JPH10512700A - Ｉｃカード用基板の後部支持部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、基板の後部支持部材の単一の設計が、複数の異なった高さの内選択された１つに回路基板の後方の端部（２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ）を保持できる回路基板の後部を支持する基板の後部支持部材（２６）を有したフレームレスのＩＣカードを提供する。基板の後部支持部材は、頂部と底部の水平方向のフランジ（５２、５４）と、フランジと一体になり横方向に離間した複数の垂直リブ（６１〜６６）とを有している。垂直のリブの第１のセット（６１、６１）が、前方の端部に延在した第１の高さの水平方向の溝部（７１、７２）を有していて、回路基板の後部（２４）を緊密に収容するために、また、垂直方向に位置づけるために、溝部は回路基板とほぼ同じ厚さを有している。基板の後部支持部材は、異なった高さに位置する水平方向の溝部（７３、７４）と共に、第２のリブのセット（６３、６４）を有していて、それゆえ、回路基板の後方の端部（２４Ｂ）を異なった高さに保持し、そして、その基板の後部支持部材が回路基板を選択された高さに保持することを可能にする。回路基板の後部は、回路基板の高さを緊密に位置しないリブを収容するスロット（８３〜８６、１１１〜１１２および１１５〜１１６、１２１〜１２４）を有している。

Description

【発明の詳細な説明】 ＩＣカード用基板の後部支持部材発明の背景 メモリーカードのようなＩＣカードは、電気部品を有する回路基板と、ＩＣカ ードがスロットに挿入された場合に電子的コネクタと一体になり得る前方のコネ クタと、回路基板を取り囲むシート状の金属カバーとを有している。米国特許第 ５、２０７、５８６号と第５、２４４、３９７号は、すべての部品を一体にする 成形型プラスチックフレームを有するＩＣカードを示している。出願人の特許第 ５、４７７、４２６号は、フレームレスのＩＣカードを示していて、これは、回 路基板の前部と後部をコネクタの前部と後部に設置し、また、コネクタに設けら れたシート状の金属カバーを設置することにより、成形型プラスチックフレーム を省略する。前方のコネクタは、支持部材の部品を形成する向き合った側部を有 していて、この支持部材の部品は、回路基板の穴に収容される直立した栓を有し ている。ＩＣカードの後部で接触片の列が必要なところには、同様の配置が、回 路基板の後部を後部コネクタに支持するために使用される。 多くの場合、ＩＣカードの後部は、Ｉ／Ｏ（入力／出力）コネクタを有してい るのではなく、単に閉塞されているだけである。このようなケースにおいて、フ レームレスのＩＣカードのために、後部コネクタまたは基板の後部支持部材が、 回路基板の後部の非常に緊密な支持を提供されるかも知れないことが望まれる。 ＪＥＩＤＡ標準では、各ＩＣカードは、８５．６ｍｍの長さと、５４ｍｍの幅 と、３．３ｍｍ（タイプＩ用）、５ｍｍ（タイプII用）および１０．５ｍｍ（タ イプIII用）の厚さのカードを有している。タイプIIのカードが最も普通である 。カードに利用出来る高さが小さいので、部品を異なった厚さに調整するために 、設計者が回路基板を異なった高さの一つに設け得るようにすることがしばしば 要望される。出願人の前述の特許第５、４７７、４２６号には、各基板支持部材 が複数の段部を有する栓を持っているものが示されている。回路基板は、特定の 段部を調整するために、選択された高さにある特定の直径の穴を開ける事が出来 る。 接着剤のような手段が、回路基板を支持部材に保持するために必要である。もし 、後部コネクタのないＩＣカード用の基板の後部支持部材が、回路の後部を複数 の異なった高さの選択された１つに簡単に固定する方法で保持できるならば、基 板の上方と下方への移動を阻止することが望ましい。発明の概要 本発明の一実施例によれば、ＩＣカードは、特にフレームレスのタイプの１つ として、好ましくは、複数の高さの選択された１つに、簡単な構造で回路基板の 後部を確実に保持する基板の後部支持部材を有している。基板の後部支持部材は 、垂直な後方の壁と一体になる後方の端部を持った頂部と底部の水平なフランジ を有している。複数の垂直リブは、後方の壁の前方へ延在していて、頂部と底部 のフランジの間で垂直に延在している。垂直リブの第１のセットは、回路基板と ほぼ同じ厚さであり、回路基板を緊密に収容して支持し少なくとも上方と下方へ の移動に対して保持する各水平な溝部を有している。 複数の垂直リブは、リブの第１のセットの水平な溝部と異なった高さに水平な 溝部を持った第２のリブのセットを有している。これは、回路基板を、選択され た高さのこれらの溝部に挿入することにより、回路基板を選択的な高さに設け得 ることを可能とする。回路基板の後部は、選択された高さの溝部を有していない これらのリブを収容するスロットを有している。 本発明のすばらしい態様は、添付した請求項に特に示されている。本発明は、 添付した図面と関連した以下の説明から最もよく理解されるであろう。図面の簡単な説明 図１は、本発明の一実施例によって構成されたＩＣカードの後方から見た等角 図。 図１Ａは、図１の１Ａ−１Ａ領域のカバーを取り除いた部分的等角図。 図２は、図１のＩＣカードの基板の後部支持部材を示し、また、各同一の基板 の後部支持部材に設けられているが、異なった選択された高さに設けられた３つ の分けた回路基板を示す分解等角図。 図３は、図２の基板の後部支持部材の立面図。 図４は、図３の基板の後部支持部材の平面図。 図５は、図４の基板の後部支持部材の前面立面図。 図６は、図５の６−６線に沿った基板の後部支持部材の断面図。 図７は、図１の回路基板の後部を示す部分的平面図。 図８は、図１の８−８線に沿った図。 図９は、図５の９−９線に沿った断面図。 図１０は、図５の１０−１０線に沿った断面図。 図１１は、図５の１１−１１線に沿った断面図。 図１２は、本発明の他の実施例による基板の後部支持部材の分解等角図で、基 板の後部支持部材の異なった高さに設けるために各構成された３つの回路基板の 後部を示す図。 図１３は、本発明の他の実施例のＩＣカードの部分的分解等角図。 図１４は、本発明の他の実施例の係合脚部の等角図。好ましい実施例の説明 図１は、本発明のフレームレスＩＣカード１０を示していて、回路基板１４とそ の上に設けた集積回路のような電子部品１６とを有する回路基板組立１２を備え ている。基板は、２列に設けられた６８個のソケット型接触片を有し、前方の基 板支持部材として役立つ前方のコネクタ２２に接続された前方の端部２０を有し ている。回路基板の後方の端部２４は、本発明のエンドキャップすなわち基板の 後部支持部材２６に設けられている。回路基板は、回路基板のほとんどの領域の 上と下とにそれぞれある上部と下部のカバー部を持ったシート状の金属カバー３ ０を有している。シート状の金属カバーは、一方が前方のコネクタに、他方が後 方の支持部材に支持された前部と後部のカバー部を有している。特別のＩＣカー ド１０は、その後方の端部にデータの入力用と出力用のいかなるコネクタも有し ていないので、基板の後部支持部材２６は接触片の列を有していない。 図１Ａは、回路基板の前方の端部２０が前方のコネクタ２２に設けられる方法 を示している。前方のコネクタは、接触片のパッド３６の横方向へ延在した列を 回路基板に係合する接触片の、横方向へ延在した列３４の向き合った側部で支持 部３２を有している。各支持部は、回路基板の前端部の前方の端部の穿孔４４、 ４６に収容された栓の形状の１対の上方を向いた突起４０、４２を有している。 各栓は、３つの段部を有していて、回路基板の孔４４、４６の直径が、回路基板 の前方の端部が設けられる高さを決定する。回路基板は、カバーの上半分に設け られた下向きの突起によって接着剤または他の適当な手段によって下方に保持で きる。 図２は、基板の後部支持部材２６と、回路基板の３つのタイプの後方の端部２ ４Ａ、２４Ｂ、および２４Ｃの詳細を示している。この基板の後部支持部材２６ は、一体に射出成形されていて、垂直面に延在した後方の壁５０、水平面に延在 した上方と下方のフランジ５２、５４、および、各垂直面に延在し各後方の壁５ ０と上方と下方のフランジ５２、５４とに一体となる複数の垂直方向へ延在した リブ６１〜６６を有している。リブは、横方向Ｌに離間していて、これは、前と 後ろ方向Ｆ、Ｒおよび垂直方向Ｖに直角である。各垂直リブは、リブの前方の端 部７７内に延在した溝部７１、７２を有する第１のリブのセットを持った水平方 向へ延在した溝部を有している。回路基板の後方の端部２４Ａは、溝部に収容さ れる基板の位置を示す仮想線で示された基板の後方の端部２４Ａの領域８１、８ ２によって、溝部７１、７２に適合する。溝部７１、７２は、垂直に整列されて いて、基板の後部支持部材の仮想的水平な中心面から等しい距離離間している。 基板の後方の端部は、その最後方の端部８８に延在したスロット８３〜８６を 有して形成されている。各スロット８３〜８６は、基板の領域８１、８２がリブ のスロット７１、７２に収容された場合、リブ６３〜６６の１つの対応する部分 を収容する。溝部７１、７２は、回路基板の後方の端部をきっちりと位置させ上 下への移動に対して保持するために、回路基板の厚さと実質的に等しい厚さの後 部部分（そのテーパを付けられた入口の後方に）を有している。基板のスロット ８３〜８６は、他の垂直なリブ６３〜６６に邪魔されずに、基板の後部が第１の 溝部のセットに完全に押し込まれることが出来るようにするためにのみ設けられ ている。回路基板の後方の端部を、９０、９２で示した幅広いスロットで形成す ることも可能であるが、出願人は、図示したような狭いスロットを形成する方が 好ましい。特別な回路基板の後方の端部２４Ａのために、それは多分最も普通に 使用されるであろうが、基板の後部支持部材の向き合った側部１００、１０２は 、基板の後方の端部の向き合った側部１０８、１１０を収容する１対の水平な溝 部 １０４、１０６を有している。溝部１０４、１０６の向き合った側部は、基板の 後部の横位置を固定するために有益である。図からも分かるように、溝部の第１ のセット７１、７２は、支持部材の高さの中間に位置していて、基板を高さ方向 の中間で保持する。 図２は、また、基板２４Ａよりわずかに低い位置にあるように設計された後方 部分２４Ｂを有する第２の回路基板を示している。これは、基板の後方の端部２ ４Ｂを、その領域１１３、１１４が、第１の溝部のセット７１、７２よりわずか に低い位置にある第２の溝部のセット７３、７４に収容されて構成することによ って達成される。基板の後方部分２４Ｂは、リブ６１、６２、６５および６６を 収容するスロット１１１、１１２、１１５、１１６を有している。基板の第２の 後方部分２４Ｂの向き合った側部は、基板の後部支持部材の向き合った壁部１２ ２、１２４に緊密に隣接位置するように設計されている。基板の後方部分の領域 １１３、１１４の比較的広いスペースはより大きな安定性を与え、従って、１０ ４、１０６の溝部は、基板の後部の安定性のためにはそれほど重要でない。 図２は、また、第３の回路基板の後方部分２４Ｃを示していて、これは、基板 の後部支持部材のリブ６５、６６の溝部７５、７６に収容されるように設計され た領域１２５、１２６を有している。 基板の後部支持部材２６は、基板の後部支持部材の反対側から前方へ延在した 係合脚部１３０、１３２を有している。２４ａのような基板の後方の端部が後方 へスライドした場合、係合脚部は、突起部すなわち突出部１３８が脚部の前方の 端部で基板の切欠き部１４０、１４２にはまるまで、基板の向き合った端部１３ ４、１３６を乗り越える。そして、突出部の後方に面した肩部１４４は、基板が 基板の後部支持部材から前方へ引き出されるのを阻止するために、切欠き部の後 方の端部で前方に面した肩部１４６に当接することが出来る。係合脚部は、溝部 とは関係なくどのような高さにおいても基板に容易に係合する横方向の内面１４ ８、１４９を有している。 基板の後部支持部材２６の検査は、図１の１５４で示したようなシート状の金 属カバーに形成された窪みを収容する上方と下方のフランジが切欠き部１５０、 １５２を有していることを示している。これらのフランジは、また、図１１に示 されたように、カバーの端部で下方へ延在したタブを収容するためのスリット１ ６０を有していて、このスリット１６０内へタブ１６２、１６４が突出している 。図１１は、また、カバー３０の上方と下方の部分１８０、１８２と基板の後部 支持部材に直接（タブと共に）支持されているカバー部の端部１８４、１８６を 示している。カバーの前方の端部は、好ましくは、前方のコネクタに支持されて いる。 出願人は、回路基板を３つの異なった高さで保持するために、図示したタイプ の基板の後部支持部材を構成した。図９は、出願人が構成した支持部材を示して いて、全体の高さは１８６ミル（１ミルは、千分の１インチに等しい）すなわち 、４．７２ｍｍ（ミリメータ）である。リブ６１の溝部７１は、テーパを付けら れた入口１７２の後方にある後方の部分１７０を有している。溝部１７０が、２ １ミル（０．５３ｍｍ）の高さＣを有しているのに対し、回路基板１４は、１８ ミル（０．４６ｍｍ）プラスマイナス２ミル（０．０５ｍｍ）の厚さＤを有して いる。それ故、回路基板は溝部７１内に極めてきっちりと収容され、溝部内で「 かたかた」しない。最小の高さＣの溝部の長さＥは、５３ミル（１．３ｍｍ）で ある。溝部の高さの中心は、基板の後部支持部材１６２の底部から９３ミル（２ ．４ｍｍ）の距離離間した水平方向の中心面１６６にある。従って、溝部７１は 、中心面から全く離れていない。 図１０は、中心面１６６から２３ミル（０．５８ｍｍ）の距離Ｈだけ離間した 溝部面１６８を有する溝部７３のリブ６３を示している。頂部と底部のフランジ ５２、５４と後方の壁５０は、各、２１ミル（０．５３ｍｍ）の厚さＧを有して いる。図１１は、中心面１６６から３３ミル（０．８４ｍｍ）の距離Ｊだけ離間 した溝部面１７４を有するリブ６５を示している。 図６は、出願人が構成した上述のコネクタ用に２０ミル（０．５ｍｍ）の６３ のような各リブの横方向の幅Kを示している。図７は、８３のような回路基板の 各スロットの幅Ｍを示していて、Ｍは３１ミル（０．７９ｍｍ）に等しい。各リ ブの幅と較べて、各スロットの比較的大きい幅Ｍは、製造上の公差があるにも拘 わらず、回路基板とスロットに収容された各リブとの干渉を避ける。図７の場合 において、回路基板の横方向の位置は、その向き合った側部１０８、１１０と、 基板の後部支持部材の溝部１０４、１０６の側面１０４Ｓ、１０６Ｓとの係合に よって決定される。 図６は、１３２のような各係合脚部が、回路基板の側端部１３６とシート状の 金属カバー３０の大きな垂直側部３１０との間に横方向に挟持されていることを 示している。シート状の金属カバー３０は、ＩＣカードの部品を一緒に保持する のを助けるために、脚部１３２を回路基板の側端部に対して押圧するように保持 する。 図１２は、基板の後部支持部材２００の他の実施例を示していて、異なった組 み合わせのリブ２０１〜２０６を有している点を除いて、図２に２６で示された ものと類似している。幅広く離間したリブ２０１、２０６は、基板の後部支持部 材の水平な中心面２１２上かまたは極めて近接した溝部２１０を有している。リ ブ２０３、２０４が次の比較的低い溝部２１４を有しているのに対し、リブ２０ ５、２０２は一番低い溝部２１６を有している。第１の回路基板の後方の端部２ ２０Ａは、リブ２０１と２０６との溝部に緊密に収容された領域２２１、２２６ を有している。その結果、基板の後部支持部材２００によって保持される回路基 板の領域の間に横方向の間隔Ｐがある。基板の後方部分は、リブ２０２、２０３ 、２０４および２０５を収容するスロット２３０を有している。 他の回路基板の後方の端部２２０Ｂは、リブ２０３、２０４の溝部２１４に緊 密に収容される幅広く離間した領域２３３、２３４を有している。これらの領域 ２３３、２３４は、また、距離Ｐにほぼ等しい距離によって幅広く離間されてい る。第３の回路基板の後方の端部２２０Ｃは、リブ２０２、２０５の溝部への収 容のために、領域２３２、２３５を有している。このように、この配置は、ＩＣ カードの全体の幅の約２分の１の距離離間したその位置に緊密に収容された後方 の端部を有した回路基板の３つのタイプのそれぞれの結果となる。比較的大きな 間隔のために、垂直な中心面２４０（横方向Ｌに対して直角である）の向き合っ た側部は、この垂直な中心面から遥かに離間させることが出来る。 基板の後部支持部材２００は、各回路基板の後方の端部２２０Ａ、２２０Ｂお よび２２０Ｃのスリット２４４、２４６、２４８に緊密に収容された溝部のない 垂直なリブ２４２と共に設けられている。リブ２４２の目的は、より確実に上方 と下方のフランジ２５０、２５２を支持し、各回路基板を横方向Ｌに緊密に配置 することである。このために、回路基板の中心の各スリット２４４、２４６、２ ４８は、リブ２４２を緊密に収容するために、ほぼ同じ幅である。もちろん、基 板の後部支持部材の横方向の中心で１つのリブ２４２の代わりに、２４４のよう な２つの（またはそれ以上の）溝部のないリブを設けることも可能である。 上下を逆にした基板は異なったレベルに保持されるので、基板２２０Ａまたは ２２０Ｃは、異なったリブのセットを溝部に適合させるために、上下を逆にする こともできることが注目される。 後方の壁５０（図６）、垂直のリブ６１〜６６、および、頂部と底部のフラン ジ５２、５４は、それぞれ約２０ミルのほぼ等しい厚さ（これらの厚さは、これ らの一番薄い厚さの５０％以上は多くない厚さを有している）を有していること が注目される。これは、基板の後部支持部材を高精度で成形する際の射出成形中 にいずれかの部分がへこむことを回避する。 後部に接触片の列のないＩＣカード用の、基板の後部支持部材が出願人によっ て開発されたが、この発明は、接触片の列を後部に有したＩＣカードにも使用す ることが出来る。図１３は、後部に横方向（Ｌ）に延びた接触片の列を有する回 路基板２６２を備えたＩＣカード２６０の例を示している。後部の電気的コネク タ２６６は、接触片２７０の列を有していて、接触片の尾部２７２が接触片パッ ドに半田付けされていて、後部のピンが端部２７４と一体になっている。後部コ ネクタは、基板の半田付け可能な領域に半田付けされているタブ２７６によって 回路基板に固定されている。回路基板２６２とこれに固定された後部の電気的コ ネクタ２６６との組み合わせは、回路基板組立２７８として参照される。 ＩＣカードは、後部コネクタ２６６をその垂直方向（Ｖ）の位置に固定するた めに直接係合するプラスチック成形された基板の後部支持部材２８０を有してい る。例示したものにおいて、後部コネクタは、水平方向の溝部２８４内で基板の 後部支持部材の垂直リブ２８６に適合する部分２８２を有している。後部コネク タは、基板の後部支持部材の頂部と底部のフランジ２９０、２９２の間に形成さ れた水平方向の溝部２８８に保持されていても良い。いずれかの、または全ての 水平方向の溝部２８４、２８８も、後方の端部キャップの垂直位置を回路基板組 立に緊密に固定する。基板の後部支持部材は、プラグを後部コネクタと一体にす るために通過させるための挿入開口２９６を持った後方の壁２９４を有している 。 後部コネクタ２６６が、後方（Ｒ）へ基板の後部支持部材２８０内に押された とき、１対の係合脚部３００は、回路基板２６２の側端部３０３で切欠き部３０ ２にはめ込まれる。各脚部の後方に面した肩部３０４は、回路基板組立２７８の 基板の後部支持部材２８０から前方（Ｆ）への引き出しを防ぐために各切欠き部 で前方に面した肩部３０６に緊密に隣接している。係合脚部は、基板の側端部３ ０３とシート状の金属カバー３０の垂直側部３１０との間に近接している。 後部コネクタ２６６は、シート状金属カバー３０と基板の後部支持部材２８０ とに関連して、回路基板２６２を対応する異なった高さに保持するために、異な った高さにある２７６のようなタブと共に形成できる。同様の基板の後部支持部 材２８０を、異なった高さにある回路基板と共に使用できる様にするために、３ ００で示したような係合脚部は、回路基板の側端部を緊密に囲んでいる溝部がな い。図１４は、回路基板２６２の上面３２４を正確に係合するための段部３２２ を有した係合脚部３２０を示している。段部は、依然として回路基板を３つの選 択的高さにすることを可能にする。 「頂部」、「底部」などの用語は、図示した本発明を示す補助のために使用し ているので、ＩＣカードは、地球との関係でどのような方向にも使用しうる。 このように、本発明は、回路基板の後部を容易にまた正確に選択された高さに 構成出来るＩＣカードとその基板の後部支持部材を提供する。基板の後部支持部 材は、回路基板の高さを固定するための回路基板の領域を緊密に収容する溝部を 有した垂直リブの第１のセットを持った複数の垂直方向へ延在したリブを有して いる。垂直リブの第２のグループは、異なった高さに溝部を有していて、回路基 板の後部は、第２のリブに緊密の収容されるために、また、第１のリブを収容す るスロットを有するために形成できる。垂直リブの第３のセットは、依然として 異なった高さの溝部を有していて、第３の回路基板は第３のリブによって保持さ れ、第１と第２のリブを収容するスロットを有している。このリブは、頂部と底 部のフランジとしてほぼ同様な幅と、基板の後部支持部材の後方の壁を有してい て、リブがフランジと一体になり後方の壁がそれらを保持する。 本発明の特定の実施例が説明され図示されているが、変形と変更が当業者にと って容易に想到出来るであろう事が理解でき、請求項は、そのような変形例や均 等なものをカバーするために考えられている。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 ブを収容するスロット（８３〜８６、１１１〜１１２お よび１１５〜１１６、１２１〜１２４）を有している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 回路基板（１２）を有するＩＣカード（１０）であって、前方と後方の端 部（２０、２４、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ）と 、その前方の端部で横方向へ延在した接触片のパッド（３６）の列と、前記回路 基板の前方と後方の端部に各結合された前部と後部の基板支持部材（２２、２６ 、２００）を有し、前記前方の基板支持部材が、前記接触片のパッドの列と係合 する少なくとも１つの電気接触片の列（３４）と、各前記回路基板の上と下に存 在する上方と下方の部分（１８０、１８２）を有するシート状の金属カバー（３ ０）とを備えていて、 前記基板の後部支持部材（２６、２００）は、後方の壁（５０、２９４）と、横 方向に離間した向き合った側部（１００、１０２）と、上方と下方のフランジと 、前記後方の壁の前方に位置し、前記上方と下方のフランジと係合する複数の横 方向に離間した垂直方向へ延在したリブ（６１〜６６、２０１〜２０６）とを有 し、前記基板の後部支持部材は仮想的な水平方向の中心面（７９、１６６，２１ ２）を有し、前記リブの第１のセットが、前記基板の後方の端部を収容し、前記 中心面（零、Ｈ、Ｊ）から予め定めた第１の距離離れた第１の水平方向へ延在し た溝部（７１〜７６、２１０、２１４、２１６）を各有していることを特徴とす るＩＣカード。 ２． 前記複数の垂直リブは、スロットを有した前記回路基板の後方の端部を持 ったリブの第２のセットを備えていて、前記スロットが、基板の一番後方の端部 （１８８）から前方へ延在し、前記回路基板の前記スロットの１つに収容された 前記第２のリブのセットの各リブを有していることを特徴とする請求項１記載の ＩＣカード。 ３． 前記第２のセットの各垂直リブは、前記第１のリブの溝部のレベルよりも 低い水平溝を有していて、それによって、前記基板の後部支持部材が回路基板を 異なった高さに保持するために使用出来ることを特徴とする請求項２記載のＩＣ カード。 ４． 前記後方の壁と、前記上方と下方のフランジと、前記垂直リブとが、ほぼ 同一厚さ（Ｇ、Ｋ）を有していることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 ５． 回路基板の後部（２４）を指示するためのＩＣカード（１０）用の基板の 後部支持部材（２６、２００）であって、 横方向に離間した向き合った側部（１００，１０２）を有する後方の壁（５０ 、２９４）と、前記後方の壁と一体になる後方の端部を有する本来水平な頂部と 底部のフランジ（５２、５４、２９０、２９２）と、前記後方の壁の前方へ延在 して一体になり、前記フランジの間に延在して一体になり、前記頂部と底部のフ ランジの間の中間に位置した水平方向の中心面を有する基板の後部支持部材と一 体になり、前方の端部（７７）を有する前記垂直リブと一体になり、前方の端部 に延在し水平方向の中心面から前記第１の垂直距離（Ｃ、Ｈ、Ｊ）離間した各水 平方向の溝部（７１〜７６、２１０、２１４、２１６）を有する前記リブの第１ のセットと一体になる、複数の離間した垂直リブ（６６、２０１〜２０６）とを 備えたことを特徴とするＩＣカード用基板の後部支持部材。 ６． 前方の端部に延在した各溝部を有し、前記水平方向の中心面から第２の距 離離間していて、この第２の距離が前記第１の距離よりも大きい前記垂直リブの 第２のセットを備えたことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用基板の後部 支持部材。 ７． 前記リブの各セットが２つの横方向に離間したリブを有し： 前記基板支持部材が前記向き合った側部の間の中間に設けられた垂直方向の中 心面（２４０）を有し； 前記第１のセットの１つのリブ（２０１）が前記中心面の第１の側に設けられ そこから第１のわずかな距離離間しているのに対し、前記第１のセットの第２の リブ（２０６）が前記垂直方向の中心面の第２の側に設けられそこから第２の比 較的大きな距離離間していて； 第２のセットの１つのリブ（２０３）が前記中心面の第１の側に設けられそこ から前記第１の距離より大きい第３の距離離間しているのに対し、前記第２のセ ットの第２のリブ（２０４）が前記垂直方向の中心面の第２の側に設けられそこ から前記第２の距離より小さい第４の距離離間している； ことを特徴とする請求項６記載のＩＣカード用基板の後部支持部材。 ８． 前記リブの各セットは、２つの横方向に離間したリブを有し、前記第１の セットの２つのリブが、緊密に横方向に離間していて前記垂直方向の中心面の横 方向の向き合った側部に設けられ、そして、前記第２のセットの２つのリブが前 記第１のセットの前記リブの横方向の向き合った側部に設けられていて； 前記基板の後部支持部材が、前記第１のセットの溝部に適合する平らな基板を 収容する高さの各水平方向の溝部（１００、１０６）を有している横方向に向き 合った側部部分を有していることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用基板 の後部支持部材。 ９． 前記頂部と底部のフランジが垂直厚さ（Ｇ）を各有し、前記垂直リブが横 幅（Ｋ）を各有し、前記溝部が垂直高さ（Ｃ）を各有していて、厚さ（Ｇ）と、 横幅（Ｋ）と、高さ（Ｃ）とがすべてほぼ等しいことを特徴とする請求項５記載 のＩＣカード用基板の後部支持部材。 １０． 前方と後方の端部（２０、２４）を有し、小さな厚さと、比較的大きな 横方向に伸びた幅と、前方と後方の方向に延在した依然として比較的長い長さと を備えた回路基板（１４）と； 前記回路基板の対応する端部を各直接支持する前方と後方の基板の後部支持部 材（２２、２６）と； 前記回路基板の上方と下方および前方と後方のカバー部分に各存在し、前方と 基板の後部支持部材に各直接支持された上方と下方のカバー部分（１８０、１８ ２）を有するシート状金属カバー（３０）とを備え； 前記基板の後部支持部材が、上方と下方のフランジ（５２、５４、２５０、２ ５２）と、複数の横方向に離間し前記フランジの間に垂直方向に延在した第１の リブ（６１〜６６、２０１〜２０６）を有し、前記第１の各リブが、水平方向に 整列され、前記基板の厚さ（Ｄ）にほぼ等しい厚さ（Ｃ）を有した第１の複数の 溝部（７１〜７６、２１〜、２１４、２１６）を備えていて、前記回路基板の後 方の端部が前記溝部に設けられていることを特徴とするフレームレスのＩＣカー ド。 １１． 前記基板の後部支持部材は、水平方向の中心面（７９、１６６、２１） を有していて、また、複数の横方向に離間した垂直な第２のリブを有していて、 前記第２の各リブは、前記第１の溝部と比較して前記水平方向の中心面から異な った距離離間し、水平方向に整列された第２の溝部を有していることを特徴とす る請求項１０記載のフレームレスのＩＣカード。 １２． 少なくとも２つのタイプのＩＣカードを有し、各タイプの基板は回路基 板（１４）を有していて、この回路基板が、前方と後方の壁（２０、２４）と、 前記基板の前方と後方の端部に各接続された前部と後部の基板支持部材（２２、 ２６、２００）と、前記回路基板の上方と下方、および、前方と後方のカバー端 部（１８６）に各設けられ前記基板の支持部の１つに各結合された、上部と下部 のカバー部（１８０、１８２）を有するシート状の金属カバー（３０）とを備え ： 前記各タイプのＩＣカードのために、水平方向の中心面（７９、１６６、２１ ２）と、横方向に離間した向き合った側部とを前記基板の後部支持部材（２６、 ２００）が有していて、前記基板の後部支持部材が、第１と第２の垂直リブのセ ット（６１〜６６、２０１〜２０６）を有し、前記垂直リブが横方向に離間され ていて、前記第１のセットの各垂直リブが、前記回路基板とほぼ等しい厚さで前 記中心面から第１の距離（零、Ｈ、Ｊ）離間した第１の溝部（７１〜７６、２１ ０、２１４、２１６）を有し、前記第２のセットの各垂直リブが、前記回路基板 とほぼ等しい厚さで前記中心面から前記第１の距離よりも大きい第２の距離離間 した第２の溝部を有していて； 第１のタイプのＩＣカードにおいて、回路基板の後方の端部が横方向に離間し たスロット（８３〜８５、１１１〜１１２、１１５〜１１６、１２１〜１２４、 ２３０、２４６、２４８）を有していて、このスロットは、前記第２のセットの リブよりも幅が広く、かつ、前記第２のセットのリブを収容するのに対し、前記 回路基板の後方の端部の位置が前記第１の溝部に収容され； 第２のタイプのＩＣカードにおいて、回路基板の後方の端部が横方向に離間し たスロットを有していて、このスロットは、前記第１のセットのリブよりも幅が 広いのに対し、前記回路基板の後方の端部の位置が前記第２の溝部に収容され； ていることを特徴とするＩＣカードシステム。