JPH1055641A - 磁気ヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ヘッドスライダを変更することな
く、全体が薄型に構成されると共に、ヘッドスライダの
位置決めが容易に行なわれるようにした、磁気ヘッド装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回転駆動される記録媒体となるディスク
に対して揺動可能に支持された弾性支持部材１２と、こ
の弾性支持部材の先端に取り付けられたヘッドスライダ
１１と、このヘッドスライダに取り付けられたディスク
の記録再生を行なう磁気ヘッド素子１１と、一端が上記
磁気ヘッド素子に接続されると共に、弾性支持部材に沿
って引き回されるリード線１４と、を備えた、磁気ヘッ
ド装置１０において、上記弾性支持部材の先端に設けら
れたヘッドスライダを受容するための凹状の嵌合部１２
ａを備えるように、磁気ヘッド装置１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ装置等の磁気ディスク装置における磁気ヘッド装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような磁気ヘッド装置は、例
えば図２４に示すように構成されている。図２４におい
て、磁気ヘッド装置１は、浮上型のヘッドスライダ２
と、このヘッドスライダ２を支持する弾性支持部材３
と、ヘッドスライダ２の端縁に設けられた磁気ヘッド素
子４（図２５参照）と、この磁気ヘッド素子４を外部の
信号制御手段に接続するためのリード線５とを含んでい
る。

【０００３】ヘッドスライダ２は、弾性支持部材３の先
端に対して接着剤６により取り付けられており、回転す
る磁気ディスク（図示せず）の表面に対して弾性支持部
材３により押圧されることにより、このヘッドスライダ
２の下面と磁気ディスクの表面との間に流入する空気流
により磁気ディスクの表面から僅かな間隔で浮上する。

【０００４】弾性支持部材３は、弾性材料から形成され
ていて、その弾性に基づいてバネとして作用し、ヘッド
スライダ２を磁気ディスクの表面に対して所定の荷重で
押圧するようになっていると共に、後端には、磁気ディ
スク装置上に設けられた回転軸に揺動可能に嵌合する軸
受部３ａを備えている。これにより、弾性支持部材３
は、その先端が、磁気ディスク装置上に、磁気ディスク
のほぼ半径方向に移動して、シーク動作を行なうことに
より、磁気ディスク上の所定トラックにアクセスして、
情報の記録再生を行なうようになっている。

【０００５】磁気ヘッド素子４は、例えばＭＲ素子等の
磁気素子であって、図２５に示すように、接続端子４ａ
を備えている。

【０００６】上記リード線５は、可撓性を高めるため
に、複数本の細線から構成されると共に、周囲が絶縁材
料から成るチューブ等５ａによって被覆されている。こ
のような構成のリード線５は、その一端が、磁気ヘッド
素子４の各接続端子４ａにそれぞれ接続されていると共
に、上記弾性支持部材３の一側の側縁に沿って引き回さ
れ、軸受部３ａの近傍で外部に引き出された後、磁気ヘ
ッドチップによる記録再生を行なうための信号制御回路
（図示せず）に接続される。図示の場合、リード線５
は、弾性支持部材３に対して、弾性支持部材３の側縁か
ら突出した複数個（図示の場合、２個）のフック部３ｂ
に、カシメ等によって固定保持されると共に、先端側で
は、弾性支持部材３の側縁の裏側に設けられた溝３ｃ内
に固定されている。

【０００７】このような構成の磁気ヘッド装置１におい
ては、組立の際には、図２６に示すように、磁気ヘッド
素子４が取り付けられたヘッドスライダ２を、弾性支持
部材３の先端に対して、位置決めした後、熱硬化型樹脂
または紫外線硬化型樹脂等から成る接着剤６により固定
保持すると共に、導電樹脂７によりアース接続するよう
になっている。そして、弾性支持部材３の側縁のフック
部３ｃをカシメることにより、リード線５を弾性支持部
材３の側縁に固定保持し、リード線５の一端を、磁気ヘ
ッド素子４の各接続端子４ａに対してハンダ付けする。

【０００８】かくして、磁気ヘッド装置１が完成し、リ
ード線５の他端は、磁気ディスク装置の組立工程におい
て、磁気ディスク装置の信号制御装置に対して接続され
ることになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ノー
トブック型パーソナルコンピュータの普及や、中央演算
ユニット（ＣＰＵ）の性能向上に伴って、磁気ディスク
装置の薄型化、大容量化が強く望まれている。このう
ち、大容量化に関しては、図２７に示すように、磁気デ
ィスク装置８において、記憶媒体となる磁気ディスク８
ａの枚数を増やす（図示の場合、３枚の磁気ディスク）
方法がある。この場合、各磁気ディスク８ａの両面に対
して、それぞれ磁気ヘッド装置１が備えられなければな
らない。ここで、各磁気ディスク８ａ間の間隔ｄは、図
２８に示すように、磁気ヘッド装置１の全高Ｈ０によっ
て決まるので、磁気ディスク８ａの積層高さＨ１（図２
７参照）が高くなってしまい、磁気ディスク装置８の全
高が高くなるので、薄型化の要請に反することになって
しまう。

【００１０】また、組立の際のヘッドスライダ２の弾性
支持部材３への位置決めは、高精度の治具の使用による
突き合わせや、光学機器を使用してのアライメントによ
って、行なわれていると共に、加熱や紫外線照射により
接着剤６が硬化するまでの間、ヘッドスライダ２を弾性
支持部材３に対して保持する必要が有り、組立作業が複
雑で時間がかかってしまうと共に、歩留まりが低くなっ
てしまうという問題があった。

【００１１】さらに、磁気ヘッド素子４へのリード線５
の接続は、図２８及び図２９に示すように、磁気ヘッド
素子４及びヘッドスライダ２の動きに追従し得るよう
に、リード線５がフォーミング（緩み）を備えるよう
に、余裕を持って接続されていることから、リード線５
が弾性支持部材３の側方に突出することになる。このた
め、場合によっては、リード線５のフォーミングが磁気
ディスク側に向かって突出することになり、磁気ディス
クを傷つけてしまう等の問題があった。

【００１２】また、磁気ヘッド装置１は、図３０に示す
ように、回転駆動される磁気ディスク８ａに対して、磁
気ディスク８ａのヘッドスライダ２の間にて磁気ディス
ク８ａの進行方向に流れる空気流によって、磁気ディス
ク８ａの表面に対して微小な浮上量で浮上するようにな
っている。このため、ヘッドスライダ２は、図３１に示
すように、磁気ディスク８ａの表面に対向する平面部２
ａと切欠部２ｂの形状，寸法及び切欠部２ｂの深さが、
磁気ヘッド素子４の走行，停止の信頼性及び浮上り特性
の観点からｎｍオーダーで管理されている。従って、ヘ
ッドスライダ２を弾性支持部材３に対して接着剤６によ
り固定する際に、接着剤６が図３２に示すようにはみだ
すと、はみだした接着剤６もヘッドスライダ２の平面部
として作用することになり、ヘッドスライダ２の浮上特
性が変化してしまうという問題があった。

【００１３】本発明は、以上の点に鑑み、ヘッドスライ
ダを変更することなく、全体が薄型に構成されると共
に、ヘッドスライダの位置決めが容易に行なわれるよう
にした、磁気ヘッド装置を提供することを目的としてい
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、回転駆動される記録媒体となるディスクに対して
揺動可能に支持された弾性支持部材と、この弾性支持部
材の先端に取り付けられたヘッドスライダと、このヘッ
ドスライダに取り付けられたディスクの記録再生を行な
う磁気ヘッド素子と、一端が上記磁気ヘッド素子に接続
されると共に、弾性支持部材に沿って引き回されるリー
ド線と、を備えた、磁気ヘッド装置において、上記弾性
支持部材の先端にヘッドスライダを受容するための凹状
の嵌合部を備えていることを特徴とする磁気ヘッド装置
により、達成される。

【００１５】また、上記課題は、本発明によれば、回転
駆動される記録媒体となるディスクに対して揺動可能に
支持された弾性支持部材と、この弾性支持部材の先端に
取り付けられたヘッドスライダと、このヘッドスライダ
に取り付けられたディスクの記録再生を行なう磁気ヘッ
ド素子と、を有する磁気ヘッド装置において、上記弾性
支持部材の表面に沿ってフィルム導電パターンが配設さ
れ、かつ、上記弾性支持部材の先端にヘッドスライダを
受容するための凹状の嵌合部が備えられていることを特
徴とする磁気ヘッド装置により、達成される。

【００１６】上記の構成によれば、弾性支持部材の先端
に、ヘッドスライダを受容するための凹状の嵌合部が設
けられているので、ヘッドスライダは、弾性支持部材の
表面に取り付けられるのではなく、上記凹状の嵌合部に
挿入された状態で弾性支持部材に対して取り付けられる
ので、磁気ヘッド装置全体が薄型に構成されることにな
る。従って、磁気ディスク装置が大容量化のために、多
数枚の磁気ディスクを備える場合であっても、磁気ディ
スク間の距離が比較的短く設定されるので、磁気ディス
ク装置全体が薄型に構成される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図２３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例で
あるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている
が、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を
限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られる
ものではない。

【００１８】図１は、本発明による磁気ヘッド装置の第
一の実施形態を示している。図１において、磁気ヘッド
装置１０は、浮上型のヘッドスライダ１１と、このヘッ
ドスライダ１１を支持する弾性支持部材１２と、ヘッド
スライダ１１の端縁に設けられた磁気ヘッド素子１３
と、この磁気ヘッド素子１３を外部の信号制御手段等に
接続するためのリード線１４とを含んでいる。

【００１９】ヘッドスライダ１１は、弾性支持部材１２
の先端に対して取り付けられており、回転する磁気ディ
スク（図示せず）の表面に対して弾性支持部材１２によ
り押圧されることにより、このヘッドスライダ１１の下
面と磁気ディスクの表面との間に流入する空気流により
磁気ディスクの表面から僅かな間隔で浮上する。

【００２０】弾性支持部材１２は、弾性材料から形成さ
れていて、その弾性に基づいてバネとして作用し、ヘッ
ドスライダ１１を磁気ディスクの表面に対して所定の荷
重で押圧するようになっていると共に、後端には、磁気
ディスク装置上に設けられた回転軸に揺動可能に嵌合す
る軸受部（図示せず）を備えている。これにより、弾性
支持部材１２は、その先端が、磁気ディスク装置上で、
磁気ディスクのほぼ半径方向に移動して、シーク動作を
行なうことにより、磁気ディスク上の所定トラックにア
クセスして、情報の記録再生を行なう。

【００２１】磁気ヘッドチップ１３は、例えばＭＲ素子
等の磁気素子であって、接続端子１３ａを備えている。

【００２２】上記リード線１４は、可撓性を高めるため
に、複数本の細線（例えば、ポリウレタン被膜、金メッ
キ銅ワイヤ）から構成されると共に、周囲が絶縁材料
（例えばテフロン）から成るチューブ１４ａによって被
覆されている。このような構成のリード線１４は、その
一端が、磁気ヘッド素子１３の接続端子１３ａに接続さ
れていると共に、上記弾性支持部材１２の一側の側縁に
沿って引き回され、軸受部の近傍で外部に引き出された
後、磁気ヘッドチップによる記録再生を行なうための信
号制御回路（図示せず）等に接続される。図示の場合、
リード線１４は、弾性支持部材１２に対して、その側縁
の裏側に設けられた溝１２ｃ内に固定されている。

【００２３】以上の構成は、図１１に示した従来の磁気
ヘッド装置１と同様の構成であるが、本発明の実施の形
態による磁気ヘッド装置１０においては、弾性支持部材
１２の先端に、図３に示すように、ヘッドスライダ１１
を受容するための凹状の嵌合部である切欠孔１２ａが形
成されている。この切欠孔１２ａは、例えばプレス加工
等によって形成されると共に、その周縁にて、図２にて
下方に突出する切り起こし片１２ｂを備えている。

【００２４】切り起こし片１２ｂは、ヘッドスライダ１
１の四方の側面にそれぞれ当接するように配設されてお
り、図３及び図４にて、互いに対向する切り起こし片の
一方、即ち切り起こし片１２ｂ−１，１２ｂ−２が、そ
れぞれ垂直に折曲されることにより、ヘッドスライダ１
１の位置決め用基準面を構成しており、他方の切り起こ
し片１２ｂ−３，１２ｂ−４が、弾性を有するように斜
めに折曲されることにより、それぞれ対向する一方の切
り起こし片１２ｂ−１，１２ｂ−２に対してヘッドスラ
イダ１１を押圧するように構成されている。これによ
り、ヘッドスライダ１１は、切り起こし片１２ｂ−１，
１２ｂ−２の基準面に当接することにより、弾性支持部
材１２の先端にて、正確に位置決めされると共に、弾性
支持部材１２に対して電気的にアース接続されることに
なる。

【００２５】また、リード線１４は、図６に示すよう
に、一端が、磁気ヘッド素子１３の接続端子１３ａに対
して、ハンダ付け等により接続されると共に、弾性支持
部材１２の切欠孔１２ａを介して、弾性支持部材１２の
裏面側に導かれた後、弾性支持部材１２の側縁の裏面側
の溝１２ｃ内に固定されている。

【００２６】本発明の実施の形態による磁気ヘッド装置
１０は、以上のように構成されており、磁気ヘッド素子
１３が取り付けられたヘッドスライダ１１を、弾性支持
部材１２の先端に装着する際には、ヘッドスライダ１１
を弾性支持部材１２の切欠孔１２ａ内にて、切り起こし
片１２ｂの間に嵌入させる。これにより、ヘッドスライ
ダ１１は、弾性支持部材１２に対して正確に位置決めさ
れ、仮固定されることになる。そして、弾性支持部材１
２の切り起こし片１２ｂとヘッドスライダ１１の間に、
接着剤１５を充填し、硬化させることにより、ヘッドス
ライダ１１は、弾性支持部材１２に対して固定保持され
る。この場合、接着剤１５は、切欠孔１２ａがあること
から、はみだしたとしても、ヘッドスライダ１１の上面
付近まで盛り上がるようなことはない。従って、はみだ
した接着剤１５がヘッドスライダ１１の浮上特性に影響
を与えるようなことはない。最後に、リード線１４を弾
性支持部材１２の側縁の裏面側の溝１２ｃ内に固定保持
すると共に、リード線１４の一端を、弾性支持部材１２
の切欠孔１２ａを通して、磁気ヘッド素子１３の接続端
子１３ａに対して、ハンダ付けする。

【００２７】かくして、磁気ヘッド装置１０が完成し、
その後、リード線１４の他端は、磁気ディスク装置の組
立工程において、磁気ディスク装置の信号制御装置に対
して接続される。

【００２８】この場合、ヘッドスライダ１１は、弾性支
持部材１２の切欠孔１２ａ内に挿入されることにより、
切り起こし片１２ｂによって正確に且つ容易に位置決め
される。さらに、ヘッドスライダ１１の接着剤１５によ
る固定保持の際に、接着剤１５が硬化するまでの間は、
ヘッドスライダ１１は、上記切り起こし片１２ｂによっ
て仮固定されているので、仮固定用の特別の手段が不要
である。また、ヘッドスライダ１１のアース接続は、切
り起こし片１２ｂの当接によって行なわれるので、従来
のような導電樹脂が不要となる。さらに、リード線１４
は、切欠孔１２ａを介して、弾性支持部材１２の裏側に
導かれるので、従来のようにフォーミングによる側方へ
の突出がなくなり、側方寸法が低減されると共に、何ら
かの原因によるフォーミングの変形によって、リード線
１４が磁気ディスク表面に接触してしまうようなことが
ない。

【００２９】図７は、本発明による磁気ヘッド装置の第
二の実施形態を示している。図７において、磁気ヘッド
装置２０は、図１の磁気ヘッド装置１０における下方に
折曲された弾性支持部材１２の切り起こし片１２ｂの代
わりに、上方に向かって折曲された切り起こし片１２ｄ
を備えている点を除いては、図１に示した磁気ヘッド装
置１０と同じ構成である。この場合、切り起こし片１２
ｂの場合と同様に、ヘッドスライダ１１は、切り起こし
片１２ｂにより、正確に且つ容易に位置決めされること
になる。

【００３０】図８及び図９は、本発明による磁気ヘッド
装置の第三の実施形態を示している。図８及び図９にお
いて、磁気ヘッド装置３０は、図１の磁気ヘッド装置１
０における弾性支持部材１２の切り起こし片１２ｂのう
ち、弾性を有する切り起こし片１２ｂ−３，１２ｂ−４
に関して、折曲線上に、丸孔３１が設けられている点を
除いては、図１に示した磁気ヘッド装置１０と同じ構成
である。この丸孔３１は、図１０に示すように、弾性支
持部材１２の先端に対して、プレス加工等により、切欠
孔１２ａ，切り起こし片１２ｂを形成する際に、同時に
形成された後、各切り起こし片１２ｂが折曲されるよう
になっている。

【００３１】このような構成の磁気ヘッド装置３０によ
れば、図１の磁気ヘッド装置１０と同様に、ヘッドスラ
イダ１１が弾性支持部材１２に対して位置決めされ、且
つ接着剤により固定保持されると共に、切り起こし片１
２ｂのうち、切り起こし片１２ｂ−３，１２ｂ−４が、
それぞれその折曲線上に丸孔３１を備えていることによ
り、剛性が低く設定されている。これにより、上記切り
起こし片１２ｂ−３，１２ｂ−４の弾性が向上すること
になる。

【００３２】図１１乃至図１３は、本発明による磁気ヘ
ッド装置の第四の実施形態を示している。図１１におい
て、磁気ヘッド装置４０は、図１の磁気ヘッド装置１０
におけるリード線１４の代わりに、弾性支持部材１２の
表面の長手方向に沿って配設されたフィルム導電パター
ン４１を備えている点を除いては、図１に示した磁気ヘ
ッド装置１０と同じ構成である。

【００３３】このフィルム導電パターン４１は、図１３
に示すように、例えばフレキシブルプリント基板と同様
に、可撓性フィルムから成るベース４１ａ上に、導電パ
ターン４１ｂを形成することにより、構成されている。
尚、図示の場合、導電パターン４１ｂは、その表面が金
メッキ４１ｃされることにより、導電性が高められてい
る。さらに、フィルム導電パターン４１は、その一端
が、弾性支持部材１２の先端に取り付けられたヘッドス
ライダ１１の端縁の磁気ヘッド素子１３付近にまで延び
ていると共に、その接点部４１ｄが、図１４に示すよう
に、磁気ヘッド素子１３に対向する切り起こし片１２ｂ
の表面に位置するように、構成されている。これによ
り、ヘッドスライダ１１が、切欠孔１２ａ内に嵌入され
ることによって、図１５に示すように、この切り起こし
片１２ｂの表面に配設されたフィルム導電パターン４１
の接点部４１ｄが、ヘッドスライダ１１の端縁の磁気ヘ
ッド素子１３の各接続端子１３ａに対して押圧され、電
気的に接続されるようになっている。

【００３４】尚、フィルム導電パターン４１の接点部４
１ｄを備えた切り起こし片１２ｂは、例えば図１６に示
すように、その接点部４１ｄの領域にて、薄肉部１２ｃ
が形成されていてもよい。この場合、薄肉加工は、例え
ばハーフエッチング等によって行なわれる。これによ
り、接点部４１ｄの領域における切り起こし片１２ｂの
可撓性が高められるので、図１７に示すように、この薄
肉部１２ｃの弾性変形によって、接点部４１ｄの磁気ヘ
ッド素子１３の接続端子１３ａに対する電気的接合が安
定することになる。

【００３５】このような構成の磁気ヘッド装置４０によ
れば、磁気ヘッド素子１３が取り付けられたヘッドスラ
イダ１１を、弾性支持部材１２の先端に装着する際に
は、ヘッドスライダ１１を弾性支持部材１２の切欠孔１
２ａ内にて、切り起こし片１２ｂの間に嵌入させる。こ
れにより、ヘッドスライダ１１は、弾性支持部材１２に
対して正確に位置決めされ、仮固定されると共に、フィ
ルム導電パターン４１の一端の接点部４１ｄは、切り起
こし片１２ｂの弾性に基づいて、磁気ヘッド素子１３の
接続端子１３ａに対して、押圧されることにより、電気
的に接続されることになる。そして、弾性支持部材１２
の切り起こし片１２ｂとヘッドスライダ１１の間に、接
着剤１５を充填し、硬化させることにより、ヘッドスラ
イダ１１は、弾性支持部材１２に対して固定保持され
る。この場合、接着剤１５は、切欠孔１２ａがあること
から、はみだしたとしても、ヘッドスライダ１１の上面
付近まで盛り上がるようなことはない。従って、はみだ
した接着剤１５がヘッドスライダ１１の浮上特性に影響
を与えるようなことはない。

【００３６】かくして、磁気ヘッド装置４０が完成し、
その後、フィルム導電パターン４１の他端は、磁気ディ
スク装置の組立工程において、磁気ディスク装置の信号
制御装置に対して接続される。

【００３７】この場合、フィルム導電パターン４１の一
端の接点部４１ｄの磁気ヘッド素子１３の各接続端子１
３ａへの電気的接続は、磁気ヘッド素子１３を備えたヘ
ッドスライダ１１の弾性支持部材１２の切欠孔１２ａ内
への嵌入によって、行なわれる。

【００３８】ところで、従来のフィルム導電パターン４
１を使用した磁気ヘッド装置においては、電気的接続を
するために、例えば以下に示す金ボールボンディングや
ベロ端子の超音波溶着によってフィルム導電パターンと
磁気ヘッド素子の接続端子との間の電気的接続が行なわ
れる場合があった。具体的には、先づ、例えば図１８に
示すように、治具４２を使用して、磁気ヘッド素子１３
及びヘッドスライダ１１と弾性支持部材１２を固定保持
した状態で、図１９に示すように、治具４２の下方から
加熱すると共に、キャピラリ４３の先端に支持した金ボ
ール４４を、フィルム導電パターン４１の一端に露出し
た接点部４１ｅと磁気ヘッド素子１３の接続端子１３ａ
との間に当接させて、圧力及び超音波振動を加える。こ
れにより、図２０に示すように、上記接点部４１ｅ及び
接続端子１３ａが互いに電気的に接続されることにな
る。この場合、加熱手段，加圧手段及び超音波振動手段
と、金ボールを送出するキャピラリが必要となり、設備
コストが高くなってしまうと共に、金ボールの材料コス
トが高くなってしまうという問題があった。

【００３９】また、このようなフィルム導電パターン４
１を使用した磁気ヘッド装置においては、以下のように
電気的接続をする場合もあった。すなわち、例えば図２
１及び図２２に示すように、フィルム導電パターン４１
の一端の導電パターン４１ｂを舌片状に延長して、所謂
ベロ端子４１ｆを形成する。そして、両面に金メッキ４
１ｃを施し、図２３に示すように、治具４５を使用し
て、磁気ヘッド素子１３及びヘッドスライダ１１と弾性
支持部材１２を固定保持した状態で、超音波振動ヘッド
４６によって、ベロ端子４１ｆを磁気ヘッド素子１３の
接続端子１３ａに対して押圧する。これにより、各ベロ
端子４１ｆは、それぞれ接続端子１３ａに対して超音波
溶着され、上記ベロ端子４１ｆ及び接続端子１３ａが互
いに電気的に接続されることになる。この場合、ベロ端
子４１ｆ及びその両面の金メッキ４１ｃが必要であると
共に、超音波振動手段が必要となり、設備コストが高く
なってしまうという問題があった。

【００４０】これらに対して、上記磁気ヘッド装置４０
においては、フィルム導電パターン４１の一端の接点部
４１ｄの磁気ヘッド素子１３の各接続端子１３ａへの電
気的接続は、磁気ヘッド素子１３を備えたヘッドスライ
ダ１１の弾性支持部材１２の切欠孔１２ａ内への嵌入に
よって、各接点部４１ｄが対応する磁気ヘッド素子１３
の対応する接続端子１３ａに押圧されることによって、
特別の設備や材料を必要とせず、また特別の技術を要し
ないので、熟練作業者でなくても、容易に且つ確実に行
なわれる。従って、組立工程の工数が少なくて済み、設
備コスト，組立コストが低減されると共に、電気的接合
部の環境信頼性が向上することになる。

【００４１】尚、上記実施の形態においては、磁気ディ
スク装置に使用される磁気ヘッド装置について説明した
が、これに限らず、光磁気ディスクや光ディスク等の他
の種類のディスクを記録または再生するためのディスク
装置で使用される磁気ヘッド装置に対して本発明を適用
することも可能であることは明らかである。

【００４２】以上述べたように、本発明の実施の形態に
よれば、ヘッドスライダ１１は、弾性支持部材１２の切
欠孔１２ａに挿入された状態で弾性支持部材１２に対し
て取り付けられるので、磁気ヘッド装置１０全体が薄型
に構成されることになる。従って、多数枚の磁気ディス
クを備える大容量の磁気ディスク装置であっても、磁気
ディスク装置全体が薄型に構成されることになる。ま
た、ヘッドスライダ１１が、弾性支持部材１２の先端に
設けられた切欠孔１２ａの周縁の切り起こし片１２ｂに
よって位置決めされ、仮固定されるので、ヘッドスライ
ダ１１の位置決めが、正確に且つ少ない作業工数によっ
て容易に行なわれる。従って、位置決め用の治具が不要
になると共に、接着剤硬化時の仮固定用治具も不要とな
り、切り起こし片１２ｂがヘッドスライダ１１に当接し
ていることから、アース接続用の導電樹脂も不要とな
る。

【００４３】上記リード線１４が、磁気ヘッド１１か
ら、切欠孔１２ａを通って、弾性支持部材１２の裏面に
導かれた後、弾性支持部材１２の側縁に沿って引き回さ
れている場合には、リード線１４は、弾性支持部材１２
の切欠孔１２ａを通って、裏側に延びていることによ
り、リード線１４のフォーミング（緩み）による突出部
が、磁気ディスク側にはみだすようなことはないので、
磁気ディスク表面に接触するようなことがない。

【００４４】また、リード線１４の代わりに、フィルム
導電パターン４１を使用した場合、フィルム導電パター
ン４１の一端の接点部４１ｄが、弾性支持部材１２の少
なくとも一つの切り起こし片１２ｂの表面に配設される
ことによって、磁気ヘッド素子及びヘッドスライダ１１
が、弾性支持部材１２の切欠孔１２ａ内に嵌入される際
に、この切り起こし片１２ｂの表面に配設されたフィル
ム導電パターン４１の接点部４１ｄが、直接に磁気ヘッ
ド素子１３の対応する接続端子１３ａに押圧される。こ
れにより、特別な配線工程を設けることなく、フィルム
導電パターン４１が磁気ヘッド素子１３に対して接続さ
れることになる。

【００４５】

【発明の効果】かくして、本発明によれば、ヘッドスラ
イダを変更することなく、全体が薄型に構成されると共
に、ヘッドスライダの位置決めが容易に行なわれるよう
にした、極めて優れた磁気ヘッド装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による磁気ヘッド装置の第一の実施形態
の要部を示す概略斜視図である。

【図２】図１の磁気ヘッド装置の側面図である。

【図３】図１の磁気ヘッド装置における弾性支持部材の
要部を示す概略斜視図である。

【図４】図３の弾性支持部材の先端に設けられた切欠孔
の切り起こし加工後の状態を示す部分拡大斜視図であ
る。

【図５】図３の弾性支持部材の切欠孔付近の横断面図で
ある。

【図６】図１の磁気ヘッド装置の平面図である。

【図７】本発明による磁気ヘッド装置の第二の実施形態
の要部を示す部分拡大側面図である。

【図８】本発明による磁気ヘッド装置の第三の実施形態
における弾性支持部材の先端付近を示す部分拡大平面図
である。

【図９】図８の弾性支持部材の横断面図である。

【図１０】図８の弾性支持部材の切り起こし加工前の状
態を示す部分拡大平面図である。

【図１１】本発明による磁気ヘッド装置の第四の実施形
態の要部を示す概略斜視図である。

【図１２】図１１の磁気ヘッド装置における弾性支持部
材の要部を示す概略斜視図である。

【図１３】図１１の磁気ヘッド装置における磁気ヘッド
素子の接続端子付近を示す部分拡大斜視図である。

【図１４】図１１の磁気ヘッド装置におけるフィルム導
電パターンの接点部付近を示す部分拡大断面図である。

【図１５】図１４のフィルム導電パターンの接点部と磁
気ヘッド素子の接続端子との接続状態を示す部分拡大断
面図である。

【図１６】図１１の磁気ヘッド装置におけるフィルム導
電パターンの変形例の接点部付近を示す部分拡大断面図
である。

【図１７】図１６のフィルム導電パターンの接点部と磁
気ヘッド素子の接続端子との接続状態を示す部分拡大断
面図である。

【図１８】従来のフィルム導電パターンを備えた磁気ヘ
ッド装置のフィルム導電パターンの接点部と磁気ヘッド
素子の接続端子との金ボールボンディング前の状態を示
す概略断面図である。

【図１９】図１８の金ボールボンディング中の状態を示
す概略断面図である。

【図２０】図１８の金ボールボンディング後の状態を示
す概略断面図である。

【図２１】従来のフィルム導電パターンを備えた磁気ヘ
ッド装置のフィルム導電パターンのベロ端子と磁気ヘッ
ド素子の接続端子との接続状態を示す概略斜視図であ
る。

【図２２】図２１のフィルム導電パターンのベロ端子と
磁気ヘッド素子の接続端子との接続前の状態を示す部分
断面図である。

【図２３】図２１のフィルム導電パターンのベロ端子と
磁気ヘッド素子の接続端子との超音波溶着による接続を
示す概略断面図である。

【図２４】従来の磁気ヘッド装置の一例の構成を示す概
略斜視図である。

【図２５】図２４の磁気ヘッド装置における要部を示す
部分拡大斜視図である。

【図２６】図２５の要部の組立前の状態を示す分解斜視
図である。

【図２７】従来の多数枚の磁気ディスクを備えた磁気デ
ィスク装置の一例を示す概略断面図である。

【図２８】図２４の磁気ヘッド装置の要部の側面図であ
る。

【図２９】図２４の磁気ヘッド装置の要部の平面図であ
る。

【図３０】図２４の磁気ヘッド装置の浮上原理を示す概
略図である。

【図３１】図２４の磁気ヘッド装置におけるヘッドスラ
イダの拡大斜視図である。

【図３２】図３１のヘッドスライダの接着剤がはみだし
た状態を示す拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０・・・磁気ヘッド装置、１１・・・ヘッドスライ
ダ、１２・・・弾性支持部材、１２ａ・・・切欠孔、１
２ｂ・・・切り起こし片、１３・・・磁気ヘッド素子、
１４・・・リード線、１５・・・接着剤、２０，３０・
・・磁気ヘッド装置、３１・・・丸孔、４０・・・磁気
ヘッド装置、４１・・・フィルム導電パターン、４１ａ
・・・ベース部、４１ｂ・・・導電パターン、４１ｃ・
・・金メッキ、４１ｄ・・・接点部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動される記録媒体となるディスク
   に対して揺動可能に支持された弾性支持部材と、 この弾性支持部材の先端に取り付けられたヘッドスライ
   ダと、 このヘッドスライダに取り付けられたディスクの記録再
   生を行なう磁気ヘッド素子と、 一端が上記磁気ヘッド素子に接続されると共に、弾性支
   持部材に沿って引き回されるリード線と、を備えた、磁
   気ヘッド装置において、 上記弾性支持部材の先端にヘッドスライダを受容するた
   めの凹状の嵌合部を備えていることを特徴とする磁気ヘ
   ッド装置。
2. 【請求項２】 上記凹状の嵌合部が切欠孔であって、こ
   の切欠孔の周縁にヘッドスライダの各側面に当接するよ
   うに形成された切り起こし片を設けていることを特徴と
   する請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
3. 【請求項３】 上記切り起こし片のうち、互いに対向す
   る切り起こし片の一方が、基準面を構成し、他方が弾性
   を有していることを特徴とする、請求項２に記載の磁気
   ヘッド装置。
4. 【請求項４】 ヘッドスライダの側面と切り起こし片の
   間に、ヘッドスライダを弾性支持部材の先端に固定する
   ための接着剤が充填されることを特徴とする、請求項２
   に記載の磁気ヘッド装置。
5. 【請求項５】 上記リード線が、磁気ヘッドから、上記
   凹状の嵌合部を通って、弾性支持部材の裏面に導かれた
   後、弾性支持部材の側縁に沿って引き回されていること
   を特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
6. 【請求項６】 回転駆動される記録媒体となるディスク
   に対して揺動可能に支持された弾性支持部材と、 この弾性支持部材の先端に取り付けられたヘッドスライ
   ダと、 このヘッドスライダに取り付けられたディスクの記録再
   生を行なう磁気ヘッド素子と、を有する磁気ヘッド装置
   において、 上記弾性支持部材の表面に沿ってフィルム導電パターン
   が配設され、かつ、上記弾性支持部材の先端にヘッドス
   ライダを受容するための凹状の嵌合部が備えられている
   ことを特徴とする磁気ヘッド装置。
7. 【請求項７】 上記凹状の嵌合部が切欠孔であって、こ
   の切欠孔の周縁にヘッドスライダの各側面に当接するよ
   うに形成された切り起こし片を設けていると共に、上記
   フィルム導電パターンの一端の接点部が、少なくとも一
   つの切り起こし片の表面に配設されていることを特徴と
   する請求項６に記載の磁気ヘッド装置。