JPH1058315A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法Info
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- JPH1058315A JPH1058315A JP21885796A JP21885796A JPH1058315A JP H1058315 A JPH1058315 A JP H1058315A JP 21885796 A JP21885796 A JP 21885796A JP 21885796 A JP21885796 A JP 21885796A JP H1058315 A JPH1058315 A JP H1058315A
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- JP
- Japan
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- polishing
- pad
- fluid
- cavity
- shape
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- Abandoned
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特に半導体ウェハーの研磨に於て、予めパッ
ドの形状の測定を行わなくても精度良く滑らかパッド形
状の加工が出来、しかもウエハーの研磨の均一性が簡単
に確保出来る研磨装置及び研磨方法を提供する。 【解決手段】 １．パッド２を装着した定盤１の内部に
空洞１ａを形成。該空洞には圧縮空気、水その他の流体
を導入。流体の圧力を調節することで定盤若しくはパッ
ドの表面形状を制御し研磨実行。２．流体の圧力を所定
の第１の値に調節してパッドのドレッシング実行。その
あとこの流体の圧力を所定の第２の値に調節して前記定
盤若しくはパッドの表面形状を制御し研磨実行。
ドの形状の測定を行わなくても精度良く滑らかパッド形
状の加工が出来、しかもウエハーの研磨の均一性が簡単
に確保出来る研磨装置及び研磨方法を提供する。 【解決手段】 １．パッド２を装着した定盤１の内部に
空洞１ａを形成。該空洞には圧縮空気、水その他の流体
を導入。流体の圧力を調節することで定盤若しくはパッ
ドの表面形状を制御し研磨実行。２．流体の圧力を所定
の第１の値に調節してパッドのドレッシング実行。その
あとこの流体の圧力を所定の第２の値に調節して前記定
盤若しくはパッドの表面形状を制御し研磨実行。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置及び研磨方
法に関し、特に半導体ウエハーのＣＭＰに於て、研磨の
平坦性を確保するに好適な研磨装置及び研磨方法に関す
る（ＣＭＰ＝機械的化学的研磨）。
法に関し、特に半導体ウエハーのＣＭＰに於て、研磨の
平坦性を確保するに好適な研磨装置及び研磨方法に関す
る（ＣＭＰ＝機械的化学的研磨）。
【０００２】
【従来の技術】図７に従来の研磨装置を示す。回転機構
を有する定盤１上にはパッド２（研磨布）が両面テープ
などで固定されている。
を有する定盤１上にはパッド２（研磨布）が両面テープ
などで固定されている。
【０００３】定盤１の上部にはウエハー３を保持する研
磨ヘッド４が設置されている。研磨時にはこの研磨ヘッ
ド４及び定盤１を回転させながら、研磨ヘッド４をシリ
ンダ５により下降させ、パッド２に接したら更に加圧し
て研磨を行う。
磨ヘッド４が設置されている。研磨時にはこの研磨ヘッ
ド４及び定盤１を回転させながら、研磨ヘッド４をシリ
ンダ５により下降させ、パッド２に接したら更に加圧し
て研磨を行う。
【０００４】研磨中は液状の研磨剤６（スラリー）を研
磨剤供給ホース７からパッド２上に供給する。
磨剤供給ホース７からパッド２上に供給する。
【０００５】研磨後のウエハー３の面内の各部位の被研
磨量は、定盤１の回転数、研磨ヘッド４の回転数、シリ
ンダ５の下降圧力、パッド２の表面形状等により変化す
る。パッド２の表面形状は、ウエハー３の各部位につい
て所望の被研磨量を得るために、ドレッサー８によりド
レッシング（切削）される。
磨量は、定盤１の回転数、研磨ヘッド４の回転数、シリ
ンダ５の下降圧力、パッド２の表面形状等により変化す
る。パッド２の表面形状は、ウエハー３の各部位につい
て所望の被研磨量を得るために、ドレッサー８によりド
レッシング（切削）される。
【０００６】ドレッサー８は、パッド２と接触する面に
ダイアモンド粒などの微小切削刃を有し、回転機構及び
揺動機構を備えていて、このドレッシングで、パッド２
の表面は、例えば数μｍ〜数十μｍの凸面または凹面、
精度数μｍという円弧状に加工される。
ダイアモンド粒などの微小切削刃を有し、回転機構及び
揺動機構を備えていて、このドレッシングで、パッド２
の表面は、例えば数μｍ〜数十μｍの凸面または凹面、
精度数μｍという円弧状に加工される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】定盤１及び研磨ヘッド
４の回転数、シリンダ５の下降圧力は安定した制御が可
能である。しかしパッド２の表面形状は、ウエハー３の
研磨を実施することで、最初の最良の形状から暫時変化
して行く。
４の回転数、シリンダ５の下降圧力は安定した制御が可
能である。しかしパッド２の表面形状は、ウエハー３の
研磨を実施することで、最初の最良の形状から暫時変化
して行く。
【０００８】これによりウエハー３の各部位の被研磨量
は変化する。この為、前記ドレッサー８で定期的に形状
を整える必要が生ずる。
は変化する。この為、前記ドレッサー８で定期的に形状
を整える必要が生ずる。
【０００９】パッド２の形状を安定させるためには、先
ず現在の形状を測定する必要があり、その形状に応じて
ドレッサー８により形状を整える。しかしながらパッド
２は研磨剤６又はそれを置換洗浄するための水で濡れて
いる状態にあり、レーザー測長機などの非接触変位計９
などでは数μｍ程度の精度での測定は困難である。
ず現在の形状を測定する必要があり、その形状に応じて
ドレッサー８により形状を整える。しかしながらパッド
２は研磨剤６又はそれを置換洗浄するための水で濡れて
いる状態にあり、レーザー測長機などの非接触変位計９
などでは数μｍ程度の精度での測定は困難である。
【００１０】さらにパッド２には研磨特性を向上させる
ため、その表面に数ｍｍの穴又は溝が加工されているこ
とがある。仮に、表面の水分等により測定精度に影響を
受けにくい接触式の変位計を用いたとしても、形状の測
定は困難で、その結果、所望の形状には加工しにくいと
いう問題があった。
ため、その表面に数ｍｍの穴又は溝が加工されているこ
とがある。仮に、表面の水分等により測定精度に影響を
受けにくい接触式の変位計を用いたとしても、形状の測
定は困難で、その結果、所望の形状には加工しにくいと
いう問題があった。
【００１１】またウエハー３が大口径になるほどパッド
２の寸法も大きくなるが、これに伴って測定精度が悪化
したり、測定のため大規模な測定装置が必要となって来
る。更にパッド２の所望する表面形状が、例えば図２
（ａ）〜（ｃ）に示すような各種連続的曲線の形状であ
った場合、ウエハー口径の数分の一以上のドレッサーを
使用したのでは滑らかな形状に加工することが出来ず、
不連続形状となってしまうという問題もある。かといっ
て、逆にドレッサー寸法を小さくしたのでは、今度はパ
ッドの加工に時間がかかり、また面全体で見た精度が維
持しにくくなる。
２の寸法も大きくなるが、これに伴って測定精度が悪化
したり、測定のため大規模な測定装置が必要となって来
る。更にパッド２の所望する表面形状が、例えば図２
（ａ）〜（ｃ）に示すような各種連続的曲線の形状であ
った場合、ウエハー口径の数分の一以上のドレッサーを
使用したのでは滑らかな形状に加工することが出来ず、
不連続形状となってしまうという問題もある。かといっ
て、逆にドレッサー寸法を小さくしたのでは、今度はパ
ッドの加工に時間がかかり、また面全体で見た精度が維
持しにくくなる。
【００１２】なお図２を始め、各図の定盤１或いはパッ
ド２の表面は、かなりデフォルメをしている。実際には
図で表現できないくらい平らである。
ド２の表面は、かなりデフォルメをしている。実際には
図で表現できないくらい平らである。
【００１３】本発明の目的は、上記課題を解決し、特に
半導体ウェハーの研磨に於て、予めパッドの形状の測定
を行わなくても精度良く滑らかパッド形状の加工が出
来、しかもウエハーの研磨の均一性が簡単に確保出来る
研磨装置及び研磨方法を提供することにある。
半導体ウェハーの研磨に於て、予めパッドの形状の測定
を行わなくても精度良く滑らかパッド形状の加工が出
来、しかもウエハーの研磨の均一性が簡単に確保出来る
研磨装置及び研磨方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため本発
明研磨装置では、パッドを装着した定盤に被研磨物を押
圧して研磨を実行する研磨装置に於て、前記定盤の内部
に空洞が形成されており、該空洞には圧縮空気、水その
他の流体が導入され、該流体の圧力を調節することによ
り前記定盤若しくはパッドの表面形状が制御される。
明研磨装置では、パッドを装着した定盤に被研磨物を押
圧して研磨を実行する研磨装置に於て、前記定盤の内部
に空洞が形成されており、該空洞には圧縮空気、水その
他の流体が導入され、該流体の圧力を調節することによ
り前記定盤若しくはパッドの表面形状が制御される。
【００１５】また本発明研磨方法では、内部に空洞を有
しパッドを装着した定盤に被研磨物を押圧して研磨を実
行する研磨方法に於て、該空洞に圧縮空気、水その他の
流体を導入し、該流体の値を所定の第１の値に調節して
前記パッドのドレッシングを実行し、該ドレッシングの
のち前記流体の所定の第２の値に調節して前記定盤若し
くはパッドの表面形状を制御し研磨を実行する。
しパッドを装着した定盤に被研磨物を押圧して研磨を実
行する研磨方法に於て、該空洞に圧縮空気、水その他の
流体を導入し、該流体の値を所定の第１の値に調節して
前記パッドのドレッシングを実行し、該ドレッシングの
のち前記流体の所定の第２の値に調節して前記定盤若し
くはパッドの表面形状を制御し研磨を実行する。
【００１６】即ち本発明研磨装置では、定盤の内部に空
洞を設けることで、定盤表面に固定されたパッド表面を
加工するとき、或いはパッド面に押し付けられたウエハ
ー等を研磨するときに、その空洞に圧縮空気や水などの
流体を導入し、その圧力を調節することで定盤或いはそ
れに取着されたパッドの表面形状を変化させることが出
来る。これにより、ウエハー研磨時に、所望するパッド
形状を容易に実現することが出来る。
洞を設けることで、定盤表面に固定されたパッド表面を
加工するとき、或いはパッド面に押し付けられたウエハ
ー等を研磨するときに、その空洞に圧縮空気や水などの
流体を導入し、その圧力を調節することで定盤或いはそ
れに取着されたパッドの表面形状を変化させることが出
来る。これにより、ウエハー研磨時に、所望するパッド
形状を容易に実現することが出来る。
【００１７】また本発明研磨方法では、内部に空洞を有
しパッドを装着した定盤に被研磨物を押圧して研磨を実
行するに当たり、該空洞に圧縮空気、水その他の流体を
導入し、その圧力を所定の第１の値に調節しておいて前
記パッドのドレッシングを実行する。これで常にパッド
表面は一定の形状に戻される。
しパッドを装着した定盤に被研磨物を押圧して研磨を実
行するに当たり、該空洞に圧縮空気、水その他の流体を
導入し、その圧力を所定の第１の値に調節しておいて前
記パッドのドレッシングを実行する。これで常にパッド
表面は一定の形状に戻される。
【００１８】そしてこのドレッシングののち、前記流体
の所定の第２の値に調節すれば、その差の分だけパッド
表面の形状が変化して、常に所望の表面形状を再現して
研磨作業が実行できる。
の所定の第２の値に調節すれば、その差の分だけパッド
表面の形状が変化して、常に所望の表面形状を再現して
研磨作業が実行できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下本発明の詳細を図示実施の形
態例に基いて説明する。図１に本発明に係る研磨装置の
実施の形態の一例を示す。定盤１は、その内部に円環状
の空洞１ａを有する。
態例に基いて説明する。図１に本発明に係る研磨装置の
実施の形態の一例を示す。定盤１は、その内部に円環状
の空洞１ａを有する。
【００２０】この空洞１ａには、通常ロータリーシール
により構成される圧縮空気導入口１０から圧縮空気が導
入される。その圧力により定盤１の表面は、盤面に垂直
な方向に、数μｍから数十μｍの単位で円弧状に突出或
いは陥没する（陥没は負圧の場合）。
により構成される圧縮空気導入口１０から圧縮空気が導
入される。その圧力により定盤１の表面は、盤面に垂直
な方向に、数μｍから数十μｍの単位で円弧状に突出或
いは陥没する（陥没は負圧の場合）。
【００２１】ここでは、この空洞１ａとパッド２の間の
円盤状部分をダイアフラム１ｂと呼ぶ。このダイアフラ
ム１ｂの、盤面に垂直な方向についての変位量は、勿論
圧縮空気の圧力で制御可能である（以下「垂直方向へ
の」という語は省略）。
円盤状部分をダイアフラム１ｂと呼ぶ。このダイアフラ
ム１ｂの、盤面に垂直な方向についての変位量は、勿論
圧縮空気の圧力で制御可能である（以下「垂直方向へ
の」という語は省略）。
【００２２】そこで本発明では、ドレス用レギュレータ
１１、ウェハー研磨用レギュレータ１２という２種類の
圧力のレギュレータを配置し、これを電磁弁１３で空洞
１ａに切り替え接続する。こうすることで、ダイアフラ
ム１ｂ（パッド２）の変位量を例えば２段階に切り替え
るようにする。
１１、ウェハー研磨用レギュレータ１２という２種類の
圧力のレギュレータを配置し、これを電磁弁１３で空洞
１ａに切り替え接続する。こうすることで、ダイアフラ
ム１ｂ（パッド２）の変位量を例えば２段階に切り替え
るようにする。
【００２３】そして、ドレッシングのときは、ドレス用
レギュレータを接続し、ダイアフラム１ｂの変位の量を
ある一定の値にすることが出来、その状態で、口径の大
きなドレッサーにより、パッド２の表面を単純に真っ平
にドレッシングする。
レギュレータを接続し、ダイアフラム１ｂの変位の量を
ある一定の値にすることが出来、その状態で、口径の大
きなドレッサーにより、パッド２の表面を単純に真っ平
にドレッシングする。
【００２４】そのあとウェハー研磨用レギュレータ１２
を空洞１ａに接続し、ダイアフラム１ｂの変位を別の所
望の値にし、研磨作業を実行する。
を空洞１ａに接続し、ダイアフラム１ｂの変位を別の所
望の値にし、研磨作業を実行する。
【００２５】こうなればドレッサー８は、かなり大きな
口径のものが使用できる。それだけ作業時間が短縮され
るし、単純に平面化すれば良いのだから、表面の計測も
何も不要になり、言わばガーッと削っても、十分な平面
度が実現できる。
口径のものが使用できる。それだけ作業時間が短縮され
るし、単純に平面化すれば良いのだから、表面の計測も
何も不要になり、言わばガーッと削っても、十分な平面
度が実現できる。
【００２６】具体的には、例えばウエハー口径の1.2 倍
以上のものが使用出来る。従って、従来のウエハー３の
口径より数分の一以下のものしか使えなかったときに比
べ、かなりはっきりした差異が出てくる。
以上のものが使用出来る。従って、従来のウエハー３の
口径より数分の一以下のものしか使えなかったときに比
べ、かなりはっきりした差異が出てくる。
【００２７】図３を引用して上記手順を更に詳しく説明
する。先ず図３（Ａ）のように、電磁弁１３をドレス用
レギュレータ１１側に切り替えておく。この状態でドレ
ッサー８にてパッド加工（ドレッシング）を一定時間行
う。
する。先ず図３（Ａ）のように、電磁弁１３をドレス用
レギュレータ１１側に切り替えておく。この状態でドレ
ッサー８にてパッド加工（ドレッシング）を一定時間行
う。
【００２８】ドレッサー８はウエハー口径より大きいか
ら、ウエハー３が接触するところのパッド２の表面は、
平面または滑らかな曲面となる。
ら、ウエハー３が接触するところのパッド２の表面は、
平面または滑らかな曲面となる。
【００２９】次に図３（Ｂ）に示すように、電磁弁１３
をウェハー研磨用レギュレータ１２側に切り替える。こ
の状態でウェハー研磨を行う。このとき、レギュレータ
１３と１２との圧力の差によるダイアフラム１ｂの変形
の差分だけパッド２が変形するから、この圧力差を調節
すれば、所望の凸または凹のパッド形状が実現できる。
をウェハー研磨用レギュレータ１２側に切り替える。こ
の状態でウェハー研磨を行う。このとき、レギュレータ
１３と１２との圧力の差によるダイアフラム１ｂの変形
の差分だけパッド２が変形するから、この圧力差を調節
すれば、所望の凸または凹のパッド形状が実現できる。
【００３０】例えば１気圧で10μｍの変位をする定盤１
（ダイアフラム１ｂ）であったとすれば、ドレッシング
時に、その気圧にすることで、定盤１は10μｍの凸形状
となる。
（ダイアフラム１ｂ）であったとすれば、ドレッシング
時に、その気圧にすることで、定盤１は10μｍの凸形状
となる。
【００３１】この状態でパッド面（２）が平面になるだ
けの時間ドレスを行う（図３（Ａ））。
けの時間ドレスを行う（図３（Ａ））。
【００３２】次にウェハー研磨用レギュレータ１２が３
気圧に設定されていたとしたら、電磁弁１３をこのウェ
ハー研磨用レギュレータ１３側に切り替えると、定盤１
は30μｍの凸形状となる。
気圧に設定されていたとしたら、電磁弁１３をこのウェ
ハー研磨用レギュレータ１３側に切り替えると、定盤１
は30μｍの凸形状となる。
【００３３】これで、パッド面（２）は、30−10＝20μ
ｍの凸形状となる（図３（Ｂ））。なおパッド面（２）
は、ウエハーが接触する範囲のみ滑らかになればよい。
ｍの凸形状となる（図３（Ｂ））。なおパッド面（２）
は、ウエハーが接触する範囲のみ滑らかになればよい。
【００３４】定盤１の表面形状を任意の形、例えば図２
の（ｂ），（ｃ）のように変形させたい場合もある。こ
の場合は、図４（ｂ），（ｃ）の如く、ラジアル方向に
ダイアフラム１ｂの厚さが変化するように、定盤１を形
成する。
の（ｂ），（ｃ）のように変形させたい場合もある。こ
の場合は、図４（ｂ），（ｃ）の如く、ラジアル方向に
ダイアフラム１ｂの厚さが変化するように、定盤１を形
成する。
【００３５】また図５のように、空洞１ａ内をドーナツ
状の複数の小空洞１ａ−１〜１ａ−４に分割しても良
い。各小空洞１ａ−１〜１ａ−４の間は、Ｏリング等の
エラストマー１６で気密にする。各小空洞１ａ−１〜１
ａ−４おのおのを、個別に圧力制御することで、更にに
複雑な表面形状が実現できる。
状の複数の小空洞１ａ−１〜１ａ−４に分割しても良
い。各小空洞１ａ−１〜１ａ−４の間は、Ｏリング等の
エラストマー１６で気密にする。各小空洞１ａ−１〜１
ａ−４おのおのを、個別に圧力制御することで、更にに
複雑な表面形状が実現できる。
【００３６】また図６のように圧縮空気導入口の代わり
に流体導入口レギュレータ１４及び流体排出口レギュレ
ータ１５を設けることとし、これらを介して一定温度に
管理された水を空洞１ａ内に送り込んでも良い。
に流体導入口レギュレータ１４及び流体排出口レギュレ
ータ１５を設けることとし、これらを介して一定温度に
管理された水を空洞１ａ内に送り込んでも良い。
【００３７】排出口側のレギュレータ１５で所望の圧力
を設定し、導入口側のレギュレータ１４の設定圧力を、
それより 0.01 〜0.1 気圧高くすることで、水が空洞１
ａの内部を流れ、且つ空洞１ａ内の圧力が所望値に保た
れる。
を設定し、導入口側のレギュレータ１４の設定圧力を、
それより 0.01 〜0.1 気圧高くすることで、水が空洞１
ａの内部を流れ、且つ空洞１ａ内の圧力が所望値に保た
れる。
【００３８】水を供給することで、ウエハー研磨による
定盤１の温度上昇が抑えられる。また温度が一定に保た
れることで物理的寸法も安定する。
定盤１の温度上昇が抑えられる。また温度が一定に保た
れることで物理的寸法も安定する。
【００３９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明研磨装置で
は、パッドを装着した定盤の内部に空洞を形成し、該空
洞に圧縮空気、水その他の流体を導入し、その圧力を調
節することで前記定盤若しくはパッドの表面形状を制御
するようにした。
は、パッドを装着した定盤の内部に空洞を形成し、該空
洞に圧縮空気、水その他の流体を導入し、その圧力を調
節することで前記定盤若しくはパッドの表面形状を制御
するようにした。
【００４０】また本発明研磨方法では、定盤の空洞に圧
縮空気、水その他の流体を導入し、該流体の値を所定の
第１の値に調節して前記パッドのドレッシングを実行
し、該ドレッシングののち前記流体の所定の第２の値に
調節して前記定盤若しくはパッドの表面形状を制御し前
記ウェハーの研磨を実行するようにした。
縮空気、水その他の流体を導入し、該流体の値を所定の
第１の値に調節して前記パッドのドレッシングを実行
し、該ドレッシングののち前記流体の所定の第２の値に
調節して前記定盤若しくはパッドの表面形状を制御し前
記ウェハーの研磨を実行するようにした。
【００４１】従って、従来のようにドレッシング時に困
難な思いをしてパッド面の凹凸を測定する必要は無い。
任意のパッド面形状も簡単に実現出来る。
難な思いをしてパッド面の凹凸を測定する必要は無い。
任意のパッド面形状も簡単に実現出来る。
【００４２】よって測定による誤差も無くなり、また大
径のドレッサーで効率良くドレッシングを実施できる。
径のドレッサーで効率良くドレッシングを実施できる。
【００４３】又パッド面を測定する為の装置も不要とな
り、シンプルで、低価格、高精度の研磨装置、研磨方法
が実現出来る。
り、シンプルで、低価格、高精度の研磨装置、研磨方法
が実現出来る。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図（ハッ
チング省略。以下同じ。）。
チング省略。以下同じ。）。
【図２】種々のパッド形状を示す断面図。
【図３】本発明に係る作業の手順を示し、（Ａ）はドレ
ッシング時を示す断面図、（Ｂ）はウエハー研磨時を示
す断面図。
ッシング時を示す断面図、（Ｂ）はウエハー研磨時を示
す断面図。
【図４】本発明の変形例その１を示す断面図。
【図５】本発明の変形例その２を示す断面図。
【図６】本発明の変形例その３を示す断面図。
【図７】従来のウエハー研磨装置の一例を示す断面図。
１ 定盤 １ａ 空洞 １ｂ ダイアフラム ２ パッド（パッド面） ３ ウエハー ４ 研磨ヘッド ５ シリンダ ６ 研磨剤 ７ 研磨剤供給ホース ８ ドレッサー ９ 非接触変位計 １０ 圧縮空気導入口（ロータリーシール） １１ ドレス用レギュレータ １２ ウエハー研磨用レギュレータ １３ 電磁弁 １４ 導入側レギュレータ １５ 排出側レギュレータ １６ Ｏリング
Claims (6)
- 【請求項１】 パッドを装着した定盤に被研磨物を押圧
して研磨を実行する研磨装置に於て、前記定盤の内部に
空洞が形成されており、該空洞には圧縮空気、水その他
の流体が導入され、該流体の圧力を調節することにより
前記定盤若しくはパッドの表面形状が制御されることを
特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記空洞が複数の小空洞に分割されてお
り、該小空洞ごとにそこに導入される前記流体の圧力が
調節されることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。 - 【請求項３】 前記流体が所定温度に制御されているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の研磨装置。 - 【請求項４】 内部に空洞を有しパッドを装着した定盤
に被研磨物を押圧して研磨を実行する研磨方法に於て、
該空洞に圧縮空気、水その他の流体を導入し、該流体の
値を所定の第１の値に調節して前記パッドのドレッシン
グを実行し、該ドレッシングののち前記流体の所定の第
２の値に調節して前記定盤若しくはパッドの表面形状を
制御し前記研磨を実行することを特徴とする研磨方法。 - 【請求項５】 前記空洞が複数の小空洞に分割されてお
り、該小空洞ごとにそこに導入される前記流体の圧力が
調節されることを特徴とする請求項４記載の研磨方法。 - 【請求項６】 前記流体が所定温度に制御されているこ
とを特徴とする請求項４又は請求項５記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21885796A JPH1058315A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21885796A JPH1058315A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058315A true JPH1058315A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16726416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21885796A Abandoned JPH1058315A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058315A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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