JPH1051114A - 異方性導電膜及び実装方法 - Google Patents
異方性導電膜及び実装方法Info
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- JPH1051114A JPH1051114A JP8208233A JP20823396A JPH1051114A JP H1051114 A JPH1051114 A JP H1051114A JP 8208233 A JP8208233 A JP 8208233A JP 20823396 A JP20823396 A JP 20823396A JP H1051114 A JPH1051114 A JP H1051114A
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- H10W72/354—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics comprising polymers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、例えば狭ピッチの半導体パッケージ
の表面実装に好適する異方性導電膜及び実装方法に関す
る。 【解決手段】本発明の異方性導電膜は、導電性を有する
テープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性を有
するテープ状の絶縁部とを具備し、前記導電部は、媒体
層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とからな
る。
の表面実装に好適する異方性導電膜及び実装方法に関す
る。 【解決手段】本発明の異方性導電膜は、導電性を有する
テープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性を有
するテープ状の絶縁部とを具備し、前記導電部は、媒体
層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とからな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば狭ピッチの
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ
の半導体パッケージなどのように並設したリード状の突
起部を有する被実装体の表面実装に好適する異方性導電
膜及び実装方法に関する。
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ
の半導体パッケージなどのように並設したリード状の突
起部を有する被実装体の表面実装に好適する異方性導電
膜及び実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、ＱＦＰのガルウィング形状の
リードＡと実装基板Ｂに形成されている電極パッドＣと
の異方性導電膜Ｄによる接続構造を示している。この異
方性導電膜Ｄは、均一な構造であり、接着剤テープ層の
中に導電粒子が均一に分散している。そして、異方性導
電膜Ｄは、接続部の厚さが薄くなると、内部の導電粒子
Ｆが接触するため厚さ方向の抵抗値が小さくなるが、こ
のとき異方性導電膜Ｄの構造が均一であるため、接続厚
さに対する抵抗値の関係は場所によらず一定である。そ
のため、図１１におけるリードＡの先端と後端とでも抵
抗値は同じとなる。
リードＡと実装基板Ｂに形成されている電極パッドＣと
の異方性導電膜Ｄによる接続構造を示している。この異
方性導電膜Ｄは、均一な構造であり、接着剤テープ層の
中に導電粒子が均一に分散している。そして、異方性導
電膜Ｄは、接続部の厚さが薄くなると、内部の導電粒子
Ｆが接触するため厚さ方向の抵抗値が小さくなるが、こ
のとき異方性導電膜Ｄの構造が均一であるため、接続厚
さに対する抵抗値の関係は場所によらず一定である。そ
のため、図１１におけるリードＡの先端と後端とでも抵
抗値は同じとなる。
【０００３】ところで、ガルウィング形状のリードＡ
は、構造上、リードＡの先端が曲がりやすい。このリー
ドＡの先端の曲り量が大きいと、図１２に示すように、
リードＡが隣の電極パッドＣに接続され、接続不良とな
る問題点があった。
は、構造上、リードＡの先端が曲がりやすい。このリー
ドＡの先端の曲り量が大きいと、図１２に示すように、
リードＡが隣の電極パッドＣに接続され、接続不良とな
る問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術では、リードＡ先端の曲り量が大きくなると、隣の
電極パッドＣに接続され接続不良となる不具合を生じて
いる。とくに、現在のＱＦＰでは、０．３ｍｍピッチを
目標として開発が進められているため、リードＡの幅も
当然小さくなり、リードＡは、より曲りやすくなる傾向
を呈しているため、上述した問題は、重要性を増しつつ
ある。
技術では、リードＡ先端の曲り量が大きくなると、隣の
電極パッドＣに接続され接続不良となる不具合を生じて
いる。とくに、現在のＱＦＰでは、０．３ｍｍピッチを
目標として開発が進められているため、リードＡの幅も
当然小さくなり、リードＡは、より曲りやすくなる傾向
を呈しているため、上述した問題は、重要性を増しつつ
ある。
【０００５】他方、このような不具合を回避するため、
異方性導電膜Ｄの幅を小さくしてリードＡ先端に異方性
導電膜Ｄがないようにすると、今度は直接リードＡの先
端と隣の電極パッドＣが接触してしまう。本発明は、上
記事情を勘案してなされたもので、上記課題を解決する
ことのできる異方性導電膜を提供することを目的とす
る。
異方性導電膜Ｄの幅を小さくしてリードＡ先端に異方性
導電膜Ｄがないようにすると、今度は直接リードＡの先
端と隣の電極パッドＣが接触してしまう。本発明は、上
記事情を勘案してなされたもので、上記課題を解決する
ことのできる異方性導電膜を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の異方性導電膜
は、導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に
連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、
前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された
導電粒子とを有する。
は、導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に
連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、
前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された
導電粒子とを有する。
【０００７】請求項２の異方性導電膜は、請求項１にお
いて、媒体層は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で構成
されている。請求項３の異方性導電膜は、請求項１にお
いて、異方性導電膜は、幅方向に導電部と絶縁部とが連
接されている。
いて、媒体層は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で構成
されている。請求項３の異方性導電膜は、請求項１にお
いて、異方性導電膜は、幅方向に導電部と絶縁部とが連
接されている。
【０００８】請求項４の異方性導電膜は、請求項１にお
いて、異方性導電膜は、導電部の幅方向両側に沿って媒
体層が連接されている。請求項５の異方性導電膜は、請
求項４において、導電部の厚さは、媒体層の厚さよりも
厚い。
いて、異方性導電膜は、導電部の幅方向両側に沿って媒
体層が連接されている。請求項５の異方性導電膜は、請
求項４において、導電部の厚さは、媒体層の厚さよりも
厚い。
【０００９】請求項６の異方性導電膜は、請求項１にお
いて、導電部と絶縁部は、導電性を有する支持テープ層
により支持されている。しかして、請求項１乃至請求項
６の異方性導電膜は、導電部と絶縁部とからなるので、
絶縁部側をリードの先端側に向けて貼着することによ
り、実装中にリードの先端が曲がっても正常な電気的接
続を得ることができる。
いて、導電部と絶縁部は、導電性を有する支持テープ層
により支持されている。しかして、請求項１乃至請求項
６の異方性導電膜は、導電部と絶縁部とからなるので、
絶縁部側をリードの先端側に向けて貼着することによ
り、実装中にリードの先端が曲がっても正常な電気的接
続を得ることができる。
【００１０】請求項７の実装方法は、複数のリードが並
設してなる電子部品を前記各リードに対応して回路基板
に形成された電極パッドに実装する実装方法において、
媒体層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とを有
するテープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性
を有するテープ状の絶縁部とを具備する異方性導電膜を
前記複数のリード上に前記絶縁部側を前記リードの先端
側に向けて貼着する第１の工程と、前記複数のリードを
対応する前記電極パッドに対して前記第１の工程にて貼
着されている異方性導電膜を介して位置決めする第２の
工程と、この第２の工程後に前記リードを加圧加熱する
ことにより前記異方性導電膜を介して前記リードを前記
電極パッドに接続する第３の工程とを具備する。
設してなる電子部品を前記各リードに対応して回路基板
に形成された電極パッドに実装する実装方法において、
媒体層と、この媒体層に分散保持された導電粒子とを有
するテープ状の導電部と、この導電部に連設され絶縁性
を有するテープ状の絶縁部とを具備する異方性導電膜を
前記複数のリード上に前記絶縁部側を前記リードの先端
側に向けて貼着する第１の工程と、前記複数のリードを
対応する前記電極パッドに対して前記第１の工程にて貼
着されている異方性導電膜を介して位置決めする第２の
工程と、この第２の工程後に前記リードを加圧加熱する
ことにより前記異方性導電膜を介して前記リードを前記
電極パッドに接続する第３の工程とを具備する。
【００１１】しかして、請求項７の実装方法は、導電部
と絶縁部とからなる異方性導電膜を絶縁部側をリードの
先端側に向けて貼着することにより、リードの先端が曲
がっても正常な電気的接続を得ることができる。
と絶縁部とからなる異方性導電膜を絶縁部側をリードの
先端側に向けて貼着することにより、リードの先端が曲
がっても正常な電気的接続を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して詳述する。図１は、この一実施形態の異方性
導電膜１を示している。この異方性導電膜１は、断面が
２層構造をなす帯状となっていて、その寸法は、例えば
縦２０ｍｍ，横１ｍｍ（接続するガルウィング方式のリ
ードのフラット部と同じ長さとする。），厚さ０．１ｍ
ｍである。しかして、異方性導電膜１は、例えば厚さ
０．０５ｍｍの下層膜部２と、この下層膜部２に連接さ
れた厚さ０．０５ｍｍの上層膜部３とから構成されてい
る。上記下層膜部２は、長手方向に直角な方向（幅方
向）に帯状に二分され、そのうち一方は幅０．５ｍｍの
導電部４となり、他方は幅０．５ｍｍの絶縁部５となっ
ている。前記導電部４は、例えば直径２０〜３７μｍの
導電粒子６と、導電粒子６を分散保持する媒体としての
接着剤テープ層７とからなつている。前記導電粒子６と
しては、金属粒子やカーボン粒子などである。そして、
前者の金属粒子としては、ニッケル（Ｎｉ），はんだ，
導電めっき樹脂ボールである。後者のカーボン粒子とし
ては、例えば直径７μｍ，長さ５〜１００μｍのカーボ
ン繊維が好ましい。他方、接着剤テープ層７としては、
熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）又は熱可塑性樹脂のいず
れでもよい。たとえば、導電部４の配合例として、ブタ
ジエンスチレン共重合体６０部，テルペンフェノール樹
脂４０部，老化防止剤０．５部，カーボン繊維２５部，
トルエン２００部からなっている。他方，絶縁部５に
は、導電粒子６は含有されておらず、例えば熱硬化性樹
脂（エポキシ樹脂）などの接着剤テープ層のみからなっ
ている。しかして、導電粒子６を含有している導電部４
の電気抵抗値は、ｍΩオーダであるのに対して、導電粒
子６を含有していない絶縁部５の電気抵抗値は、１０10
Ωオーダである。つまり、下層膜部２においては、電気
抵抗値は、導電部４と絶縁部５との境界部で不連続的に
変化する。
を参照して詳述する。図１は、この一実施形態の異方性
導電膜１を示している。この異方性導電膜１は、断面が
２層構造をなす帯状となっていて、その寸法は、例えば
縦２０ｍｍ，横１ｍｍ（接続するガルウィング方式のリ
ードのフラット部と同じ長さとする。），厚さ０．１ｍ
ｍである。しかして、異方性導電膜１は、例えば厚さ
０．０５ｍｍの下層膜部２と、この下層膜部２に連接さ
れた厚さ０．０５ｍｍの上層膜部３とから構成されてい
る。上記下層膜部２は、長手方向に直角な方向（幅方
向）に帯状に二分され、そのうち一方は幅０．５ｍｍの
導電部４となり、他方は幅０．５ｍｍの絶縁部５となっ
ている。前記導電部４は、例えば直径２０〜３７μｍの
導電粒子６と、導電粒子６を分散保持する媒体としての
接着剤テープ層７とからなつている。前記導電粒子６と
しては、金属粒子やカーボン粒子などである。そして、
前者の金属粒子としては、ニッケル（Ｎｉ），はんだ，
導電めっき樹脂ボールである。後者のカーボン粒子とし
ては、例えば直径７μｍ，長さ５〜１００μｍのカーボ
ン繊維が好ましい。他方、接着剤テープ層７としては、
熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）又は熱可塑性樹脂のいず
れでもよい。たとえば、導電部４の配合例として、ブタ
ジエンスチレン共重合体６０部，テルペンフェノール樹
脂４０部，老化防止剤０．５部，カーボン繊維２５部，
トルエン２００部からなっている。他方，絶縁部５に
は、導電粒子６は含有されておらず、例えば熱硬化性樹
脂（エポキシ樹脂）などの接着剤テープ層のみからなっ
ている。しかして、導電粒子６を含有している導電部４
の電気抵抗値は、ｍΩオーダであるのに対して、導電粒
子６を含有していない絶縁部５の電気抵抗値は、１０10
Ωオーダである。つまり、下層膜部２においては、電気
抵抗値は、導電部４と絶縁部５との境界部で不連続的に
変化する。
【００１３】他方、上層膜部３の構造は、下層膜部２の
導電部４の構造と同一であり、説明を省略する。つぎ
に、上記構成の異方性導電膜１を用いた実装方法につい
て述べる。
導電部４の構造と同一であり、説明を省略する。つぎ
に、上記構成の異方性導電膜１を用いた実装方法につい
て述べる。
【００１４】まず、図２に示すように、回路基板１０上
に形成された電極パッド１１の長手方向に直角方向に異
方性導電膜１を貼付する。このとき、異方性導電膜１の
下層膜部２が電極パッド１１に接触し、かつ、導電部４
が半導体パッケージ１２の本体側となるように配置す
る。つぎに、例えばＱＦＰなどの半導体パッケージ１２
のガルウィング方式のアウタリード１３が、異方性導電
膜１を介して対応する電極パッド１１上となるように位
置決め載置する（図３参照）。さらに、専用のボンディ
ングツール１４により、回路基板１０上に載置されてい
る半導体パッケージ１２のアウタリード１３を例えば１
９０゜Ｃで２０秒間加圧加熱する（図３参照）。その結
果、アウタリード１３は、異方性導電膜１の接着剤テー
プ層７を介して電極パッド１１に接着される。このと
き、貼着された異方性導電膜１の絶縁部５側（外側）の
電気抵抗値は、１０10Ωオーダであるのに対して、導電
部４側（内側）の電気抵抗値は、ｍΩオーダとなってい
る。
に形成された電極パッド１１の長手方向に直角方向に異
方性導電膜１を貼付する。このとき、異方性導電膜１の
下層膜部２が電極パッド１１に接触し、かつ、導電部４
が半導体パッケージ１２の本体側となるように配置す
る。つぎに、例えばＱＦＰなどの半導体パッケージ１２
のガルウィング方式のアウタリード１３が、異方性導電
膜１を介して対応する電極パッド１１上となるように位
置決め載置する（図３参照）。さらに、専用のボンディ
ングツール１４により、回路基板１０上に載置されてい
る半導体パッケージ１２のアウタリード１３を例えば１
９０゜Ｃで２０秒間加圧加熱する（図３参照）。その結
果、アウタリード１３は、異方性導電膜１の接着剤テー
プ層７を介して電極パッド１１に接着される。このと
き、貼着された異方性導電膜１の絶縁部５側（外側）の
電気抵抗値は、１０10Ωオーダであるのに対して、導電
部４側（内側）の電気抵抗値は、ｍΩオーダとなってい
る。
【００１５】しかして、アウタリード１３の幅は、例え
ば０．３ｍｍ、且つ、ピッチは０．５ｍｍと、狭ピッチ
である。その結果、アウタリード１３の先端は、図４に
示すように、わずかの力で曲がりやすくなっていて、曲
がったアウタリード１３の先端は、隣の電極パッド１１
上に異方性導電膜１（絶縁部５側）を介して重なる。し
かし、重なった異方性導電膜１の部分の電気抵抗値は、
１０10Ωオーダであるので、電気的に絶縁された状態と
なっている。一方、この先端が曲がったアウタリード１
３の後端部は、本来接続すべき電極パッド１１上に異方
性導電膜１（導電部４側）を介して重なる。このとき、
重なった異方性導電膜１の部分の電気抵抗値は、ｍΩオ
ーダであるので、電気的に導通された状態となってい
る。その結果、仮にアウタリード１３の先端が曲り、隣
の電極パッド１１上に異方性導電膜１を介して重なった
としても、半導体パッケージ１２は所定の電極パッド１
１上に電気的に正常に接続されたことになる。
ば０．３ｍｍ、且つ、ピッチは０．５ｍｍと、狭ピッチ
である。その結果、アウタリード１３の先端は、図４に
示すように、わずかの力で曲がりやすくなっていて、曲
がったアウタリード１３の先端は、隣の電極パッド１１
上に異方性導電膜１（絶縁部５側）を介して重なる。し
かし、重なった異方性導電膜１の部分の電気抵抗値は、
１０10Ωオーダであるので、電気的に絶縁された状態と
なっている。一方、この先端が曲がったアウタリード１
３の後端部は、本来接続すべき電極パッド１１上に異方
性導電膜１（導電部４側）を介して重なる。このとき、
重なった異方性導電膜１の部分の電気抵抗値は、ｍΩオ
ーダであるので、電気的に導通された状態となってい
る。その結果、仮にアウタリード１３の先端が曲り、隣
の電極パッド１１上に異方性導電膜１を介して重なった
としても、半導体パッケージ１２は所定の電極パッド１
１上に電気的に正常に接続されたことになる。
【００１６】つぎに、第５図は、本発明の他の実施形態
の異方性導電膜２１を示している。この異方性導電膜２
１は、断面が２層構造をなす帯状となっていて、その寸
法は、例えば縦２０ｍｍ，横１ｍｍ（接続するガルウィ
ング方式のリードのフラット部と同じ長さとする。），
厚さ０．０５ｍｍである。しかして、異方性導電膜２１
は、例えば厚さ０．０５ｍｍの下層膜部２２と、この下
層膜部２２に連接された上層膜部２３とから構成されて
いる。上記下層膜部２２は、例えば直径２０〜３７μｍ
の導電粒子２６と、導電粒子２６を分散保持する媒体と
しての例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）などの接着
剤テープ層２７とからなつている。一方、上層膜部２３
は、長手方向に直角に帯状に三分され、中央部をなす例
えば厚さ５０μｍ及び幅４００μｍの導電部２４と、こ
の導電部２４の両側に帯状に設けられた例えば厚さ３０
μｍ及び幅３００μｍの絶縁部２５とからなっている。
すなわち、中央の導電部２４は、両側の絶縁部２５より
も概ね２０μｍ程度厚くなっている。この導電部２４
は、下層膜部２２の構造と同一であり、説明を省略す
る。一方、絶縁部２５は、例えば熱硬化性樹脂（エポキ
シ樹脂）などの接着剤テープ層のみからなっている。し
かして、導電粒子２６を含有している導電部２４の電気
抵抗値は、ｍΩオーダであるのに対して、導電粒子２６
を含有していない絶縁部２５の電気抵抗値は、１０10Ω
オーダである。つまり、上層膜部２３においては、電気
抵抗値は、導電部２４と絶縁部２５との境界部で不連続
的に変化する。
の異方性導電膜２１を示している。この異方性導電膜２
１は、断面が２層構造をなす帯状となっていて、その寸
法は、例えば縦２０ｍｍ，横１ｍｍ（接続するガルウィ
ング方式のリードのフラット部と同じ長さとする。），
厚さ０．０５ｍｍである。しかして、異方性導電膜２１
は、例えば厚さ０．０５ｍｍの下層膜部２２と、この下
層膜部２２に連接された上層膜部２３とから構成されて
いる。上記下層膜部２２は、例えば直径２０〜３７μｍ
の導電粒子２６と、導電粒子２６を分散保持する媒体と
しての例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）などの接着
剤テープ層２７とからなつている。一方、上層膜部２３
は、長手方向に直角に帯状に三分され、中央部をなす例
えば厚さ５０μｍ及び幅４００μｍの導電部２４と、こ
の導電部２４の両側に帯状に設けられた例えば厚さ３０
μｍ及び幅３００μｍの絶縁部２５とからなっている。
すなわち、中央の導電部２４は、両側の絶縁部２５より
も概ね２０μｍ程度厚くなっている。この導電部２４
は、下層膜部２２の構造と同一であり、説明を省略す
る。一方、絶縁部２５は、例えば熱硬化性樹脂（エポキ
シ樹脂）などの接着剤テープ層のみからなっている。し
かして、導電粒子２６を含有している導電部２４の電気
抵抗値は、ｍΩオーダであるのに対して、導電粒子２６
を含有していない絶縁部２５の電気抵抗値は、１０10Ω
オーダである。つまり、上層膜部２３においては、電気
抵抗値は、導電部２４と絶縁部２５との境界部で不連続
的に変化する。
【００１７】つぎに、上記構成の異方性導電膜２１を用
いた実装方法について述べる。まず、回路基板１０上に
形成された電極パッド１１の長手方向に直角方向に異方
性導電膜２１を貼付する。つぎに、半導体パッケージ１
２のガルウィング方式のアウタリード１３が、異方性導
電膜２１を介して対応する電極パッド１１上となるよう
に位置決め載置する。さらに、専用のボンディングツー
ル１４により、回路基板１０上に載置されている半導体
パッケージ１２のアウタリード１３を例えば１９０゜Ｃ
で２０秒間加圧加熱する（図６参照）。その結果、アウ
タリード１３は、異方性導電膜２１の接着剤テープ層２
７を介して電極パッド１１に接着される。このとき、中
央の導電部２４は、両側の絶縁部２５よりも厚くなって
いるが、ボンディングツール１４による加圧加熱により
絶縁部２５と面一となるまで圧縮される（図７参照）。
このとき、貼着された異方性導電膜２１の絶縁部２５側
（中央部）の電気抵抗値は、１０10Ωオーダであるのに
対して、導電部２４側（両側）の電気抵抗値は、ｍΩオ
ーダとなっている。
いた実装方法について述べる。まず、回路基板１０上に
形成された電極パッド１１の長手方向に直角方向に異方
性導電膜２１を貼付する。つぎに、半導体パッケージ１
２のガルウィング方式のアウタリード１３が、異方性導
電膜２１を介して対応する電極パッド１１上となるよう
に位置決め載置する。さらに、専用のボンディングツー
ル１４により、回路基板１０上に載置されている半導体
パッケージ１２のアウタリード１３を例えば１９０゜Ｃ
で２０秒間加圧加熱する（図６参照）。その結果、アウ
タリード１３は、異方性導電膜２１の接着剤テープ層２
７を介して電極パッド１１に接着される。このとき、中
央の導電部２４は、両側の絶縁部２５よりも厚くなって
いるが、ボンディングツール１４による加圧加熱により
絶縁部２５と面一となるまで圧縮される（図７参照）。
このとき、貼着された異方性導電膜２１の絶縁部２５側
（中央部）の電気抵抗値は、１０10Ωオーダであるのに
対して、導電部２４側（両側）の電気抵抗値は、ｍΩオ
ーダとなっている。
【００１８】しかして、アウタリード１３の幅は、例え
ば０．３ｍｍ、且つ、ピッチは０．５ｍｍと、狭ピッチ
である。その結果、アウタリード１３の先端は、図８に
示すように、わずかの力で曲がりやすくなっていて、曲
がったアウタリード１３の先端は、隣の電極パッド１１
上に異方性導電膜２１（絶縁部２５側）を介して重な
る。しかし、重なった異方性導電膜２１の部分の電気抵
抗値は、１０10Ωオーダであるので、電気的に絶縁され
た状態となっている。一方、この先端が曲がったアウタ
リード１３の後端部は、本来接続すべき電極パッド１１
上に異方性導電膜２１（導電部２４側）を介して重な
る。このとき、重なった異方性導電膜２１の部分の電気
抵抗値は、ｍΩオーダであるので、電気的に導通された
状態となっている。その結果、仮にアウタリード１３の
先端が曲り、隣の電極パッド１１上に異方性導電膜２１
を介して重なったとしても、半導体パッケージ１２は所
定の電極パッド１１上に電気的に正常に接続されたこと
になる。さらに、この実施形態においては、導電部２４
は、ボンディングツール１４による加圧加熱の際、絶縁
部２５により挾圧すなわち両側から押さえられるので、
圧縮応力が発生している（図８参照）。他方、絶縁部２
５においては、逆に、引張り応力が発生する。その結
果、導電部２４においては、常に圧縮応力がかかってい
るため導電粒子２６どうしの接触状態が安定化する結
果、電気的接続の信頼性向上につながる利点もある。
ば０．３ｍｍ、且つ、ピッチは０．５ｍｍと、狭ピッチ
である。その結果、アウタリード１３の先端は、図８に
示すように、わずかの力で曲がりやすくなっていて、曲
がったアウタリード１３の先端は、隣の電極パッド１１
上に異方性導電膜２１（絶縁部２５側）を介して重な
る。しかし、重なった異方性導電膜２１の部分の電気抵
抗値は、１０10Ωオーダであるので、電気的に絶縁され
た状態となっている。一方、この先端が曲がったアウタ
リード１３の後端部は、本来接続すべき電極パッド１１
上に異方性導電膜２１（導電部２４側）を介して重な
る。このとき、重なった異方性導電膜２１の部分の電気
抵抗値は、ｍΩオーダであるので、電気的に導通された
状態となっている。その結果、仮にアウタリード１３の
先端が曲り、隣の電極パッド１１上に異方性導電膜２１
を介して重なったとしても、半導体パッケージ１２は所
定の電極パッド１１上に電気的に正常に接続されたこと
になる。さらに、この実施形態においては、導電部２４
は、ボンディングツール１４による加圧加熱の際、絶縁
部２５により挾圧すなわち両側から押さえられるので、
圧縮応力が発生している（図８参照）。他方、絶縁部２
５においては、逆に、引張り応力が発生する。その結
果、導電部２４においては、常に圧縮応力がかかってい
るため導電粒子２６どうしの接触状態が安定化する結
果、電気的接続の信頼性向上につながる利点もある。
【００１９】なお、上記実施形態の異方性導電膜１，２
１においては、回路基板１０に貼着する際に、下層膜部
２，２２側を下にして貼着しているが、上層膜部３側を
回路基板１０に直接貼着するようにしてもよい。
１においては、回路基板１０に貼着する際に、下層膜部
２，２２側を下にして貼着しているが、上層膜部３側を
回路基板１０に直接貼着するようにしてもよい。
【００２０】さらに、図９に示すように、異方性導電膜
３１を、導電部３４と、この導電部３４に並設された絶
縁部３５とから構成するようにしても、実装中にリード
の先端が曲がって隣の電極パッドに重なったとしても、
その部分は電気的導通がない絶縁部となっているので、
短絡を生じることなく、正常な電気的接続を得ることが
できる。この場合、導電部３４及び絶縁部３５の内部構
造は、上記実施形態と同一であるので、説明を省略す
る。
３１を、導電部３４と、この導電部３４に並設された絶
縁部３５とから構成するようにしても、実装中にリード
の先端が曲がって隣の電極パッドに重なったとしても、
その部分は電気的導通がない絶縁部となっているので、
短絡を生じることなく、正常な電気的接続を得ることが
できる。この場合、導電部３４及び絶縁部３５の内部構
造は、上記実施形態と同一であるので、説明を省略す
る。
【００２１】さらにまた、図１０に示すように、異方性
導電膜４１を、例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）か
らなる媒体としての接着剤テープ層４７のみから構成
し、この接着剤テープ層４７の幅方向半分内に含有され
る導電粒子４６の含有密度を高めることにより導電部４
４とする一方、接着剤テープ層４７の他部分における導
電粒子６の含有密度をゼロ又は極めて低くすることによ
り絶縁部４５とするようにしても、前記図９の実施形態
と同様の効果を奏する。この場合、導電粒子６の含有密
度を一側端から他側端に行くにつれ、連続的に高まるよ
うにしてもよい。
導電膜４１を、例えば熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）か
らなる媒体としての接着剤テープ層４７のみから構成
し、この接着剤テープ層４７の幅方向半分内に含有され
る導電粒子４６の含有密度を高めることにより導電部４
４とする一方、接着剤テープ層４７の他部分における導
電粒子６の含有密度をゼロ又は極めて低くすることによ
り絶縁部４５とするようにしても、前記図９の実施形態
と同様の効果を奏する。この場合、導電粒子６の含有密
度を一側端から他側端に行くにつれ、連続的に高まるよ
うにしてもよい。
【００２２】さらに、上記実施例においては、ＱＦＰの
場合を例示しているが、例えば液晶などの基板に実装さ
れるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）にも、本発明を適用することができる。
場合を例示しているが、例えば液晶などの基板に実装さ
れるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）にも、本発明を適用することができる。
【００２３】さらにまた、本発明は、例えばＱＦＰ，Ｔ
ＣＰ等のアウタリードの先端に、変形防止を目的として
直角方向に添設されたタイバーを有する場合にも適用す
ることができる。
ＣＰ等のアウタリードの先端に、変形防止を目的として
直角方向に添設されたタイバーを有する場合にも適用す
ることができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１乃至請求項６の異方性導電膜
は、導電部と絶縁部とからなるので、回路基板への実装
の際、絶縁部側をリードの先端側に向けて貼着すること
により、実装中にリードの先端が曲がって隣の電極パッ
ドに重なったとしても、その部分は電気的導通がない絶
縁部となっているので、短絡を生じることなく、正常な
電気的接続を得ることができる。その結果、例えば０．
４ｍｍ以下の狭ピッチのＱＦＰの実装の信頼性向上に寄
与することができる。
は、導電部と絶縁部とからなるので、回路基板への実装
の際、絶縁部側をリードの先端側に向けて貼着すること
により、実装中にリードの先端が曲がって隣の電極パッ
ドに重なったとしても、その部分は電気的導通がない絶
縁部となっているので、短絡を生じることなく、正常な
電気的接続を得ることができる。その結果、例えば０．
４ｍｍ以下の狭ピッチのＱＦＰの実装の信頼性向上に寄
与することができる。
【００２５】また、請求項５の異方性導電膜は、実装の
際に圧着すると、導電部が両側の絶縁部により挾圧され
るため、導電部内部に圧縮応力が発生するので、導電粒
子どうしの接触状態が安定化する結果、電気的接続の信
頼性が向上する特有の効果を奏する。
際に圧着すると、導電部が両側の絶縁部により挾圧され
るため、導電部内部に圧縮応力が発生するので、導電粒
子どうしの接触状態が安定化する結果、電気的接続の信
頼性が向上する特有の効果を奏する。
【００２６】さらに、請求項７の複数のリードが平行に
突設されてなる電子部品を前記リードに対応して回路基
板に形成された電極パッドに実装する実装方法におい
て、導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に
連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、
前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された
導電粒子とからなる異方性導電膜を前記リード上に前記
絶縁部側を前記リードの先端側に向けて貼着する第１の
工程と、前記リードを対応する前記電極パッド上に前記
第１の工程にて貼着されている異方性導電膜を介して位
置決めする第２の工程と、この第２の工程後に前記リー
ドを加圧加熱することにより前記異方性導電膜を介して
前記リードを前記電極パッドに接続する第３の工程とか
らなるもので、実装中にリードの先端が曲がって隣の電
極パッドに重なったとしても、その部分は電気的導通が
ない絶縁部となっているので、短絡を生じることなく、
正常な電気的接続を得ることができる。その結果、例え
ば０．４ｍｍ以下の狭ピッチのＱＦＰの実装の信頼性向
上に寄与することができる。
突設されてなる電子部品を前記リードに対応して回路基
板に形成された電極パッドに実装する実装方法におい
て、導電性を有するテープ状の導電部と、この導電部に
連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを具備し、
前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保持された
導電粒子とからなる異方性導電膜を前記リード上に前記
絶縁部側を前記リードの先端側に向けて貼着する第１の
工程と、前記リードを対応する前記電極パッド上に前記
第１の工程にて貼着されている異方性導電膜を介して位
置決めする第２の工程と、この第２の工程後に前記リー
ドを加圧加熱することにより前記異方性導電膜を介して
前記リードを前記電極パッドに接続する第３の工程とか
らなるもので、実装中にリードの先端が曲がって隣の電
極パッドに重なったとしても、その部分は電気的導通が
ない絶縁部となっているので、短絡を生じることなく、
正常な電気的接続を得ることができる。その結果、例え
ば０．４ｍｍ以下の狭ピッチのＱＦＰの実装の信頼性向
上に寄与することができる。
【図１】本発明の一実施形態の異方性導電膜の斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施形態の異方性導電膜を用いた実
装方法の説明図である。
装方法の説明図である。
【図３】本発明の一実施形態の異方性導電膜を用いた実
装方法の説明図である。
装方法の説明図である。
【図４】本発明の一実施形態の異方性導電膜を用いた実
装方法の説明図である。
装方法の説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態の異方性導電膜の斜視図
である。
である。
【図６】本発明の他の実施形態の異方性導電膜を用いた
実装方法の説明図である。
実装方法の説明図である。
【図７】本発明の他の実施形態の異方性導電膜を用いた
実装方法の説明図である。
実装方法の説明図である。
【図８】本発明の他の実施形態の異方性導電膜を用いた
実装方法の説明図である。
実装方法の説明図である。
【図９】本発明の異方性導電膜の変形例を示す図であ
る。
る。
【図１０】本発明の異方性導電膜の変形例を示す図であ
る。
る。
【図１１】従来技術の説明図である。
【図１２】従来技術の説明図である。
１：異方性導電膜，４：導電部，５：絶縁部，６：導電
粒子，７：接着剤テープ層（支持テープ層）。
粒子，７：接着剤テープ層（支持テープ層）。
Claims (7)
- 【請求項１】導電性を有するテープ状の導電部と、この
導電部に連設され絶縁性を有するテープ状の絶縁部とを
具備し、前記導電部は、媒体層と、この媒体層に分散保
持された導電粒子とを有することを特徴とする異方性導
電膜。 - 【請求項２】媒体層は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
で構成されていることを特徴とする請求項１記載の異方
性導電膜。 - 【請求項３】異方性導電膜は、幅方向に導電部と絶縁部
とが連接されていることを特徴とする請求項１記載の異
方性導電膜。 - 【請求項４】異方性導電膜は、導電部の幅方向両側に沿
って媒体層が連接されていることを特徴とする請求項１
記載の異方性導電膜。 - 【請求項５】導電部の厚さは、媒体層の厚さよりも厚い
ことを特徴とする請求項４記載の異方性導電膜。 - 【請求項６】導電部と絶縁部は、導電性を有する支持テ
ープ層により支持されていることを特徴とする請求項１
記載の異方性導電膜。 - 【請求項７】複数のリードが並設してなる電子部品を前
記各リードに対応して回路基板に形成された電極パッド
に実装する実装方法において、媒体層と、この媒体層に
分散保持された導電粒子とを有するテープ状の導電部
と、この導電部に連設され絶縁性を有するテープ状の絶
縁部とを具備する異方性導電膜を前記複数のリード上に
前記絶縁部側を前記リードの先端側に向けて貼着する第
１の工程と、前記複数のリードを対応する前記電極パッ
ドに対して前記第１の工程にて貼着されている異方性導
電膜を介して位置決めする第２の工程と、この第２の工
程後に前記リードを加圧加熱することにより前記異方性
導電膜を介して前記リードを前記電極パッドに接続する
第３の工程とを具備することを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8208233A JPH1051114A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 異方性導電膜及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8208233A JPH1051114A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 異方性導電膜及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051114A true JPH1051114A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16552865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8208233A Pending JPH1051114A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 異方性導電膜及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051114A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029580A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Anisotropic conductive tape and method of manufacturing it, connected structure and method of connecting circuit member by use of the tape |
| WO2014034102A1 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| WO2015133221A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| CN113362988A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-09-07 | 苏州鑫导电子科技有限公司 | 异方性导电丝及其制备方法、具有该导电丝的异方性导电膜 |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP8208233A patent/JPH1051114A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008029580A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Anisotropic conductive tape and method of manufacturing it, connected structure and method of connecting circuit member by use of the tape |
| JPWO2008029580A1 (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-21 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電テープ及びその製造方法、並びにそれを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法 |
| JP4614003B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電テープ及びその製造方法、並びにそれを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法 |
| WO2014034102A1 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| WO2015133221A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2015170529A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| CN106063043A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-10-26 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
| CN106063043B (zh) * | 2014-03-07 | 2019-12-13 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
| CN113362988A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-09-07 | 苏州鑫导电子科技有限公司 | 异方性导电丝及其制备方法、具有该导电丝的异方性导电膜 |
| CN113362988B (zh) * | 2021-05-21 | 2025-05-06 | 苏州鑫导电子科技有限公司 | 异方性导电丝及其制备方法、具有该导电丝的异方性导电膜 |
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