JPH1050428A

JPH1050428A - Ｉｃカード用コネクタ

Info

Publication number: JPH1050428A
Application number: JP8200388A
Authority: JP
Inventors: Toru Nishioka; 徹西岡
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 1998-02-20
Anticipated expiration: 2016-07-30
Also published as: TW348331B; JP3527812B2; US6056573A

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードの端子の接続順番（例えばＧＮＤ
→電源→信号ライン等）の規定されるシーケンス機構付
きで薄型化を図ることができ、また、安全確実なシーケ
ンス動作を実現できるＩＣカード用コネクタを提供す
る。【解決手段】ＩＣカード２を装着することによって、
ＩＣカード２側の電源、ＧＮＤ、信号ラインの複数の接
点とそれぞれ接続させる第１のブラシ４と、第１のブラ
シ４とは直接接続されておらず、かつ外部機器の回路基
板と接続されるブラシ状の第２のブラシ５と、第１，２
のブラシ４，５との間に配設され、ＩＣカード２の各接
点７の接続順序を規定して該順序で第１のブラシ４と第
２のブラシ５間を接続あるいは遮断するシーケンス動作
を行うシーケンス機構とを備えてなり、シーケンス機構
を動作させることにより、ＩＣカード２の各接点７を第
１のブラシ４に接続した状態で、シーケンス動作を行う
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、メモ
リーカード等のＩＣカード用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のＩＣカード、メモリーカード等
のＩＣカードを使用する携帯ＰＣ、デジタルカメラ等が
開発されている。このようなＩＣカードは、外部機器、
例えばパーソナルコンピュータの差し込み口に差し込ん
で装填し、使用できるようになっている。この際、ＩＣ
カードの接続接点はコネクタを介してパーソナルコンピ
ュータの回路基板と電気的に接続される。この種の各接
点を接続するコネクタは、実開平7-8968号公報、実開平
7-8969号公報等に開示されており、これを図１１に示し
てある。図１１には、複数の片持ち梁型コンタクト８０
を有するコネクタ８１が示されている。このコネクタ８
１のハウジング８２には、被接続機器とのスライドによ
る係脱に連動して移動するスライダ８３と、このスライ
ダ８３を現位置に復帰せしめるコイルばね８４と、前記
被接続機器との係脱をスライダ８３に伝達する湾曲した
レバー（図示せず）とが具備されている。前記レバーが
スライダ８３の移動方向に対し傾斜し、かつ、湾曲して
進退するように、前記レバーの一端の押圧部（図示せ
ず）を外部に突出し、他端をスライダ８３の湾曲したレ
バーガイド（図示せず）に係合してなっている。前記被
接続機器との係合時に前記レバーを介して移動して片持
ち梁型コンタクト８０を、その係合を解いて自らの弾性
によりハウジング８２から突出させ、被接続機器の脱出
時にコイルばね８４によりスライダ８３を元に戻して前
記レバーの一端を外部に突出せしめると共に、片持ち梁
型コンタクト８０をその弾性に抗してハウジング８２か
ら没せしめるようにしてある。

【０００３】なお、８５は第１のコネクタ、８６はコネ
クタ端子、８７はコンタクト突出孔、８８は接触部、８
９は接続部、９０は水平部、９１はカバー、９２は絶縁
体、９３は溝部、９４は第２押圧溝部、９５はばね収納
凹部、９６は鍔部である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ＩＣカード用コネクタ、例えばメモリーカード用コネク
タはＰＣカードに内蔵するタイプと、携帯ＰＣ、デジタ
ルカメラ等に搭載するタイプであり、市場の要求はとに
かく薄いＩＣカード用コネクタが要望されている。

【０００５】また、近年、外部機器の電源を投入したま
までＩＣカードを脱着させて使用する形態が多くなって
きており、このような場合、ＩＣカードを保護するため
にＩＣカードの各接点の接続順序を規定して接続、遮断
を行う（シーケンス動作）必要がある。

【０００６】しかしながら、前記従来例のようなコンタ
クトを使用すると、ＩＣカードの挿入（Ｘ−Ｙ）方向に
対して直交する（Ｚ）方向へ片持ち梁型コンタクト（ブ
ラシ）８０が移動することによって片持ち梁型コンタク
ト（ブラシ）８０がＩＣカードの接点とオン・オフする
ため、片持ち梁型コンタクト（ブラシ）８０をＺ方向に
移動させるための機構が必要であり、かつ片持ち梁型コ
ンタクト（ブラシ）８０もＺ方向に移動するので、その
分のスペースを必要として薄型化の障害となっていた。
また、多数の片持ち梁型コンタクト（ブラシ）８０をＺ
方向に移動させるものであるので、片持ち梁型コンタク
ト（ブラシ）８０を移動させる力が大きなものを必要と
し、したがって、その動作が重くなってしまう。本発明
の課題は、ＩＣカードの端子の接続順番（例えばＧＮＤ
→電源→信号ライン等）の規定されるシーケンス機構付
きで薄型化を図ることができ、また、安全確実なシーケ
ンス動作を実現できるＩＣカード用コネクタを提供する
ことである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題は、ＩＣカード
を装着することによって、ＩＣカード側の電源、ＧＮ
Ｄ、信号ラインの複数の接点とそれぞれ接続させるブラ
シ状の第１の端子部材と、前記第１の端子部材とは直接
接続されておらず、かつ外部機器の回路基板と接続され
るブラシ状の第２の端子部材と、前記第１の端子部材と
第２の端子部材との間に配設され、前記ＩＣカードの各
接点の接続順序を規定して該順序で前記第１の端子部材
と第２の端子部材間を接続あるいは遮断するシーケンス
動作を行うシーケンス機構とを備えてなり、前記シーケ
ンス機構を動作させることにより、前記ＩＣカードの各
接点を前記第１の端子部材に接続した状態で、前記シー
ケンス動作を行うようにした第１の手段により解決でき
る。

【０００８】前記課題は、第１の手段において、前記シ
ーケンス機構は、前記接続順序に対応して長さの異なる
導電パターンを並設して形成したモード基板を有し、前
記モード基板を前記第１の端子部材あるいは前記第２の
端子部材の少なくとも一方に対して相対的にスライド自
在として、前記導電パターンに対して接触しうるように
した第２の手段により解決できる。

【０００９】前記課題は、第２の手段において、前記シ
ーケンス機構の前記モード基板をスライド自在とし、前
記ＩＣカードを載置する固定トレイの蓋の開閉動作に連
動してスライドさせるようにした第３の手段により解決
できる。

【００１０】前記課題は、第２の手段において、前記シ
ーケンス機構の前記モード基板をトレイあるいは前記第
２の端子部材に固定して取り付け、前記トレイを前記Ｉ
Ｃカードの抜き差し方向にスライド自在に配設し、前記
トレイのスライド動作と共に前記モード基板をスライド
させて前記第２の端子部材に対してスライドさせ、ある
いは前記トレイのスライド動作と共に前記第１の端子部
材を前記第２の端子部材に固定した前記モード基板に対
してスライドさせた第４の手段により解決できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１(a),(b)は本発明の第１の実
施の形態に係るＩＣカード用コネクタの全体構成の概略
を示す平面図及び側面図、図２(a),(b),(c)はＩＣカー
ド用コネクタの動作状態を示す説明図、図３(a),(b),
(c),(d)はＩＣカード用コネクタの各動作状態における
第１のブラシとモード基板と第２のブラシの関係を示す
説明図、図４(a),(b)は図３の(a),(d)の状態でそれぞれ
縦断して示す説明図、図５はモード基板の平面図であ
る。

【００１２】まず、図１(a),(b)及び図５を参照して第
１の実施の形態の基本構成を説明する。これらの図にお
いて、１はトレイで、トレイ１には、ＩＣカード２を載
置する載置部３と、トレイ１にインサート成形されてほ
ぼ中央部を支持された複数のブラシ状に並設された第１
の端子部材（以下、第１のブラシと称する）４と、トレ
イ１にインサート成形されてほぼ中央部を支持された複
数のブラシ状に並設された第２の端子部材（以下、第２
のブラシと称する）５が設けられている。９はモード基
板で、モード基板９の一端側寄りには、図５に示すよう
に、短矩形状の接点部１３，１３…が並設されると共
に、これら接点部１３，１３…の長手方向上に間隔を隔
てて電源パターン１４、ＧＮＤパターン１５、信号パタ
ーン１６が複数形成されている。これらの電源パターン
１４、ＧＮＤパターン１５、信号パターン１６の、モー
ド基板９の他端側寄りの一端部は、一直線上に揃えてあ
り、電源パターン１４、ＧＮＤパターン１５、信号パタ
ーン１６の他端部は、信号パターン１６が一番短く、次
に電源パターン１４で、ＧＮＤパターン１５が一番長く
設定されている。モード基板９が第１のブラシ４及び第
２のブラシ５に対してスライド動作することにより、こ
れらの電源パターン１４、ＧＮＤパターン１５、信号パ
ターン１６及び接点部１３上を第１のブラシ４及び第２
のブラシ５が摺動される。

【００１３】第１のブラシ４の両端はトレイ１内から突
出され、その一端は載置部３の底面から突出入してＩＣ
カード２の接点７，７…に圧接可能なブラシ状で千鳥配
置のＩＣカード接点接触端子部８，８…とされている。
また、第１のブラシ４の他端はＩＣカード接点接触端子
部８と反対方向の奥方向に延設され、後述するモード基
板９の電源パターン１４あるいはＧＮＤパターン１５あ
るいは信号パターン１６に接触しているブラシ状のモー
ド基板接触端子部１０，１０…とされている。なお、モ
ード基板接触端子部１０はトレイ１に形成された凹部１
１内に突出されている。また、ＩＣカード接点接触端子
部８も載置部３の底面に更に凹部を形成して収納すれば
よい。

【００１４】第２のブラシ５は、その一端をブラシ状に
構成してトレイ１から凹部１１内に突出され、モード基
板９の電源パターン１４あるいはＧＮＤパターン１５あ
るいは信号パターン１６あるいは接点部１３に接触して
いる。第２のブラシ５，５…の他端部１７，１７…は外
部機器等の回路基板１８に半田付けされている。

【００１５】したがって、モード基板９を第１のブラシ
４及び第２のブラシ５に対してスライド動作させること
で、電源、ＧＮＤ、信号ラインの全ラインオフ状態から
ＧＮＤ、電源、信号ラインの順にオンされて全ラインオ
ンとなるシーケンス動作を行える。一方、全ラインオン
状態から信号、電源、ＧＮＤラインの順にオフされて全
ラインオフとなるシーケンス動作を行える。

【００１６】なお、第１，２のブラシ４，５のどちらか
１方のブラシ側の導体パターンの長さを変えて構成すれ
ば、このモード基板９を以下に述べるような別の機構
（シャッターの開閉機構等）で動作させることによりシ
ーケンス動作を実現できる。

【００１７】次に、図２(a),(b),(c)を参照してモード
基板９をシャッターに連動させてスライドさせる機構を
加えた第１の実施の形態を説明する。なお、図１の部材
と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略す
る。図２(a),(b),(c)において、２０はシャッターで、
シャッター２０はトレイ１に形成されたスリット２１に
スライド自在に差し込まれており、前記載置部３を覆っ
て蓋をする。このシャッター２０の先端（奥端）には、
上面側に抜け止め用の爪部２２が形成されるとともに、
その下面側は先端側を肉薄にするような傾斜面部２３が
形成されている。この傾斜面部２３により、図２(b)に
示すように載置部３に載置されて傾斜状態となっている
ＩＣカード２をスムーズに押し下げられるようになって
いる。

【００１８】本第１の実施の形態のトレイ１は固定タイ
プで、このトレイ１の奥端には、モード基板９を収納し
てスライド自在にガイドするガイド部２４が一体成形さ
れている。このガイド部２４の底面には凹部１１が配設
されるともに、図の左端に段部２５が形成されてモード
基板９のスライド範囲の左端を規制している。そして、
シャッター２０が開いた状態（図２(a)及び(b)参照）で
は、モード基板９は戻しバネ２６のバネ力によって段部
２５に押し付けられている。なお、本第１の実施の形態
では、厳密にはモード基板９はスライド部材の下面に固
定されているが、それらは別体のものを固定しても、あ
るいは一体に形成したものでもよく、スライドするモー
ド基板をスライド部材を含めてモード基板９と称する。
また、ガイド部２４の上面部下面には、シャッター２０
の爪部２２が係合される凹段部２７が形成され、凹段部
２７の内底面は例えばＵ字状に切り欠かれて弾性可動片
からなるイジェクトアーム２８が形成されている。この
イジェクトアーム２８を上方から押し下げることによ
り、図２(c)に示すように凹段部２７に係合しているシ
ャッター２０の爪部２２を押し下げて、凹段部２７から
外させる。

【００１９】シャッター２０の先端（奥端）は、シャッ
ター２０を押し込んで蓋を閉めたとき（図２(c)参照）
モード基板９の図で左側の当接面３０に突き当たって戻
しバネ２６のバネ力に抗して図で右方向に押し込めるよ
うになっている。

【００２０】なお、２９はシャッター２０の爪部２２が
スムーズに凹段部２７に係合されるようにする傾斜面部
である。

【００２１】次に、前記第１の実施の形態の動作につい
て説明する。図２(a)の装着前の状態では、シャッター
２０は開放されてＩＣカード２の載置部３が露出されて
いる。また、戻しバネ２６のバネ力によってモード基板
９が左端の段部２５に押しつけられている。この図２
(a)の状態では、第１のブラシ４のモード基板接触端子
部１０と第２のブラシ５とモード基板９は図３(a)の状
態に示すようになっている。すなわち、各第１のブラシ
４の各モード基板接触端子部１０，１０…がモード基板
９の各電源パターン１４あるいはＧＮＤパターン１５あ
るいは信号パターン１６に接触しており、各第２のブラ
シ５は接点部１３，１３…には接触しているが各電源、
ＧＮＤ、及び信号パターンには接触していない。したが
って、第１のブラシ４と第２のブラシ５間は全ラインに
わたって電気的に遮断されている（全ラインオフ）。こ
の図２(a)に示すようにＩＣカード２を載置部３に載置
すると、図２(b)に示すように、ＩＣカード２はその各
接点７，７…が、載置部３の底面から突出している第１
のブラシ４の各ＩＣカード接点接触端子部８，８…上に
乗った状態となる。

【００２２】そして、図２(b)の状態からシャッター２
０を図２(b)の右方向に押し込むと、シャッター２０の
奥端下部の傾斜面部２９がＩＣカード２の上面を滑りな
がらＩＣカード２を押し下げる。このＩＣカード２の押
し下げによって第１のブラシ４の各ＩＣカード接点接触
端子部８，８…もその弾性力に抗して下方に押し曲げら
れ、最終的に図２(c)に示すようにＩＣカード２は載置
部３とシャッター２０間に収納され、ＩＣカード２の各
接点７に各ＩＣカード接点接触端子部１０，１０…がそ
れぞれ圧接されることになる。

【００２３】また、このシャッター２０の押し込みによ
ってシャッター２０の奥端は、戻しバネ２６によって左
端の段部２５に押し付けられているモード基板９の当接
面３０に突き当たり、戻しバネ２６のバネ力に抗してモ
ード基板９を図の右方向に移動させてシーケンス接続動
作が行われる。

【００２４】すなわち、シーケンス接続動作は、図２
(a)及び(b)の状態では、図３(a)に示すように全ライン
オフの状態である。そして、前述したようにモード基板
９が図２(b)の右方向に移動されると、固定状態の第１
のブラシ４と第２のブラシ５に対してモード基板９が右
方向に摺動していくので、まず、図３(b)に示すよう
に、第２のブラシ５がＧＮＤパターン１５に接触する。
これにより、ＩＣカード２のＧＮＤ用接点７と接続され
ている第１のブラシ４のＩＣカード接点接触端子部８が
ＧＮＤパターン１５を介して第２のブラシ５と電気的に
接続されてＧＮＤオンの状態となる。すなわち、この図
３(b)の状態ではＧＮＤラインのみオンである。図３(b)
の状態からモード基板９が図２(b)の右方向に更に移動
されると、図３(c)に示すように、第２のブラシ５が電
源パターン１４に接触してＩＣカード２の電源がオン状
態となる。この図３(c)の状態ではＧＮＤと電源ライン
がオン、信号ラインがオフである。図３(c)の状態から
モード基板９が図２(b)の右方向に更に移動されると、
図３(d)に示すように、第２のブラシ５が信号パターン
１６に接触して更に信号ラインもオン状態となる。この
図３(d)の状態ではＧＮＤ、電源、信号ラインが全てオ
ンである。なお、図３(d)の状態は図２(c)の状態に相当
しているもので、これらの状態はシャッター２０の閉じ
動作終端で爪部２２が下方に撓みながら凹段部２７に入
り込んで係合されている。この係合によって、戻しバネ
２６のバネ力に抗してモード基板９がスライド動作範囲
の右終端で保持され全ラインオン状態（図３(d)の状
態）が維持されている。

【００２５】このようにしてシャッター２０の閉じ動作
に連動してＧＮＤ、電源、信号ラインの順に接続させる
シーケンス接続動作を行える。

【００２６】次いで、ＩＣカード２の取り出し動作を説
明する。図２(c)の状態からイジェクトアーム２８を押
し下げると、凹段部２７に係合しているシャッター２０
の爪部２２を押し下げて凹段部２７から外す。すると、
戻しバネ２６のバネ力によりモード基板９は図の左方向
に移動可能となり、モード基板９は段部２５に突き当た
るまで移動させられる。このモード基板９の図で左方向
への移動の際、前述したシーケンス動作と逆のシーケン
ス動作が行われる。すなわち、モード基板９の左方向の
移動によって、まず、信号パターン１６に接触していた
第１のブラシ４のモード基板接触端子部１０が外れ、次
いで、電源パターン１４に接触していた第１のブラシ４
のモード基板接触端子部１０が外れ、次いで、ＧＮＤパ
ターン１５に接触していた第１のブラシ４のモード基板
接触端子部１０が外れる。

【００２７】また、前述したモード基板９の左方向への
移動の際して、モード基板９の当接面３０によってシャ
ッター２０を左方向に押し出す。このようにして飛び出
てきたシャッター２０を更に引張りだして図２(b)と
し、図２(a)に示すように載置部３からＩＣカード２を
取り出せる。

【００２８】この場合、前記シーケンス機構を逆方向に
動作させ、モード基板９を図の左方向にスライドさせ
て、信号、電源、ＧＮＤラインの順にオフすればよい
が、シーケンス動作が完全に終了した後にＩＣカード２
を取り出すことができるように構成する必要がある。

【００２９】なお、前記第１の実施の形態は、ＩＣカー
ド２装着後、シャッター２０を開閉する動作に連動して
モード基板９を動かすタイプを説明したが、その他に回
転ドア等の蓋に連動してモード基板９を動かしてもよ
い。

【００３０】このような前記第１の実施の形態にあって
は、ＩＣカード２とコネクタの接続機構と、シーケンス
動作の機構をそれぞれ平面上に並べて構成させたこと
で、薄型のコネクタを提供できる。また、前記第１の実
施の形態にあっては、ＩＣカード２とコネクタの接続部
は、接触ブラシ４のみのシンプルな構成なので、薄型化
が容易である。また、ＩＣカード２とコネクタのブラシ
４の接続部の所に、シーケンス機能を持たせないこと
で、ブラシ４（あるいは５）の撓み量を最小限に小さく
できるので、ブラシ荷重が従来例に比べて小さくなりブ
ラシ４，５を搭載するトレイ１や蓋（２０）を薄くでき
る。

【００３１】また、前記第１の実施の形態にあっては、
ブラシ４，５の撓み量を従来例に比べて小さくできるの
で、ブラシ４，５に加わる応力も小さくなり寿命が従来
例に比べて長くなる。また、前記第１の実施の形態にあ
っては、シーケンス機構を別機構とすることで、ＩＣカ
ード２の多少の変形や、ＩＣカード２の多少の装着位置
ずれ等があっても一切関係なく、シーケンス動作を安全
確実に行える。

【００３２】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図６(a),(b),(c)は本発明の第２の実施の形態に係
るＩＣカード用コネクタの動作状態を示す説明図、図７
(a),(b),(c),(d)は本発明の第２の実施の形態に係るＩ
Ｃカード用コネクタの各動作状態における第１のブラシ
とモード基板と第２のブラシの関係を示す説明図、図８
(a),(b)は図７の(a),(d)の状態でそれぞれ縦断して示す
説明図である。

【００３３】この第２の実施の形態は、第１のブラシ４
をモード基板９の導体パターンに半田付けし、第１のブ
ラシ４とモード基板９をＩＣカード２と同時に動かすタ
イプで、ＩＣカード２装着後、第１のブラシ４とモード
基板９が搭載されたトレイ１を動かすことで、シーケン
ス動作を行う。特に、ＩＣカード２を平行に差し込むス
ロットインタイプに好適な構成である。なお、前記第１
の実施の形態の部材と同一部分には同一符号を付して詳
細な説明を省略する。

【００３４】図６(a),(b),(c)において、４０は図の左
右方向にスライド自在に支持されたトレイで、このトレ
イ４０にはＩＣカード２を平行に差し込めるようにした
収納凹部４１が形成されている。この収納凹部４１の開
口に対向して差し込み口４２を形成してあるマウス４３
が配設されている。この収納凹部４１の底面から第１の
ブラシ４のＩＣカード接点接触端子部８が突出してかつ
可撓自在に配設されている。また、トレイ４０の右下部
は切り欠かれて凹段部４４が形成され、凹段部４４の下
面にモード基板９が固定されている。第１のブラシ４の
図において右端部１２は、凹段部４４に突出して対応す
るモード基板９の電源パターン１４あるいはＧＮＤパタ
ーン１５あるいは信号パターン１６に半田付けされてい
る。そして、第２のブラシ５は前記第１の実施の形態と
同様にトレイ４０にインサート成形されてモード基板９
の電源パターン１４あるいはＧＮＤパターン１５あるい
は信号パターン１６に対して摺接しうるように配設され
ている。

【００３５】マウス４３には、弾性フック４５がトレイ
４０のスライド方向に延設され、最奥部に押し込まれた
トレイ４０の左端下縁部に係合してロックする。この弾
性フック４５は、図示しないイジェクト機構によって下
方に撓ませられて係合を外されることにより、戻しバネ
２６のバネ力によってトレイ４０が図６(a)及び(b)に示
す位置に戻される。

【００３６】次に、前記第２の実施の形態の動作につい
て説明する。図６(a)の装着前の状態では、第１のブラ
シ４のＩＣカード接点接触端子部８がＩＣカード２の収
納凹部４１の底部から突出している。また、戻しバネ２
６のバネ力によってトレイ４０がそのスライド範囲の手
前（図６(a)の左端）側に押し付けられている。また、
本第２の実施の形態ではモード基板９がトレイ４０に固
定されているので、モード基板９もそのスライド範囲の
手前（図６(a)の左端）側に位置している。

【００３７】この図６(a)〔及び図６(b)〕の状態では、
第１，２のブラシ４，５とモード基板９は図７(a)の状
態に示すようになっている。すなわち、各第１のブラシ
４は半田付けされているので、モード基板９の各電源、
ＧＮＤ、信号パターン１４，１５，１６との間ではそれ
ぞれ電気的に接続されているが、各第２のブラシ５は各
電源、ＧＮＤ、信号パターン１４，１５，１６に何れも
接触していない。したがって、電源、ＧＮＤ、信号の全
ラインオフとなっている。

【００３８】この図６(a)で、ＩＣカード２を差し込み
口４２から収納凹部４１に差し込むと、図２(b)に示す
ように、ＩＣカード２の下面によって収納凹部４１底面
から突出している第１のブラシ４の各ＩＣカード接点接
触端子部８を押し下げながら摺動して各接点７に各ＩＣ
カード接点接触端子部８が圧接されている。そして、図
６(b)の状態からＩＣカード２を図６(b)の右方向に更に
差し込むと、ＩＣカード２の奥端が収納凹部４１の奥面
に突き当たってＩＣカード２とともにトレイ４０及びモ
ード基板９も戻しバネ２６のバネ力に抗して図の右方向
へ一体に押し込まれる。

【００３９】このモード基板９を図の右方向への移動に
よって図７(a),(b),(c),(d)に示すＧＮＤ、電源、信号
ラインの順にオンするシーケンス動作が行われる。

【００４０】すなわち、このシーケンス動作は、前述し
たように図６(a)及び(b)の状態では全ラインオフで、図
７(a)に示す状態である。そして、前述したようにトレ
イ４０と共にモード基板９が図６(b)の右方向に移動さ
れると、固定状態の第２のブラシ５に対してモード基板
９（及び第１のブラシ４）が摺動していくので、まず、
図７(b)に示すように、第２のブラシ５がＧＮＤパター
ン１５に接触してＧＮＤラインオンの状態となる。モー
ド基板９が更に右方向に移動されると、図７(c)に示す
ように、第２のブラシ５が電源パターン１４にも接触し
て電源ラインもオン状態となる。この時も、第２のブラ
シ５はＧＮＤパターン１５に接触したままでＧＮＤライ
ンオンの状態となっている。モード基板９が更に右方向
に移動されると、ＧＮＤ、電源ラインオン状態のまま、
図７(d)に示すように、第２のブラシ５が信号パターン
１６，１６…にそれぞれ接触して信号ラインもオン状態
となる。

【００４１】次いで、第２の実施の形態におけるＩＣカ
ード２の取り出し動作を説明する。図６(c)の状態から
図示しないイジェクト機構を操作して弾性フック４５を
押し下げると、トレイ４０の左端下縁部との係合が外れ
て、戻しバネ２６のバネ力によりトレイ４０（及びモー
ド基板９）は図の左方向に移動可能となり、トレイ４０
は弾性フック４５の先端（あるいは図示していないが規
制部材）に突き当たるまで移動させられる。

【００４２】そして、このトレイ４０の図６(c)から図
６(b)へのスライド動作によって、前述したシーケンス
動作と逆のシーケンス動作（図７(d)から図７(a)）が行
われる。すなわち、トレイ４０と共にモード基板９が左
方向に移動することによって、まず、図７(d)に示すよ
うに信号パターン１６に接触していた第２のブラシ５が
図７(c)に示すように外れ、次いで、電源パターン１４
に接触していた第２のブラシ５が図７(b)に示すように
外れ、次いで、ＧＮＤパターン１５に接触していた第２
のブラシ５が図７(a)に示すように外れ、全ラインオフ
の状態となる。

【００４３】そして、図６(b)に示すように、ＩＣカー
ド２は一部がマウス４３の差し込み口４２から外部へ飛
び出しているので、図６(a)に示すようにＩＣカード２
を取り出せる。

【００４４】次に、本発明の第３の実施の形態を説明す
る。図９(a),(b),(c),(d)は本発明の第３の実施の形態
に係るＩＣカード用コネクタの各動作状態における第１
のブラシとモード基板と第２のブラシの関係を示す説明
図、図１０(a),(b)は図９の(a),(d)の状態でそれぞれ縦
断して示す説明図である。

【００４５】この第３の実施の形態もスロットインタイ
プに好適なもので、前記第２の実施の形態と構成は殆ど
同じであるが、モード基板９をトレイ４０でなく、回路
基板１８側に固定したタイプである。なお、前記第２の
実施の形態の部材と同一部分には同一符号を付して詳細
な説明を省略する。

【００４６】以下、前記第２の実施の形態と異なる部分
のみ説明すると、本第３の実施の形態は、図１０(a),
(b)に示すように、モード基板９が導体パターンの側を
第２のブラシ５の方にして、図示していないが例えばケ
ースや支持部材等に固定されている。この固定されたモ
ード基板９の電源、ＧＮＤ、信号パターン１４，１５，
１６に第２のブラシ５，５…の左端部１９がそれぞれ半
田付けされている。一方、第２のブラシ４は、その図で
右端が突出されて前記第１の実施の形態と同様にモード
基板接触端子部１０が形成され、各モード基板接触端子
部１０，１０…が対応するモード基板９の電源、ＧＮ
Ｄ、信号パターン１４，１５，１６に摺接して接触しう
るようになっている。

【００４７】次に、前記第３の実施の形態の動作につい
て説明する。ここでは、シーケンス動作について説明す
ると、図９(a)及び図１０(a)は全ラインオフの状態であ
る。そして、前述したようにトレイ４０と共に第１のブ
ラシ４が図９(a)及び図１０(a)の右方向に移動される
と、固定状態のモード基板９上を第１のブラシ４のモー
ド基板接触端子部１０が右方向に摺動していくので、ま
ず、図９(b)に示すように第１のブラシ４のモード基板
接触端子部１０がＧＮＤパターン１５に接触してＧＮＤ
オンの状態となる。更にトレイ４０の右方向のスライド
に伴って第１のブラシ４のモード基板接触端子部１０が
図９(b)の右方向に移動されると、図９(c)に示すよう
に、第１のブラシ４のモード基板接触端子部１０が対応
する電源パターン１４に接触して電源ラインもオン状態
となる。更に第１のブラシ４のモード基板接触端子部１
０が図９(c)の右方向に移動されると、図１０(b)及び図
９(d)に示すように、第１のブラシ４のモード基板接触
端子部１０が信号パターン１６，１６…にそれぞれ接触
して信号ラインもオン状態となって全ラインオンとな
る。

【００４８】なお、特に説明していない構成及び動作は
前記第２の実施の形態と同様であり、第３の実施の形態
における逆のシーケンス動作、つまり全ラインオンから
全ラインオフへの各接点のオフ動作も前記第２の実施例
と同様であるので詳細な説明を省略する。また、ＩＣカ
ード２のトレイ４０に対する脱着動作も前記第２の実施
例と同様である。

【００４９】

【発明の効果】請求項１乃至４記載の発明によれば、Ｉ
Ｃカードとコネクタの接続機構と、シーケンス動作の機
構をそれぞれ平面上に並べて構成することで、薄型のコ
ネクタを提供できる。また、ＩＣカードとコネクタの接
続部は、接触ブラシのみのシンプルな構成なので、薄型
化が容易である。ＩＣカードとコネクタの接続部の所
に、シーケンス機能を持たせないことで、ブラシの撓み
量を最小限に小さくできるので、ブラシ荷重が従来例に
比べて小さくなりブラシを搭載するトレイや蓋を薄くで
きる。また、ブラシの撓み量を従来例に比べて小さくで
きるので、ブラシに加わる応力も小さくなり寿命が従来
例に比べて長くなる。また、シーケンス機構を別機構と
することで、ＩＣカードの多少の変形や、ＩＣカードの
多少の装着位置ずれ等があっても一切関係なく、シーケ
ンス動作を安全確実に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b)は本発明の第１の実施の形態に係るＩ
Ｃカード用コネクタの全体構成の概略を示す平面図及び
側面図である。

【図２】(a),(b),(c)は本発明の第１の実施の形態に係
るＩＣカード用コネクタの動作状態を示す説明図であ
る。

【図３】(a),(b),(c),(d)は本発明の第１の実施の形態
に係るＩＣカード用コネクタの各動作状態における第１
のブラシとモード基板と第２のブラシの関係を示す説明
図である。

【図４】(a),(b)は図３の(a),(d)の状態でそれぞれ縦断
して示す説明図である。

【図５】モード基板の平面図である。

【図６】(a),(b),(c)は本発明の第２の実施の形態に係
るＩＣカード用コネクタの動作状態を示す説明図であ
る。

【図７】(a),(b),(c),(d)は本発明の第２の実施の形態
に係るＩＣカード用コネクタの各動作状態における第１
のブラシとモード基板と第２のブラシの関係を示す説明
図である。

【図８】(a),(b)は図７の(a),(d)の状態でそれぞれ縦断
して示す説明図である。

【図９】(a),(b),(c),(d)は本発明の第３の実施の形態
に係るＩＣカード用コネクタの各動作状態における第１
のブラシとモード基板と第２のブラシの関係を示す説明
図である。

【図１０】(a),(b)は図９の(a),(d)の状態でそれぞれ縦
断して示す説明図である。

【図１１】従来のコネクタを示す説明図である。

【符号の説明】

１トレイ２ＩＣカード３載置部４第１のブラシ５第２のブラシ７接点８カード接点接触端子部９モード基板１０モード基板接触端子部１４電源パターン１５ＧＮＤパターン１６信号パターン２０シャッター２２爪部２６戻しバネ２８イジェクトアーム４０トレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣカードを装着することによって、Ｉ
Ｃカード側の電源、ＧＮＤ、信号ラインの複数の接点と
それぞれ接続させるブラシ状の第１の端子部材と、前記第１の端子部材とは直接接続されておらず、かつ外
部機器の回路基板と接続されるブラシ状の第２の端子部
材と、前記第１の端子部材と第２の端子部材との間に配設さ
れ、前記ＩＣカードの各接点の接続順序を規定して該順
序で前記第１の端子部材と第２の端子部材間を接続ある
いは遮断するシーケンス動作を行うシーケンス機構とを
備えてなり、前記シーケンス機構を動作させることにより、前記ＩＣ
カードの各接点を前記第１の端子部材に接続した状態
で、前記シーケンス動作を行うようにしたことを特徴と
するＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】請求項１記載において、前記シーケンス
機構は、前記接続順序に対応して長さの異なる導電パタ
ーンを並設して形成したモード基板を有し、前記モード
基板を前記第１の端子部材あるいは前記第２の端子部材
の少なくとも一方に対して相対的にスライド自在とし
て、前記導電パターンに対して接触しうるようにしたこ
とを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】請求項２記載において、前記シーケンス
機構の前記モード基板をスライド自在とし、前記ＩＣカ
ードを載置する固定トレイの蓋の開閉動作に連動してス
ライドさせるようにしたことを特徴とするＩＣカード用
コネクタ。
【請求項４】請求項２記載において、前記シーケンス
機構の前記モード基板をトレイあるいは前記第２の端子
部材に固定して取り付け、前記トレイを前記ＩＣカード
の抜き差し方向にスライド自在に配設し、前記トレイのスライド動作と共に前記モード基板をスラ
イドさせて前記第２の端子部材に対してスライドさせ、
あるいは前記トレイのスライド動作と共に前記第１の端
子部材を前記第２の端子部材に固定した前記モード基板
に対してスライドさせたことを特徴とするＩＣカード用
コネクタ。