JPH10509372A - 紫外線流体処理装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 流体の流れを受け入れるハウジングであって、流体入口と、流体出口と、この流体入口と流体出口との間に配置された流体処理ゾーンとを有するハウジングと、脚部にシール可能に連結された放射源を有する少なくとも一つの放射源モジュールとを含み、脚部がハウジングにシール可能に連結され、放射源が流体の流れと実質状平行に配置されている流体処理装置。流体入口と、流体出口と、この流体入口と流体出口との間に配置された流体処理ゾーンとを含み、この流体処理ゾーンがその中に少なくとも一つの放射源を有するハウジング内で流体を処理する方法も開示する。この方法が、（ｉ）流体入口に流体の流れを提供する工程と；（ｉｉ）流体入口からの流体の流れを、少なくとも一つの放射源と実質上平行な方法で流体処理ゾーンに供給する工程と；（ｉｉｉ）流体処理ゾーン内の流体の流れに照射する工程と；（ｉＶ）流体の流れを流体出口に供給する工程とからなる。方法を実行中、流体入口、流体出口および流体処理ゾーンを通る流体の流れが実質上同心上にある。流体処理装置とその方法は、理想的には（しかしこれに限定せず）水中に存在する微生物を不活性にするのに適している。

Description

【発明の詳細な説明】 紫外線流体処理装置およびその方法 技術分野 その態様の一において、本発明は流体処理装置（fluid treatment device）に 関する。別のその態様において、本発明は流体を処理する方法に関する。 背景技術 流体処理装置およびシステムは公知である。例えば、米国特許第４，４８２， ８０９号、同第４，８７２，９８０号、同第５，００６，２４４号および同第５ ，４１８，３７０号（全て本発明の譲受人に譲渡されている）は、夫々その内容 がここにおいて参考のためにまとめられているが、全て紫外線（ＵＶ）放射を使 用して、流体中に存在する微生物を不活性にする重力供給流体処理システム（gr avity fed fluid treatment system）を開示している。 前記’８０９特許、’９８０特許および’２４４特許に開示されている装置並 びにシステムは、概して数個のＵＶランプを含んでおり、各々フレームの２本の アーム間に延長するスリーブ内に取り付けられている。このフレームは、処理さ れるべき流体中に浸漬され、必要に応じて照射される。曝された流体への放射量 は、ランプに対する流体の接近によって決まる。１個またはそれ以上のＵＶセン サーがランプのＵＶ出力をモニターするのに使用することができ、また、流体レ ベルは、処理装置の下流側で、ある程度まで、レベルゲート（level gate）等に よって典型的に制御される。高い流速において、正確な流体レベル制御は、重量 供給システムで達成するのが困難であるので、流体レベルの変動は避けられない 。この種の変動は処理流体中で不画一な照射となる。 しかし、不利な点が前述のシステムには存在する。処理される流体の品質次第 で、ＵＶランプを取り巻いているスリーブが定期的に異物によって汚れることと なり、そのもののＵＶ放射線の流体への伝送する能力を抑制することとなる。汚 れたときは、操作履歴データ（historical operating data）から、またはＵＶ センサーからの測定値によって決定される間隔で、スリーブは、人手によって、 汚物が除去されるようにきれいにされなけばならない。ＵＶランプのフレームが オープンチャネル状システム（open，channel like system）で使用されるか、 またはクローズドシステム（closed system）で使用されるかにかかわらず、ス リーブの清掃は実用的でない。 オープンチャネル状システムにおいては、スリーブを具備するモジュールは、 通常チャネルから除去され、適当な洗浄流体（cleaning fluid）の入っている別 タンクに浸漬される。クローズドシステムにおいては、該装置は、停止され、そ の後スリーブは適当な洗浄液で満たすことによりきれいにされるか、またはオー プンチャネル状システムで説明した方法でランプを取り外してきれいにされる。 何れのタイプのシステムにおいても、適当な制御システムを備える十分に余分な システムを適所に配置し、きれいにされるシステムからの流体の流れをそらすた めに、操作員はシステムのかなりの休止時間を容認し、および（または）十分な 付加的資本を投資しなければならない。 ’３７０特許に記述されたシステムは、当該技術においては、かなり改善した もので，’８０９特許、’９８０特許および’２４４特許の装置およびシステム から派生する多数の不利な点を取り除いている。残念なことに、’３７０特許に 記述されたシステムは、オープンチャネル状システムでの使用には理想的には適 しているが、流体の流れがパイプ内での圧力下で供給される完全なクローズドシ ステムでの使用に対して容易に適用できない。 パイプまたは同様の包囲物中の圧力下で供給される流体の流れを処理するのに 、容易に適応できる流体処理装置が望まれている。この種の装置が比較的容易に 清掃され、または使用中清潔に維持されれることがさらに望ましい。 発明の開示 本発明の一つの目的は、従来技術の不利な点の少なくとも一つを取り除き、ま たは、軽減する新規な流体処理装置を提供することである。 本発明の他の目的は、従来技術の不利な点の少なくとも一つを取り除き、また は、軽減する流体を処理する新規な方法を提供することである。 従って、その態様の一において、本発明は、流体の流れを受け入れるハウジン グを備えており、該ハウジングは、流体入口と、流体出口と、この流体入口と流 体出口との間に配置された流体処理ゾーン（fluid treatment zone）と、流体処 理ゾーンに配置されている少なくとも一つの放射源モジュール（radiation sour ce module）を有しており、該少なくとも一つの放射源モジュールは、脚部にシ ール可能に連結された放射源（radiation source）を具備しており、該脚部はハ ウジングにシール可能に連結され、放射源は流体の流れと実質上平行に配置され ていることを特徴とする流体処理装置を提供する。 他のその態様において、本発明は、流体入口と、流体出口と、この流体入口と 流体出口との間に配置された流体処理ゾーンと、この流体処理ゾーンがその中に 少なくとも一つの放射源とを備えるハウジング内で流体を処理する方法であって 、 （ｉ）流体入口に流体の流れを提供する工程と； （ii）流体入口から流体処理ゾーンに、少なくとも一つの放射源と実質上平行 な方法で流体の流れを供給する工程と； （ｉｉｉ）流体処理ゾーン内の流体の流れに照射する工程と； （ｉＶ） 流体の流れを流体出口に供給する工程と； を有しており、 ここで、流体入口と、流体出口と、流体処理ゾーンを通る流体の流れが実質上 （substantially）同一直線上（collinear）にあることを包含する方法を提供す る。 従って、本流体処理装置および方法は、流体の処理のクローズトシステムに関 する。本明細書の全体に亙って使用される、流体の処理に関する用語「クローズ ドシステム」は、流体の流れが、加圧され、且つ処理中、囲み内に実質上完全に 収容されるシステムを包含することを意図している。従って、オープンチャネル 状システムは、この種のシステムの操作においては、チャネルおよび（または） 処理ゾーン内の水のレベルが変化するので、本発明の範囲外にある。流体の流れ への加圧源は特に限定しない。例えば、圧力はポンプにより、または重力の作用 によって発生させることができる。 理想的には、本流体処理装置および方法は、従来の配水管において「イン−ラ イン（in-line）」で使用できる。特定の適用によると、配管は家庭用では直径 ４インチまで、公共用としては、１フィート乃至３フィートの直径が使用される 。 図面の簡単な説明 本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。 図１は、流体を処理するための従来のクローズド・システムを一部破断して示 す側面図である。 図２は、本発明に基づく流体処理装置の第１実施例の端面図である。 図３は、図２の線３．−３．から見た断面図である。 図４は、本発明に基づく流体処理装置の第２実施例の端面図である。 図５は、図２の線５．−５．から見た断面図である。 図６は、本発明に基づく流体処理装置の第３実施例の端面図である。 図７は、図６の線７．−７．から見た断面図である。 図８は、図３のＣで示した域の拡大図である。 図９は、図８の線９．−９．から見た断面図である。 図１０は、図２−図９で示した装置に使用した放射源モジュールを一部破断し て示す側面図である。 図において、一つの図から他の図まで同様の参照番号は同様の部材を表すこと と意図している。 本発明を実施するための最良の態様 明確にするために、本発明を説明する前に、従来技術のクローズドシステムの 流体処理装置を簡単に説明する。 図１は従来利用できたこの種の装置を示す。従って、図１を参照して、ハウジ ング１２を有する流体処理装置１０を示している。ハウジング１２は、入口フラ ンジ１６を有する流体入口１４と、出口フランジ２０を有する流体出口１８とを 具備している。ハウジング１２内には、複数の紫外線（ＵＶ）ランプ２２が収容 されており、各ランプは石英のスリーブ２４によって取り囲まれている。ハウジ ング１２は、第１プレート２８に結合された第１フランジ２６を含んでいる。第 １フランジ２６と第１プレート２８間の結合は、多数のボルト／ナット結合体（ bolt/nut combination）３０、３２およびハーメチックシール（hermetic seal ）を達成するシール（図示されていない）によって行われている。第１プレート ２８は、各ＵＶランプ２２から線３４の出現を許容するように適応されている。 ブーツ（boot）３６が、第１プレート２８に結合され、各線３４の出現を許容し ている。各線３４は、従来の方法で電源（図示されていない）と制御システム（ 図示されていない）に接続されている。ハウジング１２は、第２プレート４０に 連結された第２フランジ３８をさらに具備している。第２フランジ３８と第２プ レート４０間の結合は、多数のボルト／ナット結合体４２、４４、およびハーメ チックシールを達成するシール（図示されていない）によって行われている。第 １フランジ２６と第１プレート２８の間のシール、および第２フランジ３８と第 ２プレート４０間のシールを、それぞれ達成する正確な方法（図示されていない ）は、当業者の認識範囲内にある。 使用に際して、入口フランジ１６は適当な供給管（図示されていない）に結合 され、また出口フランジ２０は適当な帰還管（図示されていない）に結合されて いる。矢印Ａで表されるように、処理されるべき流体が流体入口１４を介してハ ウジング１２に入る。流体はＵＶランプ２２からの放射に曝され、矢印Ｂで表さ れるように流体出口１８を介してハウジング１２を出る。 流体処理装置１０の設計は、（ｉ）ハウジング１２の流体入口１４と、流体出 口２０の断面積がハウジング１２の断面積よりかなり小さくなっていること、お よび（ｉｉ）流体の流れが比較的曲がりくねった通路を流れるという事実により 、かなりの水力損失水頭（hydraulic head lose）を受けるようになっている。 これがハウジング１２内にデッドゾーン（dead zones）４６、４８の発生を引き 起こすことになり、この流体の流れは、無視してよい非能率的な結果になること 、および、ある場合において無視してよい流体の不均一な処理となることである 。 従って、前述の従来技術によるシステムが成功している間に、本発明者らは、 これらの幾つかの不利な点を克服するように、流体処理装置およびシステムを改 良に関連してきた。そこで、本発明を残りの図面を参照して説明する。 図２および図３を参照して、流体入口２０５、流体出口２１０、およびハウジ ング２２０内に形成された流体処理ゾーン２１５とを具備する流体処理システム ２００を示す。ハウジング２２０内に二つの放射源モジュール２２５が配置され ている。各放射源モジュール２２５は、取付プレート２３０によってハウジング ２２０に取付けられており、これについては後ほど詳細に説明する。さらに、ハ ウジング２２０には２個の放射センサー２３５が配置されている。各放射源モジ ュール２２５から電線２４０が出ている。電線２４０は各々接続ボックス２４５ に入り、ここから主な電線管（electrical conduit）２５０が出ている。流体入 口２０５は、入口フランジ２５５を含んでおり、また、流体出口２１０は出口フ ランジ２６０を含んでいる。各放射センサーから電線２６５が出ている。各電線 ２６５が接続ボックス２５０に入り、ここから主な電線管（図示されていない） が出ている。 理想的には、流体処理システム２００は、既存の流体（例えば水）管に、イン ラインで使用されるべく組み立てられている。従って、所定の設備（given in-s tallation）のために、流体処理ゾーン２１５は、既存の配管と実質上同じ断面 形状および寸法を有するように設計されるのが望ましい。入口フランジ２５５と 出口フランジ２６０は、既存の配管内で合わせあうフランジ同士間で流体処理シ ステム２００の設置を容易にするように使用することができる。このシステムが 設置されると、当業者には、流体処理ゾーン２１５を通る流体は放射源モジュー ル２２５に配置されたランプに対して平行であることが分かる。これが流体の流 れ内の損失水頭の発生を最少にし、且つ、デッドゾーンをなくして流体のより効 率的な処理を得る。 図４および図５を参照して、流体入口３０５、流体出口３１０、およびハウジ ング３２０内に形成された流体処理ゾーン３１５とを具備する流体処理システム ３００を示す。ハウジング３２０内に６個の放射源モジュール３２５が配置され ている。各放射源モジュール３２５は、取付プレート３３０によってハウジング ３２０に取付けられている。これについては後ほど詳細に説明する。さらに、ハ ウジング３２０には２個の放射センサー３３５が配置されている。各放射源モジ ュール３２５から電線３４０が出でいる。電線３４０は各々接続ボックス３４５ に入り、ここから主な電線管３５０が出ている。流体入口３０５は、入口フラン ジ３５０を含み、また、流体出口３１０は出口フランジ３６０を含んでいる。各 放射センサーから電線３６５が出ている。各電線３６５が接続ボックス３７０か ら出ており、ここから主な電線管（図示されていない）が出ている。 図６および図７を参照して、流体入口４０５、流体出口４１０、およびハウジ ング４２０内に形成された流体処理ゾーン４１５とを具備する流体処理システム ４００を示す。ハウジング４２０内に２個の放射源モジュール４２５が配置され ている。各放射源モジュール４２５は、取付プレート４３０によってハウジング ４２０に取付けられている。これについては後ほど詳細に説明する。さらに、ハ ウジング４２０には二つの放射センサー４３５が配置されている。各放射源モジ ュール４２５から電線４４０が出ている。電線４４０は各々接続ボックス４４５ に入り、ここから主な電線管４５０が出ている。流体入口４０５は、入口フラン ジ４５５を含み、また、流体出口４１０は出口フランジ４６０を含んでいる。各 放射センサーから電線４６５が出ている。各電線４６５が接続ボックス４７０か ら出ており、ここから主な電線管（図示されていない）が出ている。 流体処理システム３００（図４および図５）と４００（図６および図７）の構 造と使用は、流体処理システム２００（図２および図３）に関して上述したと同 じ方法で行うことができる。 図８および図９を参照して、取付プレート２３０は、次の方法でハウジング２ ２０に固定される。最初に、ハウジング２２０は、各放射源モジュール２２５を 受け入れる適当な形状の開き口（aperture）を具備している。開き口の形状は、 取付プレート２３０の形状と同様であるのが好ましく、開き口の大きさは取付け プレート２３０の大きさより小さい。開き口より大きく、且つ、これと同じ形状 を有するフランジリング（flange ring）２７５が、ハウジング２２０に固定さ れ、ノッチを規定し、ここに弾性Ｏ−リング２８０が配置されている。フランジ リング２７５は複数の直立ボルト（urstanding bolts）（図示されていない）を 有している。取付プレート２３０は、フランジリング２７５上にボルトを受入れ る複数の相補開き口（complementary apertures）を有している。この取付プレ ート２３０は、またバックアッププレート（backup plate）２９０を含んでおり 、フランジリング２７５と一緒にＯ−リング２８０用の窪み（cavity）を形成し ている。トルクボルト２８５は、フランジリング２７５上の各直立ボルトに螺合 している。 従って、図２、３、８および９を参照して、放射源モジュールは次の方法で設 置される（図７も参照）。放射源モジュールの端部で、末端の取付プレート２３ ０がハウジング２２０の開き口に当てられる（inserted）。取付プレート２３０ は、その中の開き口に、フランジリング２７５上の直立ボルトを受け入れること を保証することによって位置付けされる。トルクナット２８５が十分な力で締付 けられＯ−リング２７５を圧縮し、これによって流体処理ゾーン２１５とハウジ ング２２０の外部間に気密シール（hermetic seal）が提供される。 図１０を参照して、放射源モジュール２２５を詳細に示す。当業者にとって明 白であろうが、この放射源モジュール２２５は、放射源モジュール３２５（図４ および５）および４２５（図６および７）と同様である。この種のモジュールの 詳細は、本発明者の名前で同日出願されている米国特許願第０８／３２５，９４ ９号があり、ここにおいてはこれを参照するものとする。従って、放射源モジュ ールは、支持部材１１５、支持部材１１５から延長している放射源集合体１２０ および放射源モジュール２２５をハウジング２２０に固定する取付プレート２３ ０を具備している。取付プレート２３０は複数の開き口を有しており、ここにフ ランジリング２７５からの直立ボルトが受承されている（図２、３、８および９ ）。 放射源集合体１２０には、支持部材１１５に溶接されるか、または、これと一 体作られた同心レデューサ（concentric reducer）１３０が含まれている。同心 レデューサ１３０にリング１３５が固定され、これに取付スリーブ１４０が固定 されている。同心レデューサ１３０の末端の取付スリーブ１４０の端部は、ねじ 部１４５を有している。取付スリーブ１４０内には、キャップナット１６０と螺 合された、ねじ部１４５を有する内側スリーブ１５０が配置されている。内側ス リーブ１５０は、一対の弾性Ｏ−リング１６５、１７０を受承する適当なノッチ を具備している。同心スリーブ１３０の末端の内側スリーブ１５０の端部は、テ ーパ付き弾性シールリング１７５に接している。ねじ付取付ナット１８０は、取 付スリーブ１４０のねじ部１５５と螺合し、テーパ付きシールリング１７５に接 している。ねじ付取付ナット１８０には、トルクレセプタクル１８５が設けられ ていて、ここに取付スリーブ１４０とシール係合する取付ナット１８０にトルク を与えるのに有用な適当な工具が受承される。 内側スリーブ１５０には、それぞれ互いに接着された複数の環状圧電セラミッ クトランスデューサ（図示されていない）からなる積層構造の環状圧電セラミッ クトランスデューサ１９０が配置されている。トランスデューサ９０の一端は、 内側スリーブ１５０に接し、トランスデューサ１９０の他端は石英スリーブ１９ ５の開口端に直接的に、または間接的に接している。図示したように、石英スリ ーブ１９５の対向端は閉止されている。石英スリーブ１９５内に放射源１９６が 配置されている。理想的には、この放射源は紫外線ランプである。紫外線ランプ は特に限定するのもではなく、当業者にとって明白な範囲から選択される。一対 のスペーサー１９７が石英スリーブ１９５内に配置され、この石英スリーブ１９ ５内に放射源１９６を中心付けし正しい位置に保持している。放射源１９６の電 気接続と制御は、従来通りで当業者にとって明白な範囲のものである。 １９９４年１０月１７日に提出された同時係属出願の米国特許願第０８／３２ ３，８０８号に開示されているように、放射源モジュール２２５は、流体の流れ が照射されている間、トランスデューサ１９０の間欠または連続操作によるセル フクリーニングがなされている。より詳しく説明すると、トランスデューサ１９ ０の動作は石英スリーブ１９５の長軸と実質上平行な方向に石英スリーブ１９５ を往復振動させることになる。このような振動は、圧電トランスデューサ、好ま しくは圧電セラミックトランスデューサを使用することによって行なうことがで きる。圧電セラミックトランスデューサは、従来kソナーの用途（soner appli-c ation）に使用されている。本放射源モジュールに有効な適当な圧電セラミック トランスデューサは、ＥＤＯコーポレーション（ユタ州、ソルトレークシティ） 製のものが市場入手でき、本質的に米国海軍タイプ１（Ｉ）または米国海軍タイ プ３（ＩＩＩ）の仕様に一致したセラミック要素で構成される。当業者にとって 明白であるように、米国海軍タイプ１の仕様に合致したセラミックは、約３１０ ℃より高いキューリ点を有する硬質ジルコン酸チタン酸鉛（hard lead zirconat e titanate）であり、また、米国海軍タイプ３の仕様に合致したセラミックは、 約２９０℃より高いキューリ点を有する超硬質ジルコン酸チタン酸鉛である。こ れらのセラミック仕様の詳細な仕様は、１９８４年２月２８日付け軍事防衛局規 格ＤＯＳ−ＳＴＤ１３７６Ａ（ＳＨ）の刊行物に見られ、その内容をここでは参 照するのもとする。概して、圧電トランスデューサ、より好ましくは環状圧電ト ランスデューサは約１ｋＨｚから約１００ｋＨｚ、好ましくは約１０ｋＨｚから 約２０ｋＨｚ、より好ましくは約１０ｋＨｚから約１５ｋＨｚの範囲の周波数で 動作可能なものである。 もちろん当業者にとって明白であろうが、放射源モジュールの図示実施例は本 発明の精神から外れることなく特定する流体処理システムに一致するように変え ることができる。例えば、シールリング（すなわち、Ｏ−リング、テーパ付リン グ等）の数量、形式および構成はハーメチックシールを維持しつつ変えることが できる。さらに、放射源モジュールを清浄する既存の手段を使用することは任意 である。放射源モジュールを清浄に既存の装置を使用する場合は、前述した振動 清浄装置以外の装置でもよい。本発明の典型的な実施例をここでは説明したが、 本発明はこれらの典型的な実施例に限定するものではなく、また、変形例および 選択例も添付の請求の範囲によって規定した発明の意図した精神と概念から外れ ることなく当業技術に習熟した人々にとって明白な例も考慮できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)， ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ 【要約の続き】 に存在する微生物を不活性にするのに適している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 請求項１． 流体入口、流体出口、およびこの流体入口と流体出口との間に配 置された流体処理ゾーンを備えて、流体の流れを受け入れるハウジングと、流体 処理ゾーンに配置され、脚部にシール可能に連結された放射源を備えている少な くとも一つの放射源モジュールとを具備しており、前記脚部がハウジングにシー ル可能に連結され、前記放射源が流体の流れに対し実質上平行に配置されている ことを特徴とする流体処理装置。 請求項２． 流体入口、流体出口および流体処理ゾーンは、実質上同一の断面 を有していることを特徴とする請求項１に記載の流体処理装置。 請求項３． 流体入口、流体出口および流体処理ゾーンは、実質上同一直線上 に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の流体処理装置。 請求項４． ハウジングが実質上細長いシリンダであることを特徴とする請求 項１に記載の流体処理装置。 請求項５． ハウジングが実質上円形断面を有することを特徴とする請求項１ に記載の流体処理装置。 請求項６． 少なくとも一つの放射源モジュールが、少なくとも一つの紫外線 ランプを具備していることを特徴とする請求項１に記載の流体処理装置。 請求項７． 少なくとも一つの放射源モジュールが、少なくとも一つの紫外線 ランプの外面の回りに配置されたスリーブをさらに具備していることを特徴とす る請求項６に記載の流体処理装置。 請求項８． 少なくとも一つの放射源の外面から望ましくない物質を除去する 清掃手段を具備していることを特徴とする請求項１に記載の流体処理装置。 請求項９． 放射源から放射される放射レベル（level of radiation）をモニ ターする手段をさらに具備していることを特徴とする請求項１に記載の流体処理 装置。 請求項１０． 脚部が電気接続手段を放射源に支持する管（conduit）を具備 していることを特徴とする請求項１に記載の流体処理装置。 請求項１１． 放射源の末端にある脚部の端部がハウジングとシール状態に接 続する取付プレートを具備している請求項１に記載の流体処理装置。 請求項１２． 複数の放射源モジュールが、ハウジングに対し周囲に取付けら れ、放射源リング（radia-tion souce ring）を規定することを特徴とする請求 項１に記載の流体処理装置。 請求項１３． 放射源モジュールが実質上互いに等間隔に配置されていること を特徴とする請求項１２に記載の流体処理装置。 請求項１４． ２個またはそれ以上の放射源リングを具備することを特徴とす る請求項１２に記載の流体処理装置。 請求項１５． 流体入口と流体出口とこの流体入口と流体出口との間に配置さ れた流体処理ゾーンとを具備しており、この流体処理ゾーンは、その中に配置さ れている少なくとも一つの放射源を有するハウジング内で流体を処理する方法に おいて、 （ｉ） 流体入口に流体の流れを提供する工程； （ｉｉ） 該流体入口から該流体処理ゾーンに、少なくとも一つの放射源と実 質上平行な方法で、該流体の流れを供給する工程； （ｉｉｉ）流体処理ゾーン内で流体の流れに照射する工程；および （ｉＶ） 流体の流れを流体出口に供給する工程； を具備しており、流体入口、流体出口および流体処理ゾーンを通る流体の流れが 、実質上同一直線上にあることを特徴とするハウジング内で流体を処理する方法 。 請求項１６． 実質上同一断面を有する流体入口、流体出口および流体処理 ゾーンを選択する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１５に記載の方 法。 請求項１７． ハウジングが実質上細長いシリンダであることを特徴とす る請求項１５に記載の方法。 請求項１８． ハウジングが実質上円形断面を有することを特徴とする請求項 １５に記載の方法。 請求項１９． 少なくとも一つの放射源モジュールが、少なくとも一つの紫外 線ランプを具備することを特徴とする請求項１５に記載の方法。 請求項２０． 少なくとも一つの放射源モジュールが、少なくとも一つの紫外 線ランプの外面部の周りにスリーブを具備することを特徴とする請求項１９に記 載の方法。 請求項２１． 少なくとも一つの放射源集合体の外面から望ましくない物質を 除去する工程をさらに具備することを特徴とする請求項２２に記載の方法。 請求項２２． 放射源から放射される放射レベルをモニターする工程をさらに 具備することを特徴とする請求項１５に記載の方法。 請求項２３． スリーブと接触する振動発生手段をさらに具備し、この振動発 生手段がスリーブに往復振動を与えてスリーブから望ましくない物質を除去する ことを特徴とする請求項７に記載の流体処理装置。 請求項２４． 振動発生手段が、圧電トランスデューサであることを特徴とす る請求項２３に記載の流体処理装置。 請求項２５． 圧電トランスデューサが約１ｋＨｚから約１００ｋＨｚの動作 周波数を有していることを特徴とする請求項２４に記載の流体処理装置。 請求項２６． 圧電トランスデューサが約１０ｋＨｚから約２０ｋＨｚの動作 周波数を有していることを特徴とする請求項２４に記載の流体処理装置。 請求項２７． 往復振動が約１ｋＨｚから約１００ｋＨｚの周波数で行われる ことを特徴とする請求項１５に記載の流体処理装置。 請求項２８． 往復振動が約１０ｋＨｚから約２０ｋＨｚの周波数で行われる ことを特徴とする請求項１５載の流体処理装置。 請求項２９． 流体が水であることを特徴とする請求項１５に記載の方法。