JPH1051191A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH1051191A JPH1051191A JP8205647A JP20564796A JPH1051191A JP H1051191 A JPH1051191 A JP H1051191A JP 8205647 A JP8205647 A JP 8205647A JP 20564796 A JP20564796 A JP 20564796A JP H1051191 A JPH1051191 A JP H1051191A
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- Japan
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- substrate
- electronic component
- board
- carry
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の搬入・搬出の段取り替えを効率よく行
って、電子部品の実装能率をあげることができる電子部
品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板４の位置決め部１１Ａ，１１Ｂは２
個設ける。基板４の搬入部１２と搬出部１３は、シリン
ダ２３，２４により２つの位置決め部１１Ａ，１１Ｂに
連接する位置に選択的に移動できるようにする。２つの
位置決め部１１Ａ，１１Ｂに位置決めされた２枚の基板
４に対する電子部品の実装は並行して行う。一方の基板
４に対する電子部品の実装が終了したら、搬入部１２と
搬出部１３はその位置決め部１１Ａまたは１１Ｂに連接
する位置へ移動させ、基板４の搬入・搬出を行う。その
間も、他方の位置決め部１１Ａまたは１１Ｂに位置決め
された基板４に対する電子部品の実装は続行する。
って、電子部品の実装能率をあげることができる電子部
品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板４の位置決め部１１Ａ，１１Ｂは２
個設ける。基板４の搬入部１２と搬出部１３は、シリン
ダ２３，２４により２つの位置決め部１１Ａ，１１Ｂに
連接する位置に選択的に移動できるようにする。２つの
位置決め部１１Ａ，１１Ｂに位置決めされた２枚の基板
４に対する電子部品の実装は並行して行う。一方の基板
４に対する電子部品の実装が終了したら、搬入部１２と
搬出部１３はその位置決め部１１Ａまたは１１Ｂに連接
する位置へ移動させ、基板４の搬入・搬出を行う。その
間も、他方の位置決め部１１Ａまたは１１Ｂに位置決め
された基板４に対する電子部品の実装は続行する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装装置に関するものである。
移送搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置として、電子部品供給
部に備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアッ
プし、位置決め部に位置決めされた基板の所定の座標位
置に移送搭載するものが広く実施されている（例えば特
開昭６３−１７８５９６号、特開平３−２０３２９５
号）。
部に備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアッ
プし、位置決め部に位置決めされた基板の所定の座標位
置に移送搭載するものが広く実施されている（例えば特
開昭６３−１７８５９６号、特開平３−２０３２９５
号）。
【０００３】この種電子部品実装装置においては、位置
決め部に位置決めされた基板に対する電子部品の実装が
終了したならば、この基板を下流側へ搬出し、新たな基
板を位置決め部へ搬入するようになっている。以下、従
来の電子部品実装装置における基板の段取り替えについ
て説明する。
決め部に位置決めされた基板に対する電子部品の実装が
終了したならば、この基板を下流側へ搬出し、新たな基
板を位置決め部へ搬入するようになっている。以下、従
来の電子部品実装装置における基板の段取り替えについ
て説明する。
【０００４】図８は、従来の基板の段取り替えの説明図
であって、基板の搬送系を平面視したものである。図８
（ａ）において、１は基板の位置決め部、２はその上流
側に連接して配設された基板の搬入部、３はその下流側
に連接して配設された基板の搬出部である。図示しない
が、位置決め部１、搬入部２、搬出部３には、基板を搬
送するベルトコンベヤなどが附設されている。
であって、基板の搬送系を平面視したものである。図８
（ａ）において、１は基板の位置決め部、２はその上流
側に連接して配設された基板の搬入部、３はその下流側
に連接して配設された基板の搬出部である。図示しない
が、位置決め部１、搬入部２、搬出部３には、基板を搬
送するベルトコンベヤなどが附設されている。
【０００５】図８（ａ）は、当初の状態である。位置決
め部１には第１番目の基板４Ａが位置決めされており、
搬入部２には第２番目の基板４Ｂが待機している。この
状態で、位置決め部１に位置決めされた基板４Ａに電子
部品が次々に搭載される。
め部１には第１番目の基板４Ａが位置決めされており、
搬入部２には第２番目の基板４Ｂが待機している。この
状態で、位置決め部１に位置決めされた基板４Ａに電子
部品が次々に搭載される。
【０００６】基板４Ａに対する電子部品の実装が終了し
たならば、この基板４Ａは搬出部３へ搬出し（図８
（ｂ）の矢印ａ）、次に搬入部２で待機していた基板４
Ｂを位置決め部１に搬入し（図８（ｃ）の矢印ｂ）、こ
の基板４Ｂに対する電子部品の実装を開始する。その
後、基板４Ａは搬出部３から搬出され、また第３番目の
基板が搬入部２に送られてくる（図８（ｃ）の矢印ｃ参
照）。
たならば、この基板４Ａは搬出部３へ搬出し（図８
（ｂ）の矢印ａ）、次に搬入部２で待機していた基板４
Ｂを位置決め部１に搬入し（図８（ｃ）の矢印ｂ）、こ
の基板４Ｂに対する電子部品の実装を開始する。その
後、基板４Ａは搬出部３から搬出され、また第３番目の
基板が搬入部２に送られてくる（図８（ｃ）の矢印ｃ参
照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、図８（ｂ）に示すように電子部品の実装が終
了した基板４Ａを位置決め部１から搬出部３へ送り出
し、次いで図８（ｃ）に示すように新たな基板４Ｂを搬
入部２から位置決め部１へ送って位置決めするまでの基
板の段取り替えの間は、基板４Ｂに対する電子部品の実
装は中断せねばならず、この間はデッドタイムとなって
実装能率があがらないという問題点があった。
方法では、図８（ｂ）に示すように電子部品の実装が終
了した基板４Ａを位置決め部１から搬出部３へ送り出
し、次いで図８（ｃ）に示すように新たな基板４Ｂを搬
入部２から位置決め部１へ送って位置決めするまでの基
板の段取り替えの間は、基板４Ｂに対する電子部品の実
装は中断せねばならず、この間はデッドタイムとなって
実装能率があがらないという問題点があった。
【０００８】したがって本発明は、基板の段取り替えを
効率よく行って、電子部品の実装能率をあげることがで
きる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
効率よく行って、電子部品の実装能率をあげることがで
きる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品供給
部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピッ
クアップして基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移
載ヘッドを水平方向へ移動させる移動テーブルと、基板
の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間
にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向
と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部
と、前記搬入部を前記直交方向へ移動させることにより
前記搬出部を前記複数個の位置決め部のうちの何れか一
つの位置決め部に連接する位置に選択的に移動させる第
１の移動手段と、前記搬出部を前記直交方向へ移動させ
ることにより前記搬出部を前記複数個の位置決め部のう
ちの何れか一つの位置決め部に連接する位置に選択的に
移動させる第２の移動手段とを備えた。
部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピッ
クアップして基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移
載ヘッドを水平方向へ移動させる移動テーブルと、基板
の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間
にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向
と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部
と、前記搬入部を前記直交方向へ移動させることにより
前記搬出部を前記複数個の位置決め部のうちの何れか一
つの位置決め部に連接する位置に選択的に移動させる第
１の移動手段と、前記搬出部を前記直交方向へ移動させ
ることにより前記搬出部を前記複数個の位置決め部のう
ちの何れか一つの位置決め部に連接する位置に選択的に
移動させる第２の移動手段とを備えた。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明によれば、基板の位置決め
部を複数個設けており、かつ搬入部と搬出部は何れか一
つの位置決め部に選択的に連接して基板の搬入や搬出を
行うので、基板の段取り替えの間にも、何れか一つの位
置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うこ
とができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装
能率の低下を解消することができる。
部を複数個設けており、かつ搬入部と搬出部は何れか一
つの位置決め部に選択的に連接して基板の搬入や搬出を
行うので、基板の段取り替えの間にも、何れか一つの位
置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うこ
とができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装
能率の低下を解消することができる。
【００１１】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の
基板の搬送系の平面図、図３、図４、図５、図６、図７
は同基板の段取り替えの説明図である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の
基板の搬送系の平面図、図３、図４、図５、図６、図７
は同基板の段取り替えの説明図である。
【００１２】図１において、基台１０の上面中央には基
板の位置決め部１１Ａ，１１Ｂが複数個（本実施の形態
では２個）設けられている。位置決め部１１Ａ，１１Ｂ
の上流側には搬入部１２が設けられており、また下流側
には搬出部１３が設けられている。また搬入部１２には
搬入ユニット１４が連接されており、搬出部１３には搬
出ユニット１５が連接されている。図示しないが、位置
決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入
ユニット１４、搬出ユニット１５には、基板４を搬送す
るためのコンベヤが附設されている。
板の位置決め部１１Ａ，１１Ｂが複数個（本実施の形態
では２個）設けられている。位置決め部１１Ａ，１１Ｂ
の上流側には搬入部１２が設けられており、また下流側
には搬出部１３が設けられている。また搬入部１２には
搬入ユニット１４が連接されており、搬出部１３には搬
出ユニット１５が連接されている。図示しないが、位置
決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入
ユニット１４、搬出ユニット１５には、基板４を搬送す
るためのコンベヤが附設されている。
【００１３】基台１０の上面の両側部には、電子部品供
給部としてのパーツフィーダ１６が多数個並設されてい
る。パーツフィーダ１６には様々な品種の電子部品が備
えられている。また基台１０の上面両側部にはＹテーブ
ル１７Ａ，１７Ｂが設けられており、Ｙテーブル１７
Ａ，１７Ｂ上にはＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが架設され
ている。Ｘテーブル１８Ａ，１８Ｂには移載ヘッド１９
Ａ，１９Ｂが装着されている。Ｙテーブル１７Ａ，１７
ＢとＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが駆動すると、２個の移
載ヘッド１９Ａ，１９ＢはＸ方向やＹ方向へ水平移動
し、パーツフィーダ１６の電子部品をピックアップして
基板４の所定の座標位置に搭載する。
給部としてのパーツフィーダ１６が多数個並設されてい
る。パーツフィーダ１６には様々な品種の電子部品が備
えられている。また基台１０の上面両側部にはＹテーブ
ル１７Ａ，１７Ｂが設けられており、Ｙテーブル１７
Ａ，１７Ｂ上にはＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが架設され
ている。Ｘテーブル１８Ａ，１８Ｂには移載ヘッド１９
Ａ，１９Ｂが装着されている。Ｙテーブル１７Ａ，１７
ＢとＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが駆動すると、２個の移
載ヘッド１９Ａ，１９ＢはＸ方向やＹ方向へ水平移動
し、パーツフィーダ１６の電子部品をピックアップして
基板４の所定の座標位置に搭載する。
【００１４】次に、図２を参照して、基板の搬送系を詳
細に説明する。位置決め部１１Ａ，１１Ｂは、搬入部１
２と搬出部１３の間にあって、基板の搬送方向と直交す
る方向に２個設けられている。位置決め部１１Ａ，１１
Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入ユニット１４には、
それぞれ基板検出用のセンサ２１と、基板ストッパ２２
が設けられている。センサ２１は光学素子であり、基板
ストッパ２２はシリンダである。センサ２１は、基板４
が所定の位置に搬入されてきたり、あるいは基板４が搬
出されたことを検出する。また基板ストッパ２２は、セ
ンサ２１の検出結果に応じてそのロッドを基板４の搬送
面に突設させ、基板４の搬送を強制的に停止させ、ある
いは基板の停止状態を解除する。なおセンサ２１や基板
ストッパ２２の詳細な動作説明は省略する。
細に説明する。位置決め部１１Ａ，１１Ｂは、搬入部１
２と搬出部１３の間にあって、基板の搬送方向と直交す
る方向に２個設けられている。位置決め部１１Ａ，１１
Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入ユニット１４には、
それぞれ基板検出用のセンサ２１と、基板ストッパ２２
が設けられている。センサ２１は光学素子であり、基板
ストッパ２２はシリンダである。センサ２１は、基板４
が所定の位置に搬入されてきたり、あるいは基板４が搬
出されたことを検出する。また基板ストッパ２２は、セ
ンサ２１の検出結果に応じてそのロッドを基板４の搬送
面に突設させ、基板４の搬送を強制的に停止させ、ある
いは基板の停止状態を解除する。なおセンサ２１や基板
ストッパ２２の詳細な動作説明は省略する。
【００１５】２３は第１の移動手段としてのシリンダで
あり、その長手方向（基板搬送方向と直交する方向）へ
搬入部１２を移動させることにより、搬入部１２を２個
の位置決め部１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接
する位置に選択的に位置させる。２４は第２の移動手段
としてのシリンダであり、その長手方向へ搬出部１３を
移動させることにより、搬出部１３を２個の位置決め部
１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接する位置に選
択的に位置させる。２５，２６，２７は送りねじ、２
８，２９，３０は送りねじ２５，２６，２７を回転させ
るモータ、３１，３２，３３はガイドであり、これらの
部品は基板の幅に応じて位置決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬
入部１２、搬出部１３の基板搬送幅を調整する幅寄せ手
段を構成している。
あり、その長手方向（基板搬送方向と直交する方向）へ
搬入部１２を移動させることにより、搬入部１２を２個
の位置決め部１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接
する位置に選択的に位置させる。２４は第２の移動手段
としてのシリンダであり、その長手方向へ搬出部１３を
移動させることにより、搬出部１３を２個の位置決め部
１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接する位置に選
択的に位置させる。２５，２６，２７は送りねじ、２
８，２９，３０は送りねじ２５，２６，２７を回転させ
るモータ、３１，３２，３３はガイドであり、これらの
部品は基板の幅に応じて位置決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬
入部１２、搬出部１３の基板搬送幅を調整する幅寄せ手
段を構成している。
【００１６】この電子部品実装装置は、２個の位置決め
部１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ位置決めされた基板４にパ
ーツフィーダ１６の電子部品を並行して実装するもので
あり、次に図３〜図７を参照して、基板４の段取り替え
について説明する。なお多数枚の基板４を区別するため
に、図３〜図７では、基板には４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ
の符号を付している。
部１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ位置決めされた基板４にパ
ーツフィーダ１６の電子部品を並行して実装するもので
あり、次に図３〜図７を参照して、基板４の段取り替え
について説明する。なお多数枚の基板４を区別するため
に、図３〜図７では、基板には４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ
の符号を付している。
【００１７】図３は、一方の位置決め部４Ａに位置決め
された第１番目の基板４Ａに対する電子部品の実装が終
了し、他方の位置決め部１１Ｂに位置決めされた第２番
目の基板４Ｂには４０％実装された状態を示している。
なお実装が終了した基板４Ａにはハッチングを付してい
る。この場合、シリンダ２３，２４を駆動して、搬入部
１２と搬出部１３を位置決め部１１Ａに連接する位置へ
移動させる（図４の矢印Ａ，Ｂ参照）。この間、第２番
目の基板４Ｂに対する電子部品の実装は続行されてお
り、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の実装率は４
０％→５０％へ増加する。
された第１番目の基板４Ａに対する電子部品の実装が終
了し、他方の位置決め部１１Ｂに位置決めされた第２番
目の基板４Ｂには４０％実装された状態を示している。
なお実装が終了した基板４Ａにはハッチングを付してい
る。この場合、シリンダ２３，２４を駆動して、搬入部
１２と搬出部１３を位置決め部１１Ａに連接する位置へ
移動させる（図４の矢印Ａ，Ｂ参照）。この間、第２番
目の基板４Ｂに対する電子部品の実装は続行されてお
り、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の実装率は４
０％→５０％へ増加する。
【００１８】次に第１番目の基板４Ａは搬出部１３に搬
出し（図５の矢印Ｃ参照）、また第３番目の基板４Ｃは
搬入部１２から位置決め部１１Ａへ送り込む（矢印Ｄ参
照）。図６はこの搬入・搬出が終了した状態を示してい
る。この間も、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の
実装は続行されており、その実装率は５０％→６０％さ
らには６０％→７０％へ増加する。次いで搬入部１２と
搬出部１３は位置決め部１１Ｂに連接する位置へ移動さ
せ（図７の矢印Ｅ，Ｆ参照）、第４番目の基板４Ｄを搬
入ユニット１４から搬入部１２へ送り込むとともに（矢
印Ｇ）、搬出部１３の基板４Ａは搬出ユニット１５へ搬
出する（矢印Ｈ）。この間に、第２番目の基板４Ｂの実
装率は７０％→８０％へ増加し、また新たに位置決め部
１１Ａに位置決めされた基板４Ｃに対する電子部品の実
装が開始され、その実装率は０％→１０％へ増加する。
出し（図５の矢印Ｃ参照）、また第３番目の基板４Ｃは
搬入部１２から位置決め部１１Ａへ送り込む（矢印Ｄ参
照）。図６はこの搬入・搬出が終了した状態を示してい
る。この間も、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の
実装は続行されており、その実装率は５０％→６０％さ
らには６０％→７０％へ増加する。次いで搬入部１２と
搬出部１３は位置決め部１１Ｂに連接する位置へ移動さ
せ（図７の矢印Ｅ，Ｆ参照）、第４番目の基板４Ｄを搬
入ユニット１４から搬入部１２へ送り込むとともに（矢
印Ｇ）、搬出部１３の基板４Ａは搬出ユニット１５へ搬
出する（矢印Ｈ）。この間に、第２番目の基板４Ｂの実
装率は７０％→８０％へ増加し、また新たに位置決め部
１１Ａに位置決めされた基板４Ｃに対する電子部品の実
装が開始され、その実装率は０％→１０％へ増加する。
【００１９】その後、他方の位置決め部１１Ｂの基板４
Ｂに対する電子部品の実装が終了するが、この場合の基
板の段取り替えも、上述した基板４Ａの場合と同様の手
法により行う。すなわちこの場合、搬入部１２と搬出部
１３は位置決め部１１Ｂに連接させ、位置決め部１１Ｂ
の基板４Ｂを搬出部１３へ送り出し、新たな基板を位置
決め部１１Ｂへ送り込むが、その間も他方の位置決め部
１１Ａに位置決めされた基板に対する電子部品の実装を
継続する。
Ｂに対する電子部品の実装が終了するが、この場合の基
板の段取り替えも、上述した基板４Ａの場合と同様の手
法により行う。すなわちこの場合、搬入部１２と搬出部
１３は位置決め部１１Ｂに連接させ、位置決め部１１Ｂ
の基板４Ｂを搬出部１３へ送り出し、新たな基板を位置
決め部１１Ｂへ送り込むが、その間も他方の位置決め部
１１Ａに位置決めされた基板に対する電子部品の実装を
継続する。
【００２０】以上のようにこの方法は、２個の位置決め
部１１Ａ，１１Ｂに位置決めされた２個の基板４に対す
る電子部品の実装を並行して行い、何れか一方の基板４
に対する電子部品の実装が終了したならば、基板の段取
り替えを行うが、この段取り替えの間にも、一方の基板
に対する電子部品の実装は中断することなく続行できる
ので、基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解
消できる。
部１１Ａ，１１Ｂに位置決めされた２個の基板４に対す
る電子部品の実装を並行して行い、何れか一方の基板４
に対する電子部品の実装が終了したならば、基板の段取
り替えを行うが、この段取り替えの間にも、一方の基板
に対する電子部品の実装は中断することなく続行できる
ので、基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解
消できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、基板の段取り替えの間
にも、何れか一方の位置決め部には基板を位置させて電
子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取
り替えにともなう実装能率の低下を解消することができ
る。
にも、何れか一方の位置決め部には基板を位置させて電
子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取
り替えにともなう実装能率の低下を解消することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基
板の搬送系の平面図
板の搬送系の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の基板の段取り替えの説
明図
明図
【図４】本発明の一実施の形態の基板の段取り替えの説
明図
明図
【図５】本発明の一実施の形態の基板の段取り替えの説
明図
明図
【図６】本発明の一実施の形態の基板の段取り替えの説
明図
明図
【図７】本発明の一実施の形態の基板の段取り替えの説
明図
明図
【図８】従来の基板の段取り替えの説明図
４ 基板 １１Ａ，１１Ｂ 位置決め部 １２ 搬入部 １３ 搬出部 １６ パーツフィーダ １７Ａ，１７Ｂ Ｙテーブル １８Ａ，１８Ｂ Ｘテーブル １９Ａ，１９Ｂ 移載ヘッド ２３，２４ シリンダ
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品供給部と、この電子部品供給部に
備えられた電子部品をピックアップして基板に移送搭載
する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ移動さ
せる移動テーブルと、基板の搬入部と、基板の搬出部
と、この搬入部と搬出部の間にあってこの搬入部とこの
搬出部による基板の搬送方向と直交する方向に設けられ
た複数個の基板の位置決め部と、前記搬入部を前記直交
方向へ移動させることにより前記搬出部を前記複数個の
位置決め部のうちの何れか一つの位置決め部に連接する
位置に選択的に移動させる第１の移動手段と、前記搬出
部を前記直交方向へ移動させることにより前記搬出部を
前記複数個の位置決め部のうちの何れか一つの位置決め
部に連接する位置に選択的に移動させる第２の移動手段
とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20564796A JP3652023B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20564796A JP3652023B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 電子部品実装装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000373912A Division JP3652242B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装装置における基板搬送方法 |
| JP2000373914A Division JP3341764B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装方法 |
| JP2000373913A Division JP3652243B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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