JPH1058367A - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置Info
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- JPH1058367A JPH1058367A JP8222646A JP22264696A JPH1058367A JP H1058367 A JPH1058367 A JP H1058367A JP 8222646 A JP8222646 A JP 8222646A JP 22264696 A JP22264696 A JP 22264696A JP H1058367 A JPH1058367 A JP H1058367A
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- height difference
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H10P72/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
- B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
- B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
- B23Q15/24—Control or regulation of position of tool or workpiece of linear position
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 傾斜したトレーからでも、一定のストローク
で上下する真空吸着ヘッドによってＩＣを確実に吸着し
て搬送するＩＣ搬送装置を提供する。 【解決手段】 トレーの傾斜を姿勢計測手段によって計
測し、トレーに格納されているＩＣの上面の位置の高低
差を算出し、この高低差を記憶させる。吸着しようとす
るＩＣが特定されると、そのＩＣの高低差を読み出し、
高低差修正手段によってトレーの位置を移動させて高低
差を修正し、真空吸着ヘッドの上下ストロークが一定で
もＩＣを確実に吸着させる。
で上下する真空吸着ヘッドによってＩＣを確実に吸着し
て搬送するＩＣ搬送装置を提供する。 【解決手段】 トレーの傾斜を姿勢計測手段によって計
測し、トレーに格納されているＩＣの上面の位置の高低
差を算出し、この高低差を記憶させる。吸着しようとす
るＩＣが特定されると、そのＩＣの高低差を読み出し、
高低差修正手段によってトレーの位置を移動させて高低
差を修正し、真空吸着ヘッドの上下ストロークが一定で
もＩＣを確実に吸着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置の分野で利用することができるＩＣ搬送装置に関す
る。
置の分野で利用することができるＩＣ搬送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４にＩＣ試験装置の概略の構造を示
す。このＩＣ試験装置はベースとなる架台１の一辺側１
Ａに沿ってＩＣを格納するためのトレー群２が配置され
る。トレー群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置され
たトレー群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置され
たトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格
納されている。
す。このＩＣ試験装置はベースとなる架台１の一辺側１
Ａに沿ってＩＣを格納するためのトレー群２が配置され
る。トレー群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置され
たトレー群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置され
たトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格
納されている。
【０００３】トレー群２Ａの最上段のトレーからＸ−Ｙ
搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個ずつ搬
出してソークステージと呼ばれるターンテーブル４に搬
送する。ターンテーブル４にはＩＣを受け取るための位
置を規定するために、正方形の４辺が上向きの傾斜面で
囲まれた位置決装置５が等角間隔に形成され、ターンテ
ーブル４が例えば図の例では時計廻り方向に位置決装置
５の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ−Ｙ搬送アーム
３は各位置決装置５にＩＣを１個ずつ落とし込む。
搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個ずつ搬
出してソークステージと呼ばれるターンテーブル４に搬
送する。ターンテーブル４にはＩＣを受け取るための位
置を規定するために、正方形の４辺が上向きの傾斜面で
囲まれた位置決装置５が等角間隔に形成され、ターンテ
ーブル４が例えば図の例では時計廻り方向に位置決装置
５の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ−Ｙ搬送アーム
３は各位置決装置５にＩＣを１個ずつ落とし込む。
【０００４】６はターンテーブル４で運ばれて来たＩＣ
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４に設けた各位置決装
置５からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部
７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有
し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７
に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣ
を出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。なお、
ターンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７
はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が高温または
低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレス
を加えることができる構造とされる。
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４に設けた各位置決装
置５からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部
７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有
し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７
に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣ
を出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。なお、
ターンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７
はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が高温または
低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレス
を加えることができる構造とされる。
【０００５】出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣ
は試験の結果に応じてトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいず
れかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレ
ー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄ
のトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃ
のトレーに格納する。これらの分別はキャリアアーム１
０が行う。なお、トレー群２Ｂはローダ部で空になった
トレーを収納するバッファ部に積み重ねられた空のトレ
ー群を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，
２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯に
なると、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用
される。
は試験の結果に応じてトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいず
れかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレ
ー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄ
のトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃ
のトレーに格納する。これらの分別はキャリアアーム１
０が行う。なお、トレー群２Ｂはローダ部で空になった
トレーを収納するバッファ部に積み重ねられた空のトレ
ー群を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，
２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯に
なると、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した構造のＩ
Ｃ試験装置において、各トレー群２Ａ〜２Ｅに積み重ね
られている各トレーは樹脂成形品が用いられている。樹
脂成形品は反り等の変形が発生し易いことと、成形時に
歪みが発生し易い。このために、トレーを多段に積み重
ねた場合に各トレーの変形等によってＩＣの支持面に高
低差（傾斜）が発生し、その高低差が積算されて上段に
向う程、トレーの傾斜が大きく成長することになる。ト
レーが傾斜して配置された場合、特にトレーからＩＣを
吸着して搬送する側では真空吸着ヘッドが上下するスト
ロークが一定であるため、トレー上の位置によって真空
吸着ヘッドの先端とＩＣの上面との間の間隙が変化し、
傾斜の下流側では真空吸着ヘッドがＩＣに届かないため
にＩＣを吸着できないとか、上流側では真空吸着ヘッド
がＩＣを押しつぶしてしまう等の事故が発生するおそれ
がある。
Ｃ試験装置において、各トレー群２Ａ〜２Ｅに積み重ね
られている各トレーは樹脂成形品が用いられている。樹
脂成形品は反り等の変形が発生し易いことと、成形時に
歪みが発生し易い。このために、トレーを多段に積み重
ねた場合に各トレーの変形等によってＩＣの支持面に高
低差（傾斜）が発生し、その高低差が積算されて上段に
向う程、トレーの傾斜が大きく成長することになる。ト
レーが傾斜して配置された場合、特にトレーからＩＣを
吸着して搬送する側では真空吸着ヘッドが上下するスト
ロークが一定であるため、トレー上の位置によって真空
吸着ヘッドの先端とＩＣの上面との間の間隙が変化し、
傾斜の下流側では真空吸着ヘッドがＩＣに届かないため
にＩＣを吸着できないとか、上流側では真空吸着ヘッド
がＩＣを押しつぶしてしまう等の事故が発生するおそれ
がある。
【０００７】このため、従来はＩＣ吸着ヘッドの先端に
質量が小さい吸着パッドを上下に移動できるように支持
し、この吸着パッドの可動ストロークによってＩＣ吸着
ヘッドの停止位置とＩＣまでの距離のバラツキを吸収す
るように構成しているが、上述したようにトレーが傾斜
して配置された場合は、その高低差が大きいため、吸着
パッドのストローク程度ではその高低差を吸収できない
都合が生じた。
質量が小さい吸着パッドを上下に移動できるように支持
し、この吸着パッドの可動ストロークによってＩＣ吸着
ヘッドの停止位置とＩＣまでの距離のバラツキを吸収す
るように構成しているが、上述したようにトレーが傾斜
して配置された場合は、その高低差が大きいため、吸着
パッドのストローク程度ではその高低差を吸収できない
都合が生じた。
【０００８】このため、真空吸着ヘッドに例えばレーザ
ビームを照射して距離を計測する測距センサを搭載し、
吸着すべきＩＣの上面と真空吸着ヘッドとの間の距離を
測定し、その距離が一定となるように真空吸着ヘッドの
高さ位置を修正し、常に一定のストロークでＩＣを吸着
できるように構成する方法が考えられている。然し乍
ら、この方式を採るには高価な測距センサを使用しなけ
ればならないから、コストが高くなる欠点がある。
ビームを照射して距離を計測する測距センサを搭載し、
吸着すべきＩＣの上面と真空吸着ヘッドとの間の距離を
測定し、その距離が一定となるように真空吸着ヘッドの
高さ位置を修正し、常に一定のストロークでＩＣを吸着
できるように構成する方法が考えられている。然し乍
ら、この方式を採るには高価な測距センサを使用しなけ
ればならないから、コストが高くなる欠点がある。
【０００９】この発明の目的はトレーが傾斜していても
ＩＣの吸着を確実に達することができるＩＣ搬送装置を
提案するものである。
ＩＣの吸着を確実に達することができるＩＣ搬送装置を
提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明では、トレーの
姿勢を検出する姿勢計測手段と、この姿勢計測手段で計
測したトレーの姿勢から、このトレーに搭載されている
ＩＣの各上面の高さ位置を基準となる高さ位置と比較し
て基準点からの高低差を算出し、この算出した高低差を
記憶手段に記憶させる。次に吸着すべきＩＣを特定する
と、その特定したＩＣの上面の高低差を基準の高さ位置
に等しくなるようにトレーの位置を修正する。
姿勢を検出する姿勢計測手段と、この姿勢計測手段で計
測したトレーの姿勢から、このトレーに搭載されている
ＩＣの各上面の高さ位置を基準となる高さ位置と比較し
て基準点からの高低差を算出し、この算出した高低差を
記憶手段に記憶させる。次に吸着すべきＩＣを特定する
と、その特定したＩＣの上面の高低差を基準の高さ位置
に等しくなるようにトレーの位置を修正する。
【００１１】従ってこの発明によるＩＣ搬送装置によれ
ばトレーが傾斜していても真空吸着ヘッドは予め設定さ
れたストロークの範囲を上下動すれば、真空吸着ヘッド
のＩＣ吸着面をどのＩＣに対しても、各ＩＣの上面より
わずかに手前で停止させることができる。従ってＩＣに
大きな衝撃を与えることなくＩＣを吸着し、搬送するこ
とができる。
ばトレーが傾斜していても真空吸着ヘッドは予め設定さ
れたストロークの範囲を上下動すれば、真空吸着ヘッド
のＩＣ吸着面をどのＩＣに対しても、各ＩＣの上面より
わずかに手前で停止させることができる。従ってＩＣに
大きな衝撃を与えることなくＩＣを吸着し、搬送するこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１にこの発明で提案するＩＣ搬
送装置の実施例を示す。図中１１はトレー１２を支持す
るトレー受台を示す。このトレー受台１１は例えばラッ
ク１３とピニオン１４とによって構成される昇降装置１
５によって支持される。トレー受台１１上に積み重ねら
れて支持された最上段のトレー１２が一枚除去される毎
に、積み重ねて支持したトレー１２を上昇させ、最上段
のトレー１２を常に一定の位置に配置させ、真空吸着ヘ
ッド１６が最上段に位置するトレー１２からＩＣを吸着
できるように動作する。図ではトレー受台１１上に積み
重ねたトレー１２が上部に向う程、左下がりの向に傾斜
して支持されている状態を示す。尚、真空吸着ヘッド１
６の下端にはゴム等で作られた吸着パッド１６Ａが上下
方向に移動できるように支持される。吸着パッド１６Ａ
は常時は自重によって下端位置に吊り下げられており、
ＩＣを吸着すると、その吸引力によって上位位置に移動
する。
送装置の実施例を示す。図中１１はトレー１２を支持す
るトレー受台を示す。このトレー受台１１は例えばラッ
ク１３とピニオン１４とによって構成される昇降装置１
５によって支持される。トレー受台１１上に積み重ねら
れて支持された最上段のトレー１２が一枚除去される毎
に、積み重ねて支持したトレー１２を上昇させ、最上段
のトレー１２を常に一定の位置に配置させ、真空吸着ヘ
ッド１６が最上段に位置するトレー１２からＩＣを吸着
できるように動作する。図ではトレー受台１１上に積み
重ねたトレー１２が上部に向う程、左下がりの向に傾斜
して支持されている状態を示す。尚、真空吸着ヘッド１
６の下端にはゴム等で作られた吸着パッド１６Ａが上下
方向に移動できるように支持される。吸着パッド１６Ａ
は常時は自重によって下端位置に吊り下げられており、
ＩＣを吸着すると、その吸引力によって上位位置に移動
する。
【００１３】真空吸着ヘッド１６はＺ軸ガイド１７によ
ってＺ軸方向（上下方向）に移動自在に支持される。こ
れと共にバネ１８によって上向に偏倚力が与えられ、エ
アシリンダ１９によって一定のストロークで下向に移動
するように構成される。２１はＸ−Ｙ方向に可動する可
動ヘッドを示す。２２はこの可動ヘッド２１をＸ軸方向
（紙面に対して垂直方向）に移動させるスクリューシャ
フト、２３は可動ヘッド２１が回転することを阻止する
ためのガイドシャフトを示す。
ってＺ軸方向（上下方向）に移動自在に支持される。こ
れと共にバネ１８によって上向に偏倚力が与えられ、エ
アシリンダ１９によって一定のストロークで下向に移動
するように構成される。２１はＸ−Ｙ方向に可動する可
動ヘッドを示す。２２はこの可動ヘッド２１をＸ軸方向
（紙面に対して垂直方向）に移動させるスクリューシャ
フト、２３は可動ヘッド２１が回転することを阻止する
ためのガイドシャフトを示す。
【００１４】この発明ではトレー受台１１に積み重ねて
支持したトレー１２の最上段のトレーの姿勢を計測する
姿勢計測手段を設ける。この姿勢計測手段は例えば図２
に示すように４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄを水平面
２５（図１参照）に設置し、トレー１２を押し上げる過
程において、トレー１２の角が光学センサ２４Ａ〜２４
Ｄの光ＯＰを遮光する順序と、第１の遮光から第２の遮
光までの上昇距離、第２の遮光から第３の遮光までの上
昇距離、第３の遮光から第４の遮光までの上昇距離をそ
れぞれ計測する。
支持したトレー１２の最上段のトレーの姿勢を計測する
姿勢計測手段を設ける。この姿勢計測手段は例えば図２
に示すように４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄを水平面
２５（図１参照）に設置し、トレー１２を押し上げる過
程において、トレー１２の角が光学センサ２４Ａ〜２４
Ｄの光ＯＰを遮光する順序と、第１の遮光から第２の遮
光までの上昇距離、第２の遮光から第３の遮光までの上
昇距離、第３の遮光から第４の遮光までの上昇距離をそ
れぞれ計測する。
【００１５】つまり、各光学センサ２４Ａ〜２４Ｄは発
光素子Ｔと受光素子Ｒとによって構成され、各発光素子
Ｔから出射した光ＯＰをトレー１２の角の位置を通過さ
せて受光器Ｒに受光させる。光ＯＰは図１に示した水平
面２５に含まれるように配置する。従ってトレー１２を
序々に上昇させると、トレー１２が傾斜した姿勢にあれ
ば最も高い位置にあるトレー１２の角が第１番目に光Ｏ
Ｐを遮光する。次に高い位置にあるトレーの角は２番目
に光ＯＰを遮光する。このようにして遮光が発生する順
番を検出することにより、トレー１２の傾斜の向を知る
ことができる。更に各遮光点間の上昇距離を計測するこ
とにより、トレーの各角の位置の高低差を知ることがで
きる。上昇距離は例えば昇降装置１５を構成するピニオ
ン１４を例えばパルスモータによって回転駆動させ、パ
ルスモータに与えるパルスの数によって上昇距離を知る
ことができる。
光素子Ｔと受光素子Ｒとによって構成され、各発光素子
Ｔから出射した光ＯＰをトレー１２の角の位置を通過さ
せて受光器Ｒに受光させる。光ＯＰは図１に示した水平
面２５に含まれるように配置する。従ってトレー１２を
序々に上昇させると、トレー１２が傾斜した姿勢にあれ
ば最も高い位置にあるトレー１２の角が第１番目に光Ｏ
Ｐを遮光する。次に高い位置にあるトレーの角は２番目
に光ＯＰを遮光する。このようにして遮光が発生する順
番を検出することにより、トレー１２の傾斜の向を知る
ことができる。更に各遮光点間の上昇距離を計測するこ
とにより、トレーの各角の位置の高低差を知ることがで
きる。上昇距離は例えば昇降装置１５を構成するピニオ
ン１４を例えばパルスモータによって回転駆動させ、パ
ルスモータに与えるパルスの数によって上昇距離を知る
ことができる。
【００１６】このようにトレー１２の各角の部分の高低
差を計測することにより、トレー１２内に配列して格納
した各ＩＣの上面の位置の高低差（例えばトレー内の最
高位置からの落差）を算出することができる。この算出
した各ＩＣの上面の位置の高低差を記憶器に記憶させ、
次に吸着しようとするＩＣが特定された時点でそのＩＣ
の基準位置からの高低差を記憶器から読み出し、その読
み出した高低差に従って昇降装置１５を制御してその吸
着しようとしているＩＣの上面の位置と真空吸着ヘッド
１６との間の距離を予め設定した一定の距離になるよう
に高低差修正手段によって制御する。
差を計測することにより、トレー１２内に配列して格納
した各ＩＣの上面の位置の高低差（例えばトレー内の最
高位置からの落差）を算出することができる。この算出
した各ＩＣの上面の位置の高低差を記憶器に記憶させ、
次に吸着しようとするＩＣが特定された時点でそのＩＣ
の基準位置からの高低差を記憶器から読み出し、その読
み出した高低差に従って昇降装置１５を制御してその吸
着しようとしているＩＣの上面の位置と真空吸着ヘッド
１６との間の距離を予め設定した一定の距離になるよう
に高低差修正手段によって制御する。
【００１７】図３に姿勢計測手段と、高低差算出手段
と、高低差記憶手段と、高低差記憶手段と、高低差修正
手段を構成する制御器の一例を示す。２６はその制御器
を示す。この制御器２６は例えばマイクロコンピュータ
によって構成することができる。マイクロコンピュータ
は良く知られているように、中央演算処理装置２７と、
この中央演算処理装置２７を所定の順序で動作させるプ
ログラムを格納した読み出し専用メモリ２８と、外部か
ら入力されるデータ等を一時記憶する書き込み読み出し
可能なメモリ２９と、入力ポート３０と、出力ポート３
１とによって構成される。
と、高低差記憶手段と、高低差記憶手段と、高低差修正
手段を構成する制御器の一例を示す。２６はその制御器
を示す。この制御器２６は例えばマイクロコンピュータ
によって構成することができる。マイクロコンピュータ
は良く知られているように、中央演算処理装置２７と、
この中央演算処理装置２７を所定の順序で動作させるプ
ログラムを格納した読み出し専用メモリ２８と、外部か
ら入力されるデータ等を一時記憶する書き込み読み出し
可能なメモリ２９と、入力ポート３０と、出力ポート３
１とによって構成される。
【００１８】入力ポート３０には姿勢計測手段２４を構
成する４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄの各受光器Ｒの
検出信号を入力する。更に昇降装置１５を駆動するパル
スモータ３２に与えるパルスを入力ポート３０に入力
し、上昇距離を計測する。トレー受台１１の最上部のト
レーが空となり、そのトレーが他に移されると、読み出
し専用メモリ２８に設けた上昇制御手段２８Ａ（ＲＯＭ
２８に格納したプログラムによって構成される）が起動
され、パルスモータ３２にパルスを供給してトレー群を
１枚分上昇させる。この上昇動作時に姿勢計測手段２４
の信号を監視し、姿勢の計測を行なう。４個の光学セン
サ２４Ａ〜２４Ｄの検出信号が全て取り込まれるとパル
スモータ３２へのパルスの供給は停止し、上昇動作は停
止する。上昇動作の開始から停止までの間に入力ポート
３０に入力されるデータに従って高低差算出手段２８Ｂ
は各ＩＣの上面の位置の高低差を算出する（例えばトレ
ー１２の角から角までの高低差と、最上位の角から各Ｉ
Ｃまでの距離によって算出することができる）。高低差
算出手段２８Ｂで算出した各ＩＣの上面位置の高低差を
書き込み読み出し可能なメモリ２９に設けた高低差記憶
手段２９Ａに記憶させる。吸着しようとするＩＣが特定
されると、高低差修正手段２８Ｃが起動される。
成する４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄの各受光器Ｒの
検出信号を入力する。更に昇降装置１５を駆動するパル
スモータ３２に与えるパルスを入力ポート３０に入力
し、上昇距離を計測する。トレー受台１１の最上部のト
レーが空となり、そのトレーが他に移されると、読み出
し専用メモリ２８に設けた上昇制御手段２８Ａ（ＲＯＭ
２８に格納したプログラムによって構成される）が起動
され、パルスモータ３２にパルスを供給してトレー群を
１枚分上昇させる。この上昇動作時に姿勢計測手段２４
の信号を監視し、姿勢の計測を行なう。４個の光学セン
サ２４Ａ〜２４Ｄの検出信号が全て取り込まれるとパル
スモータ３２へのパルスの供給は停止し、上昇動作は停
止する。上昇動作の開始から停止までの間に入力ポート
３０に入力されるデータに従って高低差算出手段２８Ｂ
は各ＩＣの上面の位置の高低差を算出する（例えばトレ
ー１２の角から角までの高低差と、最上位の角から各Ｉ
Ｃまでの距離によって算出することができる）。高低差
算出手段２８Ｂで算出した各ＩＣの上面位置の高低差を
書き込み読み出し可能なメモリ２９に設けた高低差記憶
手段２９Ａに記憶させる。吸着しようとするＩＣが特定
されると、高低差修正手段２８Ｃが起動される。
【００１９】高低差修正手段２８Ｃは吸着しようとして
いるＩＣの高低差を高低差記憶手段２９Ａから読み出
し、その高低差を修正するためのパルス数を算出し、そ
のパルスを出力ポート３１を通じてパルスモータ３２に
供給し、トレーの高さ位置を修正する。この修正によっ
て真空吸着ヘッド１６の位置とこれから吸着しようとす
るＩＣの上面までの距離を一定値に揃えることができ
る。この結果、真空吸着ヘッド１６が一定のストローク
で降下しても、吸着パッド１６Ａの先端を吸着しようと
するＩＣの上面にわずかに接触させた状態で確実に停止
させることができる。
いるＩＣの高低差を高低差記憶手段２９Ａから読み出
し、その高低差を修正するためのパルス数を算出し、そ
のパルスを出力ポート３１を通じてパルスモータ３２に
供給し、トレーの高さ位置を修正する。この修正によっ
て真空吸着ヘッド１６の位置とこれから吸着しようとす
るＩＣの上面までの距離を一定値に揃えることができ
る。この結果、真空吸着ヘッド１６が一定のストローク
で降下しても、吸着パッド１６Ａの先端を吸着しようと
するＩＣの上面にわずかに接触させた状態で確実に停止
させることができる。
【００２０】尚、上述の実施例では姿勢計測手段２４を
４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄによって構成した場合
を説明したが、３組の光学センサによって構成してもト
レーの姿勢を計測することができる。また、上述では透
過型光学センサを用いた例を説明したが、トレー１２の
角の部分に光を照射し、その反射光で距離を計測する反
射型センサを用いて姿勢を計測することもできる。
４組の光学センサ２４Ａ〜２４Ｄによって構成した場合
を説明したが、３組の光学センサによって構成してもト
レーの姿勢を計測することができる。また、上述では透
過型光学センサを用いた例を説明したが、トレー１２の
角の部分に光を照射し、その反射光で距離を計測する反
射型センサを用いて姿勢を計測することもできる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
トレー受台１１上に多数のトレーを重ね、最上段のトレ
ーからＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着して搬送する
ＩＣ搬送装置において、その最上段の姿勢が傾斜してい
ても、その傾斜によって発生するＩＣの上面の高低差を
修正し、真空吸着ヘッド１６の下降ストロークが一定で
あっても、常に吸着パッド１６Ａの先端をＩＣの上面に
わずかに接触させた状態で停止させることができる。
トレー受台１１上に多数のトレーを重ね、最上段のトレ
ーからＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着して搬送する
ＩＣ搬送装置において、その最上段の姿勢が傾斜してい
ても、その傾斜によって発生するＩＣの上面の高低差を
修正し、真空吸着ヘッド１６の下降ストロークが一定で
あっても、常に吸着パッド１６Ａの先端をＩＣの上面に
わずかに接触させた状態で停止させることができる。
【００２２】従ってＩＣに傷を付けたり、破損させたり
する事故及び吸着できない事故が起きることがなく信頼
性の高いＩＣ搬送装置を提供することができる利点が得
られる。
する事故及び吸着できない事故が起きることがなく信頼
性の高いＩＣ搬送装置を提供することができる利点が得
られる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための側面図。
【図２】この発明に用いる姿勢計測手段の一例を説明す
るための平面図。
るための平面図。
【図３】この発明に用いる制御器の一例を説明するため
のブロック図。
のブロック図。
【図４】この発明を適用して好適なＩＣ搬送装置の例を
説明するための平面図。
説明するための平面図。
１１ トレー受台 １２ トレー １３ ラック １４ ピニオン １５ 昇降装置 １６ 真空吸着ヘッド １７ Ｚ軸ガイド １８ バネ １９ エアシリンダ ２１ 可動ヘッド ２２ スクリューシャフト ２３ ガイドシャフト ２４ 姿勢計測手段 ２５ 水平面 ２６ 制御器 ２８Ａ 上昇制御手段 ２８Ｂ 高低差算出手段 ２８Ｃ 高低差修正手段 ２９Ａ 高低差記憶手段
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａ．トレーに搭載されているＩＣを真空
吸着ヘッドによって吸着支持し、ＩＣを所望の位置に搬
送するＩＣ搬送装置において、 Ｂ．トレーの姿勢を計測する姿勢計測手段と、 Ｃ．この姿勢計測手段が計測した姿勢計測値に従って上
記トレーに搭載されているＩＣの各上面の高さ位置を基
準の高さ位置と比較して高低差を算出する高低差算出手
段と、 Ｄ．この高低差算出手段で算出した上記ＩＣの上面の高
低差を記憶する高低差記憶手段と、 Ｅ．上記真空吸着ヘッドが吸着すべきＩＣの上面位置を
基準となる高さ位置に修正する高低差修正手段と、によ
って構成したことを特徴とするＩＣ搬送装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222646A JPH1058367A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Ｉｃ搬送装置 |
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| US08/916,015 US5812409A (en) | 1996-08-23 | 1997-08-21 | Semiconductor device transport system with deformed tray compensation |
| TW086112010A TW336926B (en) | 1996-08-23 | 1997-08-21 | Semiconductor element carrier and processor |
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| CN97119340A CN1063266C (zh) | 1996-08-23 | 1997-08-23 | 半导体器件输送和装卸设备 |
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|---|---|---|---|
| JP8222646A JPH1058367A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Ｉｃ搬送装置 |
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|---|---|
| JPH1058367A true JPH1058367A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16785721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN1063266C (ja) |
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| SG (1) | SG66390A1 (ja) |
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-
1997
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- 1997-08-23 CN CN97119340A patent/CN1063266C/zh not_active Expired - Fee Related
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