JPH1053470A - セラミックス接合体およびその製造方法 - Google Patents

セラミックス接合体およびその製造方法

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JPH1053470A
JPH1053470A JP8205965A JP20596596A JPH1053470A JP H1053470 A JPH1053470 A JP H1053470A JP 8205965 A JP8205965 A JP 8205965A JP 20596596 A JP20596596 A JP 20596596A JP H1053470 A JPH1053470 A JP H1053470A
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Shigeki Kato
茂樹 加藤
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NGK Insulators Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】窒化アルミニウム焼結体のような、通常の接合
材に濡れにくいセラミックスに対しても、特に高温と低
温との間の熱サイクルを加えたときにも接合部分の機械
的強度と気密性とが保持されるような接合構造を提供す
ることである。 【解決手段】本体４と盤状突起５とを備えているセラミ
ックス部材３と、セラミックス筒状体２との接合体に係
る。筒状体２の内側に盤状突起５が挿入されており、盤
状突起５の相対密度が筒状体２の相対密度よりも大き
い。筒状体２が、盤状突起５に接触していない一定の内
径を有する直筒部分２ｄと、盤状突起５に対して接触し
ている最も内径の大きい拡径部分２ａと、直筒部分２ｄ
と拡径部分２ａとの間に形成されている連結部分２ｃと
を備えている。拡径部分２ａの内径と直筒部分２ｄの内
径との差が０．０５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、本体と、この本体
から突出する盤状突起とを備えているセラミックス製部
材と、セラミックス製の筒状体との接合体、およびその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、半導体製造用熱ＣＶＤ装置
に用いる加熱装置として、例えば特願平３─３０１８９
７号明細書において、特定構造を持つセラミックスヒー
ターを開示した。そして、このセラミックスヒーターを
製造するためには、タングステン抵抗体を埋設した窒化
珪素セラミックスからなる円盤状基体と、窒化珪素から
なる筒状部材とを接合する必要が生じた。しかし、こう
したセラミックス部材同士を強固に接合することは困難
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば、上記した円盤
状基体と筒状部材とを酸化物系ガラスで接合してみた
が、接合部分の機械的強度が小さかった。更に、これら
の接合体からなる加熱装置を半導体製造装置内に設置
し、装置内に腐食性ガスや半導体膜を形成するための成
膜用ガスを流すと、上記した円盤状基体と筒状部材との
接合部分からガスが漏れる可能性がある。更に、この加
熱装置を繰り返して使用する間に、接合部分においてク
ラックが生ずる可能性がある。
【０００４】また、本出願人は、窒化アルミニウム部材
とセラミックス部材との間にろう材を配し、ろう材を加
熱することによって、両部材を接合することを試みた。
しかし、ほとんどのろう材は、金属側には良好に接合す
るけれども、窒化アルミニウム部材に対してろう材が濡
れにくく、ろう材と窒化アルミニウム部材との間で接合
不良ないし微細な隙間が生ずるために、接合強度が低く
なることを見いだした。更に、特に半導体製造装置内に
接合体を設置する用途においては、ハロゲン系腐食性ガ
スの雰囲気、特にこのプラズマの雰囲気中にこの窒化ア
ルミニウム部材の接合体を設置し、さらす必要がある。
しかし、この際に、ろう付け部から腐食性雰囲気が内部
に侵入し、接合層が劣化し、この結果として窒化アルミ
ニウム接合体の接合強度の低下が生ずる。
【０００５】本発明の課題は、窒化アルミニウム焼結体
のような、通常の接合材に濡れにくく、接合しにくいセ
ラミックスに対しても、特に高温と低温との間の熱サイ
クルを加えたときにも接合部分の機械的強度と気密性と
が保持されるような接合構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、本体と、この
本体から突出する盤状突起とを備えているセラミックス
製の一方の部材と、セラミックス製の筒状体との接合体
であって、筒状体の内側に盤状突起が挿入されており、
盤状突起の相対密度が筒状体の相対密度よりも大きく、
筒状体が、盤状突起に接触していない一定の内径を有す
る直筒部分と、盤状突起に対して接触している最も内径
の大きい拡径部分と、直筒部分と拡径部分との間に形成
されている、内径が変化している連結部分とを備えてお
り、拡径部分の内径と直筒部分の内径との差が０．０５
ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下であり、前記本体と前記筒状
体の端面とが離れていることを特徴とする、セラミック
ス接合体に係るものである。
【０００７】また、本発明は、上記のセラミックス接合
体を製造するのに際して、一方の部材を加圧焼結法によ
って作製し、筒状体の未焼成体の内側に盤状突起を挿入
した状態で未焼成体を熱処理して焼結させて筒状体を作
製し、筒状体の焼成収縮に伴う応力を盤状突起に対して
筒状体の径方向へと向かって加え、この際盤状突起の相
対密度が筒状体の相対密度よりも大きくなるように熱処
理を行い、かつ熱処理後の拡径部分の内径と直筒部分の
内径との差が０．０５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下となる
ようにすることを特徴とする。
【０００８】本発明者は、例えば円盤状部材と筒状体と
を強固に接合する方法を検討していたが、この過程で、
円盤状部材を加圧焼結法によって作製した後に、機械加
工によって盤状突起を形成し、この盤状突起を筒状体の
未焼成体の内側に挿入した状態で未焼成体を熱処理して
焼結させて筒状体を作製することを想到した。この方法
について、図１、図２を参照しつつ、説明する。
【０００９】図１に示すように、筒状体、好ましくは円
筒状体の未焼成体８を準備する。８ａは未焼成体８の内
側面であり、９は未焼成体８の内側空間である。ｔは未
焼成体８の内径である。
【００１０】一方の部材１１を加圧焼結法によって製造
する。一方の部材１１は、好ましくは円盤形状の本体１
２と、本体１２の一方の主面１２ｂから突出している円
盤状突起１３とを備えている。本体１２の他方の主面１
２ａは平坦面である。１３ｂは円盤状突起１３の主面で
あり、ｕは円盤状突起１３の外径であり、ｖは円盤状突
起１３の本体１２からの高さである。
【００１１】この段階では、一方の部材１１の焼結は終
わっており、その相対密度は十分に高くなっている。こ
のときの相対密度は、好ましくは９９．５％以上であ
り、更に好ましくは９９．９％以上である。この相対密
度の上限は１００％である。
【００１２】この状態で、円筒状体の未焼成体８の内側
空間９に円盤状突起１３を挿入し、円盤状突起１３の周
縁面１３ａを、未焼成体８の内側面８ａに対して対向さ
せる。この際、ｔをｕよりも若干大きくすることによっ
て、周縁面１３ａと内側面８ａとの間には若干の隙間が
生ずるようにする。
【００１３】この状態で熱処理を行う。この熱処理は、
常圧で行うことが特に好ましい。これによって未焼成体
８の焼結が進行し、図２に示す接合体が得られる。図２
に示す接合体１は、円筒状体２と一方の部材３とからな
る。一方の部材３は、円盤形状の本体４と、本体４の一
方の主面４ｂから突出している円盤状突起５とからな
る。４ａは本体４の他方の主面であり、５ｂは円盤状突
起５の主面であり、ｎは円盤状突起５の外径であり、ｐ
は円盤状突起５の本体４からの高さである。
【００１４】未焼成体８の焼結が進行することによっ
て、円筒状体２が生成している。円筒状体２のうち、円
盤状突起５から十分に離れた位置では、円筒状体２に対
して円盤状突起からの圧力はなく、真っ直ぐな直筒部分
２ｄが生成する。この際、直筒部分２ｄの内径ｍが、円
盤状突起５の外径ｎよりも、０．０５〜０．６ｍｍ小さ
くなるようにする。なお、２ｅは円筒状体２の外周面で
あり、２ｆは円筒状体２の内周面である。
【００１５】一方、図１において、未焼成体８のうち円
盤状突起１３の周縁面１３ａと対向している部分におい
ては、未焼成体８が焼成収縮していく途中の段階で、焼
成収縮途中の円筒状体の内側面が円盤状突起５の周縁面
５ａに対して接触し、これによって寸法の収縮が強く抑
制される。最終的には、図２に示すように、円盤状突起
５の周縁面５ａに対して、円盤状突起２の拡径部分２ａ
が強固に接触する。つまり、拡径部分２ａが、円盤状突
起５をその径方向へと向かって加圧している。この周縁
面５ａから加わる押圧力によって、円筒状体が円盤状突
起５に対して固定されている。拡径部分２ａの内側面の
形状は、周縁面５ａと同じ形状となる。
【００１６】これと共に、拡径部分２ａと直筒部分２ｄ
との間には連結部分２ｃが形成されている。連結部分２
ｃの内径は、拡径部分２ａに近づくのにつれて大きくな
り、直筒部分２ｄに近づくのにつれて小さくなる。連結
部分２ｃの内側面は、好ましくはなだらかに湾曲した形
状となっている。
【００１７】拡径部分２ａと円盤状突起５との間の接合
部分に熱サイクルが加わると、拡径部分２ａと円盤状突
起５との界面付近に隙間が生じやすくなる。しかし、前
記のように、徐々に内径が変化する連結部分２ｃを設け
ることによって、拡径部分２ａ内に発生した内部応力を
逃がすことができる。
【００１８】未焼成体８の焼成が終了した段階で、円筒
状体２の相対密度よりも円盤状突起５の相対密度を大き
くする必要がある。これによって、円筒状体２の焼成収
縮による応力が円盤状突起５に対して加わり続けたとき
に、円盤状突起５にクラックが発生するのを防止できる
ことを確認した。
【００１９】こうした目的を達成する上で、円筒状体２
の相対密度と円盤状突起５の相対密度との差は、０．５
％以上とすることが好ましい。また、円盤状突起５の相
対密度は、９９．５％以上とすることが好ましく、９
９．９％以上とすることが一層好ましい。円盤状突起５
の相対密度の上限は１００％である。一方、円筒状体２
の相対密度を９６％以上とすることによって、熱処理の
段階で円筒状体２内にクラックが発生するのを有効に防
止できる。また、円盤状突起５にクラックが発生するの
を防止するという観点からは、円筒状体２の相対密度を
９９％以下とすることが好ましい。
【００２０】一方の部材１１を製造する加圧焼結法とし
ては、ホットプレス法、ホットアイソスタティックプレ
ス法が好ましい。熱処理前の一方の部材１１と、熱処理
後の一方の部材３との間では、熱処理後に大きな寸法変
化および物性の変化が生じないようにすることが好まし
い。このためには、一方の部材１１を製造した段階で、
前記したように十分に相対密度を大きくしておくことが
必要である。
【００２１】また、筒状体を焼結させるための熱処理の
温度は、筒状体に要求される相対密度および内径寸法に
よって決定される。この熱処理の温度が一方の部材の加
圧焼結温度以下である場合には、熱処理の段階で一方の
部材の焼結は進行しないので、相対密度、寸法等の変化
はほとんど生じない。しかし、前記の熱処理の温度が、
一方の部材の加圧焼結温度よりも高い場合には、熱処理
の間に一方の部材の相対密度の上昇、粒成長が進行する
ことがある。
【００２２】本発明者は、この点について種々検討を重
ねた結果、前記熱処理温度が一方の部材の加圧焼結温度
よりも高い場合には、両者の差が１００℃を越えると、
熱処理の間における円盤状突起５の粒成長に伴う膨張な
どによって、円盤状突起５にクラックが発生し易くなる
ことを見いだした。このため、前記熱処理温度と前記加
圧焼結温度との差を１００℃以下とすることが好まし
く、５０℃以下とすることが一層好ましい。
【００２３】熱処理後の筒状体の直筒部分の内径は、前
記したように、熱処理後の円盤状突起５の外径よりも
０．０５ｍｍ〜０．６ｍｍ小さくなるようにする必要が
ある。これが０．６ｍｍを越えると、拡径部分２ａ内に
クラックが発生し易くなり、熱サイクルを加えた後にガ
スリークが発生し易くなった。これが０．０５ｍｍ未満
であると、拡径部分２ａと円盤状突起５との間に隙間が
生じ易く、やはり特に熱サイクルを加えた後にガスリー
クが発生し易くなった。
【００２４】熱処理後の直筒部分の内径は、熱処理前の
筒状体の内径および外径、熱処理前の筒状体の相対密
度、熱処理温度、熱処理時間によって変動するので、前
記した本発明の条件を満足するように、これらの各条件
を設定する。こうした条件設定自体は、本技術分野にお
いて通常の知識を有する者であれば理解できる。
【００２５】筒状体の肉厚が大きすぎると、筒状体から
盤状突起へと加わる圧力が局部的に大きくなる傾向があ
るので、３０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、筒
状体の肉厚が小さすぎると、筒状体と盤状突起との間の
押圧力が不足し、ガスリークが生じやすくなるので、１
ｍｍ以上とすることが好ましい。盤状突起の高さｖは高
い方が好ましく、通常５〜２０ｍｍが好ましい。
【００２６】本発明においては、図２に示すように、本
体４の主面４ｂと円筒状体２の端面２ｂとの間に隙間６
が形成されていることが好ましい。熱処理前の段階で
は、未焼成体８の端面を本体１２に対して接触させる。
熱処理の間に未焼成体の焼成収縮が生ずると、拡径部分
２ａにおいて円筒状体２の長手方向に向かっても収縮が
生じ、このため隙間６が形成される。隙間６は積極的に
設けてもよい。
【００２７】拡径部分２ａが本体４に対して直接に接触
している構造であると、接合部分に熱サイクルが加わっ
たときに、拡径部分２ａの端面２ｂと本体４との界面の
付近においても応力が発生し、マイクロクラックが発生
し易い。しかし、前記したように、本体４の主面４ｂと
円筒状体２の端面２ｂとの間に隙間６を形成することに
よって、こうした応力の発生が防止され、熱サイクルに
対して接合部分が一層安定になる。
【００２８】本発明において、一方の部材と筒状体と
は、同種のセラミックスによって形成されていることが
好ましいが、その焼結助剤等の添加剤の種類や添加量が
一致していなくとも、極めて熱サイクルに強い強固な接
合を形成できることを見いだした。
【００２９】本発明の好適な態様においては、一方の部
材が、腐食性ガスまたは膜形成用ガスに対して曝される
半導体ウエハー保持装置である。更には、半導体ウエハ
ー保持装置内に、腐食性ガスまたは膜形成用ガスに対し
て接触しない金属部材が埋設されており、筒状体の内側
空間に金属部材が露出している。
【００３０】こうした部材としては、セラミックスの本
体中に抵抗発熱体を埋設したセラミックスヒーター、本
体中に静電チャック用電極を埋設したセラミックス静電
チャック、本体中に抵抗発熱体と静電チャック用電極と
を埋設した静電チャック付きヒーター、本体中にプラズ
マ発生用電極を埋設した高周波発生用電極装置のような
能動型装置を例示することができる。
【００３１】この場合において、更に、腐食性ガスがハ
ロゲン系腐食性ガスであり、一方の部材および筒状体が
窒化アルミニウムである場合には、特に、ハロゲン系腐
食性ガスに対して、一方の部材および筒状体の耐蝕性を
大きくすることができるので、特に好ましい。ただし、
窒化アルミニウムからなる部材同士を強固に接合するこ
とは、従来技術で述べた理由から特に困難であるが、本
発明によって、強固にこれらの部材を接合することに成
功した。
【００３２】
【実施例】以下、更に具体的な実験結果について述べ
る。 （実験１）図１、図２を参照しつつ説明した方法に従っ
て、接合体を製造した。酸化イットリウム粉末と窒化ア
ルミニウム粉末との混合粉末（イットリウムは３重量
％）をコールドアイソスタティックプレス法によって成
形し、図１に示す形状の筒状の成形体を製造した。成形
体の内径は３０ｍｍであり、外径は４０ｍｍであり、長
さは１００ｍｍであった。成形時の圧力は、０．８、
１．０、１．２、１．４、１．４５ｔｏｎ／ｃｍ2 とし
た。これらは、表１の比較例１、実施例１、２、３、比
較例２に対応している。この成形体を５００℃で５時間
熱処理し、成形助剤を除去した。
【００３３】酸化イットリウム粉末と窒化アルミニウム
粉末との混合粉末（イットリウムは３重量％）を、２０
０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で一軸プレス成形することによっ
て、直径２００ｍｍ、厚さ２５ｍｍの円盤状の成形体を
得た。この成形体を、温度１８５０℃、圧力２００ｋｇ
／ｃｍ2 でホットプレス焼成した。この焼成体を機械加
工することによって、円盤状突起１３を形成し、一方の
部材１１を得た。ここで、円盤状突起１３の高さｖは１
０ｍｍであり、円盤状突起１３の直径ｕは２５ｍｍであ
った。
【００３４】前記したように、円盤状突起の周縁面の外
側に筒状の未焼成体８を設置し、１９００℃で３時間、
常圧で熱処理し、図２に示す接合体を得た。筒状体２の
相対密度は、いずれも９８．５％であり、一方の部材３
の相対密度はいずれも９９．９％であった。円盤状突起
５の主面５ｂから間隔ｓ（本実施例では２０ｍｍ）離れ
た位置７における直筒部分２の直径ｍを表１に示す。ま
たｒの測定値を表１に示した。
【００３５】
【表１】
【００３６】ここで、アルバック社製のヘリウムリーク
ディテクターを使用して、リーク量を測定した。この結
果、比較例１においては、筒状体に亀裂欠陥が生じ、リ
ーク量を測定できなかった。実施例１においては、リー
ク量は９×１０- 9 ｔｏｒｒ・ｌ／秒であり、実施例２
においては、リーク量は１．５×１０- 9ｔｏｒｒ・ｌ
／秒であり、実施例３においては、リーク量は２×１０
- 9 ｔｏｒｒ・ｌ／秒であり、比較例２においては、リ
ーク量は８×１０- 4 ｔｏｒｒ・ｌ／秒であった。
【００３７】また、実施例１、２、３、比較例２の各例
について、熱サイクル試験を行った。具体的には、室温
から６００℃までを１サイクルとし、１００サイクルを
実施した。この後、各例について、リーク量を測定し
た。この結果、各例について、リーク量に大きな変化は
なかった。
【００３８】このように、本発明の接合体は、過酷な熱
サイクル試験の後においても、極めて高度の気密性を示
した。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、通
常の接合材に濡れにくく、接合しにくいセラミックスに
対しても、特に高温と低温との間の熱サイクルを加えた
ときにも接合部分の機械的強度と気密性とが保持される
ような接合構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】筒状体の未焼成体８を円盤状突起１３に対して
嵌め合わせる直前の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る接合体１を示す断面
図である。
【符号の説明】
１ 接合体，２ 円筒状体，２ａ 拡径部分，２ｃ 連
結部分，２ｄ 直筒部分，２ｅ 円筒状体２の外周面，
２ｆ 円筒状体２の内周面，３熱処理後の一方の部材，
４ 円盤形状の本体，４ｂ 本体４の一方の主面，４ａ
本体４の他方の主面，５ 円盤状突起，５ｂ 円盤状突
起５の主面，８ 筒状体の未焼成体，８ａ 未焼成体８
の内側面，９ 未焼成体の内側空間，１１ 熱処理前の
一方の部材，１２ 本体，１３ 円盤状突起，１７ 容
器，ｍ 直筒部分２ｄの内径，ｎ 円盤状突起５の外
径，ｐ 円盤状突起５の本体４からの高さ，ｑ ｐとｒ
との差，ｒ 筒状体２の端面２ｂと本体４との間隔，ｔ
未焼成体８の内径，ｕ 円盤状突起１３の外径，ｖ
円盤状突起１３の本体１２からの高さ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年９月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】また、本発明は、上記のセラミックス接合
体を製造するのに際して、一方の部材を加圧焼結法によ
って作製し、筒状体の成形体の内側に盤状突起を挿入し
た状態で成形体を焼結させて筒状体を作製し、筒状体の
焼成収縮に伴う応力を盤状突起の径方向へと向かって加
え、この際盤状突起の相対密度が筒状体の相対密度より
も大きくなるように焼成し、かつ焼成後の拡径部分の内
径と直筒部分の内径との差が０．０５ｍｍ以上、０．６
ｍｍ以下となるようにすることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明者は、例えば円盤状部材と筒状体と
を強固に接合する方法を検討していたが、この過程で、
円盤状部材を加圧焼結法によって作製した後に、機械加
工によって盤状突起を形成し、この盤状突起を筒状体の
成形体の内側に挿入した状態で成形体を焼結させて筒状
体を作製することを想到した。この方法について、図
１、図２を参照しつつ、説明する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】図１に示すように、筒状体、好ましくは円
筒状体の成形体８を準備する。８ａは成形体８の内側面
であり、９は成形体８の内側空間である。ｔは成形体８
の内径である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】この状態で、円筒状体の成形体８の内側空
間９に円盤状突起１３を挿入し、円盤状突起１３の周縁
面１３ａを、成形体８の内側面８ａに対して対向させ
る。この際、ｔをｕよりも若干大きくすることによっ
て、周縁面１３ａと内側面８ａとの間には若干の隙間が
生ずるようにする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】この状態で熱処理を行う。この熱処理は、
常圧で行うことが特に好ましい。これによって成形体８
の焼結が進行し、図２に示す接合体が得られる。図２に
示す接合体１は、円筒状体２と一方の部材３とからな
る。一方の部材３は、円盤形状の本体４と、本体４の一
方の主面４ｂから突出している円盤状突起５とからな
る。４ａは本体４の他方の主面であり、５ｂは円盤状突
起５の主面であり、ｎは円盤状突起５の外径であり、ｐ
は円盤状突起５の本体４からの高さである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】成形体８の焼結が進行することによって、
円筒状体２が生成している。円筒状体２のうち、円盤状
突起５から十分に離れた位置では、円筒状体２に対して
円盤状突起からの圧力はなく、真っ直ぐな直筒部分２ｄ
が生成する。この際、直筒部分２ｄの内径ｍが、円盤状
突起５の外径ｎよりも、０．０５〜０．６ｍｍ小さくな
るようにする。なお、２ｅは円筒状体２の外周面であ
り、２ｆは円筒状体２の内周面である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】一方、図１において、成形体８のうち円盤
状突起１３の周縁面１３ａと対向している部分において
は、成形体８が焼成収縮していく途中の段階で、焼成収
縮途中の円筒状体の内側面が円盤状突起５の周縁面５ａ
に対して接触し、これによって寸法の収縮が強く抑制さ
れる。最終的には、図２に示すように、円盤状突起５の
周縁面５ａに対して、円盤状突起２の拡径部分２ａが強
固に接触する。つまり、拡径部分２ａが、円盤状突起５
をその径方向へと向かって加圧している。この周縁面５
ａから加わる押圧力によって、円筒状体が円盤状突起５
に対して固定されている。拡径部分２ａの内側面の形状
は、周縁面５ａと同じ形状となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】本発明においては、図２に示すように、本
体４の主面４ｂと円筒状体２の端面２ｂとの間に隙間６
が形成されていることが好ましい。熱処理前の段階で
は、成形体８の端面を本体１２に対して接触させる。成
形体の焼成収縮が生ずると、拡径部分２ａにおいて円筒
状体２の長手方向に向かっても収縮が生じ、このため隙
間６が形成される。隙間６は積極的に設けてもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】筒状体の成形体８を円盤状突起１３に対して嵌
め合わせる直前の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る接合体１を示す断面
図である。
【符号の説明】 １ 接合体，２ 円筒状体，２ａ 拡径部分，２ｃ 連
結部分，２ｄ 直筒部分，２ｅ 円筒状体２の外周面，
２ｆ 円筒状体２の内周面，３焼成後の一方の部材，４
円盤形状の本体，４ｂ 本体４の一方の主面，４ａ本
体４の他方の主面，５ 円盤状突起，５ｂ 円盤状突起
５の主面，８ 筒状体の成形体，８ａ 成形体８の内側
面，９ 成形体の内側空間，１１ 焼成前の一方の部
材，１２ 本体，１３ 円盤状突起，１７ 容器，ｍ
直筒部分２ｄの内径，ｎ 円盤状突起５の外径，ｐ 円
盤状突起５の本体４からの高さ，ｑ ｐとｒとの差，ｒ
筒状体２の端面２ｂと本体４との間隔，ｔ 成形体８
の内径，ｕ円盤状突起１３の外径，ｖ 円盤状突起１３
の本体１２からの高さ
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】本体と、この本体から突出する盤状突起と
    を備えているセラミックス製の一方の部材と、セラミッ
    クス製の筒状体との接合体であって、前記筒状体の内側
    に前記盤状突起が挿入されており、前記盤状突起の相対
    密度が前記筒状体の相対密度よりも大きく、前記筒状体
    が、前記盤状突起に接触していない一定の内径を有する
    直筒部分と、前記盤状突起に対して接触している最も内
    径の大きい拡径部分と、前記直筒部分と前記拡径部分と
    の間の連結部分とを備えており、前記拡径部分の内径と
    前記直筒部分の内径との差が０．０５ｍｍ以上、０．６
    ｍｍ以下であり、前記本体と前記筒状体の端面とが離れ
    ていることを特徴とする、セラミックス接合体。
  2. 【請求項２】請求項１記載のセラミックス接合体を製造
    するのに際して、 前記一方の部材を加圧焼結法によって作製し、前記筒状
    体の未焼成体の内側に前記盤状突起を挿入した状態で前
    記未焼成体を熱処理して焼結させて前記筒状体を作製
    し、前記筒状体の焼成収縮に伴う応力を前記盤状突起に
    対して前記筒状体の径方向へと向かって加え、この際前
    記盤状突起の相対密度が前記筒状体の相対密度よりも大
    きくなるように熱処理を行い、かつ前記熱処理後の前記
    拡径部分の内径と前記直筒部分の内径との差が０．０５
    ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下となるようにすることを特徴
    とする、セラミックス接合体の製造方法。
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