JPH1053629A - Curable liquid resin composition - Google Patents
Curable liquid resin compositionInfo
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- JPH1053629A JPH1053629A JP15506996A JP15506996A JPH1053629A JP H1053629 A JPH1053629 A JP H1053629A JP 15506996 A JP15506996 A JP 15506996A JP 15506996 A JP15506996 A JP 15506996A JP H1053629 A JPH1053629 A JP H1053629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来より用いられている塗工方法、印刷方法で
造膜でき、従来からある加熱乾燥、放射線照射等の硬化
方法により硬化させることができる、硬化性液状樹脂組
成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(メタ)アクリル系液状樹脂(A)1
00重量部と、分子中に不飽和二重結合を有する数平均
分子量1000以下の(メタ)アクリル系単量体(B)
1〜1000重量部とからなる硬化性液状樹脂組成物。
(A)下記式(1)で示されるアルキル(メタ)アクリ
レート系単量体10〜100重量%、およびその他の単
量体0〜90重量%からなり、全単量体の平均分子量が
100〜1500である単量体を重合してなる数平均分
子量が10,000〜200,000であって、粘度が
1〜10,000ポイズ(50℃)である液状樹脂。
CH2 =C(R1 )COO−R2 (1)
(式中、R1 は水素原子またはCH3 、R2 は炭素数4
〜22のアルキル基をそれぞれ表す。)(57) Abstract: A curable liquid resin composition that can be formed by a conventionally used coating method and printing method, and can be cured by a conventional curing method such as heat drying and irradiation. The purpose is to provide things. SOLUTION: The following (meth) acrylic liquid resin (A) 1
(Meth) acrylic monomer having an unsaturated double bond in the molecule and having a number average molecular weight of 1,000 or less (B)
1 to 1000 parts by weight of a curable liquid resin composition. (A) 10 to 100% by weight of an alkyl (meth) acrylate monomer represented by the following formula (1) and 0 to 90% by weight of other monomers, and the average molecular weight of all monomers is 100 to 100%. A liquid resin having a number average molecular weight of 10,000 to 200,000 and a viscosity of 1 to 10,000 poise (50 ° C.) obtained by polymerizing a monomer of 1500. CH 2 CC (R 1 ) COO—R 2 (1) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 2 is C 4
To 22 alkyl groups. )
Description
【0001】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、塗料、インキ等の
被膜形成材料用、接着剤用の樹脂として溶剤を使わずに
造膜し硬化膜を得ることができる液状樹脂組成物に関す
る。また、本発明により得られるアクリル系液状樹脂、
エステル系樹脂、および(メタ)アクリル系単量体から
成る液状樹脂組成物は、放射線硬化型樹脂組成物として
印刷インキ、塗料、接着剤等のビヒクルとして利用する
ことができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid resin composition capable of forming a cured film without using a solvent as a resin for a film-forming material such as paints and inks and for an adhesive. Further, the acrylic liquid resin obtained by the present invention,
A liquid resin composition comprising an ester resin and a (meth) acrylic monomer can be used as a radiation curable resin composition as a vehicle for printing inks, paints, adhesives, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、塗料、接着剤、粘着剤、インキ、
充填剤、成形材料には有機溶剤を含有する樹脂溶液が使
われてきた。これらの樹脂溶液は、塗装、充填工程およ
び硬化乾燥工程で大量の有機溶剤を飛散する。地球環境
また作業環境への関心の高まりとともに、この様な樹脂
溶液の使用に対する制限が加えられる様になってきてい
る。その一つの方法として、樹脂の水溶液や粉体、ホッ
トメルト材料の使用が挙げられるが、樹脂の水溶液は塗
装性を向上する意味から若干の有機溶剤を含み、作業環
境における臭気が除かれたとは言いにくい。また、放出
される有機溶剤の焼却処理とともに、排水処理に投資を
必要とする。大規模な排ガス処理設備を備えた塗装、充
填工場では大気への有機溶剤放出は抑えられるが、そう
した設備を持たない小規模工場では、有機溶剤に関して
処理出来ても排水処理が出来ないという問題点を有す
る。また、粉体またはホットメルトの塗装、充填の場合
には、従来の塗装、充填設備と方法が大いに異なるため
に、新規の設備を導入する必要が生まれる。上記の問題
を解決するために、樹脂溶液のハイソリッド化、樹脂の
水溶液の改良等を行われており、こうした努力により、
今後樹脂溶液の使用量は低下の傾向がさらに顕著となる
と考えられる。しかし、根本的な解決策として、公害、
安全衛生、引火、爆発等の問題がなく、広範囲に適用で
き、且つ塗工、充填の容易な無溶剤液状樹脂の開発が強
く要望されている。また、これらの無溶剤液状樹脂は従
来の乾燥装置で硬化した被膜、成形物となる必要があ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, paints, adhesives, adhesives, inks,
Resin solutions containing organic solvents have been used for fillers and molding materials. These resin solutions scatter a large amount of organic solvent in the coating, filling and curing / drying steps. With increasing interest in the global and working environments, restrictions on the use of such resin solutions have been added. As one of the methods, use of an aqueous solution or powder of a resin, a hot melt material is mentioned, but the aqueous solution of the resin contains a small amount of an organic solvent in order to improve coatability, and that the odor in the working environment has been removed. Hard to say. In addition to the incineration of the released organic solvent, investment is required for wastewater treatment. Organic solvent emission into the atmosphere can be suppressed at painting and filling plants equipped with large-scale exhaust gas treatment facilities, but at small plants without such facilities, wastewater cannot be treated even if organic solvents can be treated. Having. Further, in the case of coating and filling of powder or hot melt, a new equipment has to be introduced because the method of coating and filling is greatly different from the conventional coating and filling equipment. In order to solve the above-mentioned problems, high solidification of the resin solution, improvement of the aqueous solution of the resin, etc. have been performed.
It is considered that the use amount of the resin solution will tend to decrease more in the future. But the fundamental solution is pollution,
There is a strong demand for the development of a solvent-free liquid resin which has no problems of safety and health, ignition, explosion, etc., can be widely applied, and can be easily applied and filled. In addition, these solvent-free liquid resins need to be formed into a film or molded product cured by a conventional drying apparatus.
【0003】また、従来の放射線硬化型樹脂組成物は、
大量の低分子量成分により組成物の粘度を制御してい
た。そのため臭気等の問題で作業環境上好ましくなかっ
た。また、硬化時の体積収縮が大きく、硬化塗膜が脆く
なることが問題とされていた。この硬化収縮率を改善す
るために比較的分子量の高いモノマー成分を用いたり、
高分子量成分を添加するなどの工夫はなされていたが、
特に後者場合には固体状のものであったため、組成物を
適正な粘度範囲内に納めるためには添加できる量が限ら
れていた。更に、硬化後においても残留モノマーによる
臭気など低分子化合物を大量に含むことによる問題は放
射線硬化型樹脂組成物の使用範囲をかなり狭いものとし
ていた。[0003] Conventional radiation-curable resin compositions include:
The viscosity of the composition was controlled by a large amount of low molecular weight components. Therefore, it is not preferable in working environment due to problems such as odor. Further, there has been a problem that the volume shrinkage during curing is large and the cured coating film becomes brittle. In order to improve the cure shrinkage, use a monomer component with a relatively high molecular weight,
Although some efforts were made to add high molecular weight components,
Particularly, in the latter case, since the composition was solid, the amount that can be added was limited in order to keep the composition within an appropriate viscosity range. Further, even after curing, the problem of containing a large amount of low molecular weight compounds such as odor due to residual monomers has considerably narrowed the range of use of radiation-curable resin compositions.
【0004】無溶剤樹脂組成物としては、特開昭57−
171号公報に開示されている。この技術は、アクリル
モノマーによる液状樹脂を使用するが、得られた樹脂が
オリゴマーであることから、さらに改善が望まれる。ま
た物性面では、オリゴマー領域の樹脂から構成される塗
料の場合、硬化後の塗膜物性をコントロールすることの
困難さが知られており(室井宗一、「1992年度接着と塗
装研究会講座」講演要旨集、4 ページ、1993年)、低粘
性を保った上での分子量増加が望まれる。[0004] Solvent-free resin compositions are disclosed in
No. 171 publication. In this technique, a liquid resin using an acrylic monomer is used, but further improvement is desired because the obtained resin is an oligomer. In terms of physical properties, it is known that it is difficult to control the physical properties of the coating after curing in the case of a coating composed of a resin in the oligomer region (Souichi Muroi, “Lecture on Adhesion and Painting in 1992” Abstracts of the lecture, p. 4, 1993), it is desired to increase the molecular weight while maintaining low viscosity.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶剤を含ま
ない無溶剤の硬化性樹脂組成物において反応性希釈剤と
して利用される単量体の含有率を下げることにより、塗
装工程の作業環境や大気中に低分子量化合物の放出量が
減少しするため特別の排ガス処理設備を要さず、なおか
つ従来より用いられているロールコーター、ナイフコー
ターなどの塗工方法、オフセット印刷、グラビア印刷、
凸版印刷、スクリーン印刷などの印刷方式で造膜でき、
やはり従来ある加熱乾燥や電子線、紫外線、可視光線、
赤外線等の放射線の照射により硬化させることができる
硬化性液状樹脂組成物を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention reduces the content of a monomer used as a reactive diluent in a solvent-free curable resin composition containing no solvent, thereby reducing the working environment in the coating process. No special exhaust gas treatment equipment is required because the amount of low molecular weight compounds released into the atmosphere and the atmosphere is reduced.In addition, coating methods such as conventionally used roll coaters and knife coaters, offset printing, gravure printing,
Films can be formed by printing methods such as letterpress printing and screen printing.
After all conventional heating drying and electron beam, ultraviolet ray, visible light,
An object of the present invention is to provide a curable liquid resin composition that can be cured by irradiation with radiation such as infrared rays.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者は上記問題を解
決するために様々な樹脂系の構造と粘度との相関性等に
ついて鋭意研究を行なった結果、高分子量でありながら
従来の造膜方法で造膜できる粘度範囲内にあり、なおか
つ従来からある硬化方法により高速度で硬化させること
ができる硬化性の液状樹脂組成物を見いだした。更に、
これを用いることにより反応性希釈剤としての単量体の
使用量を飛躍的に減少させることが可能となり本発明に
至った。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive studies on the correlation between the structure of various resin systems and the viscosity, and the like. A curable liquid resin composition having a viscosity within a range in which a film can be formed by the method and which can be cured at a high speed by a conventional curing method has been found. Furthermore,
By using this, the amount of the monomer used as a reactive diluent can be drastically reduced, and the present invention has been achieved.
【0007】即ち本発明は、下記(メタ)アクリル系液
状樹脂(A)100重量部と、分子中に不飽和二重結合
を有する数平均分子量1000以下の(メタ)アクリル
系単量体(B)1〜1000重量部とからなる硬化性液
状樹脂組成物に関する。(A)下記式(1)で示される
アルキル(メタ)アクリレート系単量体10〜100重
量%、およびその他の単量体0〜90重量%からなり、
全単量体の平均分子量が100〜1500である単量体
を重合してなる数平均分子量が10,000〜200,
000であって、粘度が1〜10,000ポイズ(50
℃)である液状樹脂。 CH2 =C(R1 )COO−R2 (1) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R2 は炭素数4
〜22のアルキル基をそれぞれ表す。)That is, the present invention relates to a (meth) acrylic liquid resin (A) 100 parts by weight and a (meth) acrylic monomer (B) having an unsaturated double bond in the molecule and having a number average molecular weight of 1,000 or less. A) a curable liquid resin composition comprising 1 to 1000 parts by weight; (A) 10 to 100% by weight of an alkyl (meth) acrylate monomer represented by the following formula (1), and 0 to 90% by weight of other monomers,
The number average molecular weight obtained by polymerizing monomers having an average molecular weight of 100 to 1500 is 10,000 to 200,
000 and a viscosity of 1 to 10,000 poise (50
C) liquid resin. CH 2 CC (R 1 ) COO—R 2 (1) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 2 is C 4
To 22 alkyl groups. )
【0008】更に本発明は、(メタ)アクリル系単量体
(B)の粘度が0.01〜50ポイズ(50℃)である
ことを特徴とする上記の硬化性液状樹脂組成物に関す
る。更に本発明は、上記式(1)においてR1が水素原
子であることを特徴とする硬化性液状樹脂組成物に関す
る。更に本発明は、組成物の粘度が0.1〜500ポイ
ズ(50℃)であることを特徴とする上記の硬化性液状
樹脂組成物に関する。更に本発明は、放射線硬化型であ
る上記の硬化性液状樹脂組成物に関する。更に、本発明
は、上記液状樹脂組成物を用いて成る硬化性印刷インキ
に関する。更に本発明は、上記の液状樹脂組成物を用い
て成る塗料に関する。Further, the present invention relates to the above curable liquid resin composition, wherein the viscosity of the (meth) acrylic monomer (B) is 0.01 to 50 poise (50 ° C.). Furthermore, the present invention relates to a curable liquid resin composition, wherein R1 in the above formula (1) is a hydrogen atom. Further, the present invention relates to the above curable liquid resin composition, wherein the viscosity of the composition is 0.1 to 500 poise (50 ° C.). Furthermore, the present invention relates to the above-mentioned curable liquid resin composition which is of a radiation curing type. Further, the present invention relates to a curable printing ink comprising the above liquid resin composition. Further, the present invention relates to a paint using the above liquid resin composition.
【0009】本発明において、一般式(1)で示される
アルキル(メタ)アクリレート系単量体は、(メタ)ア
クリル系樹脂を液状とするために使用される。一般式
(1)で示されるアルキル基誘導体として、例えば、2
−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ブチル(メ
タ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘ
プチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリ
レート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メ
タ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウン
デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリ
レート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシ
ル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリ
レート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデ
シル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アク
リレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコシル
(メタ)アクリレート、ヘンイコシル(メタ)アクリレ
ート、ドコシル(メタ)アクリレート等の炭素数4〜2
2のアルキル(メタ)アクリレートがあり、中でも炭素
数8〜20のアルキル基を有するアクリレートまたは対
応するメタクリレートが好ましい。炭素数が3以下では
液状の樹脂が得られにくく、また炭素数が23以上にな
ると重合度が上がりにくい上、結晶化が進むことから得
られる液状樹脂の粘度が高く、造膜の際に専用の加熱シ
ステムが必要となるため好ましくない。なお、本発明に
おける造膜とは、印刷および塗装などの方法により、
紙、金属、プラスチック、セラミックス等よりなる基材
上に、樹脂を厚さ0.1〜500μmの膜を形成せしめ
ることをいう。In the present invention, the alkyl (meth) acrylate monomer represented by the general formula (1) is used to make the (meth) acrylic resin liquid. As the alkyl group derivative represented by the general formula (1), for example, 2
-Ethylhexyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (Meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) ) C4 to C2 of acrylate, icosyl (meth) acrylate, henycosyl (meth) acrylate, docosyl (meth) acrylate, etc.
There are 2 alkyl (meth) acrylates, among which acrylates having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms or corresponding methacrylates are preferred. If the number of carbon atoms is 3 or less, it is difficult to obtain a liquid resin, and if the number of carbon atoms is 23 or more, the degree of polymerization is difficult to increase, and since the crystallization proceeds, the viscosity of the liquid resin obtained is high, and it is dedicated to film formation. It is not preferable because a heating system is required. Incidentally, the film formation in the present invention, by a method such as printing and painting,
This refers to forming a resin film having a thickness of 0.1 to 500 μm on a substrate made of paper, metal, plastic, ceramics, or the like.
【0010】また本発明において、樹脂の液状を保てる
範囲で、硬化後の塗膜の耐水性や硬度の向上のためにそ
の他のビニル系化合物が使用できる。具体的には、スチ
レン、ビニルトルエン等の芳香族単量体、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート等の炭素数3以下のア
ルキル基を有する(メタ)アクリレート、2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレ
ート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、ジプロピレングリコールモノメタアクリレート、メ
トキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メ
トシキトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、
フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト等のアルコキシ基、フェノキシ基または水酸基を含む
(メタ)アクリレートモノマー、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、または、これらのアル
キルもしくはアルケニルモノエステル、フタル酸β−
(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、イソフタル
酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、テレ
フタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステ
ル、コハク酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエス
テル、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい皮
酸等のカルボン酸を含む単量体などがあり、これらの群
から複数用いても良い。その他のビニル化合物の使用量
は、共重合体である液状樹脂に対して0〜90重量%、
好ましくは10〜60重量%であり、60重量%、特に
90重量%より多くなると液状樹脂の粘度が高くなり好
ましくない。また、本発明において(メタ)アクリル系
液状樹脂の構成成分として用いる単量体全体の分子量の
平均値は、100〜1500、好ましくは130〜11
00更に好ましくは、150〜1000の範囲である。
この範囲以外では場合には、好ましい粘度範囲の液状樹
脂が得られないため好ましくない。In the present invention, other vinyl compounds can be used to improve the water resistance and hardness of the cured coating film as long as the liquid state of the resin can be maintained. Specifically, aromatic monomers such as styrene and vinyl toluene, (meth) acrylates having an alkyl group having 3 or less carbon atoms, such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl Propyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, dipropylene glycol monomethacrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) Acrylate,
Alkoxy groups such as phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate and phenoxyethylene glycol (meth) acrylate, (meth) acrylate monomers containing a phenoxy group or a hydroxyl group, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, or alkyl or alkenyl thereof Monoester, phthalic acid β-
(Meth) acryloxyethyl monoester, isophthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, terephthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, succinic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, acrylic acid And monomers containing a carboxylic acid such as methacrylic acid, crotonic acid, and cinnamic acid, and a plurality of monomers from these groups may be used. The amount of the other vinyl compound used is 0 to 90% by weight based on the liquid resin as the copolymer,
It is preferably from 10 to 60% by weight, and if it is more than 60% by weight, especially more than 90% by weight, the viscosity of the liquid resin is undesirably high. In the present invention, the average value of the molecular weight of the entire monomer used as a component of the (meth) acrylic liquid resin is 100 to 1500, preferably 130 to 11.
More preferably, it is in the range of 150 to 1,000.
Outside this range, a liquid resin having a preferable viscosity range cannot be obtained, which is not preferable.
【0011】本発明において(メタ)アクリル系液状樹
脂(A)は、硬化性樹脂組成物の液状化させるための組
成物であり、また、硬化後の塗膜に強靭性と柔軟性を付
与するための役割を果たす。斯る(メタ)アクリル系液
状樹脂(A)は、アルキル(メタ)アクリレート系単量
体(1)を単量体成分中に10〜100重量%、好まし
くは、40〜100重量%含んで成る重合体または共重
合体であり、重合体中のアルキル(メタ)アクリレート
系単量体(1)が40重量%、特に10重量%より少な
くなると、好ましい粘度が保ち得なくなる。In the present invention, the (meth) acrylic liquid resin (A) is a composition for liquefying a curable resin composition, and imparts toughness and flexibility to a cured coating film. Play a role for. Such a (meth) acrylic liquid resin (A) contains the alkyl (meth) acrylate monomer (1) in a monomer component in an amount of 10 to 100% by weight, preferably 40 to 100% by weight. If it is a polymer or a copolymer, and the amount of the alkyl (meth) acrylate-based monomer (1) in the polymer is less than 40% by weight, particularly less than 10% by weight, the desired viscosity cannot be maintained.
【0012】本発明で得られる硬化性樹脂組成物を電子
線照射により硬化せしめる場合には一般式(1)で示さ
れるR1は水素であることが好ましい。また、この場合
に使用できるその他のビニル系化合物は、アクリル系単
量体、スチレンなど共重合せしめたとき主鎖に4級炭素
を持たないものが好ましい。When the curable resin composition obtained by the present invention is cured by electron beam irradiation, R1 represented by the general formula (1) is preferably hydrogen. Other vinyl compounds that can be used in this case are preferably those having no quaternary carbon in the main chain when copolymerized, such as acrylic monomers and styrene.
【0013】本発明の(メタ)アクリル系液状樹脂は、
数平均分子量が10,000〜200,000、好まし
くは、11,000〜100,000である。数平均分
子量は上記数値より小さくなると、重合溶液中から樹脂
分を単離するのが困難である他、可撓性など機械特性が
低下したり、耐溶剤性、耐沸水等の塗膜物性が低下する
ので好ましくなく、また上記数値より大きくなると樹脂
が造膜可能な粘度とするために多量の低分子量化合物を
添加する必要が生じるため好ましくない。The (meth) acrylic liquid resin of the present invention comprises:
The number average molecular weight is from 10,000 to 200,000, preferably from 11,000 to 100,000. When the number average molecular weight is smaller than the above value, it is difficult to isolate the resin component from the polymerization solution, and the mechanical properties such as flexibility are reduced, or the coating film properties such as solvent resistance and boiling water resistance are reduced. It is not preferable because it is lowered, and if it is larger than the above value, it is not preferable because a large amount of a low molecular weight compound needs to be added to obtain a viscosity at which the resin can form a film.
【0014】本発明のアクリル系液状樹脂(A)は、上
記単量体の混合物をラジカル重合開始剤の存在下、溶媒
中に溶解するか、単量体の混合物を滴下する方法により
ラジカル重合により製造することができる。ラジカル重
合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、t−ブチルペル
オキシド、クメンヒドロペルオキシド、過酸化ラウロイ
ル、また有機過酸化物(大成社、「架橋剤ハンドブッ
ク」、p520〜535、第2刷)に記載の過酸化物、
アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサン
ニトリルなどのアゾ化合物、過硫酸カリウム、過硫酸ア
ンモニウムなどの過硫酸系開始剤など既知の化合物を使
用することができる。The acrylic liquid resin (A) of the present invention is prepared by dissolving a mixture of the above monomers in a solvent in the presence of a radical polymerization initiator, or by dropping a mixture of the monomers by radical polymerization. Can be manufactured. Examples of the radical polymerization initiator include those described in benzoyl peroxide, t-butyl peroxide, cumene hydroperoxide, lauroyl peroxide, and organic peroxides (Taisei Co., Ltd., "Crosslinking Agent Handbook", pp. 520-535, second print). Peroxide,
Known compounds such as azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanenitrile, and persulfate initiators such as potassium persulfate and ammonium persulfate can be used.
【0015】使用する溶剤としては、酢酸エチル、トル
エン、メチルエチルケトン、ベンゼン、ジオキサン、n
−プロパノール、メタノール、イソプロパノール、テト
ラヒドロフラン、n−ブタノール、sec−ブタノー
ル、tert−ブタノール、イソブタノール、メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、エ
チルカルビトール、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ダイアセトンアルコールなど
をあげることができる。The solvents used include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, benzene, dioxane, n
-Propanol, methanol, isopropanol, tetrahydrofuran, n-butanol, sec-butanol, tert-butanol, isobutanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, ethyl carbitol, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diacetone alcohol, etc. I can give it.
【0016】本発明において、合成時に用いた溶剤は合
成後に沈澱精製、留去等の方法により除くことにより液
状樹脂とする。得られた樹脂は、50℃での粘度が5〜
10,000ポイズ、好ましくは8〜1000ポイズの
液状である。粘度が低いとフィルム塗工時にはじきの原
因になりやすく、また紙への印刷の際にしみこみ過ぎる
ため好ましくない。粘度がこの範囲より高い場合には低
粘度化させるために多くのアクリル系単量体(B)を加
えることになるため好ましくない。In the present invention, the solvent used during the synthesis is removed after the synthesis by a method such as precipitation purification or distillation to obtain a liquid resin. The resulting resin has a viscosity at 50 ° C. of 5
It is a liquid of 10,000 poise, preferably 8-1000 poise. If the viscosity is low, it is liable to cause bleeding at the time of film coating, and it is not preferable because it soaks in printing on paper. If the viscosity is higher than this range, a large amount of the acrylic monomer (B) is added to lower the viscosity, which is not preferable.
【0017】本発明において分子中に1個以上の不飽和
二重結合を有する数平均分子量1000以下の(メタ)
アクリル系単量体(B)とは、無溶剤液状樹脂組成物の
粘度や硬化性を調節するために使用されるものである。
斯る(メタ)アクリル系単量体(B)としては、例え
ば、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アク
リレート、2ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、メチルフェノ
キシ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレ
ートなどの単官能(メタ)アクリル系単量体、エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,3ブチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,6ヘキサンジオールジ(メタ)
アクリレート、1,9ノナンジオールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、2,2ビス[4−{(メタ)アクリロキシ・ジエト
キシ}フェニル]プロパン、2,2ビス[4−{(メ
タ)アクリロキシエトキシ}フェニル]プロパン、2,
2ビス[4−{(メタ)アクリロキシ・ポリエトキシ}
フェニル]プロパン、2,2ビス[4−{(メタ)アク
リロキシ・ジプロポキシ}フェニル]プロパン、2,2
ビス[4−{(メタ)アクリロキシプロポキシ}フェニ
ル]プロパン、2,2ビス[4−{(メタ)アクリロキ
シ・ポリプロポキシ}フェニル]プロパンなどの2官能
の(メタ)アクリル系単量体、In the present invention, (meth) having a number average molecular weight of 1000 or less having one or more unsaturated double bonds in the molecule.
The acrylic monomer (B) is used for adjusting the viscosity and curability of the solventless liquid resin composition.
Examples of such (meth) acrylic monomer (B) include methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2hydroxyethyl (meth) acrylate,
Monofunctional (meth) acrylic monomers such as phenoxyethyl (meth) acrylate, methylphenoxy (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol Di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3 butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6 hexanediol di (meth)
Acrylate, 1,9 nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 2,2bis [4-{(meth) acryloxydiethoxy {phenyl] propane, 2,2bis [4-} ( Meth) acryloxyethoxydiphenyl] propane, 2,
2-bis [4-{(meth) acryloxy-polyethoxy}
Phenyl] propane, 2,2 bis [4-{(meth) acryloxydipropoxy} phenyl] propane, 2,2
Bifunctional (meth) acrylic monomers such as bis [4-{(meth) acryloxypropoxy} phenyl] propane and 2,2bis [4-{(meth) acryloxy.polypropoxy} phenyl] propane;
【0018】トリメチロールプロパントリ(メタ)アク
リレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリ
レート、テトラメチロールエタントリ(メタ)アクリレ
ート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレ
ート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレートなどの3官能以上の(メタ)アクリル系単量
体などを挙げることができる。斯る(メタ)アクリル系
単量体(B)の粘度は0.01〜50ポイズ(50℃)
好ましくは0.1〜20ポイズ(50℃)であり、これ
より低いものは低分子量のものが多く、これより高いも
のは粘度調節剤としての寄与が乏しくなるため好ましく
ない。Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Examples thereof include trifunctional or higher functional (meth) acrylic monomers such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. The viscosity of the (meth) acrylic monomer (B) is 0.01 to 50 poise (50 ° C).
Preferably, it is 0.1 to 20 poise (50 ° C.). Those lower than this are often low molecular weight ones, and those higher than this are not preferred because their contribution as viscosity modifiers is poor.
【0019】また、本発明において(メタ)アクリル系
液状樹脂(A)と(メタ)アクリル系単量体(B)との
配合率としては、(メタ)アクリル系液状樹脂(A)1
00重量部に対して(メタ)アクリル系単量体(B)を
1〜1000重量部好ましくは2〜500重量部であ
る。これより少ないと粘度の変化が乏しく、またこれよ
り多く配合すると硬化後の残留モノマー量が多くなるこ
と、硬化時の体積収縮が見られること、硬化物が脆くな
ることなどの理由で好ましくない。本発明において得ら
れる組成物の粘度は0.1〜500ポイズ(50℃)で
あるこれより低い粘度の組成物を得るにはさらに多くの
(メタ)アクリル系単量体を配合する必要があり好まし
くない。またこれより高い粘度の組成物は、加工性に乏
しいため好ましくない。In the present invention, the mixing ratio of the (meth) acrylic liquid resin (A) and the (meth) acrylic monomer (B) is as follows.
The (meth) acrylic monomer (B) is used in an amount of 1 to 1000 parts by weight, preferably 2 to 500 parts by weight, based on 00 parts by weight. If it is less than this, the change in viscosity is poor, and if it is more than this, it is not preferable because the amount of residual monomer after curing increases, volume shrinkage during curing is observed, and the cured product becomes brittle. The viscosity of the composition obtained in the present invention is 0.1 to 500 poise (50 ° C.). To obtain a composition having a lower viscosity than this, it is necessary to mix more (meth) acrylic monomers. Not preferred. Further, a composition having a higher viscosity is not preferable because of poor processability.
【0020】本発明において、硬化性液状樹脂組成物の
造膜性、硬化特性を高めるために、アミノ樹脂、フェノ
ール樹脂等の硬化剤樹脂を配合しても差し支えない。ま
た、被膜性能を向上させるため、公知のポリアミド樹
脂、セルロース誘導体、ビニル系樹脂、ポリオレフィ
ン、天然ゴム誘導体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル、ポリスチレンなどの汎用ポリマー、アルキ
ド樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、アマニ油変性アルキ
ド樹脂などの不飽和変性アルキド樹脂、アマニ油、桐
油、大豆油などの乾性油等を配合してもよい。ただし、
これらの配合量は何れも好ましくは40重量部さらに好
ましくは20重量部以下である。さらに、必要に応じて
溶剤、相溶化剤、界面活性剤または、滑剤等を添加して
もよい。これらの配合量は、20重量部好ましくは10
重量部以下である。本発明により得られる硬化性液状樹
脂に染料やカーボンブラック、チタンホワイト、フタロ
シアニン、アゾ色素、キナクリドン等の顔料からなる着
色剤やSi系微粒子、雲母など無機充填剤等を適当量添
加することにより各種印刷インキや着色塗料等として使
用することができる。また、放射線照射により硬化せし
める場合には、公知の光重合増感剤や開始剤を添加する
ことができる。In the present invention, a curing agent resin such as an amino resin or a phenol resin may be blended in order to enhance the film-forming properties and curing properties of the curable liquid resin composition. In addition, in order to improve the coating performance, known polyamide resins, cellulose derivatives, vinyl resins, polyolefins, natural rubber derivatives, acrylic resins, epoxy resins, polyesters, polystyrene and other general-purpose polymers, alkyd resins, rosin-modified alkyd resins, An unsaturated modified alkyd resin such as an oil-modified alkyd resin, a drying oil such as linseed oil, tung oil, soybean oil, and the like may be blended. However,
The amount of each of them is preferably 40 parts by weight, more preferably 20 parts by weight or less. Further, a solvent, a compatibilizer, a surfactant, a lubricant, or the like may be added as necessary. The amount of these components is 20 parts by weight, preferably 10 parts by weight.
Not more than parts by weight. Various amounts of the curable liquid resin obtained by the present invention can be obtained by adding dyes, carbon black, titanium white, phthalocyanine, azo dyes, coloring agents composed of pigments such as quinacridone, Si-based fine particles, and inorganic fillers such as mica in an appropriate amount. It can be used as a printing ink or a coloring paint. In the case of curing by irradiation with a radiation, a known photopolymerization sensitizer or initiator can be added.
【0021】本発明の液状樹脂を用いた被膜形成材料用
組成物は、各種鋼板、アルミニウム板等の金属板、プラ
スチックフィルム、紙、プラスチックフィルムラミネー
ト紙等の基材にロールコーター、ナイフコーターなどの
塗工方法、またはオフセット印刷、グラビア印刷、凸版
印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方式など従来か
らある方法で、0.1〜500μmの膜厚で造膜でき、
加熱または電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の放射
線を照射することにより硬化せしめることができる。電
子線照射により硬化せしめる場合には、好ましくは10
〜1000keV、さらに好ましくは30〜300ke
Vの範囲のエネルギーを持つ電子線照射装置が用いられ
る。照射線量(DOSE)は、好ましくは0.1〜10
0Mrad、更に好ましくは0.5〜20Mradの範
囲である。これより少ないと充分な硬化物が得られにく
く、またこれより大きいと塗膜や基材に対するダメージ
が大きいため好ましくない。The composition for a film-forming material using the liquid resin of the present invention can be applied to a base material such as various steel plates, aluminum plates and other metal plates, plastic films, papers, plastic film laminated papers and the like by a roll coater, knife coater or the like. A coating method, or a conventional method such as offset printing, gravure printing, letterpress printing, silk screen printing, etc., can be formed into a film with a thickness of 0.1 to 500 μm,
Curing can be performed by heating or irradiating with radiation such as electron beam, ultraviolet ray, visible light ray, and infrared ray. When curing by electron beam irradiation, preferably 10
Up to 1000 keV, more preferably 30 to 300 keV
An electron beam irradiation device having an energy in the range of V is used. The irradiation dose (DOSE) is preferably 0.1 to 10
0 Mrad, more preferably in the range of 0.5 to 20 Mrad. If the amount is less than this, it is difficult to obtain a sufficiently cured product, and if it is more than this, damage to the coating film and the substrate is large, such being undesirable.
【0022】[0022]
【実施例】次に本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。例中w
t%とあるのは重量%を示す。EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. W in the example
The term "t%" indicates% by weight.
【0023】◎本実施例における数平均分子量、および
粘度の測定方法を以下に示す。 1)数平均分子量:ゲル透過クロマトグラフィー(東ソ
ー SC−8020)におけるスチレン換算値を採用し
た。また、分子量分布(Mw/Mn)は、同測定機器に
おいて得られる値を採用した。 2)粘度:レオメータ(レオメトリクス社製:RDS−
II、RFS−II)定常粘度測定法による、ズリ速度
1〜10/secの値を採用した。 ◎電子線照射装置と照射条件を以下に示す。 1)エリアビーム型電子線照射装置 Curetron EBC-200
-20-30(日新ハイホ ゛ルテーシ゛) 電子線加速度:200keV DOSEは0.5〜8Mradの範囲で電流量により調
節した。 2)MIN−EB(AIT社製) 電子線加速度: 60keV DOSEは0.5〜8Mradの範囲でベルトコンベア
速度で調節した。The methods for measuring the number average molecular weight and the viscosity in this example are described below. 1) Number average molecular weight: The value in terms of styrene in gel permeation chromatography (TOSOH SC-8020) was adopted. As the molecular weight distribution (Mw / Mn), a value obtained by using the same measuring instrument was adopted. 2) Viscosity: Rheometer (manufactured by Rheometrics: RDS-)
II, RFS-II) A shear rate of 1 to 10 / sec by a steady viscosity measurement method was adopted. ◎ The electron beam irradiation apparatus and irradiation conditions are shown below. 1) Area beam electron beam irradiation system Curetron EBC-200
-20-30 (Nisshin High Voltage) Electron beam acceleration: 200 keV DOSE was adjusted by the amount of current in the range of 0.5 to 8 Mrad. 2) MIN-EB (manufactured by AIT) Electron beam acceleration: 60 keV DOSE was adjusted at a belt conveyor speed in the range of 0.5 to 8 Mrad.
【0024】◎実施例、比較例で使用した以下の化合物
の略号を記す。 1)アクリル系液状樹脂の合成に使用した化合物 BA:ブチルアクリレート LA:ラウリルアクリレート EHA:2−エチルヘキシルアクリレート AMP−20G:フェノキシジエチレングリコールモノ
アクリレート 2)(メタ)アクリル系単量体(B)として使用した化
合物 POA:フェニキシエチルアクリレート(Mn=192、η=0.1
0 P) BzA:ベンジルアクリレート(Mn=162、η=0.03 P) EGDA:エチレングリコールジアクリレート(Mn=170、
η=0.06 P) NODA:1, 9ノナンジオールジアクリレート(Mn=26
8、η=0.073 P) BP4EA:2, 2ビス[ 4- {アクリロキシポリエト
キシ}フェニル] プロパン(Mn=512、η=7.5 P) BP4PA:2, 2ビス[ 4- {アクリロキシポリプロ
ポキシ}フェニル] プロパン(Mn=560、17 P) TMPTA:トリメチロールプロパントリアクリレート
(Mn=296、η=0.95 P)) DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(Mn=578、η=50 P)◎ Abbreviations of the following compounds used in Examples and Comparative Examples are described. 1) Compound used for synthesis of acrylic liquid resin BA: butyl acrylate LA: lauryl acrylate EHA: 2-ethylhexyl acrylate AMP-20G: phenoxydiethylene glycol monoacrylate 2) Used as (meth) acrylic monomer (B) Compound POA: phenoxyethyl acrylate (Mn = 192, η = 0.1
0 P) BzA: benzyl acrylate (Mn = 162, η = 0.03 P) EGDA: ethylene glycol diacrylate (Mn = 170,
η = 0.06 P) NODA: 1,9 nonanediol diacrylate (Mn = 26
8, η = 0.073 P) BP4EA: 2,2-bis [4- {acryloxypolyethoxy} phenyl] propane (Mn = 512, η = 7.5 P) BP4PA: 2,2bis [4- {acryloxypolypropoxy} Phenyl] propane (Mn = 560, 17 P) TMPTA: trimethylolpropane triacrylate
(Mn = 296, η = 0.95 P)) DPHA: dipentaerythritol hexaacrylate
(Mn = 578, η = 50 P)
【0025】(実施例1〜9)(メタ)アクリル系液状
樹脂(A)の合成と物性測定 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、及びコンデンサ
ーを備えた500ミリリットル四つ口丸底フラスコに、
表1に示した組成で化合物を配合し、アゾビスイソブチ
ロニトリル(AIBN)を開始剤(全モノマー仕込み量
に対し1重量%)とし、酢酸エチル溶媒中(モノマー仕
込み時の濃度:33重量%)で、85℃に設定した湯浴
にて6時間還流させた後AIBNをさらに0.1重量%
添加し、さらに2時間加熱撹拌を継続した。反応終了
後、反応器とコンデンサーの間に分流管をセットし、湯
浴温度を95℃に上げ常圧で撹拌を続けながら溶媒を留
去した、さらに同温度条件下に40mmHg以下まで減
圧することにより溶媒を完全に留去し粘稠な液状樹脂を
得た。得られた樹脂の数平均分子量(Mn)、分子量分
布(Mw/Mn)、および粘度(50℃)の測定結果を
表1に示す。(Examples 1 to 9) Synthesis of (meth) acrylic liquid resin (A) and measurement of physical properties In a 500 ml four-necked round bottom flask equipped with a stirrer, a nitrogen inlet tube, a temperature sensor, and a condenser,
Compounds were blended according to the composition shown in Table 1, azobisisobutyronitrile (AIBN) was used as an initiator (1% by weight based on the total monomer charge), and in an ethyl acetate solvent (concentration at the time of monomer charge: 33% by weight). %), Refluxed for 6 hours in a hot water bath set at 85 ° C., and further added AIBN by 0.1% by weight.
The mixture was added, and heating and stirring were continued for another 2 hours. After the completion of the reaction, a diversion tube was set between the reactor and the condenser, the temperature of the hot water bath was raised to 95 ° C., and the solvent was distilled off while stirring at normal pressure, and the pressure was further reduced to 40 mmHg or less under the same temperature conditions. The solvent was completely distilled off to obtain a viscous liquid resin. Table 1 shows the measurement results of the number average molecular weight (Mn), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity (50 ° C.) of the obtained resin.
【0026】 表1 (メタ)アクリル系液状樹脂の組成と物性測定結果 ──────────────────────────────── Mn 粘度 実施例 組成( 重量比) ():Mw/Mn (50 ゜C)/P(ホ゜イス゛) ──────────────────────────────── 1 LA 1.27E4 (3.79) 35.3 2 LA:AMP20G = 80:20 1.68E4 (3.79) 100.0 3 LA:ST = 90:10 1.20E4 (3.17) 230.2 4 EHA 1.69E4 (4.17) 122.0 5 EHA:LA = 50:50 1.36E4 (3.24) 75.4 6 EHA:AMP20G = 80:20 1.58E4 (3.58) 348.6 7 EHA:ST = 95: 5 1.25E4 (3.17) 753.6 8 LA:EHA:ST:AMP20G=30:45:5:20 1.33E4 (3.98) 247.5 9 BA:EHA = 20:80 1.59E4 (2.97) 142.3 ─────────────────────────────────Table 1 Composition and physical property measurement results of (meth) acrylic liquid resin Mn viscosity Example composition (weight ratio) (): Mw / Mn (50 ゜ C) / P (Whey) ───────────────────────── ─────── 1 LA 1.27E4 (3.79) 35.3 2 LA: AMP20G = 80:20 1.68E4 (3.79) 100.0 3 LA: ST = 90:10 1.20E4 (3.17) 230.2 4 EHA 1.69E4 (4.17) 122.0 5 EHA: LA = 50:50 1.36E4 (3.24) 75.4 6 EHA: AMP20G = 80:20 1.58E4 (3.58) 348.6 7 EHA: ST = 95: 5 1.25E4 (3.17) 753.6 8 LA: EHA: ST: AMP20G = 30: 45: 5: 20 1.33E4 (3.98) 247.5 9 BA: EHA = 20:80 1.59E4 (2.97) 142.3 ───────────────────── ────────────
【0027】(実施例10〜38)実施例1〜9で得ら
れたアクリル系液状樹脂(A)、およびアクリル系単量
体(B)を用いて調製した硬化性樹脂組成物を0.5ミ
ルのアプリケータでPETフィルム上に塗布し、2Mr
adの電子線を照射した。使用した硬化性樹脂組成物の
組成、電子線照射により得られた塗膜の硬化性および、
MEK ラビング試験50回前後の重量変化より求めた残存
率を表2に示す。(Examples 10 to 38) The curable resin composition prepared using the acrylic liquid resin (A) obtained in Examples 1 to 9 and the acrylic monomer (B) was used in an amount of 0.5%. Apply on PET film with applicator of mill, 2Mr
The electron beam of the ad was irradiated. The composition of the curable resin composition used, and the curability of the coating film obtained by electron beam irradiation,
Table 2 shows the residual ratio obtained from the weight change before and after the MEK rubbing test 50 times.
【0028】 表2 硬化性液状樹脂組成物の組成と硬化特性 ───────────────────────────────── 実 硬化性樹脂組成物 (実施例No.) 粘度 硬化性 MEK ラヒ゛ンク゛ 施 ────────────── (10/s) ○: 硬化 (50 回後) 例 (A): (B) [P] △:タック有 残存率 No ( 重量比) ×: 未硬化 [%] ───────────────────────────────── 10実施例1:NODA =2:8 0.15 ○ 95 11実施例4:NODA =2:8 0.32 ○ 100 12実施例4:(NODA:TMPTA)=2:(7:1) 0.41 ○ 100 13実施例5:NODA =2:8 0.29 ○ 100 14実施例9:NODA =2:8 0.33 ○ 95 15実施例2:NODA =2:8 0.31 ○ 100 16実施例2:BP4EA=2:8 12.59 ○ 95 17実施例2:BP4PA=2:8 24.23 ○ 100 18実施例2:BP4PA=4:6 34.54 ○ 90 19実施例2:(NODA:TMPTA)=3:(6:1) 0.82 ○ 95 20実施例6:NODA =2:8 0.40 ○ 100 21実施例6:BP4EA=2:8 16.16 ○ 95 22実施例6:BP4PA=2:8 31.09 ○ 100 23実施例6:BP4PA=3:7 42.05 ○ 95 24実施例6:EGDA=2:8 0.34 ○ 100 25実施例6:TMPTA=2:8 3.09 ○ 100 26実施例6:DPHA=3:7 89.53 ○ 100 27実施例6:(BP4PA:POA)=2:(7:1) 15.09 ○ 95 28実施例3:(BP4PA:POA)=2:(7:1) 5.77 ○ 95 29実施例3:(BP4EA:BzA)=2:(7:1) 8.56 ○ 95 30実施例3:BP4PA=2:8 18.62 ○ 100 31実施例7:(BP4PA:POA)=2:(7:1) 21.71 ○ 95 32実施例7:(BP4EA:BzA)=2:(7:1) 10.86 ○ 95 33実施例7:BP4EA=2:8 18.86 ○ 100 34実施例9:NODA=3:8 0.33 ○ 95 35実施例8:BP4EA=2:8 15.09 ○ 100 36実施例8:BP4PA=2:8 29.03 ○ 100 37実施例8:(BP4EA:DPHA)=2:(7:1) 18.23 ○ 100 38実施例8:(BP4PA:TMPTA)=2:(6:2) 16.39 ○ 100 ─────────────────────────────────Table 2 Composition and Curing Characteristics of Curable Liquid Resin Composition Curable resin composition (Example No.) Viscosity Curable MEK resin (10 / s) ○: Cured (after 50 times) Example (A): ( B) [P] △: With tack Residual rate No (weight ratio) ×: Uncured [%] ─────────────────────────── ────── 10 Example 1: NODA = 2: 8 0.15 ○ 95 11 Example 4: NODA = 2: 8 0.32 ○ 100 12 Example 4: (NODA: TMPTA) = 2: (7: 1) 0.41 ○ 100 13 Example 5: NODA = 2: 8 0.29 ○ 100 14 Example 9: NODA = 2: 8 0.33 ○ 95 15 Example 2: NODA = 2: 8 0.31 ○ 100 16 Example 2: BP4EA = 2 : 8 12.59 ○ 95 17 Example 2: BP4PA = 2: 8 24.23 ○ 100 18 Example 2: BP4PA = 4: 6 34.54 ○ 90 19 Example 2: (NODA: TMPTA) = 3: (6: 1) 0.82 ○ 95 20 Example 6: NODA = 2: 8 0.40 ○ 100 21 Example 6: BP4EA = 2: 8 16.16 ○ 95 22 Example 6: BP 4PA = 2: 8 31.09 ○ 100 23 Example 6: BP4PA = 3: 7 42.05 ○ 95 24 Example 6: EGDA = 2: 8 0.34 ○ 100 25 Example 6: TMPTA = 2: 8 3.09 ○ 100 26 Example 6: DPHA = 3: 7 89.53 ○ 100 27 Example 6: (BP4PA: POA) = 2: (7: 1) 15.09 ○ 95 28 Example 3: (BP4PA: POA) = 2: (7: 1) 5.77 ○ 95 29 Example 3: (BP4EA: BzA) = 2: (7: 1) 8.56 ○ 95 30 Example 3: BP4PA = 2: 8 18.62 ○ 100 31 Example 7: (BP4PA: POA) = 2 :( 7: 1) 21.71 ○ 95 32 Example 7: (BP4EA: BzA) = 2: (7: 1) 10.86 ○ 95 33 Example 7: BP4EA = 2: 8 18.86 ○ 100 34 Example 9: NODA = 3: 8 0.33 ○ 95 35 Example 8: BP4EA = 2: 8 15.09 ○ 100 36 Example 8: BP4PA = 2: 8 29.03 ○ 100 37 Example 8: (BP4EA: DPHA) = 2: (7: 1) 18.23 ○ 100 38 Example 8: (BP4PA: TMPTA) = 2: (6: 2) 16.39 ○ 100 ─────
【0029】(実施例39〜43)実施例12、17、
22、27、および38で得られた硬化性樹脂組成物7
0重量部にチタンホワイト30重量部を添加混合し、サ
ンドミルで分散し白インキを得た。このインキを0.5
ミルのアプリケータでコート紙上に塗布し、2Mrad
照射したところ、光沢の優れた硬化塗膜が得られた。得
られた硬化塗膜のMEKラビングテスト、折曲げ試験の
結果(1mmの金属試験棒を用い、塗膜が割れるまでの
角度と回数を測定:◎:180度, 5回以上、○:18
0度, 1〜4回、△:90〜180度、×:<90度)
を30、50℃におけるインキの粘度と共に表4に示
す。(Examples 39 to 43)
Curable resin composition 7 obtained in 22, 27 and 38
30 parts by weight of titanium white was added to 0 parts by weight, mixed and dispersed by a sand mill to obtain a white ink. 0.5 of this ink
Apply on coated paper with mill applicator, 2Mrad
Upon irradiation, a cured coating film having excellent gloss was obtained. Results of MEK rubbing test and bending test of the obtained cured coating film (measurement of angle and number of times until the coating film is broken using a 1 mm metal test rod: :: 180 degrees, 5 times or more, ○: 18)
0 degree, 1-4 times, Δ: 90-180 degrees, ×: <90 degrees)
Are shown in Table 4 together with the viscosity of the ink at 30, 50 ° C.
【0030】 表4 電子線硬化性インキの粘度と硬化特性 ─────────────────────────────── 実 使用した 粘度[P] MEK ラヒ゛ンク゛ 折曲げ試験 施 硬化性樹脂組成物 (10/s) (50 回) 例 実施例 No. 30゜C 50 ゜C 残存率[%] ─────────────────────────────── 39 実施例12: 17.2 12.2 100 ○ 40 実施例17: 152 126.8 100 ○ 41 実施例22: 354 223.9 100 ◎ 42 実施例27: 110 78.3 90 ◎ 43 実施例38: 124 90.6 100 ◎ ────────────────────────────────Table 4 Viscosity and Curing Characteristics of Electron Curable Ink ─────────────────────────────── Actually Used Viscosity [P] MEK Lapink bending test Application Curable resin composition (10 / s) (50 times) Example Example No. 30 ゜ C 50 ゜ C Residual rate [%] ─────────── ──────────────────── 39 Example 12: 17.2 12.2 100 ○ 40 Example 17: 152 126.8 100 ○ 41 Example 22: 354 223.9 100 ◎ 42 Example 27: 110 78.3 90 ◎ 43 Example 38: 124 90.6 100 ◎ ────────────────────────────────
【発明の効果】本発明により、塗装工程の作業環境を飛
散する低分子量化合物で汚染することがなく、また大気
中に有機溶剤、モノマー等の低分子量化合物を放出しな
いため特別の排ガス処理設備を要さず、なおかつ従来よ
り用いられているロールコーター、ナイフコーターなど
の塗工方法、オフセット印刷、グラビア印刷、凸版印刷
などの印刷方式で造膜でき、やはり従来ある加熱乾燥や
電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の放射線の照射に
より硬化させることができる硬化性液状樹脂組成物を提
供することができる。As described above, according to the present invention, a special exhaust gas treatment facility can be provided to prevent contamination of the working environment in the coating process with low molecular weight compounds scattered and to release low molecular weight compounds such as organic solvents and monomers into the atmosphere. It is not necessary, and it is possible to form a film by a coating method such as a roll coater and a knife coater which have been conventionally used, offset printing, gravure printing, letterpress printing, and the like. A curable liquid resin composition that can be cured by irradiation with radiation such as visible light and infrared light can be provided.
Claims (7)
100重量部と、分子中に不飽和二重結合を有する数平
均分子量1000以下の(メタ)アクリル系単量体
(B)1〜1000重量部とからなる硬化性液状樹脂組
成物。 (A)下記式(1)で示されるアルキル(メタ)アクリ
レート系単量体10〜100重量%、およびその他の単
量体0〜90重量%からなり、全単量体の平均分子量が
100〜1500である単量体を重合してなる数平均分
子量が10,000〜200,000であって、粘度が
1〜10,000ポイズ(50℃)である液状樹脂。 CH2 =C(R1 )COO−R2 (1) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R2 は炭素数4
〜22のアルキル基をそれぞれ表す。)1. The following (meth) acrylic liquid resin (A)
A curable liquid resin composition comprising 100 parts by weight and 1 to 1000 parts by weight of a (meth) acrylic monomer (B) having an unsaturated double bond in the molecule and having a number average molecular weight of 1,000 or less. (A) 10 to 100% by weight of an alkyl (meth) acrylate monomer represented by the following formula (1) and 0 to 90% by weight of other monomers, and the average molecular weight of all monomers is 100 to 100%. A liquid resin having a number average molecular weight of 10,000 to 200,000 and a viscosity of 1 to 10,000 poise (50 ° C.) obtained by polymerizing a monomer of 1500. CH 2 CC (R 1 ) COO—R 2 (1) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 2 is C 4
To 22 alkyl groups. )
が0.01〜50ポイズ(50℃)であることを特徴と
する請求項1記載の硬化性液状樹脂組成物。2. The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein the viscosity of the (meth) acrylic monomer (B) is 0.01 to 50 poise (50 ° C.).
あることを特徴とする請求項1または2記載の硬化性液
状樹脂組成物。3. The curable liquid resin composition according to claim 1 , wherein R 1 in the formula (1) is a hydrogen atom.
(50℃)であることを特徴とする請求項1ないし3記
載の硬化性液状樹脂組成物。4. The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein the viscosity of the composition is 0.1 to 500 poise (50 ° C.).
載の硬化性液状樹脂組成物。5. The curable liquid resin composition according to claim 3, which is a radiation-curable type.
成る硬化性印刷インキ。6. A curable printing ink comprising the liquid resin composition according to claim 5.
成る塗料。7. A paint comprising the liquid resin composition according to claim 5.
Priority Applications (1)
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| JP13982496 | 1996-06-03 | ||
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| JPH1053629A true JPH1053629A (en) | 1998-02-24 |
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1996
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