JPH1052790A - はんだ粉末およびソルダペースト - Google Patents
はんだ粉末およびソルダペーストInfo
- Publication number
- JPH1052790A JPH1052790A JP21088496A JP21088496A JPH1052790A JP H1052790 A JPH1052790 A JP H1052790A JP 21088496 A JP21088496 A JP 21088496A JP 21088496 A JP21088496 A JP 21088496A JP H1052790 A JPH1052790 A JP H1052790A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder powder
- particle size
- indium
- paste
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ粉末およびソルダペーストに関し、フ
ァインピッチ実装が可能なはんだ粉末およびソルダペー
ストを提供することを目的とする。 【解決手段】 錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1
乃至5.0 Ｗｔ％のインジウムを添加した粒径が10乃至40
μｍのはんだ粉末と、ペースト状フラックスと、を混練
してソルダペーストを製造したことを特徴とする。
ァインピッチ実装が可能なはんだ粉末およびソルダペー
ストを提供することを目的とする。 【解決手段】 錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1
乃至5.0 Ｗｔ％のインジウムを添加した粒径が10乃至40
μｍのはんだ粉末と、ペースト状フラックスと、を混練
してソルダペーストを製造したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷性及びはんだ
付け性が良好なはんだ粉末およびこのはんだ粉末を用い
て製造されるソルダペーストに関する。
付け性が良好なはんだ粉末およびこのはんだ粉末を用い
て製造されるソルダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器は特に小型軽量化への要
求が強い。しかしながら、これを実現するためには電子
機器の主要構成部分であるプリント基板の小型軽量化が
不可欠である。そこで考えられたのが、プリント基板の
表面に設けられたパッドに電子部品（ＬＳＩ等）のリー
ドをはんだ付け実装するＳＭＴ（Surfase Mounting Tec
hnorogy ＝表面実装技術）と呼ばれる技術である。
求が強い。しかしながら、これを実現するためには電子
機器の主要構成部分であるプリント基板の小型軽量化が
不可欠である。そこで考えられたのが、プリント基板の
表面に設けられたパッドに電子部品（ＬＳＩ等）のリー
ドをはんだ付け実装するＳＭＴ（Surfase Mounting Tec
hnorogy ＝表面実装技術）と呼ばれる技術である。
【０００３】このＳＭＴ実装方式は、従来のスルーホー
ル実装方式に比べて実装密度を向上することができるの
で近年はこの実装方式がプリント板実装に多く用いられ
るようになってきた。なお、このＳＭＴ実装では、ソル
ダペーストを用いたリフロー方式が主流になっている。
ル実装方式に比べて実装密度を向上することができるの
で近年はこの実装方式がプリント板実装に多く用いられ
るようになってきた。なお、このＳＭＴ実装では、ソル
ダペーストを用いたリフロー方式が主流になっている。
【０００４】このリフロー方式のはんだ付けでは、はん
だ粉末とフラックスを混練してクリーム状にしたソルダ
ペーストをメタルマスク印刷或いはスクリーン印刷等の
方法でプリント基板のパッドに印刷し、その上に電子部
品を装着し、プリント基板をはんだの溶融温度まで加熱
してソルダペーストをリフローさせて電子部品をプリン
ト基板にはんだ付けする。
だ粉末とフラックスを混練してクリーム状にしたソルダ
ペーストをメタルマスク印刷或いはスクリーン印刷等の
方法でプリント基板のパッドに印刷し、その上に電子部
品を装着し、プリント基板をはんだの溶融温度まで加熱
してソルダペーストをリフローさせて電子部品をプリン
ト基板にはんだ付けする。
【０００５】以下、このＳＭＴ方式を用いて電子部品を
プリント基板にはんだ付け実装する工程を説明する。 (1) はんだ粉末と樹脂（この樹脂はロジンをベースとす
る樹脂である）を混練して製造したソルダペーストをプ
リント基板の電子部品を搭載する部分（以下パッドと呼
ぶ）に印刷版等を用いて印刷する。
プリント基板にはんだ付け実装する工程を説明する。 (1) はんだ粉末と樹脂（この樹脂はロジンをベースとす
る樹脂である）を混練して製造したソルダペーストをプ
リント基板の電子部品を搭載する部分（以下パッドと呼
ぶ）に印刷版等を用いて印刷する。
【０００６】(2) ソルダペーストを印刷したパッド上に
電子部品のリードを位置決めする。 (3) これを一括リフローにより加熱してソルダペースト
を溶融させる。これによって電子部品はプリント基板に
はんだ付け実装される。
電子部品のリードを位置決めする。 (3) これを一括リフローにより加熱してソルダペースト
を溶融させる。これによって電子部品はプリント基板に
はんだ付け実装される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＳＭＴ実装技術は、パ
ッド間のピッチの小さいファインピッチ型のプリント基
板に電子部品を実装する際に適用されるが、現在のファ
インピッチの主流は0.5ミリメートル（ｍｍ）ピッチ
で、0.4 ｍｍピッチが出現し始めている。しかし、それ
以下のファインピッチ化は困難とされている。
ッド間のピッチの小さいファインピッチ型のプリント基
板に電子部品を実装する際に適用されるが、現在のファ
インピッチの主流は0.5ミリメートル（ｍｍ）ピッチ
で、0.4 ｍｍピッチが出現し始めている。しかし、それ
以下のファインピッチ化は困難とされている。
【０００８】これは、パッド間のピッチがさらに小さく
なるとプリント基板上に形成されるパッドの幅がより狭
くなり、このために印刷版の開口部分の幅も狭くなり、
ソルダペーストに含まれているはんだ粉末が印刷版の開
口部分を通り難くなって印刷性が悪くなるためである。
なるとプリント基板上に形成されるパッドの幅がより狭
くなり、このために印刷版の開口部分の幅も狭くなり、
ソルダペーストに含まれているはんだ粉末が印刷版の開
口部分を通り難くなって印刷性が悪くなるためである。
【０００９】この印刷性を改善する手段として、前記は
んだ粉末の粒径を小さくすることが考えられる。この発
想は「開口部分のサイズ対応にはんだ粉末の粒径を小径
化すれば良いではないか」というものである。
んだ粉末の粒径を小さくすることが考えられる。この発
想は「開口部分のサイズ対応にはんだ粉末の粒径を小径
化すれば良いではないか」というものである。
【００１０】しかしながら、はんだ粉末は概ね球形（完
全な球形ではないが）をしていることから、体積が半径
の３乗で増減するのに対して表面積は半径の２乗で増減
することになる。従って、粒径を例えば１／２にした場
合の体積の減少率が１／８であるのに対して表面積の減
少率は１／４である。
全な球形ではないが）をしていることから、体積が半径
の３乗で増減するのに対して表面積は半径の２乗で増減
することになる。従って、粒径を例えば１／２にした場
合の体積の減少率が１／８であるのに対して表面積の減
少率は１／４である。
【００１１】このことは、はんだ粉末を小径化すればす
るほど単位体積当たりの酸化量が増える（これは酸化膜
の膜厚を一定と仮定した場合であるが）ことを意味す
る。図３は酸素量とはんだ粒径の関係を計算値で示した
図である。
るほど単位体積当たりの酸化量が増える（これは酸化膜
の膜厚を一定と仮定した場合であるが）ことを意味す
る。図３は酸素量とはんだ粒径の関係を計算値で示した
図である。
【００１２】この図３は、粒径が３５μm のはんだ粉末
の酸化量を１００ｐｐｍと仮定すると酸化膜厚さが１１
ｎｍ（１１０Å）となることを条件として計算した値を
示している。図３から明らかなように、はんだ粒径が１
０μm 以下になると酸素量が急激に増加している。はん
だ粉末の酸素濃度が高くなればはんだ付け性が低下して
ソルダボールの発生度が高くなることは周知のとおりで
ある。なお、ソルダボールというのは、はんだ付け後に
はんだが粒状のまま残っている現象を指すのであって、
はんだ付け性の良否はこのソルダボールの発生度によっ
て判断される。
の酸化量を１００ｐｐｍと仮定すると酸化膜厚さが１１
ｎｍ（１１０Å）となることを条件として計算した値を
示している。図３から明らかなように、はんだ粒径が１
０μm 以下になると酸素量が急激に増加している。はん
だ粉末の酸素濃度が高くなればはんだ付け性が低下して
ソルダボールの発生度が高くなることは周知のとおりで
ある。なお、ソルダボールというのは、はんだ付け後に
はんだが粒状のまま残っている現象を指すのであって、
はんだ付け性の良否はこのソルダボールの発生度によっ
て判断される。
【００１３】本発明の目的は、ファインピッチ化された
パッドに適応可能なはんだ粉末およびソルダペーストを
提供することである。
パッドに適応可能なはんだ粉末およびソルダペーストを
提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によるはんだ粉末
は、錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1 乃至 5.0ｗ
ｔ％のインジウムを添加し、粒径を10乃至40μｍにした
ことを特徴とするものである。
は、錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1 乃至 5.0ｗ
ｔ％のインジウムを添加し、粒径を10乃至40μｍにした
ことを特徴とするものである。
【００１５】そして、本発明によるソルダペーストは、
前記はんだ粉末と、ペースト状のフラックスと、を混練
して製造したことを特徴とするものである。本発明によ
るはんだ粉末は、錫と鉛を主成分とするはんだの中に適
量のインジウムを添加することによってはんだ粉末の酸
化を抑制している点に第１の特徴がある。
前記はんだ粉末と、ペースト状のフラックスと、を混練
して製造したことを特徴とするものである。本発明によ
るはんだ粉末は、錫と鉛を主成分とするはんだの中に適
量のインジウムを添加することによってはんだ粉末の酸
化を抑制している点に第１の特徴がある。
【００１６】なお、はんだ粉末中にインジウムを添加す
ることによってはんだ粉末の酸化が抑制されるのは、こ
のインジウムが、はんだの主要構成材料である錫や鉛よ
りも先に酸化されるためである。このとき、Ｓｎ−Ｐｂ
系合金にＡｇ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｚｎなど第三元素を添加し
た系についても有効である。
ることによってはんだ粉末の酸化が抑制されるのは、こ
のインジウムが、はんだの主要構成材料である錫や鉛よ
りも先に酸化されるためである。このとき、Ｓｎ−Ｐｂ
系合金にＡｇ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｚｎなど第三元素を添加し
た系についても有効である。
【００１７】このように、インジウムの酸化が先行する
形になると、インジウムの表面に形成された該酸化膜が
バリアとなって錫や鉛の表面に酸化膜が形成されるのを
抑止するのである。この場合、インジウムの表面に形成
される酸化膜は錫や鉛の表面に形成される酸化膜よりも
膜が脆弱であることから、はんだ付け実装を行うときの
温度上昇によって簡単に壊れるのではんだ付け性に悪影
響を与えない。
形になると、インジウムの表面に形成された該酸化膜が
バリアとなって錫や鉛の表面に酸化膜が形成されるのを
抑止するのである。この場合、インジウムの表面に形成
される酸化膜は錫や鉛の表面に形成される酸化膜よりも
膜が脆弱であることから、はんだ付け実装を行うときの
温度上昇によって簡単に壊れるのではんだ付け性に悪影
響を与えない。
【００１８】また、このはんだ粉末は、粒径の範囲を10
μｍ乃至40μｍとしたことを第２の特徴としている。粒
径の上限値を40μｍに限定したのは当該はんだ粉末が容
易に印刷版の開口部内に入りこむことができるようにと
の配慮に基づくものであり、粒径の下限値を10μｍとし
たのは当該はんだ粉末の単位体積当たりの酸化量が増加
しないようにとの配慮に基づくものである。
μｍ乃至40μｍとしたことを第２の特徴としている。粒
径の上限値を40μｍに限定したのは当該はんだ粉末が容
易に印刷版の開口部内に入りこむことができるようにと
の配慮に基づくものであり、粒径の下限値を10μｍとし
たのは当該はんだ粉末の単位体積当たりの酸化量が増加
しないようにとの配慮に基づくものである。
【００１９】本発明は、印刷性とはんだ付け性に優れた
はんだ粉末およびソルダペーストを提供することを目的
とする。
はんだ粉末およびソルダペーストを提供することを目的
とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例を示す
図であって、はんだ粉末の粒径とその中に含まれるイン
ジウムの配合率を変化させて製造した「ソルダペースト
の成分と評価結果を示す図」である。なお、図１に開示
したこのはんだ粉末は、Ｓｎが６３％で残部がＰｂの共
晶はんだからなるものである。
図であって、はんだ粉末の粒径とその中に含まれるイン
ジウムの配合率を変化させて製造した「ソルダペースト
の成分と評価結果を示す図」である。なお、図１に開示
したこのはんだ粉末は、Ｓｎが６３％で残部がＰｂの共
晶はんだからなるものである。
【００２１】この図１の「項目の欄」は、「実施例」と
「比較例」とに分かれているが、実施例１〜４は「はん
だ粉末の粒径」を一定（10μｍ〜40μｍ）とし、「Ｉｎ
の含有率」を0.1 Ｗｔ％〜5.0 Ｗｔ％の範囲で変化させ
たときの評価結果を示し、比較例１〜３は「はんだ粉末
の粒径」と「Ｉｎの含有率」を上記実施例と異ならせた
場合の評価結果を示す。
「比較例」とに分かれているが、実施例１〜４は「はん
だ粉末の粒径」を一定（10μｍ〜40μｍ）とし、「Ｉｎ
の含有率」を0.1 Ｗｔ％〜5.0 Ｗｔ％の範囲で変化させ
たときの評価結果を示し、比較例１〜３は「はんだ粉末
の粒径」と「Ｉｎの含有率」を上記実施例と異ならせた
場合の評価結果を示す。
【００２２】図１において、Ｉｎははんだ粉末中のイン
ジウムの含有率（Ｗｔ％）、Ｓｎは錫の含有率、Ｐｂは
鉛の含有率をそれぞれ示す。また、粒径ははんだ粉末の
直径（μｍ）であり、印刷性は印刷版の開口部に充填さ
れるソルダペーストの充填率を％で示したものであり
（充填率％＝印刷されたペーストの体積／印刷版の開口
部の体積×１００）、はんだ付け性はソルダボールの発
生状況から良否を判断したもので、○印は良、△印はや
や良、×印は不良であることを示す。なお、このはんだ
付け性の評価は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４（ソルダペース
ト）に基づくものである。
ジウムの含有率（Ｗｔ％）、Ｓｎは錫の含有率、Ｐｂは
鉛の含有率をそれぞれ示す。また、粒径ははんだ粉末の
直径（μｍ）であり、印刷性は印刷版の開口部に充填さ
れるソルダペーストの充填率を％で示したものであり
（充填率％＝印刷されたペーストの体積／印刷版の開口
部の体積×１００）、はんだ付け性はソルダボールの発
生状況から良否を判断したもので、○印は良、△印はや
や良、×印は不良であることを示す。なお、このはんだ
付け性の評価は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４（ソルダペース
ト）に基づくものである。
【００２３】実施例１は、0.1 Ｗｔ％のインジウムを添
加した粒径が10〜40μｍのはんだ粉末とペースト状フラ
ックスとを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、はんだ粉末の粒径が10〜40μｍで
あるから充填率も８６％と良好であり、インジウムの添
加量が0.1 Ｗｔ％ となっているのではんだ付け性も一
応満足できる。
加した粒径が10〜40μｍのはんだ粉末とペースト状フラ
ックスとを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、はんだ粉末の粒径が10〜40μｍで
あるから充填率も８６％と良好であり、インジウムの添
加量が0.1 Ｗｔ％ となっているのではんだ付け性も一
応満足できる。
【００２４】実施例２は、0.5 Ｗｔ％のインジウムを添
加した粒径が10〜40μｍのはんだ粉末とペースト状フラ
ックスとを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、粒径が10〜40μｍであるから充填
率も８３％と良好であり、インジウムの添加量が0.5 Ｗ
ｔ％ であることからはんだ付け性も良好である。
加した粒径が10〜40μｍのはんだ粉末とペースト状フラ
ックスとを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、粒径が10〜40μｍであるから充填
率も８３％と良好であり、インジウムの添加量が0.5 Ｗ
ｔ％ であることからはんだ付け性も良好である。
【００２５】図２はインジウムによる酸化抑止効果を示
す図であって、前記実施例２を適用した場合の温度と酸
素濃度の関係を模式的に示した図である。図２から明ら
かなように、はんだ粉末の酸化量は温度が１００°Ｃを
超えると急激に増加するが、このはんだ粉末に0.5 Ｗｔ
％のインジウムを添加してやると酸化量の上昇率は図示
のとおり抑制される。
す図であって、前記実施例２を適用した場合の温度と酸
素濃度の関係を模式的に示した図である。図２から明ら
かなように、はんだ粉末の酸化量は温度が１００°Ｃを
超えると急激に増加するが、このはんだ粉末に0.5 Ｗｔ
％のインジウムを添加してやると酸化量の上昇率は図示
のとおり抑制される。
【００２６】実施例３は、2.5 Ｗｔ％のインジウムを添
加した粒径が10乃至40μｍのはんだ粉末とペースト状フ
ラックスを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、はんだ粉末の粒径が10乃至40μｍ
であるから充填率も８５％と良好である。また、インジ
ウムの添加量が2.5 Ｗｔ％ と適量であるためはんだ付
け性も良い。
加した粒径が10乃至40μｍのはんだ粉末とペースト状フ
ラックスを混練して製造したソルダペーストである。こ
のソルダペーストは、はんだ粉末の粒径が10乃至40μｍ
であるから充填率も８５％と良好である。また、インジ
ウムの添加量が2.5 Ｗｔ％ と適量であるためはんだ付
け性も良い。
【００２７】実施例４は、5.0 Ｗｔ％のインジウムを添
加した粒径が10乃至40μｍのはんだ粉末を用いているの
で充填率は８１％と良好であり、はんだ付け性も良い。
以上のことから明らかなように、実施例１〜４の場合
は、はんだ粉末の中に含まれているインジウムの量が0.
1 Ｗｔ％乃至5.0 重量％であり、はんだ粉末の粒径も10
乃至40μｍであるから、印刷性とはんだ付け性が共に良
好である。
加した粒径が10乃至40μｍのはんだ粉末を用いているの
で充填率は８１％と良好であり、はんだ付け性も良い。
以上のことから明らかなように、実施例１〜４の場合
は、はんだ粉末の中に含まれているインジウムの量が0.
1 Ｗｔ％乃至5.0 重量％であり、はんだ粉末の粒径も10
乃至40μｍであるから、印刷性とはんだ付け性が共に良
好である。
【００２８】これに対して比較例１の場合は、0.5 Ｗｔ
％ のインジウムを含んでいるがはんだ粉末の粒径が大
きいので充填率は良くない。しかしながら、比較例１の
場合はソルダボールの発生率が意外に低い。これはイン
ジウムによって酸化膜の形成が抑制されたためと思われ
る。
％ のインジウムを含んでいるがはんだ粉末の粒径が大
きいので充填率は良くない。しかしながら、比較例１の
場合はソルダボールの発生率が意外に低い。これはイン
ジウムによって酸化膜の形成が抑制されたためと思われ
る。
【００２９】比較例２に開示した二つの例は何れも0.05
Ｗｔ％のインジウムを添加したものであるが、一方は粒
径が10〜40μｍである。この粒径が10〜40μｍのものの
印刷性（充填率）は８６％と良好であるが、はんだ付け
性が良くない。これはインジウムの添加量が0.1 Ｗｔ％
以下で少なすぎることによるものと思われる。
Ｗｔ％のインジウムを添加したものであるが、一方は粒
径が10〜40μｍである。この粒径が10〜40μｍのものの
印刷性（充填率）は８６％と良好であるが、はんだ付け
性が良くない。これはインジウムの添加量が0.1 Ｗｔ％
以下で少なすぎることによるものと思われる。
【００３０】また、比較例２の他方のものは印刷性もは
んだ付け性も共に良くない。これは粒径が40〜60μｍと
大き過ぎることと、インジウムの添加量が0.1 Ｗｔ％以
下で少なすぎることによるものと思われる。
んだ付け性も共に良くない。これは粒径が40〜60μｍと
大き過ぎることと、インジウムの添加量が0.1 Ｗｔ％以
下で少なすぎることによるものと思われる。
【００３１】比較例３に開示した二つの例は何れもイン
ジウムを添加していない場合であって、一方は粒径が10
〜40μｍである。この粒径が10〜40μｍのものの印刷性
（充填率）は８３％と良好であるが、はんだ付け性が良
くない。これはインジウムが添加されていないため、は
んだ粉末の酸化濃度が高くなったためと思われる。
ジウムを添加していない場合であって、一方は粒径が10
〜40μｍである。この粒径が10〜40μｍのものの印刷性
（充填率）は８３％と良好であるが、はんだ付け性が良
くない。これはインジウムが添加されていないため、は
んだ粉末の酸化濃度が高くなったためと思われる。
【００３２】また、比較例３の他方のものは印刷性もは
んだ付け性も共に良くない。これは粒径が40〜60μｍと
大き過ぎるためと、はんだ粉末中にインジウムが添加さ
れていないためである。
んだ付け性も共に良くない。これは粒径が40〜60μｍと
大き過ぎるためと、はんだ粉末中にインジウムが添加さ
れていないためである。
【００３３】このソルダペーストは、適量のインジウム
をはんだ粉末中に添加することによってはんだ付け性を
向上させたことを第１の特徴とするものであり、はんだ
粉末の粒径を10〜40μｍの範囲内とすることによって印
刷性を向上させたことを第２の特徴とするものである。
をはんだ粉末中に添加することによってはんだ付け性を
向上させたことを第１の特徴とするものであり、はんだ
粉末の粒径を10〜40μｍの範囲内とすることによって印
刷性を向上させたことを第２の特徴とするものである。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるソルダペーストは、はんだ粉末中に適量のインジ
ウムを添加したことによる酸化濃度抑制効果、はんだ粉
末の粒径を制御することによる充填率向上効果、の相乗
効果によって印刷性とはんだ付け性を向上させたもの
で、ファインピッチ実装を推進する上でその効果は極め
て大である。
によるソルダペーストは、はんだ粉末中に適量のインジ
ウムを添加したことによる酸化濃度抑制効果、はんだ粉
末の粒径を制御することによる充填率向上効果、の相乗
効果によって印刷性とはんだ付け性を向上させたもの
で、ファインピッチ実装を推進する上でその効果は極め
て大である。
【図１】 ソルダペーストの成分と評価結果を示す図
【図２】 インジウムによる酸化抑止効果を示す図
【図３】 酸素量とはんだ粒径の関係を示す図
Claims (2)
- 【請求項１】 錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1
乃至 5.0ｗｔ％のインジウムを添加し、粒径を10乃至40
μｍにしたことを特徴とするはんだ粉末。 - 【請求項２】 錫と鉛を主成分とするはんだの中に0.1
乃至 5.0ｗｔ％のインジウムを添加した粒径が10乃至40
μｍのはんだ粉末と、ペースト状フラックスと、を混練
して製造したことを特徴とするソルダペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21088496A JPH1052790A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | はんだ粉末およびソルダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21088496A JPH1052790A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | はんだ粉末およびソルダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052790A true JPH1052790A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16596694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21088496A Pending JPH1052790A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | はんだ粉末およびソルダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1052790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| CN108080809A (zh) * | 2016-11-21 | 2018-05-29 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 低结温太阳能二极管焊接剂 |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP21088496A patent/JPH1052790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
| CN108080809A (zh) * | 2016-11-21 | 2018-05-29 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 低结温太阳能二极管焊接剂 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010703 |