JPH1056027A - 素子接合装置 - Google Patents
素子接合装置Info
- Publication number
- JPH1056027A JPH1056027A JP21133596A JP21133596A JPH1056027A JP H1056027 A JPH1056027 A JP H1056027A JP 21133596 A JP21133596 A JP 21133596A JP 21133596 A JP21133596 A JP 21133596A JP H1056027 A JPH1056027 A JP H1056027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting portion
- holding member
- joining
- mounting
- rotating shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子面を確実に基板面に密着させ、良好な状
態で基板に接合することができる素子接合装置を提供す
る。 【解決手段】 素子10を装着する装着部5を設けた接
合ヘッド13を備え、前記装着部5に装着された素子1
0を基板11に接合する素子接合装置において、前記接
合ヘッド13は、基板11の接合面に略平行で、かつ相
互に直交する2軸1、2を少なくとも1組有し、前記2
軸1、2を回動軸として回動自由に装着部5を取り付け
る取り付け部と、前記装着部5を基板11の接合面の略
直角方向にガイドするガイド軸6と、前記装着部5を基
板11方向に付勢する弾性部材9と、前記付勢された装
着部5を受けとめる受け部材8とを有することを特徴と
する素子接合装置。
態で基板に接合することができる素子接合装置を提供す
る。 【解決手段】 素子10を装着する装着部5を設けた接
合ヘッド13を備え、前記装着部5に装着された素子1
0を基板11に接合する素子接合装置において、前記接
合ヘッド13は、基板11の接合面に略平行で、かつ相
互に直交する2軸1、2を少なくとも1組有し、前記2
軸1、2を回動軸として回動自由に装着部5を取り付け
る取り付け部と、前記装着部5を基板11の接合面の略
直角方向にガイドするガイド軸6と、前記装着部5を基
板11方向に付勢する弾性部材9と、前記付勢された装
着部5を受けとめる受け部材8とを有することを特徴と
する素子接合装置。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子接合装置に関
し、例えば光モジュールを組み立てる際に、光素子を光
モジュールを構成する基板などに位置決め固定するため
に用いる素子接合装置に関する。
し、例えば光モジュールを組み立てる際に、光素子を光
モジュールを構成する基板などに位置決め固定するため
に用いる素子接合装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光素子を光モジュールを構成する基板な
どに半田などで位置決め固定する際には、光モジュール
の出力ロスを生ずる原因となる光軸ずれを防ぐために、
3次元での精密な位置決め固定が必要である。従来の素
子接合装置は、例えば概念的に図6に示す構造をなして
いる。この素子接合装置では、光素子50を接合ヘッド
51に吸着させる。接合ヘッド51は固定台52に固定
されている。固定台52は、図面に垂直な中心軸αを有
する部分円筒状のステージ53に内接し、この中心軸α
(図に垂直)を回動軸として回転角度調整可能になって
いる。さらに、ステージ53は、中心軸αに直交する中
心軸βを有する部分円筒状のステージ54に内接し、中
心軸βを回動軸として回転角度調整可能になっている。
一方、光素子50を接合する基板55は水平面内で位置
調整可能な可動テーブル56に固定されている。
どに半田などで位置決め固定する際には、光モジュール
の出力ロスを生ずる原因となる光軸ずれを防ぐために、
3次元での精密な位置決め固定が必要である。従来の素
子接合装置は、例えば概念的に図6に示す構造をなして
いる。この素子接合装置では、光素子50を接合ヘッド
51に吸着させる。接合ヘッド51は固定台52に固定
されている。固定台52は、図面に垂直な中心軸αを有
する部分円筒状のステージ53に内接し、この中心軸α
(図に垂直)を回動軸として回転角度調整可能になって
いる。さらに、ステージ53は、中心軸αに直交する中
心軸βを有する部分円筒状のステージ54に内接し、中
心軸βを回動軸として回転角度調整可能になっている。
一方、光素子50を接合する基板55は水平面内で位置
調整可能な可動テーブル56に固定されている。
【0003】光素子50を基板55に接合する際の手順
は以下の通りである。即ち、 1)先ず、固定台52を中心軸αを回動軸として回転角
度調整し、また、ステージ53を中心軸βを回動軸とし
て回転角度調整して、接合ヘッド51に吸着された光素
子50の接合面と基板55の接合面を平行にセットす
る。 2)次いで、光素子50と基板55の水平面上の基準と
なるマークを、可動テーブル56を水平面内で移動して
合わせ、可動テーブル56の位置をセットする。 3)傾きと水平面上の基準となる位置を調整した光素子
50を、上下方向の移動軸57で下方に下移動し、加熱
源58で加熱、溶融した半田などを介して基板55に押
圧し、接合する。
は以下の通りである。即ち、 1)先ず、固定台52を中心軸αを回動軸として回転角
度調整し、また、ステージ53を中心軸βを回動軸とし
て回転角度調整して、接合ヘッド51に吸着された光素
子50の接合面と基板55の接合面を平行にセットす
る。 2)次いで、光素子50と基板55の水平面上の基準と
なるマークを、可動テーブル56を水平面内で移動して
合わせ、可動テーブル56の位置をセットする。 3)傾きと水平面上の基準となる位置を調整した光素子
50を、上下方向の移動軸57で下方に下移動し、加熱
源58で加熱、溶融した半田などを介して基板55に押
圧し、接合する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のような素子接合
装置には、以下のような問題があった。即ち、 1)光素子を半田を介して接合する際に、半田が冷却し
て収縮すると、光素子の接合位置がずれる恐れがあるた
め、半田の厚さはできるだけ薄くする必要がある。しか
しながら、半田の厚さを薄くすると、光素子と基板の平
行度を一層厳しく保たなければならず、このために接合
ヘッドの傾きを厳密に調整する必要があり、素子接合装
置の精度の向上と、作業者の熟練が要求されていた。 2)光素子と基板の平行度を合わせるために、予め接合
ヘッドの傾きを調整してセットしておくが、繰り返し接
合作業を行うと、その傾きがずれ、度々傾きの調整が必
要となり、作業効率がよくない。
装置には、以下のような問題があった。即ち、 1)光素子を半田を介して接合する際に、半田が冷却し
て収縮すると、光素子の接合位置がずれる恐れがあるた
め、半田の厚さはできるだけ薄くする必要がある。しか
しながら、半田の厚さを薄くすると、光素子と基板の平
行度を一層厳しく保たなければならず、このために接合
ヘッドの傾きを厳密に調整する必要があり、素子接合装
置の精度の向上と、作業者の熟練が要求されていた。 2)光素子と基板の平行度を合わせるために、予め接合
ヘッドの傾きを調整してセットしておくが、繰り返し接
合作業を行うと、その傾きがずれ、度々傾きの調整が必
要となり、作業効率がよくない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、素子を装着する装着部と該装
着部の向きを自在に変更可能に支持する回動軸とからな
る接合ヘッドと、該接合ヘッドを素子の被接合面に対し
て移動させる移動軸とからなることを特徴とするもので
ある。
決すべくなされたもので、素子を装着する装着部と該装
着部の向きを自在に変更可能に支持する回動軸とからな
る接合ヘッドと、該接合ヘッドを素子の被接合面に対し
て移動させる移動軸とからなることを特徴とするもので
ある。
【0006】上記構造の素子接合装置によれば、装着部
に装着した素子は、接合ヘッドを被接合面方向に移動軸
で移動させることにより、被接合面に接触する。そうす
ると、装着部は回動軸によりその向きを自在に変更し
て、素子面は確実に被接合面に倣って平行になり、素子
は良好な状態で被接合面に密着する。従って、本発明の
素子接合装置を用いて繰り返し接合作業を行う場合に、
装着部の傾きを予め調整しておく作業が不要になり、作
業効率がよくなる。
に装着した素子は、接合ヘッドを被接合面方向に移動軸
で移動させることにより、被接合面に接触する。そうす
ると、装着部は回動軸によりその向きを自在に変更し
て、素子面は確実に被接合面に倣って平行になり、素子
は良好な状態で被接合面に密着する。従って、本発明の
素子接合装置を用いて繰り返し接合作業を行う場合に、
装着部の傾きを予め調整しておく作業が不要になり、作
業効率がよくなる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1(a)、(b)はそれ
ぞれ、本発明にかかる素子接合装置の一実施形態におけ
る接合ヘッドの横断面説明図および素子接合装置の縦断
面説明図である。図1において、接合ヘッド13を構成
する光素子10の円板状の装着部5には、その装着面5
aと略平行な回動軸1を設け、さらに回動軸1を保持す
るリング状の保持部材4にも、装着面5aと略平行で、
かつ回動軸1と直交する回動軸2を設けている。回動軸
2はリング状の保持部材3で保持されている。装着部5
は、回動軸1と回動軸2の交点を中心として自在に回動
する。また、回動軸2を保持するリング状の保持部材3
は、上下方向に保持部材3をガイドする2本のガイド軸
6に取り付けられている。このガイド軸6には、弾性部
材9(例えば螺旋バネ)が取り付けられている。この弾
性部材9は保持部材3を下方、基板11方向に付勢する
圧力を発生し、装着部5を基板11方向に付勢し、光素
子10を基板11に接合するために必要な圧力を発生す
る。 また、接合ヘッド13には受け部材8が設けられ
ている。この受け部材8は、下方に付勢された保持部材
3と装着部5を一定の位置に位置決め、保持するもので
ある。さらに、接合ヘッド13の上側には、基板11を
保持するテーブル12の面と直交する方向に接合ヘッド
13を移動させる移動軸7が設けられている。
施の形態を詳細に説明する。図1(a)、(b)はそれ
ぞれ、本発明にかかる素子接合装置の一実施形態におけ
る接合ヘッドの横断面説明図および素子接合装置の縦断
面説明図である。図1において、接合ヘッド13を構成
する光素子10の円板状の装着部5には、その装着面5
aと略平行な回動軸1を設け、さらに回動軸1を保持す
るリング状の保持部材4にも、装着面5aと略平行で、
かつ回動軸1と直交する回動軸2を設けている。回動軸
2はリング状の保持部材3で保持されている。装着部5
は、回動軸1と回動軸2の交点を中心として自在に回動
する。また、回動軸2を保持するリング状の保持部材3
は、上下方向に保持部材3をガイドする2本のガイド軸
6に取り付けられている。このガイド軸6には、弾性部
材9(例えば螺旋バネ)が取り付けられている。この弾
性部材9は保持部材3を下方、基板11方向に付勢する
圧力を発生し、装着部5を基板11方向に付勢し、光素
子10を基板11に接合するために必要な圧力を発生す
る。 また、接合ヘッド13には受け部材8が設けられ
ている。この受け部材8は、下方に付勢された保持部材
3と装着部5を一定の位置に位置決め、保持するもので
ある。さらに、接合ヘッド13の上側には、基板11を
保持するテーブル12の面と直交する方向に接合ヘッド
13を移動させる移動軸7が設けられている。
【0008】次ぎに、本実施形態による光素子の接合手
順を図2を用いて説明する。装着部5に装着された光素
子10をテーブル12上にセットされた基板11に接合
するには、移動軸7で接合ヘッド13を基板11方向に
下げる。光素子10が基板11に接触し、押圧される
と、光素子10の装着された装着部5は受け部材8から
浮き上がり、完全に受け部材8から離れると、装着部5
は回動軸1と回動軸2を軸にして傾き、装着面5aが基
板11の表面に倣って、装着部5、光素子10、基板1
1が面を合わせて、密着する。従って、テーブル12上
にセットされた基板11面の傾きにかかわらず、光素子
10は基板11に平行になって、密着する。この際、弾
性部材9の弾性係数を適切に設定しておくと、光素子1
0を適切な圧力で基板11に押圧することができ、光素
子10を半田などで良好な状態に基板11に接合するこ
とができる。
順を図2を用いて説明する。装着部5に装着された光素
子10をテーブル12上にセットされた基板11に接合
するには、移動軸7で接合ヘッド13を基板11方向に
下げる。光素子10が基板11に接触し、押圧される
と、光素子10の装着された装着部5は受け部材8から
浮き上がり、完全に受け部材8から離れると、装着部5
は回動軸1と回動軸2を軸にして傾き、装着面5aが基
板11の表面に倣って、装着部5、光素子10、基板1
1が面を合わせて、密着する。従って、テーブル12上
にセットされた基板11面の傾きにかかわらず、光素子
10は基板11に平行になって、密着する。この際、弾
性部材9の弾性係数を適切に設定しておくと、光素子1
0を適切な圧力で基板11に押圧することができ、光素
子10を半田などで良好な状態に基板11に接合するこ
とができる。
【0009】図3は他の実施形態の接合ヘッド21の部
分平面説明図である。図3において、接合ヘッド21の
円板状の装着部22、装着部22面に平行なねじれ軸部
23、ねじれ軸部23のリング状の保持部24、保持部
24に設けられ、装着部22面に平行でねじれ軸部23
に直交するねじれ軸部25、およびねじれ軸部25を保
持するリング状の保持部26は、ステンレス板をワイヤ
ーカット加工などで一体に形成したものである。保持部
26がガイド軸6に取り付けられるなど、その他の構成
は図1に示した実施形態と同様である。本実施形態で
は、装着部22に装着された素子(図示されず)を基板
(図示されず)に押圧すると、直交するねじれ軸部2
3、25が弾性変形によりねじれて、装着部22が自在
に傾き、装着部22、光素子、基板が面を合わせて、密
着する。なお、本実施形態では、装着部22の回動機構
として、前記実施形態の機械的な回動軸の代わりに、弾
性変形を利用しており、装着部22、ねじれ軸部23、
25、保持部24、26が一体に加工されているため、
図1に示した実施形態と異なり、これらの部分の組立が
不要になる。
分平面説明図である。図3において、接合ヘッド21の
円板状の装着部22、装着部22面に平行なねじれ軸部
23、ねじれ軸部23のリング状の保持部24、保持部
24に設けられ、装着部22面に平行でねじれ軸部23
に直交するねじれ軸部25、およびねじれ軸部25を保
持するリング状の保持部26は、ステンレス板をワイヤ
ーカット加工などで一体に形成したものである。保持部
26がガイド軸6に取り付けられるなど、その他の構成
は図1に示した実施形態と同様である。本実施形態で
は、装着部22に装着された素子(図示されず)を基板
(図示されず)に押圧すると、直交するねじれ軸部2
3、25が弾性変形によりねじれて、装着部22が自在
に傾き、装着部22、光素子、基板が面を合わせて、密
着する。なお、本実施形態では、装着部22の回動機構
として、前記実施形態の機械的な回動軸の代わりに、弾
性変形を利用しており、装着部22、ねじれ軸部23、
25、保持部24、26が一体に加工されているため、
図1に示した実施形態と異なり、これらの部分の組立が
不要になる。
【0010】図4はさらなる他の実施形態の接合ヘッド
31の縦断面説明図である。図4において、接合ヘッド
31の円板状の装着部32には、光素子10を装着する
位置の上部に、装着面32aと略直角方向に、先端に半
球状部を有する連結部33が設けられている。この連結
部33は、円板状の保持部材34に設けられた椀状部を
有する連結部35に嵌めこめられている。保持部材34
は、装着部32の装着面32aと直交する方向にガイド
する2本のガイド軸6に取り付けられている。このガイ
ド軸6には、保持部材34を下方、装着部32方向に付
勢する弾性部材9が取り付けられている。この弾性部材
9により下方に付勢された保持部材34と装着部32を
一定の位置に位置決め、受けとめる受け部材8、および
接合ヘッド31を下方、基板(図示されず)方向に下げ
る移動軸7が設けられている点は、図1に示した実施形
態と同様である。本実施形態では、連結部33の半球状
部が連結部35の椀状部内で自在に回動することができ
るので、装着面32aは、前記半球状部を中心とした球
面に沿って自在に傾きを変えることができる。このこと
は、前記半球状部の中心で直交する、基板面に略平行な
直交する回動軸を2軸有することと同等である。
31の縦断面説明図である。図4において、接合ヘッド
31の円板状の装着部32には、光素子10を装着する
位置の上部に、装着面32aと略直角方向に、先端に半
球状部を有する連結部33が設けられている。この連結
部33は、円板状の保持部材34に設けられた椀状部を
有する連結部35に嵌めこめられている。保持部材34
は、装着部32の装着面32aと直交する方向にガイド
する2本のガイド軸6に取り付けられている。このガイ
ド軸6には、保持部材34を下方、装着部32方向に付
勢する弾性部材9が取り付けられている。この弾性部材
9により下方に付勢された保持部材34と装着部32を
一定の位置に位置決め、受けとめる受け部材8、および
接合ヘッド31を下方、基板(図示されず)方向に下げ
る移動軸7が設けられている点は、図1に示した実施形
態と同様である。本実施形態では、連結部33の半球状
部が連結部35の椀状部内で自在に回動することができ
るので、装着面32aは、前記半球状部を中心とした球
面に沿って自在に傾きを変えることができる。このこと
は、前記半球状部の中心で直交する、基板面に略平行な
直交する回動軸を2軸有することと同等である。
【0011】図5はさらなる他の実施形態における接合
ヘッド41の縦断面説明図である。図5において、接合
ヘッド41の円板状の装着部42には、光素子10を装
着する位置の上、即ち装着面42aと略直角方向に、装
着面42aの面積に比して十分に小さい円形断面を有す
るくびれ部43が設けられている。また、くびれ部43
の装着部42と反対側には円板状の保持部44が設けら
れている。この保持部44は、装着部42の装着面42
aと直交する方向にガイドする2本のガイド軸6に取り
付けられている。このガイド軸6には、保持部44を下
方、即ち装着部42方向に付勢する弾性部材9が取り付
けられている。下方に付勢された保持部44と装着部4
2を一定の位置に位置決め、受けとめる受け部材8、お
よび接合ヘッド41を下方、即ち基板(図示されず)方
向に下げる移動軸7が設けられている点は、図1に示し
た実施形態と同様である。本実施形態では、装着面42
aは、くびれ部43の中心軸上にある点を中心とした球
面に沿って自在に傾きを変えることができる。このこと
は、前記くびれ部43の中心軸上で直交する、基板面に
略平行でかつな直交する回動軸を2軸有することと同等
である。なお、本実施形態では、装着部42の回動機構
として機械的な回動軸の代わりに、弾性変形を利用して
おり、装着部42、くびれ部43、保持部44が一体と
なるように加工されているため、図1に示した実施形態
のような部材の組立が不要になる。
ヘッド41の縦断面説明図である。図5において、接合
ヘッド41の円板状の装着部42には、光素子10を装
着する位置の上、即ち装着面42aと略直角方向に、装
着面42aの面積に比して十分に小さい円形断面を有す
るくびれ部43が設けられている。また、くびれ部43
の装着部42と反対側には円板状の保持部44が設けら
れている。この保持部44は、装着部42の装着面42
aと直交する方向にガイドする2本のガイド軸6に取り
付けられている。このガイド軸6には、保持部44を下
方、即ち装着部42方向に付勢する弾性部材9が取り付
けられている。下方に付勢された保持部44と装着部4
2を一定の位置に位置決め、受けとめる受け部材8、お
よび接合ヘッド41を下方、即ち基板(図示されず)方
向に下げる移動軸7が設けられている点は、図1に示し
た実施形態と同様である。本実施形態では、装着面42
aは、くびれ部43の中心軸上にある点を中心とした球
面に沿って自在に傾きを変えることができる。このこと
は、前記くびれ部43の中心軸上で直交する、基板面に
略平行でかつな直交する回動軸を2軸有することと同等
である。なお、本実施形態では、装着部42の回動機構
として機械的な回動軸の代わりに、弾性変形を利用して
おり、装着部42、くびれ部43、保持部44が一体と
なるように加工されているため、図1に示した実施形態
のような部材の組立が不要になる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、素
子を装着する装着部と該装着部の向きを自在に変更可能
に支持する回動軸とからなる接合ヘッドと、該接合ヘッ
ドを素子の被接合面に対して移動させる移動軸とからな
るため、装着部に装着された素子の面を確実に被接合面
に密着させることができ、良好な状態で被接合面に接合
することができるという優れた効果がある。また、繰り
返し接合作業を行う場合に、装着部の傾きを予め調整し
ておく作業が不要になり、作業効率がよくなるという効
果もある。
子を装着する装着部と該装着部の向きを自在に変更可能
に支持する回動軸とからなる接合ヘッドと、該接合ヘッ
ドを素子の被接合面に対して移動させる移動軸とからな
るため、装着部に装着された素子の面を確実に被接合面
に密着させることができ、良好な状態で被接合面に接合
することができるという優れた効果がある。また、繰り
返し接合作業を行う場合に、装着部の傾きを予め調整し
ておく作業が不要になり、作業効率がよくなるという効
果もある。
【図1】(a)、(b)はそれぞれ、本発明にかかる素
子接合装置の一実施形態における接合ヘッドの横断面説
明図および素子接合装置の縦断面説明図である。
子接合装置の一実施形態における接合ヘッドの横断面説
明図および素子接合装置の縦断面説明図である。
【図2】図1に示した本実施形態による光素子の接合手
順を説明する図である。
順を説明する図である。
【図3】本発明の他の実施形態における接合ヘッドの部
分平面説明図である。
分平面説明図である。
【図4】本発明の他の実施形態における接合ヘッドの縦
断面説明図である。
断面説明図である。
【図5】本発明のさらなる他の実施形態における接合ヘ
ッドの縦断面説明図である。
ッドの縦断面説明図である。
【図6】従来の素子接合装置の概念説明図である。
1、2 回動軸 3、4、34 保持部材 5、22、32、42 装着部 5a、32a、42a 装着面 6 ガイド軸 7 移動軸 8 受け部材 9 弾性部材 10 光素子 11 基板 12 テーブル 13、21、31、41 接合ヘッド 23、25 ねじれ軸部 24、26、44 保持部 33、35 連結部 43 くびれ部
Claims (6)
- 【請求項1】 素子を装着する装着部と該装着部の向き
を自在に変更可能に支持する回動軸とからなる接合ヘッ
ドと、該接合ヘッドを素子の被接合面に対して移動させ
る移動軸とからなることを特徴とする素子接合装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の接合ヘッドが、装着部
と、該装着部に設けられ、装着部の中心線の延長上に位
置する第1回転軸と該第1回転軸を回動自在に支持する
第1保持部材と、該第1保持部材に設けられ、前記第1
回転軸と直交する中心線の延長上に位置する第2回転軸
と、該第2回転軸を回動自在に保持する第2保持部材と
からなり、第2保持部材が移動軸に取り付けられている
ことを特徴とする素子接合装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の接合ヘッドにおいて、
装着部に設けられた第1回転軸、第1回転軸を支持する
第1保持部材、第1保持部材に設けられた第2回転軸、
第2回転軸を支持する第2保持部材が弾性材料で一体に
成形されていることを特徴とする素子接合装置。 - 【請求項4】 請求項1に記載の接合ヘッドが、装着部
と、該装着部の裏面中央に設けた球体と、該球体を回動
自在に支持する球面からなる保持部材とからなることを
特徴とする素子接合装置。 - 【請求項5】 請求項1に記載の接合ヘッドが、装着部
と、該装着部の裏面中央に設けた弾性部材と、該弾性部
材を支持する保持部材とからなることを特徴とする素子
接合装置。 - 【請求項6】 接合ヘッドと移動軸とを弾性体を介して
取り付けたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか
に記載の素子接合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21133596A JPH1056027A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 素子接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21133596A JPH1056027A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 素子接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056027A true JPH1056027A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16604260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21133596A Pending JPH1056027A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 素子接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056027A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005577A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 押圧装置および押圧方法 |
| WO2007079769A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-07-19 | Alphasem Gmbh | Werkzeug zum aufnehmen, absetzen oder anpressen eines flächigen objektes und verwendung des werkzeugs |
| JP2009121868A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Yokogawa Electric Corp | Icハンドラ |
| US9448802B2 (en) | 2006-09-22 | 2016-09-20 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| DE102013112143B4 (de) | 2012-11-05 | 2022-12-22 | Infineon Technologies Ag | Einstellbarer Aufnehmerkopf und Verfahren zum Einstellen eines Aufnehmerkopfs und Klemmkopf und Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung |
| JP2023019189A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | 株式会社ディスコ | チップ搬送装置及びダイボンダ |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP21133596A patent/JPH1056027A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005577A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 押圧装置および押圧方法 |
| WO2007079769A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-07-19 | Alphasem Gmbh | Werkzeug zum aufnehmen, absetzen oder anpressen eines flächigen objektes und verwendung des werkzeugs |
| US9740489B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-08-22 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9772847B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-09-26 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9495160B2 (en) | 2006-09-22 | 2016-11-15 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9632784B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-04-25 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9645821B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-05-09 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9703564B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-07-11 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9720692B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-08-01 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9740490B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-08-22 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US11537398B2 (en) | 2006-09-22 | 2022-12-27 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9448802B2 (en) | 2006-09-22 | 2016-09-20 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9772846B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-09-26 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US9804848B2 (en) | 2006-09-22 | 2017-10-31 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US10261795B2 (en) | 2006-09-22 | 2019-04-16 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US10929131B2 (en) | 2006-09-22 | 2021-02-23 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US11023236B2 (en) | 2006-09-22 | 2021-06-01 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| US11029955B2 (en) | 2006-09-22 | 2021-06-08 | Intel Corporation | Instruction and logic for processing text strings |
| JP2009121868A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Yokogawa Electric Corp | Icハンドラ |
| DE102013112143B4 (de) | 2012-11-05 | 2022-12-22 | Infineon Technologies Ag | Einstellbarer Aufnehmerkopf und Verfahren zum Einstellen eines Aufnehmerkopfs und Klemmkopf und Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung |
| JP2023019189A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | 株式会社ディスコ | チップ搬送装置及びダイボンダ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0650752B2 (ja) | 方向づけ調節装置 | |
| US4598453A (en) | Apparatus for centering and aligning a workpiece | |
| US5023426A (en) | Robotic laser soldering apparatus for automated surface assembly of microscopic components | |
| JPH1056027A (ja) | 素子接合装置 | |
| JPH10249689A (ja) | ウェーハ面取方法及び装置 | |
| US5233152A (en) | Robotic laser soldering apparatus for automated surface assembly of microscopic components | |
| JP3140719B2 (ja) | 光ファイバ先端の面取り加工装置および方法 | |
| US6010056A (en) | Gimbal horn pressure head with shape of pivot rod bearing corresponding to shape of contact surface | |
| EP0977066A1 (en) | Radiation-beam manipulator having a pretensioned thrust bearing | |
| JP3666592B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| US3831252A (en) | Assembling and securing machine | |
| JP2002277755A (ja) | 反射鏡装置 | |
| JP2002296533A (ja) | 光学偏向装置およびこれを用いたレーザ加工装置 | |
| JP3263462B2 (ja) | ワイヤボンディング用ワイヤの把持装置 | |
| JP2004025314A (ja) | 研磨装置 | |
| JP4851713B2 (ja) | 鉱物材料例えばサファイアの形状を形成する整形する、特に時計用クリスタルの光学表面を整形する回転ツール | |
| JPH07125838A (ja) | 位置決めテーブル装置 | |
| JPH0724775A (ja) | 吸着チャック | |
| JP2002093857A (ja) | 実装装置 | |
| JPH0513997A (ja) | ダイスボンダーヘツド装置 | |
| CN110614725A (zh) | 保持架单元以及刻划装置 | |
| JP2003161866A (ja) | 面合わせ装置 | |
| JPH1116935A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| CN118616911A (zh) | 一种用于激光雕刻的工件旋转装置及激光雕刻机 | |
| JPH0730237A (ja) | 基板熱圧着装置 |