JPH1051183A - 透光性電磁波シールド材料の製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料の製造方法Info
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- JPH1051183A JPH1051183A JP12787997A JP12787997A JPH1051183A JP H1051183 A JPH1051183 A JP H1051183A JP 12787997 A JP12787997 A JP 12787997A JP 12787997 A JP12787997 A JP 12787997A JP H1051183 A JPH1051183 A JP H1051183A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 広い範囲のレジスト材料を黒色レジスト層４
に使用することができ、安価な透光性電磁波シールド材
料の製造方法を提供する。 【構成】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上
にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層およ
び剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥
離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除
去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を
エッチングにより除去する工程よりなる透光性電磁波シ
ールド材料の製造方法。
に使用することができ、安価な透光性電磁波シールド材
料の製造方法を提供する。 【構成】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上
にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層およ
び剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥
離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層を除
去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を
エッチングにより除去する工程よりなる透光性電磁波シ
ールド材料の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、電磁波をシール
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料の製造方法に関する。
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ICやLSIが多量に使用されているコンピ
ュータなどの電子機器は、電磁波を発生しやすく、この
電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす
原因となっている。近年、電磁波障害に関わる機器の広
まりに従い、また電磁波の人体に対する影響が論じられ
るようになって、電磁波シールド材料に対する要求はま
すます高くなっている。
ュータなどの電子機器は、電磁波を発生しやすく、この
電磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす
原因となっている。近年、電磁波障害に関わる機器の広
まりに従い、また電磁波の人体に対する影響が論じられ
るようになって、電磁波シールド材料に対する要求はま
すます高くなっている。
【０００３】電磁波シールド材料の中には、電磁波をシ
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
【０００４】そこで、本発明者は、電磁波シールド効果
並びに視認性の優れた透光性電磁波シールド材料および
その製造方法を先に発明し、特許出願（特願平8−71149
号）している。すなわち、この透光性電磁波シールド材
料は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金
属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層が積層さ
れているものがある。
並びに視認性の優れた透光性電磁波シールド材料および
その製造方法を先に発明し、特許出願（特願平8−71149
号）している。すなわち、この透光性電磁波シールド材
料は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金
属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層が積層さ
れているものがある。
【０００５】また、このような透光性電磁波シールド材
料の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、
金属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、
黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
ングにより除去する工程よりなる。この発明において、
黒色レジスト層を金属層上にパターン状に設けるための
具体的手段としては、フォトレジスト材料に黒色の染顔
料を含有させたものをロールコーティング法、スピンコ
ーティング法、全面印刷法、転写法などによりベタ形成
し、マスクを用いて露光し、現像したり、印刷レジスト
材料中に黒色の染顔料を含有させたものを用いてオフセ
ット印刷法やグラビア印刷法を採用している。
料の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、
金属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、
黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチ
ングにより除去する工程よりなる。この発明において、
黒色レジスト層を金属層上にパターン状に設けるための
具体的手段としては、フォトレジスト材料に黒色の染顔
料を含有させたものをロールコーティング法、スピンコ
ーティング法、全面印刷法、転写法などによりベタ形成
し、マスクを用いて露光し、現像したり、印刷レジスト
材料中に黒色の染顔料を含有させたものを用いてオフセ
ット印刷法やグラビア印刷法を採用している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】先の特許出願（特願平
8−71149号）に係る透光性電磁波シールド材料は、優れ
た電磁波シールド効果と視認性とを具えているので、新
たな問題点は発生しない。しかし、その製造方法につい
ては次のような問題点がある。すなわち、上記した透光
性電磁波シールド材料の製造方法では、露光・現像や印
刷を行うので、レジスト材料の選択に際してこれらの黒
色染顔料を含有させた状態での作業適性を考慮しなけれ
ばならず、レジスト材料の使用範囲が狭くなるという問
題があり、場合によりコスト高などにつながるという問
題点がある。
8−71149号）に係る透光性電磁波シールド材料は、優れ
た電磁波シールド効果と視認性とを具えているので、新
たな問題点は発生しない。しかし、その製造方法につい
ては次のような問題点がある。すなわち、上記した透光
性電磁波シールド材料の製造方法では、露光・現像や印
刷を行うので、レジスト材料の選択に際してこれらの黒
色染顔料を含有させた状態での作業適性を考慮しなけれ
ばならず、レジスト材料の使用範囲が狭くなるという問
題があり、場合によりコスト高などにつながるという問
題点がある。
【０００７】したがって、本発明は、広い範囲のレジス
ト材料を黒色レジスト層４に使用することができ、安価
な透光性電磁波シールド材料の製造方法を提供すること
を目的とする。
ト材料を黒色レジスト層４に使用することができ、安価
な透光性電磁波シールド材料の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料の製造方法
は、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパタ
ーニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離
層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離する
ことによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒
色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程よりなるように構成した。
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料の製造方法
は、透明基体上に金属層を設ける工程、金属層上にパタ
ーニングされた剥離層を設ける工程、金属層および剥離
層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層を剥離する
ことによりその上の黒色レジスト層を除去する工程、黒
色レジスト層を除去した部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程よりなるように構成した。
【０００９】また、透明基体上に金属層を設ける工程、
金属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金
属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、少な
くとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける
工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒
色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマ
スク層で覆われていない部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した
部分をアース部とする工程よりなるように構成してもよ
い。
金属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金
属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、少な
くとも金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける
工程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒
色レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマ
スク層で覆われていない部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した
部分をアース部とする工程よりなるように構成してもよ
い。
【００１０】また、透明基体上に金属層を設ける工程、
金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、露
出した金属層の一部にマスク層を設ける工程、少なくと
も金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工
程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色
レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマス
ク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより
除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部
分をアース部とする工程よりなるように構成してもよ
い。
金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、露
出した金属層の一部にマスク層を設ける工程、少なくと
も金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工
程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色
レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマス
ク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより
除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部
分をアース部とする工程よりなるように構成してもよ
い。
【００１１】また、透明基体上に金属層を設ける工程、
金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金
属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥
離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジス
ト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の
金属層をエッチングにより除去する工程、黒色レジスト
層の一部を除去して金属層の露出した部分をアース部と
する工程よりなるように構成してもよい。
金属層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金
属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥
離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジス
ト層を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の
金属層をエッチングにより除去する工程、黒色レジスト
層の一部を除去して金属層の露出した部分をアース部と
する工程よりなるように構成してもよい。
【００１２】また、剥離層を印刷レジスト材料やフォト
レジスト材料からなるように構成した。また、黒色レジ
スト層の膜厚を0.1μm〜10μmで構成した。また、剥離
液を水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶
液、アセトン、エチルセロソルブアセテートで構成し
た。
レジスト材料からなるように構成した。また、黒色レジ
スト層の膜厚を0.1μm〜10μmで構成した。また、剥離
液を水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶
液、アセトン、エチルセロソルブアセテートで構成し
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明
の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示
す模式図、図２〜５は剥離層のパターンの一実施例を示
す模式図、図６〜９は金属層のパターンの一実施例を示
す模式図、図１０はアース部を有する透光性電磁波シー
ルド材料の一実施例を示す模式図、図１１〜１３は本発
明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を
示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３は剥
離層、４は黒色レジスト層、５はアース部、６は透光性
電磁波シールド部、７はマスク層をそれぞれ示す。
明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明
の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示
す模式図、図２〜５は剥離層のパターンの一実施例を示
す模式図、図６〜９は金属層のパターンの一実施例を示
す模式図、図１０はアース部を有する透光性電磁波シー
ルド材料の一実施例を示す模式図、図１１〜１３は本発
明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を
示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３は剥
離層、４は黒色レジスト層、５はアース部、６は透光性
電磁波シールド部、７はマスク層をそれぞれ示す。
【００１４】図１に示す透光性電磁波シールド材料の製
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設け
る（図１ａ参照）。
造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設け
る（図１ａ参照）。
【００１５】透明基体１の材質としては、ガラス、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
【００１６】金属層２の材質としては、たとえば、金、
銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロムなど電磁
波を充分にシールドできる程度の導電性を持つものを使
用する。また、金属層２は単体でなくても、合金あるい
は多層であってもよい。金属層２の形成方法としては、
蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの気
相から析出させる方法、金属箔を貼り合わせる方法、透
明基体１表面を無電解メッキする方法などがある。金属
層２の膜厚は、0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。5
0μｍを超えるとパターンを精度よく仕上げるのが困難
になり、0.1μｍより小さいと電磁波シールド効果を保
つために必要最低限の導電性が安定して確保できなくな
る。
銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロムなど電磁
波を充分にシールドできる程度の導電性を持つものを使
用する。また、金属層２は単体でなくても、合金あるい
は多層であってもよい。金属層２の形成方法としては、
蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの気
相から析出させる方法、金属箔を貼り合わせる方法、透
明基体１表面を無電解メッキする方法などがある。金属
層２の膜厚は、0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。5
0μｍを超えるとパターンを精度よく仕上げるのが困難
になり、0.1μｍより小さいと電磁波シールド効果を保
つために必要最低限の導電性が安定して確保できなくな
る。
【００１７】次に、金属層２上にパターニングされた剥
離層３を設ける（図１ｂ参照）。剥離層３の材質として
は、一般に市販されている印刷レジスト材料やフォトレ
ジスト材料を用いる。剥離層３の形成方法としては、印
刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷法などにて金属
層２上にパターン状に形成したりフォトレジスト材料を
用いてロールコーティング法、スピンコーティング法、
ディップコーティング法、全面印刷法、転写法などによ
り金属層２上にベタ形成し、マスクを用いて露光し、現
像してパターン状に形成する。この場合、黒色染顔料を
含有させないので、露光・現像や印刷時の作業適性はあ
まり問題とならない。この剥離層３のパターンは、たと
えば、逆格子状（図２参照）、逆ハニカム状（図３参
照）、逆ラダー状（図４参照）、水玉状（図５参照）な
どのパターンがある。
離層３を設ける（図１ｂ参照）。剥離層３の材質として
は、一般に市販されている印刷レジスト材料やフォトレ
ジスト材料を用いる。剥離層３の形成方法としては、印
刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷法などにて金属
層２上にパターン状に形成したりフォトレジスト材料を
用いてロールコーティング法、スピンコーティング法、
ディップコーティング法、全面印刷法、転写法などによ
り金属層２上にベタ形成し、マスクを用いて露光し、現
像してパターン状に形成する。この場合、黒色染顔料を
含有させないので、露光・現像や印刷時の作業適性はあ
まり問題とならない。この剥離層３のパターンは、たと
えば、逆格子状（図２参照）、逆ハニカム状（図３参
照）、逆ラダー状（図４参照）、水玉状（図５参照）な
どのパターンがある。
【００１８】次いで、金属層２および剥離層３上に黒色
レジスト層４を設ける（図１ｃ参照）。黒色レジスト層
４は、金属層２表面の反射を抑えて視認性を高めるため
の層であり、透光性電磁波シールド材料の製造過程にお
いて上記金属層２をパターン化するためにエッチングレ
ジストとして使用する層である。黒色レジスト層４の材
質としては、たとえば、ポリエステルなどの樹脂に黒色
の染顔料を含有させたものを用いる。黒色レジスト層４
の形成方法としては、ロールコーティング法、ディップ
コーティングなどがある。黒色レジスト層４の膜厚は、
0.1μｍ〜10μｍとするのが好ましい。10μｍを超える
と剥離層３の剥離が困難になり、0.1μｍより小さいと
充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑えにくく
なる。
レジスト層４を設ける（図１ｃ参照）。黒色レジスト層
４は、金属層２表面の反射を抑えて視認性を高めるため
の層であり、透光性電磁波シールド材料の製造過程にお
いて上記金属層２をパターン化するためにエッチングレ
ジストとして使用する層である。黒色レジスト層４の材
質としては、たとえば、ポリエステルなどの樹脂に黒色
の染顔料を含有させたものを用いる。黒色レジスト層４
の形成方法としては、ロールコーティング法、ディップ
コーティングなどがある。黒色レジスト層４の膜厚は、
0.1μｍ〜10μｍとするのが好ましい。10μｍを超える
と剥離層３の剥離が困難になり、0.1μｍより小さいと
充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑えにくく
なる。
【００１９】さらに、剥離層３を剥離液で剥離すること
によりその上の黒色レジスト層４を除去する（図１ｄ参
照）。この結果、黒色レジスト層４は、剥離層３のパタ
ーンを反転させたパターンとなる。たとえば、格子状
（図６参照）、ハニカム状（図７参照）、ラダー状（図
８参照）、逆水玉状（図９参照）などのパターンであ
る。本工程に用いる剥離液は、剥離層３の材質により異
なる種類のものを用いる。たとえば、剥離層３がアルカ
リ剥離タイプなら水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリ
ウム水溶液などを使用する。また、剥離層３が水剥離タ
イプなら水、溶剤剥離タイプならエチルセロソルブアセ
テート、アセトンなどを使用する。
によりその上の黒色レジスト層４を除去する（図１ｄ参
照）。この結果、黒色レジスト層４は、剥離層３のパタ
ーンを反転させたパターンとなる。たとえば、格子状
（図６参照）、ハニカム状（図７参照）、ラダー状（図
８参照）、逆水玉状（図９参照）などのパターンであ
る。本工程に用いる剥離液は、剥離層３の材質により異
なる種類のものを用いる。たとえば、剥離層３がアルカ
リ剥離タイプなら水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリ
ウム水溶液などを使用する。また、剥離層３が水剥離タ
イプなら水、溶剤剥離タイプならエチルセロソルブアセ
テート、アセトンなどを使用する。
【００２０】上記したような剥離層３の剥離により黒色
レジスト層４をパターン化する方法では、黒色レジスト
層４をベタ形成するだけなので、露光・現像や印刷時の
作業適性を考慮する必要がなく、レジスト材料の使用範
囲が広く、安価に透光性電磁波シールド材料を得ること
が可能となる。
レジスト層４をパターン化する方法では、黒色レジスト
層４をベタ形成するだけなので、露光・現像や印刷時の
作業適性を考慮する必要がなく、レジスト材料の使用範
囲が広く、安価に透光性電磁波シールド材料を得ること
が可能となる。
【００２１】最後に、黒色レジスト層４を除去した部分
の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｅ参
照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン状
に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色
レジスト層４が積層されている透光性電磁波シールド材
料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金属
層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見当
一致した黒色レジスト層４により金属層２表面での反射
が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質により
選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王
水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二
鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウ
ム水溶液などを使用するとよい。
の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｅ参
照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン状
に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒色
レジスト層４が積層されている透光性電磁波シールド材
料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金属
層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見当
一致した黒色レジスト層４により金属層２表面での反射
が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質により
選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王
水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二
鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウ
ム水溶液などを使用するとよい。
【００２２】また、透光性電磁波シールド材料はアース
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色レジスト層４を形成した面で金属層２を一部
露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１
上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にア
ース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト
層４が積層されているように透光性電磁波シールド材料
を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁
波シールド部６を囲む枠状部分（図１０参照）や透光性
電磁波シールド部６の端辺に隣接する棒状部分などがあ
る。
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色レジスト層４を形成した面で金属層２を一部
露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１
上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にア
ース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト
層４が積層されているように透光性電磁波シールド材料
を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁
波シールド部６を囲む枠状部分（図１０参照）や透光性
電磁波シールド部６の端辺に隣接する棒状部分などがあ
る。
【００２３】アース部５を有する透光性電磁波シールド
材料を製造するには、図１１〜１３に示すような工程で
行なう。
材料を製造するには、図１１〜１３に示すような工程で
行なう。
【００２４】図１１に示す透光性電磁波シールド材料の
製造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設
ける（図１１ａ参照）。
製造工程は、まず第一に、透明基体１上に金属層２を設
ける（図１１ａ参照）。
【００２５】次に、金属層２上の一部にマスク層７を設
ける（図１１ｂ参照）。マスク層７は、金属層２をパタ
ーン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッ
チング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去さ
れる層である。マスク層７には、一般に市販されている
印刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層
７の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスク
リーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、
フォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、ス
ピンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金
属層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、
現像して部分的に形成したものである。
ける（図１１ｂ参照）。マスク層７は、金属層２をパタ
ーン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッ
チング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去さ
れる層である。マスク層７には、一般に市販されている
印刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層
７の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスク
リーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、
フォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、ス
ピンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金
属層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、
現像して部分的に形成したものである。
【００２６】次に、少なくとも金属層２上にパターニン
グされた剥離層３を設けた後（図１１ｃ参照）、少なく
とも金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設
ける（図１１ｄ参照）。
グされた剥離層３を設けた後（図１１ｃ参照）、少なく
とも金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を設
ける（図１１ｄ参照）。
【００２７】次いで、剥離層３を剥離液で剥離すること
によりその上の黒色レジスト層４を除去した後（図１１
ｅ参照）、黒色レジスト層４およびマスク層７で覆われ
ていない部分の金属層２をエッチングにより除去する
（図１１ｆ参照）。このとき、マスク層７と黒色レジス
ト層４との間にわずかな隙間があってもエッチングによ
りアース部５と透光性電磁波シールド部６との断線が起
こるので、これを防止するためには黒色レジスト層４を
マスク層７上に一部重複させるように剥離層３を形成す
るのが好ましい。
によりその上の黒色レジスト層４を除去した後（図１１
ｅ参照）、黒色レジスト層４およびマスク層７で覆われ
ていない部分の金属層２をエッチングにより除去する
（図１１ｆ参照）。このとき、マスク層７と黒色レジス
ト層４との間にわずかな隙間があってもエッチングによ
りアース部５と透光性電磁波シールド部６との断線が起
こるので、これを防止するためには黒色レジスト層４を
マスク層７上に一部重複させるように剥離層３を形成す
るのが好ましい。
【００２８】最後に、マスク層７を除去して金属層２の
露出した部分をアース部５とする（図１１ｇ参照）。こ
の結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層さ
れ、金属層２上にアース部５を除いて金属層２と見当一
致した黒色レジスト層４が積層されている透光性電磁波
シールド材料が得られる。マスク層７を除去する方法と
しては、たとえば剥離液により溶解除去する方法などが
ある。
露出した部分をアース部５とする（図１１ｇ参照）。こ
の結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層さ
れ、金属層２上にアース部５を除いて金属層２と見当一
致した黒色レジスト層４が積層されている透光性電磁波
シールド材料が得られる。マスク層７を除去する方法と
しては、たとえば剥離液により溶解除去する方法などが
ある。
【００２９】また、図１２に示すアース部５を有する透
光性電磁波シールド材料の製造工程は、剥離層３の形成
をマスク層７より先に行なうものである。すなわち、透
明基体１上に金属層２を設け（図１２ａ参照）、金属層
２上にパターニングされた剥離層３を設けた後に（図１
２ｂ参照）、露出した金属層２の一部にマスク層７を設
け（図１２ｃ参照）、少なくとも金属層２および剥離層
３上に黒色レジスト層４を設け（図１２ｄ参照）、剥離
層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジス
ト層４を除去した後（図１２ｅ参照）、黒色レジスト層
４およびマスク層７で覆われていない部分の金属層２を
エッチングにより除去し（図１２ｆ参照）、マスク層７
を除去して金属層２の露出した部分をアース部５とする
（図１２ｇ参照）。
光性電磁波シールド材料の製造工程は、剥離層３の形成
をマスク層７より先に行なうものである。すなわち、透
明基体１上に金属層２を設け（図１２ａ参照）、金属層
２上にパターニングされた剥離層３を設けた後に（図１
２ｂ参照）、露出した金属層２の一部にマスク層７を設
け（図１２ｃ参照）、少なくとも金属層２および剥離層
３上に黒色レジスト層４を設け（図１２ｄ参照）、剥離
層３を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジス
ト層４を除去した後（図１２ｅ参照）、黒色レジスト層
４およびマスク層７で覆われていない部分の金属層２を
エッチングにより除去し（図１２ｆ参照）、マスク層７
を除去して金属層２の露出した部分をアース部５とする
（図１２ｇ参照）。
【００３０】また、図１３に示すアース部５を有する透
光性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層７を用
いずにアース部５を形成するものである。すなわち、透
明基体１上に金属層２を設け（図１３ａ参照）、金属層
２上にパターニングされた剥離層３を設け（図１３ｂ参
照）、金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を
設けた後（図１３ｃ参照）、剥離層３を剥離液で剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層４を除去し（図１
３ｄ参照）、さらに黒色レジスト層４を除去した部分の
金属層２をエッチングにより除去し（図１３ｅ参照）、
黒色レジスト層４の一部を除去して金属層２の露出した
部分をアース部５とする（図１３ｆ参照）。黒色レジス
ト層４の一部を除去する方法としては、たとえば接着性
のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削り
とる方法などがある。
光性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層７を用
いずにアース部５を形成するものである。すなわち、透
明基体１上に金属層２を設け（図１３ａ参照）、金属層
２上にパターニングされた剥離層３を設け（図１３ｂ参
照）、金属層２および剥離層３上に黒色レジスト層４を
設けた後（図１３ｃ参照）、剥離層３を剥離液で剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層４を除去し（図１
３ｄ参照）、さらに黒色レジスト層４を除去した部分の
金属層２をエッチングにより除去し（図１３ｅ参照）、
黒色レジスト層４の一部を除去して金属層２の露出した
部分をアース部５とする（図１３ｆ参照）。黒色レジス
ト層４の一部を除去する方法としては、たとえば接着性
のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削り
とる方法などがある。
【００３１】
実施例１ 透明基体として厚さ１mmのメタアクリルシートを用い、
その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わ
せて金属層を設けた。次に、水性印刷レジストインキを
用い、スクリーン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10
μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに
設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコ
ーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μm
の黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水を用
い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト
層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分
の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去し
た。
その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わ
せて金属層を設けた。次に、水性印刷レジストインキを
用い、スクリーン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10
μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格子状パターンに
設けた。次いで、黒色カーボンインキを用い、ロールコ
ーティング法にて金属層および剥離層上面に厚さ１μm
の黒色レジスト層を設けた。次に、剥離液として水を用
い、剥離層を剥離することによりその上の黒色レジスト
層を除去した。最後に、黒色レジスト層を除去した部分
の金属層を塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去し
た。
【００３２】実施例２ 透明基体として厚さ２mmのポリカーボネートシートを用
い、その上面にニッケルをスパッタリングして厚さ0.3
μmの金属層を設けた。次に、アルカリ現像タイプのフ
ォトレジスト材料を金属層上にロールコーティングし、
プレベーク後、フォトマスクを用いて露光、現像して剥
離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格
子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを
用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上
面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離
液として水酸化カリウム水溶液を用い、剥離層を剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後
に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を硝酸水溶
液によりエッチング除去した。
い、その上面にニッケルをスパッタリングして厚さ0.3
μmの金属層を設けた。次に、アルカリ現像タイプのフ
ォトレジスト材料を金属層上にロールコーティングし、
プレベーク後、フォトマスクを用いて露光、現像して剥
離層を格子幅10μm、目の大きさ100μm×100μmの逆格
子状パターンに設けた。次いで、黒色カーボンインキを
用い、ロールコーティング法にて金属層および剥離層上
面に厚さ１μmの黒色レジスト層を設けた。次に、剥離
液として水酸化カリウム水溶液を用い、剥離層を剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後
に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を硝酸水溶
液によりエッチング除去した。
【００３３】実施例３ 透明基体として厚さ２mmのアクリルシートを用い、その
上面にセルロースアセテートプロピオネートからなる透
明インキをロールコーティングしてアンカー層を形成し
た後、無電解銅メッキを施して厚さ0.2μmの金属層を設
けた。次に、水性印刷レジストインキを用い、スクリー
ン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大き
さ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次い
で、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法
にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジス
ト層を設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を
剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去し
た。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を
塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
上面にセルロースアセテートプロピオネートからなる透
明インキをロールコーティングしてアンカー層を形成し
た後、無電解銅メッキを施して厚さ0.2μmの金属層を設
けた。次に、水性印刷レジストインキを用い、スクリー
ン印刷にて金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大き
さ100μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次い
で、黒色カーボンインキを用い、ロールコーティング法
にて金属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジス
ト層を設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を
剥離することによりその上の黒色レジスト層を除去し
た。最後に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を
塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
【００３４】実施例４ 透明基体として厚さ１mmのメタアクリルシートを用い、
その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わ
せて金属層を設けた。次に、この金属層上にフィルムの
四方の端から幅１０mmの帯状に印刷レジストＭＡ８３０
（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７
０℃で３０分間乾燥し、マスク層を形成した。次に、水
性印刷レジストインキを用い、スクリーン印刷にて少な
くとも金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100
μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒
色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金
属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を
設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後
に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化第二
鉄水溶液によりエッチング除去した。次に、マスク層を
ブチルセロソルブで溶解除去し、端部に金属層の露出し
たアース部を形成した。
その上面に厚さ18μmの銅箔をアクリル樹脂で貼り合わ
せて金属層を設けた。次に、この金属層上にフィルムの
四方の端から幅１０mmの帯状に印刷レジストＭＡ８３０
（太陽インキ社製）をスクリーン印刷により印刷し、７
０℃で３０分間乾燥し、マスク層を形成した。次に、水
性印刷レジストインキを用い、スクリーン印刷にて少な
くとも金属層上に剥離層を格子幅10μm、目の大きさ100
μm×100μmの逆格子状パターンに設けた。次いで、黒
色カーボンインキを用い、ロールコーティング法にて金
属層および剥離層上面に厚さ１μmの黒色レジスト層を
設けた。次に、剥離液として水を用い、剥離層を剥離す
ることによりその上の黒色レジスト層を除去した。最後
に、黒色レジスト層を除去した部分の金属層を塩化第二
鉄水溶液によりエッチング除去した。次に、マスク層を
ブチルセロソルブで溶解除去し、端部に金属層の露出し
たアース部を形成した。
【００３５】
【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料の製
造方法は、上記のような構成を有するので次のような効
果を奏する。
造方法は、上記のような構成を有するので次のような効
果を奏する。
【００３６】すなわち、黒色レジスト層をベタ形成した
後に剥離層の剥離により黒色レジスト層をパターン化す
るので、印刷や露光・現像に適したレジスト材料を選択
する必要がなく、レジスト材料の使用範囲が広くなる。
したがって、常に安価に透光性電磁波シールド材料を得
ることが可能となる。
後に剥離層の剥離により黒色レジスト層をパターン化す
るので、印刷や露光・現像に適したレジスト材料を選択
する必要がなく、レジスト材料の使用範囲が広くなる。
したがって、常に安価に透光性電磁波シールド材料を得
ることが可能となる。
【図１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
【図２】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図３】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図４】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図５】剥離層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図６】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図７】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図８】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図９】金属層のパターンの一実施例を示す模式図であ
る。
る。
【図１０】アース部を有する透光性電磁波シールド材料
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
【図１１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工
程の一実施例を示す模式図である。
程の一実施例を示す模式図である。
【図１２】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工
程の一実施例を示す模式図である。
程の一実施例を示す模式図である。
【図１３】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工
程の一実施例を示す模式図である。
程の一実施例を示す模式図である。
１ 透明基体 ２ 金属層 ３ 剥離層 ４ 黒色レジスト層 ５ アース部 ６ 透光性電磁波シールド部 ７ マスク層
Claims (7)
- 【請求項１】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属
層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層
および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層
を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層
を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属
層をエッチングにより除去する工程よりなることを特徴
とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項２】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属
層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属層
上にパターニングされた剥離層を設ける工程、少なくと
も金属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工
程、剥離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色
レジスト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマス
ク層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより
除去する工程、マスク層を除去して金属層の露出した部
分をアース部とする工程よりなることを特徴とする透光
性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項３】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属
層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、露出し
た金属層の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金
属層および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥
離層を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジス
ト層を除去する工程、黒色レジスト層およびマスク層で
覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去す
る工程、マスク層を除去して金属層の露出した部分をア
ース部とする工程よりなることを特徴とする透光性電磁
波シールド材料の製造方法。 - 【請求項４】 透明基体上に金属層を設ける工程、金属
層上にパターニングされた剥離層を設ける工程、金属層
および剥離層上に黒色レジスト層を設ける工程、剥離層
を剥離液で剥離することによりその上の黒色レジスト層
を除去する工程、黒色レジスト層を除去した部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、黒色レジスト層の
一部を除去して金属層の露出した部分をアース部とする
工程よりなることを特徴とする透光性電磁波シールド材
料の製造方法。 - 【請求項５】 剥離層が印刷レジスト材料やフォトレジ
スト材料からなる請求項１〜請求項４のいずれかに記載
の透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項６】 黒色レジスト層の膜厚が0.1μm〜10μm
である請求項１〜請求項５のいずれかに記載の透光性電
磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項７】 剥離液が水、水酸化ナトリウム水溶液、
水酸化カリウム水溶液、アセトン、エチルセロソルブア
セテートである請求項１〜請求項６のいずれかに記載の
透光性電磁波シールド材料の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP12787997A JP3937507B2 (ja) | 1996-04-30 | 1997-04-30 | 透光性電磁波シールド材料の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP13428296 | 1996-04-30 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-04-30 JP JP12787997A patent/JP3937507B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8421323B2 (en) | 2005-12-30 | 2013-04-16 | Samsung Corning Precision Materials Co., Ltd. | Light blocking layer, display filter having the light blocking layer, and display apparatus having the display filter |
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