JPH10510326A - 有機マグネシウム化合物を用いた酸化マグネシウム膜の製造方法 - Google Patents
有機マグネシウム化合物を用いた酸化マグネシウム膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH10510326A JPH10510326A JP9505024A JP50502497A JPH10510326A JP H10510326 A JPH10510326 A JP H10510326A JP 9505024 A JP9505024 A JP 9505024A JP 50502497 A JP50502497 A JP 50502497A JP H10510326 A JPH10510326 A JP H10510326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnesium oxide
- magnesium
- oxide film
- substrate
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 title claims abstract description 54
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 150000002901 organomagnesium compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 15
- 238000000026 X-ray photoelectron spectrum Methods 0.000 description 9
- -1 alkyl zinc alkoxide Chemical class 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GNLJBJNONOOOQC-UHFFFAOYSA-N $l^{3}-carbane;magnesium Chemical compound [Mg]C GNLJBJNONOOOQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 5
- SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate Chemical compound CC(C)(C)[O-] SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N azanylidyneniobium Chemical compound [Nb]#N CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- XCTNDJAFNBCVOM-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazo[4,5-b]pyridin-2-ylmethanamine Chemical compound C1=CC=C2NC(CN)=NC2=N1 XCTNDJAFNBCVOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLAKGKCBSLMHQU-UHFFFAOYSA-N CC[Mg] Chemical compound CC[Mg] FLAKGKCBSLMHQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTYXBNUJCXHNAH-UHFFFAOYSA-N C[Mg+].CC(C)[O-] Chemical compound C[Mg+].CC(C)[O-] CTYXBNUJCXHNAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F5/00—Compounds of magnesium
- C01F5/02—Magnesia
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/403—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/16—Oxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
酸素とマグネシウムを1:1の原子比率で含有する有機マグネシウム化合物を酸素が存在しない条件のもとで300ないし450℃範囲の温度に加熱した結晶と接触させることを含む、酸化マグネシウム膜で単結晶の表面を被膜する方法。このように製造された酸化マグネシウム膜は炭素がほとんど混入されていない。
Description
【発明の詳細な説明】
有機マグネシウム化合物を用いた酸化マグネシウム膜の製造方法技術分野
本発明は、酸素とマグネシウムを1:1の原子比率で含有する有機マグネシウ
ム化合物を用いて酸化マグネシウム膜を基質上に形成する方法に関する。背景技術
酸化マグネシウムは、化学的に非常に安定でよい電気絶縁性を有する透明な物
質であり、その融解温度である2852℃に至るまでの高温で相転移を起こさな
い。酸化マグネシウムは、銅酸化物系(cuprate-based)高温超伝導体、ニオブ酸
リチウム、チタン酸バリウムのような種々の酸化物、および窒化ガリウム、窒化
ニオブのような種々の窒化物などのような多くの無機化合物の膜を製造するため
の基質として使用されている。
均一な性質を有する大きな単結晶は、石英、ケイ素、ヒ化ガリウム(GaAs
)、およびサファイアなどの場合に成功的に製造されたが、これまで高温超伝導
体の大きな単結晶を製造する方法は開発されていない。また、
石英、ケイ素、ヒ化ガリウム、またはサファイア結晶の表面上に高温超伝導体膜
を直接形成することは不可能であった。しかし、単結晶基質の表面上に酸化マグ
ネシウム膜を着せてその上に優れた性質を有する高温超伝導体膜を製造し得ると
知られている。たとえば、ケイ素単結晶の表面上に被膜された酸化マグネシウム
膜上に銅酸化物系高温超伝導体を積層することによって製造することができる[
D.K.Fork,F.A.Ponce,J.C.Tramontana,an
d T.H.Geballe,Applied Physics Letters
,58,2294(1991)]。また、酸化マグネシウムは、ケイ素とチタン
酸バリウムとの反応を阻害する拡散防止膜として用いることができ、このように
して得られた誘電物質は次世代半導体記憶装置として使用され得ると知られてい
る。
これまで、比較的低温で酸化マグネシウム膜を製造する色々な化学蒸着法(C
hemical Vapor Deposition)が報告された。
たとえば、クァック(Kwak)らは、下記式1で表わされる
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)マグネシウム
を196℃に加熱して生成される蒸気を、酸素を含むアルゴン気流を用いて65
0℃以上に加熱された基質に運搬することによって、ケイ素単結晶または石英の
表面上に結晶性酸化マグネシウム膜を製造し得ると報告した[B.S.Kwak
,E.P.Boyd,K.Zhang,A Erbil,and B.Wilki
ns,Applied Physics Letters,54,2542(19
89)]。
ルー(Lu)らは、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタン
ジオナト)マグネシウムをヘリウムまたはアルゴン気流を用いて基質へ運搬した
後、これに酸素を加えることによって600℃未満の温度でサファイアまたはチ
タン酸ストロンチウムの表面上に結晶性酸化マグネシウム膜を製造し得ると報告
した[Z.Lu,R.S.Feigelson,R.K.Rout
e,S.A.DiCarolis,R.Hiskes,and R.D.Jac
owitz,Journal of Crystal Growth,128,7
88(1993)]。
ジャオ(Zhao)とシュール(Suhr)は、200℃に加熱したビス(2
,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)マグネシウムをアル
ゴン気流を用いて400℃以上に加熱された基質に運搬した後、これに酸素を加
えることによってプラズマアシスト(plasma−assisted)化学蒸
着法に従ってガラス、石英、ケイ素単結晶およびステンレス鋼などの表面上に結
晶性酸化マグネシウム膜を製造したと報告した[Y.W.Zhao and H.
Suhr,Applied Physics A、54,451(1992)]。
一方、マルヤマ(Maruyama)らは、常圧の空気雰囲気で下記式2で表
わされる
2−エチルヘキサン酸マグネシウムを含有する空気をもって450℃以上に加熱
された基質を処理することによってガラス、石英またはケイ素単結晶の表面上に
結晶性酸化マグネシウム膜を製造し得ると報告した[T.Maruyama a
nd J.Shionoya,Japanese Journal of Appl
ied Physics,29,L810(1990)]。マルヤマらは、空気
の代りに窒素をキャリヤーガスとして用いた場合には酸化マグネシウム膜が形成
していなかったと報告した。
デシスト(DeSisto)とヘンリー(Henry)は下記式3で表される
ビス(2,4−ペンタンジオナト)マグネシウムの水溶液またはアルコール溶液を
、400ないし550℃に加熱した基質に超音波噴霧することによって、ケイ素
単結晶、石英またはサファイアの表面上に非結晶性酸化マグネシ
ウム膜を蒸着させたと報告した[W.J.DeSisto and R.L.He
nry,Applied Physics Letters,56,2522(1
990);W.J.DeSisto and R.L.Henry,Journa
l of Crystal Growth,109,314(1991)]。この
ように得られた非結晶性酸化マグネシウム膜を引続いて酸素雰囲気下、700℃
でアニーリングすることによって結晶性酸化マグネシウム膜に転換させた。
前述した化学蒸着法において、酸素の使用は酸化マグネシウム膜の形成に必須
である。前述したマグネシウム化合物はマグネシウムと酸素を1:4の原子比率
で含有する。酸化マグネシウムにおけるこの比は1:1であるので、酸化マグネ
シウム膜が形成するには、有機残基を構成するすべての炭素および水素原子とと
もに3当量の酸素を除かなければならない。これらの有機マグネシウム化合物が
、酸素の存在下でどのように炭素および水素原子と余分の酸素を放出して酸化マ
グネシウム膜を形成するかは今のところ正確に知られていない。しかし、従来の
方法によって製造された酸化マグネシウム膜は相当量の残留炭素によって汚染さ
れがちであり、この残留炭素は酸化マグネシウム膜の特性に好ましくない影響を
及
ぼす。
前述したジャオとシュールのプラズマアシスト化学蒸着法を用いて、報告され
た従来の方法のうち最も低温である400℃未満において炭素がほとんど含まれ
ていない結晶性酸化マグネシウム膜を得ることができる。しかし、前記プラズマ
アシスト化学蒸着法は、プラズマを製造する高出力ラジオ波発生器および基質の
全表面に均一なプラズマを発生させる精巧な技術を必要とする。また、基質のす
べての表面上に膜が蒸着する熱化学蒸着法とは対照的に、プラズマ化学蒸着法は
プラズマにさらされた表面上にのみ酸化マグネシウムが蒸着するという深刻な短
所を有する。したがって、プラズマアシスト化学蒸着法は、その処理量が熱化学
蒸着法の処理量より遥かに少ないため大量生産に適合しない。
最近オールド(Auld)らは、アルキル亜鉛アルコキシドを用いる化学蒸着
法を用いると酸素が存在しない条件のもとで250ないし400℃に加熱したガ
ラスの表面上に、炭素をほとんど含まない酸化亜鉛膜を形成できると報告した[
J.Auld,D.J.Houlton,A.C.Jones,S.A.Rus
hworth,M.A.Malik,P.O'Brien,and G.W.Cr
itchlow,Jour
nal of Materials Chemistry,4,1249(199
4)]。これは、下記の反応経路に従ってアルキル亜鉛アルコキシドまたはアル
キルマグネシウムアルコキシドが熱分解するとき、酸化亜鉛または酸化マグネシ
ウムが副産物として得られるというアシビー(Ashby)らによって報告され
た結果と一致する[E.C.Ashby,G.F.Willard,and A
.B.Goel,Journal of Organic Chemistry,
44,1221(1979)]。
熱分解反応は、下記のように6員環をなす転移状態を経る一分子反応機構によっ
て進行すると提案されている。アシビーらは、メチルマグネシウムt−ブトキシ
ドが加熱されると、熱分解反応とともに昇華も起こると報告した;
酸化マグネシウム膜を製造する従来の化学蒸着法においては、前記アルキルマ
グネシウムアルコキシドが用いられていないが、これは、オールドがその研究論
文にアシビーらの結果を言及した時点までこの反応が当該分野の材料学者に知ら
れていなかったことと、アルキルマグネシウムアルコキシドが容易に入手できな
かったためであると推定される。それにもかかわらず、本発明者らは、化学蒸着
法によって単結晶基質上に汚染されていない純粋な酸化マグネシウム膜を形成す
るための前駆体としてアルキルマグネシウムアルコキシドを用いると成功の可能
性が多いと考えた。発明の要約
したがって、本発明の目的は、単結晶基質上に被膜される、炭素をほとんど含
まない酸化マグネシウム膜の新規で簡単な製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、炭素をほとんど含まないことを特徴とする酸化マグネシ
ウム膜で被膜された単結晶を提供することである。
本発明の一つの実施態様によって、酸素とマグネシウムを1:1の原子比率で
含有する有機マグネシウム化合物を250℃以上に加熱した基質と接触させるこ
とを含
むことを特徴とする、基質上に酸化マグネシウム膜を形成する方法が提供される
。発明の詳細な説明
本発明に用いるのに適合な有機マグネシウム化合物は、マグネシウムと酸素を
1:1の比率で含有し、好ましくは150℃以下で昇華するものである。本発明
を行うのに特に好ましい有機マグネシウム化合物は、R−Mg−OR'の構造を
有するアルキルマグネシウムアルコキシドで、この際、RはC1-4アルキル基で
あり、R'はC2-8アルキル基であり、さらに好ましくはRはメチルまたはエチル
であり、R'はC2-4アルキル基であり、最も好ましくはRはメチルであり、R'
はt−ブチル基である。
本発明に用いるのに適合なアルキルマグネシウムアルコキシド誘導体は、公知
の方法、たとえば、アシビーによって開示された方法によって合成できる[E.
C.Ashby,J.Nackashi,およびG.E.Parris,Jou
rnal of American Chemical Society,97,3
162(1975);S.Gupta,S.Sharma,およびA.K.Na
rula,Journal of Organometallic Chemis
try,
452,1(1993)]。
本発明の一つの実施態様によって、有機マグネシウム化合物を60ないし15
0℃で昇華させ、この蒸気を250℃以上、好ましくは300ないし450℃範
囲の温度に加熱した基質の表面と接触させて酸化マグネシウム膜を蒸着し得る。
有機マグネシウム化合物の蒸気が基質と接触する前に、この蒸気の温度は150
℃未満、好ましくは100℃未満に維持される。圧力は初期には10-5ないし1
0-4mbarの範囲に維持され得るが、使用する装置によって、内部圧力を酸化
マグネシウムの蒸着反応が進行するにつれて初期値の2ないし10倍の水準まで
増加し得る。
本発明を実施するのに使用し得る基質は、膜蒸着温度、たとえば、350℃以
上で安定な任意の無機固体であり、その例としては、ガラス、石英、ケイ素、ヒ
化ガリウム、サファイア、ニオブ酸アルカリ金属、チタン酸アルカリ土類金属、
窒化ガリウムおよび窒化ニオブなどを挙げることができ、これらのうち被膜され
た基質を電子分野で使用しようとする場合にはケイ素およびヒ化ガリウムの単結
晶が好ましい。
本発明の方法に従って単結晶基質上に蒸着された酸化マグネシウム膜は、従来
の方法によって製造された酸化
マグネシウム膜よりさらに少ない量の炭素を含有することを特徴とする。本発明
のこのような優れた効果は、比較的低温で起こるアルキルマグネシウムアルコキ
シド分解反応が副反応がなく、容易であるという特性に基づく。酸化マグネシウ
ム膜の蒸着の際、基質から容易に除くことができ、炭素性残滓に転換し難いアル
カンおよびオレフィンのような既知の副産物が生成する。
下記の実施例および比較例は本発明の特定態様を説明するためのものであり、
本発明の範囲を限定しない。
各実施例および比較例において、有機マグネシウム化合物で処理した後得られ
た被膜された基質は空気への露出を最小にするために直ちにX線光電子スペクト
ロスコープに移した。実施例1
メチルマグネシウムt−ブトキシドを60℃で気化し、キャリヤーガスを用い
ないで400℃に加熱されたSi(100)基質上に化学蒸着を実施した。蒸着
を始めてから1.3時間後にSi(100)基質の表面上に紫色の干渉色が見え
た際化学蒸着を止めた。蒸着された膜のX線光電子スペクトルには炭素以外に酸
素およびマグネシウムによるピークが観察され、ケイ素によるピークは
観察されなかった。これは酸化マグネシウム膜がケイ素基質の表面を完全に覆っ
たことを示す。各元素による光電子ピークの面積を比べることによって膜表面の
元素組成がマグネシウム:酸素:炭素=1.00:1.17:0.38であるこ
とが分かった。蒸着された膜のX線回折パターンは2θ=36.96、42.9
8、62.36°位置のピークを示し、これは酸化マグネシウム膜が結晶性であ
ることを示す。実施例2
メチルマグネシウムt−ブトキシドを60℃で気化し、350℃に加熱された
Si(100)基質上に18.5時間化学蒸着を実施した。蒸着された膜のX線
光電子スペクトルでは、マグネシウムと酸素と炭素によるピーク以外に基質であ
るケイ素によるピークが観察された。膜表面の元素組成はマグネシウム:酸素:
炭素:ケイ素=1.00:0.92:0.28:0.43であった。これは酸化
マグネシウム膜の厚さが非常に薄いか、または基質が酸化マグネシウムで完全に
被膜されていないためであると判断される。実施例3
メチルマグネシウムt−ブトキシドを60℃で気化し、300℃に加熱された
Si(100)基質上に19時間
化学蒸着を実施した。蒸着された膜のX線光電子スペクトルではマグネシウムと
酸素と炭素によるピーク以外にケイ素によるピークが観察された。膜表面の元素
組成はマグネシウム:酸素:炭素:ケイ素=1.00:1.28:0.62:1
.15であった。実施例4
メチルマグネシウムt−ブトキシドを60℃で気化し、400℃に加熱された
GaAs(100)基質上に5時間化学蒸着を実施した。膜のX線光電子スペク
トルにガリウムと砒素によるピークが現れていないことから酸化マグネシウム膜
が基質を完全に覆っていることが分かった。膜表面の元素組成はマグネシウム:
酸素:炭素=1.00:1.12:0.38であった。実施例5
メチルマグネシウムイソプロポキシドを60℃で気化し、400℃に加熱され
たSi(100)基質上に3時間化学蒸着を実施した。膜表面の元素組成はマグ
ネシウム:酸素:炭素:ケイ素=1.00:0.91:0.31:0.02であ
った。前記結果は酸化マグネシウム膜がケイ素基質の表面をほとんど完全に覆っ
たことを示す。実施例6
エチルマグネシウムt−ブトキシドを110℃で気化
し、400℃に加熱されたSi(100)基質上に3時間化学蒸着を実施した。
膜のX線光電子スペクトルにケイ素によるピークが現れていないことから、酸化
マグネシウム膜がケイ素基質の表面を完全に覆っていることが分かった。膜表面
の元素組成はマグネシウム:酸素:炭素=1.00:1.13:0.56であっ
た。比較例1
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)マグネシウ
ムを90℃で気化し、400℃に加熱されたSi(100)基質上に9時間化学
蒸着を実施した。蒸着を始めてから9時間の間、基質の表面では何らかの変化も
肉眼で観察されなかった。X線光電子スペクトルにはマグネシウムによるピーク
がほとんど見えないため(ケイ素:マグネシウム=1.00:0.01)、この
ような条件下では酸化マグネシウム膜が形成されていないことが分かる。比較例2
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)マグネシウ
ムを120℃で気化し、酸素キャリヤーガスで運搬して500℃に加熱されたS
i(100)基質上に2時間化学蒸着を実施した。蒸着された膜
のX線光電子スペクトルにケイ素によるピークが観察されていないことから酸化
マグネシウム膜がケイ素基質の表面を完全に覆っていることが分かった。膜表面
の元素組成はマグネシウム:酸素:炭素=1.00:1.70:0.69であっ
た。酸化マグネシウム膜の蒸着を酸素キャリヤーガスを用いて500℃で行った
にも拘らず、その膜の炭素含量が実施例1ないし6において300ないし400
℃で酸素ガスを使用しないで蒸着した酸化マグネシウム膜の炭素含量よりはるか
に高いことが観察された。比較例3
実施例1ないし6と比較例1および2の酸化マグネシウム膜と比べるための標
準として、市販の酸化マグネシウム単結晶をX線光電子スペクトルで測定した。
購入したままの酸化マグネシウム単結晶のX線光電子スペクトルには炭素原子に
よる大きいピークが現れた。この酸化マグネシウム単結晶を硝酸と過酸化水素の
塩酸溶液で洗浄した場合、炭素原子によるピークが著しく小さくなったが、完全
には消えなかった。洗浄した結晶表面の原子組成はマグネシウム:酸素:炭素=
1.00:1.15:0.25であった。1:1:0という理論的な値の代りに
、前記比率を実質的に純粋な酸化マグネシウムの代表
値として見なさなければならないであろう。このような基準に基づいて、実施例
1、2、4および5で製造された膜は、低い炭素含量を有する実質的に純粋な酸
化マグネシウムからなっていると判断される。
実施例および比較例の実験条件および結果を表1に示す。
前述した本発明によって、極めて低い炭素含量を有する結晶性酸化マグネシウ
ム膜を従来の化学蒸着法に用いられた温度よりさらに低温において酸素なしで製
造できる。
本発明を前記特定実施態様と関連させて記述したが、添付した請求の範囲によ
って定義される本発明の範囲内で、当該分野の熟練者が本発明を多様に変形およ
び変化させ得ることは勿論である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 クー スー ジン
大韓民国 タエグ 704−400 タルソ−ク
ウォルソン−ドン ポスン アパートメ
ント 109−302
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.酸素とマグネシウムを1:1の原子比率で含有する有機マグネシウム化合物 を250℃以上に加熱された基質と接触させることを含む、酸化マグネシウム膜 で基質を被膜する方法。 2.基質が300ないし450℃範囲の温度に加熱されている請求項1に記載の 方法。 3.有機マグネシウム化合物が150℃以下で昇華可能である請求項1に記載の 方法。 4.有機マグネシウム化合物が、RがC1-4アルキル基であり、R'がC2-8アル キル基である式R−Mg−OR'の構造を有するアルキルマグネシウムアルコキ シドである請求項1に記載の方法。 5.有機マグネシウム化合物が、Rがメチルまたはエチルであり、R'がC2-4ア ルキル基である化学式R−Mg−OR'の構造を有するアルキルマグネシウムア ルコキシドである請求項3に記載の方法。 6.Rがメチルであり、R'がt−ブチルである請求項5に記載の方法。 7.基質がケイ素またはヒ化ガリウムの単結晶である請求項1に記載の方法。 8.請求項1の方法に従って製造された酸化マグネシウ ム膜で被膜されたケイ素単結晶。 9.請求項1の方法に従って製造された酸化マグネシウム膜で被膜されたヒ化ガ リウム単結晶。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1995/19528 | 1995-07-04 | ||
| KR1019950019528A KR0139840B1 (ko) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 산소와 마그네슘이 일대일의 비로 들어 있는 마그네슘 유도체를 사용하여 산화마그네슘을 기질 위에 피막하는 방법 |
| PCT/KR1996/000102 WO1997002368A1 (en) | 1995-07-04 | 1996-07-03 | Process for the preparation of magnesium oxide films using organomagnesium compounds |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10510326A true JPH10510326A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3101880B2 JP3101880B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=19419776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09505024A Expired - Fee Related JP3101880B2 (ja) | 1995-07-04 | 1996-07-03 | 有機マグネシウム化合物を用いた酸化マグネシウム膜の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5955146A (ja) |
| EP (1) | EP0836654B1 (ja) |
| JP (1) | JP3101880B2 (ja) |
| KR (1) | KR0139840B1 (ja) |
| CA (1) | CA2225620C (ja) |
| DE (1) | DE69617243T2 (ja) |
| WO (1) | WO1997002368A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100637168B1 (ko) * | 2004-08-20 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| US20060040067A1 (en) * | 2004-08-23 | 2006-02-23 | Thomas Culp | Discharge-enhanced atmospheric pressure chemical vapor deposition |
| KR100695760B1 (ko) * | 2005-08-23 | 2007-03-19 | 학교법인 인제학원 | 산화마그네슘 코팅된 티탄산바륨 입자 및 초음파를사용하는 그의 제조방법 |
| US20090008725A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | International Business Machines Corporation | Method for deposition of an ultra-thin electropositive metal-containing cap layer |
| CN119612561B (zh) * | 2025-02-12 | 2025-05-13 | 湖南工程学院 | 一种MgO-C纳米链及其制备方法和作为吸波材料的应用 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4382980A (en) * | 1979-03-07 | 1983-05-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Magnesium compositions and process for forming MGO film |
| US4297150A (en) * | 1979-07-07 | 1981-10-27 | The British Petroleum Company Limited | Protective metal oxide films on metal or alloy substrate surfaces susceptible to coking, corrosion or catalytic activity |
| US5258204A (en) * | 1992-06-18 | 1993-11-02 | Eastman Kodak Company | Chemical vapor deposition of metal oxide films from reaction product precursors |
| EP0574807A1 (en) * | 1992-06-18 | 1993-12-22 | Eastman Kodak Company | Chemical vapor deposition of metal oxide films |
| DE4221659C2 (de) * | 1992-07-02 | 2001-08-09 | Michael Veith | Flüchtige, metallorganische Alkoxide und ihre Verwendung zur Herstellung von Mikrokompositen aus Keramik und Metall |
| JP2799134B2 (ja) * | 1992-09-22 | 1998-09-17 | 三菱電機株式会社 | チタン酸バリウムストロンチウム系誘電体薄膜用cvd原料およびメモリー用キャパシタ |
| CA2113366C (en) * | 1993-01-15 | 2005-11-08 | George A. Coffinberry | Coated articles and method for the prevention of fuel thermal degradation deposits |
| US5656329A (en) * | 1995-03-13 | 1997-08-12 | Texas Instruments Incorporated | Chemical vapor deposition of metal oxide films through ester elimination reactions |
-
1995
- 1995-07-04 KR KR1019950019528A patent/KR0139840B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-03 WO PCT/KR1996/000102 patent/WO1997002368A1/en not_active Ceased
- 1996-07-03 CA CA002225620A patent/CA2225620C/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-03 DE DE69617243T patent/DE69617243T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-03 EP EP96922272A patent/EP0836654B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-03 JP JP09505024A patent/JP3101880B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-03 US US08/981,388 patent/US5955146A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69617243D1 (de) | 2002-01-03 |
| KR0139840B1 (ko) | 1999-02-18 |
| EP0836654A1 (en) | 1998-04-22 |
| EP0836654B1 (en) | 2001-11-21 |
| CA2225620A1 (en) | 1997-01-23 |
| KR970006168A (ko) | 1997-02-19 |
| JP3101880B2 (ja) | 2000-10-23 |
| DE69617243T2 (de) | 2002-05-08 |
| CA2225620C (en) | 2001-03-06 |
| WO1997002368A1 (en) | 1997-01-23 |
| US5955146A (en) | 1999-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Sung et al. | Remote-plasma chemical vapor deposition of conformal ZrB 2 films at low temperature: A promising diffusion barrier for ultralarge scale integrated electronics | |
| US3158505A (en) | Method of placing thick oxide coatings on silicon and article | |
| US3655439A (en) | Method of producing thin layer components with at least one insulating intermediate layer | |
| JP5766191B2 (ja) | 金属酸化物含有層の製造方法 | |
| TWI525047B (zh) | 含氧化銦層之製造方法 | |
| US4832986A (en) | Process for metal nitride deposition | |
| US10858253B2 (en) | Method and apparatus for producing a nanometer thick film of black phosphorus | |
| WO2010071364A9 (ko) | 금속 박막 또는 금속 산화물 박막 증착용 유기금속 전구체 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법 | |
| TW201137170A (en) | Process for producing indium oxide-containing layers, indium oxide-containing layers produced by the process and use thereof | |
| WO2013011297A1 (en) | Method | |
| KR100376264B1 (ko) | 게이트 유전체막이 적용되는 반도체 소자의 제조 방법 | |
| JP3101880B2 (ja) | 有機マグネシウム化合物を用いた酸化マグネシウム膜の製造方法 | |
| Kim et al. | Structural properties and interfacial layer formation mechanisms of PbTiO3 thin films grown on p‐Si substrates | |
| US5441766A (en) | Method for the production of highly pure copper thin films by chemical vapor deposition | |
| Shimada et al. | Preparation and properties of TiN and AlN films from alkoxide solution by thermal plasma CVD method | |
| DE102005033579A1 (de) | Verfahren zur Herstellung dünner Hafnium- oder Zirkonnitrid-Schichten | |
| JP3586870B2 (ja) | 配向性薄膜形成基板およびその作製方法 | |
| Chen et al. | TiO 2 thin films by chemical vapour deposition: control of the deposition process and film characterisation | |
| WO1992006798A1 (en) | In situ growth of superconducting films | |
| Komatsu et al. | Synthesis of strontium oxide whiskers with preferential< 111> orientation by atmospheric chemical vapor deposition | |
| Lee et al. | Preparation of ferroelectric PZT thin films by plasma enhanced chemical vapor deposition using metalorganic precursors | |
| Hofman et al. | The pyrolytic decomposition of metal alkoxides (di-acetoxy-di-t-butoxy-silane, DADBS) during chemical vapour deposition of thin oxide films | |
| KR100365038B1 (ko) | 다상 납게르마네이트막 및 퇴적 방법 | |
| Lin et al. | Low crystallization temperature for Ta2O5 thin films | |
| El Bouchikhi et al. | Li2B4O7 thin films prepared by the pyrosol process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |