JPH1050876A - 半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
半導体パッケージ及びその製造方法Info
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- JPH1050876A JPH1050876A JP8199898A JP19989896A JPH1050876A JP H1050876 A JPH1050876 A JP H1050876A JP 8199898 A JP8199898 A JP 8199898A JP 19989896 A JP19989896 A JP 19989896A JP H1050876 A JPH1050876 A JP H1050876A
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属板を半導体搭載部としている、プリント
配線板を使用した半導体パッケージであって、半導体搭
載部への接着剤の流出を防止できて、かつ、プリント配
線板と金属板の接合部分の気密性を確保することが可能
な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 金属板７で半導体収納部４の一方の開口
端面５を閉塞してなる、金属板７を半導体搭載部６とす
る半導体パッケージにおいて、金属板７を装着するため
の接着剤として２種類の接着剤８、９を使用し、半導体
搭載部６に隣接する位置に使用する接着剤８が、半導体
搭載部６から遠い位置に使用する接着剤９より接着時の
流動性が低い接着剤であることを特徴とする半導体パッ
ケージ。また、先ず半導体搭載部６から遠い位置に使用
する接着剤９を予備接着することを特徴とする半導体パ
ッケージの製造方法。
配線板を使用した半導体パッケージであって、半導体搭
載部への接着剤の流出を防止できて、かつ、プリント配
線板と金属板の接合部分の気密性を確保することが可能
な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 金属板７で半導体収納部４の一方の開口
端面５を閉塞してなる、金属板７を半導体搭載部６とす
る半導体パッケージにおいて、金属板７を装着するため
の接着剤として２種類の接着剤８、９を使用し、半導体
搭載部６に隣接する位置に使用する接着剤８が、半導体
搭載部６から遠い位置に使用する接着剤９より接着時の
流動性が低い接着剤であることを特徴とする半導体パッ
ケージ。また、先ず半導体搭載部６から遠い位置に使用
する接着剤９を予備接着することを特徴とする半導体パ
ッケージの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載するために使用される、プリント配線板を使用した半
導体パッケージ及びその製造方法に関する。
載するために使用される、プリント配線板を使用した半
導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボール
グリッドアレイ（ＢＧＡ）等の半導体チップを搭載する
ために使用される、プリント配線板を使用した半導体パ
ッケージが実用化されている。この種の半導体パッケー
ジでは、熱放散性を改善するために、プリント配線板に
熱放散性の良い銅板等の金属板を装着し、この金属板を
半導体搭載部とすることが行われている。この場合、貫
通して開口している半導体収納部を有するプリント配線
板の一方の面に接着剤を用いて半導体搭載部となる金属
板を装着して、半導体収納部の一方の開口端面を閉塞す
ると共に、金属板の半導体搭載部を半導体収納部側に露
出させて半導体パッケージは製造されている。
グリッドアレイ（ＢＧＡ）等の半導体チップを搭載する
ために使用される、プリント配線板を使用した半導体パ
ッケージが実用化されている。この種の半導体パッケー
ジでは、熱放散性を改善するために、プリント配線板に
熱放散性の良い銅板等の金属板を装着し、この金属板を
半導体搭載部とすることが行われている。この場合、貫
通して開口している半導体収納部を有するプリント配線
板の一方の面に接着剤を用いて半導体搭載部となる金属
板を装着して、半導体収納部の一方の開口端面を閉塞す
ると共に、金属板の半導体搭載部を半導体収納部側に露
出させて半導体パッケージは製造されている。
【０００３】このような金属板を半導体搭載部とする半
導体パッケージでは、プリント配線板と金属板の接着時
に接着剤が半導体搭載部に流出し、流出した接着剤が半
導体チップを搭載する際の障害になるという問題があっ
た。この問題を解決しようとして流動性の低い接着剤を
用いた場合には、接着剤が半導体搭載部に流出すること
は防止されるが、得られる半導体装置の吸湿処理後の絶
縁性を確保できないという新たな問題が生じるためこの
解決策を採用することができなかった。なぜならば、一
般に接着時の流動性が低い接着剤をプリント配線板と金
属板の接着に使用した場合には、従来から使用されてい
る流動性が高い接着剤を使用した場合に比べ、プリント
配線板と金属板の接合部分の気密性が劣る傾向があり、
そのため、半導体搭載部に搭載した半導体チップとプリ
ント配線板の導体回路とを電気的に接続した後、半導体
収納部内を封止樹脂で封止して得られる半導体装置の吸
湿処理後の絶縁信頼性を確保できないという問題が生じ
るからである。そのため、プリント配線板と金属板の接
着時に接着剤が半導体搭載部に流出することが防止さ
れ、かつ、プリント配線板と金属板の接合部分の気密性
が十分である、金属板を半導体搭載部とする半導体パッ
ケージが求められているのが現状である。
導体パッケージでは、プリント配線板と金属板の接着時
に接着剤が半導体搭載部に流出し、流出した接着剤が半
導体チップを搭載する際の障害になるという問題があっ
た。この問題を解決しようとして流動性の低い接着剤を
用いた場合には、接着剤が半導体搭載部に流出すること
は防止されるが、得られる半導体装置の吸湿処理後の絶
縁性を確保できないという新たな問題が生じるためこの
解決策を採用することができなかった。なぜならば、一
般に接着時の流動性が低い接着剤をプリント配線板と金
属板の接着に使用した場合には、従来から使用されてい
る流動性が高い接着剤を使用した場合に比べ、プリント
配線板と金属板の接合部分の気密性が劣る傾向があり、
そのため、半導体搭載部に搭載した半導体チップとプリ
ント配線板の導体回路とを電気的に接続した後、半導体
収納部内を封止樹脂で封止して得られる半導体装置の吸
湿処理後の絶縁信頼性を確保できないという問題が生じ
るからである。そのため、プリント配線板と金属板の接
着時に接着剤が半導体搭載部に流出することが防止さ
れ、かつ、プリント配線板と金属板の接合部分の気密性
が十分である、金属板を半導体搭載部とする半導体パッ
ケージが求められているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、金
属板を半導体搭載部としている、プリント配線板を使用
した半導体パッケージであって、半導体搭載部への接着
剤の流出を防止できて、かつ、プリント配線板と金属板
の接合部分の気密性を確保することが可能な半導体パッ
ケージを提供すること及びその製造方法を提供すること
である。
事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、金
属板を半導体搭載部としている、プリント配線板を使用
した半導体パッケージであって、半導体搭載部への接着
剤の流出を防止できて、かつ、プリント配線板と金属板
の接合部分の気密性を確保することが可能な半導体パッ
ケージを提供すること及びその製造方法を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
半導体パッケージは、貫通して開口している半導体収納
部を有するプリント配線板の一方の面に接着剤を用いて
金属板を装着して、半導体収納部の一方の開口端面を閉
塞してなる、金属板を半導体搭載部とする半導体パッケ
ージにおいて、金属板を装着するための接着剤として２
種類の接着剤を使用し、半導体搭載部に隣接する位置に
使用する接着剤が、半導体搭載部から遠い位置に使用す
る接着剤より接着時の流動性が低い接着剤であることを
特徴とする。
半導体パッケージは、貫通して開口している半導体収納
部を有するプリント配線板の一方の面に接着剤を用いて
金属板を装着して、半導体収納部の一方の開口端面を閉
塞してなる、金属板を半導体搭載部とする半導体パッケ
ージにおいて、金属板を装着するための接着剤として２
種類の接着剤を使用し、半導体搭載部に隣接する位置に
使用する接着剤が、半導体搭載部から遠い位置に使用す
る接着剤より接着時の流動性が低い接着剤であることを
特徴とする。
【０００６】本発明に係る請求項２の半導体パッケージ
は、請求項１記載の半導体パッケージにおいて、半導体
収納部と嵌合可能な半導体搭載部を、金属板に突出して
形成し、この半導体搭載部を半導体収納部に嵌合させて
いることを特徴とする。
は、請求項１記載の半導体パッケージにおいて、半導体
収納部と嵌合可能な半導体搭載部を、金属板に突出して
形成し、この半導体搭載部を半導体収納部に嵌合させて
いることを特徴とする。
【０００７】本発明に係る請求項３の半導体パッケージ
は、請求項１又は請求項２記載の半導体パッケージにお
いて、プリント配線板の金属板装着面に、金属板より大
面積であって、金属板と嵌合可能な凹部を形成し、金属
板をこの凹部に嵌合させていることを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の半導体パッケージにお
いて、プリント配線板の金属板装着面に、金属板より大
面積であって、金属板と嵌合可能な凹部を形成し、金属
板をこの凹部に嵌合させていることを特徴とする。
【０００８】本発明に係る請求項４の半導体パッケージ
の製造方法は、請求項１から請求項３までのいずれかに
記載の半導体パッケージの製造方法であって、先ずプリ
ント配線板の金属板装着面の所定位置に、半導体搭載部
から遠い位置に使用する接着剤を予備接着し、次いで半
導体搭載部に隣接する位置に使用する接着剤を所定位置
に載置し、次いで金属板とプリント配線板を一体化する
ことを特徴とする。
の製造方法は、請求項１から請求項３までのいずれかに
記載の半導体パッケージの製造方法であって、先ずプリ
ント配線板の金属板装着面の所定位置に、半導体搭載部
から遠い位置に使用する接着剤を予備接着し、次いで半
導体搭載部に隣接する位置に使用する接着剤を所定位置
に載置し、次いで金属板とプリント配線板を一体化する
ことを特徴とする。
【０００９】本発明で、金属板を装着するための接着剤
として２種類の接着剤を使用し、半導体搭載部に隣接す
る位置に使用する接着剤が、半導体搭載部から遠い位置
に使用する接着剤より接着時の流動性が低い接着剤であ
ることは、接着剤が半導体搭載部に流出を防止し、か
つ、プリント配線板と金属板の接合部分の気密性を確保
することを可能にする働きをする。
として２種類の接着剤を使用し、半導体搭載部に隣接す
る位置に使用する接着剤が、半導体搭載部から遠い位置
に使用する接着剤より接着時の流動性が低い接着剤であ
ることは、接着剤が半導体搭載部に流出を防止し、か
つ、プリント配線板と金属板の接合部分の気密性を確保
することを可能にする働きをする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１を参照して説明する。この実施の形態では、貫通
して開口している半導体収納部４を有する多層のプリン
ト配線板１の一方の面に金属板７を接着剤８、９を用い
て装着して、半導体収納部４の一方の開口端面５を閉塞
すると共に、金属板７の半導体搭載部６を半導体収納部
４側に露出させている。そして、プリント配線板１の半
導体収納部４内には露出している導体回路３を形成して
いて、金属板７の半導体搭載部６上に搭載する半導体チ
ップと電気的な接続が可能となるよう構成している。こ
の実施の形態の場合のプリント配線板１は表面に絶縁層
２が露出しているが、表面に金メッキ層やソルダーレジ
スト層を備えるようにしても構わない。また、この実施
の形態では、図１に示すように、金属板７を接着するた
めの接着剤として２種類の接着剤を使用している。すな
わち、半導体搭載部６に隣接する位置に使用する接着剤
８として、半導体搭載部６から遠い位置に使用する接着
剤９より接着時の流動性が低い接着剤を用いるようにし
ている。一般に接着時の流動性が低い接着剤は、流動性
が高い接着剤に比べ、プリント配線板と金属板の接合部
分の気密性が劣る傾向があり、流動性が低い接着剤のみ
を用いて接着した場合には半導体装置の吸湿処理後の絶
縁性を確保できない場合があるが、この実施の形態のよ
うに接着剤を２種類使用するようにすると、流動性が低
い接着剤は半導体搭載部６に流出することがないので、
接着剤の半導体搭載部６への流出が防止され、かつ流動
性が高い接着剤を併用しているのでプリント配線板と金
属板の接合部分の気密性を優れたものとすることが可能
になる。本発明で使用する接着剤の種類については、特
に限定はないが、加熱することによって一旦流動状態と
なった後硬化する、フィルム型の接着剤を用いること
が、各接着剤の位置決めが容易にできるので好ましい。
を図１を参照して説明する。この実施の形態では、貫通
して開口している半導体収納部４を有する多層のプリン
ト配線板１の一方の面に金属板７を接着剤８、９を用い
て装着して、半導体収納部４の一方の開口端面５を閉塞
すると共に、金属板７の半導体搭載部６を半導体収納部
４側に露出させている。そして、プリント配線板１の半
導体収納部４内には露出している導体回路３を形成して
いて、金属板７の半導体搭載部６上に搭載する半導体チ
ップと電気的な接続が可能となるよう構成している。こ
の実施の形態の場合のプリント配線板１は表面に絶縁層
２が露出しているが、表面に金メッキ層やソルダーレジ
スト層を備えるようにしても構わない。また、この実施
の形態では、図１に示すように、金属板７を接着するた
めの接着剤として２種類の接着剤を使用している。すな
わち、半導体搭載部６に隣接する位置に使用する接着剤
８として、半導体搭載部６から遠い位置に使用する接着
剤９より接着時の流動性が低い接着剤を用いるようにし
ている。一般に接着時の流動性が低い接着剤は、流動性
が高い接着剤に比べ、プリント配線板と金属板の接合部
分の気密性が劣る傾向があり、流動性が低い接着剤のみ
を用いて接着した場合には半導体装置の吸湿処理後の絶
縁性を確保できない場合があるが、この実施の形態のよ
うに接着剤を２種類使用するようにすると、流動性が低
い接着剤は半導体搭載部６に流出することがないので、
接着剤の半導体搭載部６への流出が防止され、かつ流動
性が高い接着剤を併用しているのでプリント配線板と金
属板の接合部分の気密性を優れたものとすることが可能
になる。本発明で使用する接着剤の種類については、特
に限定はないが、加熱することによって一旦流動状態と
なった後硬化する、フィルム型の接着剤を用いること
が、各接着剤の位置決めが容易にできるので好ましい。
【００１１】次に、本発明の第２の実施の形態を図２を
参照して説明する。この実施の形態では、図２に示すよ
うに、金属板７に、半導体収納部４と嵌合可能な半導体
搭載部６を突出して形成し、この半導体搭載部６を半導
体収納部４に嵌合させている点が図１の第１の実施の形
態と異なる。このように、突出している半導体搭載部６
を半導体収納部４に嵌合させることで、接着剤が半導体
搭載部に流出するのをより確実に防止し、かつ、金属板
７とプリント配線板１の接合部分の気密性をより向上さ
せることができる。従って、この第２の実施の形態の半
導体パッケージでは、接着剤の半導体搭載部６への流出
をより確実に防止でき、また、金属板７とプリント配線
板１の接合部分の気密性がより向上することができ、半
導体装置とした際の吸湿処理後の絶縁信頼性が優れたも
のとなる。
参照して説明する。この実施の形態では、図２に示すよ
うに、金属板７に、半導体収納部４と嵌合可能な半導体
搭載部６を突出して形成し、この半導体搭載部６を半導
体収納部４に嵌合させている点が図１の第１の実施の形
態と異なる。このように、突出している半導体搭載部６
を半導体収納部４に嵌合させることで、接着剤が半導体
搭載部に流出するのをより確実に防止し、かつ、金属板
７とプリント配線板１の接合部分の気密性をより向上さ
せることができる。従って、この第２の実施の形態の半
導体パッケージでは、接着剤の半導体搭載部６への流出
をより確実に防止でき、また、金属板７とプリント配線
板１の接合部分の気密性がより向上することができ、半
導体装置とした際の吸湿処理後の絶縁信頼性が優れたも
のとなる。
【００１２】次に、本発明の第３の実施の形態を図３を
参照して説明する。この実施の形態では、図３に示すよ
うに、プリント配線板１の金属板７を装着する面に、金
属板７より大面積であって、金属板７と嵌合可能な凹部
１０を形成し、金属板７をこの凹部１０に嵌合させてい
る点が図１の第１の実施の形態と異なる。このように、
金属板７を凹部１０に嵌合させることで、金属板７とプ
リント配線板１の接合部分の気密性をより向上させるこ
とができる。従って、この第３の実施の形態の半導体パ
ッケージを用いた半導体装置は、吸湿処理後の絶縁信頼
性が優れたものとなる。
参照して説明する。この実施の形態では、図３に示すよ
うに、プリント配線板１の金属板７を装着する面に、金
属板７より大面積であって、金属板７と嵌合可能な凹部
１０を形成し、金属板７をこの凹部１０に嵌合させてい
る点が図１の第１の実施の形態と異なる。このように、
金属板７を凹部１０に嵌合させることで、金属板７とプ
リント配線板１の接合部分の気密性をより向上させるこ
とができる。従って、この第３の実施の形態の半導体パ
ッケージを用いた半導体装置は、吸湿処理後の絶縁信頼
性が優れたものとなる。
【００１３】次に、本発明の半導体パッケージの製造方
法に関する実施の形態を図４を参照して説明する。図４
（ａ）に示すように、先ずプリント配線板１の金属板装
着面の所定位置に、半導体搭載部から遠い位置に使用す
る流動性が高い接着剤９を位置決めして予備接着する。
予備接着の方法としては、例えば、接着剤の表面のみが
溶融する程度に加熱することにより接着剤をプリント配
線板１の金属板装着面に接着させる方法等の方法で行え
ばよい。次いで、図４（ｂ）に示すように、半導体搭載
部に隣接する位置に使用する流動性が低い接着剤８を所
定位置に載置する。このように、半導体搭載部から遠い
位置に使用する接着剤９を予備接着した後で、半導体搭
載部に隣接する位置に使用する流動性が低い接着剤８を
載置するようにすると、流動性が低い接着剤８で確実に
半導体搭載部の隣接位置を包囲できる。次いで、図４
（ｃ）に示すように、金属板７を所定の位置に配置し
て、加圧、加熱することにより、接着剤８及び接着剤９
を介して金属板７とプリント配線板１を一体化する。こ
の実施の形態の製造方法によれば、半導体搭載部から遠
い位置に使用する流動性が高い接着剤９は予備接着によ
ってプリント配線板１に固定されるため、後工程の金属
板７の位置決めが容易になる。そして、流動性が高い接
着剤９は流動性が低い接着剤８で囲まれた範囲の内側に
流出することがないので、流動性が高い接着剤９の半導
体搭載部６への流出が防止される。
法に関する実施の形態を図４を参照して説明する。図４
（ａ）に示すように、先ずプリント配線板１の金属板装
着面の所定位置に、半導体搭載部から遠い位置に使用す
る流動性が高い接着剤９を位置決めして予備接着する。
予備接着の方法としては、例えば、接着剤の表面のみが
溶融する程度に加熱することにより接着剤をプリント配
線板１の金属板装着面に接着させる方法等の方法で行え
ばよい。次いで、図４（ｂ）に示すように、半導体搭載
部に隣接する位置に使用する流動性が低い接着剤８を所
定位置に載置する。このように、半導体搭載部から遠い
位置に使用する接着剤９を予備接着した後で、半導体搭
載部に隣接する位置に使用する流動性が低い接着剤８を
載置するようにすると、流動性が低い接着剤８で確実に
半導体搭載部の隣接位置を包囲できる。次いで、図４
（ｃ）に示すように、金属板７を所定の位置に配置し
て、加圧、加熱することにより、接着剤８及び接着剤９
を介して金属板７とプリント配線板１を一体化する。こ
の実施の形態の製造方法によれば、半導体搭載部から遠
い位置に使用する流動性が高い接着剤９は予備接着によ
ってプリント配線板１に固定されるため、後工程の金属
板７の位置決めが容易になる。そして、流動性が高い接
着剤９は流動性が低い接着剤８で囲まれた範囲の内側に
流出することがないので、流動性が高い接着剤９の半導
体搭載部６への流出が防止される。
【００１４】
【発明の効果】本発明の半導体パッケージは、金属板を
装着するための接着剤として２種類の接着剤を使用し、
半導体搭載部に隣接する位置に使用する接着剤が、半導
体搭載部から遠い位置に使用する接着剤より接着時の流
動性が低い接着剤であるので、プリント配線板と金属板
の接合部分の気密性を損なうことなしに、接着剤が半導
体搭載部に流出を防止して、流出した接着剤が半導体チ
ップを搭載する際の障害になるという従来の問題を解消
することができる。
装着するための接着剤として２種類の接着剤を使用し、
半導体搭載部に隣接する位置に使用する接着剤が、半導
体搭載部から遠い位置に使用する接着剤より接着時の流
動性が低い接着剤であるので、プリント配線板と金属板
の接合部分の気密性を損なうことなしに、接着剤が半導
体搭載部に流出を防止して、流出した接着剤が半導体チ
ップを搭載する際の障害になるという従来の問題を解消
することができる。
【００１５】また、本発明の半導体パッケージの製造方
法では、半導体搭載部から遠い位置に使用する流動性が
高い接着剤を先に予備接着してその位置を固定するた
め、金属板７の位置決めが容易になり、製造効率が向上
する。
法では、半導体搭載部から遠い位置に使用する流動性が
高い接着剤を先に予備接着してその位置を固定するた
め、金属板７の位置決めが容易になり、製造効率が向上
する。
【図１】本発明に係る半導体パッケージの第１の実施の
形態を示す断面図。
形態を示す断面図。
【図２】本発明に係る半導体パッケージの第２の実施の
形態を示す断面図。
形態を示す断面図。
【図３】本発明に係る半導体パッケージの第３の実施の
形態を示す断面図。
形態を示す断面図。
【図４】本発明に係る半導体パッケージの製造方法の実
施の形態における工程を説明する断面図。
施の形態における工程を説明する断面図。
１ プリント配線板 ２ 絶縁層 ３ 導体回路 ４ 半導体収納部 ５ 開口端面 ６ 半導体搭載部 ７ 金属板 ８、９ 接着剤 １０ 凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 貫通して開口している半導体収納部を有
するプリント配線板の一方の面に接着剤を用いて金属板
を装着して、半導体収納部の一方の開口端面を閉塞して
なる、金属板を半導体搭載部とする半導体パッケージに
おいて、金属板を装着するための接着剤として２種類の
接着剤を使用し、半導体搭載部に隣接する位置に使用す
る接着剤が、半導体搭載部から遠い位置に使用する接着
剤より接着時の流動性が低い接着剤であることを特徴と
する半導体パッケージ。 - 【請求項２】 半導体収納部と嵌合可能な半導体搭載部
を、金属板に突出して形成し、この半導体搭載部を半導
体収納部に嵌合させていることを特徴とする請求項１記
載の半導体パッケージ。 - 【請求項３】 プリント配線板の金属板装着面に、金属
板より大面積であって、金属板と嵌合可能な凹部を形成
し、金属板をこの凹部に嵌合させていることを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の半導体パッケージ。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれかに
記載の半導体パッケージの製造方法であって、先ずプリ
ント配線板の金属板装着面の所定位置に、半導体搭載部
から遠い位置に使用する接着剤を予備接着し、次いで半
導体搭載部に隣接する位置に使用する接着剤を所定位置
に載置し、次いで金属板とプリント配線板を一体化する
ことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199898A JPH1050876A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199898A JPH1050876A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050876A true JPH1050876A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16415445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8199898A Pending JPH1050876A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050876A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222331A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP8199898A patent/JPH1050876A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222331A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
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| JPH0582978B2 (ja) |
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