JPH10512682A - ロードされた基板のドロップピン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 複数のテストポイント（５０）を有するロードされたプリント回路基板の試験装置はハウジング（１２）とハウジングの基部に配置されたプローブ板（１８）を有する。プローブ板は、プローブ板の上方に移動自在に配置された中継装置（１４）内に配置されたソリッドの中継ピン（４６）と追従的な接触をしている、広い間隔で配置された高スプリング力のテストプローブ（１６）の配列を有する。中継装置は、ロードされたプリント回路基板の構成部材を受容するための凹部（３１）を有する頂部板（４０）を備え、頂部板（４０）は回路基板上のテストポイントに隣接する。中継装置は試験ポイントとテストプローブと電気的に接続された外部の電子試験解析装置の間の電気信号を中継するために中継ピンを位置合わせする。代替的な実施の形態においてはねじれテストプローブを使用することによってこの様なテストロードされる時に中継ピンが軸周りに回転できるようにすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 ロードされた基板のドロップピン装置 発明の分野 本発明はロードされたプリント回路基板（loaded print circuit board）の自 動試験のための装置に関し、特に、高ピッチの密度のテストパターンのための中 継装置（translator fixture）を有する試験装置に関する。 発明の背景 プリント回路基板をチェックするための自動試験装置は長い間、試験の間、回 路基板が装着される”爪下地（bed-of-nails）”試験装置を含んでいた。この試 験装置は、多数の、爪状の、スプリング圧のもとで規定された回路基板上のテス トポイントと電気的接続するためのスプリング荷重された(spring loaded)テス トプローブを有する。プリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成された如何なる回路 も他の回路と異なることがあり、その結果、特別な回路基板上のテストポイント と接触させるための爪下地配列は特別な回路基板に対しては特化しなければなら ない。供試回路を設計する時に、チェックの際に使用されるテストポイントのパ ターンが選択され、対応するテストプローブの配列が試験装置内に形成される。 この方法は、典型的には、プローブプレート内に、特化されたテストプローブの 配列に合うようなパターンの穴をあけ、それからプローブプレート上にあけられ た穴にテストプローブを装着することを含む。それから、テストプローブに重ね るように、回路基板が装置に装着される。試験の間、スプリング荷重されたテス トプローブは、供試回路基 板上のテストポイントとスプリング圧接触している。そして電気テスト信号が回 路から基板からテストプローブに、そして、それから、基板上の回路内の色々な テストポイントの間の導通あるいは非導通を検出する高速試験解析機と連絡する ため外へ伝達される。 ロードされたプリント回路基板テストのために、過去、テストプローブと供試 ＰＣＢを圧力接触させるために色々なアプローチがされてきた。これらの装置の 内の１つの種類のものは、結線されたテスト装置（wired test fixture）であっ て、そこではテストプローブは個々に分離されたインターフェイスの、プローブ から外部の電子制御される試験解析機にテスト信号を伝達するための接点と結線 されている。これらの結線された(wired)試験装置、または、専用試験装置は、 しばしば、”真空試験装置”と呼ばれるが、それは、試験の間、回路基板をプロ ーブと接触するように押圧するために試験装置ハウジング内に真空が供給される ことが多いためである。同じ様な構造の特化（customized）されたワイヤ試験装 置は、真空ではなくて、回路基板をプローブと接触するように押圧するために必 要なスプリング力を供給する機械的な手段を使用することによって作ることもで きる。 そのままの（bare）プリント回路基板を試験するための別の種類の試験装置は 所謂格子型試験装置であって、基板のテスト側面上のテストポイントは、移動が 可能、あるいは、回路上のテストポイントのランダムなパターンと接触するよう に位置せしめ、テスト信号を基板からレシーバ上に格子パターンで配列されたイ ンターフェイスのピンのセットへ伝達することができる柔軟なピン、またはチル トピン、と接触せしめられている。これらの格子型の試験機は、装置が一般的に 、複雑でなくて、特化した結線試験装置よりも簡単である、というのは、それぞ れの異なる形状にされた供試回路のため に、テストプローブを個々に別々のインターフェイスの接点に固く結線する必要 がないからである。しかし、格子型装置では、格子のインターフェイスと、試験 のエレクトロニクスがより複雑で高価になる。 そのままの回路基板試験用の格子型装置においては、特別の回路基板の形状に かかわらず格子の配列のための結線は常に残存する。しかし、何が変わるのかと いえば、中継装置（translator fixture）といわれるものが変わるということで ある。中継装置は、標準的なピン格子配列内の開口の格子パターンに対応した穴 パターンを有する底部プレートと、プリント回路基板上の試験される接点のラン ダムな、格子ではないパターンに対応した頂部プレートとを有する。多数の導電 性のピン（これらのピンは柔軟なピンまたは剛圧チルトピンとすることができる ）が頂部および底部のプレートの穴の中に装着される。中継ピンは中継装置を通 って移動するのにつれて再度方向付けされ、標準的な格子パターンと供試回路基 板上のテストポイントに対応する格子ではないパターンとの間の、独立した導電 性の通路を提供する。卓越した接触精度が中継ピンとＰＣＢ上のテストパッドの 間に得られる、というのは、中継ピンは頂部プレートの上面を越えては延伸しな いからである。実際には、頂部プレートは精確に、中継ピンを頂部プレートの穴 を通してテストパッドに向けさせることができる。 格子型中継装置の構造は、結線型試験装置においてテストプローブを再結線（ rewiring）するのに比べると労働集約的でなく、異なるテストポイントパターン を有するＰＣＢに合わせるために装置を特化するのを容易にしている。したがっ て、種々の異なる形状および、または外形を有するプリント回路基板の試験をす るときには格子型試験装置を使用することが望ましい。 本発明はロードされた回路基板の試験のための試験装置に関する。これらのロ ードされた回路基板の試験のための試験装置が遭遇する問題はプリント回路基板 上の高密度のテストポイントの試験の能力である。多くのＰＣＢ試験は、例えば 、テストポイントの間が５０mil(１．２７mm)あるいは、それ以下の間隔の、高 ピッチのテストポイント配列が使用される。しかしながら、プローブプレート上 の高ピッチな間隔取りに適したスプリングプローブはＰＣＢ上のテストポイント との良好な電気的接続の提供に充分なスプリング力を有していない。本発明は、 この問題を、試験装置内でテストプローブと供試ＰＣＢの間のインターフェイス における高密度のプローブ配列を、広く離間したプローブ配列、典型的には１０ ０mil(２．５４mm)、に変えることによって克服する。充分に広い間隔のプロー ブプレート上のテストプローブパターンを有することによって、１００mil スプ リングプローブとして広く知られているヘビーデューティなスプリングプローブ を使用することができ、それはより大きなスプリング力を発生し、良好な電気的 接続を提供する。この力はチルトピンを介して中継され、供試されているＰＣＢ 上の高密度なテストポイント配列との良好な電気的接続を提供する。 高密度なテストポイントを有する回路基板の試験の別の問題点はテストポイン トとの良好な電気接続を得ることである。プリント回路基板は、ロードしている 間に”汚く(dirty)”なり、通常そのままの基板に使用される溶剤では清浄する ことができない。余分なフラックスを除去するために使用される過フッ化炭化水 素(fluorocarbon)を含む溶剤はロードされた部品を傷める。結果的に、負荷をか けている間に生成される余分なフラックスによって所期のテストポイントとの良 好な電気的接続を得ることは難しい。 ロードされた回路基板の試験のための現在の試験装置の別の問題 点は、テストプローブが装置の頂面を超えて回路基板構成部材の間に延伸して所 期のテストパッドに達するために、テストプローブのプランジャとテストパッド の間の接触の精度の維持が難しいということである。テストプローブのプランジ ャが一旦プローブの円筒を超えてしまうと、プランジャはもはやそれ以上ガイド されることはなく非直線的に動きやすくなる。このようなプランジャの動きによ り所期のテストパッドから外れてしまい、試験結果に影響が出てしまう。 したがって、汚染される高密度のテストポイントを試験可能であって、ＰＣＢ を精度良く試験できるロードされた回路基板の試験のための改善された試験装置 の要求が存在する。 発明の概要 本発明のある実施の形態は、真空、流体、または、機械的試験装置であって、 取り外し自在な、広い間隔のプローブパターンを細かいピッチのテストパターン に中継する中継装置を具備する。広い間隔のプローブパターンは試験装置の基部 のプローブパターンに対応しており、ロードされた回路基板用の高密度のテスト ポイント配列の試験に使用されるスプリングプローブよりも十分に大きなスプリ ング力を発生することができる１００mil のスプリングを適応するのに充分な間 隔を有する。高ピッチのテストパターンは供試されるロードされたＰＣＢ上の高 密度のテストポイント配列に対応する。 中継装置は、少なくとも、それぞれ穴を有する頂部中継プレートと底部中継プ レートを具備する。頂部プレートの穴は細かいピッチパターンで配列されており 、底部プレートの穴は広い間隔パターンで配列されている。頂部中継プレートの 上面はロードされた基板の構成材に合うように整形されている。チルトピンが、 略中継プレー トに垂直に、中継プレートの間に配置され、各チルトピンの底部端は底部中継プ レートの穴を貫通し、頂部端は頂部中継プレートの穴の中まで延伸し、頂部プレ ートの上面と面一である。チルトピンの頂部端は供試されている回路基板上のテ ストポイントに接していて、底部端は試験装置の基部内の１００mil スプリング と接している。スプリングプローブは外部の試験解析機とも電気的に接続されて いる。 機械的、流体的、あるいは、真空の圧力が試験装置に供給されると、１００mi l スプリングプローブが中継装置内のチルトピンに力を与え、それはテストポイ ントに中継される。装置内のチルトピンは装置の頂部プレートの表面を越えて延 伸することはなく、それにより精度を高めている。１００mil スプリングから中 継された力は、チルトピンとテストポイントの間の良好な電気的接触を提供し、 それは高密度のテストポイントの場合は特に重要である。 別の実施の形態においては螺旋(helix)あるいはねじれ(twister)プローブが真 空試験装置内に提供される。これらのプローブは中継カートリッジ内のチルトピ ンを曲げ、ピンの先端と回路基板上のテストポイントの間の良好なねじれ接触(t wisting contact)を提供し、特に汚染されたテストパッドに有効である。 さらに別の実施の形態においては、試験装置の基部内のスプリングプローブが 両頭（double ended）とされ、ショートワイヤ(short-wire)インターフェイスパ ネルと接続されている。これは、スプリングプローブを動かすこと無く異なるテ ストポイント配列を有するＰＣＢに装置を適応させることができるという利点を 有している。 本発明の、これら及びその他の特徴と利点は以下の説明と添付の図面を参照す ることによってより明らかになるであろう。 図面の簡単な説明 図１は本発明によるロードされた基板のドロップピン試験装置の部分概略断面 図である。 図２は図１の代替的中継装置の概略側面拡大図である。 図３ａは図１の中継装置の上面図である。 図３ｂは図１の中継装置の底面図である。 図４は螺旋プローブを備えた代替的な試験装置の実施の形態の部分概略図であ る。 図５はショートワイヤ中継パネルを備えた試験装置の第２の代替的な実施の形 態の部分概略断面図である。 図６は図１の試験装置の代替的実施の形態の概略側面拡大図である。 詳細な説明 図１は本発明の考え方によるロードされた基板のドロップピン装置１０を示し ている。ドロップピン装置は基本的にはプリント回路基板を電子試験解析機内の テスト位置に位置合わせするために用いられる。本発明はそのままの(bare)基板 ではなくてロードされた回路基板の試験に有効である。ドロップピン装置１０は 、真空試験装置１２と、真空試験装置内に移動自在に配置された中継装置１４と を具備する。真空試験装置は、装置内に配置された非導電な上部プローブ板１８ 内の対応する穴内の複数の電子的に導通されているスプリングプローブ１６を有 する。スプリングプローブは適応するスプリングプローブから充分に離れた穴パ ターンの中に配列され、好ましくは中心で(on center)１００mil(２．５４mm)離 間される。１００mil のスプリングプローブは、ベリリウム−銅合金で作られて いて、外側レセプタクルと、外側レセプタクル内の円筒と、円筒 から突出ているプランジャ１７と、プランジャに付勢力を与えるための円筒内に ある圧縮スプリングとを有し、プランジャはスプリングの圧力によって円筒の外 で公知の様に往復運動をする。 １００mil のスプリングプローブは、スプリングプローブの底部端のターミナ ル２２が外部の電子試験解析機（図示せず）と電気的に結合されている、非導電 性の真空装置の基部２０を通って下方に延伸している。中間プローブプレート２ ４、２６は、スプリングプローブ１６をガイドするために、装置の基部２０と上 部プローブプレート１８の間に配設されている。独立したスペーサ２８が中間プ ローブプレート２４、２６を位置決めするために基部２０と上部プローブプレー ト１８の間に配設されている。プレート２４、２６にはスプリングプローブ１６ を通すための複数の穴があけられていて、それらは、互いに平行に配列されてい て、好ましくは縦軸において、装置を横切って２次元の列内に均等に離間されて いる。 装置１０とテストエレクトロニクスによって試験されるロードされたプリント 回路基板３０の上の高密度のテストポイントの配置に対応して、中継装置１４が 真空装置１２内に配置されている。中継装置１４は真空装置１２内において上部 プローブプレート１８の上面に配設された支持パッド３２によって上部プローブ プレート１８の上方に取り付けられている。支持パッド３２は好ましくは弾性材 料(elastmeric material)によって作られている。中継装置を位置合わせするた めに金属製のガイドポスト３４もプローブプレート内に配置されていて、それら は中継装置の底部の穴３６を通って上方に延伸している。中継装置は、中継装置 の頂面の周辺の周りに延伸するハウジング３８によって、支持ブロック３２に対 向して、ガイドポスト３４の上に、保持される。 中継装置は上部中継プレート４０と、下部中継プレート４２と、 中間中継プレート４４を具備する。中継装置は図１では３つの中継プレートを有 する様に示されているが、特別な適用への要求に応じて、どの様な数の中継プレ ートでも中継装置内に組み込むことができるということが理解されるべきである 。例えば、図２では、６個の中間プレート４４ａ〜ｆを有する中継装置が示され ている。 柔軟で、ソリッドの中継ピン４６が、略垂直に、頂部中継プレートと底部中継 プレートの間に配列されている（ピンがソリッドピンとされているのは、円筒、 プランジャ、および圧縮スプリングを含む複合的構成のテストプローブと区別す るためである）。好ましくは、ソリッドで非柔軟性のチルト４７、図２に簡明に するためにその内の１個が示されている、が中継ピンとして使用される。高密度 のテストポイントを有するロードされた基板を試験する際に遭遇する問題は回路 基板構成部材が周波数(frequency)を発生し、金属のチルトピンが構成部材に近 く、また、互いに近い場合には干渉が発生し、それが試験結果に影響を及ぼすと いう点である。結果的には、干渉はチルトピンを絶縁し、アースすることによっ て除去することができる。これは、チルトピンをナイロン筒４９内にシールドし 、それからナイロン筒の周りの金属筒と結合して、プレート４４Ｃ金属の様な、 １つの中間の中継プレートを形成することによりシールドされたピンをアースす ることによって達成される。 図３ａ，図３ｂに示されるように、中継プレートは中継ピンが自由に通過する のに充分な径を有するガイド穴４８を有する。各チルトピン４７の底部端は底部 中継プレート４２の底部表面を超えて延伸している。チルトピン４７の頂部端は 頂部中継プレート４０の上面と面一である。頂部プレート４０の穴４８はロード されたプリント回路基板上のテストポイントのパターン及び密度に対応した高密 度のパターンで配列されている。底部ピンプレート内の穴４８は真 空装置１２内のスプリングプローブ１６の配列に対応した一定の格子パターンで 配列されている。チルトピン４７は電気的な試験信号をプリント回路基板の下面 上のテストパッド５０からスプリングプローブ１６に中継する。頂部中継プレー ト４０の上面４１は基板３０の構成部材３１に適応するようにルートされ(route d)、テストパッド５０は面４１およびチルトピンの上端と面一となっている。頂 部プレート４０をルートさせることによってチルトピン４７とテストパッド５０ の間の非常な高精度が得られる、というのは、頂部プレートは連続的にチルトピ ンをガイドするからである。 チルトピン４７は底部中継プレート４２と中間４４の間に配置されたラテック スのピン保持シート５２によって中継装置内に保持される。分離されたスペーサ 要素５４は中継プレートの間に配置されそれらの位置を維持する。 図１に示されるように、真空装置１２のホールドダウンゲート(hold down gat e)５６は下方に突出するフィンガ５８を有し、それはプリント回路基板の上面に 接しており、プリント回路基板を、中継装置の頂部中継プレートに対して保持す る。プリント回路基板を試験装置内に維持するためにも、試験の間、試験装置の 内部に真空が供給される。装置内部に発生した真空は、スプリング力がロードさ れたプローブプレート内のテストプローブをして、中継装置内のチルトピンの底 部端に上向きの力を加えさせ、この力はプリント回路基板の底面上のテストポイ ントに接しているチルトピンの頂部端に中継される。チルトピンは軸方向に充分 に剛であって、試験サイクルの間、スプリングプローブを介して供給される対応 的な高いスプリング圧を保持する。中間中継プレートはチルトピンが回路基板に 接するようにガイドするのをたすける。 本発明により得られる利点の一つは、真空試験装置が、回路基板 上のテストポイントに対応した種々のテストポイントパターンを有する色々な回 路基板を試験するのに使用することができるという点である。この利点は、簡単 に移動し、別の中継装置と交換できる中継装置を提供することによって実現され る。これは真空装置内でスプリングプローブを再配列したり、再結合したりする 必要性を排除している。 本発明のその他の利点は、試験時にロードされた基板上のテストポイントの高 密度のパターンと接触するために、中継装置の頂部へハイピッチのチルトピン密 度を創成する可能性である。中継装置の頂部のピンは１０mil(０．２５４mm)ま で小さな間隔にすることができる。中心で５０mil （１．２７０mm）の間隔とい うのは標準的なロードされた基板に対してはハイピッチの密度である。１００mi l(２．５４mm)のスプリングプローブは高いスプリング力を提供し、試験のため のスプリングの適応を必要ならしめる。 図４は本発明の代替的な実施の形態を示しており、螺旋プローブ６０が伝統的 な１００mil(２．５４mm)のスプリングプローブの代わりに使用されている。典 型的な螺旋プローブはエヴェレット・チャールズ・テクノロジ（Everette Charl es Technologies）の米国特許第５、０３２、７８７号に開示されているもので あって、ここでは、開示されたものが参照として取り込まれている。螺旋プロー ブは適切なスプリング圧のもとでプローブのプランジャ６２が外側の円筒内に下 向きに押圧されるのにつれて回転する。螺旋プローブは中継装置内の各チルトピ ン４６の底部に接触し、試験中下向きの力が加えられるとそれらの軸周りに回転 する。チルトピンの回転の目的は、ピンの頂部６４とプリント回路基板３０上の テストポイントとの間の良好なねじれ接触(twisting contact)を発生せしめるた めである。螺旋プローブは、テストパッドの問題、すなわち、ロー ドされた回路基板の製造の際に使用されるフラックスによって汚れていて通常の 清浄方法では清浄化できないということ、の解決に特に有効である。螺旋プロー ブの使用は高密度のテストポイントに対して良好なねじれ接触を提供し、ステン レス鋼で作られ、より硬くて、より耐久性があって、より長い間シャープさを保 つチルトピンの使用を可能にする。 本発明の第２の代替的な実施の形態が図５に示されている。図５は本発明のシ ョートワイヤ(short-wire)試験装置７０への使用を示している。従来は、プリン ト回路基板のテストポイントに接触しているチルトピンに対しては、装置の底部 においてショートワイヤパネル内にピンを位置合わせすることは難しかった。本 発明では、位置合わせの問題は、ショートワイヤパネル７２をプローブプレート ７４の下側で装置７０の底部に組み込むことによって解決される。 ショートワイヤパネルは、プローブ７４内に支持されている両頭(double-ende d)のスプリング荷重されたテストプローブ７８の下側に配列されたピン７６を有 する。ショートワイヤパネル内のピン７６は、高スプリング力のプローブとなり うる両頭のスプリングプローブの底部と接触する。中継装置（図示せず）内のチ ルトピン８０は両頭のスプリングプローブの頂部と係合し、試験時に、基板上の テストポイントパターンと必要な接触をさせるために傾けることができる。 ショートワイヤのインターフェイスパネルはプローブ７８の下に固定ピン８２ を有し、それらは標準インターフェイスピン（ＳＩＰＳ）８６と、ショートワイ ヤインターフェイスパネル７２の周辺において、固い結線８４がされている。外 部の電子試験解析機が試験の実行のために標準インターフェイスピンと接続され ている。装置７０が、両頭のスプリングプローブとショートワイヤインターフェ イスパネルと組み合わせて中継装置を組み込んでいて、ショートワイヤインター フェイスパネル内のピンと中継ピンの頂部との間の正しい配列を提供し、回路基 板上のテストポイントとの接触を得ている。ショートワイヤされた(short-wired )両頭のプローブは、テスタインターフェイスの格子の上に直接配列されたもの ではない。ショートワイヤ装置においては、プローブはプローブプレートの周り を動くことができない。しかしながら、中継装置は、スプリング荷重されたプロ ーブの位置を所期のテストポイントに中継することによってこの問題を解決する 。代替的には、ショートワイヤインターフェイスパネルの代わりにプリント回路 基板を電子試験解析機に対するインターフェイスとして使用することができ、そ れによってインターフェイスパネル内のワイヤリングをなくすことができ、ピン の代わりにパッドを組み込むことができる。 本発明の第３の実施の形態が図６に示されている。この実施の形態においては ２つの中継装置１４ａ，１４ｂがＣフレームのレシーバ６０内に配置され、装置 １４ｂは反転されて、中継装置１４ａと軸方向に位置合わせされている。装置１ ４ａは、ヒューレット・パッカード(Hewlett Packard)３０７０テスタのような 標準的なロードされた回路基板テスタの上に配設されるＣフレームのレシーバ６ ０の下側の足６２の上に配置されている。Ｃフレームのレシーバ６０の上側の足 ６６は、プラットフォーム７２に取り付けられたシリンダロッド７０を有するよ うな作動部材６８を支持する。装置１４ｂは、回路基板を試験するために装置１ ４ａに隣接する装置１４ｂを移動せしめるためにエアシリンダで作動されるプラ ットフォーム７２の上に配設される。チルトピン７４が公知の様にテスタ６４内 に配設されたテストプローブ７６の上に重ねられる。簡略化のために、１本のチ ルトピンと、１本のテストプローブだけが図示されて いる。同様にして、上側の中継装置１４ｂ内のチルトピン７８は、ロードされた 回路基板６４内の試験エレクトロニクスと別個にワイヤすることが可能である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ロードされたプリント回路基板上に細かい間隔で配置された複数のテスト ポイントを試験するためのロードされた基板の試験の装置(loaded board test f ixture)であって、 ハウジングと、 ハウジングの基部内に配設されたプローブプレートと、 プローブプレートを通って延伸し、外部の試験解析機と電気接続するようにさ れている、比較的広い間隔で配置された高いスプリング力のテストプローブの列 と、 ハウジングの凹部内のプローブプレートの上方に、基板上に接近して配置され た複数のテストポイントに隣接して配設された、移動配置可能な中継装置（tran slator fixture）であって、回路基板構成部材を受容するための凹状部分を有す る頂部プレートを有し、頂部プレートの上面がロードされたプリント回路基板上 のテストポイントに隣接している中継装置と、 中継装置の一方の端部でテストプローブと位置を合わせ、中継装置の反対側の 端部で細かい間隔で配置されたテストポイントと位置を合わせるために中継装置 内に支持されている複数の中継ピンであって、テストプローブにより与えられた テスト力を基板上の中継ピンに効果的に中継するのに充分な軸方向の剛性を有す るソリッドピンとを具備していて、 プリント回路基板上に細かい間隔で配置されたテストポイントと外部の電子試 験解析機への接続の間の、テスト力と電気信号の中継のためにテストプローブが 中継ピンと追従的な接触(compliant contact)をしていることを特徴とする装置 。 ２．テストプローブが約６オンス（約１８７ｇ）のスプリング力 をおよぼすことを特徴とする請求項１に記載の装置。 ３．テストプローブが約６オンス（約１８７ｇ）乃至約１２オンス（約３７３ ｇ）のスプリング力をおよぼすことを特徴とする請求項１に記載の装置。 ４．テストプローブがプローブプレートを通って中心で約１００mil(２．５４ mm)の間隔で離間配置されていることを特徴とする請求項1 に記載の装置。 ５．５０mil(１．２７mm)乃至それ以下の間隔で離間配置された特殊なテスト 位置を含んでいることを特徴とする請求項４に記載の装置。 ６．テストプローブが追従的なスプリング圧によって回転する螺旋プローブ(h elix probe)であって、中継ピンとプリント回路基板上のテストポイントとの間 のねじれ接触を発生しながら中継ピンを回転することを特徴とする請求項１に記 載の装置。 ７．さらに、テストプローブと電子試験解析機の間の電気的接続のためのプロ ーブプレートの下側に配置されたショートワイヤインターフェイスパネル（shor t wire interface panel）を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。 ８．ショートワイヤインターフェイスパネルがテストプローブと接触するイン ターフェイスピンを含み、ショートワイヤインターフェイスパネルの周辺におい てインターフェイスピンが標準的なインターフェイスピンと固く結線されている ことを特徴とする請求項７に記載の装置。 ９．ロードされたプリント回路基板上に細かい間隔で配置された複数のテスト ポイントを試験するためのロードされた基板の試験の装置であって、 ハウジングと、 ハウジングの基部のプローブプレートを通って延伸し、外部の試験解析機と電 気接続されている、広い間隔で配置された高いスプリング力の螺旋テストプロー ブの列と、 中継装置内の複数の中継ピンを螺旋テストプローブと位置合わせするために、 ハウジングの凹部内のプローブプレートの上方に、基板上に接近して配置された 複数のテストポイントに隣接して、移動可能に配置された中継装置とを具備し、 螺旋テストプローブが、中継ピンを回転して、テストポイントと外部の電子試 験解析機への接続の間の電気信号の中継のための細かい間隔で配置されたテスト ポイントと接触せしめるために、中継ピンと追従的に接触していることを特徴と する装置。 １０．螺旋テストプローブが少なくとも６オンス（１８７ｇ）の力をおよぼす ことを特徴とする請求項９に記載の装置。 １１．螺旋テストプローブが約６オンス（約１８７ｇ）乃至約１２オンス（約 ３７３ｇ）の力をおよぼすことを特徴とする請求項９に記載の装置。 １２．中継装置が回路基板構成部材を受容するための凹状部分を有する頂部プ レートを有し頂部プレートの上面がテストポイントに近接していることを特徴と する請求項９に記載の装置。 １３．５０mil(１．２７mm)乃至それ以下の間隔で離間配置された特殊なテス ト位置を含んでいることを特徴とする請求項９に記載の装置。 １４．さらに、螺旋テストプローブと外部の電子試験解析機の間の電気的接続 のためのプローブプレートの下側に配置されたショートワイヤインターフェイス パネルを含むことを特徴とする請求項９に記載の装置。 １５．ロードされたプリント回路基板上に細かい間隔で配置され た複数のテストパッドを試験するためのロードされた基板の試験の装置であって 、 受容体と、 ロードされた回路基板のテスタ上に配置されている広い間隔で配置された高い スプリング力のテストプローブの列と、 中継装置内の中継ピンをテストプローブと接近して配置されたテストパッドに 位置合わせするためにハウジングの凹部内のプローブプレートの上方に、細かい 間隔で配置された複数のテストパッドに隣接して移動可能に配された第１の中継 装置であって、回路基板構成部材を受容するための凹状部分を有する頂部プレー トを有し、頂部プレートがロードされたプリント回路基板上のテストポイントに 隣接している中継装置と、 プリント回路基板上のテストパッドとロードされた回路基板のテスタの間のテ スト信号の中継のために、中継装置内の中継ピンをテストプローブに向けて押圧 する手段と、 を具備することを特徴とする装置。 １６．中継ピンをテストプローブに向けて押圧する手段が受容体に取り付けら れたエアシリンダであることを特徴とする請求項１５に記載の装置。 １７．第２の中継装置が、反転位置に配設され、第１中継装置と軸方向に位置 合わせされていることを特徴とする請求項１６に記載の装置。 １８．ハウジングが真空結線される装置（vacuum wired fixture）であること を特徴とする請求項１に記載の装置。 １９．ハウジングが機械的に結線される装置（mechanical wired fixture）で あることを特徴とする請求項１に記載の装置。 ２０．ハウジングが流体的に結線される装置(pneumatic wired f ixture)であることを特徴とする請求項１に記載の装置。