JPH1052077A - 熱電モジュール - Google Patents

熱電モジュール

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JPH1052077A
JPH1052077A JP8197432A JP19743296A JPH1052077A JP H1052077 A JPH1052077 A JP H1052077A JP 8197432 A JP8197432 A JP 8197432A JP 19743296 A JP19743296 A JP 19743296A JP H1052077 A JPH1052077 A JP H1052077A
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清治 西本
Hiroshi Kitayama
拓 北山
Yoshikazu Fujisawa
義和 藤澤
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    • H10N10/8556—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing germanium or silicon

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  • Inorganic Chemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い熱電性能を有する熱電モジュールを提供
する。 【解決手段】 板状熱電モジュールＭ1 は、両側にそれ
ぞれ出力取出し面３を持つ熱電材料層４、両出力取出し
面３の両側に存する一対の電極層５および両電極層５の
両側に存する一対の金属層６を有すると共に相隣る両層
４，５；５，６が加圧接合されている板状積層体１と、
その板状積層体１の表面を覆う電気絶縁性の外層２とを
備えている。この板状熱電モジュールＭ1 はハンダを使
用しないので、その融点に制限されることなく作動温度
を高めて、その熱電性能を向上させることが可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱電モジュール、即
ち、熱エネルギと電気エネルギとを相互に変換すること
が可能な熱電材料を用いた熱電モジュールの改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の熱電モジュールとして
は、多数のｐ型熱電半導体（以下、ｐ型半導体と言う）
と多数のｎ型熱電半導体（以下、ｎ型半導体と言う）と
を用い、そのｐ型半導体とｎ型半導体とを交互に、且つ
直列に並べると共に相隣るｐ型、ｎ型半導体を電極を介
し接続してｐ−ｎジャンクション構造部を構成し、その
ｐ−ｎジャンクション構造部と熱交換器である吸熱体と
を組合わせたものが知られている（特開昭６３−２６２
０７５号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
熱電モジュールにおいては、その吸熱体の温度分布が不
均一化し易く、これに起因して同一モジュール内の異な
る位置に在るｐ型，ｎ型半導体ジャンクション間に温度
差が生じると、熱電モジュール内の各ｐ−ｎジャンクシ
ョン間の内部抵抗がばらつき、この内部抵抗のばらつき
は熱電モジュール全体の内部抵抗の上昇を惹起するので
その熱電性能が低下する、という問題がある。これは、
複数の熱電モジュールを使用する場合には、同一モジュ
ール内だけでなく、異なるモジュール間でも生ずる問題
である。
【０００４】また電極とｐ型、ｎ型半導体との接続はハ
ンダ付けにより行われており、そのハンダは比較的低融
点であるため、熱電モジュールの作動温度が比較的低
く、したがって熱電モジュールの熱電性能を十分に向上
させることができない、という問題もある。
【０００５】さらに、ｐ−ｎジャンクション構造の採用
に伴い熱電モジュールの構造が複雑となり、また部品点
数も多いことから熱電モジュールの生産コストが高い、
という問題もある。
【０００６】さらにまた、多数のｐ−ｎジャンクション
が直列に接続されていることから、その一箇所でも断線
すると、熱電モジュールは直ちに作動不能となり、信頼
性に欠けるという問題もある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、高い熱電性能
を有し、また構造が簡素であり、しかも生産コストが安
価で信頼性の高い前記熱電モジュールを提供することを
目的とする。
【０００８】前記目的を達成するため本発明によれば、
両側にそれぞれ出力取出し面を持つ熱電材料層、両出力
取出し面の両側に存する一対の電極層および両電極層の
両側に存する一対の高熱伝導性材料層を有すると共に相
隣る両層が密着している積層体と、その積層体の表面を
覆う電気絶縁性の外層とを備えている熱電モジュールが
提供される。
【０００９】前記のように構成すると、熱電モジュール
は、その全体の平均温度に依存する内部抵抗を示すので
安定した熱電性能を有する。
【００１０】また隣接層の密着に当り、加圧接合法を適
用してハンダを不用にし得るので、そのハンダの融点に
制限されることなく作動温度を高めて、熱電モジュール
の熱電性能を向上させることが可能である。
【００１１】さらに熱電モジュールを構成する部品点数
が少ないので構造が簡素であると共に生産コストも安価
であり、信頼性も高い。
【００１２】さらにまた伝熱効率が高いので、熱電モジ
ュールの小型化が可能である。
【００１３】その上、熱電モジュールを板状、管状等に
形成することが可能であるから、それ自体を伝熱機器の
構成部品として使用することができ、これにより熱交換
器を不要にし、また熱電モジュール付伝熱機器の構造を
簡素化することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１，２に示す板状熱電モジュー
ルＭ1 は、平面長方形の板状積層体１と、その積層体１
の全表面を覆う電気絶縁性の外層２とを備えている。そ
の板状積層体１は両側にそれぞれ出力取出し面３を持つ
熱電材料層４、両出力取出し面３の両側に存する一対の
電極層５および両電極層５の両側に存する一対の高熱伝
導性材料層６を有すると共に相隣る両層４，５；５，６
が加圧接合により直接密着している。両電極層５の一端
部は外層２より突出してリード線として用いられる。
【００１５】熱電材料層４は複数の短冊状薄膜積層ユニ
ット７を一直線上に並列させたもので、その薄膜積層ユ
ニット７は図３に示すように、伝導層８とバリヤ層９と
を交互に積層すると共に両最外側にそれぞれバリヤ層９
を配置したものである。この場合、薄膜積層ユニット７
は、薄膜作製工程で必要であった基板を有していても良
い。各薄膜積層ユニット７において、各伝導層８および
各バリヤ層９が露出する一方の面と、それと反対側に位
置する他方の面が出力取出し面３であり、両出力取出し
面３は両電極層５にそれぞれ接触している。
【００１６】伝導層８を構成する半導体には、Ｆｅ0.9
Ｍｎ0.1 Ｓｉ2 ［ＦｅＳｉ2 系半導体］、（Ｓｉ0.8 Ｇ
ｅ0.2 ）Ｂ0.003 ［ＳｉＧｅ系半導体］、（ＰｂＴｅ
0.95Ｓｅ0.05）Ｎａ0.01［ＰｂＴｅ系半導体］、（Ｇｅ
Ｔｅ）0.85（ＡｇＳｂＴｅ2 ） 0.15［ＰｂＴｅ系代替え
半導体］等のｐ型半導体、Ｆｅ0.9 Ｃｏ0.1 Ｓｉ2 ［Ｆ
ｅＳｉ2 系半導体］、（Ｓｉ0.8 Ｇｅ0.2 ）Ｐ
0.002 ［ＳｉＧｅ系半導体］、（Ｐｂ0.95Ｇｅ0.05Ｔ
ｅ）（ＰｂＩ2 ）0.001 ［ＰｂＴｅ系半導体］等のｎ型
半導体ならびにｐ型およびｎ型のＢｉＴｅ系半導体のう
ちのいずれか一つが該当する。
【００１７】バリヤ層９を構成する半導体には、Ｓｉ、
ＦｅＳｉ2 ［ＦｅＳｉ2 系半導体］、Ｓｉ0.8 Ｇｅ0.2
［ＳｉＧｅ系半導体］、（Ｐｂ0.9 Ｅｕ0.07）Ｔｅ［Ｐ
ｂＴｅ系半導体］等のうちのいずれか一つが該当する。
【００１８】熱電材料層４は前記各種半導体のうちのい
ずれか一つからなる、いわゆるバルク材料、例えば焼結
体でもよい。
【００１９】両電極層５はＣｕ、Ａｌ等より構成され、
また網状、薄膜状（箔状を含む）等の形状を有する。さ
らに各電極層５はプリント配線板でもよい。
【００２０】両高熱伝導性材料層６は、軟鋼、ステンレ
ス鋼等の特殊鋼、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ若しくはそれらの合
金、Ｍｇ合金、ＦＲＭ等の金属複合材料、またはＡｌＮ
（窒化アルミニウム）、金属フィラー含有樹脂等の非金
属材料より構成され、例えば薄板状をなす。両高熱伝導
性材料層６の一方は加熱部として、また他方は冷却部と
してそれぞれ機能するか、または一方は吸熱部として、
また他方は放熱部としてそれぞれ機能する。
【００２１】板状積層体１の製造に当っては、例えば各
層４，５，６を重ね合せて、プレス、圧延、押出し、引
抜き等の一軸応力またはラバープレス、ＣＩＰ、ＨＩＰ
等の静水圧応力を利用して相隣る両層４，５；５，６を
加圧接合する。
【００２２】この場合、熱電材料層４として焼結体を用
い、それが超塑性特性を示す温度領域で加工を行う、い
わゆる超塑性加工を行うと、熱電性能を向上させる上に
有効である。
【００２３】高熱伝導性材料層６として、Ａｌ等の軟ら
かい金属を用いることにより、電極層５を除いても、そ
の高熱伝導性材料層６と熱電材料層４との密着性を良好
にして接触抵抗を低減し得るので、この場合には高熱伝
導性材料層６に電極層５を兼ねさせることが可能であ
る。
【００２４】熱電材料層４を前記のように焼結体より構
成する場合には、熱電材料層４と両電極層５の三層また
は熱電材料層４、両電極層５および両高熱伝導性材料層
６の五層を、粉末プレス法、粉末射出成形法（ＭＩＭ）
等の粉末冶金法により一体に製造することも可能であ
る。
【００２５】電気絶縁性の外層２はＡｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ
2 等のセラミックス、高分子材料等より構成される。そ
の外層２の形成には、湿式または乾式の各種コーティン
グ法、例えば、電気メッキ法、ディッピング、スプレー
法、プラズマ溶射法等が適用される。
【００２６】板状熱電モジュールＭ1 の使用に当って
は、例えば、一方の高熱伝導性材料層６側を熱源に接触
させ、他方の高熱伝導性材料層６側を冷却し、これによ
り熱電材料層４において積層方向Ｌに温度勾配を現出さ
せる。
【００２７】図４〜６に示す管状熱電モジュールＭ
2 は、管状積層体１０と、その全表面、したがって内、
外周面および両環状端面を覆う電気絶縁性の外層２とを
備えている。その管状積層体１０は、両側、つまり内、
外周側にそれぞれ出力取出し面３を持つ熱電材料層４、
両出力取出し面３の両側、つまり内、外周側に存する一
対の電極層５および両電極層５の両側、つまり内、外周
側に存する一対の高熱伝導性材料層６を有すると共に相
隣る両層４，５；５，６が加圧接合により直接密着して
いる。両電極層５の両端部は外層２より突出してリード
線として用いられる。
【００２８】熱電材料層４は、複数の前記同様の短冊状
薄膜積層ユニット７を同一円周上に並列させたもので、
各薄膜積層ユニット７による両出力取出し面３は前記同
様に両電極層５にそれぞれ接触している。
【００２９】各電極層５、各高熱伝導性材料層６および
外層２の材質等は前記板状熱電モジュールＭ1 のそれら
と同じである。
【００３０】管状熱電モジュールＭ2 の使用に当って
は、例えばその内部に高温流体を流し、一方、外周側の
高熱伝導性材料層６を冷却し、これにより熱電材料層４
において積層方向Ｌ、つまり半径方向に温度勾配を現出
させる。
【００３１】図７に示す管状熱電モジュールＭ2 におい
て、その熱電材料層４は、図８に示すように、前記各種
半導体のうちのいずれか一つからなるリング状焼結体１
１を重ね合せて構成される。その他の構造は図４〜６に
示した管状熱電モジュールＭ 2 と同じである。
【００３２】板状および管状熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2
を前記のように構成すると、各熱電モジュールＭ1 ，Ｍ
2 は、その全体の平均温度に依存する内部抵抗を示すの
で安定した熱電性能を有する。
【００３３】またハンダを使用しないので、その融点に
制限されることなく作動温度を高めて、各熱電モジュー
ルＭ1 ，Ｍ2 の熱電性能を向上させることが可能であ
る。
【００３４】さらに各熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2 を構成
する部品点数が少ないので構造が簡素であると共に生産
コストも安価であり信頼性も高い。
【００３５】さらにまた伝熱効率が高いので、各熱電モ
ジュールＭ1 ，Ｍ2 の小型化が可能である。
【００３６】その上、各熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2 を板
状、管状等に形成することが可能であるから、それ自体
を伝熱機器の構成部品として使用することができ、これ
により熱交換器を不要にし、また熱電モジュール付伝熱
機器の構造を簡素化することができる。
【００３７】以下、具体例について説明する。
【００３８】実施例１として図１，２に示す板状熱電モ
ジュールＭ1 を、また実施例２，３として図４〜６に示
す管状熱電モジュールＭ2 を、さらに実施例４として図
７に示す管状熱電モジュールＭ2 を製造した。この場
合、各層４，５，６の加圧接合には実施例１ではプレス
法を、実施例２，３ではラバープレス法を、実施例４で
は超塑性押出し加工法（セラミックスの塑性加工法）を
それぞれを適用した。また外層２の形成に当ってはプラ
ズマ溶射法を適用した。
【００３９】表１は実施例１〜４の構成を示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】図９，１０は比較例１を示し、その比較例
１は耐火れんが製基板１２と、その上面に設けられたｐ
−ｎジャンクション構造部１３とよりなる。ｐ−ｎジャ
ンクション構造部１３は、熱電材料である同一寸法のｐ
型半導体１４とｎ型半導体１５とよりなる複数の熱電素
子１６を基板１２上面に開口する複数の盲孔１７に差込
むと共に相隣る両熱電素子１６のｐ型半導体１４とｎ型
半導体１５とをリード線１８によりハンダを介して電気
的に接続したものである。一端側に存する熱電素子１６
のｐ型半導体１４は、基板１２に設けられた一方の電極
１９にリード線１８によりハンダを介して接続され、ま
た他端側に存する熱電素子１６のｎ型半導体１５は、基
板１２に設けられた他方の電極２０にリード線１８によ
りハンダを介して接続される。各ｐ型、ｎ型半導体１
４，１５のリード線１８との接続部には、ハンダの濡れ
性を良好にするためＮｉメッキ層が設けられている。
【００４２】ｐ型半導体１４は、Ｓｉ0.8 Ｇｅ0.2 Ｂ
0.003 よりなる焼結体であり、一方、ｎ型半導体１５
は、Ｓｉ0.8 Ｇｅ0.2 Ｐ0.002 よりなる焼結体である。
各熱電素子１６においてｐ型、ｎ型半導体１４，１５は
それらの焼結と同時に接合されている。
【００４３】図１１，１２は熱電モジュールの比較例２
を示し、その比較例２は一対のアルミナ製基板１２とそ
れらの間に在って蛇行するｐ−ｎジャンクション構造部
１３とよりなる。ｐ−ｎジャンクション構造部１３は、
熱電材料である同一寸法の多数のｐ型半導体１４と多数
のｎ型半導体１５とを用い、そのｐ型半導体１４とｎ型
半導体１５とを交互に、且つ直列に並べると共に相隣る
ｐ型半導体１４とｎ型半導体１５とを接合電極２１によ
り鉛ハンダ２２を介し接続したものである。ｐ−ｎジャ
ンクション構造部１３の両端に存する両接合電極２１に
はそれぞれ電極１９，２０が接続される。
【００４４】ｐ型半導体１４は、（Ｂｉ2 Ｔｅ3 ）0.25
（Ｓｂ2 Ｔｅ3 ）0.75よりなる焼結体であり、一方、ｎ
型半導体１５は（ＢｉＴｅ）0.8 （Ｂｉ2 Ｓｅ3 ）0.20
よりなる焼結体である。
【００４５】比較例１，２において、ｐ型半導体１４お
よびｎ型半導体１５、したがって熱電材料の全使用数、
寸法および断面積ならびに基板１２の寸法および面積は
表２の通りである。
【００４６】
【表２】
【００４７】表３は実施例１〜４および比較例１，２に
おける熱電材料の電気伝導度σと各熱電モジュールにお
ける有効伝熱面積率Ａを示す。
【００４８】
【表３】
【００４９】実施例１等の電気伝導度σの測定は公知の
四端子法により行った。
【００５０】表３より、電気伝導度σにおいて、実施例
１〜３は比較例１の４倍に、また実施例４は比較例１の
２倍にそれぞれ向上していることが判る。比較例２は、
電気伝導度σは高いが後述するように耐熱性に乏しい。
【００５１】表３において有効伝熱面積率Ａは熱電材料
の断面積の合計をＢ、モジュールの面積をＣとすると、
Ａ＝（Ｂ／Ｃ）×１００として表わされる。
【００５２】したがって、実施例１においてはＢ＝５５
×８０mm2 であり、またＢ＝ＣであるからＡ＝１００％
となる。また実施例２においては、前記断面積Ｂは熱電
材料層４の内周面の面積であって、Ｂ＝３８π×２００
mm2 であり、またモジュールの面積Ｃは内側の高熱伝導
性材料層６の外周面の面積であるからＢ＝ＣとなってＡ
＝１００％となる。これは実施例３，４において同じで
ある。
【００５３】比較例１においては、Ｂ＝ａ×ｂ×１０＝
５６２．５mm2 であり、またＣ＝３２５０mm2 であるか
ら、Ａ＝（５６２．５／３２５０）×１００＝１７．３
％となる。比較例２においては、Ｂ＝ａ×ｂ×２５４＝
５７１．５mm2 であり、またＣ＝１６００であるから、
Ａ＝（５７１．５×１６００）×１００＝３５．７％と
なる。
【００５４】このように実施例１〜４は、比較例１，２
に比べて、有効伝熱面積率Ａが極めて高く、したがって
単位面積当りの熱電材料層４への通過熱量が多く、優れ
た伝熱効率を有する。
【００５５】次に、実施例１〜４および比較例１，２に
ついて次のような方法で熱電性能を測定した。
【００５６】実施例１については、図１３に示すように
箱形チャンバ２３の底部外面に実施例１の板状熱電モジ
ュールＭ1 を付設し、またチャンバ２３の導入管２４に
流量計２５を設ける。そして、チャンバ２３内に高温流
体を矢印ｇのように流すと共に板状熱電モジュールＭ1
の外面側を空冷し、両電極層５を用いて熱電材料層４の
出力を計測した。
【００５７】空冷条件は２０℃、風速１１．１ｍ／sec
であり、また冷却風の向きを、高温流体の矢印ｇの流れ
に対し矢印ｈのように対向させた。また流量計２５によ
り高温流体の質量流量を計測し、さらに、１つの熱電対
２６により高温流体の温度を測定し、また２つの熱電対
２７，２８により熱電材料層４の高温側および低温側の
温度をそれぞれ測定した。さらにまた板状熱電モジュー
ルＭ1 全体の抵抗、つまり全抵抗を開放電圧および開放
電流から求めた。
【００５８】比較例１，２についても実施例１に関する
測定法を適用した。
【００５９】実施例２〜４については、図１４に示すよ
うに、管状熱電モジュールＭ2 の両端部にそれぞれ導入
管２４を有する閉鎖部材２９と導出管３０を有する閉鎖
部材２９を取付け、また導入管に流量計２５を設ける。
そして、管状熱電モジュールＭ2 内に高温流体を矢印ｇ
のように流すと共に管状熱電モジュールＭ2 の外周面側
を空冷し、両電極層５を用いて熱電材料層４の出力を計
測した。
【００６０】空冷条件は２０℃、風速１１．１ｍ／sec
であり、また冷却風の向きを、高温流体の矢印ｇの流れ
に対し矢印ｈのように交差させた。また流量計２５によ
り高温流体の質量流量を計測し、さらに１つの熱電対２
６により高温流体の温度を測定し、また２つの熱電対２
７，２８により熱電材料層４の高温側および低温側の温
度をそれぞれ測定した。さらにまた管状熱電モジュール
Ｍ2 全体の抵抗、つまり全抵抗を開放電圧および開放電
流から求めた。
【００６１】表４，５は測定結果を示す。表４は高温流
体として高温水を用いた場合に該当し、また表５は高温
流体として高温炭酸ガスを用いた場合に該当する。表
４，５において容量流量（Ｗ／Ｋ）は、容量流量（Ｗ／
Ｋ）＝定圧比熱〔Ｊ／（kg・Ｋ）〕×質量流量（kg／se
c ）として表わされる。
【００６２】
【表４】
【００６３】
【表５】
【００６４】表４，５から明らかなように、実施例１〜
４は、比較例１，２に比べて、平均温度８０℃および６
００℃の高温流体に対して安定で、且つ高い熱電性能お
よび伝熱性能を有し、また高温流体の温度上昇に伴い熱
電性能が大幅に向上することが判る。特に、熱電モジュ
ールには低抵抗（高電気伝導）であることが要求される
が、実施例１〜４はこれを十分に満足している。
【００６５】図１５は、板状熱電モジュールＭ1 におい
て、各電極層５をＡｌ箔より構成し、その電極層５にＣ
ｕ製網よりなるリード線３１を接続したものである。こ
れは板状熱電モジュールＭ1 の生産コストを低減する上
で有効である。
【００６６】図１６は図８のリング状焼結体１１と代替
し得るリング状薄膜積層ユニット３２を示す。このリン
グ状薄膜積層ユニット３２は、打抜き加工により容易に
製作することができる。
【００６７】図１７，１８は、板状熱電モジュールＭ1
において、両電極層５の両側にそれぞれ、例えば外層２
と同材質の電気絶縁層３３を配置した場合を示す。この
場合、外層２は板状積層体１の各層４，５，６，３３が
露出する外面にのみ設けられる。これら電気絶縁層３３
は、例えば、高熱伝導性材料層６の表面に、Ａｌ2 Ｏ 3
を用いたプラズマ溶射法を施すことによって形成され
る。
【００６８】図１９，２０は、図１７，１８の構造を管
状熱電モジュールＭ2 に適用した場合を示す。
【００６９】図１７〜２０のように構成すると、高熱伝
導性材料層６の外側に外層２が無いので熱電モジュール
Ｍ1 ，Ｍ2 の取付や高温流体との衝突等による外層２の
はがれを防止することができる。
【００７０】図２１〜２３に示す板状熱電モジュールＭ
1 は、平面長方形の板状積層体１を備え、その板状積層
体１は、両側にそれぞれ出力取出し面３を持つ熱電材料
層４、両出力取出し面３間において熱電材料層４の両側
に存する一対の電気絶縁層３３および両電気絶縁層３３
の両側に存する一対の高熱伝導性材料層６を有すると共
に相隣る両層４，３３；３３，６が加圧接合により直接
密着している。その板状積層体１の各層４，３３，６が
露出する面において、熱電材料層４の両出力取出し面３
にそれぞれ電極３４が設けられ、また各電極３４を除く
領域にその領域を覆う電気絶縁性の外層２が設けられて
いる。各電極３４には一対または複数対のリード線３５
が接続される。また、リード線３５は前述のＣｕ製網で
も良い。
【００７１】熱電材料層４は複数の前記同様の短冊状薄
膜積層ユニット７を一直線上に並列させたもので、各薄
膜積層ユニット７の各層が露出する面に存する両出力取
出し面３は両電極３４にそれぞれ接触している。
【００７２】各電極３４はＮｉメッキ層よりなり、また
各電気絶縁層３３の材質は図１７，１８の板状熱電モジ
ュールＭ1 のそれと同じである。さらに各高熱伝導性材
料層６および外層２の材質等は図１，２に示した板状熱
電モジュールＭ1 のそれらと同じである。
【００７３】この板状熱電モジュールＭ1 の使用に当っ
ては、一方の電極３４側が高温側に、他方の電極３４側
が低温側にそれぞれ配置され、これにより熱電材料層４
の積層方向Ｌと交差する方向Ｎに温度勾配を現出させ
る。
【００７４】この場合、両高熱伝導性材料層６の各電極
３４側端部を、相対向するように内側に屈曲して熱電モ
ジュールＭ1 を密封型としても良い。この場合には、熱
電モジュールＭ1 がより堅牢となる。
【００７５】図２４〜２６は、図２１〜２３の構造を管
状熱電モジュールＭ2 に適用した場合を示す。
【００７６】図２７は、図２１〜２３の板状熱電モジュ
ールＭ1 において、各電気絶縁層３３が、その出力取出
し面３側の両端部を構成すべく熱電材料層４および高熱
伝導性材料層６に加圧接合された一対の電気絶縁体３６
と、両電気絶縁体３６間に存する間隙３７とよりなる場
合を示す。各電気絶縁体３６の材質は図２１〜２３の各
電気絶縁層３３のそれと同じである。
【００７７】この場合、各電気絶縁層３３の材料が大部
分不要になるので、コストが安くなると共に製造時熱電
材料層４および高熱伝導性材料層６間の加圧力を減少で
きるので、板状熱電モジュールＭ1 の品質を向上させる
ことができる。
【００７８】図２８は図２７の構造を管状熱電モジュー
ルＭ2 に適用した場合を示す。
【００７９】このように、板状、管状熱電モジュールＭ
1 ，Ｍ2 は温度勾配に応じて電気的出力を取出すことが
できるので、設置方向等の制約が少なく、したがって設
計の自由度を増す、といった利点を有する。
【００８０】図２９〜３２は、図１，２の板状熱電モジ
ュールＭ1 および図４〜７の管状熱電モジュールＭ2 の
熱電発電器としての適用例を示す。
【００８１】図２９の場合は、自動車用ラジエータにお
いて、そのラジエータ本体３８の偏平な冷却水チューブ
３９および冷却水給排出管４０の少なくとも一部が管状
熱電モジュールＭ2 より構成される。
【００８２】図３０の場合は、自動車用エンジンの排気
系統において、排気管４１の少なくとも一部、触媒コン
バータ４２のケーシング４３、消音器４４のケーシング
４５等が管状熱電モジュールＭ2 より構成される。この
場合、ケーシング４３，４５に板状熱電モジュールＭ1
を適用することも可能である。また触媒コンバータ４２
のケーシング４３内に、管状熱電モジュールＭ2 を、ハ
ニカムコアを囲繞するように配置してもよい。
【００８３】図３１の場合は、エンジン４６のシリンダ
スリーブ４７の外周に管状熱電モジュールＭ2 が配置さ
れる。この場合、内側の高熱伝導性材料層６にシリンダ
スリーブ４７を兼ねさせることも可能である。またエン
ジンブロック４６ａに板状熱電モジュールＭ1 が設置さ
れる。
【００８４】図３２の場合は自動車５１のボンネット５
２およびトーボード５３に板状熱電モジュールＭ1 が設
置される。
【００８５】図３３は、板状熱電モジュールＭ1 を自動
車の車体関係に設置して熱電冷却または熱電加熱を行う
場合を示す。（ａ）はルーフパネル４８の内側へ、また
（ｂ）はシート４９の内側へ、さらに（ｃ）はドア５０
の内側へそれぞれ板状熱電モジュールＭ1 が設置され
る。
【００８６】その他、熱電発電を行う場合の熱電モジュ
ールの適用場所としては、汎用発電機；発電所，焼却
場，製鉄所，化学プラント等の熱交換器（例えば、日本
機械学会編、伝熱工学資料（改定第４版）、（１９８
９）、２４４、丸善発行、を参照）および各種炉壁；燃
料電池の電極用冷却水管；電気モータのハウジング用冷
却水管；２次バッテリの冷却水管等を挙げることができ
る。
【００８７】また熱電冷却または熱電加熱を行う場合の
熱電モジュールの適用場所としては、自動車，船舶，航
空機等の乗員室や機器室の内壁，ルーフ，フロア，ドア
パネル；乗員用のシート；乗員用のヘルメット，ジャケ
ット，ブーツ等を挙げることができる。
【００８８】さらに温度調節を行う場合の熱電モジュー
ルの適用場所としては、家屋の天井，壁，フロア，屋
根，外壁；天然ガス等のタンク外壁等を挙げることがで
きる。
【００８９】さらにまた、熱電モジュールの発電、冷却
および加熱のマルチユースとしては、（ａ）ラジエー
タ、触媒、２次バッテリ等において、これらの機器が定
常に近い状態で発熱している場合には熱電発電および熱
電冷却を行い、低温始動時などで作動が不安定な場合に
は、その機器を加熱すべく熱電加熱を行う、（ｂ）車体
や家屋の屋根および外壁、タンクの外壁等において、そ
れらが直射日光により高温に加熱されている状態では熱
電発電および熱電冷却を行い、逆に、外気温が低下した
時はこれらを加熱すべく熱電加熱を行う、等の例を挙げ
ることができる。
【００９０】以上のように熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2 を
板状または管状に構成することによって、前記各種高温
熱源に熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2 を直接接触させること
が可能であり、これにより熱電モジュールＭ1 ，Ｍ2 の
伝熱性能および熱電性能を向上させることができる。
【００９１】
【発明の効果】本発明によれば、前記のように構成する
ことによって、高い熱電性能を有し、また構造が簡素で
あり、しかも生産コストの安価な熱電モジュールを提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】板状熱電モジュールの第１例の斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】薄膜積層ユニットの斜視図である。
【図４】管状熱電モジュールの第１例の斜視図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図４の６−６線断面図である。
【図７】管状熱電モジュールの第２例の断面図で、図６
に対応する。
【図８】リング状焼結体よりなる熱電材料層の斜視図で
ある。
【図９】比較例１の要部斜視図である。
【図１０】比較例１の平面図である。
【図１１】比較例２の一部切欠き平面図である。
【図１２】図１１の１２−１２矢視図である。
【図１３】熱電性能測定法の第１例の説明図である。
【図１４】熱電性能測定法の第２例の説明図である。
【図１５】板状熱電モジュールの第２例の要部平面図で
ある。
【図１６】リング状薄膜積層ユニットの斜視図である。
【図１７】板状熱電モジュールの第３例の斜視図であ
る。
【図１８】図１７の１８−１８線断面図である。
【図１９】管状熱電モジュールの第３例の斜視図であ
る。
【図２０】図１９の２０−２０線断面図である。
【図２１】板状熱電モジュールの第４例の斜視図であ
る。
【図２２】図２１の２２−２２線断面図である。
【図２３】図２１の２３−２３線断面図である。
【図２４】管状熱電モジュールの第４例の斜視図であ
る。
【図２５】図２４の２５−２５線断面図である。
【図２６】図２４の２６−２６線断面図である。
【図２７】板状熱電モジュールの第５例の断面図で、図
２２に対応する。
【図２８】管状熱電モジュールの第５例の断面図で、図
２５に対応する。
【図２９】自動車用ラジエータの斜視図である。
【図３０】自動車の排気系統の斜視図である。
【図３１】自動車用エンジンの要部切欠き斜視図であ
る。
【図３２】自動車の斜視図である。
【図３３】自動車の車体関係の斜視図である。
【符号の説明】
１ 板状積層体 ２ 外層 ３ 出力取出し面 ４ 熱電材料層 ５ 電極層 ６ 高熱伝導性材料層 １０ 管状積層体 ３３ 電気絶縁層 ３４ 電極 ３６ 電気絶縁体 ３７ 間隙

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両側にそれぞれ出力取出し面（３）を持
    つ熱電材料層（４）、両出力取出し面（３）の両側に存
    する一対の電極層（５）および両電極層（５）の両側に
    存する一対の高熱伝導性材料層（６）を有すると共に相
    隣る両層（４，５；５，６）が密着している積層体
    （１，１０）と、その積層体（１，１０）の表面を覆う
    電気絶縁性の外層（２）とを備えていることを特徴とす
    る熱電モジュール。
  2. 【請求項２】 両側にそれぞれ出力取出し面（３）を持
    つ熱電材料層（４）、両出力取出し面（３）の両側に存
    する一対の電極層（５）、両電極層（５）の両側に存す
    る一対の電気絶縁層（３３）および両電気絶縁層（３
    ３）の両側に存する一対の高熱伝導性材料層（６）を有
    すると共に相隣る両層（４，５；５，３３；３３，６）
    が密着している積層体（１，１０）と、その積層体
    （１，１０）の各層（４，５，６，３３）が露出する外
    面を覆う電気絶縁性の外層（２）とを備えていることを
    特徴とする熱電モジュール。
  3. 【請求項３】 両側にそれぞれ出力取出し面（３）を持
    つ熱電材料層（４）、両出力取出し面（３）間において
    前記熱電材料層（４）の両側に存する一対の電気絶縁層
    （３３）および両電気絶縁層（３３）の両側に存する一
    対の高熱伝導性材料層（６）を有すると共に相隣る両層
    （４，３３；３３，６）が密着している積層体（１，１
    ０）を備え、その積層体（１，１０）の各層（４，６，
    ３３）が露出する面において、前記熱電材料層（４）の
    両出力取出し面（３）にそれぞれ電極（３４）を設け、
    また各電極（３４）を除く領域にその領域を覆う電気絶
    縁性の外層（２）を設けたことを特徴とする熱電モジュ
    ール。
  4. 【請求項４】 両側にそれぞれ出力取出し面（３）を持
    つ熱電材料層（４）、両出力取出し面（３）間において
    前記熱電材料層（４）の両側に存する一対の電気絶縁層
    （３３）および両電気絶縁層（３３）の両側に存する一
    対の高熱伝導性材料層（６）を有すると共に相隣る両層
    （４，３３；３３，６）が密着している積層体（１，１
    ０）を備え、各電気絶縁層（３３）は、前記両出力取出
    し面（３）側の両端部を構成すべく前記熱電材料層
    （４）および前記高熱伝導性材料層（６）間に存する一
    対の電気絶縁体（３６）と、両電気絶縁体（３６）間に
    存する間隙（３７）とよりなり、前記積層体（１，１
    ０）の各層（４，６，３３）が露出する面において、前
    記熱電材料層（４）の両出力取出し面（３）にそれぞれ
    電極（３４）を設け、また各電極（３４）を除く領域に
    その領域を覆う電気絶縁性の外層（２）を設けたことを
    特徴とする熱電モジュール。
  5. 【請求項５】 前記積層体（１）は板状をなす、請求項
    １，２，３または４記載の熱電モジュール。
  6. 【請求項６】 前記積層体（１０）は管状をなす、請求
    項１，２，３または４記載の熱電モジュール。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063656A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Toshiba Corp 熱電変換装置
JP2006280151A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Yamaha Corp 熱電変換ユニット
JP2013214715A (ja) * 2012-03-07 2013-10-17 Panasonic Corp 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置
JP2013542701A (ja) * 2010-09-09 2013-11-21 エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンステクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング 封止要素を有する自動車の熱電発電装置のための熱電モジュール
JP2014515071A (ja) * 2011-03-18 2014-06-26 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 集積された熱電発電機を備える排気トレイン
JP2018528565A (ja) * 2015-06-10 2018-09-27 ジェンサーム インコーポレイテッドＧｅｎｔｈｅｒｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 低温プレートアセンブリ一体化車両バッテリ熱電素子と熱電素子の組立方法

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW511105B (en) * 1999-03-11 2002-11-21 Murata Manufacturing Co Method of firing magnetic core
US7718887B2 (en) * 2000-09-05 2010-05-18 Tara Investments, Llc Apparatus and method for harnessing heat energy
US6959555B2 (en) * 2001-02-09 2005-11-01 Bsst Llc High power density thermoelectric systems
US7273981B2 (en) * 2001-02-09 2007-09-25 Bsst, Llc. Thermoelectric power generation systems
US6539725B2 (en) * 2001-02-09 2003-04-01 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation
US7942010B2 (en) 2001-02-09 2011-05-17 Bsst, Llc Thermoelectric power generating systems utilizing segmented thermoelectric elements
US6598405B2 (en) * 2001-02-09 2003-07-29 Bsst Llc Thermoelectric power generation utilizing convective heat flow
US7231772B2 (en) * 2001-02-09 2007-06-19 Bsst Llc. Compact, high-efficiency thermoelectric systems
US7946120B2 (en) 2001-02-09 2011-05-24 Bsst, Llc High capacity thermoelectric temperature control system
US6672076B2 (en) * 2001-02-09 2004-01-06 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing convective heat flow
US6423896B1 (en) * 2001-02-28 2002-07-23 Delphi Technologies, Inc. Thermophotovoltaic insulation for a solid oxide fuel cell system
WO2003014634A1 (en) 2001-08-07 2003-02-20 Bsst Llc Thermoelectric personal environment appliance
US8490412B2 (en) * 2001-08-07 2013-07-23 Bsst, Llc Thermoelectric personal environment appliance
US6812395B2 (en) * 2001-10-24 2004-11-02 Bsst Llc Thermoelectric heterostructure assemblies element
US6921858B2 (en) * 2002-11-08 2005-07-26 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Method and apparatus for pressurizing a liquefied gas
JPWO2005015649A1 (ja) * 2003-08-08 2006-10-05 株式会社長峰製作所 熱電変換素子およびその製造方法
JP4956188B2 (ja) * 2004-07-01 2012-06-20 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 熱電変換モジュール
US7868242B2 (en) * 2004-07-01 2011-01-11 Universal Entertainment Corporation Thermoelectric conversion module
US20060150657A1 (en) * 2005-01-10 2006-07-13 Caterpillar Inc. Thermoelectric enhanced HVAC system and method
US7847179B2 (en) * 2005-06-06 2010-12-07 Board Of Trustees Of Michigan State University Thermoelectric compositions and process
CN101213679B (zh) 2005-06-28 2010-09-29 Bsst有限责任公司 用于可变热功率源的热电发电机
US7310953B2 (en) 2005-11-09 2007-12-25 Emerson Climate Technologies, Inc. Refrigeration system including thermoelectric module
US20070101737A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Masao Akei Refrigeration system including thermoelectric heat recovery and actuation
US7870745B2 (en) 2006-03-16 2011-01-18 Bsst Llc Thermoelectric device efficiency enhancement using dynamic feedback
US7952015B2 (en) 2006-03-30 2011-05-31 Board Of Trustees Of Michigan State University Pb-Te-compounds doped with tin-antimony-tellurides for thermoelectric generators or peltier arrangements
US20080017238A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 Caterpillar Inc. Thermoelectric device
US20080289677A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 Bsst Llc Composite thermoelectric materials and method of manufacture
WO2008148042A2 (en) 2007-05-25 2008-12-04 Bsst Llc System and method for distributed thermoelectric heating and colling
TWI338390B (en) * 2007-07-12 2011-03-01 Ind Tech Res Inst Flexible thermoelectric device and manufacturing method thereof
WO2009091747A2 (en) * 2008-01-14 2009-07-23 The Ohio State University Research Foundation Thermoelectric figure of merit enhancement by modification of the electronic density of states
US20090269584A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Bsst, Llc Thermoelectric materials combining increased power factor and reduced thermal conductivity
DE102008022802A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-19 Benteler Automobiltechnik Gmbh Vorrichtung zur Erzeugung elektrischer Leistung aus der Abwärme eines Kraftfahrzeugverbrennungsmotors
US8701422B2 (en) 2008-06-03 2014-04-22 Bsst Llc Thermoelectric heat pump
EP2946953A1 (en) 2008-10-23 2015-11-25 Bsst Llc Multi-mode hvac system with thermoelectric device
DE102008058779A1 (de) * 2008-11-24 2010-05-27 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Modul für einen thermoelektrischen Generator und ein thermoelektrischer Generator
US20100154855A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 David Nemir Thin walled thermoelectric devices and methods for production thereof
DE102009009586A1 (de) * 2009-02-19 2010-08-26 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Thermoelektrische Vorrichtung
DE102009017311A1 (de) * 2009-04-11 2010-10-14 Mag Europe Gmbh Thermoelektrische Vorrichtung zur Erzeugung von elektrischer Energie aus von einem Verbrennungsmotor erzeugter Wärme
JP2012523717A (ja) * 2009-04-13 2012-10-04 ジ オハイオ ステイト ユニヴァーシティ 熱電パワーファクターの向上した熱電合金
IN2012DN00830A (ja) 2009-07-24 2015-06-26 Bsst Llc
US8568938B2 (en) * 2009-08-28 2013-10-29 The Boeing Company Thermoelectric generator and fuel cell for electric power co-generation
DE102009051949A1 (de) * 2009-11-04 2011-05-05 Benteler Automobiltechnik Gmbh Thermoelektrisches Generatorenmodul und abgasführendes Bauteil
DE102010031502A1 (de) 2009-11-06 2011-05-12 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Rohrförmiger thermoelektrischer Generator
DE102009058948A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 J. Eberspächer GmbH & Co. KG, 73730 Abgasanlage mit thermoelektrischem Generator
DE102010012629A1 (de) * 2010-03-24 2011-09-29 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Vorrichtung umfassend einen Katalysatorträgerkörper und einen thermoelektrischen Generator angeordnet in einem Gehäuse
US20110247669A1 (en) * 2010-04-08 2011-10-13 Baker Hughes Incorporated Power-generating device and method of making
WO2012014366A1 (ja) * 2010-07-30 2012-02-02 パナソニック株式会社 パイプ形状の熱発電デバイスとその製造方法、熱発電体、熱発電デバイスを用いて電気を発生させる方法、および熱発電体を用いて電気を発生させる方法
WO2012019147A1 (en) † 2010-08-06 2012-02-09 Kci Licensing, Inc. System and method for treating tissue of a patient using a thermoelectric generator
US8421403B2 (en) * 2010-10-05 2013-04-16 Linde Aktiengesellschaft Thermoelectric power generating exhaust system
WO2012135734A2 (en) 2011-04-01 2012-10-04 Zt Plus Thermoelectric materials having porosity
FR2976125B1 (fr) * 2011-06-01 2014-01-10 Michel Simonin Procede de fabrication d'elements thermo electriques et elements thermo electriques obtenus par un tel procede.
KR101654587B1 (ko) 2011-06-06 2016-09-06 젠썸 인코포레이티드 카트리지 기반 열전 시스템
US9006557B2 (en) 2011-06-06 2015-04-14 Gentherm Incorporated Systems and methods for reducing current and increasing voltage in thermoelectric systems
FR2977375B1 (fr) * 2011-06-30 2013-08-02 Michel Simonin Module et dispositif thermo electriques, notamment destines a generer un courant electrique dans un vehicule automobile
FR2977374B1 (fr) * 2011-06-30 2014-04-18 Michel Simonin Element, module et dispositif thermo electrique, notamment destines a generer un courant electrique dans un vehicule automobile.
US9590159B2 (en) * 2011-07-25 2017-03-07 The Boeing Company Thermoelectric power generation from power feeder
WO2014022428A2 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Gentherm Incorporated High efficiency thermoelectric generation
US9027334B2 (en) 2012-11-30 2015-05-12 Corning Incorporated Trough filter with integrated thermoelectric generator, vehicle including trough filter, and method of treating exhaust gas
US10270141B2 (en) 2013-01-30 2019-04-23 Gentherm Incorporated Thermoelectric-based thermal management system
JP6132285B2 (ja) * 2013-06-11 2017-05-24 北海道特殊飼料株式会社 熱電発電装置
FR3048553B1 (fr) * 2016-03-01 2018-05-18 Valeo Systemes Thermiques Dispositif thermoelectrique et generateur thermoelectrique comprenant un tel dispositif
US10746075B2 (en) * 2018-07-12 2020-08-18 GM Global Technology Operations LLC Thermoelectric module for use in a vehicle system
US11223004B2 (en) 2018-07-30 2022-01-11 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a polymeric coating
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
CN113490397A (zh) * 2021-07-20 2021-10-08 长春捷翼汽车零部件有限公司 具有半导体冷却装置的连接器及汽车

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE970420C (de) * 1951-03-10 1958-09-18 Siemens Ag Elektrisches Halbleitergeraet
CA1033393A (en) * 1974-06-05 1978-06-20 Georges Le Couturier Thermoelectric heat pump
US4095998A (en) * 1976-09-30 1978-06-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermoelectric voltage generator
US5875098A (en) * 1995-04-06 1999-02-23 Hi-Z Corporation Thermoelectric module with gapless eggcrate

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063656A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Toshiba Corp 熱電変換装置
JP2006280151A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Yamaha Corp 熱電変換ユニット
JP2013542701A (ja) * 2010-09-09 2013-11-21 エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンステクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング 封止要素を有する自動車の熱電発電装置のための熱電モジュール
JP2014515071A (ja) * 2011-03-18 2014-06-26 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 集積された熱電発電機を備える排気トレイン
JP2013214715A (ja) * 2012-03-07 2013-10-17 Panasonic Corp 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置
JP2018528565A (ja) * 2015-06-10 2018-09-27 ジェンサーム インコーポレイテッドＧｅｎｔｈｅｒｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 低温プレートアセンブリ一体化車両バッテリ熱電素子と熱電素子の組立方法

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