JPH10503969A

JPH10503969A - 電子カードの製造方法と、この方法で得られるカード

Info

Publication number: JPH10503969A
Application number: JP8524722A
Authority: JP
Inventors: コルニグリオン，イザベル; フィダルゴ，ジャン，クリストフ; ルリシュ，クリスチャン
Original assignee: Gemplus SA
Current assignee: Gemplus SA
Priority date: 1995-02-15
Filing date: 1996-02-15
Publication date: 1998-04-14
Also published as: DE69603712T2; DE69603712D1; FR2730576B1; EP0809833B1; FR2730576A1; CA2212461A1; EP0809833A1; WO1996025721A1; ES2138807T3; US6132799A

Abstract

(57)【要約】カード本体に挿入されたマイクロモジュールと、マイクロモジュールと接触する重合プラスチック材料からなるカード本体の一つの層とを有する電子カードの製造方法。低粘度の液体モノマーを含む混合物をカード製造用基板上に塗布し、重合開始剤を用いてモノマーの重合を開始させる。コンタクトレスカード等のマイクロ回路カードの製造に有用で、アクリルまたはメタクリル化合物を用いるのが有利である。

Description

【発明の詳細な説明】電子カードの製造方法と、この方法で得られるカード本発明は電子カードの製造方法と、その方法で得られるカードに関するものである。本発明で『カード』という用語は広い意味で理解されるべきであり、特にマイクロモジュールを有し且つ携帯用担体として用いられる本体を有する標準寸法の任意の携帯物品を含むものである。本発明は特にＩＣカード、特にマイクロモジュールがデータ要素を電磁伝送するためのアンテナに接続されている接点無しで動作するＩＣカードを対象にしている。以下の記載で『コンタクトレスカード』という用語は接点無しで動作するカードだけでなくコンタクトレス動作と標準的な接点を介した動作とを行うカードも意味する。電子カードは種々の方法で多量生産されている。射出成形法では例えば温度90 ℃以上、約700kg/cm²の高圧で粘性のある熱可塑性材料を溶融状態で金型の閉じたキャビティーに射出し、融点以下の温度まで冷却した後に取り出す。この材料がカード本体の厚さになる。しかし、この方法では射出するプラスチックの粘度を簡単には調節できない。現在のカード製造法では設計時に多数の試験を行い、特に射出材料の粘度を変えて最終的に欠陥がゼロの工業的に使用可能な最適な条件を見つけなければならない。本発明の目的は上記欠点を低コストで克服し、特に射出または分配するプラスチック材料の粘度を簡単に調節することができる電子カードの多量生産方法を提供することにある。本発明の別の目的は接着性、剛性または耐熱挙動等の特徴を簡単に調節、制御できる厚さのカードを得ることにある。上記および以下に記載のその他の目的は、粘度の低い液体モノマーからなる混合物をカード製造時に分配する方法で達成される。上記モノマーからなる混合物の粘度は第３の物質を添加することによって調節することができる。本発明の対象は、カード本体に挿入されたマイクロモジュールと、重合したプラスチック層であるカード本体の一つの層とを有する電子カードの製造方法において、カード製造用に用いた基板上に低粘度の液体モノマーを含む混合物を塗布し、この液体モノマーの重合を重合開始剤を用いて開始させる、ことを特徴とする方法にある。本発明のさらに他の対象は、カード本体に挿入されたマイクロモジュールと、重合したプラスチック層であるカード本体の一つの層とを有する電子カードにおいて、重合したプラスチック層が低粘度モノマーのホモポリマーまたはヘテロポリマーと、重合開始剤の分解生成物とを含むことを特徴とする電子カードにある。モノマーの粘度は約100〜1000mPa.sの範囲、好ましくは約500mPa.s以下である。本発明は添付図面を参照した下記の実施例の説明から容易に理解できよう。しかし、本発明が下記実施例に限定されるものではない。図１Ａは本発明方法で得られるコンタクトベースのカードの断面図。図１Ｂは本発明方法で得られるコンタクトレスカードの断面図。図２は本発明方法で行われる反応の概念図。図３は本発明方法の実施態様の概念図。本明細書に記載の実施例の電子カード１はISO規格7810に対応し、マイクロモジュール２とカード本体３とを有している。カード本体３は厚さが薄い矩形の平行六面体であり、全体の寸法は長さ約85mm 、幅が54mm、厚さが0.76mmである。カード本体はｎ層の積層された層を含む。数字ｎは１でもよいが、一般にはｎは２以上である。図１Ａおよび１Ｂの実施例ではｎの数は３であり、この場合のカード本体３はトップレイヤー４とボトムレイヤー５とサブレイヤー６とを有する。マイクロモジュール２は、カード本体３に挿入されている。マイクロモジュール２はカード本体３の重合プラスチック層、例えばサブレイヤー６と接触しており、集積回路チップ７および接続ターミナル８を有している。コンタクトベースのカードの場合（図１Ａ）、接続端子８は金属部分10を構成する金属メッキされた接触パッド９に接続されている。この接触パッド９はカード本体３と同じ高さである。コンタクトレスカード（１Ｂ）の場合は、接続ターミナル８はカード本体３内に収容されたアンテナ12の接触帯域11に接続される。アンテナ12は直径約30μｍの金属ワイヤコイルか、厚さ約80μｍの金属層が金属メッキされたまたは積層された誘電体で構成される。マイクロウェーブアンテナの場合には、厚さ80μｍの誘電体シートで構成される。本発明では、カード本体３の重合プラスチック層６を製造するために、カード１の基板の上に図２に参照番号100で示した少なくとも一種のモノマーを含む混合物を塗布する。このモノマー100は液体で、低粘度である。実際には、モノマー100の粘度は混合物の塗布温度（Trep）で約100〜1000mPa.s、好ましくは約500mPa.s以下である。モノマー100は開始剤101によって重合が開始する。開始剤101はイオン系触媒、ラジカル触媒または化学線の照射にすることができる。開始剤101が触媒の場合、塗布時に混合物に開始剤を入れ、重合が開始すると一種以上の分解生成物102に分解させる。開始剤101が例えば紫外線照射等の化学線照射の場合には、当然開始剤101は混合物中に含まれるのではなく、混合物中の物質の分解を誘導して重合開始ラジカルまたはイオンを生成させる。重合開始後に一種以上の分解生成物102が生じる。開始剤101のみを用いてモノマー100を重合させると、重合時間が非常に長くなり、約15分以上が必要になる。従って開始剤101とモノマー100とを含む混合物に重合促進剤103を添加して重合反応を加速させるのが好ましい。この促進剤自体は重合反応を開始させることはできない。本発明では、促進剤103の量はモノマー100の重合速度を制御するように調節される。混合物中の促進剤103の量が多ければ多いほど、さらにこの促進剤103の活性が高ければ高い程、重合速度は早くなり、工業規模における有利性が増す。しかし、重合反応は発熱反応であるので、重合速度が過度に速くなると、急激な温度上昇が起こる。事実、十分量な促進剤103の存在下では、開始剤101とモノマー100のみの混合物の温度が80℃程度まで急上昇する。このような温度は気泡を発生させ、その除去が必要になる。しかし、気泡の除去は困難な作業であり、さらに、このような高温はマイクロモジュールまたはカードの電子チップを損傷する危険性がある。また、収縮が生じる。従って、重合の促進に関しては妥協点を見出されなければならない。さらに、促進剤103のみの場合には、モノマー100の重合によってポリマー鎖が互いに近接し、脆い化合物になる。また、重合が完全に行われず、揮発性の未重合モノマー100が除々に大気中に蒸散して悪臭がする。本発明では、モノマー100と開始剤101と促進剤103とを含む塗布用混合物に、単純層間化合物(compose intercalaire simple)104とエラストマー層間化合物(c ompose intercalaire elastomerique)105とポリマー106とを添加する。混合物にこの他の化合物、例えば生成する重合層の白色度を調節するための無機材料を添加することもできる。無機材料の例は炭酸カルシウムである。単純層間化合物104はモノマー100に対して相溶性を有し、互いに隣接したポリマー鎖を十分に離し且つ重合層にモノマー100単独の場合よりも高いゴム弾性および柔軟性を与える官能基Ｒを含むモノマーである。層間エラストマー化合物105は互いに隣接する２つのポリマー鎖中または鎖間に挿入されて重合層を架橋する性質を有する二官能価ポリマーである。重合層の柔軟性は化合物105のエラストマーセグメントによって脆性を上昇させずに完全に調節することができる。これらの層間化合物104および105は互いに隣接するポリマー鎖をモノマー100 の重合が完全に行われるのに十分な距離だけ互いに離し、それによって悪臭の発生は無くなる。ポリマー106はモノマー100に対して相溶性を有するもの、従ってモノマー100と混合可能なものである。従って、このポリマー106はモノマー100のホモポリマーにすることができ、また、モノマー100に溶解可能なポリマー、ホモポリマー、ヘテロポリマーにすることができる。このポリマー106はモノマー100と異なる種類のモノマーを迅速に重合したものでもよい。そのようなモノマーを用いることによって塗布時の粘度を非常に低レベルに抑えることができる。重合反応は閾値を有し、この閾値を越えると反応が加速される。アクリルおよびメタクリルモノマーに見られるゲル（またはトロムスドルフTrommsdorff）効果である。この閾値は混合物中に存在するモノマーの重合の２〜20％の間で変化する。すなわち、塗布する混合物のポリマー／（ポリマー＋モノマー）比をそれに含まれるモノマー100、104、105とその粘度および反応性（所定量の開始剤101 および促進剤103を含む）に応じて上記の比の値が2/100〜20/100あるいはそれ以上になるように調節すれば、重合が促進される。ゲル効果の閾値よりも大きいポリマー／（モノマー＋ポリマー）比を選択するのが有利であり。それによってモノマー100、104、105の全重合時間をさらに短縮することができる。さらに、混合物の成分の一部が既に重合しているので、重合の発熱反応によって放出される全熱量を抑制することができる。さらに、カード製造用基板上およびマイクロモジュール周囲での重合材料の収縮を抑制でき、ポリマーがモノマーのホモポリマーでないか、モノマーのホモポリマーよりも柔軟性の高い場合には、得られる重合層により高い柔軟性と可塑化効果を与えることができる。しかし、ゲル効果の閾値以上のポリマー／（モノマー＋ポリマー）比を選択することには大きな欠点がある。すなわち、混合物の粘度が上昇し、従ってカード製造用基板上に塗布した材料を分布させるのが困難になり、混合物を大きな圧力下で塗布しなければならなくなる。ＩＣカードの製造では金型のキャビティが非常に浅く、流体が流動し難いため材料を分布させることが非常に重大な問題になるということは理解できよう。従って、塗布する混合物の粘度に関して妥協点を見出さなければならない。このバランス点は製造するカードの種類、カードの製造方法によって大きく違ってくる。例えば、射出によってコンタクトレスカードを製造する場合には、アンテナが脆い点を考慮して射出圧を低くするのが好ましい。すなわち、塗布する材料の粘度をアンテナを損傷しない程度に小さくし、必要なゲル効果を得るのには十分なだけ高くする。また、単純な分配によってコンタクトレスタイプのカードを製造する場合、例えば1994年９月13日のフランス国特許出願第94 10920号に記載のように、ガイドを用いてアンテナに沿って材料を分配する場合には、ポリマ／（モノマー＋ポリマー）比をゲル効果による重合促進の閾値に近くなるように選択して、粘土をできるだけ低くする。これに対して、コンタクトをベースとするカードを射出で製造する場合にはアンテナが存在しないので、より高い射出圧力を用いることができ、塗布する混合物の粘度は上記の値よりも高くするのが好ましい。図３に示す本発明の１つの実施例では、モノマー100、開始剤101、促進剤103 、単純層間化合物104、エラストマー層間化合物105およびポリマー106を２つの保存容器13、14に保存し、この際、経時的にモノマー100が十分に安定に貯蔵できる条件下、すなわちモノマー100の重合が大幅に進行しない条件下で保存する。当然、容器の数は２つに限定されるものではなく、例えば各化合物100、101、103、104、105および1 06を入れた６つの容器を使用することもできる。容器13、14にはモノマー100、開始剤101、促進剤103、単純層間化合物104、エラストマー層間化合物105およびポリマー106の中の一種または複数を含む溶液を収容できるが、容器13、14にモノマー100と促進剤103と開始剤101とを同時に収容してはならない。また、開始剤101は最も反応性の低いモノマー溶液に入れるのが好ましい。各容器にはモノマー100とポリマー106との両方を入れて、２つの溶液が互いに近い粘度を有するようにするのが好ましい。図３の実施例では容器13が化合物100、101、104、105および106を含む溶液Ｓ１を収容し、溶液14が化合物100、103、104、105および106を含む溶液Ｓ２を収容する。容器13、14はそれぞれ16、17で示した導管を介してミキサーヘッド15に連結されている。導管16での混合物Ｍ１の流速は弁18で調節され、導管17での混合物Ｍ２の流速は弁19で調節される。溶液Ｓ１とＳ２との混合、従って開始剤101と促進剤103との混合は弁18、19でＳ１／Ｓ２を制御してミキサー頭部15で行われる。混合物の温度Tmelは例えば25℃である。開始剤101と促進剤103とを含む最終混合物は迅速に反応し、得られた重合層は（網状の）熱硬化性且つ不溶性の層である点を考慮すると、自己洗浄型の高圧ミキサーヘッド15を使用するのが有利である。しかし、得られる重合層が（網状ではない）可溶性の熱可塑性である場合には低圧ミキサーヘッドを使用することができる。図３の実施例では混合物をミキサーヘッド15から導管20を介してカード１製造用基板21上へ単に流し込んで塗布を行う。この場合には、基板21はカード本体３のボトムレイヤーを構成するシート24上に配置したクラウンとよばれるハーフ金型23の解放キャビティ22から作られる。塗布は大気圧付近の減圧下で行う。別の実施例では、製造用基板21が1994年２月24日のフランス国特許出願第94 0 2130号に記載の蜂の巣状の孔から作られ、さらに別の製造方法では、成形すべきカードまたは層の形状を有する金型の閉じたキャビティ中に加圧下に射出して塗布する。製造用基板21上に塗布する際にマイクロモジュール２（必要な場合にはさらにアンテナ12）が存在してもよいが、これらは混合物の粘度が重合によって約10,0 00mPa.s以上にならないうちに混合物中に挿入しなければならない。塗布用混合物のラミネーションを例えば２本のローラー間で行って、カード本体の所定の厚さを迅速に達成することもできるが、このラミネーションは適当な粘度値と重合速度を有し、ラミネーション後に下側フィルム上に流れ無しに塗布でき、しかも、下側フィルムと積層された混合物とからなるユニットにカード本体のトップレイヤーとなる第２のフィルムを被せることができる場合にした考えられない。ラミネーションを、クラウンモールドの解放キャビティ内に塗布する段階が終った後にカード本体のトップレイヤーとなる上側フィルムを載せて行い、離型後にトップフィルムとボトムフィルムを切断することもできる。この場合、材料の重合がフィルムの取付け段階までには完全に終了しないので、フィルムが塗布した混合物に接着するということは理解できよう。さらに、混合物の塗布後にカード製造用基板21の解放キャビティの開口部を通して照射により重合を開始することもできる。モノマー100、開始剤101、促進剤 103、化合物104、105およびポリマー106の混合をカード製造用基板上で直接行えば、混合、塗布および活性化段階をその場で行うことができるということは理解できよう。本発明では一組の弁18、19を用い、これらの開口度を変化させることによって満足な製品を得るための上記バランス点を容易に選択することができる。この点で本発明方法は従来法よりもはるかに優れている。事実、従来法では、例えば新しい形状や新たな制約が生じる度、例えば表面外観を変更する度に、適当な方法および金型を選択するために多くの試験を行い、多くの金型を製造しなければならなかった。本発明方法は調節が可能なため、比率を簡単に調節することによってバランス点を効果的かつ迅速に見つけることができる。このバランスによって約70℃以下の温度、例えば約50℃程度の温度で熱硬化性材料を重合させ、塗布される材料の粘度を10,000mPa.s以下、さらには5000mPa.sにしてカードを製造することができる。本発明を実施する場合に使用する材料はアクリルまたはメタクリルモノマーをベースとした混合物であり、特に下記のモノマーが使用できる：メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、エチルトリグリコールメタクリレート（ＥＴＭＡ）、 2-ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、メタクリル酸のエステル（Ｃ13-ＭＡ）、イソボルニルメタクリレート（ＩＢＯＭＡ）、イソボルニルアクリレート（ＩＢＡ）、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ＤＰＯＭＡ）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート（ＴＨＦＭＡ）、 n-ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）ベンジルメタクリレート（ＢＮＭＡ）、 2-ジメチルアミノエチルメタクリレート（ＤＭＡＥＭＡ）、ブタンジオール-1,4-ジメタクリレート（ＢＤＤＭＡ）、ジエチレングリコールジメタクリレート（ＤＥＧＤＭＡ）、ジウレタンジメタクリレート（ＤＤＭＩ）、ドデカンジオール-1,12-ジメタクリレート（ＤＤＤＭＡ）、トリメチオールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴＭＡ）ここではメチルメタクリレート（ＭＭＡ）を例にして考える。ＭＭＡの重合で得られるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）はインサートの被覆に特に適している。しかし、ＭＭＡの重合は高度の発熱反応でり、大幅な収縮を示し、カードの製造ではカードの種類および製造方法に応じて正確に調節を行うことによって効果的なバランスを選択しなければならない場合が多い。ＰＭＭＡは簡単なラジカル開始剤、例えば過酸化物か、紫外線照射下にＭＭＡを重合して得られるが、この重合は速度は遅く、例えばベンゾイルパーオキシド存在下で45分間を要する。従って、第３級アミン、例えばN,N-ビス（2-ヒドロキシエチル）-p-トルイジンを用いてＭＭＡの重合を促進することで重合時間は大幅に短縮され、15分程度になるが、得られた製品は脆く、多数の気泡を含み、不快な臭いを放つ。しかし、トリエチレングリコールモノメチルメタクリレート（ＴＥＧＭＡ）またはＨＥＭＡを単純層間化合物として用い、ジメタクリルポリブタジエン（ＤＭＰＢ）をエラストマー層間化合物として用いれば、ポリマー層または得られたカードの柔軟性を調節でき、不快な臭いの発散を防ぐことができる。さらに、ＰＭＭＡの混合物にＭＭＡに対して相溶性を有するポリマーまたは迅速に重合するモノマー、例えばシアノアクリル化合物を添加することによって混合時に約20％のポリマー／（モノマー＋ポリマー）比が即座すなわち迅速に達成でき、ゲル効果によって重合時間を短縮できる。実際に達成できる全重合時間は６分程度である。さらに、得られる重合層を白色にするためには二酸化チタン(TiＯ₂)を混合物に添加するのが有利である。以下、例を挙げて本発明を具体的に説明するが、これらの例は本発明の範囲をなんら限定するものではない。第１実施例では解放キャビティ内に単純に分配させてコンタクトレスカードを製造する。容器13、14に室温で保存した溶液Ｓ１、Ｓ２は以下の組成（重量％で示す）を有する：Ｓ１ＭＭＡ(100) 53.3 ％アミン(103) 4.6 ％ＰＭＭＡ(106) 33.3 ％ TiＯ₂ 8.6 ％Ｓ２ＭＭＡ(100) 41.5 ％過酸化物(101) 7.7 ％ＰＢＤＭ(105) 41.5 ％ TiＯ₂ 9.2 ％室温に等しいTmelで、10.5ｇのＳ１を6.5ｇのＳ２と混合すると、下記組成（重量％）を有する混合物Ｍが得られる：ＭＭＡ(100) 48.8 ％過酸化物(102) 2.9 ％アミン(103) 2.9 ％ＰＢＤＭ(105) 15.9 ％ＰＭＭＡ(106) 20.6 ％ TiＯ₂ 8.8 ％この混合物は50℃以下の温度で６分以内に重合する。上記温度およびそれ以上の温度ではＭＭＡは液体であり、その粘度は約100mPa .s未満である。このモノマー粘度は従来のカード製造方法で用いられている熱可塑性材料の粘度（10,000mPa.s以上）よりもはるかに低い。ＭＭＡ、ＰＭＭＡ、アミンおよび過酸化物の量は当然溶液Ｓ１およびＳ２内で調節され、さらに弁18、19を用いて混合物Ｍ内で調節される。従って、上記成分を調節可能な比率に合わせることによって金型を迅速に作ることができ、工業的に許容される最適な方法を見出すことができる。TmelおよびTrepが室温の範囲内にあれば、重合時に到達する最高温度は約45℃までであり、混合物の粘度はTrep で1000mPa.s程度である。第２実施例では、塩基性触媒：アミンを用いてアニオン的にシアノアクリレートモノマー（ＣＮＡ）で非常に迅速に重合を開始させ、ゲル効果を生じさせる。混合時のＰＭＭＡ／（ＣＮＡ＋ＭＭＡ＋ＰＭＭＡ）比はゲル効果を開始させるには不十分であるが、アミンはＣＮＡからポリシアノアクリレート（ＰＣＮＡ）への重合を迅速すなわち瞬間的に開始させる。従って、（ＰＭＭＡ＋ＰＣＮＡ）／（ＭＭＡ＋ＰＭＭＡ＋ＰＣＮＡ）比が混合物中にゲル効果を生じさせて、過酸化物／アミンの組み合わせによって活性化されるＭＭＡの重合を促進させるのに十分な値となる。室温で容器13、14に保存された溶液Ｓ１およびＳ２は下記組成（重量％で示す）を有する：Ｓ１ＭＭＡ(100) 48.4 ％過酸化物(101) 3.2 ％ＣＮＡ(106) 16.1 ％ＰＭＭＡ(106) 32.3 ％Ｓ２ＭＭＡ(100) 57.7 ％アミン(103) 3.8 ％ＰＭＭＡ(106) 38.5 ％室温に等しいTmelで10.3ｇのＳ１を8.7ｇのＳ２とを混合すると下記組成（重量％）を有する混合物Ｍが得られる：ＭＭＭＡ(100) 52.7 ％過酸化物(102) 1.75％アミン(103) 1.75％ＰＣＮＡ(106) 8.7 ％ＰＭＭＡ(106) 35.1 ％この混合物は約55℃の温度で５分以内に重合する。上記の45℃に対して10℃の上昇はＣＮＡの重合に起因するものである。第３実施例では、混合物にＨＥＭＡを導入する。この場合には室温で容器13、14に保存した溶液Ｓ１およびＳ２は下記組成（重量％で示す）を有する：Ｓ１ＭＭＡ(100) 15.8 ％過酸化物(101) 3.5 ％ＨＥＭＡ(104) 60.7 ％ＰＢＤＭ(105) 20 ％Ｓ２ＭＭＡ(100) 20 ％アミン(103) 1.9 ％ＨＥＭＡ(104) 61.9 ％ＰＢＤＭ(105) 16.1 ％室温に等しいTmelで10ｇのＳ１を10ｇのＳ２と混合すると、下記組成（重量％）を有する混合物Ｍが得られる：ＭＭＭＡ(100) 20 ％過酸化物(102) 1.75％アミン(103) 0.95％ＨＥＭＡ(104) 61.3 ％ＰＢＤＭ(105) 16.0 ％ＨＥＭＡは最終的にエラストマー層間化合物を構成する。従ってＭＭＡの重合が完全に行われ、不快な臭いが放出されることはない。第４実施例ではＭＭＡを省略する。この場合、室温で容器13、14に保存した溶液Ｓ１およびＳ２は下記組成（重量％）を有する：Ｓ１ＨＥＭＡ(100) 76 ％過酸化物(101) 4 ％ＰＢＤＭ(105) 20 ％Ｓ２ＨＥＭＡ(100) 77.4 ％アミン(103) 2.4 ％ＰＢＤＭ(105) 20.2 ％室温に等しいTmelで10ｇのＳ１を10ｇのＳ２と混合すると、下記組成（重量％）を有する混合物Ｍが得られる：ＭＨＥＭＡ(100) 76.7 ％過酸化物(101) 2 ％アミン(103) 1.20％ＰＢＤＭ(105) 20.1 ％しかし、この混合物は接着性が低い。粘度、速度または全重合時間等の要因を簡単に調節することによってバランス点を見つけることができ、適当なカード製造方法と使用する金型を迅速に選択することが可能になる。アクリルまたはメタクリル系を用いて本発明方法で得られるカードはコンタクトをベースとするカードまたはコンタクトレスカードのいずれでも、柔軟性があり、硬質で、衝撃耐性を有し、優れた表面状態を有する。モノマーおよび変性ポリマーの選択、例えばブチルアクリレートまたはメタクリレートを選択することによってカードの品質を正確に設定することが可能になる。各種の熱硬化性モノマー／ポリマー試薬系を本発明方法で利用して、活性連鎖延長反応によって重合した化合物を迅速に合成することも当然できる。特にＭＭＡ／ＰＭＭＡ系以外のアクリルまたはメタクリル系、例えばカチオン的に重合可能なβエポキシ系および例えば反応限界温度以上の温度に加熱することによって重合するポリウレタン系を利用することもできる。モノマー100はその特性と重合層６に与える影響によって選択される。ＭＭＡは接着性と剛性とによって選択され、ＴＨＦＭＡは接着性によって、ＩＢＯＭＡは温度挙動によって、ＴＭＰＴＭＡは剛性によって選択される。従って、モノマー100の混合物を利用することによって層６の接着性、剛性および温度挙動の妥協点を見い出すことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｊ 4/00 Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｇ０６Ｋ 19/02 Ｇ０６Ｋ 19/02 19/07 19/00 Ｋ 19/077 Ｈ (72)発明者ルリシュ，クリスチャンフランス国 13530 トレトレヴォド −グスアンシャンシュマンドゥペイニエ（番地なし)

Claims

【特許請求の範囲】１．カード本体(3)内に挿入されたマイクロモジュール(2)と重合プラスチック層からなるカード本体(3)の一つの層(6)とを有する電子カード(1)の製造方法において、カード(1)製造用基板(21)上に低粘度の液体モノマー(100)を含む混合物を塗布し、重合開始剤(101)を用いて上記モノマー(13)の重合を開始させる、ことを特徴とする方法。２．モノマー(100)を含む混合物の粘度が約100〜1000mPa.sの範囲にあり、好ましくは約500mPa.s以下である請求項１に記載の方法。３．重合速度を調節するための促進剤(103)を添加してモノマー(100)の重合を促進させる請求項１または２に記載の方法。４．モノマー(100)に対して相溶性を有し且つＲ基を有する単純層間化合物(104) を塗布用混合物に添加する請求項１、２または３のいずれか一項に記載の方法。５．塗布用混合物にエラストマー層間化合物(105)を添加する請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。６．塗布用混合物にモノマー(100)に対して相溶性を有するポリマー(106)を添加する請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。７．塗布用混合物の粘度を制御するためにポリマー／（モノマー＋ポリマー）の重量比を調節する請求項６に記載の方法。８．ポリマー／（モノマー＋ポリマー）重量比をモノマー(100)の重合がゲル効果を示す2/100〜20/100またはそれ以上となるように調節する請求項６または７に記載の方法。９．混合物が開始剤(101)を含む第１の溶液と、促進剤(103)を含む第２の溶液との２種類の異なる溶液で構成される請求項３〜８のいずれか一項に記載の方法。 10．混合物を鋳型の閉じたャビティ内に射出する請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。 11．混合物を減圧下で鋳型の解放されたキャビティ内に分配する請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。 12．混合物のラミネーションを行う請求項１〜11のいずれか一項に記載の方法。 13．プラスチック層(6)と接触したアンテナ(12)を有するコンタクトレス電子カードを製造する請求項１〜12のいずれか一項に記載の方法。 14．モノマー(101)としてアクリルまたはメタクリルモノマーを使用する請求項１〜13のいずれか一項に記載の方法。 15．アクリルまたはメタクリルモノマーを下記モノマーの中から選択する請求項 14に記載の方法：メチルメタクリレート、エチルトリグリコールメタクリレート、 2-ヒドロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸のエステル、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレートジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、 n-ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、 2-ジメチルアミノエチルメタクリレート、ブタンジオール-1,4-ジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジウレタンジメタクリレート、ドデカンジオール-1,12-ジメタクリレートおよびトリメチオールプロパントリメタクリレート。 16．開始剤が過酸化物で、促進剤がアミンである請求項15に記載の方法。 17．カード本体(3)に挿入されたマイクロモジュールと、重合プラスチック層であるカード本体(3)の一つの層(6)とを有する電子カードにおいて、重合プラスチック層(6)が低粘度モノマー(100)のホモポリマーまたはヘテロポリマーであるポリマーと、ポリマーの重合開始剤の分解生成物(102)とで構成されることを特徴とするカード。 18．ポリマーが促進剤(103)をさらに含む請求項17に記載のカード。 19．ポリマーがＲ基を有する単純層間化合物(104)を含む請求項17または18に記載のカード。 20．ポリマーがエラストマー層間ポリマー(105)を含む請求項17、18または19のいずれか一項に記載のカード。 21．モノマー(100)がメタクリルまたはアクリルモノマーである請求項17〜20のいずれか一項に記載のカード。 22．モノマー(100)を下記モノマーから選択する請求項21に記載のカード：メチルメタクリレート、エチルトリグリコールメタクリレート、 2-ヒドロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸のエステル、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、 n-ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、 2-ジメチルアミノエチルメタクリレート、ブタンジオール-1,4-ジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジウレタンジメタクリレート、ドデカンジオール-1,12-ジメタクリレートおよびトリメチオールプロパントリメタクリレート。 23．モノマー(100)の粘度が約100〜1000mPa.s、好ましくは約500mPa.s以下である請求項17〜22のいずれか一項に記載のカード。 24．コンタクトレスである請求項17〜23のいずれか一項に記載のカード。