JPH1056263A

JPH1056263A - プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH1056263A
Application number: JP22327696A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Morikawa; 佳彦森川; Kazunori Senbiki; 一則千疋; Nobuhiro Yamazaki; 宜広山崎
Original assignee: Ebara Densan Ltd
Current assignee: Ebara Densan Ltd
Priority date: 1996-08-07
Filing date: 1996-08-07
Publication date: 1998-02-24

Abstract

(57)【要約】【課題】ピンクリング等の欠陥を生じること無く少な
い工程数で製造できるプリント配線基板の製造方法を提
供することを目的とする。【解決手段】内層材に脱脂処理とプレディップ処理を
施した後に内層材の銅箔をエッチング液によりエッチン
グして粗面化し、次いで、酸洗と防錆処理を施して乾燥
させ、この後に、内層材の銅箔にパターニング処理を施
して銅導電パターンを形成し、次に、内層材の銅導電パ
ターン層表面に外層材を積層するプリント配線基板の製
造方法であって、エッチング処理に、オキソ酸、過酸化
物、アゾールおよびハロゲン化物を含むエッチング液を
用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板の製造方法、特に、ピンクリング等の欠陥の発生を防
止でき、かつ、製造工程数を少なくできる製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、多層プリント基板は、内層材、
外層材あるいはプリプレグ等を積層して構成され、銅箔
が積層された銅張積層板を内層材等に用いる。そして、
製造に際しては、銅張積層板に対して防錆処理等（回路
形成前処理）を行った後にパターニング等（回路形成処
理）を行って銅導電パターン層を形成し、次いで、銅導
電パターン層の表面を粗化する粗化処理を行った後に銅
導電パターン層上に外層材を積層（積層処理）する方法
が採用されている。

【０００３】図２に示すように、通常、回路形成処理に
は内層材の防錆皮膜除去、水洗、マイクロエッチ、水
洗、防錆処理、水洗、乾燥の処理が含まれる。また、粗
化処理としては、銅導電パターン層の表面に酸化第１銅
や酸化第２銅の酸化物層を形成する方法（第１の方法；
黒化処理）、さらに酸化物層の形状を維持して還元剤に
より金属銅に還元する方法（第２の方法；還元法）、あ
るいは、無電解銅めっきにより銅導電パターン層表面に
粒径の粗い金属銅層を形成する方法（第３の方法；無電
解銅めっき法）が知られる。

【０００４】そして、第１の方法を採用した場合には、
アルカリ脱脂、水洗、酸性脱脂、水洗、マイクロエッ
チ、水洗、プレディップ、黒化、水洗、乾燥の各処理を
順次行って積層処理を行う（図２参照）。また同様に、
第２の方法を採用した場合は、アルカリ脱脂、水洗、酸
性脱脂、水洗、マイクロエッチ、水洗、プレディップ、
黒化、水洗、還元、水洗、防錆、水洗、乾燥の各処理を
行い、さらに、第３の方法を採用した場合は、アルカリ
脱脂、水洗、酸性脱脂、水洗、マイクロエッチ、水洗、
プレディップ、触媒付与、水洗、触媒活性化、水洗、無
電解銅めっき、水洗、酸洗、水洗、防錆、水洗、乾燥の
各処理を行う（図２参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第１の方法にあっては、酸化物が酸に溶解するため、
スルーホールの形成過程において導電パターン層の酸化
銅がスルーホール内面に露呈すると、後の工程である電
気めっきに際してめっき液中に浸漬された場合に酸化銅
がめっき液中の硫酸と反応して硫酸銅としてめっき液中
に溶解し、ピンクリングと称せられる欠陥を生じるとい
う問題があった。

【０００６】また、第２の方法にあっては、酸化物を形
成した後に還元を行わなければならず、処理工程数が増
大するという問題、さらに、還元を行うための還元剤が
高価でプリント基板の製造コストの増大を招くという問
題がある。またさらに、第３の方法にあっても、処理工
程数が多いという問題がある。この発明は、上記問題に
鑑みてなされたもので、ピンクリング等の欠陥を生じる
こと無く少ない工程数で製造できるプリント配線基板の
製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明にかかるプリント配線基板の
製造方法は、絶縁層上に銅箔層が設けられた内層材を用
い、この内層材の銅箔層表面をエッチング液により粗化
した後に、この粗化した銅箔層に対しパターニング処理
を施して銅導電パターン層を形成し、次に、銅導電パタ
ーン層表面に絶縁性の外層材を積層する。

【０００８】そして、この発明にかかるプリント配線基
板の製造方法は、前記エッチング液による粗化前に脱脂
処理とプレディップ処理を行う態様（請求項２）に構成
できる。また、この発明にかかるプリント配線基板の製
造方法は、前記エッチング液が、式

【化２】により表されるオキソ酸群から選ばれた少なくとも１つ
の酸もしくはその誘導体、または、過酸化物群から選ば
れた少なくとも１つの過酸化物もしくはその誘導体の少
なくとも一方を有する主剤と、アゾール群から選ばれた
少なくとも１つのアゾールまたはハロゲン化物群から選
ばれた少なくとも１つのハロゲン化物の少なくとも一方
を有する助剤とを含む態様に構成することができる。

【０００９】望ましくは、エッチング液は、前記助剤が
前記アゾールに加えてハロゲン化物群から選ばれた少な
くとも１つのハロゲン化物を配合し、また、前記オキソ
酸として上記式中のｍ値が２以上のもの等を用いる。オ
キソ酸は、硫酸（Ｈ₂ＳＯ₄）で代表されるが、その
他、硝酸、ほう酸、過塩素酸や塩素酸等が用いられ、ま
た、過酸化物は過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）やオキソンある
いはペルオキソ酸（塩）等で代表され、特に、過酸化水
素またはペルオキソ一酸（塩）が適する。アゾールは、
ピロール、オキサゾール、チアゾール等が用いられ、ハ
ロゲン化物は塩素のハロゲン化物で代表され塩酸や塩酸
塩等として添加される。

【００１０】

【作用】この発明にかかるプリント配線基板の製造方法
は、パターニング（回路形成処理）前にエッチングを行
うため、パターニング前の防錆等（回路形成前処理）を
省略でき、工程数を少なくできる。そして、請求項２に
記載のプリント基板の製造方法は、エッチング前にアル
カリ脱脂処理や酸性脱脂処理等を行うため、高い品質が
得られる。また、請求項３に記載のプリント基板の製造
方法は、内層材の表面を深く粗面化、すなわち、深い凹
凸を形成でき、外層材を強固に接着でき、また、ピンク
リング等の欠陥の発生も防止できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１はこの発明の一の実施の形
態にかかるプリント配線基板の製造方法を示す工程流れ
図である。

【００１２】この実施の形態にあっては、図１に示すよ
うに、エポキシ樹脂等の樹脂板の表面に銅箔が積層され
た内層材を用い、後述する回路形成前工程、パターニン
グ等の回路形成工程、外層材の積層工程およびスルーホ
ールの形成工程等を経てプリント回路基板が製造され
る。そして、回路形成前工程においては、内層材に対し
てアルカリ脱脂、水洗、酸性脱脂、水洗、プレディッ
プ、エッチング、水洗、酸洗、水洗、防錆、水洗、乾燥
の処理が行われる。

【００１３】なお、この実施の形態においては、回路形
成工程、積層工程およびスルーホール形成工程は上述し
た従来の製造方法等に周知であり、また、回路形成前工
程におけるアルカリ脱脂、酸性脱脂、プレディップ、酸
洗、防錆、乾燥の処理も周知の処理で代替できるため、
その説明を割愛する。

【００１４】そして、回路形成前工程のエッチング処理
においては、オキソ酸として硫酸（Ｈ₂ＳＯ₄）を、過
酸化物として過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）を、助剤として塩
素を塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）により、また、アゾー
ルとしてベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を配合してなる
エッチング液を用い、このエッチング液に内層材を浸漬
させて内層材の銅箔表面をエッチングする。

【００１５】ここで、このエッチング液を用いてエッチ
ング処理を行うことにより、銅の表面には凹凸が深く酸
に不溶の粗面が形成される。このため、後の積層工程お
いて銅導電パターンに樹脂などの外層材を強固に固着で
き、また、酸化銅等が生成されず、スルーホール形成後
の電気めっきに際してピンクリングと称せられる欠陥を
生じることもない。

【００１６】そして、この実施の形態においては、図１
と前述した図２の工程流れ図との比較から明らかなよう
に、回路形成前工程に防錆処理等が不要で、全体として
の工程（処理）数を少なくでき、プリント配線基板の製
造コストを低減でき、また、その製造に要する時間の短
縮化も図れる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。・実施例ガラス布入りエポキシ樹脂銅張積層板を図１に示す工程
流れ図に従い同図の処理を行い、表面状態検査用の試験
片とピール強度測定用試験片とを作製した。ただし、図
１中のプレディップ処理は表１に示すプレディップ液を
用いて同液中に３０秒間浸漬し、同エッチング処理は表
２に示すエッチング液を用いた。

【００１８】

【表１】

【表２】

【００１９】この実施例における表面状態検査用の試験
片を電子顕微鏡で観察したところ、表面に５μｍ程度の
高さの多数の針状突起が確認され、良好な粗面が得られ
た。また、ピール強度測定用試験片を用いてピール強度
を測定したところ、１．３ｋｇｆ／ｃｍのピール強度が
得られ、実用に十分に耐えられる強度が得られた（実用
上、求められるピール強度は０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上で
ある）。

【００２０】なお、上述した実施の形態（実施例）にお
いては、アルカリ脱脂と酸性脱脂、およびプレディップ
処理を行うが、これら脱脂やプレディップ処理は内層材
の銅箔表面が清浄であれば省略することができる。ま
た、述べるまでもないが、図２に示す従来の製造方法に
おいて回路形成工程から積層工程までの粗化処理を本発
明のアルカリ脱脂から乾燥までの一連の粗化処理に代え
ることも可能である。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
プリント配線基板の製造方法によれば、内層材の銅箔表
面をエッチング液により粗面化した後、銅箔にパターニ
ング処理を施して銅導電パターン層を形成し、次いで、
銅導電パターン層上に外層材を積層するため、パターニ
ング前の防錆等（回路形成前処理）を省略でき、工程数
を少なくできる。

【００２２】そして、請求項２に記載のプリント基板の
製造方法は、エッチング前にアルカリ脱脂処理や酸性脱
脂処理等を行うため、内層材の銅箔表面が汚れている場
合でも高い品質が得られる。また、請求項３に記載のプ
リント基板の製造方法は、内層材の表面を深く粗面化、
すなわち、深い凹凸を形成でき、外層材を強固に接着で
き、また、ピンクリング等の欠陥の発生も防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態にかかるプリント配
線基板の製造方法を示す工程流れ図である。

【図２】従来のプリント配線基板の製造方法を示す工程
流れ図である。

【手続補正書】

【提出日】平成９年６月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】望ましくは、エッチング液は、前記助剤が
前記アゾールに加えてハロゲン化物群から選ばれた少な
くとも１つのハロゲン化物を配合し、また、前記オキソ
酸として上記式中のｍが２以上もしくはｍ＋ｎが４以上
のもの等を用いる。オキソ酸は、硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）で
代表されるが、その他、硝酸、ほう酸、過塩素酸や塩素
酸等が用いられ、また、過酸化物は過酸化水素（Ｈ_２Ｏ
_２）やオキソンあるいはペルオキソ酸（塩）等で代表さ
れ、特に、過酸化水素またはペルオキソ一酸（塩）が適
する。アゾールは、ピロール、オキサゾール、チアゾー
ル等が用いられ、ハロゲン化物は塩素のハロゲン化物で
代表され塩酸や塩酸塩等として添加される。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層上に銅箔が積層された内層材を用
い、この内層材の銅箔層表面をエッチング液により粗化
した後に、この粗化した銅箔層に対しパターニング処理
を施して銅導電パターン層を形成し、次に、銅導電パタ
ーン層表面に絶縁性の外層材を積層することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】前記エッチング液による粗化前に、脱脂
処理とプレディップ処理を行う請求項１に記載のプリン
ト基板の製造方法。
【請求項３】前記エッチング液が、式【化１】により表されるオキソ酸群から選ばれた少なくとも１つ
の酸もしくはその誘導体、または、過酸化物群から選ば
れた少なくとも１つの過酸化物もしくはその誘導体の少
なくとも一方を有する主剤と、アゾール群から選ばれた少なくとも１つのアゾール、ま
たは、ハロゲン化物群から選ばれた少なくとも１つのハ
ロゲン化物の少なくとも一方を有する助剤とを含むもの
である請求項１または請求項２に記載のプリント配線基
板の製造方法。