JPH10504938A - 電気的な回路システムを有する器械 - Google Patents

電気的な回路システムを有する器械

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JPH10504938A JP8508409A JP50840996A JPH10504938A JP H10504938 A JPH10504938 A JP H10504938A JP 8508409 A JP8508409 A JP 8508409A JP 50840996 A JP50840996 A JP 50840996A JP H10504938 A JPH10504938 A JP H10504938A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、金属条片から打抜かれた構造体(打抜きグリッド)であって、該構造体が、構造体上に設けられた構成素子を機械的に保持及び電気的に結合するために用いられる。構成素子を取り付けられた構造体全体には、プラスチックが射出されかつ構造体全体は、構成素子用の保持体又はプラグ用の外部ソケットを有する。

Description

【発明の詳細な説明】 電気的な回路システムを有する器械 本発明は、請求の範囲第1項の上位概念に記載の形式の電気的な回路システム を有する器械に関する。 従来のプリント配線板を使用する代わりに打抜きグリッド(Stanzgitter=pres sed screen)を使用することは、製作コストが安価であるため、少数の電気的な 構成素子を互いに導電接続する場合、特に構成素子自体が高集積回路である場合 には、有利である。 アメリカ合衆国特許第3697816号明細書から、金属帯材から打抜かれた 打抜きグリッドが電気的な構成素子を互いに導電接続する、電気的な回路システ ムを有する器械が公知である。前記打抜きグリッドは、電気的な差込み結合手段 、例えば電気的な接続ピンと共にケーシング内に注型されるか又は固定される。 電気的な構成素子を結合するための打抜きグリッド及び接続ピンを備えたプラ グを有するこのような器械の製作は、特にプラグを構成するために及び打抜きグ リッドをプラグの接続ピンに結合するために、多数の製作ステップが必要である 。 西ドイツ国特許出願公開第3611224号明細書から公知の打抜きグリッド の場合、少なくとも所定の範囲がプラスチックブリッジを介して互いに結合され ていて、これにより、打抜きグリッドの導体路が相互空間位置で定着されかつ異 なるポテンシャルを有する導体路が互いに絶縁される。しかしながら、前記打抜 きグリッドは、電気的な構成素子を互いに結合せず、打抜きグリッドは、プラグ を電気的な接続ピンによって従来のプリント配線板に結合するケーシング用の挿 入部材として構成されている。このために挿入部材はコンタクト面を有していて 、このコンタクト面は、挿入部材とプリント配線板との間のボンディング結合の ためのボンディングパッドとして用いられる。プラグの接続ピンは、打抜きグリ ッドとは別個に構成されたピンとしてリベット結合手段を介して打抜きグリッド に配置されている。 本発明の課題は、公知の器械の上述の欠点を回避した、電気的な回路システム 及び差込み結合手段を備えた機械を提供することにある。 前記課題は本発明によれば、請求の範囲第1項の特徴部分に記載の本発明の構 成によって、解決された。 本発明の有利な構成は、その他の請求項に記載されている。 次に図示の実施例に基づき本発明を説明する。 第1図は、移動する帯材内に設けられた、電気的な構成素子を有する打抜きグ リッドの平面図、第2図は、第1図の側面図、第3図は、厚みの異なる区分を有 する打抜きグリッドの側面図である。 第1図では、金属条片11を有する打抜きグリッド(Stanzgitter=pressed sc reen)10が図示されていて、この金属条片11は、打抜きグリッド10に設け られる、例えば接着される電気的な構成素子20,21,22,23,25を結 合するための導体路として用いられる。構成素子20,21,22,23,25 は、集積回路20、センサ21、抵抗22、加速度センサ23又はコンデンサ2 5として構成されている。構成素子は、接続脚24を介して打抜きグリッド10 に溶接又はろう接されている。この場合、接続脚は打抜きグリッド10の対応す る開口を介して案内してろう接できる。選択的に、接続脚が打抜きグリッド10 の表面にろう接されるように、接続脚を折り曲げることができる。更に、いわゆ る“裸”チップの取付けも可能であり、この場合、チップ本体は例えば接着によ って打抜きグリッド10に固定されかつチップと打抜きグリッドとの間の個々の 接続部はボンディングワイヤを介して製作される。 打抜きグリッド10の一部は、接続ピン12として構成され、この接続ピンは 、器械をケーブル又は別の回路に結合するプラグの主要構成部分を成す。 全ての構成素子を打抜きグリッド10に取付けかつ打抜きグリッドに導電接続 した後では、打抜きグリッド10の周囲には防護のためにプラスチックが射出さ れる。これによって、打抜きグリッド10は、打抜き グリッドと不動に結合されるプラスチックケーシングによって取り囲まれる。こ のケーシング内には例えば、接続ピン12を取り囲む、プラグ用の外部ソケット 30又は構成素子用の保持体31,32、例えば実施例では加速度センサ23用 の保持体31又はコンデンサ25用の保持体32が一緒に射出成形される。 打抜きグリッド10の導体路を相互に定着するために、有利には導体路として 用いられる打抜きグリッド10の範囲11の周囲にもプラスチックが射出され、 これによって付加的に、湿気のある不都合な状況下でも導体路間の良好な絶縁作 用が保証されかつ打抜きグリッド10は付加的に機械的な強度を得る。 いわゆるインライン(Inline)製作のために、即ち、移動する帯材における製 作のために、回路システム用の互いに関連する多数の同じ打抜きグリッド構造を 有する長い打抜きグリッド帯材が使用され、この打抜きグリッド帯材は、縁部範 囲13に開口14を備え、この開口を介して打抜きグリッド帯材は継続搬送され る。開口14は、例えば、支持構造に制御回路を機械的に固定するために自動車 のエンジン室内に機器を後で組み込む際に役立つように、配置されている。この 場合、縁部範囲13は必要であれば設けられるプラスチック被覆から突出する。 個々の打抜きグリッド10は、構成素子組立て後図示のライン40に沿って分離 される。 打抜きグリッド10が、結合構造の本来の範囲を上回る大きな縁部範囲13を 有する場合には、この縁部範囲13の折曲げによって電磁的な遮蔽手段を得るこ とができる。縁部範囲13は冷却面としても用いられる。 特に第2図から明らかなように、プラグをその他の回路システムに対して規定 の高さで配置するために、打抜きグリッド10の構成部分、例えば接続ピン12 を、任意の方向に曲げることができる。 第3図では、厚みの異なる区分を備えた打抜きグリッド10の横断面図が図示 されている。厚みの大きい区分17は、高い機械的な安定性を有しかつ例えば打 抜きグリッド10を機械的に固定するのに使用される。厚みの大きい区分15か らは、プラグの規格化に基づき太い接続ピンが必要である場合に、プラグの接続 ピン12を打抜くことができる。本来の導体路のためには、厚みの小さな部分1 6(中央部分16)を使用すれば十分である。 接続ピン12の接触接続範囲、つまり、接続ピン12が打抜かれる金属帯材部 分は、腐食を生ぜしめないコンタクトを保証するために、例えば金50で被覆さ れている。 これによって、打抜きグリッド上に回路システムを有する器械が得られ、この 器械は、従来のプリント配線板を有する器械に比して次のような利点を有する。 つまり、金属から成る打抜きグリッドは、種々のプラスチック及び金属層から構 成された従来のプリント配線板よりもリサイクルに適する。器械の電気的な差込 み結合は極めて確実である。それというのも、打抜きグリッドと接続ピンとの一 体構成に基づいて、プラグ範囲で、打抜きグリッドと別個の接続ピンとを結合す るためのろう接個所が省かれるからである。電気的な構成素子を有する打抜きグ リッドには、防護作用を有するプラスチックが直接射出されるので、打抜かれた 導体路は、例えば湿気を生ぜしめるような不都合な作動条件下でも、プリント配 線板上に露出して位置する導体路が提供するよりも確実な絶縁作用を保証する。 この場合、被覆するプラスチックは、同時に、一体的に注型された差込み口を有 するケーシングを形成するので、別個のケーシング部分及びプラグを取り付ける ために必要であるような組立てステップが省かれる。プラスチックを射出するこ とによって、導体路は機械的な耐久性をも得る。少なくとも部分的にプラスチッ クを射出することによって打抜きグリッドが所要の機械的な強度を得た後には、 打抜きグリッド内に空隙が打抜かれる。プラスチックブリッジを介した打抜きグ リッドの範囲の前記結合によって、導体路範囲は互いに絶縁される。この場合、 打抜きグリッドは、高い機械的な安定性を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マルテン シュヴァルト ドイツ連邦共和国 D−93083 オーバー トラウプリング アルブレヒト−アルトド ルファー−リング 70 (72)発明者 アルフレート ゴットリープ ドイツ連邦共和国 D−93152 ニッテン ドルフ/ウンドルフ ヴェルデンフェルザ ー ヴェーク 45

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電気的な回路システムを有する器械であって、電気的な構成素子(20, 21,22,23,25)を互いに導電接続する、金属帯材から打抜かれた打抜 きグリッド(10)並びに接続ピン(12)を備えたプラグが設けられている形 式のものにおいて、打抜きグリッド(10)の少なくとも所定の範囲が、プラス チックブリッジを介して互いに結合されており、接続ピン(12)が、金属帯材 から打抜かれた打抜きグリッド部分として構成されていることを特徴とする、電 気的な回路システムを有する器械。 2.プラグが差込みケーシングを有しており、差込みケーシングの少なくとも 1つの外部ソケット(30)がプラスチックから形成されている、請求項1記載 の器械。 3.打抜きグリッド(10)が、接続ピン(12)の範囲で、電気的な構成素 子(21,22,23,25)の範囲におけるよりも厚く形成されている、請求 項1記載の器械。 4.電気的な構成素子(23,25)用のプラスチックから製作された保持体 (31,32)が、打抜きグリッド(10)上に配置されている、請求項1記載 の器械。
JP8508409A 1994-08-30 1995-08-28 電気的な回路システムを有する器械 Pending JPH10504938A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001508540A (ja) * 1997-01-13 2001-06-26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧力センサ用のダイヤフラム

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19615432A1 (de) * 1996-04-19 1997-10-23 Abb Patent Gmbh Montageplatte
JPH09289360A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板とその製造方法
WO1998009486A1 (de) * 1996-08-27 1998-03-05 Siemens Aktiengesellschaft Gerät mit einer elektrischen schaltungsanordnung zum steuern eines rückhaltemittels eines fahrzeugs
DE19720167B4 (de) * 1997-05-14 2006-06-22 Siemens Ag Struktur zum Anschließen einer Mehrzahl voneinander entfernter elektrischer Bauelemente an eine Zentraleinheit
GB9715338D0 (en) * 1997-07-21 1997-09-24 Amp Holland A unit for controlling electrical motors
DE19841498C2 (de) 1998-09-10 2002-02-21 Beru Ag Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelementes, insbesondere eines Hallsensors
DE19858231A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-29 Bosch Gmbh Robert Elektrische Antriebseinheit für Fahrzeugaggregate
DE19858232C1 (de) * 1998-12-17 2000-03-30 Bosch Gmbh Robert Elektrische Antriebseinheit für Fahrzeugaggregate
DE19933975A1 (de) * 1999-07-20 2001-03-01 Bosch Gmbh Robert Elektronisch kommutierter elektrischer Motor mit Stanzgitter
DE19938867C1 (de) * 1999-08-17 2001-01-11 Siemens Ag Stanzgitter
DE10033571C2 (de) * 2000-07-11 2003-04-30 Vogt Electronic Ag Verwendung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile
DE10042508A1 (de) * 2000-08-30 2002-03-21 Bosch Gmbh Robert Bauteil, insbesondere Bürstenhalter, für eine elektrische Maschine bzw. Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils
DE10051472B4 (de) * 2000-10-17 2009-06-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
DE10059419A1 (de) 2000-11-30 2002-06-13 Bosch Gmbh Robert Stanzgitter mit Befestigungselement
DE10131332A1 (de) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung mit zumindest einem Kühlkörper und zumindest einem anderen Teil
US7167377B2 (en) * 2001-11-26 2007-01-23 Sumitoo Wiring Systems, Ltd. Circuit-constituting unit and method of producing the same
DE10315871A1 (de) * 2003-04-08 2004-10-21 Ina-Schaeffler Kg Bürstenloser Gleichstrommotor (BLDC-Motor)
DE20307111U1 (de) * 2003-05-08 2004-09-16 Kiekert Ag Komponententräger
DE102004042488A1 (de) 2004-08-31 2006-03-16 Siemens Ag Elektrische Baugruppe
DE102004043054B4 (de) * 2004-09-06 2016-01-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Anordnung mit einer Leiterbahnstruktur mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen in einem Schutzgehäuse, Schutzgehäuse hierfür und Verfahren zur Bildung einer Baugruppe
JP4293178B2 (ja) 2005-11-09 2009-07-08 パナソニック電工株式会社 立体回路基板の製造方法
DE102006062493A1 (de) * 2006-12-28 2008-07-03 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung
JP4720756B2 (ja) 2007-02-22 2011-07-13 トヨタ自動車株式会社 半導体電力変換装置およびその製造方法
DE102009001792A1 (de) 2009-03-24 2010-09-30 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Verfahren zur Herstellung von umspritzten Steckerkontakten
DE102009041738B4 (de) * 2009-07-25 2015-11-05 Zehdenick Innovative Metall- Und Kunststofftechnik Gmbh Anordnung zum Anschließen von elektrischen Leiterbahnen an Polanschlüsse von zusammengeschalteten Zellen
DE102015202626A1 (de) * 2014-03-28 2015-10-01 Deere & Company Elektronischer Zusammenbau für einen Wechselrichter
DE102014216069A1 (de) 2014-08-13 2016-02-18 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung für ein Drosselklappenventil
DE102014216079A1 (de) 2014-08-13 2016-02-18 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung für ein Drosselklappenventil
DE102015212177A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Osram Gmbh Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers
DE102016208782A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016208783B4 (de) * 2016-05-20 2026-01-22 Continental Automotive Technologies GmbH Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016213694A1 (de) * 2016-07-26 2018-02-01 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung
DE102016225239B4 (de) 2016-12-16 2024-09-12 Vitesco Technologies Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente
DE102017208884A1 (de) * 2017-05-24 2018-11-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische Verbindungseinheit und Verfahren zu deren Herstellung
DE102018207371A1 (de) * 2018-05-11 2019-11-14 Md Elektronik Gmbh Elektrischer Steckverbinder für ein mehradriges elektrisches Kabel
DE102019220159A1 (de) * 2019-12-19 2021-06-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenmoduls sowie ein Leiterplattenmodul

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8034130U1 (de) * 1981-05-27 Kabelwerke Reinshagen Gmbh, 5600 Wuppertal Zentralelektrik
US3158926A (en) * 1960-06-06 1964-12-01 Borg Warner Method of making an electrical terminal board
US3216089A (en) * 1961-10-23 1965-11-09 Lockheed Aircraft Corp Method of connecting electrical components to spaced frame containing circuits and removing the frames
US3810300A (en) * 1969-05-20 1974-05-14 Ferranti Ltd Electrical circuit assemblies
DE1934238B2 (de) * 1969-07-05 1972-03-02 Dr Bernhard Beyschlag Apparatebau GmbH, 2280 Westerland Netzwerk mit elektrischen bauteilen und verfahren zu seiner herstellung
US3978375A (en) * 1973-04-20 1976-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring unit
GB1558633A (en) * 1976-06-21 1980-01-09 Advanced Circuit Tech Junper cable
FR2361007A1 (fr) * 1976-08-06 1978-03-03 Sev Marchal Procede de fabrication d'un circuit electrique notamment pour un pont redresseur d'alternateur de vehicule automobile
DE3142263A1 (de) * 1981-10-24 1983-05-05 Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur serienfertigung von schaltungsanordnungen insbesondere fuer dynamische fernsprech-mikrofone
JPS60109362U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 アルプス電気株式会社 多層プリント基板のア−ス構造
DE3611224A1 (de) * 1986-04-04 1987-10-08 Siemens Ag Herstellungsverfahren eines kombinationsteils aus kunststoff mit einem einlegeteil
DE3612576C1 (de) * 1986-04-15 1987-06-19 Preh Elektro Feinmechanik Elektrisches Bauteil mit Kunststoffmantel und Verfahren zu dessen Herstellung
US4766520A (en) * 1986-12-05 1988-08-23 Capsonic Group, Inc. Injection molded circuit housing
FR2621774B1 (fr) * 1987-10-12 1990-02-16 Dav Plaque circuit pour courants eleves et procede de preparation
JP2835128B2 (ja) * 1989-03-15 1998-12-14 アンプ インコーポレーテッド 回路パネル
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
JPH04162790A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Omron Corp ディスクリート部品の基板への実装構造
JP2639280B2 (ja) * 1992-06-10 1997-08-06 松下電器産業株式会社 高密度回路モジュールの製造方法
DE9300869U1 (de) * 1993-01-22 1994-05-26 Siemens AG, 80333 München Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil
DE4327584A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Bayerische Motoren Werke Ag Elektrische Antriebseinheit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001508540A (ja) * 1997-01-13 2001-06-26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧力センサ用のダイヤフラム

Also Published As

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US5831835A (en) 1998-11-03
DE4430798A1 (de) 1996-03-07

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