JPH1055906A - 電子部品の密閉構造 - Google Patents

電子部品の密閉構造

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JPH1055906A
JPH1055906A JP21234996A JP21234996A JPH1055906A JP H1055906 A JPH1055906 A JP H1055906A JP 21234996 A JP21234996 A JP 21234996A JP 21234996 A JP21234996 A JP 21234996A JP H1055906 A JPH1055906 A JP H1055906A
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継久 林田
Eiji Nakamura
栄治 中村
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Alps Alpine Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子をインサート成形する際に生じる蓋体自
体の防水性を、作業工程を増加させずに確実に高めるこ
と。 【解決手段】 合成樹脂製の蓋体6に端子9をインサー
ト成形し、この端子9の一端を接続部9aとして蓋体6
の内部側表面に露出すると共に、他端を導出部9bとし
て蓋体6の外部側表面に突出する。接続部9aは蓋体6
の内部側表面に形成された抵抗体11の端部と接触し、
導出部9bは蓋体6の外部側表面に一体成形された筒部
10の内部に突出している。筒部10の内部には押えピ
ンの抜き形状に対応するピン孔6aが露出しており、こ
のピン孔6aは接続部9aの板面に達している。このよ
うに構成された蓋体6をハウジング2に形成された収納
室1の開放端に被着し、筒部10に外部コネクタ12を
挿入することにより、筒部10内の密閉性を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車高センサ等の電
子部品の密閉構造に係り、特に、ハウジングの収納室を
閉塞する蓋体に端子がインサート成形された電子部品に
用いて好適な密閉構造に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の電子部品の一例として従来よ
り、実開平4−107802号公報に記載されているよ
うに、ハウジングに形成された収納室の内部に摺動子片
を有するシャフトを組み込んだ後、該収納室の開放端を
蓋体で閉塞し、該蓋体の内部側表面に形成された抵抗体
を前記摺動子片に接触させるようにしたポテンショメー
タが知られている。かかる既知のポテンショメータで
は、合成樹脂製の蓋体に金属板からなる端子がインサー
ト成形されており、この端子の一端は蓋体の内部側表面
で抵抗体と接続し、端子の他端は蓋体の外部側から導出
されている。したがって、該端子の導出端に外部コネク
タを接続することにより、シャフトの回転角度に応じた
抵抗値変化が外部コネクタを介してポテンショメータか
ら出力される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インサート
成形によって蓋体に端子を固定する場合、端子を成形金
型に確実に押圧・保持しないと、端子が樹脂圧で変動し
て端子と図示しない成形金型の間に樹脂が入り込み、端
子の表面に樹脂の皮膜が形成されて、端子と抵抗体の間
に樹脂皮膜が介在することになり、これら両者間の接続
の信頼性が低下してしまう。そのため、図7(a)に示
すように、成形金型の押えピンPで端子Tを押圧・保持
する必要があり、樹脂の固化後に型開きすると、図7
(b)に示すように、蓋体の表面に押えピンPの抜き形
状に対応するピン孔Sが形成される。その結果、蓋体と
端子の境界面に生じる僅かな隙間がピン孔Sに連通して
しまい、この連通路によって蓋体自体の気密性が低下す
ることになる。
【0004】しかしながら、前述した従来技術では、か
かるピン孔の存在について全く考慮されていないため、
ポテンショメータを車高センサ等のように水分や塵埃を
含む環境下で使用すると、水分や排気ガス等の異物がピ
ン孔を通ってハウジングの収納室内に侵入し、収納室の
内部に配置された摺動子片が腐蝕する等の問題がある。
また、仮りに、インサート成形後にピン孔を接着剤で塞
ぎ、蓋体自体の気密性を高めようとすると、接着剤を塗
布するという後工程が必要となるため、作業工程が増加
してコストアップになるという問題が発生する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、蓋体の外部側
表面に外部コネクタの収容用筒部を一体成形し、この筒
部内に端子をインサート成形する際の端子押え部を露出
させることとする。このように、インサート成形時に必
要とされる端子押え部を筒部の内部に位置させると、電
子部品の使用時に筒部に挿入した外部コネクタによって
筒部内の気密性が確保されるため、水分や排気ガス等の
異物が端子押え部、および蓋体と端子の境界面を通って
ハウジングの収納室内に侵入することを防止できる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明による電子部品の密閉構造
では、収納室を有するハウジングと、このハウジングに
支承された操作体と、前記収納室の内部で前記操作体に
固着された摺動子片と、前記収納室の開放端を閉塞する
ように前記ハウジングに固着された合成樹脂製の蓋体
と、この蓋体の内部側表面に形成された導体パターン
と、この導体パターンを前記蓋体の外部側表面に電気的
に導出する端子とを備え、前記蓋体の外部側表面に前記
端子の導出端と接続可能な外部コネクタを収容するため
の筒部を一体成形し、この筒部内に前記端子をインサー
ト成形する際の端子押え部を露出させた。
【0007】前記導体パターンは電子部品の種類に応じ
て適宜のものが使用され、ポテンショメータ(可変抵抗
器)である場合は抵抗体が用いられ、エンコーダである
場合は銀ペースト等の導電体が用いられる。
【0008】前記端子をインサート成形する際に、例え
ば、端子の平坦な板面を成形金型の押えピンで押え付け
ることが可能であり、この場合、筒部の内底面に押えピ
ンの抜き形状に対応するピン孔が形成され、このピン孔
内に露出する端子の外部側表面が端子押え部となる。
【0009】また、端子に予め翼片を折曲形成してお
き、この端子をインサート成形する際に、翼片の端面を
成形金型で押え付けるようにしても良く、この場合、筒
部の内底面に露出する翼片の端面が端子押え部となる。
【0010】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図1は本発明の第1実施例に係る位置センサの断面図、
図2は該位置センサに備えられる蓋体の裏面図、図3は
該蓋体の平面図である。
【0011】図1に示す位置センサは、収納室1を有す
る合成樹脂製のハウジング2と、このハウジング2に軸
受3を介して回転可能に支承されたシャフト(操作体)
4と、このシャフト4の先端に固定された回転板5と、
収納室1の開放端に被着された合成樹脂製の蓋体6とで
概略構成されており、回転板5の下面に摺動子片7が取
付けられており、この摺動子片7は蓋体6の内部側表面
に圧接されている。蓋体6はハウジング2に熱かしめ等
で固定されており、これら蓋体6とハウジング2の接合
面には気密用のパッキング8が介設されている。
【0012】前記蓋体6には金属板をクランク状に折り
曲げた端子9がインサート成形されており、この端子9
の一端は接続部9aとして蓋体6の内部側表面に露出
し、他端は導出部9bとして蓋体6の外部側表面に突出
している。この端子9は図1の紙面と直交する方向に3
本配設されており、各端子9は電気的に互いに独立して
いる。また、蓋体6には各端子9に対応して3つのピン
孔6aが形成されており、各ピン孔6aは蓋体6の外部
側表面から接続部9aの板面に達している。このピン孔
6aは図示せぬ成形金型の押えピンの抜き形状に対応す
るもので、端子9を蓋体6にインサート成形する際に、
各接続部9aの平坦な板面を押えピンで図示しない成形
金型に押え付けることにより、端子9が樹脂圧で変動し
て端子9と成形金型の間に樹脂が入り込んで接続部9a
の表面に樹脂の皮膜が形成されることを防止し、接続部
9aを露出させて後述する抵抗体11の端部が確実に接
続部9aと接触するようにしている。
【0013】前記蓋体6の外部側表面には筒部10が一
体成形されており、図2に示すように、この筒部10は
各端子9の導出部9bを包囲するようにトラック状に形
成され、その内部に各ピン孔6aが露出している。後述
するように、筒部10は外部コネクタを収容するための
保持部として機能するもので、その外周面に係止爪10
aが形成されている。また、図3に示すように、蓋体6
の内部側表面には抵抗体11が印刷形成されており、前
記摺動子片7は抵抗体11の環状部分に圧接されてい
る。この抵抗体11の端部は各接続部9a上に重ねられ
ており、抵抗体11は各端子9を介して蓋体6の外部側
表面に導出されている。
【0014】上記の如く構成された位置センサは、車体
の所定位置にハウジング2を取付けることにより、例え
ば、車高の変位量を検出するための車高センサとして使
用される。その際、図4に示すように、蓋体6の筒部1
0に外部コネクタ12が挿入され、各端子9の導出部9
bが外部コネクタ12の図示せぬ接触子に接続される。
この外部コネクタ12には抜止用のロック孔12aが形
成されており、このロック孔12aは筒部10の係止爪
10aに嵌合する。また、外部コネクタ12には気密用
のパッキング13が装着されており、このパッキング1
3によって筒部10内の密閉性が確保されるようになっ
ている。したがって、端子8のインサート成形時に形成
された各ピン孔6aは、外部コネクタ12を筒部10に
圧入した時点で密封され、水分や排気ガス等が各ピン孔
6aおよび蓋体6と端子9の境界面を通って収納室1内
に侵入する虞れはなくなる。
【0015】図5は本発明の第2実施例に係る位置セン
サの要部断面図、図6は該位置センサに備えられる端子
の斜視図であり、図1〜図4に対応する部分には同一符
号を付してある。
【0016】この第2実施例が前述した第1実施例と相
違する点は、端子9の接続部9aの両側に翼片9cを折
曲形成しておき、この端子9を蓋体6にインサート成形
する際に、翼片9cの端面を成形金型で直接押え付ける
ようにしたことにあり、それ以外の構成は基本的に同じ
である。この場合、インサート成形後にピン孔6aが形
成される代りに、翼片9cの端面が蓋体6の外部側表面
に露出することになり、蓋体6と翼片9cの境界面に僅
かな隙間が発生する。そこで、翼片9cの端面を筒部1
0の内底面に位置させ、外部コネクタ12を筒部10に
圧入した時点で、筒部10内の気密性を確保することに
より、水分や排気ガス等が翼片9cの板面を通って収納
室1内に侵入することを防止している。
【0017】なお、上記実施例においては、抵抗体11
の端部を接続部9a上に直接重ねたが、両者の間に導電
パターンを介在させてもかまわない。また、本発明はE
GRセンサ等の直線摺動型の電気部品にも適用できる。
【0018】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0019】蓋体の外部側表面に外部コネクタの収容用
筒部を一体成形し、この筒部内に端子をインサート成形
する際の端子押え部を露出させると、電子部品の使用時
に筒部に挿入した外部コネクタによって筒部内の気密性
が確保されるため、水分や排気ガス等の異物が端子押え
部を通ってハウジングの収納室内に侵入することを防止
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る位置センサの断面図
である。
【図2】該位置センサに備えられる蓋体の裏面図であ
る。
【図3】該蓋体の平面図である。
【図4】図1の位置センサに外部コネクタを接続した状
態を示す要部断面図である。
【図5】本発明の第2実施例に係る位置センサの要部断
面図である。
【図6】該位置センサに備えられる端子の斜視図であ
る。
【図7】端子のインサート成形工程を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 収納室 2 ハウジング 4 シャフト(操作体) 5 回転板 6 蓋体 6a ピン孔 7 摺動子片 8 パッキング 9 端子 9a 接続部 9b 導出部 9c 翼片 10 筒部 11 抵抗体 12 外部コネクタ 13 パッキング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 収納室を有するハウジングと、このハウ
    ジングに支承された操作体と、前記収納室の内部で前記
    操作体に固着された摺動子片と、前記収納室の開放端を
    閉塞するように前記ハウジングに固着された合成樹脂製
    の蓋体と、この蓋体の内部側表面に形成された導体パタ
    ーンと、この導体パターンを前記蓋体の外部側表面に電
    気的に導出する端子とを備え、 前記蓋体の外部側表面に前記端子の導出端と接続可能な
    外部コネクタを収容するための筒部を一体成形し、この
    筒部内に前記端子をインサート成形する際の端子押え部
    を露出させたことを特徴とする電子部品の密閉構造。
  2. 【請求項2】 前記端子押え部が前記端子の外部側表面
    であり、前記筒部の内底面にこの端子押え部に通じるピ
    ン孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載
    の電子部品の密閉構造。
  3. 【請求項3】 前記端子押え部が前記端子に折曲形成さ
    れた翼片の端面であることを特徴とする請求項1に記載
    の電子部品の密閉構造。
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