JPH1051093A - 非貫通導通穴付のプリント配線板 - Google Patents
非貫通導通穴付のプリント配線板Info
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- JPH1051093A JPH1051093A JP9017791A JP1779197A JPH1051093A JP H1051093 A JPH1051093 A JP H1051093A JP 9017791 A JP9017791 A JP 9017791A JP 1779197 A JP1779197 A JP 1779197A JP H1051093 A JPH1051093 A JP H1051093A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線板では、リード線付の電
気部品の実装と面付部品の実装をする場合は貫通スルー
ホール穴に部品リード線を挿入し、貫通スルーホール内
に充填物を充填し、この表面にめっきを施し面付部品ラ
ンドを形成して面付部品を実装している。つまり同一穴
位置にリード線付の電気部品と面付部品を実装すること
は不可能であった。 【解決手段】 プリント配線板の非貫通導通穴の内部に
リード線付の電気部品リード線を、この非貫通導通穴の
反対側に設置した面付部品ランドに面付部品を高密度に
実装することが可能な基材側内部が空洞化している単純
な構造の非貫通導通穴付のプリント配線板を提供するこ
とができる。
気部品の実装と面付部品の実装をする場合は貫通スルー
ホール穴に部品リード線を挿入し、貫通スルーホール内
に充填物を充填し、この表面にめっきを施し面付部品ラ
ンドを形成して面付部品を実装している。つまり同一穴
位置にリード線付の電気部品と面付部品を実装すること
は不可能であった。 【解決手段】 プリント配線板の非貫通導通穴の内部に
リード線付の電気部品リード線を、この非貫通導通穴の
反対側に設置した面付部品ランドに面付部品を高密度に
実装することが可能な基材側内部が空洞化している単純
な構造の非貫通導通穴付のプリント配線板を提供するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける、特に非貫通導通穴付の構造に関するものであ
る。
おける、特に非貫通導通穴付の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による非貫通穴付スルーホール
めっきを形成する事例として図６に示すように多層配線
板では、両面に内層導体２２を形成した両面銅張積層板
２１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプリプレグ２４
を介して銅箔板２５を加熱圧着して、外層導体２５Ａを
形成した後に、ドリル加工あるいはレーザー加工により
非貫通穴２６を凹設し、そこにめっきで非貫通穴内にス
ルーホールめっきを施して非貫通導通穴を構成する構造
となっている。
めっきを形成する事例として図６に示すように多層配線
板では、両面に内層導体２２を形成した両面銅張積層板
２１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプリプレグ２４
を介して銅箔板２５を加熱圧着して、外層導体２５Ａを
形成した後に、ドリル加工あるいはレーザー加工により
非貫通穴２６を凹設し、そこにめっきで非貫通穴内にス
ルーホールめっきを施して非貫通導通穴を構成する構造
となっている。
【０００３】しかし、多層配線板の非貫通穴２６側の外
層導体２５Ａと、この非貫通穴２６の反対表面外層導体
２８とは、通常は非導通となっており、この非貫通穴２
６の上部と下部の外層導体を導通させるには貫通スルー
ホール穴２７を介在して上下面の外層導体２５Ａ、２８
を電気的に接続することになる。
層導体２５Ａと、この非貫通穴２６の反対表面外層導体
２８とは、通常は非導通となっており、この非貫通穴２
６の上部と下部の外層導体を導通させるには貫通スルー
ホール穴２７を介在して上下面の外層導体２５Ａ、２８
を電気的に接続することになる。
【０００４】従来例の２として、図７に示すように１８
μｍの基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスル
ーホールになる所定の位置にドリル穴あけ後、無電解め
っきと電解めっきで第１のめっき層５とスルーホールめ
っき層５Ｂを形成する。その次に、このスルーホール内
に充填物９を充填し硬化させ、充填したスルーホール穴
の表面を平坦化した後、第２のめっき層６を形成する。
その後、印刷法や写真法により所定の表面導体回路を形
成した状態を図７に示す。つまりスルーホール穴２７が
充填物９で非貫通穴となり、この非貫通穴上部の表面外
層導体８Ａと非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂが導通し
ている非貫通導通穴３となっている。
μｍの基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスル
ーホールになる所定の位置にドリル穴あけ後、無電解め
っきと電解めっきで第１のめっき層５とスルーホールめ
っき層５Ｂを形成する。その次に、このスルーホール内
に充填物９を充填し硬化させ、充填したスルーホール穴
の表面を平坦化した後、第２のめっき層６を形成する。
その後、印刷法や写真法により所定の表面導体回路を形
成した状態を図７に示す。つまりスルーホール穴２７が
充填物９で非貫通穴となり、この非貫通穴上部の表面外
層導体８Ａと非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂが導通し
ている非貫通導通穴３となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６に示した従来例で
は、図６の多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法は、多層配線板の内層回路２２の深さ位置でドリルの
ザグリ加工をやる位置精度の管理が難しく、ドリルでの
ザグリ加工は通常の穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作
業となっていることに比べ、重ね穴あけができず１枚ご
との穴あけ加工となるため作業効率が非常に悪い。さら
に非貫通穴２６の上部の外層導体２５Ａと反対表面の外
層導体２８を電気的に接続するには、新たに貫通スルー
ホール穴２７を設けなければならず、電気部品の実装密
度が低下する。
は、図６の多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法は、多層配線板の内層回路２２の深さ位置でドリルの
ザグリ加工をやる位置精度の管理が難しく、ドリルでの
ザグリ加工は通常の穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作
業となっていることに比べ、重ね穴あけができず１枚ご
との穴あけ加工となるため作業効率が非常に悪い。さら
に非貫通穴２６の上部の外層導体２５Ａと反対表面の外
層導体２８を電気的に接続するには、新たに貫通スルー
ホール穴２７を設けなければならず、電気部品の実装密
度が低下する。
【０００６】図７に示した従来例の２では、充填物９が
充填された非貫通穴の上部の表面外層導体８Ａと非貫通
穴下部の表面外層導体８Ｂが導通しているが、スルーホ
ール穴２７が充填物９で埋められているため電気部品の
リード線を挿入して半田付けして実装することが不可能
となる。
充填された非貫通穴の上部の表面外層導体８Ａと非貫通
穴下部の表面外層導体８Ｂが導通しているが、スルーホ
ール穴２７が充填物９で埋められているため電気部品の
リード線を挿入して半田付けして実装することが不可能
となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
問題を解決し、図３に示すように面付部品（チップ形状
部品）８０Ａやワイヤーボンディング部品をプリント配
線板の非貫通穴の表面外層導体８Ｂにある面付部品ラン
ドに実装し、この反対面にある非貫通導通穴３の内部に
リード線付の電気部品８０Ｂや端子部品を実装し、この
電気部品のリード線は非貫通導通穴３であるため非貫通
穴の表面外層導体８Ｂの面付部品ランド側に突出させ
ず、また非貫通穴上部の表面外層導体８Ａのスルーホー
ルランドは非貫通穴内部がスルーホールめっき層５Ｂで
形成され電気部品のリード線をはんだ８５で接続固定し
ているためスルーホールランドを小径化することができ
全体として高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が
可能となる。すなわち、図１、図２に示してあるよう
に、非貫通導通穴３の穴内部に充填物９が充填されてな
く、非貫通穴の表面外層導体８Ｂである面付部品ランド
の基材側内部が空洞化している単純な構造の非貫通導通
穴付のプリント配線板を提供することにある。
問題を解決し、図３に示すように面付部品（チップ形状
部品）８０Ａやワイヤーボンディング部品をプリント配
線板の非貫通穴の表面外層導体８Ｂにある面付部品ラン
ドに実装し、この反対面にある非貫通導通穴３の内部に
リード線付の電気部品８０Ｂや端子部品を実装し、この
電気部品のリード線は非貫通導通穴３であるため非貫通
穴の表面外層導体８Ｂの面付部品ランド側に突出させ
ず、また非貫通穴上部の表面外層導体８Ａのスルーホー
ルランドは非貫通穴内部がスルーホールめっき層５Ｂで
形成され電気部品のリード線をはんだ８５で接続固定し
ているためスルーホールランドを小径化することができ
全体として高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が
可能となる。すなわち、図１、図２に示してあるよう
に、非貫通導通穴３の穴内部に充填物９が充填されてな
く、非貫通穴の表面外層導体８Ｂである面付部品ランド
の基材側内部が空洞化している単純な構造の非貫通導通
穴付のプリント配線板を提供することにある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本発明による実施例１の非
貫通導通穴３の構造を説明する断面図である。同図にお
いて、１は銅張積層板であって、ここでは一般的なガラ
スエポキシ両面銅張積層板を使用したが紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、Ｃ
ＥＭ−３材などの他にテフロン材、ポリイミド樹脂材、
ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）材、変
性ＢＴレジン材などでもよい。また内層回路導体が形成
されている多層銅張積層板をベース基材としてもよい。
この銅張積層板１にＮＣマシンで穴あけ後、第１の銅め
っきを施しスルーホールめっき層５Ｂを形成する。次
に、このスルーホール内に充填物９を充填し、乾燥させ
てから充填物表面を平担にし、第２の銅めっきを施し第
２のめっき層６を形成する。その次に、所定の表面外層
導体となるようエッチング処理をしてパターンを形成し
た後、スルーホール内の充填物９を除去し、非貫通導通
穴３を形成することができる。なお、この第１、第２の
銅めっき層の表面にニッケルめっき、金めっきを施し、
はんだ付性の向上やワイヤーボンディング作業性の改善
を図ることもできる。
基づいて説明する。図１は、本発明による実施例１の非
貫通導通穴３の構造を説明する断面図である。同図にお
いて、１は銅張積層板であって、ここでは一般的なガラ
スエポキシ両面銅張積層板を使用したが紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、Ｃ
ＥＭ−３材などの他にテフロン材、ポリイミド樹脂材、
ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）材、変
性ＢＴレジン材などでもよい。また内層回路導体が形成
されている多層銅張積層板をベース基材としてもよい。
この銅張積層板１にＮＣマシンで穴あけ後、第１の銅め
っきを施しスルーホールめっき層５Ｂを形成する。次
に、このスルーホール内に充填物９を充填し、乾燥させ
てから充填物表面を平担にし、第２の銅めっきを施し第
２のめっき層６を形成する。その次に、所定の表面外層
導体となるようエッチング処理をしてパターンを形成し
た後、スルーホール内の充填物９を除去し、非貫通導通
穴３を形成することができる。なお、この第１、第２の
銅めっき層の表面にニッケルめっき、金めっきを施し、
はんだ付性の向上やワイヤーボンディング作業性の改善
を図ることもできる。
【０００９】図２は、本発明による実施例２の非貫通導
通穴３の構造を説明する断面図である。同図において、
１は銅張積層板であって、ここでは最も一般的な片面銅
張ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール
樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥ
Ｍ−３材、テフロン樹脂材などでもよいが、この片面銅
張ガラスエポキシ積層板と、この下面に片面銅張りエポ
キシ樹脂フィルム体２を銅箔が下面外層の表面となるよ
うに一体化してなる非貫通穴を有した構造のプリント配
線板を提供できる。なお、この片面銅張樹脂フィルム体
２はエポキシ樹脂のみならずメラミン変成エポキシ樹
脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、テ
フロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼ば
れる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最も通常
に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂積層板に近い
エポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの基材ベ
ースである銅張積層板１と銅張フィルム体２で構成され
る両面銅張積層板の非貫通導通穴３の下部にある表面外
層導体８Ｂの銅部分のみを残した非貫通穴を形成し、こ
の非貫通穴内に非貫通スルーホールめっき層５Ｂを形成
することを特徴とする構造のプリント配線板である。こ
れらの非貫通導通穴３の向きとしては、面付ランドを非
貫通穴の上部の表面外層または下部の表面外層あるいは
上部、下部の両方の表面外層導体に形成することができ
る。
通穴３の構造を説明する断面図である。同図において、
１は銅張積層板であって、ここでは最も一般的な片面銅
張ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール
樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥ
Ｍ−３材、テフロン樹脂材などでもよいが、この片面銅
張ガラスエポキシ積層板と、この下面に片面銅張りエポ
キシ樹脂フィルム体２を銅箔が下面外層の表面となるよ
うに一体化してなる非貫通穴を有した構造のプリント配
線板を提供できる。なお、この片面銅張樹脂フィルム体
２はエポキシ樹脂のみならずメラミン変成エポキシ樹
脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、テ
フロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼ば
れる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最も通常
に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂積層板に近い
エポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの基材ベ
ースである銅張積層板１と銅張フィルム体２で構成され
る両面銅張積層板の非貫通導通穴３の下部にある表面外
層導体８Ｂの銅部分のみを残した非貫通穴を形成し、こ
の非貫通穴内に非貫通スルーホールめっき層５Ｂを形成
することを特徴とする構造のプリント配線板である。こ
れらの非貫通導通穴３の向きとしては、面付ランドを非
貫通穴の上部の表面外層または下部の表面外層あるいは
上部、下部の両方の表面外層導体に形成することができ
る。
【００１０】そして、図３は本発明によるプリント配線
板の非貫通導通穴３の下部の表面外層導体８Ｂに形成さ
れた面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装し、非貫通
導通穴３の上部の表面外層導体８Ａと導通している非貫
通導通穴３の穴内にリード線付の電気部品８０Ｂのリー
ド線を挿入し、はんだ付けして実装した状態を示す断面
図である。つまり、従来はスルーホール穴にリード線付
の電気部品８０Ｂのリード線を挿入し、はんだ付けする
と、この位置のスルーホールランドあるいはバイアホー
ルのランドには面付部品を実装することは不可能であっ
たが本発明の非貫通導通穴３はリード線付の電気部品８
０Ｂのリード線や端子部品を非貫通導通穴３内部に挿入
し、はんだ付けしても、この挿入穴は非貫通導通穴３で
あるため、この部品実装面と反対側の表面には電気部品
のリード線端やはんだフィレットが突出することがな
い。従って、リード線付の電気部品８０Ｂの実装と反対
側にある非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂに形成されて
いる面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装することが
可能となる。すなわち非貫通導通穴３の両面にリード線
付の電気部品８０Ｂと面付部品８０Ａとを実装すること
が可能な高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が達
成できる。
板の非貫通導通穴３の下部の表面外層導体８Ｂに形成さ
れた面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装し、非貫通
導通穴３の上部の表面外層導体８Ａと導通している非貫
通導通穴３の穴内にリード線付の電気部品８０Ｂのリー
ド線を挿入し、はんだ付けして実装した状態を示す断面
図である。つまり、従来はスルーホール穴にリード線付
の電気部品８０Ｂのリード線を挿入し、はんだ付けする
と、この位置のスルーホールランドあるいはバイアホー
ルのランドには面付部品を実装することは不可能であっ
たが本発明の非貫通導通穴３はリード線付の電気部品８
０Ｂのリード線や端子部品を非貫通導通穴３内部に挿入
し、はんだ付けしても、この挿入穴は非貫通導通穴３で
あるため、この部品実装面と反対側の表面には電気部品
のリード線端やはんだフィレットが突出することがな
い。従って、リード線付の電気部品８０Ｂの実装と反対
側にある非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂに形成されて
いる面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装することが
可能となる。すなわち非貫通導通穴３の両面にリード線
付の電気部品８０Ｂと面付部品８０Ａとを実装すること
が可能な高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が達
成できる。
【００１１】
【実施例１】図４は本発明の実施例１を示す工程断面図
である。まず、図４（ａ）は銅張積層板１であって、こ
こでは一般的な基材銅箔１Ａ厚１８μｍのガラスエポキ
シ両面銅張積層板０．５ｔ材を使用したが、極薄厚とす
る場合は０．１ｔのＢＴレジンを用いたガラス布銅張積
層板として耐熱性、電気的特性、物理的特性、機械的性
質、耐薬品性の改善を図り、特にＩＣ、ＬＳＩを直接ボ
ンディングするプリント配線板として好適である。この
銅張積層板１にＮＣドリルで穴あけをするか板厚の薄い
ものについては打抜きによって貫通穴４を穴あけする。
次に第１の銅めっきを施し、第１のめっき層５とスルー
ホールめっき層５Ｂを１０〜２５μｍのめっき厚みで形
成した状態を図４の（ｂ）に示す。その次に、図４
（ｃ）に示すように、このスルーホール内に充填物９を
充填し乾燥させてから整面バフ研磨やベルト研磨で充填
穴の表面を平担化してから第２の銅めっきを施し、第２
のめっき層６を充填物９の両面に５〜１５μｍのめっき
厚みで形成する。なお、片面側にのみ面付部品ランドを
設定する場合は、非貫通穴上部の表面外層導体８Ａ（ス
ルーホールランド）側は第２のめっきを施す際にマスキ
ングして第２のめっき層６を形成しなくてもよい。
である。まず、図４（ａ）は銅張積層板１であって、こ
こでは一般的な基材銅箔１Ａ厚１８μｍのガラスエポキ
シ両面銅張積層板０．５ｔ材を使用したが、極薄厚とす
る場合は０．１ｔのＢＴレジンを用いたガラス布銅張積
層板として耐熱性、電気的特性、物理的特性、機械的性
質、耐薬品性の改善を図り、特にＩＣ、ＬＳＩを直接ボ
ンディングするプリント配線板として好適である。この
銅張積層板１にＮＣドリルで穴あけをするか板厚の薄い
ものについては打抜きによって貫通穴４を穴あけする。
次に第１の銅めっきを施し、第１のめっき層５とスルー
ホールめっき層５Ｂを１０〜２５μｍのめっき厚みで形
成した状態を図４の（ｂ）に示す。その次に、図４
（ｃ）に示すように、このスルーホール内に充填物９を
充填し乾燥させてから整面バフ研磨やベルト研磨で充填
穴の表面を平担化してから第２の銅めっきを施し、第２
のめっき層６を充填物９の両面に５〜１５μｍのめっき
厚みで形成する。なお、片面側にのみ面付部品ランドを
設定する場合は、非貫通穴上部の表面外層導体８Ａ（ス
ルーホールランド）側は第２のめっきを施す際にマスキ
ングして第２のめっき層６を形成しなくてもよい。
【００１２】それから、図４（ｄ）は所定の表面外層導
体となるように印刷法や写真法でエッチングレジスト皮
膜をし、エッチング処理を施した状態を示してある。そ
の後、図４の（ｅ）に示すように、非貫通導通穴３の内
部の充填物９を薬品溶液で溶解除去するかレーザー加工
７で物理的に除去した後、界面活性剤や酸処理液で金属
表面を活性化して非貫通導通穴３を形成させる。なお、
図４の（ｆ）に示すように第１、第２の銅めっき層の表
面にニッケルめっき、金めっき１０を施し、面付部品の
はんだ付性の向上、ワイヤーボンディング作業性の改
善、品質の信頼性向上を図ることもできる。
体となるように印刷法や写真法でエッチングレジスト皮
膜をし、エッチング処理を施した状態を示してある。そ
の後、図４の（ｅ）に示すように、非貫通導通穴３の内
部の充填物９を薬品溶液で溶解除去するかレーザー加工
７で物理的に除去した後、界面活性剤や酸処理液で金属
表面を活性化して非貫通導通穴３を形成させる。なお、
図４の（ｆ）に示すように第１、第２の銅めっき層の表
面にニッケルめっき、金めっき１０を施し、面付部品の
はんだ付性の向上、ワイヤーボンディング作業性の改
善、品質の信頼性向上を図ることもできる。
【００１３】
【実施例２】図５は本発明の実施例２を示す工程断面図
である。まず、図５の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが３５μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．４ｔ材を使用し、図５の（ｂ）に示す
ような片面銅張エポキシフィルム体２で銅箔が３５μｍ
のフィルム銅箔２Ａで構成される０．１５ｔ材を使用し
た。さらに、片面の銅張積層板１を同図（ｃ）の如く４
〜６枚重ねてドリルによる穴あけ作業を行う。そのあと
片面銅張エポキシフィルム体２とを加熱圧着して同図
（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成する。その
後、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ2レ
ーザー加工７を使用するのが望ましく本実施例の２とし
ては、発振波長１０μｍの発振波長を使用し、同図
（ｄ）の銅張エポキシフィルム体の非貫通穴部分にある
エポキシ樹脂分をレーザー光で穿孔することにより除去
し、同図（ｅ）の状態つまり表面外層銅箔のみの非貫通
穴を形成してのち銅めっきを施して、非貫通スルーホー
ルめっき穴を形成する方法である。この実施例は穴あけ
作業を４〜６枚重ねて高速度で作業処理するため生産性
が良く、穴あけ精度、レーザー加工精度も簡単に確保で
き加工コストも安価となる。
である。まず、図５の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが３５μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．４ｔ材を使用し、図５の（ｂ）に示す
ような片面銅張エポキシフィルム体２で銅箔が３５μｍ
のフィルム銅箔２Ａで構成される０．１５ｔ材を使用し
た。さらに、片面の銅張積層板１を同図（ｃ）の如く４
〜６枚重ねてドリルによる穴あけ作業を行う。そのあと
片面銅張エポキシフィルム体２とを加熱圧着して同図
（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成する。その
後、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ2レ
ーザー加工７を使用するのが望ましく本実施例の２とし
ては、発振波長１０μｍの発振波長を使用し、同図
（ｄ）の銅張エポキシフィルム体の非貫通穴部分にある
エポキシ樹脂分をレーザー光で穿孔することにより除去
し、同図（ｅ）の状態つまり表面外層銅箔のみの非貫通
穴を形成してのち銅めっきを施して、非貫通スルーホー
ルめっき穴を形成する方法である。この実施例は穴あけ
作業を４〜６枚重ねて高速度で作業処理するため生産性
が良く、穴あけ精度、レーザー加工精度も簡単に確保で
き加工コストも安価となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、従来技術による非
貫通穴では、この穴の上部、下部の表面外層導体を導通
させるためには、上下の外層導体を電気的に接続するた
め新たにバイアホールを設けたり、リード線付の電気部
品８０Ｂを実装する貫通スルーホール穴２７が必要であ
った。しかし本発明による面付部品ランドの基材側内部
が空洞化している単純な構造の非貫通導通穴３は、図３
に示すように非貫通導通穴３の内部にリード線付の電気
部品８０Ｂを反対側に設置した面付部品ランドに面付部
品８０Ａを高密度でコンパクトに部品実装することが可
能となり、実装密度も３０〜４０％何上できる。なおド
リルのザグリ作業がやめられるため、作業効率が２０〜
４０％改善できる。
貫通穴では、この穴の上部、下部の表面外層導体を導通
させるためには、上下の外層導体を電気的に接続するた
め新たにバイアホールを設けたり、リード線付の電気部
品８０Ｂを実装する貫通スルーホール穴２７が必要であ
った。しかし本発明による面付部品ランドの基材側内部
が空洞化している単純な構造の非貫通導通穴３は、図３
に示すように非貫通導通穴３の内部にリード線付の電気
部品８０Ｂを反対側に設置した面付部品ランドに面付部
品８０Ａを高密度でコンパクトに部品実装することが可
能となり、実装密度も３０〜４０％何上できる。なおド
リルのザグリ作業がやめられるため、作業効率が２０〜
４０％改善できる。
【図１】本発明の実施例１による非貫通導通穴の構造を
説明する断面図。
説明する断面図。
【図２】本発明の実施例２による非貫通導通穴の構造を
説明する断面図。
説明する断面図。
【図３】本発明による非貫通導通穴の部品実装断面図。
【図４】本発明による実施例１。
【図５】本発明による実施例２。
【図６】従来技術による非貫通穴付の多層配線板の断面
図。
図。
【図７】従来技術による非貫通導通穴付のプリント配線
板の断面図。
板の断面図。
１…銅張積層板 １Ａ…基材銅箔 ２…銅張フィルム体
２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通導通穴 ３Ａ…非貫通穴 ４…貫通穴 ５…
第１のめっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…第２のめっき層 ７
…レーザー加工 ８Ａ…非貫通穴上部の表面外層導体（スルーホールラン
ド） ８Ｂ…非貫通穴下部の表面外層導体 ９…充填物 １０
…ニッケル・金めっき ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…銅箔板 ２５Ａ…外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…非貫通穴の反対表面
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード
線付の電気部品 ８５…はんだ
２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通導通穴 ３Ａ…非貫通穴 ４…貫通穴 ５…
第１のめっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…第２のめっき層 ７
…レーザー加工 ８Ａ…非貫通穴上部の表面外層導体（スルーホールラン
ド） ８Ｂ…非貫通穴下部の表面外層導体 ９…充填物 １０
…ニッケル・金めっき ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…銅箔板 ２５Ａ…外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…非貫通穴の反対表面
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード
線付の電気部品 ８５…はんだ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年９月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 非貫通導通穴付のプリント配線板
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける、特に非貫通導通穴付の構造に関するものであ
る。
おける、特に非貫通導通穴付の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による非貫通穴付スルーホール
めっきを形成する事例として図６に示すように多層配線
板では、両面に多層配線板の内層導体２２を形成した両
面銅張積層板２１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプ
リプレグ２４を介して銅箔板２５を加熱圧着して、外層
導体２５Ａを形成した後に、ドリル加工あるいはレーザ
ー加工により多層配線板の非貫通穴２６を凹設し、そこ
にめっきで非貫通穴内にスルーホールめっきを施して非
貫通導通穴を構成する構造となっている。
めっきを形成する事例として図６に示すように多層配線
板では、両面に多層配線板の内層導体２２を形成した両
面銅張積層板２１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプ
リプレグ２４を介して銅箔板２５を加熱圧着して、外層
導体２５Ａを形成した後に、ドリル加工あるいはレーザ
ー加工により多層配線板の非貫通穴２６を凹設し、そこ
にめっきで非貫通穴内にスルーホールめっきを施して非
貫通導通穴を構成する構造となっている。
【０００３】しかし、多層配線板の非貫通穴２６側の外
層導体２５Ａと、この多層配線板の非貫通穴２６の反対
表面外層導体２８とは、通常は非導通となっており、こ
の多層配線板の非貫通穴２６の上部と下部の外層導体を
導通させるには貫通スルーホール穴２７を介在して上面
の外層導体２５Ａと、非貫通穴の反対表面外層導体２８
を電気的に接続することになる。
層導体２５Ａと、この多層配線板の非貫通穴２６の反対
表面外層導体２８とは、通常は非導通となっており、こ
の多層配線板の非貫通穴２６の上部と下部の外層導体を
導通させるには貫通スルーホール穴２７を介在して上面
の外層導体２５Ａと、非貫通穴の反対表面外層導体２８
を電気的に接続することになる。
【０００４】従来例の２として、図７に示すように１８
μｍの基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスル
ーホールになる所定の位置にドリル穴あけ後、無電解め
っきと電解めっきで第１のめっき層５とスルーホールめ
っき層５Ｂを形成する。その次に、このスルーホール内
に充填物９を充填し硬化させ、充填したスルーホール穴
の表面を平坦化した後、第２のめっき層６を形成する。
その後、印刷法や写真法により所定の表面導体回路を形
成した状態を図７に示す。つまり貫通スルーホール穴２
７が充填物９で非貫通穴となり、この非貫通穴上部の表
面外層導体８Ａと非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂが導
通している非貫通導通穴３となっている。
μｍの基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスル
ーホールになる所定の位置にドリル穴あけ後、無電解め
っきと電解めっきで第１のめっき層５とスルーホールめ
っき層５Ｂを形成する。その次に、このスルーホール内
に充填物９を充填し硬化させ、充填したスルーホール穴
の表面を平坦化した後、第２のめっき層６を形成する。
その後、印刷法や写真法により所定の表面導体回路を形
成した状態を図７に示す。つまり貫通スルーホール穴２
７が充填物９で非貫通穴となり、この非貫通穴上部の表
面外層導体８Ａと非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂが導
通している非貫通導通穴３となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６に示した従来例で
は、図６の多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法は、多層配線板の内層導体２２の深さ位置でドリルの
ザグリ加工をやる位置精度の管理が難しく、ドリルでの
ザグリ加工は通常の穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作
業となっていることに比べ、重ね穴あけができず１枚ご
との穴あけ加工となるため作業効率が非常に悪い。さら
に多層配線板の非貫通穴２６の上部の外層導体２５Ａと
非貫通穴の反対表面の外層導体２８を電気的に接続する
には、新たに貫通スルーホール穴２７を設けなければな
らず、電気部品の実装密度が低下する。
は、図６の多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法は、多層配線板の内層導体２２の深さ位置でドリルの
ザグリ加工をやる位置精度の管理が難しく、ドリルでの
ザグリ加工は通常の穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作
業となっていることに比べ、重ね穴あけができず１枚ご
との穴あけ加工となるため作業効率が非常に悪い。さら
に多層配線板の非貫通穴２６の上部の外層導体２５Ａと
非貫通穴の反対表面の外層導体２８を電気的に接続する
には、新たに貫通スルーホール穴２７を設けなければな
らず、電気部品の実装密度が低下する。
【０００６】図７に示した従来例の２では、充填物９が
充填された非貫通穴の上部の表面外層導体８Ａと非貫通
穴下部の表面外層導体８Ｂが導通しているが、貫通スル
ーホール穴２７が充填物９で埋められているため電気部
品のリード線を挿入して半田付けして実装することが不
可能となる。
充填された非貫通穴の上部の表面外層導体８Ａと非貫通
穴下部の表面外層導体８Ｂが導通しているが、貫通スル
ーホール穴２７が充填物９で埋められているため電気部
品のリード線を挿入して半田付けして実装することが不
可能となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
問題を解決し、図３に示すように面付部品（チップ形状
部品）８０Ａやワイヤーボンディング部品をプリント配
線板の非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂにある面付部品
ランドに実装し、この反対面にある非貫通導通穴３の内
部にリード線付の電気部品８０Ｂや端子部品を実装し、
この電気部品のリード線は非貫通導通穴３であるため非
貫通穴下部の、表面外層導体８Ｂの面付部品ランド側に
突出させず、また非貫通穴上部の表面外層導体８Ａのス
ルーホールランドは非貫通穴内部がスルーホールめっき
層５Ｂで形成され電気部品のリード線をはんだ８５で接
続固定しているためスルーホールランドを小径化するこ
とができ全体として高密度でコンパクトな製品設計と部
品実装が可能となる。すなわち、図１、図２に示してあ
るように、非貫通導通穴３の穴内部に充填物９が充填さ
れてなく、この穴の基材側内部が空洞化し、非貫通導通
穴３の一方の穴端面が閉孔されている表面外層導体、つ
まり金属導体のみで閉孔している単純な構造の非貫通導
通穴付のプリント配線板を提供することにある。
問題を解決し、図３に示すように面付部品（チップ形状
部品）８０Ａやワイヤーボンディング部品をプリント配
線板の非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂにある面付部品
ランドに実装し、この反対面にある非貫通導通穴３の内
部にリード線付の電気部品８０Ｂや端子部品を実装し、
この電気部品のリード線は非貫通導通穴３であるため非
貫通穴下部の、表面外層導体８Ｂの面付部品ランド側に
突出させず、また非貫通穴上部の表面外層導体８Ａのス
ルーホールランドは非貫通穴内部がスルーホールめっき
層５Ｂで形成され電気部品のリード線をはんだ８５で接
続固定しているためスルーホールランドを小径化するこ
とができ全体として高密度でコンパクトな製品設計と部
品実装が可能となる。すなわち、図１、図２に示してあ
るように、非貫通導通穴３の穴内部に充填物９が充填さ
れてなく、この穴の基材側内部が空洞化し、非貫通導通
穴３の一方の穴端面が閉孔されている表面外層導体、つ
まり金属導体のみで閉孔している単純な構造の非貫通導
通穴付のプリント配線板を提供することにある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本発明による実施例１の非
貫通導通穴３の構造を説明する断面図である。同図にお
いて、１は銅張積層板であって、ここでは一般的なガラ
スエポキシ両面銅張積層板を使用したが紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、Ｃ
ＥＭ−３材などの他にテフロン材、ポリイミド樹脂材、
ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）材、変
性ＢＴレジン材などでもよい。また内層回路導体が形成
されている多層銅張積層板をベース基材としてもよい。
この銅張積層板１にＮＣマシンで穴あけ後、第１の銅め
っきを施しスルーホールめっき層５Ｂを形成する。次
に、このスルーホール内に充填物９を充填し、乾燥させ
てから充填物表面を平担にし、第２の銅めっきを施し第
２のめっき層６を形成する。その次に、所定の表面外層
導体となるようエッチング処理をしてパターンを形成し
た後、スルーホール内の充填物９を除去し、非貫通導通
穴３を形成することができる。なお、この第１、第２の
銅めっき層の表面にニッケルめっき、金めっきを施し、
はんだ付性の向上やワイヤーボンディング作業性の改善
を図ることもできる。
基づいて説明する。図１は、本発明による実施例１の非
貫通導通穴３の構造を説明する断面図である。同図にお
いて、１は銅張積層板であって、ここでは一般的なガラ
スエポキシ両面銅張積層板を使用したが紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、Ｃ
ＥＭ−３材などの他にテフロン材、ポリイミド樹脂材、
ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）材、変
性ＢＴレジン材などでもよい。また内層回路導体が形成
されている多層銅張積層板をベース基材としてもよい。
この銅張積層板１にＮＣマシンで穴あけ後、第１の銅め
っきを施しスルーホールめっき層５Ｂを形成する。次
に、このスルーホール内に充填物９を充填し、乾燥させ
てから充填物表面を平担にし、第２の銅めっきを施し第
２のめっき層６を形成する。その次に、所定の表面外層
導体となるようエッチング処理をしてパターンを形成し
た後、スルーホール内の充填物９を除去し、非貫通導通
穴３を形成することができる。なお、この第１、第２の
銅めっき層の表面にニッケルめっき、金めっきを施し、
はんだ付性の向上やワイヤーボンディング作業性の改善
を図ることもできる。
【０００９】図２は、本発明による実施例２の非貫通導
通穴３の構造を説明する断面図である。同図において、
１は銅張積層板であって、ここでは最も一般的な片面銅
張ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール
樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥ
Ｍ−３材、テフロン樹脂材などでもよいが、この片面銅
張ガラスエポキシ積層板と、この下面にエポキシ樹脂か
らなる片面銅張フィルム体２を銅箔が下面外層の表面と
なるように一体化してなる非貫通導通穴３を有した構造
のプリント配線板を提供できる。なお、この片面銅張フ
ィルム体２はエポキシ樹脂のみならずメラミン変成エポ
キシ樹脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹
脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材
と呼ばれる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最
も通常に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂積層板
に近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの
基材ベースである銅張積層板１と銅張フィルム体２で構
成される両面銅張積層板の非貫通導通穴３の下部にある
表面外層導体８Ｂの銅部分のみを残した非貫通穴を形成
し、この非貫通穴内に非貫通スルーホールめっき層５Ｂ
を形成することを特徴とする構造のプリント配線板であ
る。これらの非貫通導通穴３の向きとしては、面付ラン
ドを非貫通穴の上部の表面外層または下部の表面外層あ
るいは上部、下部の両方の表面外層導体に形成すること
ができる。
通穴３の構造を説明する断面図である。同図において、
１は銅張積層板であって、ここでは最も一般的な片面銅
張ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール
樹脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥ
Ｍ−３材、テフロン樹脂材などでもよいが、この片面銅
張ガラスエポキシ積層板と、この下面にエポキシ樹脂か
らなる片面銅張フィルム体２を銅箔が下面外層の表面と
なるように一体化してなる非貫通導通穴３を有した構造
のプリント配線板を提供できる。なお、この片面銅張フ
ィルム体２はエポキシ樹脂のみならずメラミン変成エポ
キシ樹脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹
脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材
と呼ばれる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最
も通常に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂積層板
に近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの
基材ベースである銅張積層板１と銅張フィルム体２で構
成される両面銅張積層板の非貫通導通穴３の下部にある
表面外層導体８Ｂの銅部分のみを残した非貫通穴を形成
し、この非貫通穴内に非貫通スルーホールめっき層５Ｂ
を形成することを特徴とする構造のプリント配線板であ
る。これらの非貫通導通穴３の向きとしては、面付ラン
ドを非貫通穴の上部の表面外層または下部の表面外層あ
るいは上部、下部の両方の表面外層導体に形成すること
ができる。
【００１０】そして、図３は本発明によるプリント配線
板の非貫通導通穴３の下部の表面外層導体８Ｂに形成さ
れた面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装し、非貫通
導通穴３の上部の表面外層導体８Ａと導通している非貫
通導通穴３の穴内にリード線付の電気部品８０Ｂのリー
ド線を挿入し、はんだ付けして実装した状態を示す断面
図である。つまり、従来は貫通スルーホール穴にリード
線付の電気部品８０Ｂのリード線を挿入し、はんだ付け
すると、この位置のスルーホールランドあるいはバイア
ホールのランドには面付部品を実装することは不可能で
あったが本発明の非貫通導通穴３はリード線付の電気部
品８０Ｂのリード線や端子部品を非貫通導通穴３内部に
挿入し、はんだ付けしても、この挿入穴は非貫通導通穴
３であるため、この部品実装面と反対側の表面には電気
部品のリード線端やはんだフィレットが突出することが
ない。従って、リード線付の電気部品８０Ｂの実装と反
対側にある非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂに形成され
ている面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装すること
が可能となる。すなわち非貫通導通穴３の両面にリード
線付の電気部品８０Ｂと面付部品８０Ａとを実装するこ
とが可能な高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が
達成できる。
板の非貫通導通穴３の下部の表面外層導体８Ｂに形成さ
れた面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装し、非貫通
導通穴３の上部の表面外層導体８Ａと導通している非貫
通導通穴３の穴内にリード線付の電気部品８０Ｂのリー
ド線を挿入し、はんだ付けして実装した状態を示す断面
図である。つまり、従来は貫通スルーホール穴にリード
線付の電気部品８０Ｂのリード線を挿入し、はんだ付け
すると、この位置のスルーホールランドあるいはバイア
ホールのランドには面付部品を実装することは不可能で
あったが本発明の非貫通導通穴３はリード線付の電気部
品８０Ｂのリード線や端子部品を非貫通導通穴３内部に
挿入し、はんだ付けしても、この挿入穴は非貫通導通穴
３であるため、この部品実装面と反対側の表面には電気
部品のリード線端やはんだフィレットが突出することが
ない。従って、リード線付の電気部品８０Ｂの実装と反
対側にある非貫通穴下部の表面外層導体８Ｂに形成され
ている面付部品ランドに面付部品８０Ａを実装すること
が可能となる。すなわち非貫通導通穴３の両面にリード
線付の電気部品８０Ｂと面付部品８０Ａとを実装するこ
とが可能な高密度でコンパクトな製品設計と部品実装が
達成できる。
【００１１】
【実施例１】図４は本発明の実施例１を示す工程断面図
である。まず、図４（ａ）は銅張積層板１であって、こ
こでは一般的な基材銅箔１Ａの厚さ１８μｍのガラスエ
ポキシ両面銅張積層板０．５ｔ材を使用したが、極薄厚
とする場合は０．１ｔのＢＴレジンを用いたガラス布銅
張積層板として耐熱性、電気的特性、物理的特性、機械
的性質、耐薬品性の改善を図り、特にＩＣ、ＬＳＩを直
接ボンディングするプリント配線板として好適である。
この銅張積層板１にＮＣドリルで穴あけをするか板厚の
薄いものについては打抜きによって貫通穴４を穴あけす
る。次に第１の銅めっきを施し、第１のめっき層５とス
ルーホールめっき層５Ｂを１０〜２５μｍのめっき厚み
で形成した状態を図４の（ｂ）に示す。その次に、図４
（ｃ）に示すように、このスルーホール内に充填物９を
充填し乾燥させてから整面バフ研磨やベルト研磨で充填
穴の表面を平担化してから第２の銅めっきを施し、第２
のめっき層６を充填物９の両面に５〜１５μｍのめっき
厚みで形成する。なお、片面側にのみ面付部品ランドを
設定する場合は、非貫通穴上部の表面外層導体８Ａ（ス
ルーホールランド）側は第２のめっきを施す際にマスキ
ングして第２のめっき層６を形成しなくてもよい。
である。まず、図４（ａ）は銅張積層板１であって、こ
こでは一般的な基材銅箔１Ａの厚さ１８μｍのガラスエ
ポキシ両面銅張積層板０．５ｔ材を使用したが、極薄厚
とする場合は０．１ｔのＢＴレジンを用いたガラス布銅
張積層板として耐熱性、電気的特性、物理的特性、機械
的性質、耐薬品性の改善を図り、特にＩＣ、ＬＳＩを直
接ボンディングするプリント配線板として好適である。
この銅張積層板１にＮＣドリルで穴あけをするか板厚の
薄いものについては打抜きによって貫通穴４を穴あけす
る。次に第１の銅めっきを施し、第１のめっき層５とス
ルーホールめっき層５Ｂを１０〜２５μｍのめっき厚み
で形成した状態を図４の（ｂ）に示す。その次に、図４
（ｃ）に示すように、このスルーホール内に充填物９を
充填し乾燥させてから整面バフ研磨やベルト研磨で充填
穴の表面を平担化してから第２の銅めっきを施し、第２
のめっき層６を充填物９の両面に５〜１５μｍのめっき
厚みで形成する。なお、片面側にのみ面付部品ランドを
設定する場合は、非貫通穴上部の表面外層導体８Ａ（ス
ルーホールランド）側は第２のめっきを施す際にマスキ
ングして第２のめっき層６を形成しなくてもよい。
【００１２】それから、図４（ｄ）は所定の表面外層導
体となるように印刷法や写真法でエッチングレジスト皮
膜をし、エッチング処理を施した状態を示してある。そ
の後、図４の（ｅ）に示すように、非貫通導通穴３の内
部の充填物９を薬品溶液で溶解除去するかレーザー加工
７で物理的に除去した後、界面活性剤や酸処理液で金属
表面を活性化して非貫通導通穴３を形成させる。なお、
図４の（ｆ）に示すように第１、第２の銅めっき層の表
面にニッケルめっき、金めっき１０を施し、面付部品の
はんだ付性の向上、ワイヤーボンディング作業性の改
善、品質の信頼性向上を図ることもできる。
体となるように印刷法や写真法でエッチングレジスト皮
膜をし、エッチング処理を施した状態を示してある。そ
の後、図４の（ｅ）に示すように、非貫通導通穴３の内
部の充填物９を薬品溶液で溶解除去するかレーザー加工
７で物理的に除去した後、界面活性剤や酸処理液で金属
表面を活性化して非貫通導通穴３を形成させる。なお、
図４の（ｆ）に示すように第１、第２の銅めっき層の表
面にニッケルめっき、金めっき１０を施し、面付部品の
はんだ付性の向上、ワイヤーボンディング作業性の改
善、品質の信頼性向上を図ることもできる。
【００１３】
【実施例２】図５は本発明の実施例２を示す工程断面図
である。まず、図５の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが３５μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．４ｔ材を使用し、図５の（ｂ）に示す
ようなエポキシ樹脂からなる片面銅張フィルム体２で銅
箔が３５μｍのフィルム銅箔２Ａで構成される０．１５
ｔ材を使用した。さらに、片面の銅張積層板１を同図
（ｃ）の如く４〜６枚重ねてドリルによる穴あけ作業を
行う。そのあと片面銅張フィルム体２とを加熱圧着して
同図（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成する。そ
の後、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ２
レーザー加工７を使用するのが望ましく本実施例の２と
しては、発振波長１０μｍの発振波長を使用し、同図
（ｄ）の銅張フィルム体２の非貫通穴の下底部分にある
エポキシ樹脂をレーザー加工７で穿孔することにより除
去し、同図（ｅ）の状態つまり表面外層銅箔のみの非貫
通穴を形成してのち銅めっきを施して、第１のめっき層
５とスルーホールめっき層５Ｂを形成してから同図
（ｆ）の状態の非貫通導通穴３を形成する方法である。
この実施例は穴あけ作業を４〜６枚重ねて高速度で作業
処理するため生産性が良く、穴あけ精度、レーザー加工
精度も簡単に確保でき加工コストも安価となる。
である。まず、図５の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが３５μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．４ｔ材を使用し、図５の（ｂ）に示す
ようなエポキシ樹脂からなる片面銅張フィルム体２で銅
箔が３５μｍのフィルム銅箔２Ａで構成される０．１５
ｔ材を使用した。さらに、片面の銅張積層板１を同図
（ｃ）の如く４〜６枚重ねてドリルによる穴あけ作業を
行う。そのあと片面銅張フィルム体２とを加熱圧着して
同図（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成する。そ
の後、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ２
レーザー加工７を使用するのが望ましく本実施例の２と
しては、発振波長１０μｍの発振波長を使用し、同図
（ｄ）の銅張フィルム体２の非貫通穴の下底部分にある
エポキシ樹脂をレーザー加工７で穿孔することにより除
去し、同図（ｅ）の状態つまり表面外層銅箔のみの非貫
通穴を形成してのち銅めっきを施して、第１のめっき層
５とスルーホールめっき層５Ｂを形成してから同図
（ｆ）の状態の非貫通導通穴３を形成する方法である。
この実施例は穴あけ作業を４〜６枚重ねて高速度で作業
処理するため生産性が良く、穴あけ精度、レーザー加工
精度も簡単に確保でき加工コストも安価となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、従来技術による非
貫通穴では、この穴の上部、下部の表面外層導体を導通
させるためには、上下の外層導体を電気的に接続するた
め新たにバイアホールを設けたり、リード線付の電気部
品８０Ｂを実装する貫通スルーホール穴２７が必要であ
った。しかし本発明による面付部品ランドの基材側内部
が空洞化している単純な構造の非貫通導通穴３は、図３
に示すように非貫通導通穴３の内部にリード線付の電気
部品８０Ｂを反対側に設置した面付部品ランドに面付部
品８０Ａを高密度でコンパクトに部品実装することが可
能となり、実装密度も３０〜４０％何上できる。なおド
リルのザグリ作業がやめられるため、作業効率が２０〜
４０％改善できる。
貫通穴では、この穴の上部、下部の表面外層導体を導通
させるためには、上下の外層導体を電気的に接続するた
め新たにバイアホールを設けたり、リード線付の電気部
品８０Ｂを実装する貫通スルーホール穴２７が必要であ
った。しかし本発明による面付部品ランドの基材側内部
が空洞化している単純な構造の非貫通導通穴３は、図３
に示すように非貫通導通穴３の内部にリード線付の電気
部品８０Ｂを反対側に設置した面付部品ランドに面付部
品８０Ａを高密度でコンパクトに部品実装することが可
能となり、実装密度も３０〜４０％何上できる。なおド
リルのザグリ作業がやめられるため、作業効率が２０〜
４０％改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１による非貫通導通穴の構造を
説明する断面図。
説明する断面図。
【図２】本発明の実施例２による非貫通導通穴の構造を
説明する断面図。
説明する断面図。
【図３】本発明による非貫通導通穴の部品実装断面図。
【図４】本発明による実施例１。
【図５】本発明による実施例２。
【図６】従来技術による非貫通穴付の多層配線板の断面
図。
図。
【図７】従来技術による非貫通導通穴付のプリント配線
板の断面図。
板の断面図。
【符号の説明】 １…銅張積層板 １Ａ…基材銅箔 ２…銅張フィルム体
２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通導通穴 ３Ａ…非貫通穴 ４…貫通穴 ５…
第１のめっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…第２のめっき層 ７
…レーザー加工 ８Ａ…非貫通穴上部の表面外層導体（スルーホールラン
ド） ８Ｂ…非貫通穴下部の表面外層導体 ９…充填物 １０
…ニッケル・金めっき ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…銅箔板 ２５Ａ…外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…非貫通穴の反対表面
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード
線付の電気部品 ８５…はんだ
２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通導通穴 ３Ａ…非貫通穴 ４…貫通穴 ５…
第１のめっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…第２のめっき層 ７
…レーザー加工 ８Ａ…非貫通穴上部の表面外層導体（スルーホールラン
ド） ８Ｂ…非貫通穴下部の表面外層導体 ９…充填物 １０
…ニッケル・金めっき ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…銅箔板 ２５Ａ…外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…非貫通穴の反対表面
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード
線付の電気部品 ８５…はんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板の所定箇所に形成した非
貫通導通穴の上部表面外層導体と下部表面外層導体とが
非貫通穴内のスルーホールめっきで導通してなるもので
あて、この非貫通導通穴の内部が空洞化し、一方の端面
が金属導体のみで閉孔されていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、非貫通導通穴を閉孔
している金属導体が銅箔、銅めっきで形成されているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２における非貫通
導通穴の閉孔されている外層表面に面付部品やワイヤー
ボンディング部品を、他方の非貫通導通穴内に端子、リ
ード線などを半田付けしてなることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 所定箇所に貫通穴を設けた銅張積層板
と、この銅張積層板の下面に片面の銅張フィルム体を銅
箔が下面外層の表面となるように一体化してなる非貫通
穴を有したプリント配線板であって、この銅張フィルム
体の非貫通穴内に存在する樹脂部をレーザー加工で処理
して、プリント配線板表面の外層回路の銅部分のみ残し
た非貫通穴を形成し、この非貫通穴内に非貫通スルーホ
ールめっきを形成することを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017791A JPH1051093A (ja) | 1996-05-29 | 1997-01-16 | 非貫通導通穴付のプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-156292 | 1996-05-29 | ||
| JP15629296 | 1996-05-29 | ||
| JP9017791A JPH1051093A (ja) | 1996-05-29 | 1997-01-16 | 非貫通導通穴付のプリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9826999A Division JP2000208891A (ja) | 1999-01-01 | 1999-04-06 | 非貫通導通穴付のプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051093A true JPH1051093A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=26354359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017791A Pending JPH1051093A (ja) | 1996-05-29 | 1997-01-16 | 非貫通導通穴付のプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| US6802120B2 (en) | 2001-07-10 | 2004-10-12 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a non-through mounting hole |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9017791A patent/JPH1051093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| US6802120B2 (en) | 2001-07-10 | 2004-10-12 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a non-through mounting hole |
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