さ
れる。
図16は、ηi=0.85でηconv=0.63としたときの式(1)のグラフを示
す。図16は、本発明のこの特定の態様について、4mWの980ナノメートル
のポンプパワーで、約1mWの出力パワーが達成され得ることを例証する。ポン
プパワーを高め、吸収効率を改良し、又はより高度な利得媒体を用いることによ
って出力パ
ワーが増加されることができる。また、より高い出力パワーは、図8に例示され
た構造を用いても得られることができる。
図16の出力パワー対入力パワーのグラフは、大きなパワー範囲にわたって線
形として示されている。一般的な電気ポンピングされるVCSELの曲線は、加
熱のせいで大きい駆動電流においてロールオーバーを示す。この効果は図16に
は示されておらず、これは、光ポンピングの際の加熱が電気ポンピングの際の加
熱よりもはるかに少ないからである。例えば、図14に示された構造の熱インピ
ーダンスは1mWあたり1Kのオーダーである。このことは、キャビティに注ぎ
込まれた1mWの熱が1Kの温度上昇をもたらすであろうことを意味する。上記
の例において、1mWの長波長出力を発生させるのに4mWのポンプが必要であ
った。残りの3mWの全てが熱に変換されたとしても(起こりそうにない)、そ
の結果は、長波長キャビティにおける3Kの温度上昇に過ぎないであろう。極め
て対照的に、電気ポンピングされるVCSELにおいては、数10Kの温度上昇
が予想されることができる。
本発明のもう1つの態様において、長波長光は、ポンプ光と異なる方向に伝搬
する。図17は、この態様の1つのあり得る構造の概略図である。この構造にお
いて、短波長活性領域31が、短波長ミラー85と86の間に介在する。ミラー86は、
短波長発光の本質的に100%を反射するが、長波長発光に対しては本質的に透
明である。図18に大要を例示された別な構造において、長波長VCSEL40は
、短波長VCSEL43に対して若干傾けられる。2つのアレイの傾斜は、長波長
光が短波長ミラー86をバイパスすることを可能にする。
当業者には理解されるように、本発明は、その技術的思想や本質的特徴から逸
脱することなく、その他の特定の形態で具体化される
ことができる。従って、本発明の好ましい態様の開示は例示のためであり、請求
の範囲に示された本発明の技術的思想を限定するものではない。
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フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),AM,AT,AU,B
B,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CZ,DE
,DK,EE,ES,FI,GB,GE,HU,JP,
KE,KG,KP,KR,KZ,LK,LR,LT,L
U,LV,MD,MG,MN,MW,MX,NO,NZ
,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SI,SK,
TJ,TT,UA,UZ,VN
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.第1のレーザー放射用垂直キャビティ表面(VCSEL)であって、第1 ミラーと第2ミラーの間に介在する長波長活性媒体を有し、第1波長で光を放射 する第1VCSEL、及び 電気ポンピングされて第2波長で光を放射する第2VCSELであって、その 第2波長はその第1波長よりも短い、第2VCSELを含んでなり、 その第2VCSELがその第1VCSELを光ポンピングする光学デバイス。 2.その第2VCSELを電気変調するための手段をさらに含み、その第2V CSELの変調がその第1VCSELを変調する請求の範囲第1項に記載の光学 デバイス。 3.その第1VCSELを電気変調するための手段をさらに含む請求の範囲第 1項に記載の光学デバイス。 4.その第1と第2のミラーが、その第2波長の光を透過する請求の範囲第1 項に記載の光学デバイス。 5.その第1ミラーがその第2波長の光を透過し、その第2ミラーがその第2 波長の光を反射する請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 6.その第1VCSELのその第1と第2のミラーの少なくとも1つが、ヒ化 ガリウム、ヒ化アルミニウム、ヒ化アルミニウムガリウム、及びヒ化アルミニウ ムの群から選択された材料の交互の層からなり、その交互の層からなるそのミラ ーが、その長波長活性媒体にウェハー融合された請求の範囲第1項に記載の光学 デバイス。 7.その第1と第2のミラーの少なくとも1つが誘電体ミラーである請求の範 囲第1項に記載の光学デバイス。 8.その第1と第2のミラーの少なくとも1つが、リン化インジウムとヒ化イ ンジウムアルミニウム酸化物の交互の層からなる請求の範囲第1項に記載の光学 デバイス。 9.その第1VCSELが、その第2VCSELにウェハー融合された請求の 範囲第1項に記載の光学デバイス。 10.光学接着剤の層をさらに含み、その光学接着剤がその第1VCSELと その第2VCSELの界面にある請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 11.その第1VCSELが、金属−金属結合を用いてその第2VCSELに 接合された請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 12.その金属−金属結合が、インジウム含有ハンダを含んでなる請求の範囲 第11項に記載の光学デバイス。 13.その第1VCSELのその第1ミラーが、ヒ化ガリウムとヒ化アルミニ ウムの交互の層からなり、その第1ミラーとその第2VCSELが単一のエピタ キシャル工程で成長された請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 14.その第1波長が約1300ナノメートルであり、その第2波長が約98 0ナノメートルである請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 15.その第1波長が約1550ナノメートルであり、その第2波長が約98 0ナノメートルである請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 16.その第1VCSELが、第1横寸法を備えた第1光モードを有し、その 第2VCSELが、第2横寸法を備えた第2光モードを有し、その第1横寸法が 第2横寸法よりも大きい請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 17.その第1VCSELが、横方向の屈折率の変化によって規 定される光モードを有する請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 18.その横方向の屈折率の変化が、化学的エッチング、再成長 注入、拡散 、無秩序化、及び選択的成長からなる群より選択され、技術を用いて形成された 請求の範囲第17項に記載の光学デバイス。 19.その第1VCSELと第2VCSELの間に介在する機械的スペーサー 、及び その第1VCSELとその第2VCSELの間に介在する少なくとも1つのヒ 化ガリウムのマイクロレンズをさらに含み、 そのマイクロレンズがその第2VCSELからの光をその第1VCSELに焦 点合わせする請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 20.その長波長の活性媒体が、第1の複数の第2波長吸収層と第2の複数の 量子井戸層を含んでなる請求の範囲第1項に記載の光学デバイス。 21.レーザー放射用垂直キャビティ表面(VCSEL)の第1のアレイであ って、その第1アレイのそのVCSELは、第1ミラーと第2ミラーの間に介在 する長波長の活性媒体を有し、その第1アレイのそのVCSELは第1波長の光 を放射する第1アレイ、及び VCSELの第2アレイであって、その第2アレイのそのVCSELは電気ポ ンピングされて第2波長の光を放射し、その第2波長はその第1波長よりも短い 、第2アレイを含んでなり、 その第2アレイがその第1アレイを光ポンピングする光学デバイス。 22.第1のレーザー放射用垂直キャビティ表面(VCSEL) に放射を励起し、その第1VCSELによって第1波長の光を放射させる方法で あって、第2VCSELを用いて第2波長の光をその第1VCSELに注入する ことを含み、その第2波長がその第1波長よりも短い放射励起方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US08/422,486 US5513204A (en) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | Long wavelength, vertical cavity surface emitting laser with vertically integrated optical pump |
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|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000196203A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Sharp Corp | 半導体レ―ザ及びその製造方法 |
| JP2003195125A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Seiko Epson Corp | 光モジュールおよび光通信システム |
| JP2004336033A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Eastman Kodak Co | 無機スペーサ層を有する垂直キャビティレーザ装置 |
| JP2005026686A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Eastman Kodak Co | 誘電体積層体におけるエッチングされた領域を有機垂直空洞共振器レーザーアレイに提供する方法 |
| JP2007173394A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Denso Corp | 多波長レーザ装置 |
| JP2007536755A (ja) * | 2004-05-04 | 2007-12-13 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 傾斜したポンピングビームを有した放射放出デバイス |
| JP2017147256A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 株式会社リコー | 光増幅器、光増幅器の駆動方法及び光増幅方法 |
| JP2020161554A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子アレイチップ、発光装置、光学装置および情報処理装置 |
| DE102024108728A1 (de) | 2023-03-28 | 2024-10-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Lichtemittierende Vorrichtung, Entfernungsmessvorrichtung und bewegbares Objekt |
Families Citing this family (87)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6015980A (en) * | 1996-03-08 | 2000-01-18 | The Regents Of The University Of California | Metal layered semiconductor laser |
| US5977604A (en) | 1996-03-08 | 1999-11-02 | The Regents Of The University Of California | Buried layer in a semiconductor formed by bonding |
| KR100189910B1 (ko) * | 1996-05-15 | 1999-06-01 | 윤종용 | 광픽업장치 |
| US5754578A (en) * | 1996-06-24 | 1998-05-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | 1250-1650 nm vertical cavity surface emitting laser pumped by a 700-1050 nm vertical cavity surface emitting laser |
| US5946121A (en) * | 1996-07-02 | 1999-08-31 | Motorola, Inc. | IrDA data link with VCSEL light source |
| FR2751467B1 (fr) * | 1996-07-17 | 1998-10-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage de deux structures et dispositif obtenu par le procede. applications aux microlasers |
| FR2751796B1 (fr) * | 1996-07-26 | 1998-08-28 | Commissariat Energie Atomique | Microlaser soilde, a pompage optique par laser semi-conducteur a cavite verticale |
| US5796771A (en) * | 1996-08-19 | 1998-08-18 | The Regents Of The University Of California | Miniature self-pumped monolithically integrated solid state laser |
| AU3659297A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Vertical cavity surface emitting lasers using patterned wafer fusion |
| US6043515A (en) * | 1996-09-17 | 2000-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor device |
| US5732103A (en) * | 1996-12-09 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Long wavelength VCSEL |
| US5914976A (en) * | 1997-01-08 | 1999-06-22 | W. L. Gore & Associates, Inc. | VCSEL-based multi-wavelength transmitter and receiver modules for serial and parallel optical links |
| US6243407B1 (en) | 1997-03-21 | 2001-06-05 | Novalux, Inc. | High power laser devices |
| WO1998048492A1 (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-29 | Honeywell Inc. | Electronic devices formed from pre-patterned structures that are bonded |
| JPH10335383A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CA2242670A1 (en) | 1997-07-14 | 1999-01-14 | Mitel Semiconductor Ab | Field modulated vertical cavity surface-emitting laser with internal optical pumping |
| US6148016A (en) * | 1997-11-06 | 2000-11-14 | The Regents Of The University Of California | Integrated semiconductor lasers and photodetectors |
| FR2784795B1 (fr) * | 1998-10-16 | 2000-12-01 | Commissariat Energie Atomique | Structure comportant une couche mince de materiau composee de zones conductrices et de zones isolantes et procede de fabrication d'une telle structure |
| GB2342773A (en) * | 1998-10-17 | 2000-04-19 | Mitel Semiconductor Ab | Long wavelength vertical cavity laser with integrated short wavelength pump laser |
| US6314118B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-11-06 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Semiconductor device with aligned oxide apertures and contact to an intervening layer |
| US6975660B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-12-13 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser including indium and antimony in the active region |
| US7167495B2 (en) | 1998-12-21 | 2007-01-23 | Finisar Corporation | Use of GaAs extended barrier layers between active regions containing nitrogen and AlGaAs confining layers |
| US20030219917A1 (en) * | 1998-12-21 | 2003-11-27 | Johnson Ralph H. | System and method using migration enhanced epitaxy for flattening active layers and the mechanical stabilization of quantum wells associated with vertical cavity surface emitting lasers |
| US7435660B2 (en) * | 1998-12-21 | 2008-10-14 | Finisar Corporation | Migration enhanced epitaxy fabrication of active regions having quantum wells |
| US7095770B2 (en) | 2001-12-20 | 2006-08-22 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser including indium, antimony and nitrogen in the active region |
| US7286585B2 (en) * | 1998-12-21 | 2007-10-23 | Finisar Corporation | Low temperature grown layers with migration enhanced epitaxy adjacent to an InGaAsN(Sb) based active region |
| US6922426B2 (en) | 2001-12-20 | 2005-07-26 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser including indium in the active region |
| US7058112B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-06-06 | Finisar Corporation | Indium free vertical cavity surface emitting laser |
| US7408964B2 (en) | 2001-12-20 | 2008-08-05 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser including indium and nitrogen in the active region |
| US7257143B2 (en) * | 1998-12-21 | 2007-08-14 | Finisar Corporation | Multicomponent barrier layers in quantum well active regions to enhance confinement and speed |
| US6252896B1 (en) | 1999-03-05 | 2001-06-26 | Agilent Technologies, Inc. | Long-Wavelength VCSEL using buried bragg reflectors |
| WO2000062384A1 (en) * | 1999-04-13 | 2000-10-19 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Intra-cavity optically pumped vertical cavity surface emitting laser |
| US6341137B1 (en) | 1999-04-27 | 2002-01-22 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Wavelength division multiplexed array of long-wavelength vertical cavity lasers |
| US6577658B1 (en) * | 1999-09-20 | 2003-06-10 | E20 Corporation, Inc. | Method and apparatus for planar index guided vertical cavity surface emitting lasers |
| US6424669B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-07-23 | E20 Communications, Inc. | Integrated optically pumped vertical cavity surface emitting laser |
| WO2001031756A1 (en) | 1999-10-29 | 2001-05-03 | E20 Communications, Inc. | Modulated integrated optically pumped vertical cavity surface emitting lasers |
| JP2001223429A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| US6445724B2 (en) * | 2000-02-23 | 2002-09-03 | Sarnoff Corporation | Master oscillator vertical emission laser |
| KR20010107524A (ko) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | 이형도 | 2파장 레이져 다이오드 및 그 제조방법 |
| US6746777B1 (en) | 2000-05-31 | 2004-06-08 | Applied Optoelectronics, Inc. | Alternative substrates for epitaxial growth |
| US6888871B1 (en) * | 2000-07-12 | 2005-05-03 | Princeton Optronics, Inc. | VCSEL and VCSEL array having integrated microlenses for use in a semiconductor laser pumped solid state laser system |
| NL1015714C2 (nl) * | 2000-07-14 | 2002-01-15 | Dsm Nv | Werkwijze voor het kristalliseren van enantiomeer verrijkt 2-acetylthio-3-fenylpropaanzuur. |
| RU2208268C2 (ru) * | 2000-07-14 | 2003-07-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ИКО" | Инфракрасный полупроводниковый излучатель |
| US20020075926A1 (en) * | 2000-08-22 | 2002-06-20 | Coldren Larry A. | Current leveling layer integrated with aperture for intracavity device |
| US6810064B1 (en) * | 2000-08-22 | 2004-10-26 | The Regents Of The University Of California | Heat spreading layers for vertical cavity surface emitting lasers |
| US6553051B1 (en) * | 2000-10-31 | 2003-04-22 | Agilent Technologies, Inc. | System for optically pumping a long wavelength laser using a short wavelength laser |
| US6434180B1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-08-13 | Lucent Technologies Inc. | Vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) |
| US6791119B2 (en) * | 2001-02-01 | 2004-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for light extraction |
| JP2004534383A (ja) * | 2001-03-15 | 2004-11-11 | エコール ポリテクニーク フェデラル ドゥ ローザンヌ(エーペーエフエル) | 微細に電気機械的に調整可能な垂直共振器光機能素子とその製造方法 |
| WO2002084829A1 (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-24 | Cielo Communications, Inc. | Long wavelength vertical cavity surface emitting laser |
| US6556610B1 (en) | 2001-04-12 | 2003-04-29 | E20 Communications, Inc. | Semiconductor lasers |
| US6567454B1 (en) * | 2001-05-01 | 2003-05-20 | Sandia Corporation | Coupled-resonator vertical-cavity lasers with two active gain regions |
| US6717964B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-04-06 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for wavelength tuning of optically pumped vertical cavity surface emitting lasers |
| US6714574B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-03-30 | Bookham Technology, Plc | Monolithically integrated optically-pumped edge-emitting semiconductor laser |
| US6671304B2 (en) | 2001-08-28 | 2003-12-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Amplitude-modulated laser for high-bandwidth communications systems |
| US6647050B2 (en) | 2001-09-18 | 2003-11-11 | Agilent Technologies, Inc. | Flip-chip assembly for optically-pumped lasers |
| KR100404043B1 (ko) * | 2001-10-19 | 2003-11-03 | 주식회사 비첼 | 수직으로 집적화된 고출력 면발광 반도체 레이저 장치 및그 제조 방법 |
| FR2833758B1 (fr) * | 2001-12-13 | 2004-12-10 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif |
| US7295586B2 (en) * | 2002-02-21 | 2007-11-13 | Finisar Corporation | Carbon doped GaAsSb suitable for use in tunnel junctions of long-wavelength VCSELs |
| US6822995B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-11-23 | Finisar Corporation | GaAs/AI(Ga)As distributed bragg reflector on InP |
| CN1653832B (zh) * | 2002-05-08 | 2010-04-28 | 美商威睿电通公司 | 快速话务通道重连接的系统与方法 |
| JP4157736B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-10-01 | 株式会社日立製作所 | 光送信装置 |
| DE10243545B4 (de) * | 2002-09-19 | 2008-05-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
| GB0315177D0 (en) * | 2003-06-28 | 2003-08-06 | Univ Heriot Watt | Photoluminescent infrared source |
| US6947466B2 (en) * | 2004-01-29 | 2005-09-20 | Coherent, Inc. | Optically pumped edge-emitting semiconductor laser |
| US7860137B2 (en) * | 2004-10-01 | 2010-12-28 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser with undoped top mirror |
| CN101432936B (zh) * | 2004-10-01 | 2011-02-02 | 菲尼萨公司 | 具有多顶侧接触的垂直腔面发射激光器 |
| US20060078031A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Govorkov Sergei V | InGaN LED pumped II-VI semiconductor laser |
| KR100668329B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 변조기 내장형 광펌핑 반도체 레이저 장치 |
| US7826511B1 (en) * | 2005-03-25 | 2010-11-02 | Hrl Laboratories, Llc | Optically pumped laser with an integrated optical pump |
| US7266279B1 (en) | 2005-03-25 | 2007-09-04 | Hrl Laboratories, Llc | Optically pumped stepped multi-well laser |
| KR101228108B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2013-01-31 | 삼성전자주식회사 | 펌프 빔 반사층을 갖는 외부 공진기형 면발광 레이저 |
| DE102006024220A1 (de) * | 2006-04-13 | 2007-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
| KR100829562B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2008-05-14 | 삼성전자주식회사 | 기판 접합 구조를 갖는 반도체 레이저 다이오드 및 그제조방법 |
| US7433374B2 (en) * | 2006-12-21 | 2008-10-07 | Coherent, Inc. | Frequency-doubled edge-emitting semiconductor lasers |
| DE102008017268A1 (de) * | 2008-03-03 | 2009-09-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit monolithisch integriertem Pumplaser |
| US7940818B2 (en) * | 2009-01-13 | 2011-05-10 | The University Of Maryland, Baltimore County | Passively mode locked quantum cascade lasers |
| KR20120015337A (ko) * | 2009-05-05 | 2012-02-21 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Led에서 사용하기 위한 재방출 반도체 캐리어 디바이스 및 제조 방법 |
| US9270086B2 (en) * | 2009-07-29 | 2016-02-23 | The Regents Of The University Of Michigan | Organic laser |
| US9912118B2 (en) | 2010-06-28 | 2018-03-06 | Iulian Basarab Petrescu-Prahova | Diode laser type device |
| US9755402B2 (en) | 2010-06-28 | 2017-09-05 | Iulian Basarab Petrescu-Prahova | Edge emitter semiconductor laser type of device with end segments for mirrors protection |
| RU2587497C2 (ru) * | 2011-03-09 | 2016-06-20 | Конинклейке Филипс Н.В. | Матрица vcsel с повышенным коэффициентом полезного действия |
| JP5792486B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子および光結合装置 |
| US8687201B2 (en) | 2012-08-31 | 2014-04-01 | Lightlab Imaging, Inc. | Optical coherence tomography control systems and methods |
| EP3304659B1 (en) * | 2015-06-05 | 2023-03-22 | Iulian Basarab Petrescu-Prahova | Emitter semiconductor laser type of device |
| US10290994B2 (en) * | 2015-10-30 | 2019-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser device, information acquisition device, and imaging system |
| CN114142346B (zh) * | 2020-09-04 | 2025-06-24 | 浙江睿熙科技有限公司 | 单片集成式vcsel芯片 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906839A (en) * | 1986-05-01 | 1990-03-06 | Pencom International Corp. | Hybrid surface emitting laser and detector |
| JPS63280484A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US5115445A (en) * | 1988-02-02 | 1992-05-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip laser array |
| US4873696A (en) * | 1988-10-31 | 1989-10-10 | The Regents Of The University Of California | Surface-emitting lasers with periodic gain and a parallel driven nipi structure |
| US5115442A (en) * | 1990-04-13 | 1992-05-19 | At&T Bell Laboratories | Top-emitting surface emitting laser structures |
| US5052016A (en) * | 1990-05-18 | 1991-09-24 | University Of New Mexico | Resonant-periodic-gain distributed-feedback surface-emitting semiconductor laser |
| US5115441A (en) * | 1991-01-03 | 1992-05-19 | At&T Bell Laboratories | Vertical cavity surface emmitting lasers with transparent electrodes |
| US5170407A (en) * | 1991-10-11 | 1992-12-08 | At&T Bell Laboratories | Elimination of heterojunction band discontinuities |
| US5206872A (en) * | 1991-11-01 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Surface emitting laser |
| JPH05145173A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
| US5212706A (en) * | 1991-12-03 | 1993-05-18 | University Of Connecticut | Laser diode assembly with tunnel junctions and providing multiple beams |
| US5212703A (en) * | 1992-02-18 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | Surface emitting lasers with low resistance bragg reflectors |
| JP3244529B2 (ja) * | 1992-04-16 | 2002-01-07 | アジレント・テクノロジーズ・インク | 面発光型第2高調波生成素子 |
| US5343487A (en) * | 1992-10-01 | 1994-08-30 | Optical Concepts, Inc. | Electrical pumping scheme for vertical-cavity surface-emitting lasers |
| US5345456A (en) * | 1993-03-11 | 1994-09-06 | National Research Council Of Canada | Spatially addressable surface emission sum frequency device |
| US5363390A (en) * | 1993-11-22 | 1994-11-08 | Hewlett-Packard Company | Semiconductor laser that generates second harmonic light by means of a nonlinear crystal in the laser cavity |
-
1995
- 1995-04-12 US US08/422,486 patent/US5513204A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-11 WO PCT/US1996/002323 patent/WO1996032766A1/en not_active Ceased
- 1996-03-11 DE DE69610598T patent/DE69610598T2/de not_active Expired - Fee Related
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- 1996-03-11 KR KR1019960706848A patent/KR100229051B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-11 ES ES96909501T patent/ES2152017T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-11 RU RU97100734/28A patent/RU2153746C2/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000196203A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Sharp Corp | 半導体レ―ザ及びその製造方法 |
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| JP2004336033A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Eastman Kodak Co | 無機スペーサ層を有する垂直キャビティレーザ装置 |
| JP2005026686A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Eastman Kodak Co | 誘電体積層体におけるエッチングされた領域を有機垂直空洞共振器レーザーアレイに提供する方法 |
| JP2007536755A (ja) * | 2004-05-04 | 2007-12-13 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 傾斜したポンピングビームを有した放射放出デバイス |
| JP2007173394A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Denso Corp | 多波長レーザ装置 |
| JP2017147256A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 株式会社リコー | 光増幅器、光増幅器の駆動方法及び光増幅方法 |
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